每日外資研究報告重點整理(轉)
11/4 外電綜合整理- 6488環球晶: 美系降目標美系券商表示因義大利廠火災影響3、4季表現。預估4Q營收年增率會低於12%，同時認為4Q價格上漲空間有限，因部分既有長約尚未到期。不過，預估明年需求增加，新產能也會開始放量及價格調整，預期1Q27會優於預期。券商雖維持正向評等，但下修26-28年EPS至$18/$26/$42.2，以2H27-1H28年的18xPE評價，同步修正目標。
- 2344華邦電: 美系重申正向3Q獲利優於美系大行預期。不過，預估4Q營運雖將持續成長，但由於非AI相關需求轉弱，成長速度將有所放緩。16奈米製程產能預計由每月約2,000片晶圓提升至每月16,000片，並將支撐2H27的出貨成長。預估明年伺服器用NOR Flash的位元出貨量將年增67%。CUBE：數家客戶明年也會開始小量產。資本支出批准持續投入，重申正向。
- PC Semi: 美系大行表示因今年1-3季累積的庫存，可能導致4Q出現更深幅度的修正。目前PC半導體客戶仍僅以4Q採購量季減5%-10%為目標。券商觀察疲弱狀態恐延續至1Q27。且，券商根據PC半導體客戶的初步展望，明年營運表現可能介於年增率大致持平至年減20%之間。
- 1590亞德客: 美系重申正向10月營收達成美系券商4Q預估數的31%，表現符合預期。電池產業復甦可能為短期營運帶來支撐。重申正向。
- 3017奇鋐: 美系升目標
美系券商表示展望4Q, 營收季增10%，毛利率升至34.4%。明年液冷的產能持續擴張50%。上修26-28年EPS至$108/$157/$199，以明年30.6xPE評價，同步升目標。
- 3324雙鴻：美系升目標
3Q利潤率低於美系券商預期；不過遞延的營收及ASIC產品放量將推動4Q營運復甦，預估4Q營收季增2成，毛利率同步回升，11/18將舉辦法說會，券商觀察重點在ASIC專案、Nvidia 下一代產品進度等，重申正向。
- 1303 南亞：歐系重申正向
歐系大行表示重訊公告的擴廠計劃有助於強化垂直整合，券商估算此次17%的產能擴張，將自2030年起帶動電子材料（EM）業務營業利益增加1.5%至2.0%。
同時認為新增產能將可彈性生產傳統E-glass玻璃纖維布，以及AI等級特殊玻璃纖維布。
目標是在未來2至3年內，使特殊玻纖布產品占整體玻纖布營收的比重提高至約40%。而且，玻纖布業務的營業利益率（OPM）約達40%，為整個CCL價值鏈中最高的產品。重申正向。
- 2383台光電：美系重申正向
美系大行產業調研供應鏈調查，供應NVIDIA的PCB製造商，已接洽台光電尋求額外的CCL供應支援。相關需求主要用於VR200交換器電路板，該產品採用32層PCB設計。券商預期台光電VR200交換器電路板CCL供應的主要市占，重申正向。
- 6669緯穎: 亞系降目標
亞系券商反映一般型伺服器需求更加強勁，上修26-27年EPS至$139/$201，惟考量量利息費用假設提高，下修28年至$269，同步修正目標。
- 2382廣達:
美系大行表示3Q財報微不如預期，展望4Q平台轉換恐壓抑表現，不過VR200將支撐2027年成長，重申正向。 11/11 外電綜合整理
- GB NVL72:
美系大行調研10月GB200／GB300機櫃產量約為7,500座，月增16%。
廣達出貨約1,800座GB200／GB300機櫃。
緯創出貨約1,600座GB200／GB300機櫃。
鴻海出貨約2,900座GB200／GB300機櫃。
券商維持2027年機櫃產量預測不變，為90,400座，年增11%。其中預期鴻海明年市佔率提升至43%、緯創小幅提升至24%、廣達維持在26%不變。
- 舊世代記憶體：美系降評
美系大行的北美團隊在期中選舉後更新觀點：原定於2028年新增的美國資料中心產能，約20%可能延後至2029年；也就是美國資料中心新增容量以GW計算，預計在2028年年減4%，隨後於2029年年增38%。
券商預期將導致2028年科技供應鏈出現一段需求空窗期，進而削弱供應商的定價能力，並造成庫存累積。加上消費性PC市場持續在修正。更新後的SLC NAND、MLC NAND、NOR Flash及DDR4供需模型顯示，市場供需關係將逐步趨於平衡；DDR4 將供給過剩1%、SLC NAND僅供給不足3%、MLC NAND僅不足5%、NOR Flash僅不足1%。
券商雖維持南亞科、愛普OW，但降目標。降評降目標：華邦電、旺宏、群聯、力成、兆易創新。
- 3017奇鋐: 亞系重申正向
亞系表示3Q財報優於市場共識，毛利率歷史新高，液冷滲透率持續提高，3Q開始出雙面冷板及CDU。明年資本支出150-200億，投入越南擴產。最新預估26-28年EPS為$104.5/$160/$224，以30xPE評價，重申正向。
- 2368金像電: 美系重申正向
美系券商表示3Q毛利率優於預期，但核心業務營業利益（OPI）低於預期，原因是客戶產品世代轉換及增加研發費用。展望4Q，預估營收季增7%，高階網通產品將明顯放量，在AWS份額持續提高，也將取得Google TPU V8，重申正向。
- 3189景碩: 美系重申正向
美系券商預期明年AI伺服器CPU相關出貨量可能較今年成長150%。預估明後年營收至少成長30%，毛利率達35–40%，且上述預估指引尚未納入任何漲價假設。短期動能：預估4Q營收季增10%，毛利率35%，重申正向。
- 4958臻鼎: 美系重申正向
3Q毛利率創下歷史新高。ABF載板產能利用率維持滿載，而光通訊及伺服器相關需求持續放量。美系預期4Q26-1Q27毛利率持續擴張，重申正向。
- 2049上銀：美系重申正向
美系大行表示利潤率優於預期；景氣上升週期持續發酵，預期4Q營收會有優於季節性的表現，支撐因素是訂單動能強勁，以及產品交貨期略為延長。其中，滾珠螺桿（Ball Screws）的交貨期已達6.5個月，線性滑軌（Linear Guides）的交貨期則為4至6個月。另外機器人佔營收比今年也會站上雙位數，重申正向。 11/10 外電綜合整理
- 8046南電: 美系重申正向
美系券商預估4Q ABF的毛利率達40%以上，主要由高階品推動。券商預期明年在美國主要CSP的下一代AI專案，以及高階伺服器CPU專案中，將取得顯著的市場份額。同時1.6T乙太網路交換器也將提高載板價格50%以上。
BT部分，預期明年漲價趨勢轉強。綜上，重申正向。
- 2377微星：美系升目標
美系券商預期3Q毛利率在15%優於預期，VGA供應轉佳，及成功轉嫁成本。展望4Q, 預估MB, VGA出貨量季減但ASP增，伺服器也會增。上修26-28年EPS至$15.6/$11.9/$11，評等雖維持EW, 但調升目標。
- 2301光寶科: 月營收優於預期
美系大行表示10月營收優於預期，認為將受惠於AI資本支出週期，透過其電源相關產品推動業務成長。
- 2308台達電: 月營收優於預期
10月營收優於美系大行預期，券商認為主要受到電源供應器（PSU）、高壓直流電（HVDC）電源機櫃，以及液冷產品出貨量增加所推動。券商表示未來獲利成長能否明顯超越市場預期，仍取決於HVDC電源機櫃的市場滲透率。重申正向。
- 6781 AES: 美系降目標
美系券商表示低電壓產品需求具有韌性，加上高功率產品升級，應可支撐公司在HVDC轉型期間持續成長。惟考量HVDC導入時程的不確定性，我們將目標本益比由2027年預估EPS的27倍下調至25倍，同步降目標。
- 6121新普：美系降目標
美系券商表示由於筆記型電腦客戶提前拉貨的動能消退，加上一家主要美國客戶的新款智慧型手機產品良率偏低，限制了出貨量，導致新普3Q財報不如預期。券商預估明年IT仍是疲弱，下修26-28年EPS至$29/$34/$39，改以12xPE評價，同步降目標。
- 8210勤誠: 美系降評降目標
美系大行雖視勤誠明年仍是好年，但考量短期動能不足（～3Q獲利低於預期3成，4Q營收季持平），原因包括客戶消化庫存、ASIC客戶新產品的認證流程延長，以及營收產品組合較不理想等因素。下修26-28年EPS至$39/$54/$67，以明年12xPE評價，降評降目標。
- 5274信驊：美系降評降目標
美系大行直言對雲端半導體產業的看法轉趨謹慎，獲利預估上修已接近高峰。因為美國研究團隊預期，原定於2028年新增的美國資料中心產能，約有20%可能遞延至2029年，進而可能影響雲端半導體供應商2028年的獲利。且觀察亞洲供應鏈對2027年至2028年通用型伺服器生產的能見度正在減弱。認為未來2至4個季度，研究涵蓋公司的風險正在提高。
券商對信驊雖上修26-28年EPS至$220/$345/$488，但以明年42xPE評價，降評降目標。 11/9外電綜合整理
- 6669緯穎：美系重申正向
美系券商表示3Q營業費用率下降，主要受惠於營運槓桿效益。展望4Q，預期營收季增20%，包括一般型伺服器、AI ASIC、AMD GPU等都在放量。券商重申正向。
- 2059川湖: 美系重申正向
美系大行表示短期內單月營收水準應大致維持在2026年9月的水準，並可能隨著新一代伺服器平台開始放量，自4Q26底或1Q27初開始逐步上升。同時券商認為CB最大稀釋幅度僅約為1.4%。券商對明年成長樂觀，重申正向。
- 8299群聯: 3Q毛利率低於預期
美系大行先前曾表示一旦群聯的低成本庫存消耗完畢，其毛利率可能開始下降。3Q毛利率59%，低於券商預估的63%。3Q的NAND模組毛利率已開始低於預期。
這意味著其AI儲存相關業務，包括企業級SSD（eSSD）及AI PC使用的用戶端SSD（cSSD），合計約占營收40%，未來可能面臨margin下滑。
- 2317鴻海: 月營收符合預期
10月營收年增46%，表現符合預期。三大部門如手機、伺服器及零組件皆呈現月增。券商表示鴻海同時也是CPO交換器的主要供應商，也將支撐4Q營收成長，重申正向。
- 5274信驊：月營收符合預期
10月營收符合美系大行預期，券商4Q營收季增38%。反映通用型伺服器及AI伺服器需求均十分強勁。重申正向。
- 2345智邦: 月營收優於預期
美系大行表示營收QTD達成率為36%，表現優於預期。券商預期4Q毛利率也會進一步成長。重申正向。
- 8358金居：3Q財報符合預期
美系大行表示3Q財報符合預期，券商預期HVLP4高階銅箔的供不應求情況將持續至明年，預期將採取更積極的漲價措施，進而推升利潤率，重申正向。
- 3034聯詠:
美系大行表示3Q成長由智慧型手機帶動。券商預估4Q營收季減6-10%，毛利率預估為37%至39%，營業利益率為17%至19%。
3443創意: 美系升目標
美系券商表示隨著3奈米開出，AI CPU營收占比將在明年超過60%。此外也預期ASIC業務持續成長，短期成長包括中國與美國汽車ASIC。10月營收表現亮眼，券商上修26-28年EPS至$56.7/$130/$307，以37xPE評價，同步升目標。
2455全新: 亞系升評升目標
亞系表示儘管市場波動，AI連接應用相關的光通訊產品放量進度仍維持不變。觀察公司加快產能轉換，以滿足AI光通訊元件的強勁需求。客戶提供更多寄售／委託加工用基板：有助於改善公司利潤率。最新預估26-28年EPS為$6/$9.4/$11.4，以未來1年58xPE評價，升評升目標。
8046南電：美系重申正向
美系券商表示3Q毛利率低於預期主要是因為昆山廠產能爬坡的影響，但預期4Q26產能利用率將有良好改善，加上漲價效應，預估4Q毛利率及營業利益率將進一步擴張至35.5%及33.0%。
6515穎崴：美系降目標
美系全券商表示3Q財報在利潤率及營業費用控制方面優於預期。隨著探針卡營收占比下降，毛利率較前一季改善，不過，擴充測試插座產能所產生的成本，短期內仍將形成壓力。券商下修26-28年EPS至$89.6/$151/$276.6，以2H27-1H28年30xPE評價，同步降目標。
2449京元電: 美系重申正向
3Q財報符合美系大行預期。但4Q指引低於預期，券商表示供應鏈問題在短期內對京元電子的營運表現造成壓力，我們仍預期GPU、TPU及CPU需求將自1Q27起快速放量。重申正向。 11/5 外電綜合整理
- 2395研華: 美系升目標
美系券商預估4Q營收仍會維持在高檔，不過因受季節性影響，季增幅可能會小降。不過10月 BB ratio 仍有1.6倍，還有25億美金訂單延續到明年。券商雖維持中性評等，仍上修26-28年EPS至$22/$24/$26，以明年29xPE評價，同步升目標。
- 6805富世達：美系升目標
3Q財報優於美系券商預期，伺服器業務占3Q總營收81%，高於第二季的55%，同步推升毛利率達38.0%優於預期。
展望4Q，預估營收季增18%，毛利率升至39%。高毛利QD產品持續挹注貢獻。券商正面肯定富世達的市場定位，認為公司充分掌握AI伺服器液冷商機，客戶面向從GPU到ASIC都有。上修26-28年EPS至$65.1/$105.6/$135.5，同步升目標。
- 8358金居：美系升目標
美系大行考量生產成本及銅價上升，下調3Q毛利率預估至27.0%。預估4Q營收季減3%反映低階HTE銅箔停止生產，以及沒有新增產能投入營運 ，不過因產品組合改善及調漲加工費，預估4Q毛利率會來到34%。未來在馬來西亞新增產能，同時也會調整舊有HTE產線，上修26-28年EPS至$9.6/$19/$35.4，以後年21xPE評價，同步升目標。
- CCL:
Panasonic新竹廠發生火災，美系大行表示新竹整體產能的比重不大，但此次火災可能加速公司將產能轉向高階CCL的趨勢（～大部分高階M7／M8銅箔基板是在日本福島生產），進而促使短期客戶訂單流向台灣CCL同業，券商對台光電、台燿重申正向觀察不變。
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