微機電，台廠卡位成功

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智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置大量採用微機電（MEMS）元件，包括飛思卡爾、InvenSense、意法半導體等國際大廠，均看好MEMS市場高速成長趨勢，而台灣業者也積極卡位，包括台積電、聯電、日月光、菱生、矽格、同欣電等業者均已建立生產鏈，不僅下半年接單明顯高過上半年至少1～2成，明年全年接單也將有2～3成的年增率。市場調研機構Yole Development在上周國際半導體展中指出，拜行動裝置大量採用所賜，2011年MEMS產業規模達100億美元，成長率為17％，Yole並預測2012年MEMS的市場產值將達到110億美元，且直至2017年前，MEMS市場規模將以13％的年複合成長率（CAGR）快速成長，至2017年達到210億美元規模。

談到MEMS市場的擴大，InvenSense絕對功不可沒。InvenSense首開先例將陀螺儀應用於消費性電子裝置上，尤其是任天堂遊戲機Wii遙控器採用InvenSense的MEMS多軸陀螺儀，更開創MEMS的全新應用區隔，並帶運動感測介面的風潮，而衍生至智慧型手機的應用更帶動一波高速成長。
InvenSense總裁暨創辦人Steve Nasiri表示，該公司9軸解決方案約有6成是應用於智慧型手機中。他強調，包括智慧型手機在內消費性裝置所需的MEMS元件，主要發展方向不出低成本、小尺寸、低功耗及高性能，而透過與晶圓代工及封裝測試業者的合作，可共做大市場大餅。
意法半導體MEMS事業群總經理Benedetto Vigna指出，除了針對各種手機及平板電腦平台推出加速度計、陀螺儀、電子羅盤及模組解決方案，並將產品線延伸到壓力感測器和MEMS麥克風外，微型投影機也是未來主要應用，而意法及微軟針對Windows 8開發的動作定位人機介面裝置（Human Interface Device，HID）感測器方案，也能延伸電腦的感測介面。
隨著MEMS技術的發展，解決方案勢必朝更高的整合度發展，然而其中的門檻在於不易將各種感測元件封裝在同一封裝體中，同欣電子副總經理呂紹萍指出，每一種MEMS感測器皆有其不同的特性及封裝需求，無法以標準製程滿足，因此MEMS封裝仰賴經驗累積，不過，由於看好MEMS的前景，同欣電子目前正積極投入。

台灣就是菱生算是接單狀況比較好的公司

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MEMS 在消費性電子的應用
(1)硬碟保護裝置
   採用 1 個3 軸MEMS 加速度計，藉以判斷硬碟是否出現自由落體狀態。
(2)光學防手震
採用 1 個雙軸MEMS 陀螺儀(Pitch and Roll規格)，藉以量測數位相機發生的細微震動，判斷是否需要針對影像拍攝進行光學補償。
(3)手勢識別介面
採用 1 個3 軸MEMS 加速度計即可滿足所有操控介面辨識需求。
(4)遊戲控制器
採用 1 個3 軸MEMS 加速度計，搭配1 個MEMS 雙軸陀螺儀(Pitch and Roll 規則)與1 個MEMS 單軸陀螺儀(Yaw 規格)，藉以實現X、Y 、Z 3 個水平軸與Row 、Pitch 、Yaw 3 個旋轉軸，共6 個軸向的完整操控功能。
(5)MEMS 麥克風
Moro RAZR V3是全球第一支內建MEMS麥克風手機，推出後大獲好評，預估在未來手機講究輕薄短小的趨勢下，2010 年MEMS 麥克風滲透率將超過四成。

原相(3227)也是另一檔MEMS概念股