IC設計；Nand Flash IC– 祥碩吃USB 3.1大單 獲利爆發

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轉貼2017年9月15日工商時報，供同學參考

祥碩譜瑞成長看好 大摩喊進

張志榮／台北報導



摩根士丹利證券指出，資訊流量攀升將帶動高速介面晶片需求快速成長，分別擁有超微（AMD）委外晶片與高速通訊產品等利多題材的祥碩（5269）與譜瑞-KY（4966），可望從中受惠，昨（14）日同步納入追蹤名單，分別給予415元與590元合理股價預估值，投資評等均為「加碼」，帶動IC設計族群股價大漲。

在摩根士丹利證券的喊進下，祥碩與譜瑞-KY昨天股價分別大漲4.86％與9.05％，以356元與506元作收，帶動高價IC設計族群股價同步走揚，力挺半導體股指數上漲0.66％。

摩根士丹利證券指出，如果電路提供與世界連結的道路，那麼祥碩與譜瑞-KY就是扮演有效率控制資訊流量的交叉點角色，根據思科的預估，2021年前消費者網路流量將會3倍成長，基礎建設就有其必要。

以祥碩為例，摩根士丹利證券表示，自去年下半年拿到AMD PC晶片組委外代工訂單後，過去1年股價呈現大漲，現在看起來訂單會更多，預估明年來自AMD營收將較今年成長逾50％，且在營收與毛利率雙雙提升帶動下，明年獲利可望較今年加倍成長，2017～2019年每股獲利分別為7.04元、17.25元、22.19元。

摩根士丹利證券認為，祥碩近期股價修正，反應的是第二季因訴訟和解一次性費用利空，以目前2018年本益比僅19倍來看，已是好的買點，看好接下來的利多消息包括：一、單月營收攀升；二、AMD發布新款CPU；三、從非AMD新產品中搶到市佔率。

至於譜瑞-KY，摩根士丹利證券指出，譜瑞-KY產品確保高速數據傳輸能夠順利整合，因而能受惠於蘋果T-con業務規格的持續升級，今年以來股價之所以上漲50％，主要原因是iPad出貨優於預期，且開始出貨給數據中心客戶，看好接下來股價還會續漲。

評析
祥碩明年來自AMD營收將成長逾50％，且在營收與毛利率雙雙提升下，明年獲利可望加倍成長

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轉貼2017年9月15日工商時報，供同學參考

群聯擁庫存 受惠最大

涂志豪／台北報導

就在全球密切注意蘋果新iPhone價格高貴之際，蘋果昨（14）日無預警的調漲了iPad Pro全球售價，主要原因是因應NAND Flash價格調漲壓力。而業界消息也傳出，蘋果新款iPhone已設定256GB容量為主流機種，NAND Flash缺貨問題嚴重，三星及SK海力士等韓廠第四季將大舉調漲合約價約15％左右。法人看好手中握有龐大低價庫存的群聯（8299）將成最大受惠者。

蘋果正式宣布推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X，內建容量只有64GB及256GB兩種規格，等於確定未來智慧型手機的主流容量是256GB。由於最被市場看好會賣到缺貨的iPhone X要等到11月後才會出貨，以蘋果的零組件備貨動作來看，將自9月開始要求供應商擴大出貨，而以蘋果大舉包下三星、SK海力士、東芝的NAND Flash產能情況來看，第四季NAND Flash缺貨問題將更為嚴重。

就在全球市場聚焦在蘋果推出的新iPhone價格高貴之際，蘋果卻無預警的調漲了全球iPad Pro價格，供應商指出主要是為了因應NAND Flash的價格持續上漲。蘋果已經將256GB容量以上的10.5吋及12.9吋的iPad Pro價格全面調漲50美元，如支援LTE連網的256GB及512GB容量10.5吋iPad Pro，價格由原本的879美元及1,079美元，調漲至929美元及1,129美元。

接著，記憶體業界也同步傳出，三星及SK海力士等韓國記憶體廠將調漲第四季NAND Flash合約價消息。據業界人士透露，此次韓廠將會把合約價調漲15％左右，是今年以來合約價季度漲幅最大的一次，也代表NAND Flash市場缺貨問題恐持續惡化。

群聯表示，NAND Flash原廠供貨嚴重短缺現象持續，且缺貨將會延續到今年12月，群聯已備好原廠NAND Flash貨源，且要保證既有客戶在旺季到來時不致於斷貨，故採取惜售策略，不追求短期營收成長。而隨著智慧型手機及筆電市場需求在9月之後進入旺季，就算NAND Flash原廠供貨量不足，群聯手中庫存水位仍可望滿足客戶第四季的旺季遞延需求。

評析
韓廠第四季將大舉調漲NAND Flash合約價約15％，手中握有龐大低價庫存的群聯將成最大受惠者。

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轉貼2017年9月20日工商時報，供同學參考

群聯 SSD搭AI 明年量產

蘇嘉維／新竹報導

NAND Flash控制IC大廠群聯昨（19）日宣布，目前第一代搭載深度學習（Deep Learning）的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）已完成設計，將在2018年正式量產，開始搶攻AI商機。

此外，群聯董事長潘健成也對外釋出第4季NAND Flash市況看法，PC、伺服器及行動型等產品需求旺盛格局確立。

群聯表示，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習技術成功以人工神經網路順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。

時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。

因此，群聯看準AI世代到來，已經完成研發具備深度學習的SSD產品，將可望於明年開始量產。潘健成表示，AI是未來市場趨勢，將從過去從人類判斷錯誤與否進化為AI判定，群聯導入AI後，產品也將可以自行修正錯誤，全面進入AI世代。

對於NAND Flash市況，潘健成指出，三星及SK海力士已經調整NAND Flash價格從15～22％，第4季是智慧手機拉貨旺季，加上伺服器及資料中心需求升溫，PC表現也不俗，因此供給依然相當吃緊。法人看好，群聯下季營收也將可望優於本季，獲利也將同步看增。群聯不評論法人預估財務數字。

不過，潘健成也表示，先前大陸SSD市場爆發黑心控制IC問題，導致短期內消費性產品拉貨爆出雜音，但是他也預期，類似狀況將可望於數周內消弭，預期今年11月將可望回溫。

群聯及交大電機系雙方合作的「AI機器人共同實驗室」也於昨日舉行揭牌啟用儀式。

評析
群聯宣布，第一代搭載深度學習的AI引擎固態硬碟已完成設計，將在2018年正式量產

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轉貼2017年9月20日MoneyDJ新聞，供同學參考

群聯疑似又遭禿鷹襲擊，潘健成親上火線澄清

記者 林昕潔 報導

群聯(8299)再爆禿鷹襲擊事件，董事長潘健成表示，近6個交易日公司借券賣出成交量占總成交量比率達9.6%，今天有媒體爆出公司負面新聞，是否為有心人士利用消息，在股市謀取不法利益？ 群聯希望主管機關能夠深入調查，以防資本市場禿鷹利用司法案件，傷害公司商譽及股東權益。

週刊今天報導群聯先前的司法案件，認為公司日前因在境外成立子公司，所惹出的爭議，最終獲新竹地檢署緩起訴，主因乃是"不少司法官大買群聯股票"，憂心若潘健成被起訴，不僅拖累股價，還恐曝光買股名單。

群聯表示「近6個交易日，公司借券賣出占總成交量比率達9.6%，當日之前一個營業日借券賣出成交量較最近六十個營業日(自當日之前一個營業日起)之日平均借券賣出成交量放大為6倍。」

對此，董事長潘健成直言:「公司近期確實被大量放空，因此懷疑負面新聞，都是"禿鷹"趁機搞鬼，我們已經跟金管會報備，也請地檢署調查。」

潘健成表示，自己高度懷疑放出負面新聞跟近期股價在相對高點，讓禿鷹「有利可圖」有關，並再次強調，報導中所有關於群聯的部分都不是真的，「我不知道司法圈有沒有買我們家股票，但是關於以低價向日本東芝取得記憶體次級品，高買低賣，從中謀取暴利，絕對不是真的，一毛錢都沒有進我的口袋！所以我個人因為關係子公司未公告，被罰款1.1億元，我認了！但是絕對沒有『掏空、背信』的任何問題。」

群聯表示，盼主管機關金管會啟動監管調查機制，維護正當投資人之權益，以防資本市場禿鷹再度利用司法案件傷害公司商譽。

評析
群聯希望主管機關能夠深入調查，以防資本市場禿鷹利用司法案件，傷害公司商譽及股東權益。

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轉貼2017年9月22日工商時報，供同學參考

祥碩 傳拿下超微新訂單

涂志豪／台北報導



IC設計廠祥碩（5269）今年受惠於支援超微（AMD）Ryzen處理器平台的高速傳輸晶片組出貨暢旺，營運明顯轉強，隨著超微即將在年底前完成7奈米Zen 2核心的架構設計，祥碩再度與超微攜手合作，外資圈傳出，祥碩已拿下超微Zen 2處理器平台的第二代高速傳輸晶片組訂單。

英特爾8月推出代號為Coffee Lake的第八代Core處理器，因為處於新舊產品平台交替期，祥碩雖然超微Ryzen處理器搭載的高速傳輸晶片組出貨強勁，但8月合併營收仍下滑至2.38億元，較7月減少15.0％，但與去年同期相較仍成長14.4％。累計今年前8個月合併營收達20.32億元，較去年同期大幅成長78.1％。

隨著英特爾Coffee Lake處理器在9月出貨放量，帶動USB 3.1控制晶片出貨轉強，加上超微高中低階Ryzen處理器產品線全部到位，ODM/OEM廠開案量持續成長，祥碩的超微平台高速傳輸晶片組出貨暢旺，法人看好祥碩9月營收可望明顯回升，有機會改下單月營收歷史新高，第三季營收仍有續創新高機會。

祥碩今年最大的成長動力，來自於為超微Ryzen處理器平台打造的高速傳輸晶片組出貨快速成長。事實上，超微今年推出Ryzen處理器以來，因為性價比明顯優於競爭對手，銷售動能強勁。

由於超微Ryzen桌上型處理器產品線全數到位，也針對商用市場發表Ryzen Pro產品線，並推出高階的Ryzen Treadripper處理器，配合新款Vega系列繪圖晶片出貨，法人認為，超微下半年處理器出貨可望持續拉高，這有助於祥碩晶片組出貨，並推升營收及獲利表現。

超微也積極進行產品線的升級推進，執行長Lisa Su日前表示，超微今年底前將完成7奈米Zen 2處理器核心架構設計，明年下半年採用7奈米量產投片，2019年上半年開始出貨。而據外資圈消息，祥碩與超微將擴大合作，已拿下支援7奈米Zen 2核心處理器的第二代晶片組訂單，將為祥碩長期營運成長帶動新動能。祥碩不評論法人預估財務數字及業務接單情況。

評析
祥碩已拿下超微Zen 2處理器平台的第二代高速傳輸晶片組訂單。

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轉貼2017年9月22日經濟日報，供同學參考

東芝晶片案 群聯參與投資

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



東芝出售記憶體事業股權花落美國私募股權基金貝恩資本陣營，群聯董事長潘健成昨（21）日表示，該公司也會參與這次股權投資。外界推估，群聯將對東芝記憶體注資上百億元，雖然所占股權比率不多，但雙方親上加親，代表台廠在這項全球矚目的記憶體事業投資，仍占有一席之地。

群聯是NAND Flash控制晶片暨模組廠，東芝原本即是其最大單一股東，持股比重近10%，雙方共生共榮，被視為是魚幫水、水幫魚的夥伴關係。

當市場缺貨時，東芝給予群聯最大程度貨源奧援，當市況較為低緩時，群聯也支持東芝，在淡季時先吃下大量貨源，供後續旺季使用。

業界認為，在東芝本身面臨財務困境時，沒有選擇出售群聯全數股權來籌措資金，而是選擇將對群聯持股留給東芝記憶體，顯示群聯對於東芝記憶體事業布局的重要性。

如今群聯要投資東芝記憶體，對其本身後續發展也有助益，未來該公司要挑戰500億元營收大關，不能缺少東芝的支持。

群聯將於27日舉行股東臨時會，補選日前台灣東芝先進半導體請辭後空出來的董事席次。

據了解，目前規劃由東芝記憶體遞補此席董事，會讓對群聯的持股與董事席次，由原先的東芝總社，在過渡期由台灣東芝先進半導體出任後，再轉由東芝記憶體接手。

外傳貝恩資本陣營成員除了日本半官方機構，還有蘋果、SK海力士、金士頓、戴爾、希捷（Seagate）等業界大廠，其中記憶體模組龍頭金士頓也與群聯合作關係良好。

群聯在這項投資中雖然不具主導權，但仍是台廠代表。

群聯到今年第2季，手上現金與約當現金超過136億元，外界預期，後續該公司應會進行增資，讓投資東芝記憶體的資金調度更有餘裕。

市場認為群聯參與投資，擴大合作，有助未來挑戰500億元年營收大關。

評析
群聯將會參與這次的股權投資，代表台廠在這項全球矚目的記憶體事業投資，仍占有一席之地。

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轉貼2017年9月25日工商時報，供同學參考

群聯董事長潘健成披荊斬棘 再拚新高峰

蘇嘉維

今年才43歲的群聯董事長潘健成，已經是市值新台幣700億元的科技公司負責人、前景一片光明，但其實潘健成創業17年以來，公司曾數度遭遇經營危機，靠他一路披荊斬棘，終於迎來NAND Flash產業爆發，也終於嘗到辛苦經營後的甜美滋味。

潘健成出身世代務農的家庭，回溯他的家族歷史，祖先從大陸福建渡海到馬來西亞落地生根，也正是因為如此，養成了潘氏家族刻苦耐勞的個性。潘健成年僅19歲就獨自一人遠赴台灣就讀交通大學電機與控制工程系（現已合併為電機系），據交大電機系資深教授回憶起潘健成的學生時期，沒事就愛往系上的實驗室去鑽研技術。

由於潘健成如此認真的個性，因此被系上老師選中，由良師一路帶領做研究，後來甚至進入老師成立的公司。回憶起當時，潘健成說，其實當初就連自己也不看好自己，因為學校實驗室的產品其實在業界普遍不被認同，不過後來潘健成憑著不服輸的堅韌個性，與系上同學一共5人、在2000年一同創立群聯，由此展開了他的創業之路。

群聯當時的5人團隊，其中有3人是僑生，又都剛從學校畢業，不僅沒人脈也沒資金，處境相當困窘，但終於在公司成立一年後，開發出應用在隨身碟上的控制IC，甚至獲得記憶體大廠東芝、SK海力士及記憶體模組龍頭金士頓的注資。

原以為創業後能一路順遂的他，沒想到後來卻遭遇老東家、同為NAND Flash控制IC廠慧榮的訴訟，當時年紀不到30歲的潘健成，被慧榮求償1.2億元，讓群聯面臨第一次的經營危機，所幸後來歷經5年纏訟，終於在法官見證下，潘健成與慧榮總經理苟嘉章在法庭上握手言和，也僅象徵性求償百萬元賠償金，潘健成也就此成功度過第一個創業難關。

潘健成每當回憶起當年，也毫不避諱坦承過去兩人確實有過節，那次事件過後也讓群聯與慧榮的競爭更加白熱化，兩邊激烈競爭關係也延續10幾年之久，但潘為讓公司多角化經營，不與慧榮直接重疊業務，開始發展起記憶體模組事業。

NAND Flash產業今年以來面臨缺貨問題，價格也持續上漲，市況看似火熱，但是沒拿到記憶體晶圓的廠商可就頭大了。現在群聯貨源充足，營運蒸蒸日上，但群聯其實也曾因為缺貨問題差點倒閉。

回顧2003年，當時USB隨身碟幾乎是人手一個，加上各式新發展出的MP3隨身聽也需要Flash，因此使NAND Flash大缺貨，群聯當時僅是數十人的小公司，三星當時由於市況正熱，不願意供貨給群聯，潘健成緊急飛去日本尋找東芝記憶體尋求貨源，後來東芝雪中送炭願意供貨給群聯記憶體貨源，也就此讓群聯與東芝打下深厚關係。

2008年金融海嘯時期，除了股市崩跌，市場消費氣氛更是低迷，群聯也因為市況急凍差點倒閉，不過後來景氣翻揚，群聯也再度度過難關。放眼過去經營NAND Flash控制IC的廠商已經屈指可數，甚至有數家已經轉型，群聯依舊屹立，甚至成為產業龍頭霸主，一切幾乎可歸功於群聯人的堅毅。

直到去年，群聯再度遭逢困境，群聯被指控作假帳，檢調大動作兵分多路搜索公司及經營高層住家，不僅面臨下市風險，還可能面對牢獄之災，不過，潘健成親上火線召開記者會，有問必答，潘健成表示，群聯所賺的每一分錢都是真的，在經過潘健成的澄清後，不僅法人力挺，大股東及員工也堅守崗位，後來潘健成也獲得緩起訴處分。

潘健成白手起家歷經17年的努力，也搭上NAND Flash大缺貨熱潮，在手握充足貨源狀況下，今年將可望讓群聯獲利再創新高，寫下群聯及潘健成的另一個里程碑。

評析
潘健成創業17年以來，公司曾數度遭遇經營危機，靠他一路披荊斬棘，終於嘗到辛苦經營後的甜美滋味。

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轉貼2017年9月25日工商時報，供同學參考

親民潘董 常被誤認中階主管

蘇嘉維

在眾多高科技公司的創業歷程與故事當中，有許多人會因為各種困境與發展危機，使得創業者中途放棄、或者乾脆直接轉行，但群聯董事長潘健成在他自己創業的17年過程當中，抱著始終堅毅的決心，一路過關斬將，終於讓群聯登上台灣IC設計二哥的地位。潘健成執著、負責任的態度，也表現在他口中經常講的一句話「我說過的話，我絕對負責」，加上他不擺架子，大老闆依然工作得像小員工一樣勤快，也因此讓潘健成深得手下員工的信任。

潘健成創業歷程當中，曾經多次歷經公司倒閉的難關，但不論是漫長的法律訴訟戰，抑或是上游原材料的缺貨危機，他都咬牙苦撐，坦然面對公司危機，做事情一向直來直往的潘健成，也毫不避諱談論過去的事件，這種堅毅直率的個性，也讓他在創業發展的這一路上，結識了許多欣賞他個性的貴人。

潘健成在歷經公司危機的同時，除了他的個性會驅使他更專注面對問題之外，也有大批群聯員工願意挺潘健成、變成他的最佳後盾，這部分也許該歸功於他的親民作風。

潘健成今年才43歲，擁有一張娃娃臉的他，時常快速奔走在公司的各部門走廊之間，由於他不愛刻意打扮、穿著也總是特別不顯眼，新進的群聯員工甚至常常將他誤認為只是中階主管，渾然不知眼前的人就是公司的董事長，但就算員工沒在第一時間認出他來，潘健成也從不在意地笑臉打招呼。

現在潘健成雖然已是事業有成的董事長，但出入也並非都是名車接送，反倒仍喜好搭捷運及各種大眾交通工具，更有數度被媒體記者捕捉到他一人搭乘捷運的畫面，就算赴海外出差，他也都是隻身前往、不愛擺排場，不過他自己勤儉、卻對員工不吝嗇，因此也在員工眼中成為親民簡樸的優質老闆。

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轉貼2017年9月28日經濟日報，供同學參考

潘健成：未來五年 NAND供不應求

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



記憶體股王群聯電子昨（27）日舉行股東臨時會補選一席董事，由日商東芝記憶體株式會社（TMC）當選。在市場供需方面，群聯董事長潘健成樂觀表示，未來五年，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）將持續供不應求。

台灣東芝先進半導體因集團組織調整，今年8月1日辭去群聯董事，群聯昨日召開股東臨時會補選，並順利由東芝記憶體株式會社當選。

潘健成表示，東芝記憶體主導負責東芝的全球半導體事業，東芝已將群聯股權移轉給東芝記憶體；而群聯與東芝間不僅相互投資，也透過合作互補，強化技術，雙方關係將比過去15年更加緊密，在產業的競爭力也更強大。

針對未來產業景氣，潘健成表示，五年前很難想像手機的容量會到256GB，但今天蘋果最新機種的記憶體規模已達此水準，所以五年後手機裡記憶體容量要到1TB也不用太意外。

潘健成認為，快閃記憶體容量的需求正以倍增的速度持續成長，但製造供給端的成長受限於擴廠時間及良率技術門檻，是完全跟不上了，所以未來五年NAND Flash仍會是供不應求的狀況；這次群聯與東芝的策略合作，將具提升雙方產業競爭力的實質意義。

潘健成指出，現在NAND Flash產業前景備受期待，但可以投資的企業標的真的不多，綜觀全球六大國際原廠，三星、美光、SK海力士、威騰、英特爾，都有其他的非快閃記憶體的業務，只有東芝記憶體是最直接、最純粹的國際大廠，這也是東芝記憶體招標案會成為全球新聞焦點的原因。對於群聯在NAND Flash的發展，潘健成看法樂觀。他表示，群聯在業界具領導地位，目前產業地位處於群聯後面的小廠，因產業整體長期供需失衡的挑戰，面臨極度嚴峻的研發投資、留才、以及營運考驗。

評析
群聯董事長潘健成樂觀表示，未來五年，NAND Flash將持續供不應求。

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轉貼2017年9月28日經濟日報 ，供同學參考

市調機構：NAND 明年供需平衡

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

群聯董事長潘健成看好未來五年內，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）將持續供不應求。不過，市調機構TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）卻從供需研究認為，明年就會轉為供需平衡。

DRAMeXchange指出，2017年NAND Flash產業需求，受到智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動，加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下，供不應求的狀況，自去年第3季起已持續六個季度。

DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋表示，從NAND Flash的供給面來看，因NAND製程從2D轉進3D不如預期，導致2017年非三星陣營的新增產能沒有百分之百完善利用，再加上轉換期間所帶來的產能損失，讓今年市場呈現整體供不應求的狀態。

不過，他認為，2018年隨著非三星陣營供應商在64/72層3D-NAND 製程成熟後，整體NAND Flash產業供給量年成長率預估將達42.9%，而需求端將成長37.7%，整體供需狀況將由今年的供不應求，轉為供需平衡。

其中，明年第1季受淡季影響下，智慧型手機、PC、平板電腦等出貨量預期都將比今年第4季明顯下滑。

在供給方面，陳玠瑋指出，去年在非三星陣營3D-NAND製程轉換不順的影響下，3D-NAND產出占NAND Flash整體產業比重約50%。

評析
市調機構TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）卻從供需研究認為，明年就會轉為供需平衡。

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轉貼2017年10月1日中央社，供同學參考

矽晶圓NOR Flash需求旺 明年還是缺

中央社記者張建中新竹2017年10月1日電

半導體業今年缺貨情況頻傳，包括矽晶圓、DRAM、NAND Flash與NOR Flash等產品今年都處於供不應求狀態，業界預期，矽晶圓與NOR Flash明年將持續缺貨。

隨著車用電子高度成長，物聯網蓬勃發展，應用不斷擴大，系統產品內建容量也持續增加，帶動需求成長，供應端產能卻未同步增加，部分國外供應商甚至退出市場，使得半導體業出現罕見多項產品同時缺貨的情況。

半導體8吋與12吋矽晶圓今年即因缺貨，價格同步調漲，台勝科 (3532) 預期，2017年至2022年矽晶圓市場需求年複合成長率可望達4.3%至5.4%，缺貨情況至少可望延續到2019年。

台勝科預期，明年8吋與12吋矽晶圓價格可望進一步調漲；其中，8吋矽晶圓在面板驅動IC、指紋辨識晶片、電源管理晶片與感測器強勁需求驅動下，明年漲價幅度應可大於12吋矽晶圓。

至於編碼型快閃記憶體(NOR Flash)，華邦電 (2344) 指出，目前產能無法滿足客戶需求，希望明年中以前能滿足客戶需求。

旺宏 (2337) 先前也預期，NOR Flash市場可望維持2年好光景，明年市場需求將持續熱絡，即便中國大陸等地業者紛紛擴產，但產品價格仍然有撐。

動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)今年同步創下史上最長缺貨紀錄，記憶體控制晶片廠群聯 (8299) 預期，NAND Flash在需求不斷成長，供給成長又受限下，未來5年市場都將供不應求。

市調機構集邦科技認為，隨著非三星陣營供應商3D製程趨於成熟，明年NAND Flash供給可望增加42.9%，市場供不應求情況可望改善，不過，市場仍將處於供需平衡狀態。

至於DRAM市場，美光預估，明年DRAM位元供給將增加約20%，需求端方面，在雲端需求熱絡支撐下，明年DRAM市場也將可維持供需平衡的健康狀態。

評析
半導體業今年缺貨情況頻傳，矽晶圓與NOR Flash明年將持續缺貨。

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轉貼2017年10月2日工商時報，供同學參考

３龍頭力拱  Type-C錢景旺

涂志豪／台北報導



主導全球USB介面標準的通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）正式公布新一代USB 3.2規範及標準，除了傳輸頻寬倍增至每秒20Gb，Type-C亦將成為未來新標準唯一連接埠介面。在蘋果、英特爾、微軟等三龍頭全面力拱下，Type-C連接埠在USB 3.2規格之後將會在高速傳輸介面市場「一統江湖」。

包括蘋果、英特爾、微軟等科技大廠組成的USB 3.0推廣小組（Promoter Group），今年7月已預告將在年底前加速推出USB 3.2標準。事實上，由英特爾、微軟及其它業者組成的USB 3.0推廣小組成軍於2008年，2013年完成制定USB 3.1規範及Type-C介面，蘋果今年正式成為USB 3.0推廣小組一員，就搶先推出USB 3.2規範並強烈建議採用Type-C。

業界分析，蘋果今年才正式名列USB 3.0推廣小組一員，9月底就正式推出USB 3.2規範，並確定了USB 3.2之後的標準將唯一採用Type-C數據線及連接埠，代表國際科技大廠已意識到大數據（Big Data）及雲端運算時代來臨後，資料傳輸速度革命已是刻不容緩，也確定明年開始將加速USB 3.2進入市場的世代交替速度，以及全力拉抬Type-C的市場滲透率。

USB-IF上周在加拿大溫哥華召開的USB開發者大會（USB Developer Days）中，正式公告推出新一代USB 3.2規範。而USB-IF也將在10月底移師台北召開USB開發者大會，包括祥碩、創惟、鈺創等均將展示支援USB 3.2全新控制IC，國內外系統業者也會同步展示更多終端應用產品。

根據公告資料，全新的USB 3.2技術能夠在現有的USB Type-C線纜上進行雙通道操作，傳輸速率最高可達每秒20Gb，是目前市場主流USB 3.1 Gen 2傳輸速率的2倍。同時，USB 3.2沿用當前的SuperSpeed USB實體層數據速率和編碼技術，並支援小幅更新集線器（Hub）規範以提升性能，可確保單通道及雙通道操作之間的無縫切換。

由於USB 3.2是基於Type-C介面進行升級，所以在USB-IF強烈建議下，USB 3.2之後的新標準，都將以Type-C做為唯一介面。也就是說，USB 3.2及未來可能再推出的USB高速傳輸技術，將只能採用Type-C連接埠介面，Type-C確定將成為未來電子產品對外溝通的標準介面，勢必引爆全球電子產品的世代交替龐大商機。

評析
Type-C確定將成為未來電子產品對外溝通的標準介面，勢必引爆全球電子產品的世代交替龐大商機。

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轉貼2017年10月2日工商時報，供同學參考

USB 3.2世代來臨 祥碩、創惟、鈺創出頭天

涂志豪／台北報導

雖然英特爾將在明年推出整合USB 3.1 Gen 2的Z390晶片組，但通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）搶在9月底公布新一代USB 3.2規範及標準，讓所有USB控制IC廠大大鬆口氣。隨USB 3.2世代來臨，法人看好擁有SuperSpeed USB實體層矽智財（PHY IP）研發能力的祥碩、創惟、鈺創等業者，將成為標準世代交替下的主要受惠者。

USB介面的技術推進時間愈來愈快，USB 2.0規範在2001年推出後，直至2010年才升級至USB 3.0規範。由於市場對高速傳輸介面的需求強勁，協助制定規格的USB 3.0推廣小組（Promoter Group）在2013年推出USB 3.1及Type-C連接埠，讓USB傳輸速度在短短5年內由每秒5Gb翻倍至10Gb。

為了讓USB介面功能可以更多元化，包括加入可進行充電的電力傳輸（USB-PD）規範，以及利用Type-C的替代模式（Alt Mode）支援包括Thunderbolt 3、HDMI、DisplayPort等不同傳輸介面。因此，包括蘋果、英特爾、微軟等USB 3.0推廣小組成員加快了USB 3.2規範制定，並搶在9月底前推出。也就是說，USB傳輸速度在不到3年內，又翻倍到每秒20Gb的境界。

由於USB 3.2是以USB 2.0/3.1的基礎所打造，所以可以向下相容舊標準，消費者只需在桌上型電腦主機板加裝一塊支援新標準的PCIe擴展卡，就可立即實現USB 3.2的高速傳輸。因此英特爾將USB 3.1 Gen 2納入晶片組中，不僅不會變成USB控制IC廠的阻力，反而可加快USB 3.2各項產品的推出。

評析
有SuperSpeed USB實體層矽智財研發能力的祥碩、創惟、鈺創等業者，將成為主要受惠者。

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轉貼2017年10月3日經濟日報，供同學參考

祥碩新晶片送樣  明年收割

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

受惠於英特爾伺服器平台Xeon本季開始出貨放量，高速傳輸介面晶片祥碩（5269）伺服器PCIe傳輸晶片第3季已陸續送樣客戶，傳出2018年上半年可望接獲資料中心客戶訂單，隨著明年Xeon進入出貨高峰期，祥碩PCIe快速成長、進入收割期。

由於大數據時代來臨，因應人工智慧、雲端計算、機器學習等需要大量資料處理及傳輸，英特爾在今年7月推出新版伺服器平台Xeon晶片，專為資料中心與網路基礎架構所量身設計，與上一代伺服器晶片相比，平均高出1.65倍效能；有高效能運算晶片自然需要有高速傳輸介面，高速且大量資料傳輸便需用PCIe to PCIe概念整合，因此，PCIe成了新一代伺服器資料傳輸不可或缺一環。

而祥碩在PCIe技術上已布局規劃許久，從硬碟外接盒到PC／NB上，祥碩看到過去主流SATA傳輸6Gb/s已達到極限，技術走瓶頸無法再突破，因此，祥碩著手進行更高速傳輸PCIe產品開發，下半年除了推新產品高速傳輸訊號增加訊號品質Retimer及Redriver晶片之外，也著手在伺服器PCIe to PCIe高速傳輸介面布局。

該公司已在第3季陸續將伺服器PCIe傳輸相關解決方案送交客戶，法人預料2018年上半年可望傳來佳音；由於PCIe具備高技術門檻、高毛利率特性，隨著國際大廠佈局資料中心熱潮方興未艾，加上英特爾推新平台Xeon帶動一波伺服器汰換或更新需求，祥碩將間接受惠，拉高整體毛利率表現。

評析
由於PCIe具備高技術門檻、高毛利率特性，隨著國際大廠佈局資料中心熱潮方興未艾，祥碩將間接受惠

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轉貼2017年10月5日經濟日報，供同學參考

晶片傳開後門 群聯澄清

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

中國金融監管機構基於金融資訊安全進行調查，衍生查出台灣某家固態硬碟（SSD）控制晶片廠商所設計的產品開後門恐有資安疑慮，開始排查某台灣相關晶片廠，記憶體控制晶片廠群聯（8299）昨（4）日出面澄清未有開後門晶片設計，同時對同業此行為予以譴責。

群聯昨發布聲明表示，希望社會大眾持續對有誠信的台灣晶片業設計、生產的SSD控制晶片予以支持和信任。群聯也因應客戶端此時急需要高可信賴度的SSD晶片需求，全球產銷系統啟動緊急備料，加計既有庫存，將支應客戶緊急需求應急。

據了解，兩個多月前，大陸市場爆發SSD黑心晶片事件已在快閃記憶體產業鏈鬧得沸沸揚揚，當時，群聯也無端被有心人士作不當影射而捲入相關事件中，群聯董事長潘健成為此特地於9月上旬，在CFMS期間親赴深圳召開記者會做出詳盡說明，贏得客戶和市場信任，同時捍衛群聯誠信形象。

群聯過去也有一案例，當時法院向群聯提出要求，基於調查，要求群聯工程師破解藏有犯罪資料、採用群聯控制晶片所生產加密碟。

評析
群聯因應客戶端急需要高可信賴度的SSD晶片需求，啟動緊急備料，將支應客戶緊急需求應急。

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轉貼2017年10月5日經濟日報，供同學參考

SSD控制晶片大廠慧榮發表聲明 無開晶片後門

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導

針對中國大陸媒體報導，銀監會調查 台廠SSD控制晶片傳開後門案，群聯（8299）和慧榮兩大記憶體控制晶片大廠都同步發表聲明，強調絕無開後門設計。

群聯表示過去也有一案例，當時法院向群聯提出要求，基於調查，要求群聯工程師破解藏有犯罪資料、採用群聯控制晶片所生產加密碟，但群聯明確表示生產的產品從未植入後門，因此對該加密隨身碟也無法破解。

慧榮今日也發表聲明，強調公司一直都重視產品的安全性，因此長久以來深受中國大陸與國際客戶的信任與採用。

針對大陸媒體傳言台系大廠被列調查對象，慧榮表示嚴肅並謹慎對待此一「流言消息」，並重申，慧榮設計製造的SSD控制晶片，是為消費型與工業用途的固態硬碟產品所設計，功能均為接收 主機讀寫指令，對快閃記憶體執行資料的存儲與讀出，並無自主對外聯繫的功能，其功能與傳統硬盤無異，絕無大陸媒體所提及的風險。

慧榮強調對對於所生產的所有產品秉持全面負責的態度，公司任可客戶或相關主管機關具體指出慧榮的產品有異於業界協定的地方，均以積極負責及公開的態度調查。

慧榮表示，截至目前為止，已銷售超過1億顆的SSD控制晶片, 尚無任何一件因慧榮控制晶片而發生的資料安全危機事件。

慧榮對於未經求證就引用傳言的惡劣市場競爭行為予以譴責，並對於不實的指控，保留一切法律追訴權利。

評析
群聯和慧榮兩大記憶體控制晶片大廠都同步發表聲明，強調絕無開後門設計。

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轉貼2017年10月10日聯合晚報，供同學參考

英特爾帶動伺服器熱潮

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



全球伺服器晶片巨擘英特爾，十年最大改款伺服器平台Xeon 9月開始密集出貨，根據業界預估Xeon產品放量高峰期將點落在2018年，台廠伺服器周邊晶片供應鏈將是最大贏家，BMC的信驊（5274）與新唐（4919）、高速傳輸介面的祥碩（5269）與譜瑞-KY（4966）及伺服器BIOS系微（6231）等供應商2018年進入收割期、營運大成長。

人工智慧與大數據雲端需求帶起資料中心建置正在歐美大企業擴散當中，而全球伺服器晶片龍頭英特爾在7月發表近十年最大改款Xeon可擴充處理器，在經過2個月醞釀後，9月開始出貨放量。

台廠IC設計中，信驊、新唐在遠端伺服器控制晶片（BMC）與英特爾為良好合作伙伴，其中信驊為全球第一大伺服器管理晶片供應商，旗下AST及Pilot雙品牌經營策略之下，今、明兩年持續受惠超大型資料中心建置帶動BMC需求成長，此外，信驊在中國伺服器市場約70%的BMC是供應給白牌伺服器，包括：一線大廠曙光及浪潮等均為信驊大客戶。

新唐BMC隨著新處理器平台升級而帶動出貨，下半年將有顯著營收貢獻，法人預期未來2至3年可逐步貢獻至200萬套規模，由於該BMC單價及毛利皆是高於平均水準，有利於提升新唐整體毛利率水準。

高速傳輸晶片廠譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片，其PCIe相關技術已完成布局，下半年可望推出相對應的解決方案搶攻伺服器商機。BIOS韌體廠商系微為英特爾長期合作伙伴，新推高端伺服器BIOS和系統管理軟體方案，配合新款伺服器推出已完成產品認證，今、明兩年營運動能轉強勁。

2018出貨創波段新高
科技不斷進步，數據資料量日益龐大，物聯網、5G及人工智慧技術應用日趨成熟，來自生活各環節的資料量將隨時間累積，只增不減，對伺服器運算需求將逐年提升，根據研調機構預估2017至2022年全球伺服器出貨量年複合成長率將約6.5%，2018年更因資料中心快速建置推升出貨量達到近5年新高。

TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）數據顯示，下半年伺服器出貨將會轉移自美系數據中心與英特爾新平台產品線轉換帶動的需求，下半年成長力道將會比上半年強勁。

評析
英特爾十年最大改款伺服器平台Xeon 9月開始密集出貨，高速傳輸介面的祥碩與譜瑞營運大成長。

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轉貼2017年10月16日工商時報，供同學參考

Type-C銷售引爆 概念股吞補丸

涂志豪／台北報導



蘋果新iPhone 8/X支援有線快充功能，高通在本周召開的4G/5G Summit Expo高峰會也將展示全新的Quick Charge 4/4＋快充技術，由於蘋果及高通的快充均支援Type-C連接埠及USB電力傳輸（USB-PD），將引爆Type-C充電器的銷售。

法人看好祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）、以及宣德（5457）等Type-C概念股第四季出貨可望呈現倍數成長。

蘋果新推出的iPhone 8/8 Plus及iPhone X均支援有線快速充電，可在30分鐘內為iPhone電池充電達50％。值得注意之處，在於蘋果新iPhone的充電功能均採用開放平台，包括無線充電採用無線充電聯盟（WPC）Qi標準，快充則採用USB-PD開放標準，也因此，蘋果在快充上等同於「讓利」給支援USB-PD的充電器周邊供應商。

蘋果本身推出29W、61W、87W等3款不同功率的快充充電座，但因支援USB-PD供電規格，所以3款快充充電座都是採用Type-C接口，使用者只要利用Type-C對Lightning連接線，就可以對iPhone 8/X進行快速充電。

同時，只要是支援USB-PD及具Type-C接口的第三方充電器，同樣可以對iPhone進行快速充電。

高通本周將在香港召開4G/5G Summit Expo高峰會，將與合作夥伴共同展示全系統的Quick Charge 4/4＋快充技術。與過去技術不同之處，在於高通的Quick Charge 4/4＋快充也同步支援支援USB-PD以及具Type-C接口的第三方充電器。

法人表示，智慧型手機快充功能過去2年受到市場矚目，但滲透率拉升速度不明顯，目前僅有2成左右的智慧型手機支援真正的快充技術。而隨著蘋果iPhone 8/X支援快充功能，支援USB-PD及具Type-C接口的充電器市場也同步開放給周邊產品業者，加上高通也將新一代快充技術導入Type-C，非蘋陣營勢必全面跟進蘋果腳步，第四季將支援USB-PD的Type-C充電器強勁需求已全面引爆。

為了搶攻USB-PD的Type-C充電器龐大商機，包括祥碩、創惟、鈺創等已看到第四季USB-PD及Type-C控制IC出貨明顯放量，第四季出貨量將較第三季成長數倍，至於Type-C連接器廠如宣德、連展、岳豐等也可望同步受惠。

法人指出，蘋果iPhone 8支援無線充電，已帶動無線充電概念股連日大漲，蘋果快充功能同樣將龐大充電器商機開放給週邊業者，Type-C快充概念股可望成為近日市場新焦點。

再者，通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）已正式公布新一代USB 3.2規範，Type-C接口確定在USB 3.2規格之後成為高速傳輸介面唯一標準，在高速傳輸介面市場「一統江湖」。

USB-IF月底亦將移師台北召開USB開發者大會，包括祥碩、創惟、鈺創等均將展示支援USB 3.2全新控制IC，Type-C可望持續延燒成為市場熱門話題。

評析
由於蘋果及高通的快充均支援Type-C連接埠及USB電力傳輸（USB-PD），將引爆Type-C充電器的銷售。

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轉貼2017年10月16日中央社，供同學參考

傳東芝晶圓報廢 群聯：營運不受影響

中央社記者張建中新竹2017年10月16日電

東芝(Toshiba)近期傳出部分晶圓報廢情況，東芝合作夥伴群聯 (8299) 表示，庫存充裕，營運將不受影響。

市場傳出，東芝近期因轉換新製程導致部分晶圓報廢，恐將使得第4季儲存型快閃記憶體(NAND Flash)缺貨情況更加嚴重。

群聯指出，東芝供應吃緊情況已發生一段時間，且早已掌握所有狀況，已備妥充裕庫存，足以因應長期合作客戶需求。

另一方面，群聯也準備啟動緊急備貨機制，群聯表示，東芝供應吃緊對營運應不致造成影響。

群聯今天股價仍受到影響，開高震盪走低，盤中一度由紅翻黑，達新台幣373元，跌4元，跌幅約1.06%。

評析
群聯啟動緊急備貨機制，東芝供應吃緊對營運應不致造成影響。

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轉貼2017年10月17日聯合晚報，供同學參考

東芝虛驚  NAND Flash供應吃緊趨和緩

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

近日市場傳出NAND Flash大廠東芝產能出現問題，不過研調機構集邦科技指出，經調查與確認後，東芝產線遭遇問題導致產出量比預期少，但影響程度遠低於外界謠傳的接近10萬片規模，對第4季或明年第1季的供需市況皆不會產生劇烈影響。

業界也指出，NAND Flash供應吃緊的情況，近日已有所和緩。外界預期，這對創見（2451）、宇瞻（8271）與威剛（3260）、群聯（8299）等廠商營運與備貨會有助益。

集邦表示，對於現貨市場來說，在東芝相關消息傳出後，並沒有導致任何模組廠停止報價及出貨，預估東芝在解決產線問題後，能立即降低或彌平本次事件所產生的影響。所以其對市場後續看法也不變，NAND Flash第4季供貨雖然仍短缺，但供貨缺口將小於第3季，意即市場將逐步轉趨供需平衡。

集邦提到，非三星陣營的3D NAND Flash產能逐步開出，市場整體產出量仍較第3季明顯增加，再加上需求端蘋果新機因iPhone X上市銷售日期較預期晚，導致部分拉貨需求遞延至明年第1季，使市場需求低於原先預期。明年上半可能轉趨供需平衡，甚至不排除出現小幅供過於求的可能性，整體供需狀況要到明年下半進入銷售旺季，才有機會再次出現供貨吃緊的狀況。

評析
東芝產線遭遇問題導致產出量比預期少，對第4季或明年第1季的供需市況皆不會產生劇烈影響。