PCB產業技術跟研究分析

cola1119

 

最近PCB很紅

剛好這陣子為了研究PCB產業做了不少功課

看了上百頁的各類報告跟分析資料

上來分享給大家

先說這篇文章可能又臭又長

但我會盡量寫淺顯一點

其實最大的目的是想要看二年級以上的研究報告XD

若能收入精華區我會很開心(好像是廢話 哈)

總之　以下是我的心得分享

請慢看

 

 

PCB是印刷電路板的簡稱

PCB是每種電子產品必備的零組件　素有電子業之母的稱號

他在電子產品中的功用就有如連接器連接線一樣

但技術高上許多

由最早期的技術到近期的大概就是單層板、雙層板、多層板、HDI板

所謂的單層板是指只有一面的板子佈有線路

因為線路簡單　因此多用在像是收音機、電鍋等民生電子產品

雙層板就是兩面都佈有線路

多層板就是將板子堆疊起來　相對比較佔空間

雙層板跟多層板相對來說較複雜

多用在一般的手機(非智慧型手機)、PC等比較不需高技術的消費性電子產品

再來就是所謂的HDI板　是高密度連接板的簡稱

HDI板是最新的技術　是為因應現代精密的電子產品講求輕薄短小又需涵蓋各類型功能所衍生出來的技術

現在很多公司積極切入HDI板　只是台灣技術尚未成熟

目前製程最先進　良率最高的是欣興電子

其他像華通等公司亦有切入　但良率還是頗低

 

最近HDI板會這麼夯　是因為

高階電子產品　如平板電腦跟智慧型手機

市場普遍預估　智慧型手機明年成長五成　滲透率約在十幾啪

至於平板電腦預估則有１～２倍的成長空間

又因這些產品講究輕薄短小（就如我前一段所說的）

HDI板報價又偏高　一般只會用在高階電子產品上

基本上　採用HDI板已形成一個趨勢

只是趨勢雖然是朝HDI板發展　但傳統PCB仍必須要持續生產

因此在舊有PCB產能不變下，又需加上HDI板的產能

而HDI板吃掉很多產能　又有良率問題要克服

因此造成供需吃緊的現象

 

由於HDI板的製程相當精密

在鑽孔這部分的製程　則與傳統PCB板略有不同

因HDI板線路複雜　因此鑽孔的直徑更加微小

原本的PCB鑽孔機的鑽孔孔徑較大

因此出現了高階雷射鑽孔機　而雷射鑽孔機的出現也帶動工具機的成長

一台單價大概是傳統的５倍　像工具機大廠東台就有陸續生產此種機台

至於PCB鑽針則是由尖點生產　這兩檔股票最近都頗飆

 

再回到PCB產業本身

PCB又可分成軟板、硬板跟軟硬複合板

較早期的技術是硬板

後來逐漸被軟板取代

所謂的軟板　顧名思義　就是可以凹折、彎曲　形狀相當多元

大多用在像是折疊式手機等需要凹折的電子產品上

軟硬複合板就是結合軟板跟硬板

基本上軟板比較具利基性　國內像是嘉聯益、台郡等都是以生產軟板為主

 

若朝上游邁進

PCB的上游是銅箔基板　簡稱FCCL

主要分成兩種技術　一種是有膠系統銅箔基板　簡稱3L-FCCL

進入門檻較低　國內業者　像是聯茂、台虹、律勝、新揚

另一種技術是無膠系銅箔基板　簡稱2L-FCCL

技術大多由日廠掌握

2L-FCCL耐熱度較高

近年國內業者積極切入2L-FCCL領域

但技術尚未成熟

日廠技術跟台廠技術還是有一段差距

 

最上游就是銅箔、玻纖布、玻纖沙、聚醯亞胺樹脂(PI)

銅箔主要概分兩種　一種是電解銅箔　多用在硬板上

一種是壓延銅箔　用在軟板

電解銅箔技術較落後　壓延銅箔的技術仍是日廠領先

金居主要生產電解銅箔

 

至於玻纖沙玻纖布　國內主要的廠商就是富喬

由於今年擴廠太兇　所以產能太多　展望較平淡些

而因為玻纖沙玻纖布領域我尚未進行較深入的研究

所以就只談到這

 

最後的PI就不用說了

PI由國外大廠壟斷

最大的公司就是杜邦了

 

以上是我的一些看法~

歡迎各界同仁或同學回應互相討論

 

pkgg0953

謝謝大大的分享.....有多一層的了解

oyaoya

感謝大大分享
做報告正好需要

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轉貼2013年3月1日工商時報，供同學參考
PCB大廠擴產 大家一起來
工商時報 記者李淑惠／台北報導



　PCB廠新廠第2階段擴產計畫相繼浮現，健鼎（3044）將視第2季接單狀況，將湖北仙桃廠產能提升1倍；精成科（6191）也估計在第3季，將川億重慶廠提升1倍產能達120萬呎；位於泰國的競億、泰鼎（4927）新廠亦也同步拚擴產，今年有多家大廠以新廠挹注營收。

　2013年多家PCB廠新廠上線稼動，除了位於大陸的新廠以外，位於泰國的競億電子、F-泰鼎也都有新廠進行擴產。

　以健鼎為例，湖北仙桃廠已經正式量產，目前月產能已達40萬呎，由於2月接單狀況不差，健鼎第2季將視接單情況，再增加40萬呎產能，使其總產能上看80萬呎，健鼎估計，今年農曆年之後就開始認列仙桃廠營收。

　精成科川億重慶廠去年第4季量產，1月產能拉升至30萬呎，預計4月產能將達60萬呎，進入產能滿載階段，精成科原先就擬定第2階段擴產計畫，最快將於第3季新增60萬呎產能，擴產幅度也達1倍，總產能上看120萬呎，以就近供應當地NB代工廠所需。

　至於泰國方面，競國轉投資的競億電子目前稼動率約60％～70％，第3季有機會進入滿載階段，競國也有意將產能從50萬呎提升到80萬呎，目前硬體架構足以支應80萬呎需求，只需導入新設備就可以擴增產能。

　競國指出，以目前接單情況來看，競億電子進入滿載的機率極高，今年競億電子以損平為目標。據估計，競國2013年的集團營收以成長2成為目標，競億電子預計成長1倍達14億元，是帶動集團營收成長的主力。

　同樣位於泰國的泰鼎2廠進度則稍慢，該廠預計今年8月導入量產，8月以後逐步認列營收，受惠於大規模產能加入營運，今年泰鼎有更多產能調度彈性，該公司將調動10％總產能重壓硬碟板，使硬碟板營收比重有基會從3％～4％，攀升至10％，高居成長幅度最大的產品線。

　由於今年各PCB廠新廠增產幅度略超前去年的推算，因此市場預期，今年PCB設備廠接單狀況應該不差，極有機會重回成長軌道。

lilicheng

謝謝分享

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轉貼2013年3月6日工商時報，供同學參考
蘋果軟板廠 首季進帳恐少很多
2013-03-06 02:08 工商時報 記者李淑惠／台北報導
　蘋果iPhone 5去年9月問市之後，已經銷售6個月，動能趨緩，加上各大品牌新機陸續發表，造成消費者觀望買氣，軟板廠鬆口，今年上半年市況趨冷，缺乏新機效應，且2月營收疲軟，第1季營收下滑幅度恐超過預期，估計下滑幅度將超過20％。

　軟板廠將陸續公布2月營收，市場早已預期因工作天數減少的影響，將會呈現衰退走勢，不過由於蘋果調節庫存，加上沒有新機上市帶動零件出貨，2月營收減幅恐擴大，3月營收亦無力超過1月，第1季蘋果軟板廠衰退幅度恐比預期高。

　市場原本預估，蘋果軟板廠第1季營收將衰退15％～20％，目前看來，衰退幅度將會擴大到20％以上。

　軟板廠分析，買氣會遞延到下半年，上下半年的營運比重將從往年45比55，修正為4、6比，換言之，營運會壓縮在下半年，低價版的iPhone 5將是觀察點。

　外資券商巴克萊趕在2月營收出爐之前，出具最新研究報告，指軟板廠上半年需求不如預期，預估臻鼎、台郡第1季營收減幅都將超過20％，分別落在25％、20％～25％，而蘋果新機預計7月～8月才會明確，因此對軟板廠第2季表現也抱持相對保守態度，認為第2季還是有季節性衰退的壓力。

tiger_god1976

感謝大大分享產業分析

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轉貼2013年3月23日工商時報，供同學參考
軟板廠慶豐收 台郡獲利稱冠
工商時報 記者李淑惠／台北報導



　軟板廠去年度獲利陸續傳出捷報，台郡（6269）、旭軟（3390）去年獲利均創歷史新高，FCCL廠新揚科（3144）去年每股盈餘也以2.38元創減資掛牌以來新高；以目前公告數字來看，PCB產業每股獲利王幾乎確定花落台郡。

　另一家指標大廠臻鼎（4958），本月27日將召開董事會，拿下PCB產業獲利王的機率極高。

　軟板族群整體表現整齊，堪稱2012年度PCB產業的最大贏家！PCB產業的每股獲利王也幾乎篤定花落軟板廠台郡，台郡去年獲利17.2億元、EPS達9.24元，幾乎賺進一個股本，出色表現幾乎確定拿下每股獲利王寶座。

　軟板廠上下游廠商陸續公布財報，目前已有台郡、旭軟每股盈餘、獲利創下歷史新高紀錄！此外，上游軟性銅箔廠新揚科亦傳捷報，該公司公布去年度獲利，全年獲利1.16億元，較前一年度大增46％，其中去年第4季獲利達3,900萬元，優於第3季的3,500萬元，2012年獲利創減資掛牌以來新高，平均毛利率24.49％。

　新揚科為國內主要FCCL廠，旗下客戶囊括韓系、美系一線品牌手機客戶大廠，去年以來營收表現很亮眼，市場原預期新揚科去年每股盈餘約2元，然財報實際數卻遠超過預期。

　新揚科今年將破天荒進行全製程擴產，預計擴充雙面板產能，以迎合軟板帶動的FCCL需求，新揚科去年度也進行7年以來首度配股，合計配發1元股利，含現金股利0.15元、股票股利0.85元。在轉機題材帶動下，新揚科近日股價逆勢走高，周五上漲0.25元以24.4元做收，中線有機會挑戰去年12月減資後的最高價27元。

　軟板廠財報目前僅剩F-臻鼎、嘉聯益尚未公布，臻鼎為指標大廠，是除了日系廠商以外，台資最大的蘋果軟板供應商，該公司將在本月27日召開董事會，可望通過去年度財報，以去年前3季臻鼎已經獲利27.43億元，超越健鼎（3044）、欣興（3037）等PCB廠來看，臻鼎去年可望穩居PCB產業的獲利王。

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轉貼2013年3月26日工商時報，供同學參考
泰鼎今年資本支出 衝新高
工商時報 記者李淑惠／台北報導



　F-泰鼎（4927）資本支出出爐，由於東協地區需求大幅成長，泰鼎建廠進度可望超前，新廠二期高達100萬呎產能擬提前1季裝機，產能將提前釋出，泰鼎今年度的資本支出可望攀升至19億泰銖，年增1.37倍，創下歷年新高紀錄。

　泰鼎位於泰國的二廠目前導入設備，目標是今年8月正式量產，不過由於東協市場需求暢旺，訂單大於產能，因此泰鼎不僅拉高今年度資本支出，新廠二期設備也規畫提前1季導入。泰鼎指出，今年TV控制板對泰鼎來說是主力產品，其中三星TV全球市佔率今年挑戰30％，對泰鼎的TV控制板來說，為一大主力客戶，泰鼎估計今年TV控制板佔營收比可望達26％～27％。

　至於在STB與硬碟板方面，由泰金寶承接PASS的訂單逐漸從大陸移往東協，導致泰鼎在泰國的STB板訂單向上修正；另外硬碟板今年擴大與硬碟原廠直接往來，都使泰鼎今年的訂單展望不差，泰鼎因此考慮將新廠二期產能提前。

　泰鼎表示，新廠一期產能（50萬呎）按照原訂計畫，目前設備正陸續進場，但是二期產能有可能提前，從明年第1季提前到今年第4季，產能規模為100萬呎，依照訂單狀況來看，一、二期產能將分別從今年8月～9月、12月陸續產生營收貢獻。

　因應產能提前，泰鼎今年度的資本支出將攀升至19億泰銖，較去年約8億元泰銖的資本支出成長1.37倍，創下歷史新高數字，除了廠房硬體設施之外，動力設備也將一次到位。

　截至去年第3季底為止，泰鼎的未分配盈餘達8.97億元，資本公積為5.54億元，加上銀行團未動撥額度、近幾年獲利，應可支應泰鼎今年度的資本支出。

　泰鼎預計本周三召開董事會，通過去年度財報，泰鼎去年前3季獲利已經達4.55億元，每股稅後純益達4.9元，市場預期泰鼎去年每股盈餘將上看6元，年度獲利可望創下歷史新高紀錄。

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轉貼2013年3月28日蘋果日報，供同學參考
F-臻鼎 F-泰鼎 去年獲利不遜色
看好今年訂單 營運表現可期
財報出爐
【李宜儒╱台北報導】PCB廠F-臻鼎（4958）、F-泰鼎（4927）昨天雙雙公布財報，法人原先預估，2家公司EPS（Earnings Per Share，每股稅後純益）都有6元以上的水準，實際數字F-泰鼎以6.13元創歷史新高，F-臻鼎則繳出5.9元的成績單，分居目前PCB廠獲利第3、4名，僅次於台郡（6269）EPS 9.24元及志超（8213）EPS 6.26元。


F-臻鼎與F-泰鼎近5年營收鴻海（2317）旗下軟板廠F-臻鼎，去年受惠於蘋果iPhone及iPad銷售暢旺激勵，營運表現逐月走揚，全年合併營收也以554.93億元，創下歷史新高，不僅順利突破500億元大關，也微幅超過該公司內部設定的550億元目標。

F-臻鼎年營收拼650億
展望今年，F-臻鼎依然看好軟板需求，發言人張銘志表示，不便評論個別客戶狀況，但訂單表現符合預期。法人指出，第1季工作天數較少，加上受到蘋果目前逐漸進入新舊產品轉換期，F-臻鼎第1季營收恐較去年第4季下滑約30%，至於第2季目前看來，前半季的需求熱度也尚未大幅回升，預估6月才會有明顯成長。
不過法人仍看好F-臻鼎今年的營運表現，預估全年營收將挑戰650億元大關，上下半年營收比重有可能維持4比6，或是3比7，端看蘋果訂單狀況而定。
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）廠F-泰鼎公布全年合併營收57.4億元，年增率13.4%，再創歷史新高；稅後純益5.73億元，年增率29.9%，EPS 6.13元，均創下歷史新高。


F-泰鼎調整產品組合
其中F-泰鼎去年第4季單季合併營收14.3億元，稅後純益1.15億元，EPS 1.23元。
F-泰鼎發言人李順忠表示，去年第2季泰國人工薪資調漲40%，多多少少影響公司毛利率表現，不過經過產品組合調整，也順利克服這項問題。


F-泰鼎將發股息3元
展望今年，李順忠表示，隨著中國相關生產條件越來越嚴苛，包括日本、韓國及歐美品牌客戶都在積極尋找具有生產成本優勢的供應商，而公司目前全部生產工廠均在泰國，且就目前局勢觀察，東協有機會取代中國成為下一個世界工廠，對未來發展規劃審慎樂觀。
F-泰鼎表示，目前客戶訂單超過公司產能，因此新廠第1期產能50萬平方英呎將在今年第3季開出，明年第1季再增加100萬平方呎。
另外F-泰鼎董事會也通過股利政策，預計每股將配發現金股息3元，配息比率維持與前一年度相同的50%。

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轉貼2013年3月29日自由時報，供同學參考
嘉聯益吳永輝：軟板產業 下半年復甦

〔記者蔡乙萱／台北報導〕軟板廠嘉聯益（6153）總座吳永輝昨天表示，去年嘉聯益營收為143.31億元，較前一年成長逾25%，預計今年軟板產業仍在平板電腦、智慧型手機等趨勢帶動下，對整體軟板產業仍是樂觀看待，下半年將可望明顯復甦。

嘉聯益去年營收為143.31億元，合併毛利率約19%，稅後盈餘約9.7億元，每股盈餘約3.01元；嘉聯益董事會擬決議將配發1.5元現金股利。法人認為，因美系品牌廠的平板電腦在本季銷售力道疲弱，加上台系手機廠因其他零組件缺料，間接影響軟板拉貨速度，預估嘉聯益本季營收規模將降低、毛利率將降至18%，每股盈餘約0.6-0.7元。

吳永輝表示，消費性電子產品設計越輕薄，產品結構也愈趨精密，受IC越做越小的因素影響，相對應軟板的製程要求也更高，包括線距、線寬更縮小；因此，嘉聯益仍將規劃10億元資本支出進行投資。據了解，嘉聯益過去2年資本支出約15億元，擴產已到一定水準；吳永輝認為，今年預估資本支出將略低於去年，但還是會看市況而定。

由於吳永輝甫上任TPCA理事長，已訂定3個工作重點，包括與經濟部工業局協調，提升印刷電路板產業的自動化程度，還有加強廠房綠化、推廣綠色工廠，另外將成立慈善基金會，藉以公益性質、回饋地方。

tku1014

這個知識分享太贊了 感謝大大無私心得!!!!

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轉貼2013年3月31日工商時報，供同學參考
台郡 投信買盤進駐
工商時報 李淑惠
　台郡（6269）去年以每股盈餘9.24元，登上國內「軟、硬板」廠的「每股獲利王」寶座，全年平均毛利率也以27％創下歷史新高。儘管去年業績亮麗，但因大客戶蘋果在今年上半年缺乏新機效應，拖累供應鏈表現，台郡股價從去年12月起重挫，至今年3月時最低點的82.5元，波段跌幅幾達3成。

　所幸，蘋果預計下半年推出低價iPhone 5新機，軟板廠也將從「上半年冷」的局面，逐步向「下半年熱」過渡，投信買盤更提前卡位，最近5個交易日回補4,270張，外資也同步買超4,190張，推升台郡近期回升，上周五收在99.5元。

小資女

感謝分享，辛苦了

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轉貼2013年4月1日經濟日報，供同學參考
華通去年Q4獲利 增47%

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

  
華通電腦（2313）公布去年第4季稅後純益3.71億元，季增47.82%，創四季來新高，每股稅後純益0.31元。

華通、楠梓電子、燿華電子及欣興電子等4家高密度連接（HDI）板占營收比重較高的印刷電路板（PCB）廠，去年合併財報全數出爐，均不如前年，僅有華通去年第4季優於第3季。

華通去年第4季合併營收創歷年單季新高，帶動當季獲利躍升，也推升全年合併營收創歷史新高，毛利率12.83%，是6年最高，但稅後純益低於前年10.7%。華通表示，前年有處分業外收益挹注，就PCB本業而言，仍呈現成長。

對於第1季傳統淡季，華通、楠梓電及燿華都認為優於往年同期，燿華看好3月營收明顯增加，並力拚損益兩平。

楠梓電受轉投資大陸昆山PCB組裝加工（Assembly）先創電子拖累，去年第4季獲利不如第3季衰退，但對HDI仍表示樂觀。

燿華去年也受轉投資太陽能電池廠燿祥光電拖累，為精減成本、掌握共同資源已合併，稅後純損5.06億元，較前年轉盈為虧，每股稅後純損0.88元。燿華指出，PCB本業都能獲利，高階任意層（Any Layer）更處滿載，3月營收將較2月明顯增加。

欣興去年及第4季毛利率均明顯下滑，公司強調，第1季仍有傳統淡季效應。

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轉貼2013年4月2日經濟日報，供同學參考
臻鼎台郡 Q3訂單躍增

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

  
儘管蘋果營運近來迭傳雜音，F-臻鼎（4958）、台郡等台系軟性印刷電路板廠仍在去年及第4季營運繳出同創歷史新高的亮眼成績單，也仍看好今年營運優於去年，並持續擴增產能。

F-臻鼎、台郡及嘉聯益去年第4季合併營收、獲利同攀歷年單季新高，台郡、F-臻鼎去年更繳出歷年最佳成績單，但今年2月營收同步滑落在近二年低檔，股價一度重挫，近期則回神。

台郡昨（1）日股價更在睽違3個月後，重返「百元俱樂部」，收盤價101元，仍為上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈「股王」。

對於今年營運，F-臻鼎、台郡及嘉聯益等三大蘋果軟性印刷電路板（FPC）供應鏈，都認為先蹲後跳，為迎接下半年增溫，嘉聯益預估今年仍將資本支出10億元，台郡約20億元，F-臻鼎更達30億元。

F-臻鼎、台郡認為，訂單第2季能見度並不明朗，可望優於首季，研判最快6月會見訂單加溫，第3季起跳躍成長。

F-臻鼎為配合長期發展需求，將委託兆豐國際商銀等金融機構，籌組3億美元的聯合授信額度，金額創上市櫃PCB產業鏈紀錄。F-臻鼎表示，全案授信度可視情況增減20%，3年授信期間得展延2年，用來償還銀行借款及充實營運周轉金。

過去兩年資本支出都在15億元高檔的嘉聯益，今年微降至10億元水準；台郡則強調，今年不低於去年18億元的水準。

在FPC產業趨勢走向模組化，F-臻鼎、嘉聯益、台郡強調，今年持續擴增產能，但以FPC組裝加工（Assembky）為主。

FPC近年應用產品多元化，台郡、F-臻鼎更有蘋果訂單加持，去年各以每股稅後益9.24元、稅後純益41.38億元，成為上市櫃PCB產業鏈「每股獲利王」及獲利王。

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轉貼2013年4月2日中央社，供同學參考
汽車板訂單回溫 敬鵬首季不淡

(中央社記者江明晏台北2013年4月2日電)
法人預估，汽車印刷電路板(PCB)生產廠商敬鵬(2355)訂單由1月開始回溫，農曆年後趨勢不變，今年首季毛利率回升至16.8%。

敬鵬去年第4季稅後每股盈餘(EPS)0.79元，累計2012年稅後EPS 3.9元，優於預期，主因業外認列泰國廠水災保險賠償金額約0.6億至0.7億元，貢獻EPS約0.15元。

但去年第4季，敬鵬毛利率因新台幣升值，影響毛利率約1.5%至2%、部分重新議價的汽車板出貨、稼動率下滑，降至13.7%，低於預期。

由於台幣貶值及原物料下滑，永豐投顧預估，敬鵬今年首季毛利率將回升至16.8%，敬鵬汽車板訂單由1月開始回溫，農曆年後趨勢不變，預估敬鵬今年首季營收新台幣44.1億元。

永豐投顧進一步指出，雖然部分新議價的訂單比重增加不利毛利，但考量從去年第4季至今，台幣已貶值約1.3%至1.4%，影響毛利率約1%至1.5%、加上銅價自均價8000美元回落約5%，加計稼動率增加，預估今年首季毛利率回升至16.8%，預估敬鵬今年首季稅後淨利新台幣3.46億元，季增約1成。

展望第二季，永豐投顧指出，敬鵬目前每月訂單能見度約15億元，在部分車廠持續推出新車款，汽車板需求向上，預估敬鵬第二季營收46.6億元，季增約5%，假
設在匯率與原物料變化不大之下，預估敬鵬毛利率將提升至17%。

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轉貼2013年4月2日財訊快報，供同學參考
F-泰鼎(4927)韓系TV及歐系STB訂單放量，為今年成長動能

【財訊快報／戴海茜報導】F-泰鼎(4927)去年營收及獲利均創新高，展望2013年，儘管新廠投產攤提折舊影響毛利率，不過韓系TV及歐系STB客戶訂單放量，成為今年主要成長動能。
泰鼎指出，由於現有產能趕不上客戶訂單的成長，新廠預計第3季起陸續開出，月產能50萬平方呎。泰鼎下半年新廠投產後，依6年攤提折舊，每月折舊費用將由2000多萬元增加至3000多萬元，這將會影響今年毛利率。
泰鼎自獲韓系客戶認證後，去年下半年TV控制板訂單開始放量，泰鼎目前佔客戶整體出貨比重仍低，且具價格競爭優勢，因此接單成長空間大。
法人預估，今年韓系客戶占營收比重將由去年10-15%提升至25%，拉升TV控制板產品營收貢獻成長約25%。
至於STB部分，主要客戶之一的Pace plc組裝廠預計今年6月由大陸遷移至泰國，泰鼎具有同業優勢下，預估下半年開始放量，佔泰鼎營收比重也可望提升至10-15%。
由於STB產品採用6-8層板為主，若下半年開始放量，多層板比重拉升，有助於ASP的提升。

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轉貼2013年4月6日鉅亨網，供同學參考
汽車電子市場熱度升高 敬鵬居PCB龍頭 欣興健鼎搶進
鉅亨網 記者張欽發 台北


在台灣EMS巨獸鴻海 (2317) 計畫切入汽車電子系統此一第4C龐大的產業鏈同時，汽車板廠敬鵬 (2355) 近期獲大量買盤推升股價到37.5元的波段新高價，而就國內PCB廠切入汽車板市場而言，除了敬鵬之外，包括健鼎科技 (3044) 、欣興電子 (3037) 等，也都在汽車板市場加強布局，成效將逐步顯現的受惠者。

在全球經濟趨於緩步復甦同時，預料全球汽車板市場需求也將隨汽車銷售的成長呈現穩定的成長走勢，根據JD Power對全球汽車市場銷售預估量顯示，2012年全球汽車市場總銷售量8100萬輛，預估2013年再成長8300萬台。

敬鵬在去年對於汽車板的出貨金額達114億元的營收，占全年營收比重並高達66%，較2011年的59%占比大大提高，並確定躍居台商PCB廠最大汽車板廠；而敬鵬主管也表示，2013年敬鵬對於汽車板占營收的比重也將維持在60%以上。敬鵬去年財報稅後盈餘15.51億元，每股稅後盈餘達3.9元，董事會決議將配發2.2元現金股息。

而健鼎科技董事長王景春也透露出健鼎科技在汽車板的市場已獲明確的進展，在此一情況下，在電子業龍頭鴻海登高一呼大舉切入汽車電子系統產業，也將使健鼎科技成為產業成長趨勢中的受惠者。去年汽車板占健鼎科技的營收比重約在10%，在汽車廠陸續認證完成之後，預計未來還有大幅成長的空間。

在其他的上市PCB廠中，精成科技總經理朱有義指出，精成科技目前在包括華南廠及華東的昆山廠都有生產汽車板，由於汽車板的認證時間長，精成科在不斷努力之下，已確定2013年將有新客戶及新料號的訂單，預計精成科技其汽車板營收金額將由2012年的接近40億元，成長到2013年的約50億元。精成科技目前在包括華南廠及華東的昆山廠都有生產汽車板，而明年起昆山廠對於汽車板的生產及出貨將有大幅的躍升。

全球資訊電子產業成長趨緩同時，欣興電子在中國大陸仍有持續擴充的動作，而欣興電子將在大陸的山東投資興建汽車板廠，其山東廠的第一期產能40萬呎，將在2013年第3季設備陸續進駐之後開出。這也與欣興電子董事長曾子章日前所指出，欣興電子將投資設立汽車板廠的談話方向相符。

欣興電子主管指出，山東廠的第一期產能40萬呎，將在2013年第3季設備陸續進駐之後開出。而欣興看好汽車板市場發展，欣興電子已在德國投資一座汽車板廠，不過，欣興電子主管也透露，由於汽車板的認證時間長達2年，也因此，欣興電子在山東設廠初期也將以多層板、HDI板的生產為主。

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轉貼2013年4月7日經濟日報，供同學參考
PCB鏈看好市況 大籌資規模180億

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

  
看好今年市況，上市櫃印刷電路板產業鏈今年大舉籌資，初估目前規模約180億元，F-臻鼎科技（4958）向銀行聯貸約百億元居冠。

上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈今年首宗籌資案，已由富喬工業辦理現金增資拔得頭籌，並在3月順利募集3億元資金；近期上市櫃廠商為敲定股東常會日期密集召開董事會，上市櫃PCB產業鏈今年籌資計畫紛紛出籠。達邁科技、F-臻鼎將向銀行聯貸，金像電子、銘旺科技、晟鈦選擇私募現增，志超規劃辦理現增，聯茂去年12月就確定將向銀行聯貸，這些廠商籌資上限額度將逾180億元。

這些公司籌資目的雖都規劃償還銀行借款，有利於資金靈活調度在資本支出，並兼具充實營運資金、購置機器設備等作用，F-臻鼎、聯茂、志超及富喬都規劃今年擴增產能，志超、富喬本季就有新產能投產。

有些PCB廠認為，PCB為資本密集產業，長短期資金調配務求均衡，過去貪圖短期借貸利息較低，影響流動比率，在銀行聯貸額度談妥後，也有利於資金調度。

F-臻鼎今年擬辦理3億美元銀行聯貸，視狀況可增減20%，規模創上市櫃PCB產業鏈紀錄，公司預計今年資本支出1億美元，在業界名列前茅。

今年將籌資的上市櫃PCB產業鏈中，F-臻鼎、志超去年營收、獲利均繳出歷年最佳成績單，達邁獲利則創上市掛牌新低，金像電、銘旺科及晟鈦PCB本業虧損金額處在歷史高檔。