台積電 2026年第3季法說會 20261015

tku1014

（轉載自Meta/ The insight 整理） Part 1

合併營收約為新台幣1兆4,942億4,000萬元，稅後純益大約是7,630億6,000萬元，每股盈餘則來到29.43元。跟去年同期的17.44元相比，年增率接近7成，不過毛利率稍微下滑，來到66.4%。

整體來看，2026年第3季營收比去年同期成長了50.9%，稅後純益跟每股盈餘都同步大增68.7%，這一季的資本支出一共是4,432億元，較上一季下降了約 10.64%。

如果換成美金計算，第3季營收為467.2億美元，年增41.2%，跟前一季相比也成長了16.2%。在獲利表現部分，營業利益率是58.7%，稅後純益率則是51.1%。跟2026年第2季對比，第3季營收成長了17.6%，稅後純益則增加了8.0%。

從各製程的營收貢獻來看，第3季2奈米出貨佔了晶圓總營收的8%，3奈米佔33%，5奈米佔28%，7奈米則佔10%。包含7奈米以及更先進製程在內的先進技術，已經佔了晶圓總營收的79%。

台積電 2026年第3季法說會 Part 2 電話會議

魏哲家在簡報中提到，第三季美元營收達 467 億美元超越預期，第四季受惠於 2 奈米快速量產爬坡與先進製程強勁需求。

消費性與價格敏感市場雖面臨零件上漲與宏觀不確定性，使 2027 年規劃保持審慎，但受惠技術領先，2026 全年美元營收預計年增約 44%。

AI 市場持續強勁，隨著發展從聊天機器人轉向代理型 AI 及開源模型普及，除傳統加速器外，代理型 AI CPU 與網路晶片需求大增。

半導體在全球供應鏈的價值將持續提升，各家 AI 主要業者皆與台積電密切合作。

台積電採用嚴謹的上下雙向系統評估需求，並派團隊赴美實地確認資料中心建置與電力狀況，目前反饋良好。

憑藉對客戶多年產品路線圖的掌握，正全力擴充產能與資本支出，以支持 AI 結構性需求與客戶長遠成長。

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Q&A

Q1：
針對 AI 需求強勁及資料中心電力、資金、零組件（HBM、先進封裝等）潛在瓶頸，台積電如何調和客戶需求並降低過度建置風險？

回答：
台積電擁有嚴謹的產能規劃體系，已全盤考量 CSP 資本支出、電力、建置進度及零組件狀況。評估顯示目前需求仍大於供給，正全力縮小缺口。

Q2：
先前預估 AI 加速器 2024 至 2029 年 CAGR 約 50% 中至高區間，是否有最新更新？

回答：
需求極為強勁且未見放緩，實際表現很有可能比原先預估的 50% 高區間還要更高。

Q3：
針對 High-NA EUV 採用時程及資本支出強度提升，如何看待長期獲利能力與定價？

回答：
High-NA EUV 預計於 2030 年技術成熟時採用。台積電獲利能力沒有上限，但會透過與客戶緊密合作、協助客戶成功來展現並取得相應價值。

Q4：
未來幾年晶圓產能年成長率是否可能達到 10%？2027 年供需是否比 2026 年更緊缺？

回答：
需求巨大且供需缺口仍大，正全力擴產。無法給出具體成長率數字，但先進製程產能的增加是推動成長的核心主因。

Q5：
海外（如美國德州）擴產進度為何？與客戶（如 Terafab）合作模式是否類似 JASM 或 ESMC？

回答：
為滿足美系大型客戶需求，已派團隊評估德州等地，並與有意建廠的客戶討論利用額外產能的可行性。不論合作形式為何，晶圓廠均須由台積電營運。

Q6：
客戶將分配到的晶圓產能私下轉讓給其他客戶（二次晶圓市場），台積電態度為何？

回答：
不允許客戶私下轉租或拍賣產能。僅少數特殊情況可透過光罩授權協議合作，但非普遍作法且數量極微。

Q7：
較競爭對手晚採用 High-NA EUV，是否會影響技術領先地位？

回答：
不會。導入量產標準是技術最佳、成本合理且成熟度最高（預計 2030 年成熟、2031 年建立 12 吋光罩）。台積電有信心持續提供最先進技術。

Q8：
如何看待 IDM 客戶積極擴產對外包需求的影響？A14 規模大於 N2 的預測是否包含 IDM 外包伺服器 CPU？

回答：
一視同仁對待所有客戶，但規劃時已納入 IDM 內部產能考量。A14 客戶參與度高於 N2 早期，確立將是比 N2 更大的節點。

Q9：
先進封裝能否滿足超大光罩尺寸（如 14X）需求？若客戶在競爭對手方案產能不足，台積電是否提供備援？

回答：
已成功量產 5X 光罩尺寸且良率優異，正推進至 9X 及 14X，CoWoS 仍是首選。台積電最高原則是確保客戶產品順利上市，會盡全力提供支援。

Q10：
2026 年後資本支出成長率是否會與營收同步或更高？設備價格通膨影響為何？

回答：
2026 至 2028 年資本支出將顯著高於前 3 年以支持成長。雖有設備通膨，但長遠來看，營運得當下營收成長幅度仍會大於資本支出成長。

Q11：
亞利桑那州等海外擴產加速，是否為海外晶圓廠毛利率稀釋影響擴大至 3% 至 4% 的原因？

回答：
台積電正全面加速全球擴產以滿足強勁需求。在 5 年計畫後半段，海外廠對毛利率稀釋 3% 至 4% 的預估維持不變。

Q12：
代理型 AI 需求擴展至 CPU 與網路晶片，台積電觀察到的趨勢與增量機會為何？

回答：
代理型 AI CPU 需求成長是確立趨勢。整體 AI 需求非常強勁且遠高於現有產能，公司正全力縮小供需差距。

Q13：
新節點同時支援手機（傳統供電）與 HPC/AI（背面供電），是否增加良率學習曲線的挑戰？

回答：
大小晶片需求同時發生反而是台積電的優勢。團隊早已做好準備，在學習曲線與良率控管上表現出色，客戶非常滿意。

Q14：
電力供應緊張是否影響預測？是否會促使客戶加速採用背面供電技術？

回答：
美國等地的電力狀況經實地確認目前良好。是否採用背面供電技術取決於客戶產品本身的設計與需求，而非單純因電力緊張而驅動。

Q15：
先前公布的 AI CAGR 50% 預估框架中是否包含代理型 AI 帶動的 CPU 需求？

回答：
不包含。台積電對 AI 採取狹義定義（僅指 AI 加速器），因為無法明確區分 CPU 是用於一般伺服器或 AI 伺服器，但 CPU 仍是整體業務重要的一環。

Q16：
2027 年海外擴產稀釋增加，台積電在成熟與先進製程上的定價策略為何？

回答：
定價具戰略性，會依據市場、技術及地理位置（如美國產出的彈性）調整，核心目標是確保台積電技術價值獲得充分認可並最大化股東價值。

Q17：
格羅方德（GlobalFoundries）提供矽中介層，台積電後段封裝外包與自產的策略考量為何？

回答：
此為後段供應鏈戰略的一環。因目前後段封裝產能緊缺，透過與格羅方德合作補充產能，確保客戶產品能獲得充足支援並順利上市。