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半導體產業

TPU + Gemini 仍非 AI 終局重要訊息相較於「TPU 是否會取代 GPU」，我們認為「Gemini 是否會稱霸 AI 模型」是更重要的問題。在本報告中，我們更新了最新的 CoWoS 預測與 AI ASIC 開發狀況，以及我們對晶片競爭格局的看法。
評論及分析與其說取代 GPU，TPU 更有可能在 ASIC 內擴大市佔率。我們認為 GPU 與AI ASIC 應是互補關係，而非零和遊戲，Google (美) 仍大量採購 Nvidia (美) 的GPU 為最佳證明。然而，鑒於龐大的研發成本、資本支出以及陡峭的學習曲線，Anthropic 成為首個採用 TPU 生態系與架構的業者。另一方面，Google正選擇性開放 TPU 生態至第三方(透過銷售或租賃)。Meta (美)亦與 Google 洽談 TPU 合作，我們同時觀察到其 2026 年 ASIC (MTIA)出貨量下修。考量 Meta嘗試各種不同解決方案，雖目前仍難以斷言 TPU 能否整合 ASIC 陣營，但 TPU市佔率擴張已成事實。即使 TPU 是較便宜的方案，其他 CSP 仍需考慮額外20-30%的轉換成本，因 TPU 仍是為 Google 專屬設計的 ASIC。由於 GPU 具備更高靈活性與成熟生態系，可能仍是通用運算加速首選，而 ASIC 則定位於特定內部工作負載的高性價比替代方案。
真正的下檔風險來自 OpenAI (美)，而非 Nvidia。大多數 CSP 擁有強勁現金流與業務，足以支撐持續高漲的資本支出，但 OpenAI 並非如此。在 Gemini威脅出現之前，OpenAI 的營收成長預估應足以說服投資人參與募資與 IPO，更不用說目前圍繞 OpenAI 的多項大型 AI 協議。此對 Nvidia 的影響可能有限，因其當前需求仍主要來自四大 CSP，但若 OpenAI 市佔率流失給 GoogleGemini，且 CSP 增加 TPU 採用，則可能削弱 GPU 需求。然而，考量模型迭代極快，LLM 市場的技術領導地位可能瞬間轉變，我們認為其他前沿模型供應商，如 OpenAI 與 xAI，將在未來數月內推出新模型。目前判斷 AI 模型競爭格局仍言之過早。2026-27 年 CoWoS 供不應求擴大。
由於 AI 需求強勁，我們預估台積電(2330TT，NT$1,435，增加持股) CoWoS 月產能將從 2025 年底的 7.2 萬片擴增至2026 年底的 11.5 萬片(年增 60%)、2027 年底達到 15.5 萬片(年增 35%)。即使成長強勁，CoWoS 供需缺口仍可能從 2026 年的 4-5%擴大至 2027 年的12-15%。外溢需求將嘉惠台積電 OSAT 夥伴日月光(3711 TT，NT$229，持有)與 Amkor(美)。長期來看，一些美系 CSP 也在評估 Intel 的 EMIB 方案。眾客戶中，Nvidia(GPU)與 Broadcom(TPU)是主要成長動能，其次是 AMD (美)、Annapurna Labs (加上世芯-KY (3661 TT，NT$3,015，增加持股))及其他業者。投資建議總結而言，目前仍難以斷言 TPU 是否會取代 GPU 生態系，或 Gemini 是否會稱霸 AI 模型。我們仍預期 AI 模型百花齊放，AI 大趨勢將持續。從 CoWoS角度來看，主要上修仍來自 Nvidia 與 Broadcom，目前尚未見到顯著變動。Nvidia、台積電與 Broadcom 仍是我們半導體領域首選。所有相關次產業(OSAT、設備及測試介面)都將同步受惠於強勁的 CoWoS 需求。
另外，我們預期創意 (3443 TT，NT$2,020，增加持股) 來自多個美系新客戶專案的營收將帶動 2027 年營收年增率超越 2026 年，延續強勁的獲利成長軌跡。我們也看好世芯-KY 2026 年成長動能強勁。聯發科 (2454 TT，NT$1,420，持有) 則於 2026 年上修空間有限，同時 2027 年仍存在不確定性。投資風險AI 設施與需求過度擴張；經濟衰退。


電子硬體產業
AI 組裝需求升溫，記憶體漲價無礙伺服器 2026 年成長趨勢重要訊息本期《雷達月報》探討：
(1) IT 硬體廠商 11 月營收；(2) 記憶體漲價與品牌廠因應策略；(3) 3Q25 全球伺服器出貨量；(4) 美股財報季評論與 2026 年展望。評論及分析11 月 AI 組裝需求升溫。11 月多數電子硬體廠商之營收表現優於凱基預期、且年增幅超過 100%的公司包含緯創(3231 TT,NT$141.5,增加持股)、緯穎(6669 TT,NT$4,290,增加持股)、奇鋐 (3017 TT,NT$1,380,增加持股)與高力(8996 TT,NT$500,增加持股)。
緯創 11 月營收優於預期主因 GB AI 伺服器出貨量約 1,200 櫃，自 10 月的 300-400 櫃顯著上升，將使 4Q25 GB AI 伺服器出貨量達近 2,500 櫃 (季增約 85%)。緯穎則受惠 Oracle (美)之 GB200 出貨，且 AWS AI 伺服器拉貨持穩，有助 4Q25 營收季增，優於凱基原估與市場共識之季減。而奇鋐優於預期主因 GB300 出貨順暢與較優之 iPhone VC 散熱營收；高力亦因 AI 需求出貨 sidecar/CDU 與 manifold 營收優於預期。其餘 AI相關公司 11 月營收多半月增且年增，年增超過 50%之公司包括川湖(2059TT,NT$3,625,增加持股)、雙鴻(3324 TT,NT$890,增加持股)、華擎(3515TT,NT$244,增加持股)、勤誠(8210 TT,NT$875,增加持股)、金像電(2368TT,NT$603,增加持股)、智邦 (2345 TT,NT$1,210,增加持股)，皆因正向之 AI伺服器需求帶動營收明顯跳升。記憶體漲價成本轉嫁售價或規格調整是品牌廠的途徑。
多家電腦品牌廠在此次財報季皆表示將針對記憶體價格上漲進行成本轉嫁，其中 Dell (美) 已規劃在 12 月調漲 PC 價格 15-20%，Lenovo (中)也預計 2026 年 1 月將調整產品訂價。目前凱基預估 2026 年 PC 與手機記憶體成本將年增至少 50-60%，在成本轉嫁給消費者下將不利 2026 年終端需求，凱基預估 2026 年全球 PC 與智慧型手機出貨量將年減 2%，其中商務 PC 則預估為年持平，優於消費機種與 Chromebook、高價之 iPhone 需求將年增 1%，優於 Android 機種之年減。3Q25 非 AI 伺服器出貨量仍疲弱，2026 年可望回到正向軌道。近期 Gartner公布 3Q25 全球伺服器出貨量，年減 5.6%、季減 2.7%至 286.2 萬台，主因為非 AI 伺服器需求仍疲弱。品牌廠中以 Lenovo 市占率之下滑幅度較大，係因公司將更多重心放在 AI 伺服器以加速產品線轉盈，而 Dell 與 HPE (美)則因GB300 機種轉換期影響。凱基預期記憶體漲價之負面衝擊對伺服器影響有限，預估 2025/2026 年伺服器出貨量分別年增 7%/16%。
AI 仍為 2026 年主軸，美股硬體個股首選 Dell 與 Vertiv。此次美股財報季多家公司上修營運展望，包含 Dell、TE (美)、Flex (美)、Credo (美)與 Vertiv (美)等，動能主要來自 AI 伺服器業務；另外，Flex 與 Vertiv 此次財報會議皆強調資料中心電源產品的成長性，Vertiv 已規劃 2H26 推出 HVDC 電源櫃，並配合Nvidia Rubin Ultra 機櫃在 2027 年出貨的時程 。展望 2026 年，隨下游組裝廠供應轉順以及電源規格與產值提升，美股硬體股中首推 Dell 與 Vertiv，而Flex、Credo、Supermicro 與 HPE 等亦維持增加持股評等。投資建議我們正面看待 AI 供應鏈，包括鴻海(2317 TT,NT$221.5,增加持股)、廣達 (2382TT,NT$285,增加持股)、緯創、緯穎、奇鋐、台達電 (2308 TT,NT$922,增加持股)、台光電 (2383 TT,NT$1,605,增加持股)、金像電、勤誠、富世達 (6805TT,NT$1,550,增加持股)、智邦、Dell 與 Vertiv 。

華城(1519. TW/1519 TT)
AI 基建浪潮帶來強勁成長動能
重要訊息公司召開法說會更新公司近況評論及分析AI 資料中心需求強勁，價格將持續上漲。資料中心建置核心瓶頸在於穩定電力供應，且在電力供應不足情況，美國將釋出更多電廠新建計畫以滿足資料中心龐大用電量，大幅推升變壓器需求，即便國際大廠產能開出，仍難以彌補美國本土龐大缺口。華城目前已取得 Stargate 一期訂單，但在交期因素下，2025 年 AI 資料中心營收占比低於 5%，惟 AI 相關訂單已逾 120 億元，管理層預估明年該比重將達 10%以上。
另一方面，因資料中心建置對交期更加敏感，加上新供應商認證需耗費大量時間，我們認為客戶傾向使用既有供應商，將進一步提高市場進入門檻。在此高度供不應求背景下，變壓器價格將持續走升，而華城將成為最主要受惠者。積極產能擴充並逐漸變現。為滿足龐大需求，公司積極擴建產能，預計1Q26 觀音 3B 新廠將用於生產中壓變壓器 (推估可增加 15%產能)，同時可藉此優化觀音二廠產值。台中廠擴產後產能亦將翻倍成長，並預計 2Q27 投產。雖產能開出仍需 1-2 年時間進行客戶認證，但我們預期滿載後變壓器產能將較 2025 年增加 65%。另一部分，由於擴產主要聚焦電力變壓器，我們認為公司將瞄準美國市場龐大商機，預期 2027 年底變壓器外銷比重將提升至 59%，並預估變壓器營收於 2026-27 年達 242 億元及 303 億元。預估 2025-27 年 EPS CAGR 達 45%。
隨外銷比重提升，加上中高壓變壓器新產能開出，變壓器漲價幅度亦將延續，故我們上修 2026-27 年營收預估至321 億元、389 億元，毛利率 41.9%、42.9%。由於目前出貨訂單仍需與客戶分攤 30-40%關稅成本，故上調費用率假設，預估營益率 26.3%、29.2%。據此推估 EPS 為 21.80 元及 29.10 元。投資建議我們重申「增加持股」評等，並上調 12 個月目標價至 1,020 元，係基於2027 年 EPS 預估的 35 倍。主因看好美國變壓器市場龐大需求，加上資料中心、電廠新建使供不應求情況更加嚴峻，且價格漲幅將持續。另一方面，管理層針對資料中心及產能給與更加明確展望，目前訂單已達 2028 年，我們認為中長期展望無虞，故得以享有更高評價。投資風險關稅政策不確定性；總經因素影響美國電網建置。


精測(6510.TWO/6510 TT)
管理層釋出優於預期之強勁展望
重要訊息精測釋出優於預期之展望，且於既有產能規劃外緊急租用新廠以應對遠超預期之訂單需求。凱基預估精測 2026-27 年獲利分別年增 103%及 34%，EPS為 59.17 元及 79.28 元。評論及分析2026 年展望強勁，上修財務預估。公司展望 2026 年營收至少達 30-40%年增，並預期隨新客戶放量，此展望具上修空間。凱基上調 2026 年營收5.2%至 72.6 億元，年增 50.9%，主要係因：(1) 於台系智慧型手機客戶之AI ASIC 專案滲透率提升。
原以供應探針卡 PCB 及 FT 載板為主，近期確認進一步取得該專案 SLT 及 Burn-in 測試載板訂單；以及 (2) 通過新客戶驗證，預期 2H26 開始貢獻營收。此外，公司展望毛利率將維持 50-55%之上緣，並維持平均每季營業費用低於 4.2 億元，凱基據此預估精測 2026 年獲利大幅年增 103%至 19.4 億元，EPS 為 59.17 元。2027 年能見度提高，緊急擴廠確立長期成長動能。凱基認為精測 2027 年將持續受惠全球領導性 GPU 業者及台系智慧型手機客戶之下一代產品，且近期通過驗證之新客戶極具成長潛力，有望成為公司第三大客戶。凱基預估上述三大客戶將於 2027 年貢獻逾 70%營收。
此外，公司除既有擴廠規劃外，緊急租用新廠房以應對訂單需求，我們認為此舉為管理層對未來 1-2 年訂單能見度極具信心之訊號，隱含需求遠超原先規劃。據此，凱基預估精測2027 年營收將年增 24.9%，獲利年增 34.0%，EPS 為 79.28 元。投資建議精測釋出對 2026-27 年之強勁展望，且於既有產能規劃外緊急租用新廠以應對遠超預期之訂單需求。維持「增加持股」投資評等並上調目標價至 2,800元，係基於 2027 年 EPS 預估及 35 倍本益比換算得出。投資風險競爭加劇，市占率流失。


宜鼎(5289.TWO/5289 TT)
庫存優勢成為關鍵分水嶺
重要訊息我們認為市場尚未充分反應宜鼎相較同業更為穩健的庫存優勢。
評論及分析4Q25 獲利將大幅優於凱基預期。宜鼎 10-11 月營收 29.9 億元，累積達成凱基 4Q25 預估的 74%，主因：(1)相較 3Q25，DRAM 缺貨已成共識，客戶對漲價接受度提高；(2)NAND Flash 於 4Q25 漲幅擴大；(3)安提營收表現優異。我們預期 12 月營收 15.5 億元，相較 11 月持平，主要係考量當前宜鼎亦謹慎管控出貨。整體 4Q25 營收上修至 45.4 億元，季增 19.3%；毛利率33.4%，季增 0.6ppts；每股盈餘 7.77 元。庫存穩健為絕對優勢。我們在《通用型伺服器採購潮點燃記憶體超級週期》中提及：DRAM/NAND 合約價將持續上漲至 2026 年底。對於模組廠而言，能否取得足夠顆粒將是維持獲利的關鍵。我們認為，與多數同業相比，宜鼎在 DRAM 貨源上具備優勢，係因：(1)宜鼎管理層與三星關係緊密，即使產能吃緊，三星仍將提供一定數量之顆粒；(2)我們的供應鏈調查顯示：宜鼎已與某 DRAM 原廠簽訂 LTA，鎖定一定數量之 DDR4 顆粒，部分價格亦於簽約時鎖定。由於合約簽訂時間為 3Q25，我們推測鎖定之價格可能將以該原廠4Q25 合約價為基準。在 2026 年 DDR4 價格將持續上漲下，此合約將有助於宜鼎維持毛利率。在 NAND Flash 方面，宜鼎亦具備貨源優勢，主因宜鼎與鎧俠長期合作，後者仍願意供應部分貨源。
宜鼎目前 DRAM/NAND 庫存週數在 8 週以上，我們認為當前除 Hyperscaler 外，下游客戶庫存週數普遍低於 8 週，在相對充足庫存支持下，宜鼎有望迎來轉單效應。上修 2026 年獲利預估。我們預期 2026 年營收將隨 DRAM/NAND 合約價上漲逐季提升，全年營收預估 228.2 億元；毛利率有望維持在 33-35%區間，主因 NAND Flash 營收占比提高；上修 2026 年 EPS 至 40.8 元。投資建議凱基維持對宜鼎正向看法，維持「增加持股」評等，上調目標價至 800 元，係基於 4Q25-3Q26 EPS 的 21 倍換算得出。投資風險記憶體供貨短缺。

印刷電路板PCB產業SpaceX 將於 2026 年發射新一代衛星帶動 PCB 動能重要訊息我們預期 SpaceX 將計畫於 2026 年發射新一代衛星 V3 提高下載頻寬解決部分地區因用戶過多而產生的網路壅塞問題。評論及分析2025 Starlink 衛星發射數量年增 60%，2026 年發射數量預估年增 25%。2025 年發射次數年增 36%達 122 次，平均每次發射衛星顆數年增 18%至26 顆，加上三個發射基地利用率提升下，使得 2025 衛星發射數量年增60%達 3,169 顆，我們以 4Q25 發射頻率推估 2026 年發射數量將年增25%。而 SpaceX 計畫在 2026 年開始發射下一代 V3 衛星(由目前 V2mini)，以提供 1 Gbps 以上連網速度。在 V3 衛星規格大幅升級下，將由現行 Falcon 9 改為更大 Starship 火箭搭載，未來每次星艦發射將搭載 60 顆 V3衛星，能帶來比過去多 20 倍以上的網路容量。2025 SpaceX 用戶數年增 83%達 440 萬戶，累計逾 900 萬戶帶動地面使用設備持續成長。2024-25 衛星進入大規模覆蓋階段，包含多國家服務上線、航空、海上、企業級服務拓展、進一步降價方案與移動通訊早期實驗，2024-25 Starlink 新增 240 萬戶、440 萬戶，年增率 100%、83%；使得2024-25 年底用戶數逾 460 萬戶、900 萬戶，服務擴及 155 個國家及市場。下一代 V3 衛星為 2026 PCB 帶來上修契機。預期 V3 衛星重量約 2000 公斤，比 V2 Mini 重三倍以上，具備高達 1000 Gbps 下載/200 Gbps 上傳頻寬，是 V2 的 10 倍以上，PCB 產品技術將擴大採用 HDI 與多層板，目前 V2衛星 PCB 最高板層數達 20 層及 4 階 HDI 板，材料等級涵蓋 M2-M7，天上衛星板 CCL 以 Isola(美)、台光電為主，PCB 以華通為主要供應商；地面衛星板 CCL 以台光電、台燿為主，PCB 以華通、Meiko(日)、燿華為主，其中台光電、華通仍為過半主力供應商。我們看好主要供應商華通的天上及地面衛星板市佔率高達 90%、50%以上，預期華通 2026-27 年衛星營收預估年增22%、21%，達佔比 21.5%、22.7%。投資建議在 2026 年發射數量預估年增 25%，加上下一代 V3 衛星為 2026 為 PCB 帶來上修契機。我們看好 PCB 華通(2313 TT, NT$94.3, 增加持股)為最大受惠者、另外包含台光電(2383 TT, NT$1620, 增加持股)、台燿(6274 TT, NT$475,增加持股)，PCB 燿華(2367 TT, NT$27.3, 未評等)。投資風險衛星網路建置計劃延期，衛星相關應用不如預期。

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網通產業2026 年網通產業展望：資料中心為主，多樣動能在側評論與分析主要推薦個股仍為資料中心需求相關公司。凱基認為網通產業在 2026 年仍以資料中心頻寬升級需求動能最強勁，繼我們在 2H25 產業報告「2H25 迎來更多成長動能」發布後，至 4Q25 市場仍持續上調 2026 年 800GbE 與 1.6TbE光收發模組之需求預估。我們認為在光收發模組需求爆發下，對應的 800GbE交換器在 2026 年仍為市場主流產品並維持強勁需求，而 1.6TbE 交換器亦將於 2H25-2026 年自驗證階段逐漸轉至量產。我們並看好全球交換器廠商將於2026 年陸續發布相關產品。在台廠中，我們看好在交換器產業中佔據領先地位，且 2H25-2026 年 AI 加速卡相關業務成長顯著並有機會切入機櫃業務之智邦(2345 TT，NT$1,190，增加持股)。而在台灣光通訊業者部分，我們較為看好者則包括受惠於矽光光收發模組需求爆發之磊晶業者聯亞(3081 TT，NT$605，持有)、具後段製程能力且受惠 ZR 光收發模組需求增加之華星光(4979 TT，NT$313.5，增加持股)，及受惠於客戶對 EML 封裝需求提升的聯鈞(3450 TT，NT$269，增加持股)。電信商需求持續回溫，其他動能雖多樣但不易一概而論。我們認為 2026 年電信商網通產品包括 DOCSIS 4.0、10GPON、Wi-Fi 7 與 FWA 等需求在電信商持續提升網路速度下都將較 2025 年成長。而在傳統網通設備之外，包括國防通信、企業交換器與網路安全交換器、Edge AI 之 IoT 與局端相關設備等產品各具題材性，且需求也將增加。由於上述產品供應商較單一，並非特定類型的產品驅動整體網通產業公司相關需求，細分來看，我們認為包括國防通信產品主要受惠者為合勤控(3704 TT，NT$32.4，增加持股)；企業交換器與園區交換器受惠者為啟碁(6285 TT，NT$99.4，持有)；網路安全交換器受惠者為智易(3596 TT，NT$175.5，增加持股)；而 Edge AI 之 IoT 產品與局端相關設備受惠者則為中磊(5388 TT，NT$79.4，增加持股)。投資建議2026 網通產業投資上凱基較為看好仍以資料中心相關為主，而電信與消費性網通產品中，除了 CPE 相關需求較為一致，其他產品動能多樣，個別公司題材皆略有不同。考量每股盈餘成長性與所屬產業類別，我們維持首選資料中心頻寬升級驅動交換器需求，推薦個股首選為智邦。投資風險高速交換器滲透率不如預期；資料中心需求不如預期。



電子硬體產業2026 年 AI 伺服器仍為市場核心焦點評論及分析2026 年 CSP 資本支出顯著增長將支撐 AI 伺服器需求強勁成長。近期市場在CSP 財報電話會議後，上修 2025-26 年五大 CSP 的資本支出預期。我們觀察前五大 CSP 的 2025 年資本支出預估目前已上修至年增 66%、達 3,974 億元相較 2024 年的年增 60%)；而 2026 年則上修至年增 34%、達 5,320 億美元。在五大美系 CSP 中，Meta (美) 上修最多，市場預估其 2025-26 年資本支出年增 88%、56%以上，基於公司展望 2026 年資本支出金額增加幅度將大於2025 年水準。Microsoft (美) 則展望 2026 財年 (止於六月) 資本支出年增幅高於 2025 年的 45%，換算至 2026 曆年資本支出年增約 40%，相較 2025年的 38%。此外，市場也上修 Google (美)、AWS (美) 及 Oracle (美) 2026年資本支出至年增 26%、16%及 58%，反映積極佈局 AI 基礎設施、訓練模型並拓展 AI 應用。上述 CSP 預期 4Q25 至 2026 年 AI 硬體持續短缺，Microsoft認為至少持續至 1H26，Google 認為 4Q25-2026 年供不應求，Amazon 則提及將致力擴充供給。我們認為此對未來幾年的 AI 需求是正向的。目前五大CSP 即使資本支出增加，合計資本支出約佔營運現金流 64%，3Q25 自由現金 (FCF) 仍看到改善，顯示 CSP 財務水準尚屬健康。我們預期 2026 年 AI 需求將保持強勁，並推動整體伺服器出貨量年增 16%，其中訓練用 AI 伺服器的貢獻比重將自 2025 年 9-10%升至 2026 年之約 15%。預估 4Q25 GB 機櫃出貨量季增，但 ASIC 伺服器出貨量季減；正向看待 2026年 GPU 與 ASIC 伺服器需求。我們預估 4Q25 GB200/300 機櫃出貨量季增至1.1-1.3 萬櫃 (由 3Q25 6-7 千櫃)。然而，AWS (美) ASIC 伺服器出貨可能進入轉換期，直到下一世代 Trainium 2.5 系統 1Q26 放量以及 Trainium 3 系統2H26 放量。我們預估 GB/VR 機櫃出貨量由 2025 年 2.3-2.5 萬櫃成長至 5.5-6萬櫃。我們也預期 2026 年 AWS、Google、Meta ASIC 伺服器出貨量顯著成長。因此 GB 機櫃供應鏈 4Q25-2026 年營收將擴張，而 ASIC 供應鏈則在 2Q26後受惠。2026 年 GB/VR 系列 AI 伺服器機櫃需求中，我們預期 Dell(美)與Oracle(美 )合 計 將 占整 體出 貨 量約 40-50%， 背 後客 戶 來自 xAI(美 )、CoreWeave(美)以及 OpenAI(美)與 Stargate 專案。其餘 50-60%的 GB/VR 需求將來自超大型 CSP 的 AI 訓練模型。2026 年 AI 伺服器的主要動能來自GB300，而 VR 系列則預計於 2026 年下半年末開始量產。GB300 機櫃主要升級包括快接頭 (QD) 用量提升，以及電源、液冷系統、PCB/CCL 規格升級。至於 Vera Rubin (VR) 機櫃預計 2H26 推出，單櫃熱設計功耗 (TDP) 由 GB300的 136kW、GB200 的 120kW 升至約 220kW，預期液冷、電源與 PCB/CCL的內含價值將同步提升。

OpenAI 將成為 AI 投資與晶片供應商合作的核心焦點。近期我們觀察到多項AI 投資案宣布，主要集中於 OpenAI 與強勁主權 AI 需求，來自美國 Stargate計畫與歐洲的新專案。截至 2025 年 9-10 月，OpenAI 已宣布與主要晶片供應商 Nvidia (美)與 AMD (美)合作，並與 Broadcom (美) 展開客製化 AI 晶片的共同設計專案。上述合作項目的總規模將達 26GW，其中 Nvidia 佔 10GW、AMD 佔 6GW 與博通 10GW。根據 Nvidia 說法與我們的理解，2H26 開始部署的 10GW 資料中心容量可能將需配置約 300-400 萬顆 Rubin GPU，相較Nvidia 2025 全年 GPU 出貨量為 550 萬顆。而與 AMD 的合作協議包括數代AMD Instinct GPU，總容量達 6GW。首階段 1GW 的 MI450 GPU (單晶片 TDP2.5kw) 預期於 2H26 以機櫃形式部署，隱含約 3.5-4 千櫃 MI450 AI 伺服器。而與博通的策略合作，將共同部署 10GW OpenAI 設計的 AI 晶片。此專案預期於 2H26 啟動，並於 2029 年底前建置完畢。在基礎設施方面，OpenAI 宣布多項新計畫，包括美國 Stargate 專案新進度與「Stargate for Countries」計畫。這些進展突顯出主權 AI 需求逐步受到關注，加上預期大量活躍用戶將帶動需求成長。2025 年 9 月，OpenAI 與 Oracle (美)、SoftBank (日)宣布五座新 AI 資料中心建置計畫，其中三座由 Oracle 分別設於德州、新墨西哥州與美國中西部，另兩座由 SoftBank 與 OpenAI 合作建置。僅 Oracle 的三座資料中心將在未來五年投資逾 3,000 億美元的基礎建設，總容量達 4.5GW。除了OpenAI 積極推動擴建資料中心計畫，全球亦出現數個新主權 AI 專案。此將強化 AI 伺服器供應商的需求持續成長，且不限於 Nvidia 的 GPU 平台，亦包括 AMD 的 GPU 與 ASIC 晶片，此將有利於台灣 AI 伺服器供應鏈。由於 OpenAI的強勁需求依賴 Oracle 與 Microsoft 的 AI 伺服器支援，我們預期相關供應鏈將受惠。隨著 Oracle 需求在 2026 年可能倍增，Oracle 將於 2026 年擴大並分散供應商，包括從原本的鴻海 (2317 TT, NT$232, 受法規限制)，新增廣達(2382 TT, NT$277, 增加持股)、緯創 (3231 TT, NT$155, 增加持股) 及緯穎(6669 TT, NT$4,480, 增加持股)；液冷供應商則包括雙鴻 (3324 TT, NT$1,000,受法規限制)、奇鋐 (3017 TT, NT$1,455, 增加持股) 及台達電 (2308 TT,NT$995, 增加持股)；AI 伺服器機殼製造商勤誠 (8210 TT, NT$954, 增加持股)及奇鋐；電源供應商光寶科 (2301 TT, NT$167, 增加持股)；滑軌供應商為川湖 (2059 TT, NT$3,460, 增加持股)。記憶體價格上漲抑制 2026 年 PC 與手機需求。除了 AI 伺服器需求穩健外，我們也從通路調查中得知部分美系 CSP(如 Microsoft 與 Amazon)的通用伺服器需求明顯升溫。凱基預估 2026 年全球通用型伺服器出貨量年增約 10%；加上同期 AI 伺服器年增 70-80%，將推升 2026 年全球整體伺服器出貨量年增約 16%，較 2025 年的年增 7%進一步上揚。然而，因記憶體價格大幅攀升，預期將延續到 4Q26，凱基認為 PC 與智慧型手機需求被負向影響，因多數品牌恐將提高產品售價以轉嫁部份成本。凱基預估 4Q26 DDR5 顆粒合約價由 4Q25 的 8.9 美元翻倍至 17.2 美元，同期 NAND flash 價格可能年增60-70%。DRAM 與 NAND flash 合計佔 PC BOM 15-20%、佔智慧型手機10-15%，我們因而預估 2026 年 PC 與智慧型手機需求恐將年減約 2%(繼2025 年 PC 年增 5%、智慧型手機將年增 2%的預期)。2026 年商務 PC 需求將持續優於消費型與 Chrombook，因一般消費者通常對價格敏感度更高。我們也預估 2026 年 iPhone 需求將優於智慧型手機產業平均，預期需求較為穩健(年增 1%至 2.4 億隻)，因 iPhone 高階機種佔比較高且成本壓力相對較輕、且 Apple(美)與記憶體廠商簽有長約。此外，2026 年 iPhone 需求相對較強也反映更多機種推出，包含 1H26 推出的 iPhone 6e，與 2H26 上市的折疊手機。

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網通產業
2026 年光通訊產業展望：1.6TbE 為兵家必爭之地
重要訊息我們認為1.6TbE光收發模組相關產品為2026年光通訊產業關注重點。
評論與分析
近期產業對於2026年1.6TbE光收發模組產品需求顯著上調。近期產業基於包括來自Google(GOOGL US, 增加持股, $335.97)與Nvidia(NVDA US, 增加持股, $185.81)之AI需求持續增加，在2026年的光收發模組需求預期方面，維持800GbE光收發模組為4,000萬顆以上需求(年增約100%)的同時，也將1.6TbE光收發模組需求自3Q25預期之2,000萬顆以上(年增約500%)，上調至3,000萬顆以上。我們認為1.6TbE產品之主要受惠者包括發射端的EML、與接收端的PD相關供應商，在發射端，聯鈞(3450 TT，NT$256，增加持股)之COS業務將持續受惠EML封裝需求增長；大眾控(3701 TT，NT$57.4，未評等)則將受惠1.6TbE之flip chip相關需求增加；而環宇-KY (4991 TT，NT$200.5，未評等)、IET-KY(4971，NT$293，未評等)與全新(2455 TT，NT$160，增加持股)則是受惠於PD需求成長。矽光解決方案成長性也將同步受惠。與2025年市場持續上調800GbE光收發模組展望時看法相同，我們認為1.6TbE需求大幅上調除了EML解決方案外，矽光解決方案也將持續增加，並持續看好中系領導廠商之光收發模組中的矽光滲透率將自2024年低於50%，提高至2025年50%以上，並於2026年持續增加。並看好矽光方案在光收發模組廠商的積極推動下，滲透率將於2026年進一步提升。
發射端之CW Laser目前在台灣的主要受惠廠商為磊晶廠聯亞(3081 TT，NT$669，持有)，以及後端製程相關廠商華星光(4979 TT，NT$280，增加持股)與光環(3234 TT，NT$43.95，未評等)。而環宇-KY未來亦將有機會開始出貨CW-Laser相關產品。而目前台廠主要供應仍以100mW以下規格為主，1.6TbE規格之100mW產品近期已逐漸進入成熟期。1.6TbE為兵家必爭之地。近期我們觀察到各大CSP在AI競賽上，普遍傾向推出自研的AI模型，在算力的建構上則可劃分為採用GPU及ASIC解決方案之陣營。由於ASIC與AI模型為CSP根據其規劃提供之服務去適配，客製化程度較高，因此各家模型在輸出結果上較難以直接進行規格比較。然而在包括機櫃內的scale-up、機櫃間的scale-out以及資料中心間的scale-across等的網路速度傳輸上，基於目前包括雷射規格、DSP等限制，速率上限基本上一致。

因此我們認為在可見且透明的規格比較之下，1.6TbE及下一代之3.2TbE光收發模組與交換器一旦進入量產，將成為CSP追逐之產品，在光收發模組所搭配的交換器上，我們持續看好智邦(2345 TT，NT$1,215，增加持股)將做為產業領導者，其800GbE產品將於2026年放量，並將於未來1.6TbE交換器維持產業地位。投資建議我們認為在AI軍備競賽中，光收發模組與交換器的規格透明且容易比較，1.6TE產品將成為CSP追逐升級之產品線。供應商包括聯鈞、全新、環宇-KY、聯亞、華星光、光環、智邦等之相關產品需求將顯著成長，而在供給緊缺之下，毅嘉(2402 TT，NT$57.5，未評等)之flip chip業務將受惠封裝需求提升，而穩懋(3105 TT，NT$215.5，持有)之磊晶及後段製程業務則有機會受惠代工需求外溢。投資風險AI發展不如預期，景氣下行風險。



Radar Monthly半導體產業
本周台積電法說會釋出之 AI 展望為市場焦點
重要訊息
本期報告(收盤價採 1 月 13 日)將聚焦於：(1) 12 月營收重點分析；(2) 探討測 試 介 面 產 業 結 構 性 升 級 趨 勢 ； 與 (3) 重 申 本 周 台 積 電 (2330 TT ，NT$1,710，增加持股)法人說明會前瞻。
評論及分析
12 月營收顯示 AI 仍為主要驅動力，惟 ASIC 設計服務受專案時程影響。台灣半導體產業 12 月營收為 7,492 億元，年增 14%，月持平，對比過去五年平均為年增 16%，月減 1%，並無太大差異。以次產業來看，晶圓代工、測試介面及設備業者仍享有高於整體平均的年增率，完全是由 AI 需求所帶動。ASIC 設計服務則是唯一呈年減之次產業，其中以世芯-KY (3661 TT，NT$3,460，增加持股) 年減 69%最為顯著，主因其專案測試時程拉長至使短期內營收挹注有限。另外，IC 設計業者年增及月增幅度優於過去五年平均，主因聯發科 (2454 TT，NT$1,500，持有) 旗艦 SoC 放量。
AI 帶動測試介面產業結構性升級。凱基認為測試介面產業正處於一個「價量齊揚」的甜蜜點，「量」來自 2026 年 AI ASIC 專案百花齊放；「價」則受惠晶片複雜度及 pin count 提升，推動 MEMS 探針卡與高效能測試座 (如Hyper Socket) 滲透率提升，顯著拉抬 ASP 與毛利率。競爭格局方面，旺矽(6223 TT，NT$2,345，增加持股)獨霸 CSP ASIC 訂單並有望在台積電 CP 外包趨勢下切入 GPU 供應鏈；穎崴(6515 TT，NT$3,495，增加持股)與精測(6510 TT，NT$2,415，增加持股)亦積極優化產品組合並擴張 ASIC 版圖。鑑於需求端能見度高，「產能」成為營收上限的關鍵變數，三大業者皆啟動激進擴產計畫：凱基預估旺矽垂直探針卡月產能將於 2026 年底突破 400 萬針(對比年初目標 320 萬針)、穎崴測試座探針產能目標則翻倍至 700 萬針，精測亦緊急租廠因應，顯示供應鏈產能吃緊，產業處於高速成長期。
市場目光聚焦本周台積電法人說明會。凱基重申，在新台幣貶值及 AI 需求強勁的帶動下，看好公司營收和毛利率優於財測。本次法說會重點包括：(1)AI ASIC 的潛在上檔空間，受限於 CoWoS-S 與台積電目前的擴產重心CoWoS-L 有所不同，台積電將如何調整產能配比以滿足客戶；(2) 美國、日本廠擴產近況；(3) AI 營收年複合成長率上修幅度；與 (4) 資本支出展望。凱基看好台積電整體 ASP 逐漸上揚，主因 N3、N4 及 N5 產能利用率可望維持滿載，ASP 有望調漲 3-5%，加之 N2 單價較 N3 高 30-50%，而 N2 出貨將於 2026 年顯著放量。投資建議結論來說，預期 AI 仍將引領半導體產業結構性成長。我們首選台積電，因其為所有大型 AI 合作案的核心。我們對 AI ASIC 與 GPU 的成長持正面看法，看好 NVIDIA ( 美 ) 、 Broadcom ( 美 ) 、 旺 矽 、 世 芯 -KY 、 創 意 (3443 TT ，NT$2,420，增加持股)、信驊(5274 TT，NT$8,085,，增加持股)與 ADI (美)。其中，信驊也受惠於通用伺服器的強勁需求。我們也看好中砂(1560 TT，NT$423.5,，增加持股)，因其受惠台積電 N2 擴產。另外，強勁的 AI 需求迫使主要記憶體廠商轉向高獲利產品，導致傳統記憶體與成熟產品產能被排擠；在記憶體超級循環下，我們則看好華邦電(2344 TT，NT$99.8，增加持股)。投資風險經濟衰退；AI 設施與需求過度擴張。

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印刷電路板PCB產業
2026一般伺服器平台、Amazon及Nvidia 新世代升級
重要訊息2026一般型伺服器平台升級、Amazon  Trainium3及Nvidia 新平台Rubin PCB拉貨動能將由2Q26開始，將引領CCL及PCB營運動能放大。評論及分析一般型伺服器升級PCIe6帶動PCB材料升級。我們預期2Q26起一般型伺服器將開始進行新一代平台轉換，Intel 由Birch  stream 轉換至Oak stream，AMD 由Turin 轉至Venice，PCB 預期由18-22L 提升至20-24L，CCL 規格由M6(Very & Ultra Low Loss)升級至M7 (Ultra Low Loss)，每台伺服器產值將提升20-30%以上，CCL台光電(2383  TT,  NT$,1580, 增加持股)、聯茂(6213  TT,  NT$114, 增加持股)、台燿(6274  TT,  NT$470.5, 增加持股)，PCB 金像電(2368  TT,  NT$624, 增加持股)、健鼎(3044  TT,  NT$312, 增加持股)將大幅受惠。2Q26 迎接Amazon  Trainium3伺服器PCB季增33%動能，台廠PCB市占率大幅提升。我們預期4Q25-2Q26  AWS(Trainium 2加上3)出貨量30-33萬片、26-28萬片、35-37萬片，約季減24%、季減14%、季增33%，2Q26 出貨量將超越4Q25，並預期4Q26 為全年出貨高峰，相較去年3Q25 為高峰。2026  AWS  PCB出貨量有望年增30%達160萬片以上、Trainium3  ASP提升15-20%。我們看好新切入CCL 廠商台燿，而PCB供應商將收斂，因此金像電及高技(5439 TT, NT$291.5, 未評等)，市佔率進一步提升至50-60%、15-20%。Nvidia新平台RubinPCB規格無論往M9或M8.5升級，台光電仍為最大贏家。我們預期2Q26  Nvidia  Rubin 主運算PCB 板層數及材料規格持續提升，其中Compute  tray 維持5階HDI，但層數由22L提升26L，CCL材料提升至M8.5，CCL仍以斗山(韓)為主，Switch tray 由22L提升至32L，CCL材料提升至M8.5，以台光電及生益(陸)為主；此外，我們預期midplane(44L) 將採用M9材料(Q-glass;石英布)進度較為明確外，同時CPX (5階HDI，22L)、Switch  tray  (32L)PCB 皆計畫測試M9中；而CX9 網卡(3階HDI，22L)，原預期為M7 材料，未有降規情況。另外，HGX 系統中UBB 採用26L混壓M9加上M8.5進度亦為明確，以上M9材料仍以台光電為主。投資建議我們看好一般型伺服器升級帶動CCL 材料升級，主要受惠廠商包含聯茂、健鼎；2Q26  Trainium3伺服器動能再起，台燿、金像電及高技可望受惠；以及Nvidia 新平台Rubin CCL大贏家台光電。投資風險市場需求不如預期；平均售價與獲利率下滑幅度加劇。

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電子硬體產業
2026 年 AI 資本支出成長強勁
重要訊息
美國四大 CSP 4Q25 資本支出金額超乎預期，尤其 Amazon (美) 與 Microsoft(美)。多數業者的 2026 年資本支出展望優於預期，有利台灣 IT 硬體供應鏈。評論及分析CSP 業者 2026 年資本支出成長力道較預期更強勁。美國四大 CSP 在近期法說會表示看好 2026 年資本支出成長。然而，五大 CSP 之 4Q25 資本支出佔營運現金流的比例 4Q25 上揚到 68%，市場因擔憂龐大的 AI 投資將導致自由現金流量 (FCF) 近一步惡化，使 CSP 股價負向反應。4Q25 多數 CSP 資本支出優於預期，前五大 CSP 合計年增 71%、季增 24%至 1,307 億美元，高於市場預估11%。2025 年資本支出年增 72%至 4,115 億美元，而根據 CSP 業者最新展望，隱含 2026 年資本支出將年增 64%至 6,764 億美元，較先前年增 32%上修，上修幅度最大為 Google (美) 與 Amazon。Google 預估 2026 年資本支出1,750-1,850 億美元 (中位數年增 97%，高於市場預估 55%)，用於擴充 AI 算力。Amazon 展望 2026 年資本支出年增 52%至 2,000 億美元，超過市場預估40%，因擴充 AWS 運算量能與生成式 AI 功能。4Q25 新增產能 1.2GW，過去12 個月共增加運算 3.9GW，目標 2027 年算力再翻倍。Meta 展望 2026 年資本支出 1,150-1,350 億美元 (年增 65-94%)，高於市場預估 13%。Microsoft維持先前展望之 2026 財年 (止於 6 月) 資本支出年增幅將低於 2025 財年之58%，且 FY1H26 (2025/7-12) 年增幅 (70%) 高於 FY2H26，為相對較保守的CSP。

上述業者均提到硬體供給受限，預估延續至 2026 年底。我們認為 CSP業者資本支出展望優於預期隱含 AI 需求強勁，且記憶體價格上漲也使成本上揚。資本支出財測強勁表明 AI 需求正向，將挹注台灣 AI 供應鏈獲利。2026 年 GB/VR 與 ASIC 伺服器需求強勁；通用伺服器需求亦強勁。4Q25 起GB 機櫃組裝已更加順暢，我們預期 GB 機櫃出貨 1Q26 將季增。隨 GB300 機櫃組裝放量，散熱、滑軌、機殼與電源供應器等廠商 1Q26 營收有望季持平~季增。我們預估 GB 機櫃出貨由 2025 年 2.5 萬櫃提升至 2026 年 6.5-7 萬櫃。多數 CSP 業者正積極採用自家的 ASIC 晶片，而從晶片出貨量來看，我們觀察到 ASIC AI 伺服器 2026 年出貨大幅成長，尤其 Google 與 Amazon。GB 機櫃將推動供應鏈 1H26 營收成長，而 ASIC 是 2H26 主要動能，主因短期產品轉換期。除 AI 伺服器外，Intel (美) 與 AMD (美) 皆看到 2026 年通用伺服器需求強勁。AMD 預期 2026 年整體伺服器 CPU TAM 強勁年增雙位數，並已提升供給，使 1Q26 server CPU 營收季增，優於季節性。Intel 預期其 DCAI 業務在 2026年將強勁成長，但短期受到產能限制使 1Q26 DCAI 營收季減，但 2Q26 將改善。CPU 業者的指引呼應我們先前對 2026 年通用伺服器出貨年增 10%之正向看法，成長主要來自 CSP，以 Microsoft 與 Amazon 成長幅度最大。隨主要CSP 資本支出展望強勁，我們認為 2026 年通用伺服器出貨量增幅有上修空間。投資建議短期我們建議投資人關注 GB 供應鏈，預估 1Q26 營收相對較強，可望季持平或季增之公司包括廣達 (2382 TT)、緯創 (3231 TT) 、奇鋐 (3017 TT) 、雙鴻(3324TT)、台達電 (2308 TT) 、貿聯 (3665 TT)、勤誠 (8210 TT)、川湖（2059 TT)以及富世達 (6805 TT)。上述公司亦將受惠於 ASIC 需求於 2Q26 後之成長動能。投資風險需求疲弱；生產或融資成本上升。