最近PCB很紅
剛好這陣子為了研究PCB產業做了不少功課
看了上百頁的各類報告跟分析資料
上來分享給大家
先說這篇文章可能又臭又長
但我會盡量寫淺顯一點
其實最大的目的是想要看二年級以上的研究報告XD
若能收入精華區我會很開心(好像是廢話 哈)
總之 以下是我的心得分享
請慢看
PCB是印刷電路板的簡稱
PCB是每種電子產品必備的零組件 素有電子業之母的稱號
他在電子產品中的功用就有如連接器連接線一樣
但技術高上許多
由最早期的技術到近期的大概就是單層板、雙層板、多層板、HDI板
所謂的單層板是指只有一面的板子佈有線路
因為線路簡單 因此多用在像是收音機、電鍋等民生電子產品
雙層板就是兩面都佈有線路
多層板就是將板子堆疊起來 相對比較佔空間
雙層板跟多層板相對來說較複雜
多用在一般的手機(非智慧型手機)、PC等比較不需高技術的消費性電子產品
再來就是所謂的HDI板 是高密度連接板的簡稱
HDI板是最新的技術 是為因應現代精密的電子產品講求輕薄短小又需涵蓋各類型功能所衍生出來的技術
現在很多公司積極切入HDI板 只是台灣技術尚未成熟
目前製程最先進 良率最高的是欣興電子
其他像華通等公司亦有切入 但良率還是頗低
最近HDI板會這麼夯 是因為
高階電子產品 如平板電腦跟智慧型手機
市場普遍預估 智慧型手機明年成長五成 滲透率約在十幾啪
至於平板電腦預估則有1~2倍的成長空間
又因這些產品講究輕薄短小(就如我前一段所說的)
HDI板報價又偏高 一般只會用在高階電子產品上
基本上 採用HDI板已形成一個趨勢
只是趨勢雖然是朝HDI板發展 但傳統PCB仍必須要持續生產
因此在舊有PCB產能不變下,又需加上HDI板的產能
而HDI板吃掉很多產能 又有良率問題要克服
因此造成供需吃緊的現象
由於HDI板的製程相當精密
在鑽孔這部分的製程 則與傳統PCB板略有不同
因HDI板線路複雜 因此鑽孔的直徑更加微小
原本的PCB鑽孔機的鑽孔孔徑較大
因此出現了高階雷射鑽孔機 而雷射鑽孔機的出現也帶動工具機的成長
一台單價大概是傳統的5倍 像工具機大廠東台就有陸續生產此種機台
至於PCB鑽針則是由尖點生產 這兩檔股票最近都頗飆
再回到PCB產業本身
PCB又可分成軟板、硬板跟軟硬複合板
較早期的技術是硬板
後來逐漸被軟板取代
所謂的軟板 顧名思義 就是可以凹折、彎曲 形狀相當多元
大多用在像是折疊式手機等需要凹折的電子產品上
軟硬複合板就是結合軟板跟硬板
基本上軟板比較具利基性 國內像是嘉聯益、台郡等都是以生產軟板為主
若朝上游邁進
PCB的上游是銅箔基板 簡稱FCCL
主要分成兩種技術 一種是有膠系統銅箔基板 簡稱3L-FCCL
進入門檻較低 國內業者 像是聯茂、台虹、律勝、新揚
另一種技術是無膠系銅箔基板 簡稱2L-FCCL
技術大多由日廠掌握
2L-FCCL耐熱度較高
近年國內業者積極切入2L-FCCL領域
但技術尚未成熟
日廠技術跟台廠技術還是有一段差距
最上游就是銅箔、玻纖布、玻纖沙、聚醯亞胺樹脂(PI)
銅箔主要概分兩種 一種是電解銅箔 多用在硬板上
一種是壓延銅箔 用在軟板
電解銅箔技術較落後 壓延銅箔的技術仍是日廠領先
金居主要生產電解銅箔
至於玻纖沙玻纖布 國內主要的廠商就是富喬
由於今年擴廠太兇 所以產能太多 展望較平淡些
而因為玻纖沙玻纖布領域我尚未進行較深入的研究
所以就只談到這
最後的PI就不用說了
PI由國外大廠壟斷
最大的公司就是杜邦了
以上是我的一些看法~
歡迎各界同仁或同學回應互相討論
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