華通：高階HDI下月滿載

chsienho

經濟日報：華通電腦（2313）董事長吳健昨（13）日表示，智慧型手機、平板電腦第3季就將引爆需求，高階任意層高密度連接板供不應求的市況，將比預期提前到來，估計7月下旬就會就感受滿載且供不應求，同步啟動拉貨潮。第2季傳統淡季，華通表現相對去年仍佳，預期6月營收與5月差不多，下半年較上半年增加逾兩成；5月營收23.12億元，比4月減少1.29％，年增率14.84％；前五月營收113.42億元，年增率18.69％。華通預計今年資本支出約20億元，但吳健強調智慧型手機、平板電腦成長穩定，未來似無法滿足客戶需求，轉投資大陸重慶廠將在明年第3季投產，將加碼投資1.1億至1.2億美元。

評析： 華通HDI 5月稼動率已回升至80％以上，考量Samsung S4開始導入Any-layer，在原板材供應商SEMCO產能擴充速度不及終端出貨成長，今年高階訂單委外至台系PCB廠比重增加；以目前台系具高階HDI製造能力包括華通、燿華(2367)、欣興(3037)等HDI稼動率已達8成以上，隨2H13步入Apple新機鋪貨旺季，預估高階HDI供貨將趨緊。華通2Q13營收季增約0∼5％，2H13隨主要客戶步入出貨旺季，預估營收將逐季增溫，且Any-layer比重提升將有效消耗產能，稼動率增加有利毛利率回升至14％，預估華通2013年稅後EPS 1.08元，維持買進建議，目標價14元。