IC設計；記憶體 IC – 鈺創 轉型系統級方案供應商

p470121

轉貼2017年4月20日工商時報，供同學參考

合攻DRAM客製化 愛普受惠

涂志豪／台北報導

力晶科技執行長黃崇仁表示，物聯網及汽車電子市場對客製化DRAM需求已出現爆炸性成長，力晶將攜手DRAM設計廠愛普搶進，由於愛普技術團隊多出身英持爾，公司又擁有足夠矽智財（IP），可望成為全球最好的DRAM設計廠。而愛普除了可收取權利金，力晶每年也會給付1～2億元設計費，今年有機會賺逾一個股本。

黃崇仁表示，三星、SK海力士、美光等三大廠均無代工服務，南亞科是做好讓客戶拿去賣，所以力晶是全球唯一可以替客戶代工客製化DRAM的晶圓代工廠。力晶本身有DRAM設計能力，但要符合客戶多元化的需求，需要有技術上的合作夥伴，因此，力晶選定愛普共同合作，力晶會與愛普分享設計及技術，力晶很多客戶的客製化DRAM需求會轉到愛普進行設計。

黃崇仁表示，目前全球DRAM設計廠沒幾家，大陸有西安華新，台灣剩下愛普及晶豪科。愛普的技術團隊多出身英特爾，加上本身擁有很好的矽智財，最近合併力積後，把利基型DRAM的通路打開，力晶又能給予晶圓代工產能支援。客戶透過愛普設計出客製化DRAM，再交由力晶生產，未來愛普有機會成為全球最強的DRAM設計廠。

評析
力晶攜手愛普搶進，對客製化DRAM需求已出現爆炸性成長的物聯網及汽車電子市場

p470121

轉貼2017年4月21日工商時報，供同學參考

華晶科鈺創原相 搭3D人臉辨識商機

涂志豪／台北報導



市場傳出蘋果預計將在新一代iPhone 8配備3D感測（3D Sensing）功能，在市場上引爆話題。市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識，將推升智慧型手機的紅外線（IR）雷射模組搭載率提升，法人則看好華晶科（3059）、鈺創（5351）、原相（3227）、奇景等概念股可望直接受惠。

智慧型手機搭載3D感測將率先用於人臉辨識，之後則可應用在虹膜辨識等生物辨識感測市場，研究顯示，由於3D感測需在原有的RGB相機模組外，再加上具備VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）的IR雷射感應模組，將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模，預估將達1.45億美元。

法人表示，蘋果將在新一代iPhone 8中搭載全新3D感測技術，支援全新臉部辨識功能，包括飛時測距、結構光測距等3D景深測距技術因此當紅。為了搶搭3D測距商機，包括華晶科、鈺創、原相、奇景等已透過演算法積極卡位。

拓墣穿戴裝置分析師蔡卓邵表示，智慧型手機上的生物辨識除了安全性之外，速度與便利性也是一個很重要的因素，因此除非具有無可替代的特性，否則消費者不會傾向捨棄快速的密碼、指紋方式，改用需耗時更久的精準3D人臉辨識。由於搭載3D感測元件勢必導致硬體成本提高，預估一開始導入3D感測元件的機種將僅較高階機款，且產品種類自2017下半年開始才會逐漸增加。

評析
為了搶搭3D測距商機，包括華晶科、鈺創、原相、奇景等已透過演算法積極卡位。

p470121

轉貼2017年4月21日經濟日報，供同學參考

愛普切入設計服務 LPDDR3開始小量出貨

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

利基型記憶體廠愛普（6531）將擴展設計服務與IP授權業務，愛普董事長蔡國智表示，期望今年設計服務能帶來數千萬元的業績貢獻。同時，低功耗記憶體是其今年重要成長動能，增長幅度取決於晶圓廠產能支援與產品價格能否調漲。

愛普的營收結構原以虛擬靜態隨存取記憶體（PSRAM）業務為主，在將力積納入旗下後，到今年第1季時，同步動態隨機存取記憶體（SDRAM）也成為營收雙箭頭之一。另外，低功耗記憶體則為其營運第三大項目。

愛普的PSRAM主攻低容量行動裝置市場，出貨狀況相對平穩，並持續開發新應用。在低功耗記憶體方面，愛普總經理顧峻指出，LPDDR3產品已開始小量出貨，希望下半年能逐漸有較明顯的業績貢獻。至於SDRAM部分，主要供應工控、自動化系統及車用電子市場。

除了上述三大記憶體業務，愛普也投入設計服務以及IP授權，希望下半年就能開始逐步將IP授權給晶圓廠。由於該公司與力晶合作關係良好，若力晶有需要，就會從其開始授權。

評析
愛普將擴展設計服務與IP授權業務，期望今年設計服務能帶來數千萬元的業績貢獻。

p470121

轉貼2017年4月26日MoneyDJ新聞，供同學參考

手機淡季、出貨降溫，愛普Q2營收估轉淡

記者 林昕潔 報導

愛普(6531)第一季受惠併入力積(3553)營收上衝至11.84億元，年增達63.91%，但因力積主要產品SDRAM毛利率較低，且佔營收比重達4成，法人預估第一季毛利率約降至22-24%(去年同期為39.6%)，且因匯兌損失影響，估第一季EPS約僅1元(去年同期為2.05元)。

展望第二季，因仍為手機淡季，公司主力產品PSRAM出貨降溫，且為維持毛利率，愛普將調整SDRAM產品線，並減少低毛利產品出貨，預估本季營收將較前季下滑。

愛普為記憶體IC設計公司，主要產品為Pseudo SRAM(PSRAM)，應用於功能型手機上，目前市占率已超過八成。另有Low Power DDR DRAM(LPDDR2、LPDDR3)，利用其低成本、體積小及低耗電等特性，將其應用於低階智慧型手機及其他行動裝置中。公司於去年11月併入力積，增加其原有產品線SDRAM(利基型產品)。

公司主要為上述三大產品線，以第一季營收比重來看，PSRAM營收占約4成、SDRAM 約佔4成(原力積)、LPDDR約2成。毛利率部分，PSRAM穩定維持近40%最高，LPDDR次之，SDRAM毛利率相對低。

第一季營收為11.84億元，主因併入力積營收(單季約4-4.5億元)，使營收年增達63.91%，但因SDRAM毛利率低於平均，且第一季佔營收比重達4成，法人分析，力積SDRAM產品對毛利率影響於去年第四季即可看出(該季毛利率降至24.35%)，預估第一季毛利率約降至22-24%(去年同期為39.6%)，且因匯兌損失影響，估第一季EPS約僅1元(去年同期為2.05元)。

展望第二季營運，公司表示，力晶於本季調漲代工費，且幅度不小，公司調整產品價格，希望能轉嫁漲價幅度，但實際狀況亦需看下游接受度而定。法人分析，愛普目前營收仍是以PSRAM為主，第二季入淡季，拉貨動能較為疲弱，而併購力積的SDRAM產品線，為維持毛利率，將調整並減少低毛利產品出貨，預估本季營收將較前季下滑。

而今年營運動能主要來自結盟力晶，未來將循IP授權方式，打造產業供應鏈，預計今年下半年就有機會看到先期授權金營收貢獻，且法人分析，由於IP授權金並無營業成本、費用，將有助愛普於毛利及獲利能力提升。

評析
今年營運動能主要來自結盟力晶，未來將循IP授權方式，打造產業供應鏈

p470121

轉貼2017年5月12日經濟日報，供同學參考

鈺創匯損 每股虧0.51元

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

利基型記憶體設計公司鈺創（5351）首季未因記憶體缺貨並漲價而受惠，反而因營業費用居高不下及匯率衝擊，第1季稅後虧損達2.28億元，每股虧損0.51元，是連續七季虧損。

鈺創近年來全力轉進3D景深影像測距技術，並與易擷趣（eCapture）合作推出LyfieEye 360度全景攝影機，搶攻擴增實境商機。

但今年首季合併營收僅14.96億元，季減5.5%，反映出利基型記憶體產品也未替公司帶來太多挹注。

在首季營業費用仍高，以及認列新台幣強升的匯損等因素，鈺創首季虧損擴大至2.28億元，每股虧損0.51元，遠高於上一季的每股虧損0.27元，以及去年同期的每股虧損0.16元。

評析
鈺創因營業費用居高不下及匯率衝擊，第1季稅後虧損達2.28億元，每股虧損0.51元，是連續七季虧損。

p470121

轉貼2017年5月24日工商時報，供同學參考

鈺創打入日系車廠ADAS供應鏈

蘇嘉維／台北報導

鈺創（5351）DRAM產品傳出打入日系汽車大廠供應鏈。鈺創董事長盧超群表示，鈺創開發的30奈米緩衝型記憶體已經通過日本汽車大廠認證，並已經開始進入量產階段，鈺創正式晉升為先進駕駛輔助系統（ADAS）供應鏈之一。

此外，鈺創本次也將參加2017台北國際電腦展，將秀出高整合型Type-C及USB-PD 3.0的晶片、矽智慧六度元擷取視覺IC及平台。盧超群指出，今年第一季將可望是鈺創業績谷底，未來將逐步翻揚。

鈺創本次推出完整緩衝記憶體方案，除符合消費型電子高畫質產品外，還可應用在商用及工業規格，不過這次鈺創以該產品搭配鏡頭廠商，共同打入日系汽車大廠ADAS供應鏈。

盧超群指出，ADAS目前在歐日市場滲透率仍在一成左右，隨著美日政府法令已經制定未來汽車都將搭載ADAS系統，目前正是切入ADAS的最佳時間點，其中鈺創攜手鏡頭廠商攻入ADAS的環景影像系統中，讓汽車360度零死角，周遭景象一覽無遺，未來甚至還可能以環景影像取代現有汽車常見的左右兩個後視鏡，市場相當大。

此外，近年來對高畫質顯示的需求，4K解析度已經成為電視的主流規格；而筆記型與平版可攜式電腦顯示也逐步超越HD的解析度。鈺創對於高畫質顯示的關鍵時序控制晶片，提供了最符合客戶需求的緩衝記憶體裸晶方案，具有低電壓與行動式記憶體的省電特性，滿足eDP 規格中部分畫面自我更新的功能，該系列產品目前已導入設計並開始量產中。

鈺立微電子與鈺創聯合發表矽智慧六度元擷取視覺IC及平台，其可做為消費性、商業、醫療手術市場耕耘亦有成，目前該技術已成功導入日本研究級醫院之外科手術3D深度圖擷取及手勢控制，堪稱是醫療界創舉。

鈺創也與子公司鈺群科技聯合發表高整合型USB Type-C、PD 3.0、控制IC，高整合度之單晶片解決方案使系統設計簡化，並大符減低物料成本，實現只需一條纜線讓搭載Type-C接口的應用裝置即可同時傳輸高速USB3.1數據資訊、高速傳輸電力，還具備UHD影音傳輸能力，支援4K高畫質顯示。

評析
鈺創開發的30奈米緩衝型記憶體已經通過日本汽車大廠認證，並已經開始進入量產階段

p470121

轉貼2017年5月25日工商時報，供同學參考

高通物聯網晶片出貨飆速 愛普、旺宏吃甜

涂志豪／台北報導

美國高通（Qualcomm）昨（24）日透過旗下高通技術公司宣布，針對不同物聯網應用的每日晶片出貨量已突破100萬顆規模，等於每個月出貨量已超過3,000萬顆，同時，由數百家廠商採用高通晶片所開發出的超過15億個物聯網裝置皆已出貨，打造嶄新里程碑。

高通針對物聯網打造的M1/NB-1數據機晶片出貨放量，並與愛普（6531）及旺宏（2337）策略合作，共同爭取成長快速的物聯網龐大商機。事實上，因為每個物聯網裝置均要搭載記憶體模組，高通、愛普、旺宏共同開發出整合DRAM及NAND Flash的多晶片封裝（MCP）記憶體模組，已搭配高通數據晶片共同出貨。高通物聯網晶片出貨飆速，對MCP需求大增，愛普近期已擴大包下力晶的DRAM代工產能因應，旺宏也提高NAND Flash投片量。

高通技術公司物聯網部門產品管理資深副總裁Raj Talluri表示，高通致力於大幅擴充網路功能的限制，透過支援日常生活所需的連接、運算、及安全防護技術，建構出一個各種裝置具備智能、彼此相容與互通、搭載先進安全功能的強大物聯網環境。

Raj Talluri表示，目前已有數百個品牌廠商採用高通的解決方案，推出各類物聯網產品，累積出貨量超過15億。然而至今所看到僅是物聯網一小部分的利益，許多分析師預測到了2025年，物聯網應用的經濟規模可望攀升到110億美元。未來物聯網的創新觸角會更進一步拓展到全新領域，像是深度學習、語音介面、以及LTE物聯網等，進而催生出各式各樣全新世代物聯網裝置。

高通技術公司在物聯網的版圖橫跨各個生態體系，例如高通的穿戴式裝置平台已被超過150款穿戴式產品採用，且超過80％已上市或發表的Android Wear智慧手錶都採用Snapdragon Wear 2100。在商業與工業物聯網之應用，有超過30款開發中產品都採用高通支援M1/NB1雙模LTE、E-GPRS以及全球通用射頻頻段的多模數據機晶片。

評析
高通、愛普、旺宏共同開發出整合DRAM及NAND Flash的多晶片封裝記憶體模組，已搭配高通數據晶片共同出貨。

p470121

轉貼2017年6月19日工商時報，供同學參考

USB 3.1當紅 祥碩、創惟、鈺創吃補

蘇嘉維／台北報導



PC市場今年以來出現逆勢回溫跡象，兩大PC平台陣營競爭也不斷白熱化，英特爾第八代處理器Coffee Lake支援USB 3.1 Gen2態勢仍不改變；AMD則是在AM4平台上全面支援3.1 Gen2，兩大廠確立USB 3.1 Gen2生態系持續堅定立場。

法人指出，USB 3.1 Gen2發展趨勢不變，USB 3.1概念廠商祥碩（5269）、創惟（6104）及鈺創（5351）業績都將持續進補。

英特爾原先規劃將在明年推出的300系列晶片組原生搭載USB 3.1 Gen2晶片等晶片，不過由於面對AMD Ryzen處理器強力侵蝕英特爾PC市場，英特爾將預定於明年登場的Z370晶片組提前於今年下半年亮相，且取消了整合USB 3.1 Gen2、WiFi等晶片組，明年推出Z390才會正式整合。

供應鏈業者，對於取消原生USB 3.1 Gen2這項消息，對於祥碩而言無疑是業績進補時刻，原因在於祥碩先前透過英特爾及AMD設計高速I/O在USB 3.1市場取得極高市佔率，業績也因此有顯著成長。

不過真正影響時刻將會在明年推出的英特爾Z390晶片組，將原生USB晶片，但祥碩早已準備好對策，祥碩目前已經進入USB 3.2的研發，且推出解決信號完整性及傳輸延展距離的時序重建電路（retimer）晶片，且加強與AMD的合作，業績將不會受到明顯影響。

英特爾將USB 3.1 Gen2晶片整合進晶片組後，對於主攻非英特爾及AMD原廠委外設計晶片的廠商無疑是一大利多，原因在於隨著PC的USB 3.1 Gen2滲透率快速拉升，也將帶動智慧手機、隨身碟及遊戲機等採用USB 3.1 Gen2比例提高。

目前創惟目前是Type-C集線器控制IC的最大廠商，創惟現在不僅打入各大筆電廠當中，還具備智慧手機快充IC方案，隨著下半年USB 3.1 Gen2滲透率可望再度提高，法人認為，創惟下半年業績將可望擺脫上半年平淡表現。

至於鈺創則以整合Type C、USB PD 3.0等晶片強打市場，可與USB 3.1 Gen2整合，傳輸速率高達10 Gbps，並符合高速影音傳輸需求。鈺創在USB市場早已打入一線筆電大廠如聯想、華碩及宏碁等，今年也可望再以新品進攻市場。

評析
鈺創在USB市場早已打入一線筆電大廠如聯想、華碩及宏碁等，今年也可望再以新品進攻市場。

p470121

轉貼2017年6月23日聯合晚報，供同學參考

NOR Flash傳漲聲 華邦電、旺宏、晶豪科受惠

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

編碼型快閃記憶體（NOR Flash）由於應用範圍擴大，但供給有限，目前市況呈現供不應求，根據研調機構集邦科技估計，第3季的價格恐怕會再上漲二成左右。外界預期，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）與晶豪科（3006）等，預計都可受惠。華邦電、旺宏今天股價均開高後翻黑，晶豪科亦開高走高後漲幅收斂。

集邦表示，受到智慧型手機採用AMOLED面板、觸控及驅動IC整合單晶片（TDDI）帶動的NOR Flash需求，加上全球NOR Flash每月投片約僅約8.8萬片，高度客製化與產能不易擴張，預計持續供不應求。

集邦研究協理吳雅婷指出，觀察全球NOR Flash供給狀況，如賽普拉斯半導體已經確定逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規市場，另外，有國際大廠擬出售8吋廠，也將影響NOR Flash市場供應。另一方面，屬於中資的兆易創新自併購ISSI後，也遵循國家政策往3D NAND與DRAM發展，NOR Flash產品亦有減少跡象。

在台廠當中，目前以旺宏與華邦電的NOR Flash產能較大，並各自增加產出中，晶豪科也有小部分NOR Flash產能，因此相對在這波缺貨價漲的景氣循環中，成為主要受惠廠商。另外，代工廠力晶也已決定將在台灣重啟NOR Flash生產，預計最快今年底試產，明年上半逐漸放量。

集邦認為，從市場面來觀察，即使後續產能增加，但加上機台移入與試產等時程，實際產出最快大多在明年下半才會陸續實現，因此未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況將不變。從需求面來看，隨著AMOLED、TDDI與物聯網三大產品對NOR Flash產品需求增加，短期NOR Flash供需失衡難解，價格也將一路攀升。

評析
隨著AMOLED、TDDI與物聯網三大產品對NOR Flash產品需求增加，短期NOR Flash供需失衡難解，價格也將一路攀升。

p470121

轉貼2017年6月23日聯合晚報，供同學參考

愛普需求旺 下半年營收看強

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

利基型記憶體廠愛普（6531）第2季處於淡季，不過因台幣匯率變化相對平穩，本季獲利有機會超越第1季。同時，法人預期，該公司由虛擬靜態隨存取記憶體（PSRAM）業務帶動，第3季業績將升溫。

目前愛普的營收結構中，以PSRAM為主力，比重約三到四成，另外，低功耗記憶體業績波動幅度較大，占比約二至四成。至於利基型記憶體則相對持穩發展。法人認為，其PSRAM第3季業績將會比第2季成長，低功耗記憶體受到整體供應鏈影響，其他零組件缺貨使得其客戶拉貨動能也受到耽擱。

另外，愛普先前曾表示將擴展設計服務與IP授權業務，期望今年設計服務能帶來約數千萬元的業績貢獻。

愛普5月合併營收為3.44億元，月減15.9%，由於力積從去年11月開始納入愛普的合併營收計算，所以其累計今年前五月合併營收為19.39億元，年增超過七成。

愛普的PSRAM產品主攻低容量行動裝置市場，而低功耗記憶體產品中，LPDDR3產品已開始小量出貨。

評析
愛普第2季處於淡季，不過因台幣匯率變化相對平穩，本季獲利有機會超越第1季。

p470121

轉貼2017年6月28日工商時報，供同學參考

NOR Flash價格看漲，晶豪科Q3獲利可期

記者施蒔穎／台北報導

NOR Flash需求面在AMOLED、TDDI與物聯網(IoT)三大產品需求看漲下得以支撐，短期NOR Flash供需失衡恐難解，加計行動型與利基型DRAM價格持續走高，可望為記憶體設計廠晶豪科 (3006) 第3季營運再添柴火，此外，晶豪科亦可望受惠於大陸系統廠的記憶體採購訂單挹注，預料第3季營運將能延續第2季表現，獲利成長動能看增。

隨著智慧型手機搭載AMOLED面板需求上升，觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率逐漸擴大，預料將進而推升編碼型快閃記憶體(NOR Flash)的價格，下季漲幅上看成長約2成。

市調機構曾說明，智慧型手機搭載AMOLED面板的需求看增，也推升NOR Flash需求隨之走揚，由於目前AMOLED面板需要另行外掛一顆NOR-Flash來儲存De-Mura功能所需編碼的情況下，近期為NOR Flash市場帶來新一波需求動能。

在NOR Flash需求面上，DRAMeXchange研究協理吳雅婷曾指出，賽普拉斯半導體已經確定逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規市場，且另有國際大廠擬出售8吋廠，而這也將影響NOR Flash的市場供應，此外，屬於中資的兆易創新自併購ISSI後，在遵循國家政策往3D NAND與DRAM發展下，NOR Flash產品也逐漸有減少的跡象。

此外，根據DRAMeXchange日前觀察，儘管智慧型手機領域需求並沒有想像中的強勁，但DRAM產業持續受惠於製程轉進不易所造成的供貨緊縮，使得平均銷售單價居高不下，短期內在沒有大幅新增產能的前提下，估DRAM供貨吃緊狀態將延續至2018年。

除此之外，展望第3季，將持續受惠於資料中心 (data center)布建需求帶動，加上網通類產品的旺季備貨週期來臨，DRAM價格持續上揚。以合約價來說，第3季將會以伺服器記憶體的漲幅最為顯著(約5~8%)，帶動第3季整體DRAM平均銷售單價至少上揚5%。晶豪科今年5月合併營收約7.9億元，累計1~5月營收43.81億元，年成長25.25%。法人表示，NOR Flash在晶豪科去年營收中僅占不到1成，隨著NOR Flash市場供不應求且價格持續上漲，可望進一步推升晶豪科第3季在NOR Flash營收占比，獲利水準也可望進而提升。

評析
隨著NOR Flash價格持續上漲，可推升晶豪科第3季在NOR Flash營收占比，獲利水準也可望進而提升。

p470121

轉貼2017年6月30日中央社，供同學參考

盧超群：鈺創谷底已過 單月有望轉盈

中央社記者張建中台北2017年6月30日電

利基型記憶體廠鈺創(5351)董事長盧超群表示，下半年記憶體市場仍將在供不應求邊緣，隨著新產品良率逐步改善，鈺創營運谷底已過，下半年可望單月轉虧為盈。

因應市場競爭，盧超群指出，鈺創積極朝先進製程技術發展，去年第 3季一口氣推出8至9個採用30奈米製程產品，只是良率提升需要時間，才使得營運虧損。

盧超群說，鈺創營運谷底已過，隨著新產品良率逐步改善，單位成本將可有效降低，預期下半年可望單月轉虧為盈。

對於記憶體市況，盧超群預期，下半年記憶體市場仍將在供不應求邊緣。

評析
隨著新產品良率逐步改善，鈺創營運谷底已過，下半年可望單月轉虧為盈。

p470121

轉貼2017年7月6日工商時報，供同學參考

鈺創攜手Google進攻3D影像測距 進入送樣階段

蘇嘉維／台北報導

市場傳出，鈺創與Google合作的Tango計畫，其中擴增實境（AR）開發配件包（Kit）已經陸續送樣至各大智慧手機廠，對於鈺創無疑是一大進展。

隨著手機遊戲寶可夢Go在去年掀起一股熱潮，AR技術也開始被各大廠商重視。其實，Google早在2014年就推出以3D鏡頭應用在AR為導向的Tango計畫，今年初華碩也推出支援Tango平台的智慧手機，替新世代AR平台掀開新的一頁，也象徵AR技術將成為新世代智慧手機必備功能。

不過，AR不僅可應用在遊戲領域上，更可以應用在人臉辨識技術。市場盛傳，今年蘋果在OLED版本的iPhone就是將導入前置3D鏡頭，當中最主要的功能就是透過人臉辨識來取代指紋辨識功能，這顆3D鏡頭當然也可望應用在AR功能上。

其中，3D鏡頭最主要的技術透過測距演算法，鈺創第一代的3D深度影像控制IC已經可支援飛時測距（ToF）功能，也就是利用鏡頭打出的光源碰到物體後反射回的時間測算距離，目前更已經開發出無須環境光源也可進行測距，同時支援3D手勢控制、臉部辨識及AR等應用。

鈺創先前透過Google在Tango計畫上合作，目標就是將技術打入應用在智慧手機上的臉部辨識或是擴增實境等應用，目前已經透過Google將AR開發配件包送樣至各大手機品牌，一旦蘋果確定採用前置3D相機導入臉部辨識功能，各大手機品牌可望快速跟進，屆時鈺創營運也有機會爆發性成長。

評析
鈺創第一代的3D深度影像控制IC已經可支援飛時測距功能，同時支援3D手勢控制、臉部辨識及AR等應用。

p470121

轉貼2017年7月6日工商時報，供同學參考

3D感測蔚為風潮，原相、鈺創、奇景強勢卡位

施蒔穎／台北報導

市場傳言蘋果(Apple)預計將在iPhone 8配備3D感測功能，可望進一步支援手勢控制及人臉辨識功能，未來亦將帶動具備3D感測模組的智慧機的發展，法人看好原相 (3227) 、鈺創 (5351) 以及奇景光電(納斯達克代號：HIMX)等概念股將雨露均霑。

事實上，3D感測並不是新技術，像是英特爾的RealSence或是Xbox 的Kinect都具類似功能，由於蘋果於2013年併購PrimeSense，因此獲得3D感測技術，而躍居近期最熱門的話題之一，就是市場紛紛傳聞蘋果預計將在新一代iPhone配備3D感測功能，若確實搭載此功能，預料蘋果以外的智慧手機廠將會跟進，掀起智慧機搭載3D感測風潮。

法人指出，智慧型手機搭載3D感測將率先用於人臉辨識，之後則可支援虹膜辨識等生物辨識感測市場，台廠包括耕耘3D手勢感測領域多年原相，以及擁有3D手勢控制或臉部辨識技術的鈺創，加上3D感測技術大廠奇景等皆積極搶搭3D測距商機。

奇景曾表示，相信3D掃描(3D scanning)技術是下一代智慧型手機最重要的新應用之一，目前也看到多家頂尖客戶對3D掃描產品的強勁需求，而奇景的晶圓級光學鏡頭(WLO)產品線，最優先發展的是3D深度掃描，未來當智慧型手機普遍採用3D掃描新功能時，預料奇景的3D掃描解決方案將帶來強勁的營收成長動能。

此外，3D感測技術預期也將會帶來龐大商機，對於AR及VR功能應用的發展極有助益，奇景曾就曾指出，除了智慧型手機和平板電腦，預期3D掃描將廣泛延伸至各種應用，例如工業、IoT物聯網、人工智慧、醫療、汽車、軍事、安防監控和無人機。

拓墣穿戴裝置分析師蔡卓卲先前所發表的研究中指出，智慧型手機上的3D人臉辨識功能，和一般認為透過3D人臉模型進行比對的方式有所不同。考量到精細的3D感測對硬體帶來的負擔太大，廠商為了達成辨識能快速反應的目標，較可能採用傳統的2D人臉辨識，並輔以3D感測來判定是否為真人。

此外，蔡卓卲也表示，智慧型手機上的生物辨識除了安全性之外，速度與便利性也是一個很重要的因素，因此除非具有無可替代的特性，否則消費者不會傾向捨棄快速的密碼、指紋方式，改用需耗時更久的精準3D人臉辨識。另外，由於搭載3D感測元件勢必導致硬體成本提高，預估一開始導入3D感測元件的機種將僅較高階機款，且產品種類自2017下半年開始才會逐漸增加。

評析
智慧機搭載3D感測風潮，原相 、鈺創 以及奇景光電等概念股將雨露均霑。

p470121

轉貼2017年7月10日工商時報，供同學參考

鈺創攜手谷歌 攻人臉辨識

蘇嘉維／台北報導

蘋果將於今年第三季發表的新款iPhone據傳將搭載人臉辨識系統，並同步取消指紋辨識功能，對於記憶體IC設計公司鈺創（5351）無非是一大利多訊息，市場傳出，鈺創與Google合作的Tango計畫，其中擴增實境（AR）開發配件包（Kit）已經陸續送樣至各大智慧手機廠，對於鈺創無疑是一大進展。

隨著手機遊戲寶可夢Go在去年掀起一股熱潮，AR技術也開始被各大廠商重視。其實，Google早在2014年就推出以3D鏡頭應用在AR為導向的Tango計畫，今年初華碩也推出支援Tango平台的智慧手機，替新世代AR平台掀開新的一頁，也象徵AR技術將成為新世代智慧手機必備功能。

不過，AR不僅可應用在遊戲領域上，更可以應用在人臉辨識技術。市場盛傳，今年蘋果在OLED版本的iPhone就將導入前置3D鏡頭，當中最主要的功能就是透過人臉辨識來取代指紋辨識功能，這顆3D鏡頭當然也可望應用在AR功能上。

其中，3D鏡頭最主要的技術透過測距演算法，鈺創第一代的3D深度影像控制IC已經可支援飛時測距（ToF）功能，也就是利用鏡頭打出的光源碰到物體後反射回的時間測算距離及物體深度，目前更已經開發出無須環境光源也可進行測距，同時支援3D手勢控制、臉部辨識及AR等應用。

鈺創先前透過Google在Tango計畫上合作，目標就是將技術打入應用在智慧手機上的臉部辨識或是擴增實境等應用，目前已經透過Google將AR開發配件包送樣至各大手機品牌，一旦蘋果確定採用前置3D相機導入臉部辨識功能，各大手機品牌可望快速跟進，屆時鈺創營運也有機會爆發性成長。

評析
鈺創與Google合作的Tango計畫，其中AR開發配件包（Kit）已經陸續送樣至各大智慧手機廠

p470121

轉貼2017年7月13日工商時報，供同學參考

拿了就走 消費新時尚

涂志豪／台北報導



繼亞馬遜（Amazon）打造無人商店Amazon Go之後，阿里巴巴也展示了無人商店「淘咖啡」，完全顛覆了傳統實體零售，未來消費者只要拿取所需東西，不用排隊結帳就可離開，離開時還會自動扣款。

雖然無人商店仍有許多技術上的困難有待克服，但未來「拿了就走」的消費模式將成商店新趨勢，法人看好偉詮電、鈺創、聯傑、晶宏、力旺等概念股將成為主要受惠族群。

亞馬遜今年6月宣布斥資137億美元收購有機食品超市Whole Foods Market後，電商跨足實體零售已是勢不可擋，也讓亞馬遜一手打造的無人商店Amazon Go再度成為市場熱門話題。而大陸電商龍頭阿里巴巴也隨後跟進，上周在杭州舉辦的淘寶第二屆「造物節」現場，展示了全新型態的無人商店淘咖啡。

不論是亞馬遜試營運中的Amazon Go，還是阿里巴巴打造的淘咖啡，電商業者利用物聯網技術打造無人商店，消費者「拿了就走」的消費方式，將顛覆傳統實體零售的消費習慣。

但是要打造一間無人商店，需要應用到許多物聯網及人工智慧等新技術，包括利用感測器與機器視覺辨識，對來店的消費者進行身分認證及辨識，所有商品也要貼上RFID電子標籤，消費者在拿取商品時就可直接進行辨識，同時庫存及上架管理機制也會透過雲端運算及深度學習立即啟動。再者，無人商店也得採用全新的行動支付技術，讓消費者在離開商店時可以自動扣款。

正因為無人商店是以現有技術來進行創新應用，因此，國內半導體廠十分看好無人商店引爆龐大商機，已經著手進行規畫及布局。如鈺創推出的3D景深感測晶片及演算法技術，可對來店消費者進行身份認證及辨識；偉詮電的近場無線通訊（NFC）行動支付模組也可直接應用在無人商店之中，讓消費者離開商店時自動完成支付交易。

另外，每件商品都需要貼上的RFID電子標籤，將會是需求量最大的部分，包括聯傑及晶宏都已經推出RFID相關方案，並且已經開始出貨給零售通路業者使用。至於力旺去年發表的超低功耗邏輯製程嵌入式多次可程式（MTP）EcoBit矽智財，已成為搶攻NFC及被動式RFID市場的利器。

評析
偉詮電、鈺創、聯傑、晶宏、力旺等將成為無人商店主要受惠族群。

p470121

轉貼2017年7月21日工商時報，供同學參考

IC設計股，卡位無人「商」機

施蒔穎／台北報導

「無人商店」是新零售時代的科技革命，不僅在大陸，商研院更大膽預言，不久後的台灣也將會出現，受惠於新應用領域的崛起，無疑是新一波驅動營運成長的動能，相關技術包括人工智慧(AI)、生物辨識、感測元件、機器學習等，國內IC設計業者皆有著墨並積極布局，將可望大啖新科技應用商機。

無人商店結合多項關鍵科技，國內IC設計業者像是做RFID電子標籤的晶宏 (3141) 、聯傑 (3094) ，NFC模組行動支付的偉詮 (2436) ，3D景深感測技術的鈺創 (5351) ，感測晶片大廠原相 (3227) 以及庫存及上架管理微控制器(MCU)的盛群 (6202) 和新唐 (4919) ，還有力旺 (3529) 等皆可望居此波新趨勢的浪頭上，率先卡位相關應用商機。

隨著人工智慧的快速發展，繼亞馬遜一手打造的無人商店Amazon Go引來各界高度關注，大陸電商龍頭阿里巴巴也跟緊腳步，於杭州展示了全新型態的無人商店「淘咖啡」，也引爆了「無人商店」發展議題火熱。

無人商店的營運少不了高科技撐腰，不僅集商品購物、餐飲於一身，不僅能夠減少人工成本，擴大應用場景，同時具備可規模化複製能力，也因此所涉及的科技技術含量甚高，包括生物辨識、感測元件、機器學習和人工智慧(AI)等方面關鍵技術。

目前無人商店在大陸市場，大致上可分為Amazon Go、淘咖啡所歸屬的機器視覺技術無人商店，以及7-11、羅森日本無人店等則屬於無線射頻識別(RFID)技術與部分自動售貨機組合。

舉例來說，像是「淘咖啡」就是可免去排隊、無需掃描、甚至不掏手機的線下快閃店，以生物辨識技術解決開放空間裡消費者識別問題，另外，市場揣測在商品識別環節的關鍵技術則為RFID。

不過，當前因無人商店仍具不少困難需要克服，舉例來說，目前無人零售店系統的身份誤識別率為0.02%，商品誤識別率為0.1%，但若是消費者戴墨鏡、口罩或是帽子等遮蔽物，系統的判斷也許會失準，且若消費者無意識或是有意識的將商品遮住，甚至是將食物當場拆開吃掉，各種情境的發生都可能干擾感測元件，種種因素考量使得目前仍未到能普及的階段，僅有少數概念店測試營運，但隨著新科技的演進，該產業的市場交易額將會以驚人的高速成長。

評析
當前無人商店仍具不少困難需要克服，使得目前仍未到能普及的階段，僅有少數概念店測試營運

p470121

轉貼2017年8月18日工商時報，供同學參考

人臉辨識夯 新唐、鈺創、原相看俏

涂志豪／台北報導



蘋果即將推出的新款iPhone 8傳出將採用3D感測（3D Sensing）技術，支援人臉辨識（facial recognition）的生物辨識功能，來進行系統解鎖及行動付款等新應用。

法人認為，人臉辨識應用將成為下半年生物辨識市場熱門話題，已成功卡位人臉辨識市場的新唐（4919）、鈺創（5351）、原相（3227）等概念股將直接受惠。

人臉辨識技術早在2015年就陸續推出，但當時主要應用在商用筆電市場，英特爾及超微均推出支援人臉辨識的硬體規格及參考設計，微軟也因此推出支援包括人臉辨識在內生物辨識功能的Windows Hello。只是商用筆電市場應用並未因此擴散在智慧型手機市場，人臉辨識技術也因此一直是曲高和寡。

不過，蘋果即將推出的iPhone 8內建了可進行飛時（ToF）或結構光測距的3D感測功能，並傳出內建人臉辨識功能，近期開始炒熱話題。根據蘋果供應鏈業者透露，新款iPhone 8利用3D感測的測距技術，已經可以在短距離內進行精密的生物辨識應用，人臉辨識將因此成為新iPhone的主打功能之一。

由於蘋果每次在新一代iPhone中搭載了新技術後，其它智慧型手機廠都會全面跟進。因此，近幾年在人臉辨識市場卡位成功的新唐、鈺創、原相等業者，可望成為明年非蘋陣營手機全面採用人臉辨識技術風潮下的主要受惠者。

新唐的人臉辨識方案早已應用在工控市場，N329系列微控制器採用32位元ARM9EJ-S核心，支援網路介面及高速USB介面，並具雙CMOS影像攝像頭及LCD顯示裝置。N329系列有堆疊8MB到64MB DDR的記憶體空間，不但方便客戶做2層板到4層板的電路板，更可以很容易讓客戶通過EMI和EMC的認證。

新唐指出，人臉辨識具有高度的困難度以及許多變因，但已被應用於人機介面或家庭視訊保全的臉部辨識，可見人像臉部辨識技術在影像辨識技術中占有日益重要的角色。新唐N329系列微控制器基本上是將人臉辨識的功能集成在一個晶片中，不但可以節省成本，更可以用比較小的電路板來完成產品。

鈺創的人臉辨識技術主要是以3D景深感測器為主體。鈺創第一代3D深度影像控制IC已可支援ToF功能，第二代推出更強大的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距，並可支援3D手勢控制或臉部辨識等技術，還能支援虛擬實境及擴充實境（VR/AR）、無人機等新應用。據了解，鈺創已經與Google平台進行合作，今年在3D手勢控制或臉部辨識市場將可突圍而出。

原相在CMOS影像感測市場布局十分深入，不僅具備3D景深測距技術及專利，獨特的演算法技術更能精確的進行物體感測及控制，例如原相的手勢控制就獲一線車廠福斯認證，明年可望順利出貨。而原相本身也具備與手勢控制相同原理的人臉辨識技術，並且與客戶進行認證，很快就可大量應用在行動裝置市場。

評析
人臉辨識成為下半年生物辨識市場熱門話題，已成功卡位人臉辨識市場的新唐、鈺創、原相等概念股將直接受惠。

p470121

轉貼2017年8月22日工商時報，供同學參考

DRAM價看俏，晶豪科營運受期待

施蒔穎／台北報導

DRAM供貨仍維持吃緊態勢，第3季度合約價可望持續攀高，加上因智慧型手機AMOLED的新增需求、觸控IC以及驅動IC整合單晶片的帶動下，亦推升NOR Flash價格續漲態勢不變，法人看好此一趨勢向上，可望帶動晶豪科 (3006) 下半年營收、獲利成長動能強勁，營運表現備受期待。

據DRAMeXchange先前指出，下半年將有蘋果的iPhone8新款手機，以及三星的旗艦機種Note 8登場，預期高階智慧型手機記憶體需求的成長依然是產業的火車頭。另外，該研調預測，由於下半年在產能增長有限，原廠依然會以利潤導向來分配產能，整體下半年的價格趨勢將會維持小幅上漲格局。

此外，隨著AMOLED、TDDI與IoT三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有NOR Flash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，NOR Flash價格也將一路攀升。

因行動式記憶體與伺服器用記憶體需求強勁，DRAM價格自去年下半年起漲後，到了今年上半年漲勢仍不停歇，晶豪科受惠於DRAM及NOR Flash價格走揚，第2季淡季不淡，單季稅後淨利大賺3.23億元，較上季大增近2倍，第2季每股盈餘達1.16元，隨著時序進入下半年DRAM產業傳統旺季，不僅DRAM及NOR Flash價格可望續漲，又加上有力晶產能支援下，法人看旺晶豪科下半年營運表現。

評析
隨著AMOLED、TDDI與IoT三大產品對於NOR Flash產品新增需求，NOR Flash價格將一路攀升。

p470121

轉貼2017年8月25日工商時報，供同學參考

NOR Flash年底前產能全賣光 晶豪科全年EPS拚4.5元

涂志豪／台北報導

在蘋果及三星的推波助瀾下，智慧型手機搭載OLED面板已成市場趨勢，內建整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）也成為手機廠首選方案。由於手機搭載OLED面板及採用TDDI晶片，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，晶豪科（3006）直接受惠，年底前產能已全數賣光。法人看好晶豪科下半年營運表現，全年每股淨利有機會挑戰4～4.5元。

晶豪科受惠DRAM及NOR Flash價格大漲，第二季合併營收25.13億元，毛利率升至19.0％，歸屬母公司稅後淨利3.23億元，較第一季增近2倍，與去年同期相較亦成長逾1倍，每股淨利1.16元。上半年合併營收年增25.3％達51.72億元，歸屬母公司稅後淨利年增43.3％達4.30億元，每股淨利1.55元。

晶豪科去年併購宜揚，取得NOR Flash產品線及矽智財，今年NOR Flash市場供不應求且價格大漲，晶豪科因此直接受惠。事實上，今年NOR Flash市況明顯好轉，主要是受惠於智慧型手機搭載OLED面板及採用TDDI晶片，均需另外外掛NOR Flash來儲存程式碼，而旺宏及華邦電因自有產能受限，下半年已無多餘產能可以供貨，晶豪科則在武漢新芯、華虹NEC、力晶等晶圓代工廠的產能奧援下，成為下半年唯一可以大量供貨的業者，也因此拿下大陸手機大廠訂單。

據了解，晶豪科在手機外掛NOR Flash市場拿下極高市占率，不僅京東方及天馬等面板廠採晶豪科NOR Flash，包括新思國際（Synaptics）等驅動IC廠推出TDDI方案，也都搭載晶豪科NOR Flash。由於需求強勁，晶豪科第三季調漲NOR Flash價格15～20％，第四季擬再漲10％以上，客戶都願接受，因此年底前產能已全賣光。

評析
手機搭載OLED面板及採用TDDI晶片，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，晶豪科）直接受惠，年底前產能已全數賣光。

p470121

轉貼2017年8月30日工商時報，供同學參考

NOR Flash Q4再漲1~2成
華邦電、旺宏、晶豪科進補

涂志豪／台北報導



受到智慧型手機搭載OLED面板及採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新趨勢，帶動手機內建NOR Flash的強勁需求，但因供給端下半年新增產能開出十分有限，導NOR Flash缺貨問題嚴重，在第三季順利調漲價格2成幅度後，第四季價格將再漲1～2成，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）將直接受惠。

根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NOR Flash，因此帶動NOR Flash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。

全球NOR Flash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NOR Flash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NOR Flash轉向3D NAND與DRAM發展的方向並未改變。

台灣業者為了爭搶NOR Flash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NOR Flash月投片量預計由4.3萬～4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NOR Flash月產能投片增幅也低於5,000片。

晶豪科是下半年拿到最多NOR Flash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NOR Flash供應商。

集邦先前指出，NOR Flash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有NOR Flash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NOR Flash在第三季大漲2成後，第四季續漲1～2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。

評析
晶豪科是下半年拿到最多NOR Flash產能的業者，已成大陸手機廠主要NOR Flash供應商。

p470121

轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

iPhone X登場 點亮四族群

經濟日報 記者謝佳雯、謝艾莉／台北報導





蘋果iPhone X新機昨（13）日亮相，新功能無線充電、臉部辨識、擴增實境（AR）等成最大亮點，加上iPhone 8續用指紋辨識功能，四大應用趨勢對整體手機市場具指標意義，相關效應將有利台廠搶食商機。

法人認為，台廠雖非主要晶片供應商，但台積電、和碩、大立光、鴻海等仍在特定領域扮演要角；隨著相關應用擴散至非蘋陣營，聯發科等晶片供應商將是下一波受惠對象。

蘋果的年度新機規格一向被視為具市場引導作用，雖然多數主要晶片的供應商以外商為主，台廠仍分食不到，但因其規格後續容易被非蘋陣營採用，具有擴散效益，成為台廠的機會。

這次蘋果推出的iPhone X和iPhone 8、iPhone 8 Plus三款新機均搭載無線充電，即使晶片供應商應為外商IDT，仍為聯發科旗下立錡、凌通、盛群、迅杰等無線充電晶片供應商帶來好消息。

對無線充電晶片廠來說，全球智慧型手機龍頭三星旗艦手機早自S6起搭載無線充電，因為市場幾乎認定新款iPhone一定會導入，使無線充電市況自下半年轉熱。果然，蘋果宣布三款新機都會導入無線充電，使無線充電供應鏈士氣大振。

雖然蘋果確定在手機產品搭載無線充電，卻在全螢幕的十周年紀念機種iPhone X導入臉部辨識，台積電、大立光、鴻海等相關供應鏈將能受惠；相對的，蘋果自iPhone 5s起使用至今的指紋辨識，未來是否會完全棄用，則為神盾等指紋辨識晶片的後市增添隱憂。

不過，蘋果這次僅在最高價的iPhone X使用臉部辨識，加上在發表會上示範臉部辨識應用時，一度發生了無法辨識的失誤，產生隱憂。

法人認為，蘋果這次是搭配全螢幕的iPhone X選擇臉部辨識技術，凸顯現行的指紋辨識方案要做到螢幕下方確實有難度；但臉部辨識本身也存在便利性、良率欠佳和高成本的問題，因此iPhone 8和iPhone 8 Plus仍保留指紋辨識的Home鍵，代表臉部辨識短期不易普及。

p470121

轉貼2017年9月15日工商時報，供同學參考

蘋果iPhone X畫重點  點亮生物辨識領域光明燈

工商時報  王逸芯台北報導

本周全球最大盛事莫過於蘋果一口氣端出三款iPhone，包括iPhone 8、iPhone 8 Plus以及十周年紀念款iPhone X，其中又以iPhone X吸引最多目光，其率先導入Face ID，採用3D感測人臉辨識，更是為全球智慧機產業投下一顆震撼彈，預計未來將掀起一波跟風潮，且Face ID的現身，也點出生物辨識的產業趨勢長線叫好，一顆蘋果確實牽著全球電子產業的點、線、面。

3D感測人臉辨識為本次新蘋果的一大亮點，研調機構也預估，在蘋果的率先發聲下，預期行動裝置3D感測模組市場產值將於2017年出現跳躍性成長，市場規模預計將從2017年的15億美元，成長到2020年的140億美元，年複合成長率為209%，且在蘋果iPhone之後，預計三星、華為等品牌廠商也對搭載3D感測模組展現高度意願，在行動裝置廠商將加速在主要產品上搭載3D感測模組下，市場將迎來另一波成長，台灣IC設計業者包括原相 (3227) 、鈺創 (5351) 都有所布局，且不僅在智慧機產業，未來包括物聯網、工業4.0、汽車、AI等產業都為導入。

蘋果發表會中「意外」小插曲莫過於在展示3D感測人臉辨識時「出槌」，後來被iPhone X要求輸入密碼，也讓本來對iPhone X躍躍欲試的果粉們，有點裹足不前，市場也對iPhone X的辨識能力打了問號，這也反映出，隨著智慧型手機導入更多功能，其中行動支付又是現階段快速蓬勃發展的，相對的對於生物辨識的要求又更高，傳統的圖形、密碼解鎖恐怕會越來越不夠力，但在臉部辨識準確率仍有待改善的狀況下，智慧型手機的臉部辨識仍難以取代指紋辨識，共用多種生物辨識技術的可能性極大，像是三星在今年的旗艦機Galaxy S8系列就同步導入指紋辨識以及虹膜辨識，只是反觀當前智慧機的另外一個趨勢，那就是大螢幕占比，目前主流已經往18:9發展，未來甚至會走向20:9，iPhone在本次新品中已經正式拿掉傳統的Home鍵，換句話說指紋辨識的技術也必須有所突破。

其實螢幕下的光學指紋辨識或許早就是多家手機大廠的口袋名單，只是據悉相關技術並不簡單，原先就有指出三星原本想在Galaxy Note8中導入，但因比想像中困難，加上其為蘋果新機OLED供應商，在確定對手並未採用光學指紋辨識下，三星最終放棄，但又因為Galaxy S8為配合大螢幕，已經將指紋辨識移機款後方，但市場消費者多數表示並不習慣，所以Note8指紋辨識現身雙主鏡頭改為平行排列。

在智慧型手機大螢幕占比、行動支付盛行以及消費者習慣等等諸多因素下，都顯示出螢幕下的光學指紋辨識將會是明年旗艦機重要的挑戰，目前市場指向最快會在明年的三星Galaxy S9中現身，或者是在慢一點的Galaxy Note 9，概念股即為神盾 (6462) ，神盾因為在光學顯示解決方案上相對同業積極，又具有運算優勢，加上目前產業競爭對手有限，預計在明年三星正式導入後，其將對中國品牌有更大的議價能力，長線營運潛力看好。

評析
3D感測人臉辨識為本次新蘋果的一大亮點，原相、鈺創都有所布局

p470121

轉貼2017年9月16日工商時報，供同學參考

鈺創聯手Google 搶攻AR商機

蘇嘉維／台北報導



蘋果日前舉行的iPhone新機發表會上，再度讓擴增實境（AR）亮相，並宣布將搭配最新行動作業軟體iOS 11一同推出，讓擴增實境正式登陸手機平台，預料將掀起一波AR遊戲或生活工具應用程式熱潮。

目前安卓陣營當中，IC設計廠鈺創（5351）與Google正在進行擴增實境（AR）配件包認證，期盼最快年底將可望有好消息傳出。

蘋果本周在美國舉行iPhone新機發表會，一口氣推出三款智慧手機，除了大家討論度相當高的Face ID，也就是利用3D深度感測的人臉辨識功能以外，最吸睛的莫過於AR展示。

會中主講者利用手機鏡頭對著空無一物的桌面，畫面中立即顯示出對應桌子大小的3D模型，使用者即可與朋友透過不同手機看到桌面上的相同3D模型，即可進行遊戲或是各種互動。

事實上，蘋果早在3個月前的全球開發者大會（WWDC）上就已經預告過，未來將會以AR為主要開發導向，因此當中也將配件包釋出讓AR廠商開發，也就代表iOS 11上線後，消費者即可在較為先進的iPhone機種上體驗到AR應用程式。

至於Google陣營也不甘示弱，先前透過Tango平台與鈺創進行3D感測、AR與人臉辨識合作。鈺創子公司鈺立微電子已經具備3D深度影像測距控制IC的研發能力，也就代表未來只要搭配Google的深度學習（Deep Learning）演算法，就可以讓安卓陣營具備3D建模的人臉辨識功能及AR體驗。

蘋果及Google目前也已經對外釋出AR原生演算法，代表應用程式開發者將可更輕易開發出對應在不同平台的AR軟體，目前安卓陣營也僅有華碩及聯想有推出AR功能手機，目前業界盛傳華為及Vivo將是下一波推出AR手機的廠商，AR功能爆發崛起，對於鈺創而言也代表商機來臨。

評析
鈺創與Google正在進行擴增實境（AR）配件包認證，最快年底可望有好消息傳出。

p470121

轉貼2017年9月18日工商時報，供同學參考

行動DRAM漲 愛普Q4大進補

涂志豪／台北報導

下半年進入智慧型手機銷售旺季，蘋果新款iPhone 8 Plus及iPhone X均升級搭載3GB LPDDR4行動式DRAM，加上Android陣營新款手機平均行動式DRAM搭載量已達4GB以上，導致第四季行動式DRAM供給吃緊。

包括三星、SK海力士、美光等三大廠已傳出將調漲第四季行動式DRAM價格10％以上消息，專攻低容量行動式DRAM的愛普（6531）可望直接受惠。

下半年DRAM市場仍供不應求，PC DRAM及伺服器DRAM第三季價格順利調漲5～10％，行動式DRAM價格亦同步調漲。隨著蘋果、三星、華為等手機廠開始進入零組件備貨旺季，行動式DRAM出現供不應求情況，第四季價格漲幅可望擴大至10％以上。

模組業者分析，智慧型手機的行動式DRAM搭載容量明顯提高，但三大DRAM廠並未大幅提高產能，導致市場供不應求。再者，專攻中低階智慧型手機市場的OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠，第四季面臨行動式DRAM缺貨危機，市場已傳出這些大陸手機廠已追價10～20％幅度來爭取更多的行動式DRAM產能。因此，有力晶產能奧援的愛普成為最大受惠者。

愛普今年營收表現不盡理想，除了在併購力積後進行產品組合調整，專攻功能型手機的類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨量能未見成長亦是主要原因之一。

愛普8月營收月減5.6％、達3.21億元，但因併購力積原因，較去年同期成長47.7％，累計今年前8個月營收29.77億元，年增率83.4％。

所幸，愛普合併力積的組織及產品線調整已陸續完成，第三季以來開始對力晶增加LPDDR2/LPDDR3等行動式DRAM投片，隨著產能在9月開出，營收可望見到明顯成長動能。法人預期9月合併營收將回升至接近4億元水準，第四季將重拾成長動能。

愛普第三季已經增加1Gb/2Gb LPDDR2及2Gb LPDDR3的投片量，第四季產能開出的同時，可望搭上行動式DRAM漲價順車。

評析
愛普合併力積的產品線調整已完成，9月合併營收將回升至接近4億元水準，第四季將重拾成長動能。

p470121

轉貼2017年9月20日聯合晚報，供同學參考

集邦預估DRAM供需吃緊 族群股價揚

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

研調機構集邦科技預估明年DRAM產業將延續供需吃緊的態勢，今日DRAM相關族群股價表現強勁，包括南亞科（2408）、威剛（3260）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）等，早盤均呈現走揚。

目前DRAM市場是由三星、SK海力士與美光這三巨頭主導，集邦表示，三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議，2018年各DRAM廠資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標。

集邦預估，2018年DRAM產業供給年成長率為19.6%，維持在近年低點，加上明年整體DRAM需求端年成長率預計將達20.6%，因此供給吃緊的態勢將會延續。

集邦研究協理吳雅婷指出，智慧型手機記憶體容量升級，及伺服器／資料中心的強勁需求，皆拉升2018年需求成長；就供給面來看，興建新廠以滿足需求已是必要決策，但興建一座12吋廠動輒需要一年時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將落在2019年。從目前三大DRAM廠的產能規畫來看，預計2018年各家新增投片量僅約5%至7%，新增產能皆來自現有工廠產能重新規劃與製程轉進。

以目前台灣DRAM營運來看，模組廠威剛今年將力拚賺一個股本，利基型DRAM廠南亞科則業內外皆美，不但本業表現有望隨20奈米製程產出增加而逐季走高，業外還有出售美光持股挹注獲利。華邦電新產能也將在下半年逐漸開出，雖然DRAM產能受到排擠，但Flash貢獻預期將增加。

評析
2018年各DRAM廠資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩

p470121

轉貼2017年9月28日《萬寶週刊》1248期，供同學參考

2018最看好三大產業

【撰文／蔡明彰】

我常講當今科技推陳出新，過去的老經驗不再管用，而新的創意才能在未來帶起商機。股市投資的風向隨著改變，老經驗不管用使相關產業的本益比下調，不趁機會出脫股票必大賠。反之具有商機的創新，趁低檔布局相關族群，就可大賺一票。

問題是那些本益比上修，而那些是下調呢？這個方向不是股市分析師決定，也不是台灣政府有能力左右，最主要看國際大廠及美國、中國、歐元區、日本等大國決策。

本益比水準就是一家公司股票的「身價」，如同周杰倫、蔡依林大咖藝人的演出費就一定比一般明星高出很多。但常聽聞大牌明星淪為票房毒藥後身價大跌，形同股票的本益比下修。

i8發表後還在漲
雖然還沒到2018年，但我評估DRAM、AI(含自動化)，電動車及材料三大族群本益比上調可是比特幣概念股，指紋辨識及傳統汽車零組件三大類股本益比下修。其實在9月12日蘋果發表i8後，美股科技指標股又創新高不是蘋果，而是美光(記憶體)，輝達(人工智慧)，特斯拉及鋰電池技術ETF(電動車)，呼應2018年將上調本益比有三大族群的看法。當然這3族群連動不少台股的個股，投資人做好功課，凡是低本益比者逢回是買點。

記憶體動向要看三星、海力士、美光全球三大廠，已召開針對2018年產能規劃的戰略會議，細節逐漸批露，請注意這三大DRAM生產高的股票都在改寫今年新高，明年是多是空答案很清楚了。

DRAM續旺
根據Trend-Force記憶體儲存研究所的調查，2018年各家DRAM廠的資本支出皆保守，三星及海力士都面臨產能不足難題，又南韓政府在去年實施勞動新規定不准高職生加班使情況更惡化。興建一座12吋廠及測試需要1年以上時間，三星、海力士擴充記憶體產能恐最快是2019年。剩下只有美光有小幅增加產能空間，重點就在台灣的A2廠區(原瑞晶)。預估2018年DRAM供給成長19.6％，而需求成長20.6％，存在供需缺口記憶體報價仍有上漲空間。需求主要來自智慧手機容量升級，伺服器及資料中心兩大面向。

華邦大增產
各型記憶體又以NOR FLASH明年展望最佳，因為舊產品新用途，物聯網、車聯網擴大NOR FLASH的需求，而現有廠商記取過去8年景氣低迷的教訓不敢輕易增加產能。 NOR FLASH今年估漲價40％，明年仍有再漲20％的空間，產品報價持續維持但2018年溫和些對廠商與客戶相好。旺宏(2337)扣除減資因素2017年股價狂漲6倍，應是台股上市櫃公司績效第一名，憑甚麼？

旺宏就是全球NOR FLASH產能第一名，已超越2016年第一的賽普拉斯。以減資後股本計算旺宏2017年EPS估3元，本益比16倍，估2018年EPS 3.5元仍是維持16倍合理本益比則目標價上看56元，此時介入或有近2成投報率，但顯然績效將不如今年。

大手筆投資3350億
我研判全球NOR FLASH產能第4大的華邦電(2344)在2018年比旺宏更有爆發力。華邦電於9月初確定投資3350億元在南科設第二座12吋廠，建廠時間預計3年即2020年可投產。華邦電目前僅有中科的一座12吋廠，2016月產能4.3萬片，2017年底增至4.8萬片，2018年底再增至5.3萬片將中科廠的產能空間全用完。這樣華邦電NOR FLASH產能可往前到全球第3。

規劃南科廠月產能4萬片，以利基型記憶體及FLASH為主，居時全球市占可望再往前。旺宏在台灣有3座廠，12吋、8吋及6吋各一座，如果沒有設新廠計畫要維持全球市占第一寶座有困難。

華邦電與客戶追求長期合作，產品漲價幅度比同業少，2017年EPS估1.5元，本益比18倍，在目前階段逐漸走入高檔震盪，今年股價已大漲2倍。2018年EPS 2元以上，若維持18倍本益比上看36元，如果拉回到24元以下介入明年投報率可達50％，比旺宏更有投資價值。

晶豪科2018成長王
利基記憶體IC設計的晶豪科(3006)才是2018大黑馬，今年NOR PLASH漲價是生產商受惠，明年各項產品推案出來，下單廠商今年下半年都接受漲價事實。如同華邦電一樣，晶豪科的產能都被預定一空，2017年EPS估4元，本益比10倍。因為去年併購宜揚，取得NOR FLASH產品線及矽智財，又今年下半年跨海去武漢新芯，合肥力晶取得產能，估2018年EPS上看4.5元，以15倍本益比計算目標價67.5元，若破40元介入明年投報率近7成。

【完整內容請見《萬寶週刊》1248期】

評析
NOR FLASH今年估漲價40％，明年仍有再漲20％的空間，晶豪科的產能都被預定一空

p470121

轉貼2017年10月2日工商時報，供同學參考

３龍頭力拱Type-C錢景旺

涂志豪／台北報導



主導全球USB介面標準的通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）正式公布新一代USB 3.2規範及標準，除了傳輸頻寬倍增至每秒20Gb，Type-C亦將成為未來新標準唯一連接埠介面。在蘋果、英特爾、微軟等三龍頭全面力拱下，Type-C連接埠在USB 3.2規格之後將會在高速傳輸介面市場「一統江湖」。

包括蘋果、英特爾、微軟等科技大廠組成的USB 3.0推廣小組（Promoter Group），今年7月已預告將在年底前加速推出USB 3.2標準。事實上，由英特爾、微軟及其它業者組成的USB 3.0推廣小組成軍於2008年，2013年完成制定USB 3.1規範及Type-C介面，蘋果今年正式成為USB 3.0推廣小組一員，就搶先推出USB 3.2規範並強烈建議採用Type-C。

業界分析，蘋果今年才正式名列USB 3.0推廣小組一員，9月底就正式推出USB 3.2規範，並確定了USB 3.2之後的標準將唯一採用Type-C數據線及連接埠，代表國際科技大廠已意識到大數據（Big Data）及雲端運算時代來臨後，資料傳輸速度革命已是刻不容緩，也確定明年開始將加速USB 3.2進入市場的世代交替速度，以及全力拉抬Type-C的市場滲透率。

USB-IF上周在加拿大溫哥華召開的USB開發者大會（USB Developer Days）中，正式公告推出新一代USB 3.2規範。而USB-IF也將在10月底移師台北召開USB開發者大會，包括祥碩、創惟、鈺創等均將展示支援USB 3.2全新控制IC，國內外系統業者也會同步展示更多終端應用產品。

根據公告資料，全新的USB 3.2技術能夠在現有的USB Type-C線纜上進行雙通道操作，傳輸速率最高可達每秒20Gb，是目前市場主流USB 3.1 Gen 2傳輸速率的2倍。同時，USB 3.2沿用當前的SuperSpeed USB實體層數據速率和編碼技術，並支援小幅更新集線器（Hub）規範以提升性能，可確保單通道及雙通道操作之間的無縫切換。

由於USB 3.2是基於Type-C介面進行升級，所以在USB-IF強烈建議下，USB 3.2之後的新標準，都將以Type-C做為唯一介面。也就是說，USB 3.2及未來可能再推出的USB高速傳輸技術，將只能採用Type-C連接埠介面，Type-C確定將成為未來電子產品對外溝通的標準介面，勢必引爆全球電子產品的世代交替龐大商機。

評析
USB 3.2之後的新標準，都將以Type-C做為唯一介面，勢必引爆全球電子產品的世代交替龐大商機。

p470121

轉貼2017年10月2日工商時報，供同學參考

USB 3.2世代來臨 祥碩、創惟、鈺創出頭天

涂志豪／台北報導

雖然英特爾將在明年推出整合USB 3.1 Gen 2的Z390晶片組，但通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）搶在9月底公布新一代USB 3.2規範及標準，讓所有USB控制IC廠大大鬆口氣。隨USB 3.2世代來臨，法人看好擁有SuperSpeed USB實體層矽智財（PHY IP）研發能力的祥碩、創惟、鈺創等業者，將成為標準世代交替下的主要受惠者。

USB介面的技術推進時間愈來愈快，USB 2.0規範在2001年推出後，直至2010年才升級至USB 3.0規範。由於市場對高速傳輸介面的需求強勁，協助制定規格的USB 3.0推廣小組（Promoter Group）在2013年推出USB 3.1及Type-C連接埠，讓USB傳輸速度在短短5年內由每秒5Gb翻倍至10Gb。

為了讓USB介面功能可以更多元化，包括加入可進行充電的電力傳輸（USB-PD）規範，以及利用Type-C的替代模式（Alt Mode）支援包括Thunderbolt 3、HDMI、DisplayPort等不同傳輸介面。因此，包括蘋果、英特爾、微軟等USB 3.0推廣小組成員加快了USB 3.2規範制定，並搶在9月底前推出。也就是說，USB傳輸速度在不到3年內，又翻倍到每秒20Gb的境界。

由於USB 3.2是以USB 2.0/3.1的基礎所打造，所以可以向下相容舊標準，消費者只需在桌上型電腦主機板加裝一塊支援新標準的PCIe擴展卡，就可立即實現USB 3.2的高速傳輸。因此英特爾將USB 3.1 Gen 2納入晶片組中，不僅不會變成USB控制IC廠的阻力，反而可加快USB 3.2各項產品的推出。

評析
隨USB 3.2世代來臨，擁有SuperSpeed USB PHY IP研發能力的祥碩、創惟、鈺創，將成標準世代交替下的主要受惠者。

p470121

轉貼2017年10月5日工商時報，供同學參考

記憶體漲勢再起
南亞科、華邦電Q4狂飆有望

工商時報 涂志豪／台北報導

第四季記憶體市場全面供不應求，不僅現貨價持續走高，近期陸續完成協商的合約價也呈現續漲走勢，包括DRAM價格續漲約10％左右，NAND Flash合約價上漲5～10％，NOR Flash合約價則大漲10～15％幅度。法人看好南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）、愛普（6531）第四季營收及獲利將創下今年新高。

9月以來電腦及智慧型手機市場同步進入銷售旺季，也導致DRAM、NOR及NAND Flash市場缺貨問題更會嚴重。以DRAM來說，由於英特爾Coffee Lake及超微Ryzen新平台出貨暢旺，DDR4現貨價再度刷新歷史新天價，4Gb DDR4價格站上4.5～4.6美元，8Gb DDR4價格也漲至9美元，而第四季DRAM合約價也順利調漲約10％幅度，4GB DDR4模組價格一舉站上30美元大關，同樣改寫歷史新天價。

由於電腦系統大量導入固態硬碟（SSD），加上智慧型手機搭載容量已達256GB，NAND Flash市場缺貨已是市場共識，第四季NAND Flash晶圓價格普遍來看已調漲5～10％，包括SSD及eMMC/eMCP等終端產品價格調漲逾1成。至於NOR Flash缺貨仍然嚴重，在智慧型手機擴大外掛NOR Flash來儲存程式碼，以及物聯網裝置採用NOR Flash協助運算，第四季合約價再度大漲10～15％。

南亞科受惠於DRAM價格大漲，加上20奈米製程轉換順利，新產能在9月大量開出，法人預估第三季營收將達130億元以上，毛利率及營業利益率將明顯拉升，加上南亞科第三季大量處分手中美光持股，累計處分利益達3.97081億美元，約折合新台幣119.5億元，約可挹注南亞科第三季每股稅前盈餘約4.35元。法人由此推算，南亞科第三季單季每股淨利將賺逾5元。

華邦電記憶體產品線完整，DRAM、NOR及NAND Flash三大產品線今年底前產能全被客戶預訂一空，法人推估第三季合併營收將達125億元以上，創下2000年來季度新高紀錄。華邦電DRAM及NAND Flash已打進車用市場，明年有機會擠身國際車廠自駕車供應鏈，NOR Flash則搭載三星AMOLED面板打進美系智慧型手機供應鏈。

評析
第四季記憶體市場全面供不應求，南亞科、華邦電、旺宏、晶豪科、愛普第四季營收及獲利將創下今年新高。

p470121

轉貼2017年10月5日《萬寶週刊》1249期，供同學參考

今年漲倍股：誰還會大漲？

【撰文／蔡明彰】

好的股票讓你上天堂，壞的股票讓你住套房，雖然受外資7～9月針對台股轉為賣超，大盤第3季意外收黑，印證我進入下半年所提醒的指數再漲空間有限，選股決戰於籌碼面。

蘋概拚解套
投資人若上半年布局蘋概股就大獲全勝，GIS-KY(6456)可買在100元以下，後來漲到379元，近3倍投報率。鴻海(2317)有機會買在80元，後來漲到122.5元有50％報酬。可是多數人於下半年才追高，i8發表後銷售低預期，希望繫之於11月3日上市的iPhone X，籌碼因素打擊蘋概股，結果處於套牢狀態。

12類飆股
截至第3季底，上市櫃股票依然有60家今年來股價績效漲升於100％，說明台股個股之間的差異極大。扣除部分人為操作，這些「漲倍股」可分為12類，分別1 NOR FLASH的旺宏(2337)、華邦電(2344)。2 電動車電池材料的美琪瑪(4721)、康普(4739)、加百裕(3323)。3二線光學鏡頭的玉晶光(3406)、亞光(3019)、聯一光(3441)、先進光(3362)、揚明光(3504)、今國光(6209)、新鉅科(3630)。4 被動元件的國巨(2327)、華新料(2492)、信昌電(6173)。53D Touch的GIS-KY、穩懋(3105)。6 小型蘋概股的康控-KY(4943)。7 PCB材料的德宏(5475)、華通(2313)。8 矽晶圓的環球晶(6488)。9 工業用紙的榮成(1909)。10 AI的世芯-KY(3661)、創意(3443)。11 自動化的直得(1597)、亞德客-KY(1590)。12 導線架的界霖(5285)。

NOR FLASH可長抱
當然我不是請大家在去湊熱鬧，但我要告訴大家台股仍有值得掏金的地方。上述12類2017年「漲倍股」在2018年依舊業績成長，NOR FLASH舊產品新用途，將來物聯網、車聯網的新藍海需求浮動，又世界前4大生產商幾乎沒有大動作擴產，供給沒有明顯增加但需求強勁，NOR FLASH 2018年市況不錯，我提過大陸國家半導體大基金以70億台幣取得NO R F L A S H的IC設計商兆易創新約1成股權，使兆易創新7月以來股價急漲近1倍，可見中國的最大咖在搶NOR FLASH的股票。

我們雖是散戶，但選股要有高度，不要追同樣是散戶的股票，我們要跟上國家級基金或國際龍頭大廠的腳步。兆易創新的NOR FLASH全球市占是第五，以9月底的130元人民幣價位計算的本益比54倍。陸股比益本較台股為高，但兆易創新的打對折也有27倍，但台股的旺宏為全球第1 大，華邦為全球第4大，晶豪科(3006)為全球第6大，本益比連20倍都不到。旺宏估2018年EPS3.5元的本益比13倍，華邦2018年EPS估2元的本益比也是13倍，晶豪科獲得力晶產能支持下2018年EPS估4.5元的本益比9倍。

3D感測短空長多
3D感測是今年IPHONE X的最大創新功能，即使良率低而量產不順，但2018年各智慧手機朝人臉辨識發展無法擋。這個題材火熱但我要潑冷水，上下游產業鏈供應商為20家，台廠並非最關鍵的技術所在，並且相關廠商的這塊業務占軟體營收比重都小於10％。說白些沾上邊但實際盈餘貢獻不大，我認為2017就糊里糊塗算了，但2018年搞清楚就不會上當。

精材(3374)公司高層最老實，承認3D感測的封裝對盈餘增加不大，2017年EPS仍是負數。精材2016年底僅30元，拜3D感測題材所賜，2017年最高來到65.5元，大漲逾1倍，但老實樹後現在跌破50元。根據瞭解市場認為最具3D感測概念的穩懋，2017年EPS估8.3元，但僅為代工及占營收比重沒有如外界想像之高，2018年EPS再大幅成長有限，200元以上建議逢高出脫，本益比25倍不低了。

英國的IQE公司生產用再3D感測器的「垂直共振控面雷射」技術，這個才厲害，今年股價大漲300％，其本益比37倍。表示最關鍵的3D感測技術的公司才能享有超過30倍本益比。

這兩種最看好
觀察大國政府及國際龍頭大廠全力發展，2018年只有電動車及AI，智慧手機的產品升級與創新功能，大致就是2017年的OLED螢幕及3D感測，2018年再增加的功能不多了。我很好奇10月16日發表的華為Mate10，宣稱植入手機的第一顆AI唱片，搭載麒麟970晶片，寒武紀的AI晶片據說可以智慧場景的相機辨識。AI將大行其道，蘋果iPhone X內建的A11 Bionic處理器，具備神經網路處裡引擎。三星也發展多載晶片，可以裝置處理AI的龐大數據需求，不用傳送至雲端，更不用說AI運用於VR、自駕車、醫療、金融等，深入人類的各個生活領域。AI才剛開始，99％的投資人都一知半解，這個時候股票最會漲。

【完整內容請見《萬寶週刊》1249期】

p470121

轉貼2017年10月16日工商時報，供同學參考

晶豪科 Q4火力全開

涂志豪／台北報導



受惠於智慧型手機市場傳統旺季到來，行動式DRAM需求暢旺，第四季價格估漲10～15％，預期將帶動記憶體多晶片模組（MCP）價格同步上漲，再者，大陸京東方等面板廠開始量產OLED面板，將帶動NOR Flash需求提升。晶豪科（3006）受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺，9月營收明顯成長，第四季營運表現可望旺上加旺。

晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲，9月合併營收月增31.9％達9.77億元，較去年同期成長20.9％，表現十分亮眼。晶豪科第三季合併營收季增1.3％達25.45億元，與去年同期相較成長3.7％，營運表現穩健。累計今年前9個月合併營收達77.17億元，年增率達17.3％優於市場預期。

市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升，以及主流供應商有意提高行動式DRAM價格，第四季行動式DRAM漲幅平均落在10～15％，為DRAM市場各規格產品漲幅之冠，終結自2017年初以來行動式DRAM單位平均價格低於標準型DRAM的狀況。

再者，因為三大DRAM廠2018年不會有大幅擴廠計畫，主要是針對既有廠房進行產能最佳化，並透過製程升級提高產出。在產能增加有限的情況下，預估2018年DRAM各項應用別產能仍全面趨緊。明年第一季雖是DRAM市場淡季，供不應求情況會比第四季舒緩，但價格表現上下跌機率不高。以需求來看，中低階智慧型手機硬體升級，將持續帶動行動式DRAM成長。

法人指出，韓系DRAM廠將行動式DRAM產能全數轉進LPDDR4，但消費性電子產品卻開始大量採用LPDDR2/3及MCP方案，晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出貨明顯提升，打進華為、聯想、海爾等大陸系統大廠的4K電視、數位機上盒、行動網卡等供應鏈，由於搭載容量提升並順利漲價，晶豪科第四季營運不看淡。

再者，晶豪科去年中順利併購宜揚，取得NOR Flash產品線及矽智財，由於下半年NOR Flash市場缺貨嚴重且價格大漲，晶豪科因此直接受惠。業者指出，雖然目前全球OLED面板幾乎只有三星一家供應商，但大陸面板廠已全面搶進，京東方10月將開始量產OLED面板並供貨華為，晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商。

評析
晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲，第四季營運旺上加旺。

p470121

轉貼2017年10月16日工商時報，供同學參考

Type-C銷售引爆 概念股吞補丸

涂志豪／台北報導



蘋果新iPhone 8/X支援有線快充功能，高通在本周召開的4G/5G Summit Expo高峰會也將展示全新的Quick Charge 4/4＋快充技術，由於蘋果及高通的快充均支援Type-C連接埠及USB電力傳輸（USB-PD），將引爆Type-C充電器的銷售。

法人看好祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）、以及宣德（5457）等Type-C概念股第四季出貨可望呈現倍數成長。

蘋果新推出的iPhone 8/8 Plus及iPhone X均支援有線快速充電，可在30分鐘內為iPhone電池充電達50％。值得注意之處，在於蘋果新iPhone的充電功能均採用開放平台，包括無線充電採用無線充電聯盟（WPC）Qi標準，快充則採用USB-PD開放標準，也因此，蘋果在快充上等同於「讓利」給支援USB-PD的充電器周邊供應商。

蘋果本身推出29W、61W、87W等3款不同功率的快充充電座，但因支援USB-PD供電規格，所以3款快充充電座都是採用Type-C接口，使用者只要利用Type-C對Lightning連接線，就可以對iPhone 8/X進行快速充電。

同時，只要是支援USB-PD及具Type-C接口的第三方充電器，同樣可以對iPhone進行快速充電。

高通本周將在香港召開4G/5G Summit Expo高峰會，將與合作夥伴共同展示全系統的Quick Charge 4/4＋快充技術。與過去技術不同之處，在於高通的Quick Charge 4/4＋快充也同步支援支援USB-PD以及具Type-C接口的第三方充電器。

法人表示，智慧型手機快充功能過去2年受到市場矚目，但滲透率拉升速度不明顯，目前僅有2成左右的智慧型手機支援真正的快充技術。而隨著蘋果iPhone 8/X支援快充功能，支援USB-PD及具Type-C接口的充電器市場也同步開放給周邊產品業者，加上高通也將新一代快充技術導入Type-C，非蘋陣營勢必全面跟進蘋果腳步，第四季將支援USB-PD的Type-C充電器強勁需求已全面引爆。

為了搶攻USB-PD的Type-C充電器龐大商機，包括祥碩、創惟、鈺創等已看到第四季USB-PD及Type-C控制IC出貨明顯放量，第四季出貨量將較第三季成長數倍，至於Type-C連接器廠如宣德、連展、岳豐等也可望同步受惠。

法人指出，蘋果iPhone 8支援無線充電，已帶動無線充電概念股連日大漲，蘋果快充功能同樣將龐大充電器商機開放給週邊業者，Type-C快充概念股可望成為近日市場新焦點。

再者，通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）已正式公布新一代USB 3.2規範，Type-C接口確定在USB 3.2規格之後成為高速傳輸介面唯一標準，在高速傳輸介面市場「一統江湖」。

USB-IF月底亦將移師台北召開USB開發者大會，包括祥碩、創惟、鈺創等均將展示支援USB 3.2全新控制IC，Type-C可望持續延燒成為市場熱門話題。

評析
祥碩、創惟、鈺創、以及宣德等Type-C概念股第四季出貨可望呈現倍數成長。

p470121

轉貼2017年10月19日工商時報，供同學參考

創惟、鈺創 搶進自駕車新藍海

工商時報 涂志豪／台北報導



行動產業介面規範國際組織MIPI聯盟昨（18）日宣布，設立與汽車業專家合作的Birds of a Feather（BoF）工作小組，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範，強攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等新藍海，寶馬集團（BMW）及福特汽車等一線車廠已宣布加入，包括創惟（6104）、鈺創（5351）、譜瑞（4966）亦成為BoF小組成員。

MIPI聯盟表示，這個名為Birds of a Feather的新工作小組熱忱歡迎原始設備製造商、供應商和其他產業專家，為當前和未來汽車設計的MIPI規範貢獻力量。該工作小組向MIPI聯盟的會員和非會員公司開放，以代表更廣大的汽車生態系統。

汽車已成為創新的新平台，製造商開始使用MIPI聯盟規範，用於主動和被動安全、資訊娛樂及ADAS系統的應用開發和建置。MIPI的相機序列介面MIPI CSI-2、顯示器序列介面MIPI DSI及MIPI DSI-2等介面規範，是整合了相機、顯示器、生物辨識讀取器、麥克風、加速計等各種低頻寬和高頻寬應用的理想選擇。

另外，最新的感測器MIPI I3C規範能幫助汽車系統設計人員將空間受限條件下使用多個感測器，將複雜性、成本和開發時間降至最低。MIPI介面的低電磁干擾（EMI）能力也將使高敏感度的任務關鍵型汽車應用獲益，這種能力已被數十億手機和其他行動裝置證明及採用。

MIPI聯盟希望看到汽車大廠、一線和二線供應商的積極參與，例如參與制定2020年以後的輔助駕駛和自動駕駛計畫中，有關環境感測器、電子控制單元、觸發器和顯示器之間的資料連結要求，並將其納入MIPI介面規範。

MIPI聯盟指出，汽車BoF工作小組初期的重點是確定是否可以擴展MIPI規範，在支援最長15公尺通訊鏈路距離的同時，提供與自動駕駛系統的相機和雷達感測器相關的高速資料傳輸率。

此次加入MIPI聯盟BoF工作小組的一線車廠包括BMW及福特，半導體廠則包括繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、手機晶片廠高通之外，車用晶片供應商德儀、安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、意法半導體等均積極參與。業界認為，MIPI規範很快會成為ADAS及自駕車的重要介面標準。

台灣晶片廠近年來也積極布局車用電子市場，但較少參與標範制定，但包括創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。法人看好在ADAS及自駕車的大趨勢下，3家業者可望搶得先機。

評析
創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。

p470121

轉貼2017年11月9日中央社，供同學參考

愛普Q3獲利年增10倍 每股純益0.98元

中央社記者張建中新竹2017年11月9日電

行動與利基型記憶體廠愛普 (6531) 第3季歸屬母公司淨利新台幣6881萬元，較去年同期大增近10倍，每股純益0.98元。

愛普雖然第3季營收與獲利同步較第2季滑落，不過，受惠收購力積效益顯現，愛普第3季營收9.25億元，較去年同期成長47.2%，歸屬母公司淨利6681萬元，更較去年同期大增近10倍，每股純益0.98元。

愛普前3季營收32.42億元，年增7成，並已超越去年整年度的31.61億元水準，只因營業費用增加與業外收益縮水影響，獲利成長力道相對緩和，歸屬母公司淨利1.95億元，年增9.49%，每股純益2.79元。

隨著智慧手機市場需求升溫，市調機構集邦科技預期，第4季行動記憶體價格可望大漲10%至15%，將居動態隨機存取記憶體（DRAM）漲幅之冠，市場看好，愛普營運可望受惠。

評析
隨著智慧手機市場需求升溫，第4季行動記憶體價格可望大漲10%至15%，愛普營運可望受惠。

p470121

轉貼2017年11月27日經濟日報，供同學參考

晶豪科獲五大客戶追單

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



晶豪科（3006）訂單大爆發，獲華為、中興、東芝、威騰及希捷（Seagate）等五大客戶追單，在力晶與武漢新芯等代工夥伴力挺下，晶豪科本季晶圓投片量較第2季倍增，本月起出貨激增，單月營收可望重回10億元之上，12月可望改寫歷史新高。

晶豪科為國內利基型記憶體 IC設計公司，產品涵蓋EDO、SDRAM、DDR 及低耗電的行動式記憶體，廣泛應用於 電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。

快閃記憶體方面，晶豪科也有當紅的SLC 型儲存型快閃記憶體（NAND Flash）以及編碼型快閃記憶體（ NOR Flash） 。近來因應中低階智慧手機、系統級封裝（SiP）及固態硬碟（SSD）需求快速成長，公司以MCP為主力產品。

今年各種記憶體嚴重短缺，價格飆升，晶豪科先前一度苦於矽晶圓供貨短缺，接單出貨受阻，第3季單季合併營收僅比第2季微幅上揚至25.45億元，在匯兌損失等業外支出增加下，單季每股純益0.74元，低於第2季的1.16元。

不過，近期晶豪科在產能和接單都有相當大的突破，主因三星、SK海力士等主要DRAM大廠將資源轉進DDR4 DRAM，並調高行動式記憶體報價約10~15%，讓不少系統廠或手機廠轉向DDR3 DRAM掃貨。

據了解， 包括華為、中興等大陸手機廠，以及東芝、威騰和希捷等硬碟廠，都轉向晶豪科追單，晶豪科因無法滿足每個客戶訂單要求，被迫採取配售，反映缺貨問題嚴重。

據悉，晶豪科本季投片在力晶和武漢新芯等代工廠力挺下，比上季增加六成，更比第2季大增近一倍，反映訂單增幅強勁。

法人預估，晶豪科增加的拉高投片量對業績的正面效應，將於本月開始反映，預料11月單月營收可重新站上10億元，12月營收有機會超越今年3月，改寫單月歷史新高，且營收動能將可延續至明年第1季。晶豪科表示，未做財測，不對法人預估做評論。

評析
晶豪科本季投片在力晶等代工廠力挺下，比上季增加六成，更比第2季大增近一倍，反映訂單增幅強勁。

p470121

轉貼2017年11月29日工商時報，供同學參考

非蘋跟進3D感測  概念股爆發

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）及人臉辨識技術後，明年包括三星、華為等非蘋陣營手機將全面跟進。由於3D感測技術要能夠準確進行人臉或虹膜等生物辨識，演算法（algorithm）扮演最關鍵角色，擁有3D景深感測演算法技術的原相（3227）、華晶科（3059）、鈺創（5351）將直接受惠，而明年演算法授權也將成為市場新顯學。

蘋果今年推出搭載3D感測模組的iPhone X全球大熱賣，明年推出的新一代iPhone及iPad亦傳出會搭載3D感測及人臉辨識技術。為了追趕蘋果腳步，非蘋陣營已開始尋求3D感測技術方案，以目前市場技術發展情況來看，除了高通推出可應用在Snapdragon手機平台的3D感測方案外，三星、華為等手機廠亦開始著手打造客製化3D感測模組。

對非蘋陣營來說，要取得3D感測硬體模組並不難，因為就算蘋果以製程專利卡住了VCSEL（垂直共振腔面射型電射）產能，但仍可以利用傳統光感測元件的IR LED來達到光源發射的目的，至於CMOS影像感測器則有許多供應商。

然而3D感測技術最難的部份，第一是要能夠精確的進行距離量測，目前主要應用的技術包括了飛時測距（Time of Flight，ToF）及結構光（Structured Light，SL）等兩大主流。第二則是要具體可以解讀ToF或SL測距參數，同時進行臉部或虹膜比對辨識的演算法。

非蘋陣營手機業者指出，要在明年新款手機導入3D感測的最大問題不在硬體模組，而是在要採用正確的測距技術及正確的演算法，而演算法更是關鍵中的關鍵。若是現在才成立針對3D感測演算法研發團隊，鐵定來不及在明年手機中導入3D感測技術，向外尋求演算法支援及授權，就成為最快的一條路徑，而擁有3D景深感測演算法的原相、華晶科、鈺創等將直接受惠。

原相過去與任天堂在3D景深體感遊遊技術上有深度合作，近年亦投入不少資源在ToF相關測距技術及演算法，搭配CMOS影像器及控制IC等方案，成為原相明年新的成長動能，其中手勢控制感測器可望開始出貨給福斯等一線車廠，也可望授權演算法給3D感測相關應用。

華晶科今年初宣布取得CEVA的數位訊號處理器（DSP）授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合打造3D感測方案，採用的是華晶科自有結構光演算法，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。

鈺創在3D景深感測技術上有很大的突破，除了與臉書轉投資的Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D感測控制IC採用獨立研發的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距及辨識。

評析
由於3D感測技術要能夠準確，演算法扮演最關鍵角色，原相、華晶科、鈺創直接受惠，

p470121

轉貼2017年12月14日《萬寶週刊》1259期，供同學參考

Q3獲利年增10倍的IC設計股

【撰文／陳子榕】

愛普(6531)為行動記憶體研發、設計、製造與銷售之IC設計公司。隨著收購力積效益發酵，加上記憶體市場供不應求，愛普第3季營運較去年同期大幅成長；季營收9.25億元，年增47.2％，歸屬母公司淨利6681萬元，更較去年同期大增近10倍，每股純益0.98元。

TrendForce記憶體儲存研究調查顯示，2017年第3季的DR AM產業營收表現又再度創下歷史新高，受惠於傳統銷售旺季，加上供給有限，各類DRAM產品合約價普遍較前一季再上漲約5％。從市場面觀察，第3季DR AM總營收較上季再成長16.2％，整體產業仍處於供貨吃緊的狀態。

第4季DRAM價格漲幅將在10％左右。其中，PCOEM廠第4季合約價格，均價已正式突破30美元，較上一季漲幅約7％；從市場面來觀察，此波漲幅主要受到行動式記憶體接棒漲價帶動，配合DRAM供給吃緊的狀況，以及智慧型手機的旺季效應，以三星為首的DR AM廠決定調升行動式記憶體報價，因此行動式記憶體在第4季漲幅約有10～20％；而伺服器記憶體拉貨動能，也十分強勁，第4季度合約價，有繼續上漲6～10％的實力。

綜觀第3季營收表現，三星依然穩坐DR AM產業的龍頭，SK海力士成長動能亦顯著，兩大韓廠市占各為45.8％與28.7％，合計已囊括74.5％的市占率。美光集團仍舊維持第三，愛普受惠受惠DRAM合約價調升下，營運漸入佳境。

【完整內容請見《萬寶週刊》1259期】

p470121

轉貼2017年12月18日聯合晚報，供同學參考

記憶體熱！晶豪科今年營收望新高

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

利基型記憶體廠晶豪科（3006）今年受惠於整體記憶體市況熱絡，業績穩健成長，全年營收預期將有望創歷史新高。

晶豪科前三季EPS為2.26元，今年3月業績突破10億元之後，11月營收因部分10月訂單遞延出貨挹注，再度重回10億元以上水準，累計前11個月合併營收為95.88億元，是歷年同期新高，年增13.9％。

對於第4季展望，該公司指出，由於明年的農曆春節是落在2月，所以預期本季應當不至於會有提前拉貨效應。

目前DRAM約占晶豪科六成營收比重，至於編碼型快閃記憶體（NOR Flash）則占約一成。法人估計，DDR3相關產品明年對該公司業績貢獻將更為顯著。

據了解，目前包括電視、STB與網通等應用需求仍熱，所以對晶豪科的產品拉貨需求維持強勁。該公司目前DRAM產品在力晶投片，至於NOR Flash產品則主要在對岸生產。

法人關注晶豪科擁有利基型DRAM技術，未來是否有機會可與想開發相關技術的業者合作，以獲得授權金收入，該公司表示，現在還沒有相關合作案，但正在努力中，還在尋求機會。

評析
晶豪科今年受惠於整體記憶體市況熱絡，業績穩健成長，全年營收預期將有望創歷史新高。

p470121

轉貼2017年12月26日工商時報，供同學參考

蘋果點燃AI浪潮   鈺創抓緊契機搏翻身

工商時報  王逸芯台北報導
鈺創 (5351) 董事長盧超群今(26)日表示，中國大陸對半導體的投資非常積極，對台灣來說是很大的警訊，惟儘管鈺創今年表現不如預期，但還是不會放棄發展記憶體，看好AI會是後續產業非常大的轉機。

盧超群表示，三星躍升成為世界第一大半導體公司，台積電 (2330) 則是台灣市值第一大，今年台灣整體半導體成長只有3%，主要華亞科 (3474) 賣給美光是最大的影響，中國大陸卻是很厲害，成長得很快，中國大陸在投資半導體來說動作非常積極，是很大的警訊，他也說，今年鈺創儘管業績表現不如預期，但是還是會繼續發展記憶體，明年也會有新產品的推出，他強調，AI絕對是半導體產業很大的一個機會。

盧超群表示，鈺創持續積極轉型，轉向應用和技術層面，記憶體業務不再瞄準「大」容量產品，而會做出更精確的產品，瞄準人工智慧發展與半導體4.0世代之異質技術和產業整合，蘋果的Face ID確實是AI趨勢很重大的一個推手。

鈺創今年營運表現不如預期，第三季單季每股虧損0.23元，累計前三季每股虧損已達1.04元，鈺創展望明年積極轉型，瞄準AI等相關趨勢，力求突破。

至於中國大陸指控三星刻意哄抬記憶體價格，對此，盧超群表示，並不認為有這個現象，目前記憶體的價格只是到達先前持續投資後該有的水準而已。

評析
鈺創今年營運表現不如預期，明年積極轉型，瞄準AI等相關趨勢，力求突破。

p470121

轉貼2017年12月26日聯合晚報，供同學參考

鈺創前進CES 搶快充商機

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

利基型記憶體與IC設計廠商鈺創（5351）前進明年初的CES展，規劃展示的產品希望搶占行動裝置快充與遊戲跨平台使用等商機，該公司今日宣布，與旗下鈺群科技共同推出的USB Type C PD 3.0控制IC晶片EJ899已獲得認證，可讓手機充電速度提升二倍。

鈺創與鈺群推出的EJ899晶片日前通過Quick Charge 3.0認證，可根據行動裝置的屬性不同，選擇最佳的供電電壓，最高傳輸電力可達100瓦，最高速數據傳輸率為USB 3.1 10Gbps。同時，EJ899並可進行供電端與受電端間的雙向導電電源供應，優化電源管理機制。

另外，看準消費者擁有多種電子裝置螢幕的應用發展機會，鈺創也與鈺群共同推出EJ515 USB影音橋接與控制解決方案，讓消費者玩手機遊戲時，不只能在手機上使用，還可跨越平板、筆記型電腦及電視等平台，切換使用更為輕鬆容易。該項產品可大幅縮小系統體積，使用者只需簡單操作，即可運用電腦操作手機遊戲，更可依需求，切換高畫質或小頻寬模式。

鈺創表示，上述解決方案改善現今運用軟體投射手機畫面至電腦時的順暢度與操控性能，同時搭配不同的影音接收IC，將接收端的輸入訊號，轉換成輸出端所需訊號，使用者可隨心所欲運用週遭大螢幕設備與手機連結。且方案中具備外接式鍵盤與滑鼠的模擬功能，可利用筆記型電腦即時操控手機，讓電腦立刻變身為手機專屬的電競平台。

評析
鈺創USB Type C PD 3.0控制IC晶片EJ899已獲得認證，可讓手機充電速度提升二倍。

p470121

轉貼2017年12月27日工商時報，供同學參考

Type-C前景佳 鈺創、偉詮電得利

工商時報 蘇嘉維／台北報導



Type-C市場醞釀已久，終於傳出好消息，鈺創（5351）董事長盧超群表示，看好Type-C接口未來出貨量及發展性，期盼明年第一季就會開始成長。法人表示，由於Type-C逐步在筆電、智慧手機應用漸廣，看好相關IC設計廠商偉詮電（2436）、祥碩（5269）、鈺創（5351）及創惟（6104）等廠商將可望得利。

在USB-IF協會的力推之下，Type-C接口終於在去年獲得蘋果新款Macbook Pro的採用，引發各大筆電品牌廠相繼跟進，帶動Type-C產品出貨量出現明顯增幅。不過，現在市場傳出，明年部分智慧手機也將採用Type-C接口，讓廠商們摩拳擦掌準備搶攻周邊應用商機。

現在USB Type-C接口幾乎都被整合多種傳輸應用，舉凡電力傳輸最高可支援到20V、5A及100瓦，同時也可支援影音傳輸HDMI或DisplayPort等規格，在傳統的資料傳輸速度上也支援到USB 3.1 Gen2，傳輸速度高達10Gbps，速度上USB 3.1 Gen1的兩倍，且Type-C接口並無正反面之差，便利性相較Type-A更高。

盧超群昨（26）日表示，Type-C接口應用逐步廣大，看好未來市場發展性。因此，鈺創及旗下子公司鈺群科技聯手推出新款USB Type-C接口整合USB-PD（電力傳輸）3.0控制IC，日前已通過高通Quick Charge 3.0認證，可讓手機充電速度提升兩倍。

鈺創表示，新款控制IC符合USB-IF協會最新制定的USB PD 3.0規範，可進行供電端（Provider）與受電端（Consumer）之間雙向導電之電源供應，並滿足電源傳輸之高度彈性，優化電源管理機制。相關新款產品也將在明年1月在美國舉辦的消費電子展（CES）亮相。

由於現行Type-C接口幾乎都具備USB-PD晶片，因此偉詮電自行開發的USB-PD晶片也受惠於Type-C應用漸廣，出貨量逐步看增。法人表示，偉詮電的USB-PD已經進入智慧手機供應鏈，明年更有機會切入中國大陸智慧手機大廠當中，出貨量有機會大幅成長。

此外，創惟目前是Type-C集線器控制IC的最大廠商，創惟現在已經攻入各大筆電品牌中，並具備手機快充IC方案，明年同樣有機會因為Type-C應用爆發，讓業績大進補。

評析
鈺創推出新款USB Type-C接口整合USB-PD3.0控制IC，已通過高通Quick Charge 3.0認證，可讓手機充電速度提升兩倍。

p470121

轉貼2017年12月27日工商時報，供同學參考

鈺創3D感測技術 打進亞馬遜供應鏈

工商時報 涂志豪／台北報導

IC設計廠鈺創（5351）及子公司鈺立微昨（26）日宣布推出自然光3D感測深度圖視覺晶片及平台方案，採用鈺創獨家研發的3D-MAMEC（多眼深度量測擷取）次系統，不僅可用來進行個人的人臉辨識，還可同時進行多人的人臉辨識。而業界傳出，鈺創的自然光3D感測方案已打進美國亞馬遜無人商店供應鏈，明年有機會再爭取大陸京東及阿里巴巴的無人商店訂單。

鈺創董事長盧超群不對客戶接單情況進行評論，但透露3D感測平台方案已獲無人商店導入。

盧超群表示，過去半導體的成長與電腦及手機運算同步，但是在2018年之後，人工智慧將成為推動半導體市場成長的新驅動力，而隨著蘋果搭載3D感測技術的iPhone X推出後，人工智慧視覺時代已正式來臨。

不同於蘋果採取的結構光3D感測是利用VCSEL打出雷射後，透過演算法來計算與物體間的3D深度圖（depth map）及測量出距離，鈺創及鈺立微推出的3D MAMEC次系統，是與照相機一樣採用自然光3D感測技術，可利用2顆以上鏡頭來模擬左右眼及三角函數演算法，取得3D深度圖後並測量出距離。

鈺創表示，自然光3D感測平台可以計算的距離由20公分到5公尺，廣角81度視野，適切判讀準確值落在標準差外的機率小於2％，不需要額外的主動光源，在白天強光或黑夜灰暗下，都可提供3D視覺，增加目標物的深度Z值準確度，快速轉換成大數據3D點雲的數位資料。

評析
鈺創的自然光3D感測方案已打進美國亞馬遜無人商店供應鏈，明年有機會再爭取大陸京東及阿里巴巴的無人商店訂單。

p470121

轉貼2017年12月27日工商時報，供同學參考

鈺創盧超群： 三星未哄抬 DRAM只是回到公道價

工商時報 涂志豪／台北報導

IC設計廠鈺創（5351）董事長盧超群昨（26）日表示，鈺創近幾年淡出標準型DRAM領域，逐步轉向虛擬實境、物聯網、邊緣運算、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型應用發展，並順利打進臉書及日系一線車廠供應鏈。另外，針對大陸官方可能開始關注DRAM價格飆漲問題，盧超群表示，不認為三星哄抬價格，DRAM只是回到公道價格。

大陸媒體近日報導，大陸官方收到多家手機廠投訴，開始關注DRAM價格飆漲問題，傳出發改委已經約談三星消息。盧超群表示，不認為三星有哄抬價格的情況，這波DRAM價格上漲，主要是因為三大DRAM廠對於擴產十分小心謹慎，但需求端卻出現強勁成長，尤其大陸當地對DRAM需求成長最大，他認為價格只是回到公道價格。

鈺創過去的DRAM產品主力是標準型DRAM，但近年來已轉換市場，逐步轉向虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、物聯網、邊緣運算、ADAS系統等利基型應用發展。鈺創將在明年初的美國消費性電子展（CES）發表高效能、低功耗的256Mb Mobile DDR2及512Mb DDR3，專攻VR/AR相關應用。

鈺創表示，AR/VR為近年備受矚目的新興科技，除應用於遊戲娛樂領域外，在教育、醫療、旅遊、房地產方面也陸續導入商業等級應用，鈺創所擁有的高效能、低功率256Mb Mobile DDR2及512Mb DDR3，擁有16/32位元輸出入與每秒最高達4.3GB的傳輸速率，可支援VR/AR所需的高頻寬與低延遲影像處理技術。

此外，鈺創自主開發的DDR3結合SPI（串列周邊介面）的NAND Flash，則鎖定寬頻網路商機。鈺創表示，寬頻通訊環境的建置為各國政府積極發展的重點，尤其以光纖通信中的超高速被動光纖網路（GPON）與乙太被動光纖網路（EPON），還有超高速數位用戶迴路（VDSL）等都需要搭載記憶體，鈺創方案已經通過市場主要晶片大廠的驗證，並量產出貨給網路通訊大廠。

鈺創採用30奈米及25奈米製程的利基型緩衝記憶體產品線，提供裸晶（KGD）與小型化封裝的方案，如256Mb LPDDR2可望採用在物聯網、機器人等應用，至於車規的DDR2/DDR3已符合AEC-Q100車規規格認證通過，已送樣給日系一線車廠並採用在ADAS系統中，明年可望量產出貨。

評析
鈺創近年來已轉換市場，逐步轉向VR/AR、物聯網、邊緣運算、ADAS系統等利基型應用發展。

p470121

轉貼2017年12月27日經濟日報 ，供同學參考

鈺創3D感測 獲臉書採用

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



IC設計廠鈺創（5351）董事長盧超群昨（26）日表示，蘋果新手機導人臉辨識系統，加上人工智慧（AI）應用展開，引爆3D感測商機。

鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，已獲臉書及美國無人商店採用，後續擴大在手機和安控系統和無人車應用，將為明年帶來強勁成長動能。

盧超群強調，未來AI將是電腦、半導體與新技術的結合。

由於臉部辨識系統大量被手機廠導入後，讓影像感測、擷取及量測和處理變更重要，未來會延伸在很多領域應用，包括行動支付、交通、通關、零售店及金融或居家安全監控。

未來甚至導入汽車和無人機等，利用影像分析技術進行自動駕駛、輔助駕駛及空拍監控，還有在工業4.0等領域。

盧超群表示，明年是AI起飛元年，鈺創耕耘多年的3D感測技術，也搭配記憶體和系統構裝技術，可快速切入相關領域。

另外，鈺創將在明年1月參加美國消費性電子展(CES)，展出多類產品，其中旗下子公司鈺立微電子將力推3D自然光深度視覺技術，搶攻人臉辨識商機。

他強調，有別蘋果的人臉辨識系統，鈺創採自然光3D視覺偵測技術，利用自然光環境，就能判斷出物體深度與距離，可計算最近到20公分、最遠5公尺距離產品，同時還有81度廣角視野，誤差率在2%以內。

盧超群不願透露客戶名稱 ，業界表示，亞馬遜已有一家無人商店試運作，一家商店將導入 6,000個3D深度鏡頭與晶片，將全數採用鈺創與鈺立微合推的方案，且中國大陸也將導入無人商店，包括阿里巴巴和騰訊都要切入相關領域，可望為鈺創帶來合作商機。

評析
鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，已獲臉書及美國無人商店採用

p470121

轉貼2017年12月28日《萬寶週刊》1261期，供同學參考

2018年的3D感測黑馬

【撰文／王榮旭】

蘋果iphone X銷售不如預期，傳蘋果將下調2018年首季銷售量預估，訂單大砍4成，幅度超過市場預期，大立光(3008)已經跌回今年起漲點，似乎還不見止跌，鴻海(2317)、可成(2474)及台郡(6269)也出現破線走勢，不少人等待股價落底，但通常等到的也只是短線反彈，2017年已經要過去，眼光應該放在2018年有哪些商機會爆發。

這次iX銷售之所以如此不振，主要潛在的蘋果換機用戶等待明年蘋果全系列手機加入3D感測，明年如果搭載3D感測的機款從1款變為3款，搭載3D感測的iphone售價勢必比現在的iX低很多，真正的換機潮會在明年下半年爆發，而真正商機巨大的是3D感測。


2018年才是3D感測元年
2018年光蘋果手機對3D感測需求量會從5000萬顆爆增到2億顆以上，如果前後鏡頭都搭載3D感測模組，以做為擴增實境(AR)之用，需求量就再翻倍，這還沒計入三星及華為等非蘋陣營高階機款將全面跟進搭載3D感測的需求。

所以從發射端繞射元件台積電(2330)及精材(3374)，VCSEL晶片代工穩懋(3105)及封裝同欣電(6271)，一直到未來可能成為替代供應商的VECSEL磊晶全新(2455)及代工宏捷科(8086)，這些股票今年都大漲一波，拉回修正難免，切入3D感測技術有成的華晶科(3059)及鈺創(5351)，在這波修正行情中逆勢突圍，今年沒漲到，明年可能是黑馬。

【完整內容請見《萬寶週刊》1261期】

p470121

轉貼2017年12月31日經濟日報，供同學參考

半導體攻AI 各顯神通

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



半導體業認為明年是人工智慧（AI）起飛元年，更為國內半導體業帶來新一波商機。法人圈看好，除台積電是AI晶片最大受惠者外，IC設計創意、 世芯、鈺創，記憶體廠南亞科，矽晶圓廠環球晶、台勝科和合晶，封測業日月光、矽品、 京元電和矽格等，在相繼完成布局下，各領風騷。

台積電共同執行長劉德音預估，第五代行動通訊（5G）提前在2019年商業運轉，加速AI晶片廣泛運用。因各項AI及5G相關應用，都要7奈米以下先進製程支持，台積電7奈米與7＋奈米技術都已就位，客戶需求強勁，台積電將是主要技術與生態系統供應商。

全球半導體設備龍頭美商應材強調，因高速運算需要更多記憶體和更複雜的邏輯晶片，讓3D儲存型快閃記憶體、晶圓代工、圖像成形、先進顯示器技術等未來成長動能十足。

記憶體大廠南亞科看好AI帶動高頻行動記憶體和伺服器DRAM需求，增建新廠並導入20奈米製程，完成首顆自主研發的8Gb DDR4 DRAM，預料2018年完成客戶驗證，營收和獲利可望大補。

另外，鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，也獲臉書採用，並切入美國亞馬遜無人商店，後續擴大在手機、安控系統和無人車應用，將帶來強勁成長動能。

評析
鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，也獲臉書採用，並切入美國亞馬遜無人商店

p470121

轉貼2018年1月4日工商時報，供同學參考

3D感測應用熱 台廠吃紅

工商時報 涂志豪／台北報導

蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）技術，不僅帶動非蘋陣營手機廠全面跟進，包括自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、無人商店等新應用也開始導入3D感測技術。3D感測應用在下周登場的美國消費性電子展（CES）遍地開花，法人看好精材（3374）、華晶科（3059）、鈺創（5351）等概念股將直接受惠。

蘋果在iPhone X中採用3D感測技術進行人臉辨識，但3D感測的應用並不僅止於人臉辨識。而在2018年CES大展中，包括高通、意法、英飛凌、安森美（ON Semi）、德儀、英特爾等晶片大廠，均將展示全新的3D感測解決方案，各系統廠也將利用3D感測技術展示新型態的應用。

目前3D感測採用的主流技術包括飛時測距（Time-of-Flight，ToF）及結構光（Structured Light），主要功能是利用光學折射原理來獲得3D景深圖（depth map），進一步測量出裝置端與物件之間的距離。若分解開整個3D感測運作原理，仍然要利用繞射式光學元件（DOE）、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等元件的運作，配合不同演算法來進行量測。

以各業者在2018年CES展示3D感測應用來看，在自駕車及ADAS等汽車電子推出的3D感測應用以光達（LiDAR）為大宗，並利用LiDAR或車內感測來達到自動煞車、確認是否疲勞駕駛、車道偏移警示等應用。

在物聯網及智慧城市應用上，主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識，在應用端則可進行人員進出管制，延伸的應用則包括無人商店中可針對多人進行辨識並計算客流量，同時也能用來偵測物品移動或轉移，進一步達成商品庫存管理及物流配送的功能。

再者，3D感測也可讓機器與機器之間進行測距及辨識，在智慧工廠及工業4.0的應用非常多元，例如半導體廠利用晶圓盒運送晶圓時，就可隨時確認各個晶圓盒是否運送到正確的地點，以及避免晶圓盒在運送時出現碰撞等問題。

隨著3D感測的各種應用陸續推出，包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長，國內提早卡位3D感測供應鏈的光學元件封測廠精材、演算法及3D視覺數位訊號處理器（DSP）供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創等均將直接受惠。

評析
3D感測應用在美國CES遍地開花，精材、華晶科、鈺創等概念股將直接受惠。

p470121

轉貼2018年1月5日工商時報，供同學參考

Thunderbolt 3免費授權 祥碩、創惟、鈺創齊歡呼

工商時報 涂志豪／台北報導



英特爾宣布2018年開始將在處理器中內建高速傳輸介面Thunderbolt 3控制器，並且開放免費授權。由於Thunderbolt 3採用Type-C連接埠，並支援USB 3.1 Gen 2傳輸規格，免費授權的策略可望大舉刺激桌機、筆電、周邊商品快速導入，快速拉升Type-C市場滲透率。法人看好祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）等USB概念股將直接受惠。

Thunderbolt高速傳輸介面是英特爾與蘋果共同設計開發的硬體介面，2015年發表的Thunderbolt 3已將傳輸速率拉高到每秒40Gb，能夠在30秒內傳輸1部4K影片。而隨著通用序列匯流排開發論壇（USB-IF）推出Type-C連接埠後，英特爾決定將Thunderbolt 3與Type-C進行整合，等於是統一電腦上所有的傳輸接口。

過去幾年電腦要搭載英特爾Thunderbolt 3需要付出昂貴的授權金，所以多數的桌機、筆電、電腦周邊商品不願導入此一規格。英特爾今年開始將Thunderbolt 3整合在處理器中，並且採取免費授權策略，不再收費權利金，電腦及周邊業者可以直接採用此一技術，預期可望擴大搭載Thunderbolt 3技術的產品出貨量。

英特爾Thunderbolt 3的傳輸速率達每秒40Gb，並且採用正反兩面都可熱插拔的Type-C連接埠，同時相容傳輸速率達每秒20Gb的USB 3.1 Gen 2，以及可支援100W的大功率充電。由於微軟Windows 10已原生支援，等於只要1個Thunderbolt 3 就可以解決所有線材，隨插即用且不需安裝任何驅動程式。

英特爾將Thunderbolt 3整合在處理器中，採用的業者就不必再另外搭載控制IC，可以大幅減輕成本負擔，加上英特爾免費授權，也不必再付權利金，自然可以帶動ODM/OEM廠或周邊商品廠商直接採用，同時也能加速提升Type-C接口的市場滲透率。法人認為，英特爾做大Thunderbolt 3及Type-C的市場大餅，國內USB控制IC廠如祥碩、創惟、鈺創等將直接受惠。

ODM/OEM業者指出，雖然電腦不必再加裝Thunderbolt 3控制IC，但採用的產品變多之後，相對應的儲存、橋接、延展、Type-C接口等外掛型控制IC的需求可望大爆發。再者，主機板或筆電廠2018年除了直接採用Thunderbolt 3及Type-C技術，也會加快導入支援Type-C接口的USB 3.2來進行差異化。整體來看，Type-C相關應用將在今年呈現大爆發，對USB控制IC廠是一大利多。

評析
英特爾做大Thunderbolt 3及Type-C的市場大餅，國內USB控制IC廠如祥碩、創惟、鈺創等將直接受惠。

p470121

轉貼2018年1月12日《理財周刊》第907期，供同學參考

MCU引爆2018漲價新行情

【文．李彥緯】



台股反映產品報價調漲的行情持續，半導體「MCU(微控制器晶片)」及全球汽車電子晶片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產品線皆調漲報價，恰好搭上台股近期火熱到不行的「漲價題材」熱潮，預料有望帶動MCU相關台廠未來股價表現，成功複製前幾波如：矽晶圓、記憶體、原物料、MOSFET、被動元件等類股，因反映產品報價調漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整年
NXP宣布將自第一季開始調漲旗下多個產品線全線報價，其中，MCU調漲6％，數位網路晶片上漲5％，安全移動支付、車載微控制器應用晶片以及智慧天線解決方案等將調漲10％。此次由NXP所開出今年MUC晶片漲價第一槍，已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續下去。

內建「A/D轉換、資料處理器、記憶體、面板顯示、USB、DMA」等電路模組的「整合型MCU」單一晶片，於終端市場應用面向可說是五花八門，自硬體體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產品，或是大型自動化設備、工業機器人，乃至於PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領域，皆需內建MCU，以控制裝置、設備相關運作、顯示功能，同時進一步運算、處理、串連、傳輸資料，兼具類比、數位晶片特色。

另一方面，由於全球物聯網應用已遍地開花，電子產品亦持續加速智慧化升級腳步，同時亦須支援聯網應用功能，使得先前電子裝置廠所習慣採用之八位元MCU，已陸續全面轉向至以三十二位元平台MCU晶片為主。也因此，於市場需求突然出現亮眼井噴現象下，造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(2017)年以來，全球多家MCU廠商產品出貨交期皆自四個月延長至六個月，日本MCU廠更罕見拉長達九個月。由市場半導體情報資料看來，去年全球電子產品製造業營運大多相當紅火，連日本半導體廠也出現多年不見正成長榮景，帶動IC晶片等電子元件銷量走升。預估後市於全球汽車電子、物聯網應用需求不斷爆發、持續成長，矽晶圓廠產能滿載下，2018年全球MCU市場，恐將一整年持續面臨供應短缺局面。

伴隨全球「物聯網」、「車用電子」應用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預估未來四年內，有望受惠全球物聯網裝置將持續增長達五百億個的基本面利多，出貨量大幅成長，如此一來，等同後市可因此基於產業、產值持續成長基礎，挹注關連企業廠商成長力道，也將有助MCU相關供應鏈廠後市營運、獲利不斷成長，股價也將有機會走出長線漲升波段。

產業基本面利多加持 台廠供應鏈可望受惠
根據Park Associates預測指出，2020年時，全美國擁有寬頻網路家庭將會購買多達近五五百萬個智慧家庭裝置。此外，根據GMSA研究報告，2020年時，平均每一戶連網家庭中，將擁有多達五十個左右的連網、物聯網裝置。

根據Strategy Analytics研究，全球物聯網(The Internet of Things，IoT)應用熱潮將持續高速發展，預估至2020年時，「智慧家庭」將成為全球物聯網應用成長大潮關鍵因素之一。統計截至去年底，全球已有多達二百億個物聯網互連裝置部署、應用，預估未來四年內將再新增一百億個。

同時，企業IoT應用發展一直是市場規模大幅成長的關鍵因素之一；而2020年及以後，智慧家庭將成為驅動、連接IoT裝置成長主要動力，預估全球連網(結)總數將大幅成長達五百億個。而2021年全球智慧家庭裝置連網數量，將超過智慧型手機的全球物聯網裝置市占率。全球物聯網裝置量於2017年預估將成長17％；目前，全球企業IoT占整體IoT互聯總數量52％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車持續朝向自動駕駛、智能化方向發展，對MCU需求數量將持續擴增；預估2017至2021年間，全球車用MCU市場銷售額年複合平均成長率將達3％。其中，「三十二位元車用MCU」為市場重點發展趨勢，銷售金額年複合平均成長率有望達6.8％，八、十六位元車用MCU市場規模則將因此縮減。

另一方面，現階段中國物聯網市場，由於受惠境內網路通訊新世代5G規格商轉腳步加快，以及半導體IC晶片製造技術不斷向更高階製程推進、上位，與家電品牌大，相繼推出內建物聯網通連功能家電用品，正逐步實現智慧家庭應用願景下，可說已正式點火擴大產值規模熱氣球。根據公開資料整理結果，預估中國物聯網晶片市場將於2021年持續成長達436億元人民幣。

產業基本面趨勢向上 營運獲利成長動能可期
由於汽車電子、物聯網市場，對MCU應用、拉貨需求持續強勁，因此導致市場上MCU供應出現短缺，晶片報價因而持續大幅走揚。市場分析人士指出，另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體)，後續有可能跟進NXP調漲MCU報價腳步，增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。

儘管市場即將進入第一季半導體傳統淡季，唯供給能量目前仍遠低於需求，顯示市場對MCU需求量仍大，對MCU相關上下游供應鏈台廠偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、紘康(6457)、佑華(8024)、愛普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等個股而言，為一重要基本面利多。

盛群表示，因公司與台積電、聯電等晶圓代工大廠，向來具備緊密合作關係，現階段交貨一切正常。

新唐則因擁有自家專屬晶圓廠，MCU產能供給順暢無虞。NXP、ST全球MCU大廠調漲報價，對台灣MCU大廠盛群、新唐等無疑為一重要利多消息，預料將有助其後市營收、獲利成長動能。

根據IEK預估，2015年至2020年，全球MCU市場規模複合平均年成長率約2.9％，將呈穩定成長態勢；且為因應SoC高度整合製造趨勢，以及IoT內建應用需求下，2015年起ASP已止跌回升。台灣於全球MCU市占率不到五％，預估相關MCU廠未來營運成長性將高於歐、美、日等同業大廠。

MCU朝高階、高位元發展 相關台廠爭搶商機
隨著高位元MCU逐漸縮小與市場低位元MCU之間價差，出貨量已開始見明顯提升，目前，三十二位元MCU已廣泛應用於消費電子與通訊產品、工業、物聯網、健康照護等領域，躍升MCU市場應用主流。

新唐(4919)：為台灣最早投入三十二位元微控制器(MCU)研發、產銷專業IC晶片廠，自2010年推出首款三十二位元MCU產品後，盛群、松翰、九齊亦相繼跟進投入三十二位元MCU研製。

隨著MCU晶片設計，朝向高階、高位元發展趨勢確立下，繼新唐搶進三十二位元MCU市場後，佑華、紘康也先後跟進推出三十二位元MCU，以三十二位元MCU為營運重點，台灣MCU晶片廠幾乎可說是已全面進軍三十二位元MCU市場。(文未完)

【全文未完，詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》期。尊重智慧財產權，如需轉載請註明出處來源】

評析
此次由NXP所開出今年MUC晶片漲價第一槍，已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續下去。