IC設計；記憶體 IC – 鈺創 轉型系統級方案供應商

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轉貼2017年10月5日《萬寶週刊》1249期，供同學參考

今年漲倍股：誰還會大漲？

【撰文／蔡明彰】

好的股票讓你上天堂，壞的股票讓你住套房，雖然受外資7～9月針對台股轉為賣超，大盤第3季意外收黑，印證我進入下半年所提醒的指數再漲空間有限，選股決戰於籌碼面。

蘋概拚解套
投資人若上半年布局蘋概股就大獲全勝，GIS-KY(6456)可買在100元以下，後來漲到379元，近3倍投報率。鴻海(2317)有機會買在80元，後來漲到122.5元有50％報酬。可是多數人於下半年才追高，i8發表後銷售低預期，希望繫之於11月3日上市的iPhone X，籌碼因素打擊蘋概股，結果處於套牢狀態。

12類飆股
截至第3季底，上市櫃股票依然有60家今年來股價績效漲升於100％，說明台股個股之間的差異極大。扣除部分人為操作，這些「漲倍股」可分為12類，分別1 NOR FLASH的旺宏(2337)、華邦電(2344)。2 電動車電池材料的美琪瑪(4721)、康普(4739)、加百裕(3323)。3二線光學鏡頭的玉晶光(3406)、亞光(3019)、聯一光(3441)、先進光(3362)、揚明光(3504)、今國光(6209)、新鉅科(3630)。4 被動元件的國巨(2327)、華新料(2492)、信昌電(6173)。53D Touch的GIS-KY、穩懋(3105)。6 小型蘋概股的康控-KY(4943)。7 PCB材料的德宏(5475)、華通(2313)。8 矽晶圓的環球晶(6488)。9 工業用紙的榮成(1909)。10 AI的世芯-KY(3661)、創意(3443)。11 自動化的直得(1597)、亞德客-KY(1590)。12 導線架的界霖(5285)。

NOR FLASH可長抱
當然我不是請大家在去湊熱鬧，但我要告訴大家台股仍有值得掏金的地方。上述12類2017年「漲倍股」在2018年依舊業績成長，NOR FLASH舊產品新用途，將來物聯網、車聯網的新藍海需求浮動，又世界前4大生產商幾乎沒有大動作擴產，供給沒有明顯增加但需求強勁，NOR FLASH 2018年市況不錯，我提過大陸國家半導體大基金以70億台幣取得NO R F L A S H的IC設計商兆易創新約1成股權，使兆易創新7月以來股價急漲近1倍，可見中國的最大咖在搶NOR FLASH的股票。

我們雖是散戶，但選股要有高度，不要追同樣是散戶的股票，我們要跟上國家級基金或國際龍頭大廠的腳步。兆易創新的NOR FLASH全球市占是第五，以9月底的130元人民幣價位計算的本益比54倍。陸股比益本較台股為高，但兆易創新的打對折也有27倍，但台股的旺宏為全球第1 大，華邦為全球第4大，晶豪科(3006)為全球第6大，本益比連20倍都不到。旺宏估2018年EPS3.5元的本益比13倍，華邦2018年EPS估2元的本益比也是13倍，晶豪科獲得力晶產能支持下2018年EPS估4.5元的本益比9倍。

3D感測短空長多
3D感測是今年IPHONE X的最大創新功能，即使良率低而量產不順，但2018年各智慧手機朝人臉辨識發展無法擋。這個題材火熱但我要潑冷水，上下游產業鏈供應商為20家，台廠並非最關鍵的技術所在，並且相關廠商的這塊業務占軟體營收比重都小於10％。說白些沾上邊但實際盈餘貢獻不大，我認為2017就糊里糊塗算了，但2018年搞清楚就不會上當。

精材(3374)公司高層最老實，承認3D感測的封裝對盈餘增加不大，2017年EPS仍是負數。精材2016年底僅30元，拜3D感測題材所賜，2017年最高來到65.5元，大漲逾1倍，但老實樹後現在跌破50元。根據瞭解市場認為最具3D感測概念的穩懋，2017年EPS估8.3元，但僅為代工及占營收比重沒有如外界想像之高，2018年EPS再大幅成長有限，200元以上建議逢高出脫，本益比25倍不低了。

英國的IQE公司生產用再3D感測器的「垂直共振控面雷射」技術，這個才厲害，今年股價大漲300％，其本益比37倍。表示最關鍵的3D感測技術的公司才能享有超過30倍本益比。

這兩種最看好
觀察大國政府及國際龍頭大廠全力發展，2018年只有電動車及AI，智慧手機的產品升級與創新功能，大致就是2017年的OLED螢幕及3D感測，2018年再增加的功能不多了。我很好奇10月16日發表的華為Mate10，宣稱植入手機的第一顆AI唱片，搭載麒麟970晶片，寒武紀的AI晶片據說可以智慧場景的相機辨識。AI將大行其道，蘋果iPhone X內建的A11 Bionic處理器，具備神經網路處裡引擎。三星也發展多載晶片，可以裝置處理AI的龐大數據需求，不用傳送至雲端，更不用說AI運用於VR、自駕車、醫療、金融等，深入人類的各個生活領域。AI才剛開始，99％的投資人都一知半解，這個時候股票最會漲。

【完整內容請見《萬寶週刊》1249期】

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轉貼2017年10月16日工商時報，供同學參考

晶豪科 Q4火力全開

涂志豪／台北報導



受惠於智慧型手機市場傳統旺季到來，行動式DRAM需求暢旺，第四季價格估漲10～15％，預期將帶動記憶體多晶片模組（MCP）價格同步上漲，再者，大陸京東方等面板廠開始量產OLED面板，將帶動NOR Flash需求提升。晶豪科（3006）受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺，9月營收明顯成長，第四季營運表現可望旺上加旺。

晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲，9月合併營收月增31.9％達9.77億元，較去年同期成長20.9％，表現十分亮眼。晶豪科第三季合併營收季增1.3％達25.45億元，與去年同期相較成長3.7％，營運表現穩健。累計今年前9個月合併營收達77.17億元，年增率達17.3％優於市場預期。

市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升，以及主流供應商有意提高行動式DRAM價格，第四季行動式DRAM漲幅平均落在10～15％，為DRAM市場各規格產品漲幅之冠，終結自2017年初以來行動式DRAM單位平均價格低於標準型DRAM的狀況。

再者，因為三大DRAM廠2018年不會有大幅擴廠計畫，主要是針對既有廠房進行產能最佳化，並透過製程升級提高產出。在產能增加有限的情況下，預估2018年DRAM各項應用別產能仍全面趨緊。明年第一季雖是DRAM市場淡季，供不應求情況會比第四季舒緩，但價格表現上下跌機率不高。以需求來看，中低階智慧型手機硬體升級，將持續帶動行動式DRAM成長。

法人指出，韓系DRAM廠將行動式DRAM產能全數轉進LPDDR4，但消費性電子產品卻開始大量採用LPDDR2/3及MCP方案，晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出貨明顯提升，打進華為、聯想、海爾等大陸系統大廠的4K電視、數位機上盒、行動網卡等供應鏈，由於搭載容量提升並順利漲價，晶豪科第四季營運不看淡。

再者，晶豪科去年中順利併購宜揚，取得NOR Flash產品線及矽智財，由於下半年NOR Flash市場缺貨嚴重且價格大漲，晶豪科因此直接受惠。業者指出，雖然目前全球OLED面板幾乎只有三星一家供應商，但大陸面板廠已全面搶進，京東方10月將開始量產OLED面板並供貨華為，晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商。

評析
晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲，第四季營運旺上加旺。

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轉貼2017年10月16日工商時報，供同學參考

Type-C銷售引爆 概念股吞補丸

涂志豪／台北報導



蘋果新iPhone 8/X支援有線快充功能，高通在本周召開的4G/5G Summit Expo高峰會也將展示全新的Quick Charge 4/4＋快充技術，由於蘋果及高通的快充均支援Type-C連接埠及USB電力傳輸（USB-PD），將引爆Type-C充電器的銷售。

法人看好祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）、以及宣德（5457）等Type-C概念股第四季出貨可望呈現倍數成長。

蘋果新推出的iPhone 8/8 Plus及iPhone X均支援有線快速充電，可在30分鐘內為iPhone電池充電達50％。值得注意之處，在於蘋果新iPhone的充電功能均採用開放平台，包括無線充電採用無線充電聯盟（WPC）Qi標準，快充則採用USB-PD開放標準，也因此，蘋果在快充上等同於「讓利」給支援USB-PD的充電器周邊供應商。

蘋果本身推出29W、61W、87W等3款不同功率的快充充電座，但因支援USB-PD供電規格，所以3款快充充電座都是採用Type-C接口，使用者只要利用Type-C對Lightning連接線，就可以對iPhone 8/X進行快速充電。

同時，只要是支援USB-PD及具Type-C接口的第三方充電器，同樣可以對iPhone進行快速充電。

高通本周將在香港召開4G/5G Summit Expo高峰會，將與合作夥伴共同展示全系統的Quick Charge 4/4＋快充技術。與過去技術不同之處，在於高通的Quick Charge 4/4＋快充也同步支援支援USB-PD以及具Type-C接口的第三方充電器。

法人表示，智慧型手機快充功能過去2年受到市場矚目，但滲透率拉升速度不明顯，目前僅有2成左右的智慧型手機支援真正的快充技術。而隨著蘋果iPhone 8/X支援快充功能，支援USB-PD及具Type-C接口的充電器市場也同步開放給周邊產品業者，加上高通也將新一代快充技術導入Type-C，非蘋陣營勢必全面跟進蘋果腳步，第四季將支援USB-PD的Type-C充電器強勁需求已全面引爆。

為了搶攻USB-PD的Type-C充電器龐大商機，包括祥碩、創惟、鈺創等已看到第四季USB-PD及Type-C控制IC出貨明顯放量，第四季出貨量將較第三季成長數倍，至於Type-C連接器廠如宣德、連展、岳豐等也可望同步受惠。

法人指出，蘋果iPhone 8支援無線充電，已帶動無線充電概念股連日大漲，蘋果快充功能同樣將龐大充電器商機開放給週邊業者，Type-C快充概念股可望成為近日市場新焦點。

再者，通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）已正式公布新一代USB 3.2規範，Type-C接口確定在USB 3.2規格之後成為高速傳輸介面唯一標準，在高速傳輸介面市場「一統江湖」。

USB-IF月底亦將移師台北召開USB開發者大會，包括祥碩、創惟、鈺創等均將展示支援USB 3.2全新控制IC，Type-C可望持續延燒成為市場熱門話題。

評析
祥碩、創惟、鈺創、以及宣德等Type-C概念股第四季出貨可望呈現倍數成長。

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轉貼2017年10月19日工商時報，供同學參考

創惟、鈺創 搶進自駕車新藍海

工商時報 涂志豪／台北報導



行動產業介面規範國際組織MIPI聯盟昨（18）日宣布，設立與汽車業專家合作的Birds of a Feather（BoF）工作小組，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範，強攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等新藍海，寶馬集團（BMW）及福特汽車等一線車廠已宣布加入，包括創惟（6104）、鈺創（5351）、譜瑞（4966）亦成為BoF小組成員。

MIPI聯盟表示，這個名為Birds of a Feather的新工作小組熱忱歡迎原始設備製造商、供應商和其他產業專家，為當前和未來汽車設計的MIPI規範貢獻力量。該工作小組向MIPI聯盟的會員和非會員公司開放，以代表更廣大的汽車生態系統。

汽車已成為創新的新平台，製造商開始使用MIPI聯盟規範，用於主動和被動安全、資訊娛樂及ADAS系統的應用開發和建置。MIPI的相機序列介面MIPI CSI-2、顯示器序列介面MIPI DSI及MIPI DSI-2等介面規範，是整合了相機、顯示器、生物辨識讀取器、麥克風、加速計等各種低頻寬和高頻寬應用的理想選擇。

另外，最新的感測器MIPI I3C規範能幫助汽車系統設計人員將空間受限條件下使用多個感測器，將複雜性、成本和開發時間降至最低。MIPI介面的低電磁干擾（EMI）能力也將使高敏感度的任務關鍵型汽車應用獲益，這種能力已被數十億手機和其他行動裝置證明及採用。

MIPI聯盟希望看到汽車大廠、一線和二線供應商的積極參與，例如參與制定2020年以後的輔助駕駛和自動駕駛計畫中，有關環境感測器、電子控制單元、觸發器和顯示器之間的資料連結要求，並將其納入MIPI介面規範。

MIPI聯盟指出，汽車BoF工作小組初期的重點是確定是否可以擴展MIPI規範，在支援最長15公尺通訊鏈路距離的同時，提供與自動駕駛系統的相機和雷達感測器相關的高速資料傳輸率。

此次加入MIPI聯盟BoF工作小組的一線車廠包括BMW及福特，半導體廠則包括繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、手機晶片廠高通之外，車用晶片供應商德儀、安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、意法半導體等均積極參與。業界認為，MIPI規範很快會成為ADAS及自駕車的重要介面標準。

台灣晶片廠近年來也積極布局車用電子市場，但較少參與標範制定，但包括創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。法人看好在ADAS及自駕車的大趨勢下，3家業者可望搶得先機。

評析
創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。

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轉貼2017年11月9日中央社，供同學參考

愛普Q3獲利年增10倍 每股純益0.98元

中央社記者張建中新竹2017年11月9日電

行動與利基型記憶體廠愛普 (6531) 第3季歸屬母公司淨利新台幣6881萬元，較去年同期大增近10倍，每股純益0.98元。

愛普雖然第3季營收與獲利同步較第2季滑落，不過，受惠收購力積效益顯現，愛普第3季營收9.25億元，較去年同期成長47.2%，歸屬母公司淨利6681萬元，更較去年同期大增近10倍，每股純益0.98元。

愛普前3季營收32.42億元，年增7成，並已超越去年整年度的31.61億元水準，只因營業費用增加與業外收益縮水影響，獲利成長力道相對緩和，歸屬母公司淨利1.95億元，年增9.49%，每股純益2.79元。

隨著智慧手機市場需求升溫，市調機構集邦科技預期，第4季行動記憶體價格可望大漲10%至15%，將居動態隨機存取記憶體（DRAM）漲幅之冠，市場看好，愛普營運可望受惠。

評析
隨著智慧手機市場需求升溫，第4季行動記憶體價格可望大漲10%至15%，愛普營運可望受惠。

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轉貼2017年11月27日經濟日報，供同學參考

晶豪科獲五大客戶追單

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



晶豪科（3006）訂單大爆發，獲華為、中興、東芝、威騰及希捷（Seagate）等五大客戶追單，在力晶與武漢新芯等代工夥伴力挺下，晶豪科本季晶圓投片量較第2季倍增，本月起出貨激增，單月營收可望重回10億元之上，12月可望改寫歷史新高。

晶豪科為國內利基型記憶體 IC設計公司，產品涵蓋EDO、SDRAM、DDR 及低耗電的行動式記憶體，廣泛應用於 電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。

快閃記憶體方面，晶豪科也有當紅的SLC 型儲存型快閃記憶體（NAND Flash）以及編碼型快閃記憶體（ NOR Flash） 。近來因應中低階智慧手機、系統級封裝（SiP）及固態硬碟（SSD）需求快速成長，公司以MCP為主力產品。

今年各種記憶體嚴重短缺，價格飆升，晶豪科先前一度苦於矽晶圓供貨短缺，接單出貨受阻，第3季單季合併營收僅比第2季微幅上揚至25.45億元，在匯兌損失等業外支出增加下，單季每股純益0.74元，低於第2季的1.16元。

不過，近期晶豪科在產能和接單都有相當大的突破，主因三星、SK海力士等主要DRAM大廠將資源轉進DDR4 DRAM，並調高行動式記憶體報價約10~15%，讓不少系統廠或手機廠轉向DDR3 DRAM掃貨。

據了解， 包括華為、中興等大陸手機廠，以及東芝、威騰和希捷等硬碟廠，都轉向晶豪科追單，晶豪科因無法滿足每個客戶訂單要求，被迫採取配售，反映缺貨問題嚴重。

據悉，晶豪科本季投片在力晶和武漢新芯等代工廠力挺下，比上季增加六成，更比第2季大增近一倍，反映訂單增幅強勁。

法人預估，晶豪科增加的拉高投片量對業績的正面效應，將於本月開始反映，預料11月單月營收可重新站上10億元，12月營收有機會超越今年3月，改寫單月歷史新高，且營收動能將可延續至明年第1季。晶豪科表示，未做財測，不對法人預估做評論。

評析
晶豪科本季投片在力晶等代工廠力挺下，比上季增加六成，更比第2季大增近一倍，反映訂單增幅強勁。

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轉貼2017年11月29日工商時報，供同學參考

非蘋跟進3D感測  概念股爆發

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）及人臉辨識技術後，明年包括三星、華為等非蘋陣營手機將全面跟進。由於3D感測技術要能夠準確進行人臉或虹膜等生物辨識，演算法（algorithm）扮演最關鍵角色，擁有3D景深感測演算法技術的原相（3227）、華晶科（3059）、鈺創（5351）將直接受惠，而明年演算法授權也將成為市場新顯學。

蘋果今年推出搭載3D感測模組的iPhone X全球大熱賣，明年推出的新一代iPhone及iPad亦傳出會搭載3D感測及人臉辨識技術。為了追趕蘋果腳步，非蘋陣營已開始尋求3D感測技術方案，以目前市場技術發展情況來看，除了高通推出可應用在Snapdragon手機平台的3D感測方案外，三星、華為等手機廠亦開始著手打造客製化3D感測模組。

對非蘋陣營來說，要取得3D感測硬體模組並不難，因為就算蘋果以製程專利卡住了VCSEL（垂直共振腔面射型電射）產能，但仍可以利用傳統光感測元件的IR LED來達到光源發射的目的，至於CMOS影像感測器則有許多供應商。

然而3D感測技術最難的部份，第一是要能夠精確的進行距離量測，目前主要應用的技術包括了飛時測距（Time of Flight，ToF）及結構光（Structured Light，SL）等兩大主流。第二則是要具體可以解讀ToF或SL測距參數，同時進行臉部或虹膜比對辨識的演算法。

非蘋陣營手機業者指出，要在明年新款手機導入3D感測的最大問題不在硬體模組，而是在要採用正確的測距技術及正確的演算法，而演算法更是關鍵中的關鍵。若是現在才成立針對3D感測演算法研發團隊，鐵定來不及在明年手機中導入3D感測技術，向外尋求演算法支援及授權，就成為最快的一條路徑，而擁有3D景深感測演算法的原相、華晶科、鈺創等將直接受惠。

原相過去與任天堂在3D景深體感遊遊技術上有深度合作，近年亦投入不少資源在ToF相關測距技術及演算法，搭配CMOS影像器及控制IC等方案，成為原相明年新的成長動能，其中手勢控制感測器可望開始出貨給福斯等一線車廠，也可望授權演算法給3D感測相關應用。

華晶科今年初宣布取得CEVA的數位訊號處理器（DSP）授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合打造3D感測方案，採用的是華晶科自有結構光演算法，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。

鈺創在3D景深感測技術上有很大的突破，除了與臉書轉投資的Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D感測控制IC採用獨立研發的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距及辨識。

評析
由於3D感測技術要能夠準確，演算法扮演最關鍵角色，原相、華晶科、鈺創直接受惠，

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轉貼2017年12月14日《萬寶週刊》1259期，供同學參考

Q3獲利年增10倍的IC設計股

【撰文／陳子榕】

愛普(6531)為行動記憶體研發、設計、製造與銷售之IC設計公司。隨著收購力積效益發酵，加上記憶體市場供不應求，愛普第3季營運較去年同期大幅成長；季營收9.25億元，年增47.2％，歸屬母公司淨利6681萬元，更較去年同期大增近10倍，每股純益0.98元。

TrendForce記憶體儲存研究調查顯示，2017年第3季的DR AM產業營收表現又再度創下歷史新高，受惠於傳統銷售旺季，加上供給有限，各類DRAM產品合約價普遍較前一季再上漲約5％。從市場面觀察，第3季DR AM總營收較上季再成長16.2％，整體產業仍處於供貨吃緊的狀態。

第4季DRAM價格漲幅將在10％左右。其中，PCOEM廠第4季合約價格，均價已正式突破30美元，較上一季漲幅約7％；從市場面來觀察，此波漲幅主要受到行動式記憶體接棒漲價帶動，配合DRAM供給吃緊的狀況，以及智慧型手機的旺季效應，以三星為首的DR AM廠決定調升行動式記憶體報價，因此行動式記憶體在第4季漲幅約有10～20％；而伺服器記憶體拉貨動能，也十分強勁，第4季度合約價，有繼續上漲6～10％的實力。

綜觀第3季營收表現，三星依然穩坐DR AM產業的龍頭，SK海力士成長動能亦顯著，兩大韓廠市占各為45.8％與28.7％，合計已囊括74.5％的市占率。美光集團仍舊維持第三，愛普受惠受惠DRAM合約價調升下，營運漸入佳境。

【完整內容請見《萬寶週刊》1259期】

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轉貼2017年12月18日聯合晚報，供同學參考

記憶體熱！晶豪科今年營收望新高

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

利基型記憶體廠晶豪科（3006）今年受惠於整體記憶體市況熱絡，業績穩健成長，全年營收預期將有望創歷史新高。

晶豪科前三季EPS為2.26元，今年3月業績突破10億元之後，11月營收因部分10月訂單遞延出貨挹注，再度重回10億元以上水準，累計前11個月合併營收為95.88億元，是歷年同期新高，年增13.9％。

對於第4季展望，該公司指出，由於明年的農曆春節是落在2月，所以預期本季應當不至於會有提前拉貨效應。

目前DRAM約占晶豪科六成營收比重，至於編碼型快閃記憶體（NOR Flash）則占約一成。法人估計，DDR3相關產品明年對該公司業績貢獻將更為顯著。

據了解，目前包括電視、STB與網通等應用需求仍熱，所以對晶豪科的產品拉貨需求維持強勁。該公司目前DRAM產品在力晶投片，至於NOR Flash產品則主要在對岸生產。

法人關注晶豪科擁有利基型DRAM技術，未來是否有機會可與想開發相關技術的業者合作，以獲得授權金收入，該公司表示，現在還沒有相關合作案，但正在努力中，還在尋求機會。

評析
晶豪科今年受惠於整體記憶體市況熱絡，業績穩健成長，全年營收預期將有望創歷史新高。

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轉貼2017年12月26日工商時報，供同學參考

蘋果點燃AI浪潮   鈺創抓緊契機搏翻身

工商時報  王逸芯台北報導
鈺創 (5351) 董事長盧超群今(26)日表示，中國大陸對半導體的投資非常積極，對台灣來說是很大的警訊，惟儘管鈺創今年表現不如預期，但還是不會放棄發展記憶體，看好AI會是後續產業非常大的轉機。

盧超群表示，三星躍升成為世界第一大半導體公司，台積電 (2330) 則是台灣市值第一大，今年台灣整體半導體成長只有3%，主要華亞科 (3474) 賣給美光是最大的影響，中國大陸卻是很厲害，成長得很快，中國大陸在投資半導體來說動作非常積極，是很大的警訊，他也說，今年鈺創儘管業績表現不如預期，但是還是會繼續發展記憶體，明年也會有新產品的推出，他強調，AI絕對是半導體產業很大的一個機會。

盧超群表示，鈺創持續積極轉型，轉向應用和技術層面，記憶體業務不再瞄準「大」容量產品，而會做出更精確的產品，瞄準人工智慧發展與半導體4.0世代之異質技術和產業整合，蘋果的Face ID確實是AI趨勢很重大的一個推手。

鈺創今年營運表現不如預期，第三季單季每股虧損0.23元，累計前三季每股虧損已達1.04元，鈺創展望明年積極轉型，瞄準AI等相關趨勢，力求突破。

至於中國大陸指控三星刻意哄抬記憶體價格，對此，盧超群表示，並不認為有這個現象，目前記憶體的價格只是到達先前持續投資後該有的水準而已。

評析
鈺創今年營運表現不如預期，明年積極轉型，瞄準AI等相關趨勢，力求突破。

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轉貼2017年12月26日聯合晚報，供同學參考

鈺創前進CES 搶快充商機

聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

利基型記憶體與IC設計廠商鈺創（5351）前進明年初的CES展，規劃展示的產品希望搶占行動裝置快充與遊戲跨平台使用等商機，該公司今日宣布，與旗下鈺群科技共同推出的USB Type C PD 3.0控制IC晶片EJ899已獲得認證，可讓手機充電速度提升二倍。

鈺創與鈺群推出的EJ899晶片日前通過Quick Charge 3.0認證，可根據行動裝置的屬性不同，選擇最佳的供電電壓，最高傳輸電力可達100瓦，最高速數據傳輸率為USB 3.1 10Gbps。同時，EJ899並可進行供電端與受電端間的雙向導電電源供應，優化電源管理機制。

另外，看準消費者擁有多種電子裝置螢幕的應用發展機會，鈺創也與鈺群共同推出EJ515 USB影音橋接與控制解決方案，讓消費者玩手機遊戲時，不只能在手機上使用，還可跨越平板、筆記型電腦及電視等平台，切換使用更為輕鬆容易。該項產品可大幅縮小系統體積，使用者只需簡單操作，即可運用電腦操作手機遊戲，更可依需求，切換高畫質或小頻寬模式。

鈺創表示，上述解決方案改善現今運用軟體投射手機畫面至電腦時的順暢度與操控性能，同時搭配不同的影音接收IC，將接收端的輸入訊號，轉換成輸出端所需訊號，使用者可隨心所欲運用週遭大螢幕設備與手機連結。且方案中具備外接式鍵盤與滑鼠的模擬功能，可利用筆記型電腦即時操控手機，讓電腦立刻變身為手機專屬的電競平台。

評析
鈺創USB Type C PD 3.0控制IC晶片EJ899已獲得認證，可讓手機充電速度提升二倍。

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轉貼2017年12月27日工商時報，供同學參考

Type-C前景佳 鈺創、偉詮電得利

工商時報 蘇嘉維／台北報導



Type-C市場醞釀已久，終於傳出好消息，鈺創（5351）董事長盧超群表示，看好Type-C接口未來出貨量及發展性，期盼明年第一季就會開始成長。法人表示，由於Type-C逐步在筆電、智慧手機應用漸廣，看好相關IC設計廠商偉詮電（2436）、祥碩（5269）、鈺創（5351）及創惟（6104）等廠商將可望得利。

在USB-IF協會的力推之下，Type-C接口終於在去年獲得蘋果新款Macbook Pro的採用，引發各大筆電品牌廠相繼跟進，帶動Type-C產品出貨量出現明顯增幅。不過，現在市場傳出，明年部分智慧手機也將採用Type-C接口，讓廠商們摩拳擦掌準備搶攻周邊應用商機。

現在USB Type-C接口幾乎都被整合多種傳輸應用，舉凡電力傳輸最高可支援到20V、5A及100瓦，同時也可支援影音傳輸HDMI或DisplayPort等規格，在傳統的資料傳輸速度上也支援到USB 3.1 Gen2，傳輸速度高達10Gbps，速度上USB 3.1 Gen1的兩倍，且Type-C接口並無正反面之差，便利性相較Type-A更高。

盧超群昨（26）日表示，Type-C接口應用逐步廣大，看好未來市場發展性。因此，鈺創及旗下子公司鈺群科技聯手推出新款USB Type-C接口整合USB-PD（電力傳輸）3.0控制IC，日前已通過高通Quick Charge 3.0認證，可讓手機充電速度提升兩倍。

鈺創表示，新款控制IC符合USB-IF協會最新制定的USB PD 3.0規範，可進行供電端（Provider）與受電端（Consumer）之間雙向導電之電源供應，並滿足電源傳輸之高度彈性，優化電源管理機制。相關新款產品也將在明年1月在美國舉辦的消費電子展（CES）亮相。

由於現行Type-C接口幾乎都具備USB-PD晶片，因此偉詮電自行開發的USB-PD晶片也受惠於Type-C應用漸廣，出貨量逐步看增。法人表示，偉詮電的USB-PD已經進入智慧手機供應鏈，明年更有機會切入中國大陸智慧手機大廠當中，出貨量有機會大幅成長。

此外，創惟目前是Type-C集線器控制IC的最大廠商，創惟現在已經攻入各大筆電品牌中，並具備手機快充IC方案，明年同樣有機會因為Type-C應用爆發，讓業績大進補。

評析
鈺創推出新款USB Type-C接口整合USB-PD3.0控制IC，已通過高通Quick Charge 3.0認證，可讓手機充電速度提升兩倍。

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轉貼2017年12月27日工商時報，供同學參考

鈺創3D感測技術 打進亞馬遜供應鏈

工商時報 涂志豪／台北報導

IC設計廠鈺創（5351）及子公司鈺立微昨（26）日宣布推出自然光3D感測深度圖視覺晶片及平台方案，採用鈺創獨家研發的3D-MAMEC（多眼深度量測擷取）次系統，不僅可用來進行個人的人臉辨識，還可同時進行多人的人臉辨識。而業界傳出，鈺創的自然光3D感測方案已打進美國亞馬遜無人商店供應鏈，明年有機會再爭取大陸京東及阿里巴巴的無人商店訂單。

鈺創董事長盧超群不對客戶接單情況進行評論，但透露3D感測平台方案已獲無人商店導入。

盧超群表示，過去半導體的成長與電腦及手機運算同步，但是在2018年之後，人工智慧將成為推動半導體市場成長的新驅動力，而隨著蘋果搭載3D感測技術的iPhone X推出後，人工智慧視覺時代已正式來臨。

不同於蘋果採取的結構光3D感測是利用VCSEL打出雷射後，透過演算法來計算與物體間的3D深度圖（depth map）及測量出距離，鈺創及鈺立微推出的3D MAMEC次系統，是與照相機一樣採用自然光3D感測技術，可利用2顆以上鏡頭來模擬左右眼及三角函數演算法，取得3D深度圖後並測量出距離。

鈺創表示，自然光3D感測平台可以計算的距離由20公分到5公尺，廣角81度視野，適切判讀準確值落在標準差外的機率小於2％，不需要額外的主動光源，在白天強光或黑夜灰暗下，都可提供3D視覺，增加目標物的深度Z值準確度，快速轉換成大數據3D點雲的數位資料。

評析
鈺創的自然光3D感測方案已打進美國亞馬遜無人商店供應鏈，明年有機會再爭取大陸京東及阿里巴巴的無人商店訂單。

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轉貼2017年12月27日工商時報，供同學參考

鈺創盧超群： 三星未哄抬 DRAM只是回到公道價

工商時報 涂志豪／台北報導

IC設計廠鈺創（5351）董事長盧超群昨（26）日表示，鈺創近幾年淡出標準型DRAM領域，逐步轉向虛擬實境、物聯網、邊緣運算、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型應用發展，並順利打進臉書及日系一線車廠供應鏈。另外，針對大陸官方可能開始關注DRAM價格飆漲問題，盧超群表示，不認為三星哄抬價格，DRAM只是回到公道價格。

大陸媒體近日報導，大陸官方收到多家手機廠投訴，開始關注DRAM價格飆漲問題，傳出發改委已經約談三星消息。盧超群表示，不認為三星有哄抬價格的情況，這波DRAM價格上漲，主要是因為三大DRAM廠對於擴產十分小心謹慎，但需求端卻出現強勁成長，尤其大陸當地對DRAM需求成長最大，他認為價格只是回到公道價格。

鈺創過去的DRAM產品主力是標準型DRAM，但近年來已轉換市場，逐步轉向虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、物聯網、邊緣運算、ADAS系統等利基型應用發展。鈺創將在明年初的美國消費性電子展（CES）發表高效能、低功耗的256Mb Mobile DDR2及512Mb DDR3，專攻VR/AR相關應用。

鈺創表示，AR/VR為近年備受矚目的新興科技，除應用於遊戲娛樂領域外，在教育、醫療、旅遊、房地產方面也陸續導入商業等級應用，鈺創所擁有的高效能、低功率256Mb Mobile DDR2及512Mb DDR3，擁有16/32位元輸出入與每秒最高達4.3GB的傳輸速率，可支援VR/AR所需的高頻寬與低延遲影像處理技術。

此外，鈺創自主開發的DDR3結合SPI（串列周邊介面）的NAND Flash，則鎖定寬頻網路商機。鈺創表示，寬頻通訊環境的建置為各國政府積極發展的重點，尤其以光纖通信中的超高速被動光纖網路（GPON）與乙太被動光纖網路（EPON），還有超高速數位用戶迴路（VDSL）等都需要搭載記憶體，鈺創方案已經通過市場主要晶片大廠的驗證，並量產出貨給網路通訊大廠。

鈺創採用30奈米及25奈米製程的利基型緩衝記憶體產品線，提供裸晶（KGD）與小型化封裝的方案，如256Mb LPDDR2可望採用在物聯網、機器人等應用，至於車規的DDR2/DDR3已符合AEC-Q100車規規格認證通過，已送樣給日系一線車廠並採用在ADAS系統中，明年可望量產出貨。

評析
鈺創近年來已轉換市場，逐步轉向VR/AR、物聯網、邊緣運算、ADAS系統等利基型應用發展。

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轉貼2017年12月27日經濟日報 ，供同學參考

鈺創3D感測 獲臉書採用

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



IC設計廠鈺創（5351）董事長盧超群昨（26）日表示，蘋果新手機導人臉辨識系統，加上人工智慧（AI）應用展開，引爆3D感測商機。

鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，已獲臉書及美國無人商店採用，後續擴大在手機和安控系統和無人車應用，將為明年帶來強勁成長動能。

盧超群強調，未來AI將是電腦、半導體與新技術的結合。

由於臉部辨識系統大量被手機廠導入後，讓影像感測、擷取及量測和處理變更重要，未來會延伸在很多領域應用，包括行動支付、交通、通關、零售店及金融或居家安全監控。

未來甚至導入汽車和無人機等，利用影像分析技術進行自動駕駛、輔助駕駛及空拍監控，還有在工業4.0等領域。

盧超群表示，明年是AI起飛元年，鈺創耕耘多年的3D感測技術，也搭配記憶體和系統構裝技術，可快速切入相關領域。

另外，鈺創將在明年1月參加美國消費性電子展(CES)，展出多類產品，其中旗下子公司鈺立微電子將力推3D自然光深度視覺技術，搶攻人臉辨識商機。

他強調，有別蘋果的人臉辨識系統，鈺創採自然光3D視覺偵測技術，利用自然光環境，就能判斷出物體深度與距離，可計算最近到20公分、最遠5公尺距離產品，同時還有81度廣角視野，誤差率在2%以內。

盧超群不願透露客戶名稱 ，業界表示，亞馬遜已有一家無人商店試運作，一家商店將導入 6,000個3D深度鏡頭與晶片，將全數採用鈺創與鈺立微合推的方案，且中國大陸也將導入無人商店，包括阿里巴巴和騰訊都要切入相關領域，可望為鈺創帶來合作商機。

評析
鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，已獲臉書及美國無人商店採用

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轉貼2017年12月28日《萬寶週刊》1261期，供同學參考

2018年的3D感測黑馬

【撰文／王榮旭】

蘋果iphone X銷售不如預期，傳蘋果將下調2018年首季銷售量預估，訂單大砍4成，幅度超過市場預期，大立光(3008)已經跌回今年起漲點，似乎還不見止跌，鴻海(2317)、可成(2474)及台郡(6269)也出現破線走勢，不少人等待股價落底，但通常等到的也只是短線反彈，2017年已經要過去，眼光應該放在2018年有哪些商機會爆發。

這次iX銷售之所以如此不振，主要潛在的蘋果換機用戶等待明年蘋果全系列手機加入3D感測，明年如果搭載3D感測的機款從1款變為3款，搭載3D感測的iphone售價勢必比現在的iX低很多，真正的換機潮會在明年下半年爆發，而真正商機巨大的是3D感測。


2018年才是3D感測元年
2018年光蘋果手機對3D感測需求量會從5000萬顆爆增到2億顆以上，如果前後鏡頭都搭載3D感測模組，以做為擴增實境(AR)之用，需求量就再翻倍，這還沒計入三星及華為等非蘋陣營高階機款將全面跟進搭載3D感測的需求。

所以從發射端繞射元件台積電(2330)及精材(3374)，VCSEL晶片代工穩懋(3105)及封裝同欣電(6271)，一直到未來可能成為替代供應商的VECSEL磊晶全新(2455)及代工宏捷科(8086)，這些股票今年都大漲一波，拉回修正難免，切入3D感測技術有成的華晶科(3059)及鈺創(5351)，在這波修正行情中逆勢突圍，今年沒漲到，明年可能是黑馬。

【完整內容請見《萬寶週刊》1261期】

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轉貼2017年12月31日經濟日報，供同學參考

半導體攻AI 各顯神通

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



半導體業認為明年是人工智慧（AI）起飛元年，更為國內半導體業帶來新一波商機。法人圈看好，除台積電是AI晶片最大受惠者外，IC設計創意、 世芯、鈺創，記憶體廠南亞科，矽晶圓廠環球晶、台勝科和合晶，封測業日月光、矽品、 京元電和矽格等，在相繼完成布局下，各領風騷。

台積電共同執行長劉德音預估，第五代行動通訊（5G）提前在2019年商業運轉，加速AI晶片廣泛運用。因各項AI及5G相關應用，都要7奈米以下先進製程支持，台積電7奈米與7＋奈米技術都已就位，客戶需求強勁，台積電將是主要技術與生態系統供應商。

全球半導體設備龍頭美商應材強調，因高速運算需要更多記憶體和更複雜的邏輯晶片，讓3D儲存型快閃記憶體、晶圓代工、圖像成形、先進顯示器技術等未來成長動能十足。

記憶體大廠南亞科看好AI帶動高頻行動記憶體和伺服器DRAM需求，增建新廠並導入20奈米製程，完成首顆自主研發的8Gb DDR4 DRAM，預料2018年完成客戶驗證，營收和獲利可望大補。

另外，鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，也獲臉書採用，並切入美國亞馬遜無人商店，後續擴大在手機、安控系統和無人車應用，將帶來強勁成長動能。

評析
鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，也獲臉書採用，並切入美國亞馬遜無人商店

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轉貼2018年1月4日工商時報，供同學參考

3D感測應用熱 台廠吃紅

工商時報 涂志豪／台北報導

蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）技術，不僅帶動非蘋陣營手機廠全面跟進，包括自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、無人商店等新應用也開始導入3D感測技術。3D感測應用在下周登場的美國消費性電子展（CES）遍地開花，法人看好精材（3374）、華晶科（3059）、鈺創（5351）等概念股將直接受惠。

蘋果在iPhone X中採用3D感測技術進行人臉辨識，但3D感測的應用並不僅止於人臉辨識。而在2018年CES大展中，包括高通、意法、英飛凌、安森美（ON Semi）、德儀、英特爾等晶片大廠，均將展示全新的3D感測解決方案，各系統廠也將利用3D感測技術展示新型態的應用。

目前3D感測採用的主流技術包括飛時測距（Time-of-Flight，ToF）及結構光（Structured Light），主要功能是利用光學折射原理來獲得3D景深圖（depth map），進一步測量出裝置端與物件之間的距離。若分解開整個3D感測運作原理，仍然要利用繞射式光學元件（DOE）、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等元件的運作，配合不同演算法來進行量測。

以各業者在2018年CES展示3D感測應用來看，在自駕車及ADAS等汽車電子推出的3D感測應用以光達（LiDAR）為大宗，並利用LiDAR或車內感測來達到自動煞車、確認是否疲勞駕駛、車道偏移警示等應用。

在物聯網及智慧城市應用上，主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識，在應用端則可進行人員進出管制，延伸的應用則包括無人商店中可針對多人進行辨識並計算客流量，同時也能用來偵測物品移動或轉移，進一步達成商品庫存管理及物流配送的功能。

再者，3D感測也可讓機器與機器之間進行測距及辨識，在智慧工廠及工業4.0的應用非常多元，例如半導體廠利用晶圓盒運送晶圓時，就可隨時確認各個晶圓盒是否運送到正確的地點，以及避免晶圓盒在運送時出現碰撞等問題。

隨著3D感測的各種應用陸續推出，包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長，國內提早卡位3D感測供應鏈的光學元件封測廠精材、演算法及3D視覺數位訊號處理器（DSP）供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創等均將直接受惠。

評析
3D感測應用在美國CES遍地開花，精材、華晶科、鈺創等概念股將直接受惠。

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轉貼2018年1月5日工商時報，供同學參考

Thunderbolt 3免費授權 祥碩、創惟、鈺創齊歡呼

工商時報 涂志豪／台北報導



英特爾宣布2018年開始將在處理器中內建高速傳輸介面Thunderbolt 3控制器，並且開放免費授權。由於Thunderbolt 3採用Type-C連接埠，並支援USB 3.1 Gen 2傳輸規格，免費授權的策略可望大舉刺激桌機、筆電、周邊商品快速導入，快速拉升Type-C市場滲透率。法人看好祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）等USB概念股將直接受惠。

Thunderbolt高速傳輸介面是英特爾與蘋果共同設計開發的硬體介面，2015年發表的Thunderbolt 3已將傳輸速率拉高到每秒40Gb，能夠在30秒內傳輸1部4K影片。而隨著通用序列匯流排開發論壇（USB-IF）推出Type-C連接埠後，英特爾決定將Thunderbolt 3與Type-C進行整合，等於是統一電腦上所有的傳輸接口。

過去幾年電腦要搭載英特爾Thunderbolt 3需要付出昂貴的授權金，所以多數的桌機、筆電、電腦周邊商品不願導入此一規格。英特爾今年開始將Thunderbolt 3整合在處理器中，並且採取免費授權策略，不再收費權利金，電腦及周邊業者可以直接採用此一技術，預期可望擴大搭載Thunderbolt 3技術的產品出貨量。

英特爾Thunderbolt 3的傳輸速率達每秒40Gb，並且採用正反兩面都可熱插拔的Type-C連接埠，同時相容傳輸速率達每秒20Gb的USB 3.1 Gen 2，以及可支援100W的大功率充電。由於微軟Windows 10已原生支援，等於只要1個Thunderbolt 3 就可以解決所有線材，隨插即用且不需安裝任何驅動程式。

英特爾將Thunderbolt 3整合在處理器中，採用的業者就不必再另外搭載控制IC，可以大幅減輕成本負擔，加上英特爾免費授權，也不必再付權利金，自然可以帶動ODM/OEM廠或周邊商品廠商直接採用，同時也能加速提升Type-C接口的市場滲透率。法人認為，英特爾做大Thunderbolt 3及Type-C的市場大餅，國內USB控制IC廠如祥碩、創惟、鈺創等將直接受惠。

ODM/OEM業者指出，雖然電腦不必再加裝Thunderbolt 3控制IC，但採用的產品變多之後，相對應的儲存、橋接、延展、Type-C接口等外掛型控制IC的需求可望大爆發。再者，主機板或筆電廠2018年除了直接採用Thunderbolt 3及Type-C技術，也會加快導入支援Type-C接口的USB 3.2來進行差異化。整體來看，Type-C相關應用將在今年呈現大爆發，對USB控制IC廠是一大利多。

評析
英特爾做大Thunderbolt 3及Type-C的市場大餅，國內USB控制IC廠如祥碩、創惟、鈺創等將直接受惠。

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轉貼2018年1月12日《理財周刊》第907期，供同學參考

MCU引爆2018漲價新行情

【文．李彥緯】



台股反映產品報價調漲的行情持續，半導體「MCU(微控制器晶片)」及全球汽車電子晶片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產品線皆調漲報價，恰好搭上台股近期火熱到不行的「漲價題材」熱潮，預料有望帶動MCU相關台廠未來股價表現，成功複製前幾波如：矽晶圓、記憶體、原物料、MOSFET、被動元件等類股，因反映產品報價調漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整年
NXP宣布將自第一季開始調漲旗下多個產品線全線報價，其中，MCU調漲6％，數位網路晶片上漲5％，安全移動支付、車載微控制器應用晶片以及智慧天線解決方案等將調漲10％。此次由NXP所開出今年MUC晶片漲價第一槍，已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續下去。

內建「A/D轉換、資料處理器、記憶體、面板顯示、USB、DMA」等電路模組的「整合型MCU」單一晶片，於終端市場應用面向可說是五花八門，自硬體體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產品，或是大型自動化設備、工業機器人，乃至於PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領域，皆需內建MCU，以控制裝置、設備相關運作、顯示功能，同時進一步運算、處理、串連、傳輸資料，兼具類比、數位晶片特色。

另一方面，由於全球物聯網應用已遍地開花，電子產品亦持續加速智慧化升級腳步，同時亦須支援聯網應用功能，使得先前電子裝置廠所習慣採用之八位元MCU，已陸續全面轉向至以三十二位元平台MCU晶片為主。也因此，於市場需求突然出現亮眼井噴現象下，造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(2017)年以來，全球多家MCU廠商產品出貨交期皆自四個月延長至六個月，日本MCU廠更罕見拉長達九個月。由市場半導體情報資料看來，去年全球電子產品製造業營運大多相當紅火，連日本半導體廠也出現多年不見正成長榮景，帶動IC晶片等電子元件銷量走升。預估後市於全球汽車電子、物聯網應用需求不斷爆發、持續成長，矽晶圓廠產能滿載下，2018年全球MCU市場，恐將一整年持續面臨供應短缺局面。

伴隨全球「物聯網」、「車用電子」應用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預估未來四年內，有望受惠全球物聯網裝置將持續增長達五百億個的基本面利多，出貨量大幅成長，如此一來，等同後市可因此基於產業、產值持續成長基礎，挹注關連企業廠商成長力道，也將有助MCU相關供應鏈廠後市營運、獲利不斷成長，股價也將有機會走出長線漲升波段。

產業基本面利多加持 台廠供應鏈可望受惠
根據Park Associates預測指出，2020年時，全美國擁有寬頻網路家庭將會購買多達近五五百萬個智慧家庭裝置。此外，根據GMSA研究報告，2020年時，平均每一戶連網家庭中，將擁有多達五十個左右的連網、物聯網裝置。

根據Strategy Analytics研究，全球物聯網(The Internet of Things，IoT)應用熱潮將持續高速發展，預估至2020年時，「智慧家庭」將成為全球物聯網應用成長大潮關鍵因素之一。統計截至去年底，全球已有多達二百億個物聯網互連裝置部署、應用，預估未來四年內將再新增一百億個。

同時，企業IoT應用發展一直是市場規模大幅成長的關鍵因素之一；而2020年及以後，智慧家庭將成為驅動、連接IoT裝置成長主要動力，預估全球連網(結)總數將大幅成長達五百億個。而2021年全球智慧家庭裝置連網數量，將超過智慧型手機的全球物聯網裝置市占率。全球物聯網裝置量於2017年預估將成長17％；目前，全球企業IoT占整體IoT互聯總數量52％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車持續朝向自動駕駛、智能化方向發展，對MCU需求數量將持續擴增；預估2017至2021年間，全球車用MCU市場銷售額年複合平均成長率將達3％。其中，「三十二位元車用MCU」為市場重點發展趨勢，銷售金額年複合平均成長率有望達6.8％，八、十六位元車用MCU市場規模則將因此縮減。

另一方面，現階段中國物聯網市場，由於受惠境內網路通訊新世代5G規格商轉腳步加快，以及半導體IC晶片製造技術不斷向更高階製程推進、上位，與家電品牌大，相繼推出內建物聯網通連功能家電用品，正逐步實現智慧家庭應用願景下，可說已正式點火擴大產值規模熱氣球。根據公開資料整理結果，預估中國物聯網晶片市場將於2021年持續成長達436億元人民幣。

產業基本面趨勢向上 營運獲利成長動能可期
由於汽車電子、物聯網市場，對MCU應用、拉貨需求持續強勁，因此導致市場上MCU供應出現短缺，晶片報價因而持續大幅走揚。市場分析人士指出，另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體)，後續有可能跟進NXP調漲MCU報價腳步，增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。

儘管市場即將進入第一季半導體傳統淡季，唯供給能量目前仍遠低於需求，顯示市場對MCU需求量仍大，對MCU相關上下游供應鏈台廠偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、紘康(6457)、佑華(8024)、愛普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等個股而言，為一重要基本面利多。

盛群表示，因公司與台積電、聯電等晶圓代工大廠，向來具備緊密合作關係，現階段交貨一切正常。

新唐則因擁有自家專屬晶圓廠，MCU產能供給順暢無虞。NXP、ST全球MCU大廠調漲報價，對台灣MCU大廠盛群、新唐等無疑為一重要利多消息，預料將有助其後市營收、獲利成長動能。

根據IEK預估，2015年至2020年，全球MCU市場規模複合平均年成長率約2.9％，將呈穩定成長態勢；且為因應SoC高度整合製造趨勢，以及IoT內建應用需求下，2015年起ASP已止跌回升。台灣於全球MCU市占率不到五％，預估相關MCU廠未來營運成長性將高於歐、美、日等同業大廠。

MCU朝高階、高位元發展 相關台廠爭搶商機
隨著高位元MCU逐漸縮小與市場低位元MCU之間價差，出貨量已開始見明顯提升，目前，三十二位元MCU已廣泛應用於消費電子與通訊產品、工業、物聯網、健康照護等領域，躍升MCU市場應用主流。

新唐(4919)：為台灣最早投入三十二位元微控制器(MCU)研發、產銷專業IC晶片廠，自2010年推出首款三十二位元MCU產品後，盛群、松翰、九齊亦相繼跟進投入三十二位元MCU研製。

隨著MCU晶片設計，朝向高階、高位元發展趨勢確立下，繼新唐搶進三十二位元MCU市場後，佑華、紘康也先後跟進推出三十二位元MCU，以三十二位元MCU為營運重點，台灣MCU晶片廠幾乎可說是已全面進軍三十二位元MCU市場。(文未完)

【全文未完，詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》期。尊重智慧財產權，如需轉載請註明出處來源】

評析
此次由NXP所開出今年MUC晶片漲價第一槍，已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續下去。