經濟日報:華通電腦(2313)董事長吳健昨(13)日表示,智慧型手機、平板電腦第3季就將引爆需求,高階任意層高密度連接板供不應求的市況,將比預期提前到來,估計7月下旬就會就感受滿載且供不應求,同步啟動拉貨潮。第2季傳統淡季,華通表現相對去年仍佳,預期6月營收與5月差不多,下半年較上半年增加逾兩成;5月營收23.12億元,比4月減少1.29%,年增率14.84%;前五月營收113.42億元,年增率18.69%。華通預計今年資本支出約20億元,但吳健強調智慧型手機、平板電腦成長穩定,未來似無法滿足客戶需求,轉投資大陸重慶廠將在明年第3季投產,將加碼投資1.1億至1.2億美元。 評析: 華通HDI 5月稼動率已回升至80%以上,考量Samsung S4開始導入Any-layer,在原板材供應商SEMCO產能擴充速度不及終端出貨成長,今年高階訂單委外至台系PCB廠比重增加;以目前台系具高階HDI製造能力包括華通、燿華(2367)、欣興(3037)等HDI稼動率已達8成以上,隨2H13步入Apple新機鋪貨旺季,預估高階HDI供貨將趨緊。華通2Q13營收季增約0∼5%,2H13隨主要客戶步入出貨旺季,預估營收將逐季增溫,且Any-layer比重提升將有效消耗產能,稼動率增加有利毛利率回升至14%,預估華通2013年稅後EPS 1.08元,維持買進建議,目標價14元。
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