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樓主: p470121

[轉貼] IC設計;手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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 樓主| 發表於 2018-4-1 13:57:30 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-4-1 14:05 編輯

轉貼2017年9月15日工商時報,供同學參考

祥碩、譜瑞成長看好 大摩喊進

張志榮/台北報導



摩根士丹利證券指出,資訊流量攀升將帶動高速介面晶片需求快速成長,分別擁有超微(AMD)委外晶片與高速通訊產品等利多題材的祥碩(5269)與譜瑞-KY(4966),可望從中受惠,昨(14)日同步納入追蹤名單,分別給予415元與590元合理股價預估值,投資評等均為「加碼」,帶動IC設計族群股價大漲。

在摩根士丹利證券的喊進下,祥碩與譜瑞-KY昨天股價分別大漲4.86%與9.05%,以356元與506元作收,帶動高價IC設計族群股價同步走揚,力挺半導體股指數上漲0.66%。

摩根士丹利證券指出,如果電路提供與世界連結的道路,那麼祥碩與譜瑞-KY就是扮演有效率控制資訊流量的交叉點角色,根據思科的預估,2021年前消費者網路流量將會3倍成長,基礎建設就有其必要。

以祥碩為例,摩根士丹利證券表示,自去年下半年拿到AMD PC晶片組委外代工訂單後,過去1年股價呈現大漲,現在看起來訂單會更多,預估明年來自AMD營收將較今年成長逾50%,且在營收與毛利率雙雙提升帶動下,明年獲利可望較今年加倍成長,2017~2019年每股獲利分別為7.04元、17.25元、22.19元。

摩根士丹利證券認為,祥碩近期股價修正,反應的是第二季因訴訟和解一次性費用利空,以目前2018年本益比僅19倍來看,已是好的買點,看好接下來的利多消息包括:一、單月營收攀升;二、AMD發布新款CPU;三、從非AMD新產品中搶到市佔率。

至於譜瑞-KY,摩根士丹利證券指出,譜瑞-KY產品確保高速數據傳輸能夠順利整合,因而能受惠於蘋果T-con業務規格的持續升級,今年以來股價之所以上漲50%,主要原因是iPad出貨優於預期,且開始出貨給數據中心客戶,看好接下來股價還會續漲。

評析
如果電路提供與世界連結的道路,祥碩與譜瑞-KY就是扮演有效率控制資訊流量的交叉點角色

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 樓主| 發表於 2018-4-1 13:57:42 | 顯示全部樓層
轉貼2017年9月15日MoneyDJ新聞,供同學參考

譜瑞今年拚賺2個股本  明年營收看雙位數成長

記者 林昕潔 報導

譜瑞-KY(4966)受惠高速傳輸需求不斷提升,且公司今年新產品陸續打入市場,擴大市佔率,上半年營運亮眼,EPS達10.87元,上半年已賺進一個股本。法人表示,第三季營收表現強勁,認為下半年會優於上半年表現,預估今年全年可賺逾兩個股本。而明年受惠PCIe新品已打入美系客戶(Data center),產品單價、毛利佳,且四大產品線出貨皆維持成長,看好明年營運可維持雙位數年增。

譜瑞-KY主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片之研發、設計及銷售,為國內少數IC設計公司有能力提供DP/eDP T-CON規格產品。目前各產品線佔營收比重來看:DP/eDP T-CON 50-55%、高速傳輸IC(USB Type-C switch IC/ USB PD Controller) 25-30%、Source driver(SIPI/iSP) 5%、TrueTouch 20%。

受惠高速傳輸需求不斷提升,且公司今年新產品陸續打入市場,擴大市佔率,公司累計上半年合併營收49.51億元、年增8.3%,毛利率40.08%,稅後淨利8.2億元、年增近16%,EPS 10.87元,上半年賺進一個股本。

第三季進入產業旺季,包含手機、NB、平板出貨提升,帶動公司營運走高,7、8月營收達9.35億元、9.36億元,續創歷史單月新高,法人預期9月營收可維持強勁,第三季營收表現可望突破公司財測高點(9100萬美元),再創歷史單季新高。

法人表示,第四季目前出貨狀況仍佳,預期營運仍可維持高檔;整體下半年會優於上半年表現,預估今年全年可賺逾兩個股本。而公司已完成PCIe 新產品,並且已經取得美系客戶(Data center)訂單,法人預估明、後年可望放量,且四大產品線出貨皆維持成長,看好明年營運可維持雙位數年增。

觀察後續營運動能,法人認為,受惠面板視頻數據需求提升,使DP/eDP T-CON產品單價持續上揚;高速傳輸IC方面,在Type-C產品於手機、NB滲透率提高,可增加轉換器需求,且USB傳輸速度不斷提升,可增加中繼器出貨成長;此外,Source driver(SIPI/iSP)搭配T-CON的完整解決方案客戶接受度持續提升,今年出貨量已倍增,明年成長仍可維持強勁。

評析
譜瑞第四季營運仍可維持高檔;整體下半年會優於上半年表現,預估今年全年可賺逾兩個股本。
 樓主| 發表於 2018-4-1 13:58:01 | 顯示全部樓層
轉貼2017年9月17日工商時報,供同學參考

台積電、聯發科 搶車用晶片市場

蘇嘉維/台北報導

看好車用晶片的龐大商機,晶圓雙雄台積電及聯電近幾年建立車用晶片平台,爭取車用晶片廠下單,這幾年生產的晶片早已打進全球前十大車廠供應鏈;而在車用晶片需求大爆發下,聯發科、原相等IC設計廠也全力卡位。

台積電早在5年多前已提前布局,並在近幾年陸續申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規認證。此外,台積電積極與大客戶繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)攜手合作進攻車用晶片市場,輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器,應用於自動駕駛車上。不僅如此,台積電還與日本瑞薩(Renesas)合作研發eFlash製程,將可望與輝達高速運算處理器搭配應用,如此一來,台積電等同包下車用關鍵晶片的代工生產,成為自駕車供應鏈一環。

另聯電也正在與賽普勒斯(Cypress)攜手合作車用微控制器(MCU),聯電旗下IC設計服務廠智原日前也已宣布通過車規認證,在未來車用晶片崛起世代,將有助於智原訂單成長。

至於聯發科也已於去年底宣布將進軍車用市場,並將分為四大領域切入,分別是先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(Telematics)等,目前車用資訊娛樂系統已成功打入大陸後裝市場,市場傳出目前也正在前裝市場認證當中,其他類別也正在密切進行當中。

至於先進駕駛輔助部分,法人表示,聯發科未來會以近年甫成立的人工智慧(AI)部門,將產品從安規認證較為迅速的行動通訊市場先行導入實用,隨後再送交車規認證,藉此布局完整的先進駕駛系統平台。

原相由於具備手勢控制IC,意外成為IC設計廠切入車用晶片市場的領頭羊。原相於今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台打入大陸車用後裝市場,現在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認證,並且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單,而原相虹膜辨識更可能成為車用晶片的下一匹黑馬產品。

評析
原相今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台,打入大陸車用後裝市場。
 樓主| 發表於 2018-4-1 13:58:32 | 顯示全部樓層
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轉貼2017年9月18日工商時報,供同學參考

聯發科 利多雙響炮

張志榮/台北報導



聯發科(2454)營運現轉機!看好2018與2019年分別有「新產品搶攻中低階手機晶片市占率」與「新興市場展開新一波換機需求」等雙利多效應,摩根士丹利證券上調聯發科合理股價預估值至349元。

美系外資券商主管指出,沉寂一段時間的美國費城半導體指數近期又開始轉強,上周五(15日)上漲1.71%、以1,146點作收,加上摩根士丹利證券近期陸續點火聯發科、祥碩(5269)、譜瑞-KY(4966)等標的,IC設計族群有機會成為短線台股主流。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出,聯發科股價自5月底部反彈至今已上漲30%,主要反應下列幾項利多題材:一、公司釋出毛利率可望回溫等訊息;二、新任CEO的任命;三、具競爭力產品P23的推出;但8月起在高通恐祭出價格戰與中國智慧型手機需求欠佳等利空消息影響下,股價出現回檔。

詹家鴻從供應鏈了解,考量到明年基本面因素,即便今年以來股價漲幅已大,聯發科應該還有上漲空間,因為即將推出的P40與P70晶片有著不錯的技術,如12奈米製程,可支援具威力的CPU、照相技術、3D感測模組等,不但可搶回部分市占率,更可趕上新興市場即將展開的新一波換機需求。

此外,詹家鴻日前也相當看好行動擴增實境(AR)趨勢,可帶動智慧型手機新一波換機需求週期、且不只是iPhone可受惠,對智慧型手機晶片組出貨與ASP都有幫助、更可緩和毛利率下滑的潛在壓力。

詹家鴻將聯發科2018年智慧型手機晶片出貨預估值調升9%、至5.95億套,至於2019年,受惠於新興市場換機需求開跑,出貨預估值也調升16%、至6.99億套,影響所及,2019年營收預估值也調升22%。

聯發科8月營收較7月成長18.6%,詹家鴻認為這就是新興市場需求回溫的明顯訊號,儘管現階段Oppo與Vivo等中國智慧型手機需求仍不明確,以南非、俄羅斯、印尼為首的新興市場需求,自今年下半年起就有回溫跡象,加上非智慧型手機業務表現也不錯,使得第三季營收成長率有機會達到財測高標。

根據詹家鴻的預估,聯發科在歷經2017年新興市場智慧型手機營收低成長後,2018至2019年年複合成長率(CAGR)可望回溫至10%,由於聯發科在新興市場智慧型手機擁有50%市占率,當然是上述利多效應受惠者,因此將合理股價預估值調升至349元。

評析
聯發科8月營收較7月成長18.6%,這是新興市場需求回溫的明顯訊號

 樓主| 發表於 2018-4-1 13:58:49 | 顯示全部樓層
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2全球智慧機晶片 高通再稱王

蘇嘉維/台北報導

研調機構DeviceAtlas統計今年第2季安卓智慧機數據,全球手機晶片市場仍以高通為市占龍頭,其中最為熱銷的晶片為驍龍(Snapdragon)410,即便高通在全球各地攻城略地,但是聯發科(2454)仍有勝出地區,在奈及利亞以3成市占遠勝高通,穩坐當地龍頭寶座。

根據DeviceAtlas統計全球安卓手機晶片廠高通、聯發科、三星及海思在俄羅斯、日本、印度、德國、巴西、南非等20個主要國家市況。其中,高通市占率大多在各國都處於領先狀態,市占率達到20~40%之間,其中以阿根廷約45%最高,其次是巴西及波蘭。

至於聯發科則在奈及利亞稱霸,不僅勝過高通,市占率也有約35%、表現優異,其次是印度拿下24%,在當地穩坐第二名,勝過三星及海思;在此次統計的20個市場中,市占也幾乎都有雙位數表現。

DeviceAtlas指出,高通以低階智慧機晶片驍龍410為銷售晶片王,其中搭載驍龍410的智慧手機包含三星Galaxy Core Prime, Galaxy A3、Galaxy J5及小米的紅米Note和Motorola的Moto E等;聯發科則以MT6572成為該公司最為熱銷的晶片。

MT6572為聯發科在2013年推出的雙核心晶片,主打低階智慧手機市場,採用28奈米製程,推出後成功席捲大陸低階白牌機市場,後續更搭上大陸智慧機走向海外策略,成功在新興國家市場放量出貨,拿下亮眼的銷售成績。

法人表示,聯發科在今年底前將讓新款智慧機晶片P23、P30陸續上市,據傳明年更將推出P40,且更為先進的P70目前也幾乎快要完成晶片設計,明年上半年可望開始量產,業界傳出,P40及P70獲得大陸智慧手機客戶好評並已下訂,明年聯發科市占率將可望再度回升。

評析
P40及P70獲得大陸智慧手機客戶好評並已下訂,明年聯發科市占率將可望再度回升。
 樓主| 發表於 2018-4-1 13:59:20 | 顯示全部樓層
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AI手機晶片 聯發科圓夢

涂志豪、蘇嘉維/台北報導



聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相!根據業內人士透露,聯發科已完成了手機晶片內置AI(人工智慧)運算單元的設計,預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片,將內建神經網絡及視覺運算單元(Neural and Visual Processing Unit,NVPU),預期將採用台積電12奈米製程投片。

人臉辨識...帶入智慧手機
蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器,也加入了神經網路處理引擎(Neural Engine),用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能,該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次,為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

可望藉由AI重拾成長動能
業界指出,聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石,明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元,可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場,聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用,可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份,手機晶片廠也開始推出支援AI應用,如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片,就內建了神經處理元件(NPU),能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

將採用台積電12奈米投片
聯發科為趕上大廠腳步,內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露,聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計,將在明年推出的Helio P70手機晶片,會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片,預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片,而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

業者指出,蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後,Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術,或是利用飛時測距(ToF)進行的3D感測,因為要進行大量的圖像運算,現階段主流的ARM架構處理器速度不足,所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

法人表示,華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣,聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片,勢必大舉搶回市占率,這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

評析
聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石,聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

 樓主| 發表於 2018-4-1 13:59:32 | 顯示全部樓層
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絕地反攻響起 大陸市占明年突進4成

涂志豪、蘇嘉維/台北報導

聯發科今年底開始將上演絕地大反攻戲碼,市場盛傳,聯發科已經拿下今年第4季到明年第1季的Vivo大單,OPPO訂單也確定將於年底推出的產品出現,加上一些2、3線廠訂單陸續回籠,聯發科在大陸市佔率可望重新突破4成關卡。

聯發科從去年下半年起遭遇許多逆風,不論是毛利率下滑,一直到今年起的市佔走跌,繳出的業績也讓市場大失所望,更接連遭到外資調低評等。為了振衰起敝,聯發科董事長蔡明介更直接延攬前中華電信董事長蔡力行出任聯發科共同執行長,期以蔡力行的半導體背景,扭轉營運頹勢。

果然從下半年起,聯發科好消息也接連傳出,市場傳出,聯發科分別採用16奈米及12奈米的曦力(Helio)P23及P30晶片,已被大陸手機大廠OPPO及Vivo導入採用,將可望在今年第4季問世的手機上隨之放量出貨。

不僅如此,聯發科即將完成設計的12奈米P40傳出已拿下Vivo明年上半年即將推出大訂單,OPPO也傳出正在與聯發科密切討論當中,預料今年底前將可望敲定訂單,加上12奈米的P70晶片也幾乎完成設計,正在與大陸手機廠洽談當中,有機會拿下不錯的成績。

供應鏈指出,光是Vivo及OPPO訂單明年就可望拿下接近30%的大陸市場市占率,加上其他2、3線廠商等訂單,聯發科在大陸的市佔率有機會回升到4成以上水準,表現將優於今年。

蔡力行曾任職於台積電高層,將有利於聯發科在晶圓代工上談判到更好的價格,法人看好,聯發科業績將可望從谷底爬升,明年毛利率將重新站回35~40%。聯發科不評論法人預估財務數字。

評析
聯發科已拿下到明年第1季的Vivo大單,加上一些2、3線廠訂單陸續回籠,在大陸市佔率可望重新突破4成關卡。
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本帖最後由 p470121 於 2018-4-1 14:03 編輯

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智慧音箱爆發 新唐立積得利

涂志豪/台北報導



智慧音箱風潮席捲全球,在亞馬遜Amazon Echo及谷歌Google Home等智慧音箱全球大賣後,中國大陸市場智慧音箱需求大爆發,小米、百度、京東、阿里巴巴等均加入戰局,也讓擁有音訊辨識及轉換技術的新唐(4919)、無線網路射頻元件廠立積(4968)、為音箱專門開發處理器的聯發科(2454)等均直接受惠。

自亞馬遜2014年推出Amazon Echo智慧音箱以來,Echo系列產品累計銷售量已突破1,000萬台,在智慧音箱市場占有率超過7成,相關產品累計銷售額已高達8億美元以上。由於智慧音箱的應用受到消費者廣泛運用,市調機構普遍預期亞馬遜Echo產品至2020年的累計銷售量將突破6000萬台,而整體智慧音箱市場出貨量在2020年後就可望突破1億台。

為了不讓蘋果語音助理Siri技術及Home Pod智慧喇叭專美於前,亞馬遜及谷歌分別推出了支援語音助理的智慧音箱,該熱潮也吹向大陸市場,阿里巴巴向天貓會員正式發售天貓精靈X1、京東推叮咚音箱、百度發表小魚在家音箱、騰訊也發表了騰訊叮噹等,且強調可以自然語言進行人工智慧運算及應用。

隨著大陸市場智慧音箱應用遍地開花,也讓台灣IC設計廠直接受惠。智慧音箱核心的兩個晶片,一是負責語音及深度學習運算的處理器,二是辨識音訊及進行類比數位轉換的CODEC。其中,聯發科針對智慧音箱打造的處理器已打進亞馬遜Amazon Echo供應鏈,並且陸續在大陸市場擴大出貨。

智慧音箱CODEC晶片需求火熱,電腦CODEC市場擁有極高市占率的瑞昱(2379)已積極搶攻新市場,至於以音訊處理晶片成功打進微軟遊戲機XBOX供應鏈的新唐,除了提供CODEC解決方案,其專為音訊處理設計的數位訊號處理器也大受大陸業者青睞,順利攻進智慧音箱這塊藍海市場。

智慧音箱是物聯網及智慧家庭的新應用,無線網路功能也是重要一環。除了基本的WiFi及藍牙晶片外,立積因為WiFi射頻元件切入亞馬遜供應鏈,所以大陸業者的訂單也紛紛湧向立積。法人認為,這將是立積繼任天堂遊戲機Switch熱銷後,立積另一個單晶片金雞母。

評析
聯發科針對智慧音箱打造的處理器已打進Amazon Echo供應鏈,並且陸續在大陸市場擴大出貨。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 Atkinson

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

日前,美國科技大廠蘋果(Apple)宣布推出的新款 iPhone 智慧型手機中,其所搭載的 A11 應用處理器,就也加入了神經網路處理引擎。由於,該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達 6,000 億次,可為臉部特徵的識別和使用提供效能上的支援。因此,用來支援新 iPhone 中內建的 3D 感測,以及及人臉識別功能具有其強大效能,這也使得在手機處理器加入人工智慧運算單元的設計,就成為當前的熱門趨勢。

因此,有供應鏈人士指出,目前將著力於中階處理器市場發展的聯發科,其即將推出的 Helio P70 處理器將是跨入人工智慧市場的試金石,預計聯發科在 2018 年之後,還會有更多手機處理器搭載人工智慧運算單元單元,預計能將人臉識別、虹膜識別、3D 感測、影像處理等 AI 新功能帶入智慧型手機市場,而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。

目前市場上,包括英特爾(intel)、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)等大廠,都在積極布局 AI 在局端市場的應用,其應用範圍將含括深度學習與機器學習等領域。至於,相對在智慧型手機等手持裝置市場上,手機處理廠商也開始紛紛推出支援 AI 應用的處理器,例如華為旗下海思半導體推出的以 10 奈米製程所打造的麒麟 970 手機處理器,就內建了神經網絡處理單元,能做到高達每秒 2,000 張照片的處理速度。

而相對於競爭對手,聯發科董事長蔡明介就曾經喊出,人工智慧將是未來發展重點的情況下,公司內部就成立團隊,並且投入 AI 運算的研發,目前已經有其具體成果展現。據了解,聯發科已經完成了神經網路及視覺運算單元的處理器核心設計,將在 2018 年推出的 Helio P70 手機處理器上內建,這會是聯發科首顆內建神經網路及視覺運算單元的手機處理器,將在 2018 年上半年會以台積電以 12 奈米製程生產,後續還會推出多款內建相同核心的 Helio X 及 P 系列手機處理器。

評析
聯發科 Helio P70,內建神經網路及視覺運算單元,將採用台積電的 12 奈米製程生產。
 樓主| 發表於 2018-4-1 14:00:43 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-4-1 14:02 編輯

轉貼2017年9月21日蘋果日報,供同學參考

聯發科完成5G終端原型 攜手華為對接測試

陳俐妏/台北報導

IC設計廠聯發科 ( 2454)宣布成功完成符合3GPP 5G標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合,並於日前攜手華為完成5G New Radio互通性與對接測試(IODT),實測傳輸速率超過5Gbps,成為首家擁有手機尺寸天線,並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。

本次由中國大陸IMT-2020 (5G) 推進組所組織的測試活動,是5G技術研發試驗第二階段技術方案驗證的重要組成部份。測試採用 3GPP Rel-15 5G NR所定義的參數集、幀結構、新波形及Polar/LDPC信道編碼等關鍵技術,按照中國大陸IMT-2020 (5G) 推進組統一組織制定的設備和測試規範進行。

聯發科5G終端原型機與華為5G基地台成功完成3.5GHz頻段、200MHz頻寬下增強行動頻寬 (Enhance Mobile Broadband;eMBB) 和高密度網路(Ultra Dense Network;UDN)兩個重要場域下的互通性與對接測試。此次測試所採用的聯發科技5G終端原型機搭配手機大小8天線,測試結果顯示,在室內環境下可達到與外接式偶極天線同樣的傳輸效率, 說明5G終端原型機已具備在高速率、大頻寬、多天線下的處理能力。

華為Fellow、無線CTO童文博士表示,當前全球特別是中國的5G節奏加速,華為積極投入推進組5G關鍵技術端到端的測試與驗證。本次與聯發科技開展的5G NR互通性與對接測試取得了可喜的成果。華為將持續投入5G創新研發,繼續加強與產業夥伴合作,為構建5G健康生態作出積極的貢獻。

聯發科資深副總經理暨技術長周漁君表示,聯發科將持續投入5G技術創新,推動全球統一標準制定,以開放的態度和全球化視野加強與產業夥伴及政府的合作,為2020年5G在sub-6GHz頻段的商用作出積極的貢獻。

評析
聯發科將持續投入5G技術創新,推動全球統一標準制定
 樓主| 發表於 2018-4-1 14:01:26 | 顯示全部樓層
轉貼2017年9月28日工商時報,供同學參考

聯發科Q4業績 可望三率三升

蘇嘉維/台北報導



IC設計龍頭聯發科營運報喜訊,市場傳出,目前曦力(Helio)P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期,且由於晶圓代工雙雄讓利,讓28奈米製程價格比以往優惠,雙利多加持下,聯發科今年第四季業績將可望三率三升,年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。

聯發科與高通的競爭近幾年打得如火如荼,去年高通主動砍4G手機晶片價格後,聯發科不得不跟著降價,使聯發科4G晶片毛利率開始拖累整體毛利表現,今年以來更受到數據機晶片規格不符電信運營商補貼標準下,使出貨量受到嚴重影響。

據供應鏈消息指出,今年聯發科曾訂下全年手機晶片出貨目標約4億套水準,不過在逼近今年中時,公司內部一度規畫下修出貨目標,但是目前在終端手機品牌廠的加大拉貨力道帶動後,今年不僅將可以完成4億套的出貨目標,甚至將可望出現明顯超標。

此外,聯發科共同執行長蔡力行上任後,積極與台積電及聯電討論28奈米製程價格一事,終於獲得晶圓代工廠伸出援手,主動在價格上提出讓步,成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關鍵。

不僅如此,聯發科今年中開始更改策略,提前暫緩Helio X系列高階手機晶片,將開始全面進攻中高階系列,包含目前P23、P30等兩款,目前已經確定有4款P系列晶片將先後問世。客戶端反映方面,聯發科目前已經獲得老戰友OPPO、Vivo力挺,確定採用P23、P30晶片,甚至明年上半年將推出的P40晶片也已經提前敲定,讓聯發科從今年底出貨量將開始緩步回升。

供應鏈指出,今年底中國智慧手機品牌將端出搭載18:9面板、人臉辨識,甚至是螢幕下光學指紋辨識方案,同時價格也將以中高階及中階智慧手機價格定價,為的就是希望達成今年預定的出貨目標。

評析
由於P23及P30客戶下單超乎內部預期,,聯發科今年第四季業績將可望三率三升,年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。

 樓主| 發表於 2018-10-10 15:15:55 | 顯示全部樓層
轉貼2017年9月29日經濟日報,供同學參考

智慧音箱/聯發科大啖商機 防陸搶單

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

家庭語音娛樂產品當紅,國內IC設計龍頭聯發科這兩年與亞馬遜攜手創造Echo銷售佳績。不過,市場傳出,聯發科雖掌握亞馬遜今出剛推出的新品訂單,但陸廠Amlogic(京晨半導體)正積極搶食明年訂單,將是聯發科的勁敵。

法人認為,在Amlogic爭搶Echo訂單的情況下,聯發科明年在亞馬遜Echo系列的訂單比重,除了影響本身成長型產品的成長幅度外,也將牽動後段代工廠聯電的後續動能。

聯發科是在2013年敲開北美電商龍頭亞馬遜的大門,隔年起,旗下平板電腦晶片開始出貨給亞馬遜的教育平板產品,2015年雙方更共同搶進網路電視OTT Box市場,直接與蘋果爭搶網路機上盒市場。

這幾年,聯發科和亞馬遜的合作經驗相當愉快,雙方持續擴大合作範圍。去年起,聯發科首度取得其第二代家庭娛樂產品Echo Dot訂單,取代原本的供應商德儀(TI),開始切入Echo系列產品。

隨著Echo熱賣,亞馬遜推出的型號跟著變多,晶片供應商也擴增為德儀、聯發科及英特爾三家,其中又以聯發科的占比最高,遠超過五成。

評析
聯發科雖掌握亞馬遜今出剛推出的新品訂單,但陸廠Amlogic正積極搶食明年訂單,將是聯發科的勁敵。
 樓主| 發表於 2018-10-11 21:02:44 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月2日經濟日報 ,供同學參考

晶片廠搶車電入場券

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

雖然目前外商在車用晶片扮演領先角色,將是汽車電子化的第一波受惠對象,不過,台廠也努力追趕,包括聯發科、瑞昱、原相、創意、智原等正慢慢跟上腳步中。

從主控制晶片來看,目前以繪圖處理晶片龍頭輝達(NVIDIA)的進度最快,但英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)都發力狂奔,高通甚至以470億美元天價併購汽車晶片龍頭恩智浦(NXP),目前合併案仍在進行中。

台廠雖然在汽車領域布局較慢,但這兩年也加速進行進軍車用市場必備的ISO16949和AECQ100兩大認證,目前聯發科、瑞昱、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認證。

據聯發科規劃,進軍車用市場是以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(ADAS)、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。

聯發科傳出已取得德國汽車馬牌(Continental)的報價清單(RFQ),拿到入場券,內部全力準備產品中,希望明年下半年能有好消息。德國馬牌又名大陸集團,為全球第四大輪胎製造商,也是全球五大汽車零組件供應商之一。

瑞昱主要鎖定IP Cam、乙太網路等卡位汽車市場;原相則以手勢控制應用切入。

評析
聯發科進軍車用市場是ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。
 樓主| 發表於 2018-10-11 21:03:14 | 顯示全部樓層
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聯發科攜軟銀 攻窄頻物聯網

蘇嘉維/台北報導



聯發科宣布與日本軟銀(SoftBank)於窄頻物聯網(NB-IoT)攜手合作,明年第1季進行互通性測試。物聯網產品普及率逐步攀升,NB-IoT目前已是歐美中日等地區共同認可的低傳輸速率頻譜,聯發科看準趨勢,準備循著先前在大陸共享市場成功的模式,在日本打造龐大的共享商機。

軟銀在去年收購全球最大IP廠安謀(ARM)之後,就宣佈將在日本全面布建NB-IoT網路,並利用NB-IoT試驗物聯網停車場解決方案。軟銀先前指出,日本物聯網相關產品可望在5年內暴增到157億個裝置,但目前日本最多僅1億個,可見NB-IoT成長性相當可觀。

事實上,5G幾乎所有產品都可能需要聯網功能,因此特別針對低傳輸量的裝置制定出NB-IoT頻寬,讓智慧停車場、智慧水表等低資料量傳輸產品使用,目前不僅高通、軟銀、中移動及華為等大廠都確定未來旗下產品將支援NB-IoT頻寬,未來物聯網世代成熟之後,NB-IoT將可望成為應用最為廣泛的頻寬。

聯發科看準這波趨勢,昨(3)日宣布與軟銀在NB-IoT市場攜手合作,將讓聯發科技NB-IoT晶片技術發展更上層樓,有助於發展出全球通用標準。

聯發科在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網路標準的規畫與推廣方面扮演關鍵要角,最近除發表高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片(SoC),並攜手中移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組。市場將鎖定智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。

法人表示,聯發科早在去年就藉由NB-IoT產品成功打入中國大陸共享市場,共享單車市場就是聯發科最為成功的案例,因此看好聯發科此次將可望藉由軟銀攻入日本物聯網及共享市場,再創共享經濟的龐大商機。

評析
聯發科此次將可望藉由軟銀攻入日本物聯網及共享市場,再創共享經濟的龐大商機。

 樓主| 發表於 2018-10-11 21:04:35 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月6日聯合晚報,供同學參考

聯發科目標價 港資上調380元

聯合晚報 記者馬瑞璿/台北報導

港系外資、亞系外資今日不約而同出具聯發科(2454)最新報告,港系外資看好聯發科切入非智慧手機客製化晶片(ASIC)晶片領域,重申「買進」評等,目標價從340元調升到380元。

另外一家亞系外資認為聯發科已擁有較佳毛利走勢,但仍憂心產業結構性問題,僅將聯發科評等從「賣出」調升至「中立」,目標價由180元調升到280元。

港系外資指出,對聯發科來說,ASIC市場極具吸引力,雖然各系統公司都會開發自有ASIC晶片配合標準處理器規格使用,而使得ASIC市場不確定性高,但未來ASIC領域將會因為蘋果轉向內部開發A系列處理器,以及逐步發展的IoT(物聯網)應用而有顯著成長。

聯發科定調主攻中低階市場,港系外資指出,雖然中低階市場因為價格敏感度高、產品生命周期較短,並不會採用ASIC產品,即便蘋果、華為、三星等品牌大廠趨向內部研發高階產品,這不會對聯發科帶來影響。

相反的,愈來愈多非智慧型手機領域採用ASIC產品,這些領域包含有電競、工業以及網通產業,港系外資再度強調,ASIC對於聯發科而言是相當具有吸引力的業務,尤其ASIC帶來穩定、高毛利挹注,並讓聯發科擁有強勁的產品組合、成本優勢,在在都將帶動聯發科未來營運表現。

亞系外資表示,聯發科今年下半年以及2018、2019毛利走勢,因產品組合、晶圓價格更具競爭力,在在帶動個股表現走升,雖然亞系外資對於聯發科的競爭力仍然憂心,但這檔個股已經開始浮現價值,因此,將聯發科評等從「賣出」調升至「中立」,目標價調升到280元。

港系外資認為,聯發科第3季營收組合改善,有望帶動毛利走升,智慧型手機新晶片P23、MT6739則會挹注第4季,加上明年起晶圓廠14、16奈米製程價格將會降價15-20%,將帶動聯發科獲利空間增加,港系外資看好聯發科2018、2019年毛利走勢有望落在36.7%以及37.3%。

評析
ASIC帶來穩定、高毛利挹注,並讓聯發科擁有強勁的產品組合、成本優勢,將帶動聯發科未來營運表現。
 樓主| 發表於 2018-10-11 21:05:00 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月7日工商時報,供同學參考

聯發科 Q3營收衝上財測高標

蘇嘉維/台北報導



聯發科9月合併營收達221.86億元,帶動第3季合併營收站上636.51億元,直逼公司預測高標。法人表示,聯發科第4季將開始量產出貨曦力(Helio)P23及P30,有機會淡季不淡。

大陸智慧手機市場步入下半年後,華為、OPPO、Vivo及小米都相繼推出新機種,準備大啖雙十一購物節、歐美聖誕假期商機及明年初的農曆春節商機。

市場傳出,聯發科P23及P30目前訂單量已超過百萬套水準,可能被OPPO、小米等機種採用。其中,P23已在台積電量產投片,產能逐步放大,並於本季起開始出貨;P30第4季將在台積電量產,於年底前開始出貨。

聯發科下半年推出的兩款手機晶片,數據機晶片的下載規格達到Cat.7,已符合大陸電信商補貼標準,因此市場普遍看好,聯發科有機會自第4季起重新拿回華為、OPPO及Vivo等手機廠商的中高階機種大筆訂單。

聯發科昨(6)日公告9月合併營收為221.86億元,雖然月減1.38%、年減19.95%,但累計第3季合併營收站上636.51億元,直逼公司預期的高標水平。根據聯發科上季法說會提出的財務預測,預期第3季合併營收將落在592~639億元,毛利率將可望達到34~37%。

此外,市場傳出,聯發科共同執行長蔡力行上任後,便積極在台積電及聯電等兩大晶圓代工廠奔走,透過自己曾在台積電任職的經驗,洽談到更優惠的晶圓代工價格,也就代表聯發科生產成本可能比以往更低,毛利率也有機會回升。法人看好,聯發科第4季毛利率不僅能夠35%水準,甚至能夠朝向37%邁進。

明年聯發科上半年將推出P40、P70晶片繼續搶食中高階智慧手機市場,並將開始導入人工智慧(AI)功能,預期將用在人臉辨識、虹膜辨識、3D感測及拍照功能上,據傳客戶端目前詢問度相當高,Vivo甚至已經簽下大筆訂單,將應用在明年上半年推出的機種上,因此聯發科明年將可望保持持續成長態勢,穩坐智慧手機晶片二哥地位。

評析
聯發科有機會自第4季起重新拿回華為、OPPO及Vivo等手機廠商的中高階機種大筆訂單。
 樓主| 發表於 2018-10-11 21:05:43 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月10日工商時報,供同學參考

印度手機飄香 聯發科備料嘗

蘇嘉維/台北報導



受惠於印度4G通信市場起飛,讓當地消費者對於電信需求,逐步從基本接聽電話升級至上網功能,也讓智慧手機市場需求同步升溫。因此聯發科看準波趨勢,在當地推出Helio P23及MT6739入門級手機晶片MT6739,預計今年底MT6739晶片將與印度、陸系手機品牌一同在印度市場亮相。

由於印度行動電信商Reliance Jio今年推出一款超低價4G功能型手機JioPhone,用戶每月只需繳交1,500盧比(約新台幣695元)押金、月租費153盧比(約新台幣70元),就可使用JioPhone,並享有上網吃到飽及免費語音通話服務,讓消費者趨之若鶩。

由於配有4G功能JioPhone在印度快速普及,讓當地消費者開始重視上網需求,因此讓部分功能型手機用戶汰換機種時,開始轉向採購智慧手機產品,不僅讓入門級智慧手機產品銷售量開始攀升,同時具備一定消費水準的使用者更有意願採購中高階智慧機種。

印度9月底在新德里舉行印度行動通訊大會(IMC),聯發科在會中推出曦力P23及MT6739。據外電報導,聯發科市場發展本部總經理Finbarr Moynihan表示,近來印度消費者對於中高階智慧手機接受度提升,讓大陸品牌OPPO、Vivo、小米、金立及聯想等廠商爭相競食,聯發科也特別選在印度發表P23手機晶片,希望能夠刺激買氣。

此外,由於2G功能型手機使用者雖然仍占印度市場相當廣大,但近來2G消費者換機需求,已逐漸轉向選購4G入門型智慧手機,Finbarr Moynihan表示,因此聯發科看準這項趨勢,目前正在與印度、中國大陸智慧手機業者開發搭載MT6739晶片的機種,預計今年底就可見到搭載該晶片的手機在印度上市。

Finbarr Moynihan指出,目前18:9寬螢幕比例成為高階及中高階智慧機種為主要規格,為了讓印度消費者對於入門級智慧手機接受度提升,MT6739也將支援18:9比例,加速智慧手機晶片在印度市場的滲透率。

評析
近來印度消費者對於中高階智慧手機接受度提升,聯發科也特別發表P23手機晶片,希望能夠刺激買氣。
 樓主| 發表於 2018-10-11 21:06:29 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月10日聯合晚報,供同學參考

英特爾帶動伺服器熱潮

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導



全球伺服器晶片巨擘英特爾,十年最大改款伺服器平台Xeon 9月開始密集出貨,根據業界預估Xeon產品放量高峰期將點落在2018年,台廠伺服器周邊晶片供應鏈將是最大贏家,BMC的信驊(5274)與新唐(4919)、高速傳輸介面的祥碩(5269)與譜瑞-KY(4966)及伺服器BIOS系微(6231)等供應商2018年進入收割期、營運大成長。

人工智慧與大數據雲端需求帶起資料中心建置正在歐美大企業擴散當中,而全球伺服器晶片龍頭英特爾在7月發表近十年最大改款Xeon可擴充處理器,在經過2個月醞釀後,9月開始出貨放量。

台廠IC設計中,信驊、新唐在遠端伺服器控制晶片(BMC)與英特爾為良好合作伙伴,其中信驊為全球第一大伺服器管理晶片供應商,旗下AST及Pilot雙品牌經營策略之下,今、明兩年持續受惠超大型資料中心建置帶動BMC需求成長,此外,信驊在中國伺服器市場約70%的BMC是供應給白牌伺服器,包括:一線大廠曙光及浪潮等均為信驊大客戶。

新唐BMC隨著新處理器平台升級而帶動出貨,下半年將有顯著營收貢獻,法人預期未來2至3年可逐步貢獻至200萬套規模,由於該BMC單價及毛利皆是高於平均水準,有利於提升新唐整體毛利率水準。

高速傳輸晶片廠譜瑞布局伺服器市場已有重大成果,其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用,下半年小量出貨,明年正式放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片,其PCIe相關技術已完成布局,下半年可望推出相對應的解決方案搶攻伺服器商機。BIOS韌體廠商系微為英特爾長期合作伙伴,新推高端伺服器BIOS和系統管理軟體方案,配合新款伺服器推出已完成產品認證,今、明兩年營運動能轉強勁。

2018出貨創波段新高
【記者張家瑋/台北報導】科技不斷進步,數據資料量日益龐大,物聯網、5G及人工智慧技術應用日趨成熟,來自生活各環節的資料量將隨時間累積,只增不減,對伺服器運算需求將逐年提升,根據研調機構預估2017至2022年全球伺服器出貨量年複合成長率將約6.5%,2018年更因資料中心快速建置推升出貨量達到近5年新高。

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)數據顯示,下半年伺服器出貨將會轉移自美系數據中心與英特爾新平台產品線轉換帶動的需求,下半年成長力道將會比上半年強勁。

評析
譜瑞布局伺服器市場已有重大成果,其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用,下半年小量出貨,明年正式放量。
 樓主| 發表於 2018-10-11 21:06:43 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月10日中央社,供同學參考

人工智慧概念股 5晶片廠入列

中央社記者張建中新竹2017年10月10日電

人工智慧市場頗具成長潛力,輝達(NVIDIA)堪稱是最熱門的人工智慧概念股,法人點名,創意、世芯-KY、信驊、新唐與聯發科5家台系晶片廠也是人工智慧概念股。

人工智慧發展方興未艾,包括歐、美、日本與中國大陸等國紛紛將人工智慧技術納入國家藍圖,各國多以智慧載具及機器人為發展目標。

法人預期,人工智慧市場將頗具成長潛力,市場規模可望由2015年的20.25億美元,成長至2024年的111億美元。

隨著社群、電子商務交流頻繁,未來雲端運算市場規模每年可望成長10%至15%,法人看好,IC設計服務廠創意(3443)與世芯-KY(3661)可望受惠中國大陸超級運算中心建置。

美國雲端平台及大陸阿里巴巴、騰訊等,可望推動超級運算伺服器出貨量高度成長,並推升伺服器管理晶片需求強勁,法人預期,伺服器管理晶片龍頭廠信驊(5274)將可直接受惠。

新唐(4919)因成功打進伺服器管理晶片市場,今年第3季產品開始出貨Dell,也順利躋身人工智慧概念股之列。

至於人工智慧終端裝置方面,智慧音箱快速崛起,聯發科(2454)為亞馬遜Echo的供應商,同為人工智慧概念股之一。

評析
智慧音箱快速崛起,聯發科(2454)為亞馬遜Echo的供應商,同為人工智慧概念股之一。
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