iPhone5晶片，蘋果砍三星單

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路透周五引述消息報導，蘋果對同時也是競爭對手的零件供應商三星電子砍單，縮減三星電子對其iPhone 5記憶體晶片的供應量。但內情人士認為蘋果只是單純分散上游廠商供應比重，而非因專利戰和三星關係惡化。周五收盤三星股價上漲4.5％至125萬韓元，不但是2周來股價高點，也創6周最大單日漲幅，主因是市場預期固態硬碟零件短缺將抑制Flash記憶體晶片價格下滑。
三星目前是iPhone、iPad及iPod的主要零件供應商，供應項目從微處理器晶片、平面顯示器到記憶體晶片都有。但韓國經濟日報周五率先引述消息報導，蘋果已將三星從首批出貨的iPhone 5記憶體晶片供應商名單中剔除，改由日廠東芝、爾必達及南韓海力士（SK Hynix）供應。

路透周五則引述另一內情人士表示：「三星仍在iPhone 5首批出貨的供應商名單中，但蘋果確實縮減三星供應比重，而三星則打算透過自家手機事業來彌補蘋果流失的訂單。」
三星手機事業在Galaxy系列手機推出後業績突飛猛進，如今公司三分之二獲利都來自手機部門，且三星手機業務也連帶造福自家零件事業。然而，Galaxy手機熱銷也引發和蘋果間的激戰，使兩家公司之間的專利訴訟戰越演越烈。
內情人士向路透否認蘋果對三星砍單和雙方官司有關，僅表示蘋果早就打算擴大供應商名單，以避免新品上市再度面臨零件短缺。投資機構Bernstein分析師估計，蘋果向三星訂購的DRAM及NAND晶片數量持續下滑，如今蘋果訂單僅佔三星今年獲利的2.5％左右。

蘋果積極跟三星切割，對台廠受惠良多，尤其是台積電。

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台積電明年資本支出100億美元，較今年成長25%，顯然是為迎接蘋果新處理器大單
而三星電子明年半導體資本支出傳將砍半，由今年的歷史新高15兆韓元（約135億美元）大砍至7.5兆韓元（約67.5億美元）。
蘋果去三星化，新處理器a7大單花落tsmc

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轉貼2012年10月5日經濟日報，供同學參考
台積尬三星 分食蘋果大單

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥、王淑以／台北報導】
蘋果「去三星化」 台廠受惠 / 曾宛琳
市調機構顧能（Gartner）研究總監王端昨（4）日指出，台積電有機會在2014年之前，從三星手上分食蘋果行動處理器1年21億美元（約新台幣615.4億元）的代工生意；一旦台積電全數拿下，營收將大增逾一成，更奠定其在晶圓代工龍頭地位。
台積電基本面動能看俏，外資連續20個交易日買超，持股比重攀至77.38%，昨天股價上漲0.8元、收90.6元，寫下2002年5月、近10年半來新高價，還原權值股價也創歷史新高。台積電1994年9月5日掛牌，若當時買進的股東到現在還沒賣掉，投資報酬率高達30.65倍。
台積電昨天市值也攀上2兆3,484萬元的新高，居台股上市櫃公司之冠，占台股總市值的11.11%。隨著股價創新高，放空的投資人同步大增，使得融券餘額攀升，券資比達到80.58%，悄悄展開軋空行情。
台積電取得蘋果次世代行動處理器A7代工商機備受看好，顧能是第1家點出訂單金額的機構，惟台積電不對此置評。
顧能昨日舉行全球半導體巡迴論壇，王端看好台積電爭取蘋果生意的潛力。他表示，三星系統晶片部門（LSI）今年為蘋果行動處理器代工的總產能高達70萬片，若每片單價以市場最低價3,000美元（約新台幣8.8萬元）計算，訂單總金額高達21億美元。
他認為，由於三星和蘋果官司問題未解，蘋果分散風險投片勢在必行，2014年以前，蘋果將再尋求其他晶圓代工合作夥伴，台積電憑藉著技術領先優勢，勝出機率相當大。
王端估計，台積電今年營收上看160億美元（約新台幣4,689.6億元）。
一旦蘋果處理器代工訂單全數轉至台積電，相當於挹注逾一成營收。

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哈哈 要轉給台積電了

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轉貼2012年10月15日工商時報，供同學參考
蘋果自製晶片 台積等接單
2012-10-15 01:01 工商時報 記者涂志豪／台北報導
　蘋果近期正在擴編IC設計團隊，近期也高薪挖角了前超微副總裁Jim Mergard加入，業界指出，蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客製化特殊應用晶片（ASIC），也可能為自家電腦量身打造PC處理器。

　為了搶奪蘋果晶片委外代工訂單，台積電已佈建完整的生態系統等待接單，而英特爾也對此虎視眈眈。

　蘋果新推出的智慧型手機iPhone 5中，已看到愈來愈多的自製ASIC晶片，除了完全由蘋果IC設計團隊一手打造的A6應用處理器外，蘋果也與德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作，打造客製化的電源管理IC及音訊IC。

　然而，蘋果近期擴編自己的IC設計團隊，已成為美國矽谷及台灣竹科等全球兩大IC設計聚落最紅的話題。據外電近期報導，去年6月才加入韓國三星電子德州晶片設計團隊的前超微副總裁Jim Mergard，已經轉戰加入蘋果團隊。

　業界人士認為，過去半年當中，有關蘋果可能推出自家設計的PC處理器，並應用在自家iMac或Macbook中的消息愈來愈明確，除了蘋果之前已延攬前超微晶片架構設計師John Bruno成為蘋果的系統架構師，現在Jim Mergard加入蘋果後，以其在PC及系統單晶片的專業技術，可以協助蘋果整合內外資源，打造專屬於蘋果電腦產品的PC處理器。

　蘋果近幾年也併購了幾家IC設計公司，包括2008年收購低功耗處理器設計業者P.A.Semi，以及2010年併購了德州新創IC設計公司Intrinsity等。而據了解，蘋果此次針對iPhone 5推出的A6應用處理器，就是出自於P.A.Semi的設計團隊。

　蘋果的IC設計團隊不斷擴編，但又開始積極進行去三星化，對台積電來說十分有利。台積電已經積極與蘋果IC設計團隊合作，據傳蘋果明年下半年將推出的A7應用處理器，將採用台積電20奈米製程生產，台積電已經著手將中科12吋廠Fab15打造成專門代工ARM架構應用處理器的特殊晶圓廠，雖然表面上是想要通吃ARM應用處理器代工訂單，但其實該廠已被業界形容為是專為蘋果設計。

　只不過，台積電董事長張忠謀眼中「薄紗後的對手」英特爾，對爭取蘋果代工訂單也是虎視眈眈。雖然英特爾至今仍未鬆口表示要大軍攻入晶圓代工市場，但部份資深業界人士透露，英特爾對於爭取蘋果晶圓代工訂單很有興趣，尤其是與電腦相關的ASIC代工訂單。

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轉貼2012年10月16日工商時報，供同學參考
去三星化 蘋果A7全移台灣
2012-10-16 01:15 工商時報 記者涂志豪／台北報導

　根據韓國媒體引述未具名的三星內部高層談話，蘋果已經表態剔除三星，不再使用競爭對手技術，也不讓其擔任主要處理器供應商。

　事實上，近期市場傳出，蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與外電報導不謀而合，業界也點名台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、景碩（3189）等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中。

　根據韓國媒體消息，蘋果去三星化已經是「現在進行式」。由於蘋果及三星之間針對智慧型手機、平板電腦的競爭趨向白熱化，雙方的專利戰也看不到和解跡象，因此，蘋果及三星原本緊密的合作關係，已逐漸邁向分崩離析的道路前進，台灣的半導體生產鏈則成為最大受惠者。

　報導中指出，三星雖然為蘋果iPhone 5生產A6處理器，但雙方關係已不如過往。蘋果A4、A5、A5X等ARM架構應用處理器，過去都是蘋果及三星一起進行開發及設計，但A6所有的設計工作已由蘋果自行完成，三星僅單純負責晶圓代工。同時，蘋果也大幅減少向三星採購記憶體及面板，iPhone 5已經明顯看到蘋果去三星化的動作。

　無獨有偶，近期台灣半導體市場也有傳言，蘋果明年新一代的A7處理器，生產鏈將整個移到台灣。

　據了解，蘋果A7處理器生產鏈若移到台灣，台積電將是唯一的晶圓代工廠，並採用20奈米製程，日月光及矽品正在積極爭取封裝內含封裝（Package on Package，POP）的封測訂單，至於IC基板的最大供應商重任則會落到景碩身上。

　外資分析師預估，三星去年一年供貨給蘋果晶圓代工產能高達70萬片12吋晶圓，今年看來可能上升到75～80萬片，一旦整條生產鏈在明年下半年移到台灣，帶來的代工商機將上看25～30億美元。所以，台積電明年資本支出拉高到100億美元，日月光、矽品、景碩等明年資本支出高於今年，就十分合情合理。