Call Memo_6805 富世達 2026/11/3 法說會

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1.結論
●公司對4Q26及2027年維持正向看法，NVIDIA新平台、CSP ASIC專案及液冷滲透率提升將推動伺服器產品持續成長，QD仍為主要動能；產品組合持續優化有利整體毛利率。摺疊手機短期營收承壓，但仍為華為下一代機種主要供應商，且Apple加入有助提升產業能見度與滲透率。整體展望正向。

2.重點摘要
●3Q26營收45.02億元(QoQ+20.4%、YoY+26.3%)，毛利率38.0%(QoQ+4.0ppts、YoY+10.4ppts)，營業利益率32.4%(QoQ+4.5ppts、YoY+10.2ppts)，EPS 18.11元(QoQ+46.2%、YoY+80.7%)；1-3Q26營收124.25億元(YoY+47.3%)，毛利率34.9%(YoY+9.8ppts)，EPS 43.88元(YoY+119.0%)。公司對4Q26及2027年維持正向展望，成長主因NVIDIA新平台、ASIC專案及液冷滲透率提升帶動伺服器產品出貨，毛利率則受惠伺服器占比提高、製程最佳化、自動化與滑軌逐步貢獻。
●QD為伺服器業務最主要的營收貢獻來源，目前以GPU平台為主，2027年隨更多ASIC專案量產，ASIC占比將逐步提高；NVIDIA VR200相關產品已陸續出貨，AWS T3 QD依客戶時程出貨，Google TPU相關接頭已通過UL認證並進入後續試產驗證，Microsoft Maia 300及其他CSP ASIC專案亦持續送樣。下一代高功耗平台將提高液冷導入率、單櫃QD用量，並將應用延伸至Power Rack及Rack Manifold；ZQD、PBMC與微型接頭等新規格亦持續開發，推升產品規格與單機價值。
●1-3Q26摺疊手機營收37.06億元(YoY-24.9%)，占營收29.8%，下滑主因新舊機種轉換及記憶體/零組件價格上揚影響客戶出貨量，華為下半年新機種已開始依需求出貨，惟部分受到記憶體缺貨影響而遞延，下一代機種維持主要轉軸供應商地位。公司認為Apple加入摺疊機市場可提升產品能見度、滲透率及換機需求，長期有利摺疊機市場擴大，摺疊手機與筆電轉軸將維持公司穩定基本盤。
●QD月產能由3KK擴至4.5KK，增加50%，後續將配合客戶認證、稼動率爬升及量產需求擴充；AWS T3液冷版本所需產能已準備完成，滑軌產能則維持既有規模並將依各專案認證進度擴產。1-3Q26資本支出1.93億元，主要用於伺服器產品擴產與自動化設備，2027公司將持續擴產，中國及越南的產能配置與時程將依客戶需求評估。

3.拜訪內容
(1)財務與營運現況
●3Q26營收45.02億元(QoQ+20.4%、YoY+26.3%)，主要受惠伺服器產品持續放量，單季產品組合為伺服器81.3%、摺疊手機15.5%、筆記型電腦2.6%、其他0.6%，伺服器已成為公司最主要的營收來源。
●3Q26營業毛利17.12億元(QoQ+34.5%、YoY+73.5%)，毛利率38.0%(QoQ+4.0ppts、YoY+10.4ppts)，改善主因高毛利伺服器產品占比提高、產線與製程持續最佳化，以及自動化設備導入。
●3Q26營業費用2.52億元(QoQ+9.6%、YoY+30.6%)，營業費用率5.6%(QoQ-0.6ppts、YoY+0.2ppts)，費用金額增加主因營運規模擴大帶動相關支出成長，但費用增幅低於營收與毛利增幅。
●3Q26營業利益14.60億元(QoQ+40.0%、YoY+84.1%)，營業利益率32.4%(QoQ+4.5ppts、YoY+10.2ppts)；業外淨收入1.02億元，稅前淨利15.62億元，所得稅3.20億元，稅後淨利12.42億元(QoQ+46.3%、YoY+80.8%)，稅後淨利率27.6%(QoQ+4.9ppts、YoY+8.3ppts)，EPS 18.11元(QoQ+46.2%、YoY+80.7%)。
●1-3Q26營收124.25億元(YoY+47.3%)，營業毛利43.37億元(YoY+105.1%)，毛利率34.9%(YoY+9.8ppts)，主要受惠伺服器營收占比由1-3Q25的33.7%提升至65.1%，帶動產品組合顯著優化。
●1-3Q26營業費用7.13億元(YoY+55.0%)，營業費用率5.7%(YoY+0.3ppts)，增加主因公司持續招募人才、投入新專案並提高研發支出；營業利益36.24億元(YoY+119.0%)，營業利益率29.2%(YoY+9.6ppts)。
●1-3Q26產品組合：伺服器產品營收80.79億元(YoY+184.0%)、占比65.1%，較1-3Q25的33.7%大幅提升；摺疊手機營收37.06億元(YoY-24.9%)、占比29.8%；筆記型電腦營收5.61億元(YoY-5.1%)、占比4.5%；其他營收0.79億元(YoY+19.7%)、占比0.6%。
●截至3Q26底，現金及約當現金92.01億元(YoY+57.6%、QoQ-3.6%)，季減主因3Q26發放股利；應收帳款及票據46.80億元(YoY+59.9%、QoQ+67.1%)，增加主因單季營收成長；存貨30.82億元(YoY+30.3%、QoQ+43.8%)，主要依客戶訂單需求提前備貨。
●截至3Q26底，應付帳款及票據53.85億元(YoY+37.4%、QoQ+33.6%)，總負債91.12億元(YoY+47.9%、QoQ+19.4%)，增加主因營運規模擴大與進貨需求提高；股東權益96.78億元，每股淨值141.18元，流動比率204.3%、速動比率167.1%、負債比率48.5%，整體財務結構維持穩健。
●1-3Q26營業活動現金流入22.26億元(YoY+286%)，資本支出1.93億元(YoY-29%)，自由現金流20.33億元(YoY+564%)；期末現金92.01億元，充足現金與自由現金流可支應伺服器產品擴產、自動化設備及新產品研發。

(2)未來展望
●公司對4Q26及2027年營運維持正向看法，主要成長來自NVIDIA新平台、各CSP ASIC專案陸續放量及液冷滲透率提升，帶動QD、伺服器滑軌及其他液冷相關產品出貨持續增加。
●毛利率展望正向，主要受惠高毛利伺服器產品占比提高、製程最佳化、自動化導入及滑軌產品逐步貢獻。公司表示伺服器產品毛利率高於轉軸產品。
●公司預期2026年伺服器產品營收維持倍數成長，2027年仍可維持高度成長；3Q26伺服器營收占比已達81.3%，隨VR200相關產品持續出貨、更多ASIC液冷QD與滑軌專案進入量產，伺服器產品預期維持高占比，摺疊手機及筆電轉軸則作為穩定基本盤。
●4Q26或2027年實際營收與產品組合仍將依NVIDIA及CSP平台量產、ODM系統建置、客戶認證結果與終端拉貨時程而定。

(3)QD產品發展
●QD為伺服器業務最主要的營收貢獻來源，2026年伺服器產品營收呈倍數成長，目前QD出貨以GPU平台為主；2027年隨更多CSP ASIC專案通過驗證並進入量產，ASIC在QD營收中的占比將逐步提高，QD仍是伺服器業務最重要的成長動能。
●NVIDIA VR200相關產品已陸續出貨，2027年將持續放量；除已量產平台外，公司亦配合多個CSP ASIC專案進行送樣、驗證或量產導入。公司認為未來QD成長主要來自GPU與ASIC平台量產、液冷導入率提升、單櫃QD用量增加，以及應用範圍由Compute Tray延伸至Power Rack與Rack Manifold。
●AWS Trainium 3(T3) QD目前依客戶時程出貨，液冷版本的放量亦配合客戶規劃，公司已備妥所需產能。
●Google TPU相關NSP1接頭已通過UL認證，後續將依客戶需求進行試產與驗證。針對TPU V9是否由固定式接頭轉為QD，公司指出業界較可能採混合架構：冷板至Tray內部管路採固定式設計以節省空間，Tray至機櫃及Manifold等需要維護的位置採QD；隨晶片功耗及系統複雜度提高，為降低維修成本，QD使用比率預期將持續提升。
●Microsoft Maia 300及其他AI ASIC專案若增加QD使用數量，將直接提高公司單機價值量；除既有量產平台外，其他CSP ASIC專案均持續配合客戶進度送樣與驗證，公司未揭露各專案QD數量、營收貢獻或市占率。
●OCP開放標準可讓客戶採用多家供應商並進行相容性驗證。公司PBMC為下一代高流量盲插接頭，樣品已完成開發並進入交叉驗證；BMQC流量較PBMC小，目前尚未接獲客戶需求，因此未投入開發；ZQD仍在開發中；微型接頭則已有數個專案，主要應用於光通訊領域。
●ZQD為下一代高功耗平台所需的高流量規格，相較UQD/MQD可降低壓降與流量損失，但結構更複雜；UQD/MQD採平面對平面的Flat-face設計，分離時液體洩漏量較小，ZQD採球閥結構，分離時的液體溢出量相對較高。公司表示市場上雖有多家業者投入開發，但能一路通過客戶認證者較少，測試設備、驗證方法及量產實績均屬關鍵Know-how；ZQD預計12月進入量產準備階段，公司尚未揭露ASP。
●AVC/奇鋐以外的QD客戶營收持續增加，主要來自其他散熱廠與系統廠；2027年隨相關客戶完成認證並進入量產，非AVC客戶貢獻預期進一步成長。中國及非CSP客戶亦持續送樣與出貨，公司將依市場需求與產品規範擴大布局。
●伺服器產品毛利率高於轉軸產品，隨QD等伺服器產品占比提高，加上自動化與製程最佳化，整體毛利率可望持續改善。

(4)伺服器滑軌產品發展
●公司預期2026年伺服器產品營收維持倍數成長，2027年延續高度成長，滑軌為伺服器業務中逐步放量的增量產品，目前同時推進通用伺服器與AI伺服器滑軌專案。
●AWS Trainium 3(T3)氣冷/水冷滑軌已通過客戶認證，出貨時程將配合客戶需求及ODM系統建置進度；其他CSP/ASIC滑軌專案仍在認證中，後續依各客戶排程與需求出貨。
●NVIDIA Vera Rubin平台滑軌正與多家客戶進行認證，將依各客戶量產時程導入，最終市占率取決於各專案認證結果及客戶分配量；公司策略為優先確保品質與交期，爭取自平台量產初期即切入供應。
●Rubin Ultra Switch機櫃採1.5U或0.75U，對滑軌設計的主要差異在於厚度、重量及操作順暢度。液冷系統對滑軌左右同步與平行度要求更高，若兩側滑動不順將影響Blind-mate盲插；0.75U雖較薄，但整體重量未同比下降，反而提高結構與滑順設計難度。
●AI液冷伺服器重量較高，抽拉與插拔時的慣性更大，滑軌須提高結構強度、緩衝能力及兩側平行度，技術與製造難度均高於氣冷滑軌，因此產品價值量及ASP具提升空間。
●滑軌現有產能將隨客戶認證與量產進度彈性擴充，後續擴產節奏取決於專案驗證與客戶量產需求；公司未提供滑軌稼動率、2027年擴產幅度或各平台市占率目標。

(5)摺疊手機、轉軸及其他產品
●1-3Q26摺疊手機營收37.06億元(YoY-24.9%)，占營收29.8%，低於1-3Q25的58.5%；下滑主因新舊機種轉換造成拉貨時程差異，以及記憶體等零組件價格上揚影響客戶出貨量。公司仍依客戶需求持續出貨，並透過MIM自製、製程最佳化與智慧製造維持既有毛利率水準。
●華為下半年新機種已開始依客戶需求出貨，惟部分數量受到記憶體缺貨影響而遞延。新一代轉軸設計持續朝輕薄化發展，結構強度要求同步提高，公司下一代產品將導入新材料研發；各世代產品規格不同，價格均須重新與客戶議價。
●公司與華為維持長期合作，積極參與下一代機種開發並仍為主要轉軸供應商，但因涉及客戶產品規劃，公司未揭露2027年機種、訂單量或市占率，實際需求將依客戶上市規劃與市場銷售而定。
●公司認為Apple加入摺疊手機市場，有助提升摺疊機產品能見度與滲透率、刺激換機需求，且Apple較高的產品定價可能提高消費者對摺疊手機價格帶的接受度，對全球摺疊機市場長期發展偏正向。
●對於1:1.4較寬螢幕是否成為主流，公司認為各品牌產品策略不同，Motorola等品牌仍有直立式小摺產品，橫向摺疊產品的市場接受度亦高；對轉軸供應商而言，機身越寬對結構強度、平整度及轉軸設計要求越高，而整體產品仍將持續朝輕薄化發展。
●柔性顯示器的應用持續擴大，公司已投入大螢幕產品及電子書等轉軸原型開發，預期後續將陸續提供樣品；筆電轉軸則持續與國際品牌客戶合作，摺疊手機與筆電產品定位為公司的穩定基本盤。
●其他精密機構件方面，公司正開發馬達、減速機及滾珠螺桿等產品，其中部分滾珠螺桿與減速機專案已與美國公司簽署NDA並持續送樣，惟尚未揭露量產時程或營收貢獻。

(6)產能與資本支出規劃
●QD新產能已開出，月產能由3KK提升至4.5KK，增加50%；後續將依客戶認證、稼動率爬升及量產需求安排擴充。AWS T3液冷版本所需產能已準備完成，滑軌則維持既有產能並視各專案量產進度擴充。
●1-3Q26資本支出1.93億元，主要用於伺服器產品擴產與自動化設備。2027年資本支出仍在估算與規劃中，公司確認將持續擴產，但未提供具體金額、產能增幅或自動化比率。
●中國及越南廠的後續產能配置與擴充時程仍依客戶需求評估，公司未於本次法說會揭露各基地現有產能或明確開出時點；因此短期產能擴張將以實際訂單、認證進度及客戶平台量產排程為主要依據。
●截至3Q26底，公司持有現金92.01億元，1-3Q26營業活動現金流22.26億元、自由現金流20.33億元，流動比率204.3%、速動比率167.1%，財務結構與現金流足以支應QD、滑軌、自動化設備及其他新產品的後續投資。