查看: 2231|回復: 2

IC載板簡介及其相關廠商概況

[複製鏈接]
發表於 2011-6-3 10:47:39 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

IC載板簡介及其相關廠商概況

IC 載板隨手持式產品輕薄化成長 - IC載板約占總封裝成本的35~55%,係用以連接IC與主機板,以維持電路完整、固定線路及產生散熱途徑

 

載板在IC封裝重要性逐步上升

‘09年IC封裝必須以載板方式比重約總量的12.1%(約134億顆),因微型化設計趨勢,估計2013 年此比重將達15.8%,複合成長率約19%

 

詳細資料請下載檔案自行分析

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?申請入學

x
發表於 2011-6-4 11:59:58 | 顯示全部樓層
讓我又多了解了一個產業 感謝
發表於 2011-6-8 01:08:05 | 顯示全部樓層
謝謝校長, 提供寶貴的資料
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請入學

本版積分規則

手機版|正通股民學校

Copyright © 2001-2013 Comsenz Inc.Template by Comsenz Inc.All Rights Reserved.

Powered by Discuz!X3.4

快速回復 返回頂部 返回列表