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樓主: p470121

[轉貼] IC設計;Nand Flash IC– 祥碩吃USB 3.1大單 獲利爆發

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 樓主| 發表於 2017-7-15 19:12:43 | 顯示全部樓層
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創惟Q3營運為今年高峰,Q4估降溫

記者 林昕潔 報導

受惠第三季PC/NB供應鏈補庫存積極,創惟(6104)7、8月營收已站穩1.6億元,法人看好9月仍可維持成長,預估本季營收季增幅可望達15%,單季營收力拚5億元大關。不過今年第三季將為今年營運最高峰,目前看來第四季下游拉貨已逐漸降溫。且公司力拚打入Type-C控制IC市場,目前技術已臻成熟,惟相關產品僅小量出貨,佔營收比重仍低,實際成長動能約需待明年。

創惟主要係從事USB控制晶片、系統監控晶片及滾輪滑鼠控制晶片等資訊IC之設計。為高速I/O通訊的領導廠商,目前營收佔比:集線器(HUB)約占6成、storage(例如:隨身碟)約占27-28%、scanner(例如:掃描機)約占12%。

受惠今年PC/NB供應鏈補充庫存的推動,帶動公司第三季旺季營運加溫,7月營收達1.67億元,月增18.91%、年增23.47%;8月營收達1.63億元、月減2.22%、年增23.13%。法人看好9月營收仍可維持高檔,預期第三季營收季增幅可望達15%,單季營收力拚5億元大關。不過,第三季將為今年營運高峰,目前看來第四季拉貨已降溫。

今年受惠USB 3.1集線器控制IC出貨增加,相關品項毛利率較佳,帶動毛利率往上,第一季毛利率達49.93%、第二季毛利率達51.39%,較2015年平均毛利率47.51%大幅提升,法人看好下半年毛利率仍可維持50%以上水準,帶動今年獲利增溫。

公司上半年營收達8.4億元,年減15.44%,累計EPS達1.10元,較去年同期1.51元衰退;法人預期下半年營運表現將優於上半年,但全年EPS表現仍難較去年(EPS 3.01元)成長。

公司切入Type-C控制IC市場,目前USB 3.0技術已臻成熟,並於2015年6月推出原生支援Type-C的USB 3.1集線器控制,該IC設計可節省外部MUX與簡化USB C配置通道控制IC其複雜的設計,應用於蘋果Type-C集線器及擴充座等周邊市場,惟目前Type-C相關產品僅小量出貨,佔營收比重仍低,實際成長動能約需待明年。

評析
目前Type-C相關產品僅小量出貨,佔營收比重仍低,實際成長動能約需待明年。

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 樓主| 發表於 2017-7-15 19:13:29 | 顯示全部樓層
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溢價逾3成 4國私募基金搶娶群聯

涂志豪/台北報導

隨著NAND Flash製程轉換獲得明顯突破,3D NAND大戰即將在明年正式開打。由於3D NAND能否成功的關鍵,在於搭配的NAND控制IC技術能否跟上晶片製程微縮速度,因此,已可支援3D NAND技術的控制IC廠群聯受到國際資本市場矚目。

據了解,包括中國大陸、韓國、日本、美國等四國私募基金,近期陸續向群聯遞出橄欖枝,希望以至少3成以上溢價投資入股或讓群聯私有化,以掌握3D NAND大戰的重要關鍵技術。群聯對此低調表示,不回應市場傳言。

NAND Flash的2D製程雖然持續推向1z奈米(15奈米以下),但已接近物理可量產極限,單顆晶片儲存密度很難突破128Gb,因此,包括三星、東芝、SK海力士、美光、英特爾等NAND Flash大廠,今年下半年全力調撥產能朝向3D NAND市場進行布局,連大陸紫光集團也結合大基金成立長江儲存搶進3D NAND市場。

業者表示,48層TLC堆疊的3D NAND晶片容量可達256Gb,64層堆疊更可達512Gb,不僅可以突破2D NAND製程極限,還可大幅降低每位元的單位生產成本。

但是,3D NAND市場快速發展,扮演重要角色的NAND控制IC市場卻經過大幅整併,至今年下半年為止,全球能夠支援3D NAND的控制IC廠只剩下邁威爾(Marvell)、群聯、慧榮等3家。其中,邁威爾及慧榮均在美國那斯達克掛牌,擁有極高本益比,群聯在台灣上櫃,股價昨日以238.5元作收,目前本益比僅10倍出頭。

由於未來全球擁有3D NAND技術及產能的國家,包括了大陸(長江儲存)、韓國(三星及SK海力士)、日本(東芝)、美國(美光及英特爾)等,因此,股價偏低的群聯,也被中、日、韓、美等四地有NAND Flash業者背景的私募基金相中。據了解,四地私募基金近期紛紛找上群聯,希望以至少3成以上的溢價投資入股或讓群聯私有化,而群聯兩大股東金士頓對此樂觀其成,日本東芝亦透露可以洽談。

群聯之所以可以獲得四地私募基金青睞,主要是新一代NAND控制IC已可支援全新的3D NAND架構快閃記憶體,包括今年內會推出支援PCIe規格的固態硬碟(SSD)控制IC,明年還將全面量產支援UFS 2.0/2.1、eMMC5.1等規格的3D NAND控制IC。而對NAND Flash廠來說,3D NAND大戰要能勝出,除了製程技術領先同業及擁有夠大的產能外,也得取得3D NAND控制IC的技術支援才行。

評析
包括大陸、韓國、日本、美國等四國私募基金,希望以至少3成以上溢價入股或讓群聯私有化,以掌握3D NAND的重要關鍵技術。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:14:19 | 顯示全部樓層
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聯發科、群聯挺投資印度 打造「台、印經濟共同體」

蘇嘉維/台北報導

印度擁有12億人口,是全球僅次於中國大陸的第二大人口國,且多屬於青壯階層,人口紅利的想像空間超大,加上總理莫迪推動改革深獲好評,讓印度成為全球最夯的新興市場。台灣IC設計龍頭聯發科和記憶體模組廠群聯雙雙看好印度市場潛力,都將擴大在當地投資規模,共同打造「台、印經濟共同體」。

群聯董事長潘健成表示,正積極規劃前進印度設立研發中心,而聯發科董事長蔡明介則宣示將在未來3年,於印度廠區增聘1,000名員工,將員工總數拉高到1,500名。

印度挾帶高達12億的人口紅利,成為全球資通訊科技產業必爭之地。目前正在舉行的台北國際電子產業科技展,就可見到印度廠商大規模組團來台參展。

印度工商總會特邀站台
聯發科和群聯積極布局全球化,近年在印度市場的扎根效益逐步浮現,已成為當地科技供應鏈裡的核心夥伴。因此,印度工商總會昨日也邀請蔡明介和潘健成,擔任論壇的演講佳賓。

聯發科將增1,000名員工
聯發科已在印度投資3.5億美元(約112億新台幣),並雇用500多名員工。蔡明介指出,相較於西方國際大廠在印度的投資金額,以及在印度廠區的員工人數普遍都在1千~2千人來看,聯發科仍是有所不足。因此,聯發科未來3年會在印度增聘1,000名員工,將總數拉高到1,500名。

蔡明介說,未來在印度會著重在軟體開發,特別是在物聯網領域,計畫的第一步是與經濟部、印度中央政府資通訊部及印度手機協會(ICA)攜手合作,將於今年底前邀請印度資通訊產業主管來台參加手機設計訓練課程。

蔡明介指出,這為期兩個半月的訓練課程,將提供50位來自印度資通訊產業的資深工程師與主管,針對手機理論、設計及測試相關的知識與實作進行訓練,用意在於協助印度政府解決當地對於手機硬體與系統設計人才的強烈需求,也為聯發科的手機供應鏈夥伴在印度埋下商業機會的種子,創造台灣與印度更多的合作契機。

群聯評估設立研發中心
至於群聯在印度的布局規畫,潘健成表示,只要當地的政府政策及資源等條件完備之後,未來3年內不排除在印度設立研發中心。

潘健成指出,群聯正加快全球市場版圖的擴張、並跟上「印度製造」的潮流,於今年6月份,與印度兩大代工廠Moserbaer 、Sahasra正式簽訂合作備忘錄(MOU),今年第3季已正式供貨至印度。

評析
只要當地的政府政策及資源等條件完備之後,未來3年內群聯不排除在印度設立研發中心。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:15:25 | 顯示全部樓層
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NAND Flash太旺 潘健成:每天被客戶追出貨

蘇嘉維/台北報導

SSD、智慧手機需求帶動,NAND Flash出貨大增,群聯控制晶片大缺貨!該公司預估,將一路缺貨到明年第1季,法人評估群聯第4季及今年度營收可望再創歷史新高。

智慧手機容量逐漸推升,蘋果iPhone 7/7 Plus更將128G列為中階容量,也成為主流,頓時推升NAND需求暴增,價格更是飛漲,預估韓國及日本市場至少缺貨到明年第1季,甚至是第2季還會面臨缺貨。

智慧手機出貨成長力道雖逐漸趨緩,但容量逐漸增加,群聯董事長潘健成指出,這就是為什麼NAND需求強的原因之一。

其次,今年以來大陸手機品牌客戶OPPO、華為等市場銷售大幅成長,不斷向上游廠商追加訂單,整條供應鏈從IC設計龍頭聯發科、晶圓代工大廠台積電到封測廠矽品等公司業績表現,不難看出需求力道之大。

潘健成表示,NAND的產業景氣從年初以來都相當旺,到現在都還沒看到有向下走的趨勢,需求相當強勁,預料第4季的平均出貨單價(ASP)能再提升。法人估計,群聯第4季產品的ASP至少漲1成以上。

目前擁有NAND技術及產能的廠商包含,大陸的長江儲存、韓國的三星及SK海力士、日本的東芝、美國的美光及英特爾等。潘健成說,需求面超強,但晶圓端產能跟不上,每天都被客戶追出貨。

由於NAND供應吃緊,潘健成近日幾乎都在日本尋求供應商支持,穩定群聯晶圓供貨無虞,目前已敲定部分料源。不過,潘健成指出,以目前整體市場需求來看,有再多的貨源都不夠用。

法人估計,群聯第3季營收應能突破110億元,甚至上看120億元,營收季增雙位數成長,創單季新高,至於第4季業績,供貨情形若能保持正常,第4季營收有望有再創新高,可能保持季成長雙位數。

評析
群聯控制晶片,將一路缺貨到明年第1季,群聯第4季及今年度營收可望再創歷史新高。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:16:40 | 顯示全部樓層
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群聯搶料源 Q4再戰高峰

蘇嘉維/台北報導



NAND Flash控制IC廠群聯(8299)9月營收41.02億元,月減7.7%,第3季合併營收達123.37億元,季增17.98%,再創單季合併營收歷史新高。法人預期Flash供應仍然吃緊,只要解決貨源問題,群聯第4季再創新高可期。

NAND Flash大廠產能轉換3D NAND不順利,且2D NAND產能已有近1年沒有新增,市場需求過大,使得缺貨問題一路延伸至第3季都尚未有所紓緩。法人指出,群聯與日系客戶合作關係緊密,加上群聯董事長潘健成日前也釋出近日都與日本客戶商討料源問題,對於未來料源供應已有信心,第4季營收有機會挑戰歷史單季新高。

群聯公告9月合併營收月減7.7%達41.02億元,創歷史單月次高,與去年同期相較成長17.5%。累計今年前9個月合併營收達327億元,較去年同期明顯成長約22%。

NAND Flash自今年初以來持續供不應求,帶動產品價格持續走高。法人指出,市場需求旺盛,短期內完全無需擔心Flash降溫,群聯第4季營收是否續創歷史新高,關鍵在於是否能解決貨源短缺問題。

群聯正積極布局新產品,因應3D NAND世代即將到來。群聯表示,日前推出的高性價3D NAND Flash晶片PS3111(S11)型號,已於9月出貨,並導入3D TLC規格,將積極搶攻STAT SSD市場,目前該晶片已獲大陸、日本及美國客戶採用,單月出貨量達百萬顆水準,成為今年下半年的主力產品。

在高階筆電領域,群聯表示,應用於高階筆電機種的高價PS5007需求回溫,單季出貨量可達到百萬顆,需求持續增強中。另外,群聯固態硬碟(SSD)PCIe(Gen3)規格的NAND Flash控制晶片PS5008,本月份進入送樣階段,也將成為群聯搶攻規格更強的PCI-e市場關鍵產品。

在手機嵌入式的eMMC/eMCP,群聯預計第4季大量導入3D規格。法人指出,雖然智慧型手機出貨量並無往年般成長,但是因為手機容量逐步提升,以iPhone 7為例,售價與上代相同,但中階容量直接從64G升級至128G,帶動NAND的需求量提升,使群聯等控制IC廠商間接受惠。

評析
Flash供應仍然吃緊,只要解決貨源問題,群聯第4季再創新高可期。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:17:39 | 顯示全部樓層
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祥碩營收創高趨勢10月料暫歇;明年AMD新平台為動能

記者 萬惠雯 報導

高速傳輸介面廠商祥碩(5269)8-9月營收衝高,主要是因為受惠於Intel新平台 Kaby Lake,對第三方USB 3.1的主控端IC需求增,而10月份因長假效應,創新高趨勢可能暫歇,惟整體第四季仍有向上的趨勢,明年則以與AMD合作的新平台為主要成長動能之一,另外,Type C的滲透率提升,對祥碩的switch產品成長也有幫助。

以祥碩營運結構來看,目前主控端產品占比重約45-50%、設備端占30%、其它利基產品或Switch等占20-25%。

在近期營運上,祥碩8-9月營收衝高,主要是因為受惠於Intel Kaby Lake,仍未整合USB 3.1,故仍需要搭配第三方的USB 3.1主控端IC,推升第三季營收達6.26億元,創下單季新高表現,也優於市場預期,季成長達66.21%。

祥碩目前在USB 3.1,已有不少NB的客戶採用,尤其是中高階機種或電競機種,更需要導入USB 3.1,NB採用USB 3.1的趨勢也向上中,目前主控端市場上只有Intel以及祥碩兩大勢力,至於在主機板廠,因市場也沒有其它的供應商,幾乎所有廠商都已是祥碩客戶。

而在設備端的部分,看好設備端客戶在介面上有陸續轉進Type C的需求,USB 3.1在設備端的滲透率可望提升,對祥碩Type C的switch等利基型產品的貢獻也可望提升。

展望明年度,AMD新平台Summit Ridge平台與祥碩合作開發,整合USB 3.1、SATA介面,並支援PCI Express Gen 3,今年可望小量出貨,為明年主要的成長動力來源之一。

祥碩上半年因為主機板需求疲弱以及Skylake庫存去化慢,導致上半年的營收較平緩,累計上半年EPS為2.03元,但第三季營收大增下,獲利可望有明顯的提升。

評析
與AMD合作的新平台,整合USB 3.1、SATA介面,並支援PCI Express Gen 3,為明年主要的成長動力來源之一。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:20:48 | 顯示全部樓層
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Kaby Lake正夯 USB3.1風光

涂志豪/台北報導



英特爾新一代14奈米Kaby Lake處理器平台第3季放量交貨給ODM/OEM廠,預期包括蘋果、微軟、惠普、華碩、宏碁、東芝等前10大電腦廠,將搶在年底前推出新款筆電大搶年底聖誕節及明年初中國農曆春節旺季商機。值得注意之處,在於Kaby Lake平台清一色支援USB 3.1傳輸介面及Type-C連接埠,法人看好祥碩(5269)、創惟(6104)、鈺創(5351)營運進補。

英特爾第七代Core處理器Kaby Lake已經在第3季開始交貨給ODM/OEM廠,由於是英特爾第三個14奈米處理器平台,因此生產良率穩定且交貨順暢,預估會有400項筆電、平板、二合一等裝置採用,最大的特點就是搭載全新的USB 3.1高速傳輸介面及Type-C連接埠,包括微軟新一代Surface 5筆電及平板,以及蘋果即將發表的新款Macbook等都將採用Kaby Lake平台。

業者指出,英特爾14奈米世代處理器的世代交替,由Tick-Tock的鐘擺策略改為Tick-Tock-Tock策略,因此,Kaby Lake是14奈米處理器最後一代產品,基本架構與前一代的Skylake沒有太大差異。在USB 3.1支援部分,包括USB-PD及Type-C等仍以外掛控制IC方式支援,所以隨著英特爾Kaby Lake平台開始在9月後逐月拉高出貨量,自然會帶動USB 3.1相關控制IC需求增溫。

據了解,包括祥碩、創惟、鈺創等國內USB 3.1控制IC廠,均已順利打進英特爾新一代Kaby Lake處理器平台參考設計生產鏈。其中,祥碩與英特爾合作推出的USB 3.1主控端控制IC最高可支援每秒10Gb的USB 3.1 Gen 2傳輸規格,並且支援英特爾Thunderbolt 3及Type-C連接埠,已獲前10大電腦廠採用,推升9月營收月增32.7%達2.77億元,年增56.1%並創歷史新高,第3季營收季增66.0%達6.26億元,同樣改寫季度營收歷史新高。

創惟主攻USB 3.1集線器控制IC市場,由於消費者資料遍布在眾多裝置和雲端中,等於家中USB連接裝置數量不斷增加,因此,USB集線器需求持續成長,創惟受惠於USB集線器及Type-C應用需求大增,第3季合併營收達5.00億元,較第2季大幅成長16%,下半年營運將明顯優於上半年。

鈺創積極搶攻USB 3.1及Type-C控制IC市場有成,布局多年的USB-PD電力傳輸控制IC首度打進英特爾生態系統,成為英特爾Kaby Lake處理器平台參考設計的USB-PD首要推薦名單之中,可望在下半年為其帶來強勁的成長動能。

評析
Kaby Lake平台清一色支援USB 3.1傳輸介面及Type-C連接埠,祥碩、創惟、鈺創營運進補。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:27:12 | 顯示全部樓層
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高通QC 3.0快充 創惟、天鈺、精拓科入列

涂志豪/台北報導


手機晶片大廠高通(Qualcomm)今年力拱新一代快速充電技術Quick Charge 3.0(QC 3.0),今年以來推出的手機晶片全數支援QC 3.0規格。不過,高通QC 3.0快充生態圈卻出現大洗牌。

根據高通最新文件,快充電源控制IC供應商名單中,台灣只有創惟(6104)、天鈺(4961)、精拓科(4951)等3家IC設計業者入列,其中兩家還是興櫃公司,讓市場法人大感意外。

高通去年第三季正式發表新一代快速充電技術QC 3.0,新技術首次採用智慧型電壓協作演算法,讓智慧型手機由零電量充到80%僅需耗時35分鐘,充電速度提升了2倍。QC 3.0已經整合在高通今年推出的Snapdragon 800/600/400系列手機晶片當中。

高通表示,QC 3.0快充技術是全球首次採用智慧型電壓協作演算法的快速充電技術,可根據行動裝置的屬性不同選擇最佳的供電電壓,實現電量傳輸效率的最大化。相較於QC 2.0技術,QC 3.0在同平台的充電時間上提升了2倍多,功率損耗降低45%,一台普通的智慧型手機從零電量充電到80%,QC 2.0技術需要90分鐘,QC 3.0技術僅需要35分鐘,充電效率的提升還可以延長電池的使用壽命。

高通為了推廣QC 3.0快充技術,除了在高通Snapdragon手機晶片原生支援外,也釋出技術規格,讓第三方獨立IC設計業者也能推出支援QC3.0的電源管理或控制IC。

不過,QC3.0的技術門檻較上代更高,生態圈意外出現大洗牌,根據高通的QC 3.0文件,過去支援QC 2.0的電源管理IC廠如昂寶-KY、偉詮電等,目前尚未推出相容QC 3.0技術的快充電源控制IC。反而是創惟、天鈺、精拓科率先出線,成為高通QC 3.0主要快充電源控制IC獨立第三方供應商。

據高通最新文件,至9月底為止共有22款智慧型手機支援高通QC 3.0快充技術,其中包括華碩、宏達電、小米、中興、樂金、聯想等今年推出的智慧型手機。另,市場上已有77款支援QC 3.0規格的行動電源或充電器上市銷售。而符合高通QC 3.0規格的快充電源控制IC,台灣IC設計業者中僅創惟、天鈺、精拓科等獲得高通認證並開始出貨。

由於高通是全球最大手機晶片廠,年度出貨量高達9億套以上,周邊應用產品至少也有7億~8億個的龐大市場規模。高通今年下半年推出的新款手機晶片中,開始全面支援QC 3.0規格,代表明年市場上支援QC 3.0的手機及周邊產品至少達15億個以上,對於提早卡位的創惟、天鈺等業者來說,明年營運表現將見強勁成長動能。

評析
一台普通的智慧型手機從零電量充電到80%,QC 2.0技術需要90分鐘,QC 3.0技術僅需要35分鐘,

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:31:12 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-7-15 19:32 編輯

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祥碩今年每股看賺6元

蘇嘉維/台北報導



受惠於英特爾新平台Kaby Lake出貨帶動,超微客製化新晶片也開始小量出貨,USB控制IC廠祥碩(5269)第4季及全年業績有望優於去年水準,全年每股獲利上看6~7元。

祥碩股價昨上漲5元、1.98%,以257元作收,重新收復5日均線,9日K值低檔翻揚向即將穿D值,技術面看好。

法人表示,祥碩在USB 3.1 Gen2及Type-C等市場成功卡位進英特爾及超微,高速傳輸晶片布局有成,下半年已獲得豐碩成果,對第4季及明年都抱持樂觀看法。

祥碩第3季營收達6.26億元,季成長高達66.21%,不僅優於市場預期,更是創下合併營收單季新高表現。法人表示,由於祥碩在USB 3.1主控端(host)控制IC、Type-C相關產品線出貨開始放量,帶動營運成長,超微新平台Summit Ridge已經在上季逐步少量出貨,預期在明年將出現拉貨潮。

以產品線來看,祥碩在主控端控制IC上比重將近一半,元件端(device)控制IC上則占有約3成水準,其他比例就是轉換(switch)晶片。法人指出,當中以主控端控制IC上成長動能最大,因為下周蘋果將發表的Macbook Pro據傳將搭載4個支援Thunderbolt 3的USB Type-C連接埠,且除了蘋果之外,其他智慧手機大廠已經將Type-C規格的充電線當作標配,使Type-C市場將更為火熱。

英特爾新平台Kaby Lake已於第3季開始出貨給ODM/OEM廠,但每當USB介面世代交替時,英特爾就會有將USB整合至新平台的空窗期,本次Kaby Lake未原生支援USB 3.1,需要加入獨立第三方(third party)主控端控制IC,祥碩本次便吃下這波商機。法人表示,祥碩已經接到華碩、廣達、仁寶等筆電大廠訂單,預料第4季將可穩定出貨。

至於超微部分,超微為了反攻高階PC市場,明年上半年採用Zen架構及AM4插槽平台的Summit Ridge處理器將正式亮相,祥碩為超微整合設計USB 3.1、SATA Express及SATA 3.0等介面的高速傳輸晶片組已完成設計定案。

法人預估,祥碩在英特爾及超微平台都拿下訂單,第3季已經創下單季新高,第4季原可望續創新高,但因為10月假期偏多,工作天數減少,預估可挑戰與第3季持平表現。

評析
祥碩在USB 3.1 Gen2及Type-C等市場成功卡位進英特爾及超微,高速傳輸晶片布局有成,對第4季及明年都抱持樂觀看法。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:37:24 | 顯示全部樓層
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群聯股市禿鷹案 調查官坦承洩密

中央社記者王揚宇台北2016年10月22日電

群聯股市禿鷹案,台北地檢署今天聲押涉案的調查局北機站楊姓調查官、鄧姓股市大戶。楊男坦承涉犯洩密罪,其餘均否認;台北地方法院審理後,裁定2人羈押禁見。

群聯股份有限公司涉嫌違反證券交易法,新竹地檢署8月5日前往群聯公司等處搜索,但在當日執行搜索前,群聯公司股票及認售權證,竟有大量異常放空交易,疑有偵查中洩密導致股市禿鷹情事。

竹檢與北檢昨天共同指揮台北市調處,同步搜索涉有嫌疑的鄧男住所等22處,並約談鄧男等22人到案。北檢今天清晨向北院聲押楊、鄧2人。

北院表示,就檢察官羈押聲請書所載事實及當庭補充之事實,楊姓調查官僅坦承洩密罪,其餘均否認;楊男所涉犯為最輕本刑5年以上重罪,其身為調查官相當熟悉偵查作為,且依證人陳述,能夠事先協調如何面對偵查陳述,足認其有勾串證人或共犯之虞,裁定羈押並禁止接見通信。

北院指出,鄧男涉犯證券交易法及貪污治罪條例,經調查局約談,竹檢與北檢偵查,鄧均否認犯行,且拒絕提供手機,最終才坦承部分犯行。

北院說,鄧男手機內的通訊紀錄均遭刪除,顯見其有逃避偵查並藉拖延方式湮滅証據之虞,又鄧坦承知悉與楊男金錢往來較為敏感,而於事先約定金錢往來之說詞,足認有勾串共犯或證人之虞,裁定羈押並禁止接見通信。
 樓主| 發表於 2017-7-15 19:52:47 | 顯示全部樓層
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群聯搜索案 掏空沒一撇 放空賣八字

涂志豪/新聞分析

新竹地檢署8月5日搜索股票上櫃公司群聯,引來空頭狙擊,當日群聯融券暴增。對群聯來說,目前雖已完成財報重編及更補正,更正後財務數字沒有太大變動,掏空之說八字沒ㄧ撇,但調查員卻賣出搜索訊息,讓群聯市值因此大減。

對群聯而言,此案爆發後已應主管機關要求重編及更補正98至105年第二季各期財務報告,所有財報均已獲會計師簽核通過;至於更正後財務數字,稅後淨利部分與原先公告的數字有些許差異,但沒有太大的變動。

業內人士表示,群聯事後雖證明海外子公司的交易並沒有圖利個人,且重編財報也沒有太大差異,顯示賺到的錢多是真正獲利,但群聯因消息走漏被股市禿鷹放空狙擊,本益比被大幅壓低,多數投信法人也對群聯敬而遠之;不過,體質良好的群聯反被國外私募基金相中,將出高價讓群聯私有化。

法人表示,群聯是國內半導體界指標型公司,去年、今年獲利預估都可賺進二個資本額以上,如今因被禿鷹「空襲」導致股價大跌、本益比大降、市值大減,若真被國外私募基金「撿便宜」,台股失去優質企業,對台股不僅是重大打擊,投資大眾也少了一家可以長期投資的標的,對所有人來說都是得不償失的事。

新政府強調轉型正義,檢調搜索群聯,顯然是有人檢舉,而群聯的獲利並未隨重編財報有大幅變動,也無證據顯示群聯有圖利特定人,但卻有不肖檢調,將搜索訊息賣給股市金主,導致群聯股價重挫、市值大減,因此而損失的群聯投資人,蒙受大量損失,不知該向誰討公道、不知該向誰求償?

評析
有不肖檢調,將搜索訊息賣給股市金主,導致群聯股價重挫、市值大減

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:53:37 | 顯示全部樓層
轉貼2016年10月26日工商時報,供同學參考

歷史次高 群聯Q3每股稅前賺7.8元

蘇嘉維/台北報導

NAND Flash控制IC大廠群聯(8299)昨(25)日公布9月自結獲利,合併稅前淨利達4.47億元,每股稅前盈餘推估達2.26元。合併第3季稅前淨利新台幣15.44億元,第3季稅前每股盈餘約為7.82元,衝上歷史次高水準。

今年NAND Flash供不應求,價格持續走揚,雖然群聯9月合併月營收月減7.7%達41.03億元,但第3季合併營收攀高至123.37億元,季增17.98%,創歷史單季新高。累計今年前9個月合併營收327億元,年增22%。

群聯9月自結獲利部分。群聯9月合併營業淨利達40.88億元,合併稅前淨利達4.47億元,以群聯目前股本19.73億元計算,法人推估,單月每股稅前盈餘達2.26元,第3季稅前淨利15.44億元,季增26.88%,累計前3季稅前淨利37.79億元,年增12.75%,每股稅前盈餘約19.14元。

評析
單月每股稅前盈餘達2.26元,累計前3季稅前淨利37.79億元,每股稅前盈餘約19.14元。

 樓主| 發表於 2017-7-15 19:57:50 | 顯示全部樓層
轉貼2016年10月29日經濟日報,供同學參考

慧榮Q3創三高 Q4有雜音

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

FLASH控制IC慧榮昨(28)日公布第3季財報,營收、獲利及每股稅後純益均創歷史新高;第4季因市場缺貨干擾,加上SSD客戶採購時程改變,本季營收預估季減9%至14%,與群聯(8299)本季仍有機會再創新高的看法不同。

慧榮昨天公布第3季財報,單季營收1.59億美元,年增66%,毛利率48.9%,稅後純益3,833萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘達1.07美元,約新台幣34元,包括營收、純益與每股純益都創新高。

慧榮總經理苟嘉章指出,第3季營收超乎預期,主要是因Client SSD及eMMC控制晶片持續維持強勁需求,尤其來自NAND大廠客戶的訂單。由於慧榮的NAND大廠客戶取得更多來自PC OEM的SSD訂單和智慧型手機OEM的eMMC訂單,不斷擴大在Client SSD及eMMC控制晶片市占率。

展望第4季,苟嘉章表示,雖然慧榮Client SSD控制晶片營收將持續成長,但記憶卡與隨身碟控制晶片受NAND Flash市場供貨不足,加上SSD固態硬碟解決方案因客戶專案採購時程變更,使得整體表現較弱。

慧榮預估,今年第4季營收季減9%至14%,比去年同期成長39%至47%,將推升全年營收表現亮眼;本季毛利率介於48.5%到50.5%之間。

在產品開發進度方面,慧榮PCIe NVMe SSD控制晶片第3季開始出貨給一家NAND大廠客戶和一家模組廠客戶,並取得其他近10家客戶案子。苟嘉章認為,今年慧榮在Client SSD、eMMC、UFS控制晶片和SSD解決方案陸續耕耘更多新案,將為明年帶來新一波成長。
 樓主| 發表於 2017-7-15 19:58:58 | 顯示全部樓層
轉貼2016年10月31日工商時報,供同學參考

蘋果筆電採Type-C 創惟、祥碩好樂

蘇嘉維、涂志豪/台北報導



蘋果推出新一代Macbook Pro筆電,最大的特色是用2或4個Type-C連接埠取代所有對外傳輸接口,除了支援USB 3.1 Gen 2及USB-PD(電力傳輸)等功能外,並採用Type-C的替代模式(Alt Mode)支援英特爾全新Thunderbolt 3。法人看好蘋果新機推出後將帶動Type-C市場快速成長,創惟(6104)、祥碩(5269)成長動能十足。

通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)已完成USB Type-C連接埠制定及認證程序,目前各IC設計廠已陸續通過USB-IF認證,醞釀已久的Type-C控制IC市場下半年已見到明顯需求浮現,隨著蘋果Macbook Pro推出後,明年可望引爆商機。

蘋果新推出的新款搭載Touch Bar的13吋及15吋高階筆電Macbook Pro,均搭載4個Type-C連接埠,未搭載Touch Bar的13吋機型亦搭載2個Type-C連接埠,等於正式宣布Type-C世代來臨,同時採用替代模式讓Type-C接口可支援Thunderbolt 3高速傳輸。法人表示,蘋果產品一向是各大筆電廠競逐的目標,本次Macbook Pro全面導入Type-C,未來所有筆電也可望跟上潮流,跟進採用Type-C接口。

蘋果新Macbook Pro才剛推出,周邊商品也同步開賣搶商機,如LaCie就推出最高達120TB的多款儲存設備,樂金也推出4K/5K超高畫質螢幕,均支援Thunderbolt 3或Type-C連接埠。也就是說,蘋果及週邊廠商已全面打造出Type-C的全新市場。

Type-C商機已從去年醞釀至今,仍未有大舉出貨潮爆發,業界在今年上半年普遍認為仍需要一段時間才可發酵。業界人士指出,在今年蘋果及三星領導廠商開始大量採用Type-C規格後,明年起滲透率將會開始顯著提升,不論在筆電、手機及平板都可以見到。

為了搭上蘋果支援Type-C的順風車,祥碩不僅第三季營收達6.26億元,季成長高達66.21%並創歷史新高,法人預期第四季營運仍將淡季不淡表現。而祥碩也宣布推出新一代主控端及裝置端控制IC,已獲USB-IF認證並開始出貨,因為優化實體層設計,除了能源效率大幅提升,也整合Type-C mux來支援新的連接埠。

創惟已是Type-C集線器(Hub)控制IC最大供應商,並且領先業界首推的Type-C單/雙向快充識別晶片,可以支援高通、聯發科、三星、蘋果等七大平台,如今已開始陸續出貨。法人看好創惟可受惠Type-C市場規模轉換,第四季營運不看淡,明年營運成長動能十足。

評析
本次Macbook Pro全面導入Type-C,未來所有筆電也可望跟上潮流,跟進採用Type-C接口。

 樓主| 發表於 2017-7-17 19:45:39 | 顯示全部樓層
轉貼2016年11月7日聯合晚報,供同學參考

記憶體熱 點序、鑫創Q4看旺

聯合晚報 記者鐘惠玲/台北報導

NAND Flash持續供不應求,對相關控制IC廠造成不同影響,不過點序(6485)、鑫創(3259)與群聯(8299),第4季業績都有望繳出比上季好的成績。

點序雖然第3季受到NAND Flash供不應求,客戶下單動能也受挫的影響,業績下滑,但從10月起,其入主的銀燦,將納入合併營收計算,所以預期業績將往上,可望帶動第4季業績比第3季成長。

點序原本到上半年為止,業績年增率超過2成,每股純益為4.07元,不過第3季表現受衝擊,累計前三季合併營收為8.54億元,年增幅度降至7.8%。

點序股價表現因此受到壓抑,8月23日除息之後,波段高點僅達77.3元,之後股價欲振乏力,最低下探到48.1元,今日最高衝至51.3元,午盤時仍力守50元大關。

另外,在鑫創部分,第3季即使仍處於虧損,每股淨損0.27元,但虧損幅度已縮小,累計前三季每股淨損0.94元。在固態硬碟(SSD)相關產品助陣下,該公司正力拚第4季轉盈。

至於群聯方面,第3季業績續創歷史新高,10日將舉行法說會,公布第3季財報。該公司日前公布前三季稅前盈餘為37.79億元,以其股本19.73億元來計算,前三季稅前每股盈餘達19.14元,第4季若貨源充足,表現還有機會續登高峰。

評析
NAND Flash持續供不應求,相關控制IC廠點序、鑫創與群聯,第4季業績都有望繳出比上季好的成績。

 樓主| 發表於 2017-7-17 19:46:18 | 顯示全部樓層
轉貼2016年11月10日中央社,供同學參考

鑫創第4季看增 營收毛利率較第3季拉升

中央社記者張建中新竹2016年11月10日電

記憶體控制晶片廠鑫創(3259)對第4季營運展望樂觀,預期營收可望較第3季成長,毛利率也將較第3季拉升。

鑫創第3季受惠儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片出貨成長,帶動整體合併營收攀高至新台幣1.66億元,季增16.14%,毛利率30.85%,較第2季拉升1.53個百分點。

鑫創第3季雖然營運持續虧損,不過,虧損情況逐步改善,稅後淨損2143萬元,較第2季減少36.22%,每股虧損0.27元。

展望未來,鑫創預期,第4季NAND Flash控制晶片可望持續成長,微機電(MEMS)麥克風出貨量也將較第3季顯著增加,第4季營收將可較第3季再成長,毛利率也將進一步攀高。

評析
鑫創第4季營收將可較第3季再成長,毛利率也將進一步攀高。

 樓主| 發表於 2017-7-17 19:47:20 | 顯示全部樓層
轉貼2016年11月11日工商時報,供同學參考

潘健成:明年Q3史上最缺貨

蘇嘉維/台北報導



NAND Flash控制晶片廠群聯(8299)今年第3季交出亮麗財報,單季合併稅後淨利達到14.83億元,季成長幅度約55.12%,EPS高達7.61元,創歷史單季新高。群聯董事長潘健成認為,由於智慧手機及雲端伺服器等需求帶動,明年第3季NAND Flash產業會比今年第3季還要缺。

受惠於智慧型手機、各種固態硬碟、記憶卡、車用工控等應用市場需求強勁,帶動產業進入旺季高峰,而群聯本身更是備貨充足,推升單季營收季增17.98%至123.37億元,營業利益為14.97億元,季成長37.84%,稅後淨利季增55.12%至14.83億元,EPS高達7.61元;累計今年前三季稅後淨利達33.68億元,年成長率13.63%,EPS為17.18元,表現優於去年同期的15.16元。

回顧今年下半年NAND缺貨原因,潘健成分析,原因在於供給端從2D轉進至3D NAND製程上,良率無法提升至量產水準,不過,預料明年第1季就可以順利量產出貨,且原本開發中國家大量使用的功能型手機開始轉而採用中低階智慧手機,智慧手機就必須搭載NAND,帶動需求量大增。最後,因應圖像及影音透過網路傳送需求,雲端伺服器使用的記憶體數量也大增。

潘健成表示,今年第3季這波缺貨潮為是NAND產業史上最缺的一季,由於明年智慧手機容量規格可望再度提升,加上雲端伺服器當中使用的固態硬碟(SSD)容量還需更多,明年就算供給端在3D NAND製程出貨順暢,也不夠因應明年所要的需求量,預料明年第3季起缺貨狀況比今年更為加劇。

在NAND Flash控制晶片方面,其中群聯符合SATA規格的S11控制晶片已正式配合日、美系3D NAND Flash導入量產;而因應PCIe最新傳輸介面的G3 x2、M.2規格的控制晶片PS5008預計於明年第1季正式導入量產出貨。另方面,應用於高階筆電機種的高價PS 5007需求回溫,客戶拉貨動能帶動單季出貨量達數百萬顆,已大量出貨給多家一線PC廠採用。

此外,PS 5007晶片近期並與策略投資夥伴美商Liqid合作完成驗證,正式推出企業級100萬IOPS高效能SSD應用產品,而Liqid日前亦已經接獲客戶訂單開始小量出貨進入美國企業級市場。

評析
由於智慧手機及雲端伺服器等需求帶動,明年第3季NAND Flash產業會比今年第3季還要缺。

 樓主| 發表於 2017-7-17 19:48:08 | 顯示全部樓層
轉貼2016年11月14日工商時報,供同學參考

鑫創虧損收斂 Q4拚轉盈

蘇嘉維/台北報導

受惠於NAND Flash需求火熱,以及MEMS麥克風年底出貨量可望顯著增加,NAND Flash控制IC鑫創(3259)第3季儘管仍處在虧損狀態,但法人預期,第4季營收及獲利都可優於上季水準,力拚轉虧為盈。

鑫創第3季營收季增16.14%至1.6億元,年成長61.95%,稅後純損為0.21億元,與前季相比虧損縮減36.22%,相較去年同期相比縮減58.55%,每股虧損0.27元。鑫創表示,今年第3季營收入成長的主要原因為NAND Flash控制IC出貨成長。

鑫創公告今年10月營收0.55億元、月減21.24%,累計今年前十月合併營收為5.30億元、年成長33.22%。展望第4季,鑫創預期本季NAND Flash控制IC仍可持續成長。法人指出,在NAND Flash控制IC仍佔鑫創營收比重達8成左右,預期其在NAND需求火熱帶動下,鑫創可續搭這波熱潮,單季合併營收可望站上今年最高點,單季營運可望轉虧為盈。鑫創不評論法人預估數字。

至於先前布局的MEMS麥克風部分,鑫創當前主攻筆電客戶,並開始拓展耳機、藍芽、網路攝影機(IP CAM)等領域。鑫創表示,MEMS麥克風第3季成長仍不明顯,依目前客戶新產品開案導入數量陸續增加的狀況推估,MEMS麥克風第4季的出貨量將較第3季有明顯的增加,2017年的成長力道將更為顯著。

據了解,鑫創的MEMS麥克風原先在專利封裝技術上遲遲無法克服,導致出貨數量偏低無法貢獻營收,不過隨著克服封裝上的問題之後,加上良率問題解決,麥克風產能已經逐漸攀升,預期今年全年麥克風出貨數量可望達到450~500萬顆水準。

評析
鑫創第3季仍處虧損,但第4季營收及獲利都可優於上季水準,力拚轉虧為盈。

 樓主| 發表於 2017-7-17 19:49:07 | 顯示全部樓層
轉貼2016年11月15日MoneyDJ新聞,供同學參考

下游庫存建立,祥碩Q4營運衝高趨勢料暫歇

記者 林昕潔 報導

祥碩(5269)隨著PC旺季出貨量衝,且Intel新平台Skylake放量,帶動USB 3.1 host控制晶片出貨量增,第三季EPS達2.01元,創歷史單季新高。展望後市,法人分析下游客戶庫存已達正常水位,訂單將逐漸趨緩,且年底電子廠並有庫存盤點因素影響,估第四季營運將較第三季轉淡。

祥碩主力產品線為高速傳輸晶片,主要產品包含 USB 3.1 host 控制晶片、Type C 相關晶片、USB to PCI Express/SATA bridge 晶片等。各產品線佔營收比重:host 控制晶片(主控端)40~50%、Device(設備端)晶片20~30%、其它利基產品或Switch晶片20~30%。

公司第三季營收創歷史單季新高,達6.26億元,季增66.21%、年增45.02%,惟毛利率受新產品出貨上揚但良率偏低,降至45.32%,較第二季毛利率48.2%、去年同期毛利率47.69%下滑,幸而費用變化不大,使營業利益仍達1.39億元,較前季及去年同期倍增,稅後淨利 1.14億元,EPS 2.01元,創歷史單季新高。

法人分析,第三季營運亮眼,主因Intel新平台Skylake尚未整合USB 3.1介面,而目前主控端市場上只有Intel以及祥碩兩大勢力,至於在主機板廠,因市場也沒有其它的供應商,幾乎所有廠商都已是祥碩客戶,隨著PC出貨旺季報到且下游庫存水位皆低,使短急單明顯增多,帶動祥碩營運上衝。

不過10月公告營收明顯下滑,僅1.82億元,月減幅擴大至34%,公司表示,主因10月大陸十一長假影響公司出貨天數約僅三周,且部分訂單已提前於9月底提早拉貨完畢。法人分析,下游客戶庫存已達正常水位,訂單將逐漸趨緩,且年底電子廠並有庫存盤點等因素影響,估第四季營運將較第三季轉淡。

展望明年,隨著Kaby lake新平台放量,有機會再帶動一波拉貨潮,惟目前訂單能見度偏短,拉貨時間點仍待觀察。而公司與AMD新平台Summit Ridge合作開發,整合USB 3.1、SATA介面,並支援PCI Express Gen 3,今年第三季已小量出貨。

評析
下游客戶庫存已達正常水位,訂單將逐漸趨緩,且年底庫存盤點影響,第四季營運將較第三季轉淡。

 樓主| 發表於 2017-7-21 17:29:45 | 顯示全部樓層
轉貼2016年11月16日工商時報,供同學參考

接單高通聯發科 創惟吃香

蘇嘉維/台北報導



USB控制IC廠創惟(6104)日前手機快充晶片獲得高通新一代Quick Charge 3.0(QC 3.0)認證通過並開始量產出貨,市場傳出,創惟可望再打進聯發科(2454)推出的新一代Pump Express 3.0快充方案供應鏈。由此來看,創惟在快充晶片市場已先馳得點,未來將通吃高通及聯發科兩大陣營快充晶片訂單,法人認為將為明年業績注入一劑強心針。

法人表示,創惟若拿下全球兩大手機晶片廠高通及聯發科的快充晶片認證,等同於未來Android陣營的智慧型手機及周邊產品上,都可望看到創惟快充晶片的蹤影。

創惟公告第3季合併營收季增16%至5億元,年增19.07%,毛利率50.11%相較前一季衰退約1.3個百分點,但相較去年同期則成長0.68個百分點,業外部分受到匯損及其他成本損失影響,提列了0.19億元的損失,不過在旺季帶動之下,稅後淨利0.69億元仍相較第2季成長23.21%,EPS為0.77元。

聯發科在智慧型手機快充技術上為了與高通的QC 3.0技術並駕其驅,在今年5月底宣布將推出了新一代快充技術Pump Express 3.0,能將智慧手機電池從零充飽到70%只需要20分鐘。聯發科指出,該充電速度是目前市場上一般的快充方案的兩倍。

聯發科Pump Express 3.0是全球第一款能夠透過USB Type-C接口進行電源傳輸直接充電的解決方案,直接充電可繞過手機內部的充電線路,防止手機過熱問題,並能讓變壓器的電流直接流至電池。隨著Type-C接口的普及,法人認為,在Type-C解決方案頗有著墨的創惟,將可望大舉進攻採用聯發科晶片的智慧型手機及其周邊產品。

聯發科新一代快充技術將內建於P20等手機晶片,今年底就會開始出貨,法人預期,創惟可望成為聯發科Pump Express 3.0規格的快充晶片主要供應商;聯發科前一代的快充技術已獲得包括索尼、聯想、金立、魅族等品牌業者採用。

至於高通今年下半年力拱QC 3.0快充技術,現支援高通快充3.0技術的品牌現有華碩、宏達電、小米、中興、樂金、聯想等,相關訂單已握在創惟手裡,明年起創惟將橫跨高通及聯發科兩大陣營的市場。法人表示,明年起創惟將在快充晶片市場異軍突起,加上在Type-C控制IC市場持續擴大市占率,等於Android陣營手機都有機會看到創惟晶片,有助於業績大幅成長。

評析
創惟在快充晶片市場已先馳得點,未來將通吃高通及聯發科兩大陣營快充晶片訂單

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