10/31 外資券商研究報告綜合整理
- AI供應鏈追蹤報導：美系大行針對CoWoS產能更新如下：
**台積電陣營：
*AMD上修：從 8 萬片增加至 9 萬片，反映即將推出的 MI400 系列需求。
*Broadcom：無變化。即便 Anthropic 宣布採用 TPU但券商認為 Broadcom 在向台積電下單時已將這「第四家客戶」納入。維持明年2.8mn。
*聯發科：無變化。維持TPU 約 0.2m 顆。
*AWS Trainium3 ：無變化。2026 年出貨量預估維持1.2m。Anthropic仍以 AWS 為主要雲端服務夥伴與訓練平台，因此不構成衝擊。
**非台積電陣營：上修
券商認為受惠台積電 CoWoS 產能吃緊外溢的需求，上修預估如下：
*日月光與矽品的 FoCoS／CoWoS 產能至今年底達 8,000 片/月，明年進一步擴充至 2 萬片/月。有包括Broadcom TPU, Tomahawk switch、CEVP 及 AWS Trainium 3/2。
*Amkor亦預期於年底達 1.5 萬片/月，明年擴增至 2 萬片/月。支援 NVIDIA 的 Vera CPU 及非 GPU 產品，例如 N1X、車用晶片與 GB10。
- 2449京元電: 亞系升目標
亞系上修25-27年EPS至8.3/$8.3/$10。券商認為除了Nviida還受惠於其他Broadcom、聯發科、Google TPU 等AI ASIC 客戶。預期ASIC 收入佔比可達 25–28%，同步推升毛利率表現。
- 3711日月光: 美系重申正向
美系大行表示毛利率向上擴張穩在軌道上。3Q毛利率為 17.1%，高於美系大行與市場共識的預估，預期4Q毛利率季增70-100bps。封裝與測試利用率 維持在高水位，LEAP 與傳統進階封裝線幾乎滿載，明年持續擴大資本支出。
- 2059川湖: 美系升目標
美系大行再度上修25-27年EPS至$87.8/$130.8/$147.8。券商認為3Q毛利率雖受匯率影響，但預期領導地位仍在。展望4Q, 預期營收季增5%，毛利率74.9%。預期明年營收成長近3成，預期是AMD Helios 機櫃的潛在合作夥伴。
- 2308台達電: 美系升目標
美系大行上修25-27年至$23.7/$35/$42。券商點出OPM是關鍵，雖研發與行銷費用仍占營收 15–20%，但預期 2024–2027 年營收年複合成長率達 27%，足以推動長期毛利率持續上升。Infra的OPM 上升至16.5%，顯示規模經濟效應逐步顯現。維持「首選」。
- 2383台光電: 美系升目標
美系雖下修今年至$42.8，但上修明後年至$70.5/$106.2。
3Q毛利率、EPS不如券商預估與市場共識。券商認為反映 AWS 案貢獻低於預期（該項目毛利率通常高於公司平均），及馬來西亞與中山新廠的初期量產成本上升。
預期4Q營收再增約 2%，新產能貢獻逾 10%。Google ASIC 伺服器專案啟動、800G 交換器需求成長，以及低軌衛星（LEO）需求帶動。明年M9 預期於2Q開始貢獻。
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