大眾控（FIC Global, 3701.TW）〈法說會重點〉

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大眾控（FIC Global,  http://3701.TW）〈法說會重點〉

1、2026年上半年財務概況
1）營收40.56億元，年減24%，主因是消費性產品需求急凍
2）營業毛利4.86億元，毛利率12%，去年同期為18%；下滑原因是產品組合變化，以及新廠量產初期毛利率還沒拉升
3）營業費用8.37億元，費用率21%，營業損失3.51億元
4）業外收支淨額0.8億元，含一次性廉價購買利益2.36億元
5）稅前淨損4.3億元，本期淨損3.68億元，歸屬母公司淨損3.04億元，基本每股虧損1.28元
6）虧損主因是攸泰、3C EMS 和大眾電腦三大事業部營收都衰退，消費性市場訂單減少

2、資產負債（截至2026年6月30日）
1）現金及約當現金24.85億元，應收票據及帳款32.5億元，存貨37.74億元，不動產廠房及設備15.58億元，資產總計148.25億元
2）應付帳款30.2億元，長短期銀行借款合計5.08億元，負債總計81.67億元；權益總計66.59億元，權益比例40.9%，每股淨值約19.96元
3）存貨年增15.6億元、應付帳款年增16.5億元，主因是光通訊量產備料與出貨準備；不動產廠房及設備增加，主要來自馬來西亞基地投入

3、營收回溫
1）1月至5月單月營收都年減，6月至9月轉為年增；光通訊從第二季起出貨量逐步增加
2）3Q26營收年增約19%，9月營收10億元，創17個月新高
3）公司主動收斂低毛利訂單，改以獲利而不是營收規模作為接單標準，把產線、人力和管理資源轉向光通訊、車用、航太等認證門檻高、生命週期長的產品

4、光通訊產品與 Flip Chip 技術
1）光收發模組從800G升級到1.6T，1.6T以上規格須採用 Flip Chip 封裝；傳統 BGA 封裝在高速傳輸下轉換節點多，訊號衰減大
2）公司主要負責光收發模組後段封測前的 Flip Chip 製程，產量約為傳統 COB 封裝的5倍，良率優於同業，已是美系光通訊領導廠商供應鏈的主要供應商
3）800G、800G Flip Chip、1.6T、1.6T Flip Chip 已量產出貨
4）3.2T、3.2T Flip Chip、1.6T XBO、3.2T CPO、6.4T NPO 等新世代產品陸續進入試產
5）資源集中在技術人員、製程改善、生產管理和交付能力，以維持高良率與穩定出貨

5、雙基地與海外布局
1）光通訊製造採中國與馬來西亞雙基地分工：廣州、深圳基地服務中國及海外的光通訊與精密電子客戶，馬來西亞新山基地聚焦海外光通訊客戶
2）新山基地2025年11月通過客戶驗證，2025年底開始生產，2026年第一季進入量產，2026年產能逐步擴建完成
3）2026年7月與新加坡裕廊集團（JTC）及馬來西亞 AME 簽署合作備忘錄；10月15日新山基地正式開幕，並與當地 Cape EMS 簽署合作備忘錄
4）目前規劃的擴產規模和客戶需求仍有不小差距，公司將加快擴產

6、集團架構與展望
1）三大事業體：
3C科技（廣州廣上、馬來西亞新山）負責光通訊與精密電子；攸泰（6928）聚焦衛星通訊、無人載具和自有品牌航太系統，在台灣與美國都有生產基地；大眾電腦投入觸控、能源、資安、智慧城市和資料中心
2）攸泰2023年切入無人機產業，專注無人載具及控制器；美國農業設備自動化帶動無人載具業務成長，傳統海事通訊訂單也很強
3）2027年全球營運分成四區：台灣為總部與決策中心，中國深化光通訊與精密電子，馬來西亞聚焦海外光通訊量產與交付，新加坡整合採購、研發、行政和供應鏈資源
4）2027年重點是產線效率、擴產、品質管理、人才培訓和新產品導入；2028年依客戶需求持續配置製造資源、提升產能