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發表於 2015-6-27 10:35:08
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轉貼2015年5月22日工商時報,供同學參考
新iPhone量產啟動 南亞科、晶豪科吃補
記者涂志豪/台北報導
市調機構集邦科技表示,蘋果新一代iPhone將自6月起進入量產階段,第3季出貨量上看2,400萬支,第4季將逾5,000萬支。由於新iPhone搭載的Mobile DRAM升級為LPDDR4,且容量提高一倍至2GB,最低儲存容量可能由16GB提高至32GB。
法人指出,蘋果新機將有效去化DRAM及NAND Flash產能,特別是導致Mobile DRAM市場將在第3季出現缺貨,南亞科(2408)、晶豪科(3006)、華邦電(2344)等手機記憶體供應商可望受惠,6月之後旺季效應將顯現在營收表現上。
集邦最新研究預估,4.7吋(iPhone 6S)及5.5吋(iPhone 6S Plus)兩種螢幕尺寸的新一代iPhone將於6月進入量產,第3季出貨量可達2,400萬支,第4季出貨放大,預估將一舉超越5,000萬支以上,並帶動整體iPhone在2015年出貨量突破2.3億支,年增率高達20%,而新一代iPhone出貨量占2015年整體iPhone出貨也將超過35%。
新一代iPhone最大亮點在於Mobile DRAM的升級,由上一個世代的LPDDR3跳到LPDDR4,而單機搭載容量也從1GB躍升為2GB,相當於100%的成長。在新iPhone出貨在即的第3季,主要Mobile DRAM供應商三星、SK海力士需要保留產能做為LPDDR4供貨生產之用。若以25奈米或20奈米做計算,新iPhone搭載2GB將有效多消化一個月約2萬片的產能,約為總DRAM產能的2%。
至於新iPhone的最低儲存容量有極大的可能性從16GB提升至32GB,變更為32GB、64GB、128GB三種規格,並且同樣在64GB與128GB高容量機種導入TLC。集邦預估這兩種高容量機種的出貨占比將突破50%,帶動整體iPhone在2015年的NAND Flash消耗量來到18%。
集邦指出新一代iPhone搭載Force Touch(壓力感測)模組的可能性相當大。Force Touch能感應使用者在觸控面板上點按的力道,給予不同機能與操控的反饋,讓觸控面板增添許多可能性。該模組的架構會有一片控制感應器的軟板置放在面板模組的下方,而感應器晶片將可能由ADI提供,並搭配蘋果自己設計的韌體。
至於在手機螢幕LED背光的部分,蘋果還是選擇日系的LED晶片產品。為了因應手機輕薄化的要求,LED背光規格將從0.6t改為0.4t,由於LED的尺寸縮小,單顆LED亮度將會減少10%左右,因此整個背光模組將會需要增加2~3顆LED來補強亮度。至於搭配相機的Flash LED補光燈,蘋果仍維持雙色溫的設計,透過兩顆不同色溫的LED做成的模組,來使得拍照的補光效果更為自然。 |
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