IC設計；Nand Flash IC– 祥碩吃USB 3.1大單 獲利爆發

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轉貼2017年6月17日工商時報，供同學參考

安卓、蘋果齊拉貨  潘健成：NAND下半年缺上加缺

蘇嘉維／台北報導

NAND Flash市況在第二季稍稍熄火之後，供需狀況將再度進入緊張階段。NAND Flash控制IC廠群聯董事長潘健成表示，目前在智慧手機市場幾乎只有蘋果在大動作拉貨，一旦安卓陣營第三季開始動作，回補庫存需求將會讓當前貨源供給缺上加缺，預期將一路缺到年底。

NAND Flash市場需求旺盛，潘健成指出，目前主要需求自智慧手機及固態硬碟（SSD）市場。他舉例，消費者在使用智慧手機時都會考慮容量大小問題，一旦今天用了32GB的容量，消費者再換機時只會考慮容量增加或持平；至於SSD市場則因為存取速度相較硬碟（HD）快上許多，使需求量大幅增加。

至於供給問題則仍然未解，潘健成表示，目前各大原廠再轉進64層堆疊的3D NAND Flash仍不順利，甚至有大廠原本要將64層當作主力生產產品，現在也退回到以48層為主力，因此供給仍跟不上需求，使NAND仍然持續缺貨當中。

對於當前智慧手機在NAND Flash的需求上，潘健成分析，安卓陣營廠商於去年下半年瘋狂拉貨，但在歷經今年第一季智慧手機市場需求不如預期後，第二季開始轉趨保守消耗庫存，唯獨蘋果看準下半年新機可望熱銷，因此從今年初就開始備貨。

潘健成認為，安卓陣營還在觀看蘋果新款iPhone消息及動態，但這安卓這波需求還是存在，拉貨力道會集中在下半年，屆時原本就相當缺貨的NAND需求將會缺上加缺，這波缺貨潮目前將會缺到年底。

法人預期，群聯本季獲利可望再刷新歷史新高，每股稅後盈餘甚至有8元左右實力，若下半年供貨狀況無虞，第三季或第四季有機會續創新高表現。

對於未來NAND Flash需求主力，將可望落在資料中心及伺服器區塊。潘健成認為，目前智慧手機使用NAND的量優於資料中心及伺服器，但明年兩者的需求量將會差不多，原因在於人工智慧、深度學習及企業需求，他還透露，有記憶體原廠告訴他這波NAND缺貨潮至少3年。

評析
群聯本季獲利可望再刷新歷史新高，若下半年供貨狀況無虞，第三季或第四季有機會續創新高表現。

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轉貼2017年6月19日工商時報，供同學參考

USB 3.1當紅 祥碩、創惟、鈺創吃補

蘇嘉維／台北報導



PC市場今年以來出現逆勢回溫跡象，兩大PC平台陣營競爭也不斷白熱化，英特爾第八代處理器Coffee Lake支援USB 3.1 Gen2態勢仍不改變；AMD則是在AM4平台上全面支援3.1 Gen2，兩大廠確立USB 3.1 Gen2生態系持續堅定立場。

法人指出，USB 3.1 Gen2發展趨勢不變，USB 3.1概念廠商祥碩（5269）、創惟（6104）及鈺創（5351）業績都將持續進補。

英特爾原先規劃將在明年推出的300系列晶片組原生搭載USB 3.1 Gen2晶片等晶片，不過由於面對AMD Ryzen處理器強力侵蝕英特爾PC市場，英特爾將預定於明年登場的Z370晶片組提前於今年下半年亮相，且取消了整合USB 3.1 Gen2、WiFi等晶片組，明年推出Z390才會正式整合。

供應鏈業者，對於取消原生USB 3.1 Gen2這項消息，對於祥碩而言無疑是業績進補時刻，原因在於祥碩先前透過英特爾及AMD設計高速I/O在USB 3.1市場取得極高市佔率，業績也因此有顯著成長。

不過真正影響時刻將會在明年推出的英特爾Z390晶片組，將原生USB晶片，但祥碩早已準備好對策，祥碩目前已經進入USB 3.2的研發，且推出解決信號完整性及傳輸延展距離的時序重建電路（retimer）晶片，且加強與AMD的合作，業績將不會受到明顯影響。

英特爾將USB 3.1 Gen2晶片整合進晶片組後，對於主攻非英特爾及AMD原廠委外設計晶片的廠商無疑是一大利多，原因在於隨著PC的USB 3.1 Gen2滲透率快速拉升，也將帶動智慧手機、隨身碟及遊戲機等採用USB 3.1 Gen2比例提高。

目前創惟目前是Type-C集線器控制IC的最大廠商，創惟現在不僅打入各大筆電廠當中，還具備智慧手機快充IC方案，隨著下半年USB 3.1 Gen2滲透率可望再度提高，法人認為，創惟下半年業績將可望擺脫上半年平淡表現。

至於鈺創則以整合Type C、USB PD 3.0等晶片強打市場，可與USB 3.1 Gen2整合，傳輸速率高達10 Gbps，並符合高速影音傳輸需求。鈺創在USB市場早已打入一線筆電大廠如聯想、華碩及宏碁等，今年也可望再以新品進攻市場。

評析
USB 3.1 Gen2發展趨勢不變，USB 3.1概念廠商祥碩、創惟及鈺創業績都將持續進補。

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轉貼2017年6月22日工商時報，供同學參考

東芝半導體新組合TMC 力成、群聯受惠最大

涂志豪、蘇嘉維／台北報導

東芝案初步結果出爐，業內認為，東芝NAND Flash營運仍將以日方為主體，新團隊將會擴大釋出後段封測訂單，台灣的力成與群聯將成為最大受惠者。

日本東芝昨天發表聲明指出，為了確保記憶體事業成長的必要經營資源，並強化東芝集團的財務結構，因此考量轉讓多數的記憶體事業股權，並引入外部資金。東芝在今年4月1日決定將記憶體事業切割為TMC，東芝昨日舉行的董事會，決定將由日本產業革新機構、美國私募基金貝恩資本、日本政策投資銀行等3方組成的聯盟，取得TMC的優先議約權。

東芝表示，已針對具投資意向的各買家提案內容、TMC的企業價值、是否有技術流出日本國外疑慮、確保日本員工雇用等各方綜合評估後，確立了由上述日美聯盟取得優先議約權的決定。東芝將在6月28日的股東常會中通過此案，同時完成各國競爭法必要手續後，計在2018年3月底完成TMC招標案。

東芝是全球第三大NAND Flash廠，主要晶圓廠位於日本三重縣四日市（Yokkaichi）市，且晶圓廠的股權是由東芝及美國威騰（WD）旗下SanDisk共同持有。先前市場認為，一旦TMC股權被台灣鴻海或韓國SK海力士等業者拿下後，將對後段封測委外政策進行變動，對東芝最大的後段封測代工廠力成十分不利。

不過，如今東芝確定由日美聯盟拿下優先議約權，而且TMC未來營運主導者將以原本東芝半導體事業的經營團隊為主，因此力成不僅不會流失訂單，未來還有可能拿下更多的NAND Flash封測代工訂單。

群聯表示，本次TMC被日美聯盟拿下優先議約權，對於群聯而言，可望維持既有產業生態平衡狀況，且群聯與單一大股東東芝兩者合作關係將可望更加緊密且互動優良。

評析
東芝NAND Flash營運仍將以日方為主體，新團隊將會擴大釋出後段封測訂單，力成與群聯將成為最大受惠者。

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轉貼2017年7月14日經濟日報，供同學參考

Intel推新平台 供應鏈補

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



全球伺服器處理器龍頭英特爾發布十年最大革命的伺服器可擴充處理器Xeon（Purley平台）上陣，供應鏈已感受到新品熱度。法人預估，布局伺服器領域的譜瑞-KY（4966）、新唐、信驊、系微等均有機會受惠。

由於英特爾最新可擴充伺服器晶片Xeon遞延，一度造成第2季伺服器需求放緩，隨英特爾宣布新品就緒，伺服器供應鏈第3季捎來好消息。

英特爾的可擴充伺服器處理器Xeon可說是十年來最大改款，主要為順應人工智慧及雲端趨勢需求，不僅在效能上大幅提升高效能運算能力，更可跨越多種不同工作負載，帶給企業突破效能。

英特爾這次基於Purley平台推可擴充伺服器處理器Xeon，將取代先前Brickland及Grantley平台。英特爾認為，可擴充處理器平台更智慧地支援資料中心、雲端運算。

英特爾認為，這次新產品的推出，也代表資料中心與網路處理器這十年來最大幅度的進展。由於英特爾這次推出的新品效能、安全性、靈活性均大幅提升，已獲得超過30家客戶，Google更已率先採用並推出雲端服務。業界預期可帶動汰換潮。

評析
英特爾的Xeon是十年來最大改款，主要為順應人工智慧及雲端趨勢需求，在效能上大幅提升高效能運算能力。

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轉貼2017年7月14日工商時報，供同學參考

群聯 Q3獲利挑戰新高

蘇嘉維／台北報導



時序步入第三季傳統旺季，群聯（8299）將可望受惠於NAND Flash價格再度逐步上攀，業績逐步翻揚。法人預估，群聯本季合併營收季增幅度上看1成，獲利也將可望挑去年第三季獲利水準，再創單季新高。

NAND Flash市場今年第二季漲勢雖然略見平歇，主要原因來自於今年上半年智慧手機業者進入庫存調整階段，供應商評估市場需求並未如預期中強烈後，對NAND Flash拉貨興致缺缺，選擇先消耗手邊庫存，並觀望價格走勢是否會進入反轉。

不過，目前的NAND Flash不但未反轉，供應鏈業者透露表示，第三季價格將可望再度提升，原因來自於暑期學生換機或購新機需求。

目前新款PC幾乎都將固態硬碟（SSD）列為標準配備，雖然不見得全面取得硬碟（HD），但至少皆有一顆SSD，不僅如此，智慧手機市場第三季開始進入備貨需求，將大幅消耗NAND Flash。

且目前各大記憶體原廠在3D NAND製程上仍未見供給順利，其中以三星技術最為成熟，64層堆疊的已經進入量產，其他業者如SK海力士、東芝及美光仍舊卡在48層堆疊。

業者透露，目前雖然各大廠都向上喊到72、96層堆疊，但良率仍是一大問題，因此對於今年各大廠堆疊層數增加仍持保留態度，正是如此，也同步帶動NAND Flash供給跟不上需求，價格也因此看漲。

群聯公告6月合併營收36.44億元、月增4.33％、年增6.2％，累計第二季合併營收達104.93億元、季增約1成。法人表示，群聯今年第二季業績成長主要來自於SSD產品，預期毛利率約與第一季相同，獲利將較第二季明顯成長。

對於群聯第三季展望，法人認為，本季除了SSD產品之外，智慧手機相關產品也將回溫並貢獻營收，預期第三季營收可望季增1成左右，毛利率將於上季持平，獲利將可望挑戰去年第三季創下的單季歷史高峰。群聯不評論法人預估財務數字。

評析
第三季傳統旺季，群聯可望受惠於NAND Flash價格再度逐步上攀，業績逐步翻揚。

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轉貼2017年7月15日工商時報，供同學參考

祥碩通吃雙平台 Q4續衝

蘇嘉維／台北報導



高速介面傳輸晶片廠祥碩（5269）今年上半年在雙PC平台持續挹注之下，下半年還有英特爾（Intel）第八代PC平台Coffee Lake加持。法人看好，第4季營收將可望再攻新高。

祥碩今年第2季合併營收8.14億元，已經創下新高，法人預期該公司單季每股稅後盈餘（EPS）將可望攀升至3元水準，再度寫下單季新高表現。

祥碩從今年2月初開始，股價都在300～345元之間整理，昨（14）日一舉突破盤局，盤中拉上漲停366.5元鎖住，創下2012年掛牌後的新高。

英特爾上半年陸續推出第七代PC平台Kaby Lake處理器，也帶動上半年PC市場略顯回溫，優於市場預期；超微（AMD）上半年推出的最新平台Ryzen也獲得市場好評，在PC的市占率達到20.3％，也是首度突破2成大關。

這兩大PC平台不論市占率如何消長，祥碩都是當中最大受惠者，原因在於祥碩皆替兩者代工USB 3.1 Gen 2控制IC、PCIe Gen 3控制IC、橋接IC及整合型晶片組等。

祥碩上半年營收達到15.13億元，相較去年同期成長91.2％，成長逼近一倍水準。

此外，英特爾將於今年下半年推出新平台Coffee Lake的新款晶片組確定由祥碩拿下，也將推升該公司下半年業績持續向上，第4季可望改寫單季新高。

目前市場流傳，Coffee Lake除了確定搭載6核心、12線程的訊息之外，並將配有USB 3.1連接阜、6個SATA 3.0接口，同時，也將支援4通道DDR4插槽。據供應鏈消息指出，目前晶片供應商將於第3季開始投片，屆時將可望支撐PC供應鏈下半年營運表現。

不過，目前英特爾將於明年上半年正式將WiFI及USB晶片組整合，對於網通廠及祥碩將出現衝擊。為了開創新商機，祥碩當前著手研發的USB 3.2也規畫將於明年上半年送樣，預期在英特爾進入10奈米世代後，祥碩又可望再度重回英特爾高速傳輸晶片供應商行列當中。

評析
Intel與AMD兩大PC平台，不論市占率如何消長，皆替兩者代工的祥碩都是最大受惠者。

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轉貼2017年7月15日聯合晚報，供同學參考

快閃記憶體NAND、NOR好年冬到年底

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

NAND Flash今年以來持續供不應求，針對相關市況，群聯（8299）董事長潘健成日前表示，將迎來史上最缺貨的第3季。而除了向來是需求大戶的蘋果，他在近日提到，預期安卓（Android）陣營手機廠也在第4季將大量拉貨，缺貨情況可能延續到年底。

包括MLC與TLC規格的NAND Flash，由於轉進3D NAND，且持續增加堆疊層數，良率表現成為業者的挑戰，目前業者正往開發96層堆疊產品邁進。而包括固態硬碟（SSD）、嵌入式記憶體（eMMC）等需求持續增加，讓NAND Flash供應成長速度趕不上需求，上半年供需已頗為吃緊，導致價格走升。

若下半年NAND Flash缺貨局面持續，甚至缺口更為擴大，等於從年頭一路缺到年尾。雖然NAND Flash原廠可能因此獲利豐厚，但拿不到足夠貨源及無法隨成本反映售價的中下游廠商，都會大吃苦頭。

另外，因為缺貨而呈現價漲的還包括編碼型快閃記憶體（NOR Flash），記憶體廠華邦電（2344）在今年首季的法說會上便提到NOR Flash各供應商產能增加有限，但來自各應用的新需求與容量持續增加，供不應求的市況將推動價格上漲，至於2018年則需審慎關注台灣與中國同業的產能擴充情況。

旺宏（2337）已是全球NOR Flash市占龍頭，合計其NOR Flash現有8吋與12吋廠的月產能，約當12吋月產能2.2萬至2.4萬片之間，預計其下半年NOR Flash供給會比上半年多。而華邦電現有4.4萬片月產能中，約有四成生產Flash，預計今年底月產能可達4.8萬片，該公司已規劃接下來台中廠的產能增加都會以Flash為主。

根據研調機構集邦科技預估，受到智慧型手機採用AMOLED面板的新增需求，以及觸控與驅動整合單晶片（TDDI）帶動的需求，加上全球NOR Flash的每月投片量僅約8.8萬片，高度客製化與產能不易擴張，整體NOR Flash供不應求的格局將持續，預估第3季NOR Flash價格將上漲二成。

集邦認為，未來幾個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況會不變。從需求面來看，AMOLED、TDDI與物聯網三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有基本盤市場未減，短期供需失衡難解，價格也將一路攀升。

評析
手機新品與科技新應用推波助瀾，NAND型與NOR型快閃記憶體供給雙吃緊，價格也水漲船高。

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轉貼2017年7月19日經濟日報，供同學參考

群聯Q3獲利 挑戰新高

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

儲存型快閃記憶體（NAND Flash）持續缺貨，法人預估，群聯（8299）本季獲利持續創高，激勵該股股價昨（18）日寫下九年來新高，以431.5元作收，收在最高點，大漲6.7%。

群聯第2季合併營收104.93億元，在淡季中仍寫下季增9.8%的佳績，年增0.3%；上半年合併營收為200.48億元，年減1.6%。

法人預估，NAND Flash漲勢再起，將是史上最缺的一季，群聯因有原廠支援，且在業界備貨水位也屬高檔，將享有較大的漲價利益及出貨優勢，預估本季合併營收季增幅度可達雙位數，毛利率也可穩步攀高，本季獲利有機會超過去年第3季的15億元歷史紀錄，再創單季歷史新高。

隨固態硬碟（SSD）需求持續放大，帶動控制晶片和NAND出貨拉高，群聯今年全年每股純益也將超越27元水準，在高獲利及高配息的激勵下，法人持續加碼。

群聯下半年營運表現可望火力全開，包括推出新一代3D NAND搭配PCIe儲存方案PS5008系列產品，除支持長期合作夥伴東芝的3D NAND外，全新NAND控制晶片，也支援美光新一代3D NAND記憶體，下半年導入量產。

群聯表示，上半年智慧型手機市場雖然淡，但超高畫質的影音儲存需求強勁，智慧型手機的內嵌式記憶容量需求持續提升，尤其國際手機大廠預計下半年推出新機，眾品牌新機齊發，推動eMMC／eMCP進入旺季。

在eMMC／eMCP相關控制晶片產品繼PS8225成功打入多家大陸一線智慧手機品牌供應鏈後，群聯表因應市場對3D NAND強勁需求，再推出最新PS8226晶片，擴大市場版圖，也為次世代規格UFS（通用快閃記憶體卡）搶先卡位布局。

評析
NAND Flash持續缺貨，群聯本季獲利有機會超過去年第3季的15億元歷史紀錄，再創單季歷史新高。

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轉貼2017年7月20日聯合晚報，供同學參考

鑫創Q2恐續虧  MEMS下半年出貨加溫

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

NAND Flash控制晶片業者鑫創（3259）第2季業績不如預期，外界估計可能續虧。不過該公司MEMS麥克風業務持續茁壯，預估下半年單月出貨量可達100萬套以上。

據了解，鑫創第2季控制晶片出貨量比原先預期少，MEMS麥克風出貨量雖然維持成長，但增加幅度也低於原本預估，導致單季合併營收僅1.21億元，沒有如評估成長，還季減7.3%。該公司上半年合併營收2.52億元，年減17.8%。

鑫創USB控制晶片出貨量隨著市場逐漸減少，固態硬碟（SSD）控制晶片則受到NAND Flash缺貨影響，客戶拿不到足夠NAND Flash貨源，就會連帶減少控制晶片拉貨。

至於MEMS麥克風部分，呈現逐步成長狀態，目前占鑫創業績比重約近一成，今年內的目標是提升到15%以上。鑫創上半年單月出貨量平均約在30萬至40萬套左右，預計下半年可突破單月100萬套出貨量，甚至上看200萬套。

不過，法人評估鑫創MEMS麥克風業務大約需單月出貨量達250萬套以上，才會達損益平衡，所以這項業務要對公司貢獻獲利，大概還要等到明年。

評析
鑫創MEMS麥克風單月出貨量達250萬套以上，才達損益平衡，所以這項業務要對公司貢獻獲利，要等到明年。

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轉貼2017年7月21日經濟日報，供同學參考

DRAM大漲效應 群聯威剛獲利加溫

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

市調機構IC Insights預估，即使今年下半年DRAM漲勢趨緩，預估今年DRAM平均售價仍比去年大漲63%；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）全年平均售價也將上漲33%，漲幅同創歷史新高。

法人透露，DRAM和NAND Flash市況穩定，記憶體族群中包括南亞科（2408）、威剛和群聯等，今年都將繳出亮麗成績。推測南亞科全年每股純益（EPS）上看6.5~6.8元；威剛可挑戰一個股本；群聯每股純益上看27元。前二家公司都寫下近年新高；群聯可創歷史新高。

IC Insights指出，今年DRAM位元出貨量實際比去年少，NAND Flash出貨量也僅小幅成長2%，不過，DRAM和NAND Flash價格自去年下半年起漲，截至今年第2季止，DRAM售價每季平均上漲16.8%，NAND Flash售價每季則上漲11.6%；預估今年DRAM全年漲幅可達64%，NAND Flash全年漲幅也達33%。在產品售價勁揚下，今年DRAM與NAND Flash產值同步大幅攀高。

對於下半年DRAM漲勢，集邦和南亞科總經理李培瑛預估相近，集邦預估本季DRAM合約價上漲約5%；李培瑛預估在4~6%，並預估第4季價格漲幅會再收斂，但整體到明年上半年都還是維持缺貨，價格會趨於穩定。

集邦強調，今年DRAM需求端，尤其是智慧型手機領域，並沒有特別強勁，但供貨吃緊主要是DRAM產業持續製程轉進不易，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下；短期內因未見新增產能，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至明年。

至於推升本季DRAM價格上漲，集邦表示，主要動能來自資料中心布建，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，帶動DRAM價格持續上揚。

評析
DRAM和NAND Flash市況穩定，記憶體族群中包括南亞科、威剛和群聯等，今年都將繳出亮麗成績。

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轉貼2017年7月21日聯合晚報，供同學參考

超微、英特爾相爭 祥碩成大贏家

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面晶片祥碩（5269）受惠兩大陣營英特爾及超微推出新品帶動高速傳輸晶片需求暢旺，下半年進入出貨高峰期，英特爾X299及Z370晶片組相繼推出，迎戰超微X399重裝上陣，兩強相爭，祥碩成為最大贏家，法人預估今年順利賺進1個股本。

祥碩下半年將推出新產品，高速傳輸訊號增加訊號品質Retimer及Redriver晶片，另外，SATA傳輸極限僅到6Gb/s，已走到技術瓶頸，因此，祥碩著手進行更高速傳輸PCIe產品開發，為明、後年業績作準備，高毛利率及高成長性產品比重增加，祥碩業績可望持續成長。

另外，今年英特爾推出全新伺服器晶片Xeon因應企業朝向人工智慧、物聯網及雲端等趨勢需求，可望帶動一波新增及換機需求，而高速且大量資料傳輸需用PCIe to PCIe相關概念整合，祥碩在PCIe技術上已布局規劃，下半年將推出相關解決方案送交客戶搶攻伺服器商機。

法人表示，受惠於英特爾Kaby Lake及超微Ryzen 新平台成長，預期下半年持續受惠USB 3.1 Gen2滲透率提升及客製化整合型I／O 產品出貨，祥碩第3季營收呈雙位數成長，且祥碩新解決方案PCIe、整合型Retimer及Redriver陸續推出，為明、後年業績成長注入新動能，預估今年可順利賺進1個股本，明年則挑戰2個股本實力。

評析
Intel與AMD兩大PC平台，不論市占率如何消長，皆替兩者代工的祥碩都是最大受惠者。

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轉貼2017年7月24日中央社，供同學參考

東芝申讓群聯持股 不影響台灣東芝董事資格

中央社記者張建中新竹2017年7月24日電

日商東芝株式會社(Toshiba)大舉申讓群聯(8299)1229餘萬股，群聯表示，不影響現有董事台灣東芝先進半導體的董事資格。

群聯表示，大股東Toshiba將其記憶體部門分割獨立為子公司Toshiba Memory Corporation，接收並管理所有關於記憶體相關事業。

Toshiba對群聯的投資也屬於記憶體部門相關布局，今天正式公告進行股份移轉，群聯指出，Toshiba將分次把持有的群聯股份移轉給Toshiba Memory Corporation，配合整體布局。

群聯表示，Toshiba這次申讓群聯1229萬6416股，剩餘的752萬4696股預計8月初轉讓。群聯強調，這次股權移轉不影響現有董事台灣東芝先進半導體的董事資格。

評析
Toshiba對群聯的投資也屬於記憶體部門相關布局，這次股權移轉不影響現有董事台灣東芝的董事資格。

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轉貼2017年7月26日工商時報，供同學參考

超微飆漲  祥碩沾光漲停

施蒔穎／台北報導

美國處理器及繪圖晶片大廠超微(AMD)上季營運成績亮眼，獲利、營收皆優於市場預期，股價也聞訊飆漲逾10%，一舉創下10多年來新高紀錄，也帶動AMD晶片代工廠祥碩 (5269) 股價一飛衝天，在市場買盤不斷推升下，午盤過後即亮燈攻上漲停價429元，再度創波段新高。

超微於25日盤後公布上季財報，拜新的個人電腦(PC)Ryzen晶片銷售優於預期，以及比特幣等加密貨幣交易需求大增之賜，繪圖晶片(GPU)及電腦運算業務創下3年來首見營利表現。超微上季晶片製造部門營收達到6.59億美元，較一年前暴增51.5%。

超微(AMD)在今年3月推出新款的Ryzen處理器後大獲好評，受惠於Ryzen出貨成長強勁，市占率顯著提升，第2季CPU季底市占率攀升至31%，而祥碩協助AMD設計與生產CPU的高速傳輸介面，隨著Ryzen銷售暢續旺，加上明年AMD將再推新品，皆為未來營運向上成長的主要驅動力之一。

祥碩今年營運成長動能十足，電競及虛擬實境(VR)等市場對高速介面的需求仍在成長，隨著下半年新產品推出，可望帶動營運逐漸走揚，值得留意的是，祥碩通吃兩大PC陣營訂單，接下來英特爾(Intel)及超微(AMD)平台拉貨力道可望延續至下半年，法人估全年營運有機會挑戰優於去年再創新高。

評析
祥碩通吃兩大PC陣營訂單，拉貨力道可望延續至下半年，全年營運有機會挑戰優於去年再創新高。

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轉貼2017年7月30日聯合晚報，供同學參考

挺過新浪潮 祥碩重返榮耀

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

祥碩（5269）過去曾是數位相框控制晶片一哥，而此好景卻在另一次科技趨勢翻轉過程中，未能與時俱進而被淹沒，2009年改弦易轍、大刀破斧轉型，朝向高速介面傳輸晶片發展並登上領導廠商之列，帶領祥碩重返榮耀幕後的推手總經理林哲偉，創新技術開發能力高人一等，對科技趨勢走向研判眼光獨到，適逢人工智慧、雲端、虛擬實境等高效能運算應用成熟，祥碩順勢搭上科技潮流順風車，下半年第二波成長動能啟動。

祥碩成立於2004年3月，當時主要產品為數位相框、MP3、可攜式影音播放器控制晶片等，數位相框曾讓祥碩紅極一時，然而榮耀之後的慘澹歲月，林哲偉於2007年加入祥碩團隊，經過一年瞭解後，有感於單晶片領域中，小公司要在倍數發展的科技產業中尋求突破及成長，勢必擘畫新發展藍圖，正逢2008年金融海嘯，危機即是轉機，2009年時正式跟董事會提出祥碩需要思考未來定位與走向。

曾被誤解是空殼公司
而祥碩轉型過程中，一度被外界質疑是投機空殼公司。他表示，剛接手祥碩時，公司經營確實相當辛苦，當時看台灣高科技中高速傳輸I／O介面技術，若能好好經營是可以做出一番成功商業模式，經與董事長沈振來報告後，感謝董事會認同，並立下祥碩未來要成為全球高速傳輸領導廠商，2009年正式轉型，經過這幾年員工同仁的努力，很幸運，祥碩終於向投資大眾及董事會繳出亮麗成績。

回顧過往競爭對手，林哲偉表示，USB3.0於2009年可說是群雄並起，在主機端與裝置端就超過10家以上公司，到USB3.1 10Gb／s高速傳輸僅剩2至3家具實力與技術可以開發新產品。祥碩不斷朝高門檻技術研發，2016年推出全球首顆整合Type-C USB3.1 Gen2產品，逐漸拉開與競爭者差距，成為業界領導廠商。

未來商機 一個牽一個
近年來電競、虛擬實境甚至未來人工智慧等對高效能運算（HPC）需求殷切，隨之而來需要更高速傳輸介面，林哲偉認為，企業發展要能成長，「看對趨勢、做對布局」非常重要，唯有看準趨勢走向才能達事半功倍之效，且未來商業模式還能一個牽一個孕育而生，能將成果再逐漸放大。

像是一些高階電競PC／NB主機板中，包含訊號Switch、支援I／O、USB、SATA等，採用祥碩元件超過10至20顆以上，整張主機板中除了晶片組之外，單價最貴的就是祥碩高速傳輸晶片，這也是為何祥碩還有能力再將業績提升原因。

不過，祥碩2012年上市後，也並非一帆風順，2013年因英特爾將USB3.0整合於晶片中，祥碩USB3.0傳輸控制晶片受嚴重影響，業績下滑，直到2014年業績才又開始回升，因此，外界質疑明年英特爾若是整合USB3.1進來對祥碩又會有影響。

林哲偉表示，有了過去慘痛經驗，已經有準備好一些方案因應，像是超微已將USB3.1整合，用的就是祥碩的解決方案。且客戶端產品差異化及整合型需用到Retimer及Redriver部分，祥碩在下半年推出新品，而未來在USB3.1技術不會只到10Gb／s規格就結束，未來速度還會再倍數成長，都是祥碩發展的機會。

評析
2016年祥碩推出全球首顆整合Type-C USB3.1 Gen2產品，逐漸拉開與競爭者差距，成為業界領導廠商。

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轉貼2017年7月30日聯合晚報，供同學參考

法人估 祥碩今年賺1個股本

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

祥碩（5269）為高速傳輸介面晶片領導廠商，在英特爾及超微強勁拉貨需求帶動下，下半年進入出貨高峰期，法人預估第3季營收呈雙位數成長，在新解決方案PCIe、整合型Retimer及Redriver陸續推出，為明、後年業績成長注入新動能，預估今年可順利賺進1個股本，2018年則挑戰2個股本實力。

法人表示，祥碩為高速傳輸介面晶片領導廠商享有更高本益比，主要競爭對手以安華高（Avago）、邁威爾（Marvell）、英特爾及鈺創等。主要客戶以PC／NB品牌及組裝廠為主，包含：華碩、廣達、仁寶、技嘉、微星及 超微等，裝置端應用客戶包含：威騰（WD）、希捷（Seagate）、東芝（Toshiba）及三星（Samsung）都是客戶。

第2季合併營收8.15億元，季增16.7%、年增116.3%，符合法人預期，主要受惠於英特爾Kaby Lake及超微Ryzen新平台成長，法人預期下半年持續受惠USB 3.1 Gen2滲透率提升及客製化整合型I／O產品出貨，未來隨資料傳輸速度提升，有望切入資料中心新應用，提供長線成長動能。

法人預估整合型I／O全年出貨量7百萬至7.5百萬套，下半年營收占比約50%，2017年營收占比約36%，2018年出貨12.5百萬套，營收占比50%至55%。在資料中心應用，預估今年營收貢獻0.6億元至0.7億元，占比1%至2%，2018年營收1.3元，占比3%至3.5%。

評析
在英特爾及超微強勁拉貨需求帶動下，下半年進入出貨高峰期，第3季營收呈雙位數成長

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轉貼2017年8月1日工商時報，供同學參考

威盛 與華碩和解收場 新台幣4.5億落袋

蘇嘉維／台北報導



IC設計廠威盛（2388）與華碩（2357）集團雙邊纏訟4年之後，兩方終於在7月29日達成和解，雖然和解內容有保密協定，但威盛指出，華碩集團將交付1,500萬美元和解金給予威盛。法人推估，將可望額外挹注威盛今年每股稅後盈餘0.92元。

威盛過去歷經PC的黃金時代，甚至一度躍上台股股王地位，但後來英特爾停止晶片組矽智財（IP）授權，威盛當時決議調整營運產品組合，卻也使得公司員工人心惶惶，因此原先負責設計晶片組的人馬也陸續出走，並另起爐灶，就是後來在華碩旗下的祥碩（5269）。

但這些老員工的舉動也使威盛認為，恐有竊取營業祕密及侵害著作權之嫌，因此於2013年先後在美國及台灣提起告訴、求償41.37億元，台北地檢署也於2013年12月將祥碩董事長沈振來、總經理林哲偉等旗下員工列為被告。

時任威盛總經理的陳文琦、也開始與華碩董事長施崇棠隔空交火，施崇棠嗆說「奉陪到底」，陳文琦則回嗆「拿了別人的智財權，不要岔開話題，真相是做了不正確的事情」。

在經過4年的訴訟之後，威盛及華碩雙方於29日決議進行和解。威盛表示，先前於美國加州及台灣法院對華碩、華碩子公司ASUS Computer International及祥碩進行中的案件，雙方已於29日達成和解。

據了解，雙方都對和解事宜感到滿意，華碩將支付1,500萬美元、折合新台幣約4.5億元的和解金給予威盛，法人預估可挹注威盛每股稅後純益0.92元。威盛表示，還在研擬財報認列和解金收入的時間點，因此認列時間未定。

威盛於31日開盤前公告該和解事項，帶動當日股價強勢攻上漲停，股價收在11.05元，股價也站回今年4月中旬以來水位，同時收復所有均線。

評析
華碩集團將交付1,500萬美元和解金給予威盛，將可望額外挹注威盛今年每股稅後盈餘0.92元。

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轉貼2017年8月2日經濟日報，供同學參考

慧榮純益 與Q1持平

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

NAND Flash控制晶片廠慧榮科技昨（1）日公布第2季稅後純益2,558萬美元，每單位稀釋的美國存託憑證（ADS）純益為0.71美元（約新台幣21元），與上季相當。

慧榮第2季營收1億3,273萬美元，季增4%，略低法說會預估季增5~10%，第2季毛利率達48.7%，則符合法說預估48.5%~50.5%的區間。

慧榮表示，第2季嵌入式儲存產品維持占總營收80%，季成長約5%，主要是運用於行動裝置儲存的eMMC控制晶片小幅增加，其中企業用戶及工業用嵌入式儲存SSD解決方案大幅成長超過50%。

但因NAND Flash供給缺口，影響Client SSD控制晶片出貨，不過主要客戶同時期也推出最新3D NAND SSD方案，讓Client SSD控制晶片營收僅小幅下滑。

慧榮強調，近期NAND Flash持續供需不平衡，企業級存儲巿場需求量大，及NAND Flash大廠陸續宣布3D NAND記憶體進入量產，預見未來NAND巿場供給面仍趨緊張。

慧榮下半年也加速推出3D NAND控制晶片解決方案，近期一家NAND大廠夥伴推出全球第一款最新64層3D NAND SATA III SSD，就採用慧榮科技最新SSD控制晶片解決方案。

另外，在企業巿場方面布局，也積極投入開發最新PCIe SSD控制晶片解決方案，以滿足高效能及高穩定需求。

評析
NAND Flash大廠陸續宣布3D NAND記憶體進入量產，預見未來NAND巿場供給面仍趨緊張。

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轉貼2017年8月8日工商時報，供同學參考

FMS 群聯大秀最新快閃控制IC卡位高階市場

工商時報記者／涂志豪

全球最大快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」 （2017 Flash Memory Summit；FMS）即將在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場，NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）多項快閃控制晶片包括UFS、SSD等高階新晶片同步亮相，其中UFS超前國際一線大廠，領先發表3.0規格技術設計，更是震撼業界，更成為2017 FMS上最令人期待的亮點。

群聯電子在今年下半年全力啟動新一代的3D NAND支援的NAND Flash控制晶片，在FMS國際大展上，基於3D NAND製程之最新高階快閃控制晶片全面亮相，包括有可符合未來5G旗艦智慧型手機最高階UFS 2.1規格的快閃控制晶片PS8313，以及日前在國際記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum上最新發表的UFS 3.0規格技術設計。在SSD方面，同步推出PCIe G3x4 以及SATA III兩種規格的最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12以及PS3112-S12

董事長潘健成表示，群聯電子在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市占率，除了做大還要做強，並持續投資先進技術研發，符合高階智慧機種主流規格UFS 2.1雙通道的快閃控制晶片PS8313今日正式亮相，該晶片將引領UFS的讀寫速度推進到SSD等級，並搭配NAND Flash國際大廠最新3D TLC技術，將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比。布局次世代進度上，已領先全球同業在今年第三季完成UFS 3.0控制晶片的設計，贏得國際大廠認證先機。

群聯電子日前於記憶體JEDEC技術論壇上發表最新UFS 3.0控制晶片的設計理念，技術獨步成為2017FMS會展上另一焦點話題。

群聯電子技術長馬中迅表示，JEDEC目前正著手進行制定UFS 3.0規格，兩年後將會成為新世代旗艦手機內嵌式記憶體主流規格。依UFS 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達2400MB/s, 為目前eMMC的六倍，堪比高速 PCIe介面。群聯電子憑藉自行研發的 IP突破高階 UFS封裝帶來的挑戰，所發表最新晶片的設計，在速度、功耗、記憶體的支援、製程、價格與時程上皆取得平衡且達到高品質的效率，將於2018下半年正式量產。

SSD快閃控制晶片進展上，潘健成指出，近期在大陸市場爆發SSD黑心晶片事件，讓客戶更瞭解到群聯電子的產品一再強調長期合作、可信賴是何其重要，這也提供了群聯電子擴大SSD市占率的機會。除此之外，技術再向前邁進的新晶片PS3112-E12以及PS3112-S12將是群聯電子深耕高階SSD市場的重要新品，亦蘊釀群聯電子下一波的成長機會。

評析
群聯日前發表最新UFS 3.0控制晶片的設計理念，技術獨步成為2017FMS會展上另一焦點話題。

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轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

華碩威盛專利官司  2原因和解

任珮云台北報導

纏鬥5年之久，IC設計廠威盛 （2388） 對華碩 （2357） 與其子公司祥碩 （5269） 因USB 3.0的專利而起的訴訟糾紛，在7月底和解。華碩執行長沈振來今日在法說會上表示，考慮和解的2大因素為：一、訴訟成本。二、華碩及祥碩高階主管赴美打官司將不利於產品開發。

華碩和威盛在今年7月底雙方宣布以1500萬元美元（約4.53億元台幣）和解，將友好解決所有於台灣與美國進行中的紛爭，為訴訟劃下句點。當初威盛求償金額為41.37億元。

威盛與祥碩專利大戰起源於祥碩總經理林哲偉原來在威盛擔任副總級主管，負責USB晶片產品線（威鋒）的營運，後來轉戰祥碩擔任總經理，並有多位員工跟著跳槽祥碩，威盛懷疑有竊取商業秘密的嫌疑。

2012年11月威盛當年先提出刑事訴訟，控告祥碩違反《著作權法》。2013年初威盛再對祥碩及其母公司華碩，以及相關人員提出民事訴訟，求償金額高達41.37億元，同時被列名的被告，還包括祥碩董事長沈振來、林哲偉及其他涉案的祥碩員工。

華碩董事長施崇棠曾針對該紛爭親上火線，強硬回應將奉陪到底；威盛董事長陳文琦則回嗆施崇棠，要求釐清事實真相並承認錯誤，雙方砲火四射。

沈振來今天在法說會上表示，若繼續打官司，至少要4~5年的時間，其間的律師費用成本可能還會高於和解金。另外，由於列名被告名單，不乏華碩及祥碩的高階主管，赴美打官司，恐讓兩家公司的產品出貨都出現遞延。

評析
華碩考慮和解的2大因素為：一.訴訟成本。二.華碩及祥碩高階主管赴美打官司將不利於產品開發。

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轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

群聯雙響炮 H1、Q2獲利齊登頂

蘇嘉維／台北報導

快閃記憶體控制IC廠群聯電子（8299）昨（10）日董事會通過2017年上半年合併財務報表，受惠於NAND Flash需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化，其中工業及車用等嵌入式應用產品比重提升，帶動群聯2017年第2季獲利再締新猷，並交出亮麗的半年報成績。

群聯上半年合併營收達200.48億元，合併毛利率30.23％，合併營業淨利35.98億元，合併本期綜合淨利總額為29.43億元，累計上半年每股稅後盈餘14.57元，改寫歷史新高紀錄。

一年一度全球最大規格之快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」（FMS），本周於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）登場，開幕首日展覽現場因他廠遭祝融而關閉展區，雖影響多家廠商活動，所幸群聯未受波及。群聯電子多項最新產品及技術之FMS發表會照常且順利舉行。

新產品發表方面，包括UFS、SSD等產品皆推出符合3D NAND製程之快閃控制高階新晶片，包括符合UFS 2.1高速雙通道規範的PS8313、以及PCIe G3x4 以及SATA III兩種SSD規格的最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12以及PS3112-S12。在次世代技術發表方面，領先國際大廠推UFS 3.0規格技術設計為主題。

智慧型手機的旗艦機種設計正導入5G高速行動網路、8K4K高畫質多屏串流等技術，高階記憶體技術規格也悄然進入UFS時代。UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。

UFS 2.1已成為高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）等旗艦智慧型手機晶片設計廠積極導入支援的新規格，同時也是各國際手機品牌廠作為次世代旗艦機種儲存設計的首選技術。

評析
UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。