封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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轉貼2017年9月27日中央社，供同學參考

福懋科賣南亞科持股 賺1.62億

中央社記者張建中新竹2017年9月27日電

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)處分南亞科(2408)部分持股，獲利新台幣1.62億元，貢獻每股獲利0.36元。

繼台塑(1301)處分南亞科持股後，福懋科也跟進處分南亞科持股；福懋科9月12日至今天共處分南亞科453 萬1000股，交易總金額3.3億元，獲利1.62億元。

福懋科表示，處分南亞科持股，主要是為籌措擴充產能所需設備的資金。福懋科目前仍持有南亞科1051萬215股，持股比率約0.38%。

為增加營運週轉金，並償還借款，南亞科持續處分美光持股，今天再處分美光200萬股，獲利3522萬美元，目前美光持股已降至2491萬6542股，持股比例約2.24%。

評析
福懋科處分南亞科持股，主要是為籌措擴充產能所需設備的資金。

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轉貼2017年9月30日中央社，供同學參考

台積電敲定3奈米案 封測3台廠不缺席

中央社記者鍾榮峰台北2017年9月30日電

台積電宣布3奈米新廠落腳台灣南科，整體觀察，3奈米製程可能採用先進扇出型晶圓級封裝，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和力成 (6239) 等OSAT台廠角色關鍵。

台積電決定在南科台南園區投資3奈米製程新廠，成為全球首家公開宣布投資3奈米的半導體廠，投資金額將達新台幣5000億元，預計2022年量產。

市場認為，台積電宣布3奈米投資規劃，可促進上下游供應鏈夥伴更緊密合作發展。半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）對於台積電3奈米投資計畫，更是高度關注。

封測台廠高階主管表示，3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP（Fan-Out WaferLevel Packaging）技術，滿足雲端物聯網時代行動裝置的輕薄設計需求。此外，FOWLP封裝可以因應3奈米晶片高效能運算對於散熱和體積的嚴格要求。

觀察OSAT供應鏈在3奈米製程的角色，封測高階主管指出，要看晶片設計客戶開發晶片時，對於半導體晶圓製造和後段封測的整體布局規劃。

例如蘋果的A11 Bionic應用處理器，就由台積電獨家晶圓代工，也跟著採用台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO）技術，OSAT台廠並未打進A11晶片的封測供應鏈。

不過，業者預期，若進入3奈米製程階段，包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商，應該會規劃第二封測供應來源，OSAT台廠仍具關鍵角色。

另一位封測業人士指出，由於晶圓代工廠的封測成本，仍比OSAT台廠的專業封測代工成本要高出許多，且3奈米製程若在2022年起進入量產階段，需要OSAT台廠大量提供封測服務，OSAT台廠具有成本優勢。

在廠商競合態勢上，業界人士指出，除了台積電的InFO（Integrated-Fan Out）技術外，日月光、矽品和力成等專業委外封測代工廠（OSAT），積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光強攻FOCoS（Fan-OutChip-on-Substrate）製程，布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場。矽品進一步布局FO-PoP（Fan-OutPackage-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-ChipModule）等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

從應用上來看，封測業界人士預期，3奈米晶片可能以人工智慧、高階繪圖處理、雲端、擴增實境（AR）或虛擬實境（VR）等高效能運算應用為主，3奈米晶片製程將加速智慧型手機演進成為互聯網智慧控制器。

評析
3奈米製程若在2022年起進入量產階段，需要OSAT台廠大量提供封測服務，OSAT台廠具有成本優勢。

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轉貼2017年10月6日中央社，供同學參考

力成認列日本封測營收 Q3創單季新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月6日電

記憶體封測廠力成 (6239) 8月起認列美光日本秋田封測廠營收，自結9月合併營收新台幣55.72億元，是歷年單月次高，第3季營收163.28億元創單季新高。

力成自結9月合併營收55.72億元，較8月55.83億元微減0.2%，比去年同期43.74億元成長27.4%。力成9月營收仍創歷年單月次高。

力成自結第3季合併營收163.28億元，較第2季139.28億元成長17.23%，創歷年單季新高。

累計今年前9月，力成自結合併營收429.16億元，較去年同期346.93億元成長23.7%，也來到歷年同期新高。

力成8月起認列美光日本秋田封測廠營收，估計每月營收可認列新台幣約1.5億元，此外6月開始合併日商Tera Probe營收，加上第3季標準型DRAM封測維持高穩定量，繪圖型DRAM新應用封測持續成長，行動型DRAM維持季節性需求，整體帶動力成第3季業績衝高。

展望第4季，法人預期力成第4季DRAM封測供應仍緊，伺服器標準型記憶體需求續強，消費電子DRAM新應用和行動記憶體需求穩健，快閃記憶體封測需求仍供不應求。

評析
力成8月起認列美光日本秋田封測廠營收，第3季營收163.28億元創單季新高。

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轉貼2017年10月11日工商時報，供同學參考

力成Q3營收攀峰  本季不看淡

工商時報  林資傑台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 受惠於旺季需求、併購美光秋田挹注，2017年9月營收雖較8月新高微減，仍寫下歷史次高，帶動第三季營收雙位數「雙升」，改寫歷史新高，表現符合公司預期。展望後市，由於記憶體市場需求續旺，第四季可望淡季不淡，維持高檔水準。

力成股價9月29日盤中下探84.3元，創逾5個月波段低點，隨後止穩回升，今早股價在買盤敲進下放量穩揚逾1％，早盤最高上漲2.11％至92.1元，截至10點半成交量已達2550張，較上周五（6日）全天1985張增加28.46％。

力成2017年9月自結合併營收55.72億元，僅月減0.2％、年增27.4％，創歷史次高，帶動第三季合併營收達163.28億元，季增17.23％、年增27.99％，順利改寫歷史新高。累計1～9月合併營收429.16億元，年增23.7％，成長幅度續揚。

由於DRAM、Flash供需吃緊、市場價格攀高，力成今年營運逐季暢旺、上半年營運不淡，加上6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注，自體成長及併購效益均為營運成長增添強勁動能。

展望後市，力成總經理洪嘉(金俞)先前已對下半年營運釋出樂觀看法，認為DRAM、Flash業務將受惠於旺季需求強勁成長，邏輯業務成長亦審慎樂觀，對第四季營運亦正向看待，預期有機會淡季不淡、維持與第三季高峰相當水準。

評析
由於記憶體市場需求續旺，力成第四季可望淡季不淡，維持與第三季高峰相當水準。

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轉貼2017年10月11日聯合晚報，供同學參考

力成Q3俏 全年EPS拚8.35元

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

專業記憶體封測廠力成（6239）下半年業續除母公司主體營運受惠於記憶體景氣暢旺外，轉投資超豐（2441）營收也頻頻創新猷的貢獻，加上日本秋田的封測廠今年8月認列營收，為力成第3季營運添加動能，第4季營運可望續戰新高，法人估今年EPS有上看8.1元~8.35元潛力。

力成拜8月起認列美光日本秋田封測廠每月約挹注1.5億元營收，使得9月合併營收55.72億元創歷史次高，月減1.2%，年增23.7%，累計第3季營收163.28億元，季增17.2%，改寫單季歷史新高。

法人認為，力成第3季產能利用率攀高至80%以上的滿載下，單季毛利率約21.5%，稅後純益有機會跳增至18億元大關，單季EPS約2.3元上下；由於第4季記憶體市況依舊火熱，訂單與產能料比第3季再成長3%~5%，今年全年營收約落在555億元，年增率約14.8%，稅後淨利約落在63億元~65億元間，今年EPS有上看8.1元~8.35元潛力。

2016年下半年以來，DRAM等記憶體需求明顯放大，AR/VR或是高效能運算應用的全面開發，對於DRAM的需求是越來越大，促成記憶體供需市況大吃緊，相對釋出在後段封測訂單也不斷拉高。

在子公司方面，握有42.91%股權的超豐電子，因消費電子端釋放訂單不斷攀高，近四個月連續改寫歷史新高，每單季EPS均可站上1.0元以上，今年EPS有上看4.5元潛力。

評析
AR/VR或是HPC的全面開發，促成記憶體供需大吃緊，相對釋出在後段封測訂單也不斷拉高。

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轉貼2017年10月18日工商時報，供同學參考

TrendForce：全球IC封測產值，今年估增2.2%

工商時報  林資傑台北報導

TrendForce旗下拓墣產業研究院出具最新報告，指出今年全球IC封測產值擺脫去年衰退態勢，預估年增2.2％至517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）約占52.5％。全球前十大專業封測代工廠與去年無太大差異，前三名依序為日月光 （2311） 、艾克爾及江蘇長電。

其中，記憶體封測廠力成 （6239） 受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與記憶體大廠美光的合作，交出年營收成長28.3％佳績，排名位居第五。

拓墣產業研究院認為，行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對封測產品質、量的要求，是帶動全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況的原因。

觀察今年全球封測業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大減，使中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業將發展焦點轉向開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證宣示自身技術，來維持競爭力。

拓墣產業研究院指出，中國封測廠商在高階封裝技術及先進封裝產能持續開出，以及企業併購帶來的營收認列挹注下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，今年營收多維持雙位數成長，表現優於全球IC封測產業水準。

此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業公布的產能規畫，預期至2018年底前，中國12吋晶圓月產能可新增達16.2萬片，為現有產能的1.8倍，可望為2018年中國封測業注入強心針。

評析
力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，交出年營收成長28.3％佳績，排名位居第五。

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轉貼2017年10月23日中央社，供同學參考

力成蔡篤恭：樂觀看與東芝記憶體合作

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月23日電

力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示，對於力成與東芝記憶體關係樂觀看待，持續觀察中國大陸布局記憶體產業。力成指出，美光在台設封測廠，對公司沒有影響。

法人問及與東芝（Toshiba）合作進展，蔡篤恭表示，東芝是力成長期合作夥伴，也是力成的股東和董事。目前參與東芝記憶體（TMC）投資之一的金士頓，也是力成創業最大股東。他指出，東芝記憶體競標組成隊伍，對力成沒有影響。

蔡篤恭指出，對於力成與東芝記憶體關係樂觀看待，希望未來發展可以更好。

法人問及對於中國大陸記憶體封測發展看法，蔡篤恭表示，相關布局力成密切注意中，力成主要客戶在相關領域領先，力成與主要客戶共存共榮多年，對中國大陸布局記憶體，需關照客戶，他預估中國大陸記憶體量產最快要到2019年。

法人問及美光（Micron）在台布局封測廠看法，力成總經理洪嘉(金俞)表示，美光DRAM主要生產基地在台灣，NAND型快閃記憶體主要在美國或新加坡。美光在台灣設封測廠，對力成沒有影響。

法人指出，美光測試占力成整體營收比重不到1%。

評析
力成持續觀察中國大陸布局記憶體產業，美光在台設封測廠，對力成沒有影響。

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轉貼2017年10月24日工商時報，供同學參考

Q3獲利創逾6年新高 力成本季登峰

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）昨（23）日召開法人說明會，第三季歸屬母公司稅後淨利季增14.9％達16.21億元，創下2011年第三季以來的逾6年單季獲利新高紀錄。力成總經理洪嘉鍮表示，NAND Flash封測將為第四季營運增添成長動能；法人看好本季營收將續創歷史新高。

力成今年6月開始合併日商TeraProbe營收，8月起認列已併購的美光日本秋田封測廠營收，估計每月合併營收可增加1.5億元，加上第三季標準型DRAM封測維持高穩定量，繪圖型DRAM等新應用封測持續成長，行動型DRAM維持季節性需求，帶動力成第三季業績衝高。

力成公告第三季合併營收季增17.2％達163.28億元，較去年同期成長28.0％，平均毛利率達21.1％略優於市場預期，歸屬母公司稅後淨利達16.21億元，較第二季成長14.9％，與去年同期相較成長22.0％，單季獲利是2011年第三季以來新高，每股淨利達2.08元。

力成今年累計前三季每股淨利5.39元，優於去年同期的4.36元。總經理洪嘉鍮表示，對第四季智慧型手機和新旗艦機種正向看待，平板電腦應用有助業績表現，個人電腦市場相對較緩和。至於遊戲機、數位電視、機上盒、物聯網、通訊和車用電子等領域可正向看待。

對力成第四季表現部份，洪嘉鍮表示，在DRAM封測接單部分將維持成長，標準型DRAM可持穩，繪圖型及行動式DRAM持續成長。第四季主要成長力道來自於NAND Flash封測，特別是3D NAND接單暢旺。邏輯IC封測則高於季節性水準。預期第四季業績可持續成長，較去年同期成長二位數百分比。

評析
NAND Flash封測將為第四季營運增添成長動能，季營收將續創歷史新高。

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轉貼2017年11月1日工商時報，供同學參考

華東Q3獲利 估跳增1.6倍

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠華東（8110）第三季受惠於美光及華邦電DRAM封測訂單放量，單季獲利大幅跳升，第三季每股淨利將超過0.5元，不僅季增幅度高達1.6倍，第三季單季獲利就賺贏上半年獲利總和。由於華邦電第四季開始將DRAM及NOR Flash晶圓測試訂單交由華東代工，加上美光將擴大委外，華東手中訂單能見度已看到明年第二季底。

華東受惠於美光擴大釋出標準型及Mobile DRAM封測訂單，加上華邦電DRAM封測訂單續增，9月合併營收達8.41億元，為今年來單月營收新高，較去年同期成長9.1％。第三季合併營收季增9.9％達24.74億元，較去年同期成長12.2％，表現優於市場預期。累計今年前三季合併營收達69.43億元，較去年同期成長13.2％。

華東尚未公告第三季財報，但因產能利用率提升，加上高毛利的測試營收占比拉高，均明顯拉高毛利率表現，法人預期華東第三季獲利將較衝高至2.4～2.5億元，較第二季跳增逾1.6倍，單季每股淨利可望上看0.5元。華東不評論法人預估財務數字。

華果第四季營運展望樂觀。業者指出，雖然美光自建封測廠，但並未減少對華東等封測代工廠的委外代工訂單數量，而華東因為與美光在測試上合作，美光的標準型DRAM及Mobile DRAM測試訂單持續增量，預計至明年第二季為止，測試委外訂單量能將維持逐季成長趨勢。

另外，與華東同屬華新集團的華邦電，第四季已將DRAM晶圓測試訂單委外並交由華東代工，每月委外量高達數千片，華邦電下半年擴增產能將在第四季開始用於NOR Flash投片，預計明年開始NOR Flash晶圓測試訂單也將交由華東代工。由此來看，華東第四季營收看旺，明年上半年營運也增添新的成長動能。

法人表示，華東主要承接美光、南亞科、華邦電的DRAM封測代工訂單，美光下半年開始進入1x奈米微縮，南亞科快速轉進20奈米製程，華邦電3x奈米轉換也順利展開，因此，對承接後段封測訂單的華東來說，封測訂單數量會明顯成長，第四季合併營收可望站穩25億元，全年每股淨利應可上看1.2～1.4元。

評析
雖然美光自建封測廠，但並未減少對華東的委外代工量，至明年第二季為止，測試委外量將維持逐季成長趨勢。

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轉貼2017年11月2日中央社，供同學參考

華東Q4業績穩 Q3獲利賺贏上半年

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月2日電

記憶體封測廠華東（8110）財務長潘靜儀表示，第4季業績應與第3季差不多，毛利率可持穩。華東第3季獲利賺贏上半年。

展望第4季記憶體市況，潘靜儀指出，部分客戶備料雖趨緩，第4季產品價格還可維持穩定。第4季業績預期不會較第3季有太大變化。

觀察第4季毛利率，潘靜儀表示，若封裝與測試比重維持7比3，加上營收沒有太大變化，匯率相當，第4季毛利率可望持穩。

觀察今年資本支出和折舊費用，潘靜儀表示，今年華東資本支出規模約新台幣20億元，今年折舊費用約24 億元到25億元，與去年相當，明年折舊費用可能會下降一些。

在稼動率部分，潘靜儀預期，第3季和第4季封測產能利用率差不多，第4季產能利用率預期在80%到85%之間，可能較第3季拉回一些。

對於美光（Micron）在台設立封測廠影響，潘靜儀表示，公司以平常心看待，過去面對產業變遷，已有因應之道。她指出，美光在台中設封測廠對華東沒有太大影響。面對新封測廠，華東有競爭優勢。

展望明年，潘靜儀表示，公司營運與今年差不多持平穩定，還是要看客戶在終端產品應用與市占率的變化。未來產品線仍以行動記憶體封測為主。

華東第3季合併營收新台幣24.74億元，較第2季22.51億元成長10%，較去年同期22.36億元成長11%。第3季合併毛利率16%，較第2季11%增加5個百分點，比去年同期13%增加3個百分點。

第3季合併營業利益2.78億元，合併營益率11%，較第2季6%增加5個百分點，比去年同期8%增加3個百分點。

華東第3季本期淨利2.48億元，較第2季9200萬元成長170%，比去年同期1.06億元增加134%，第3季每股稅後純益0.53元，第2季EPS 0.19元，去年同期EPS 0.22元。華東第3季獲利賺贏上半年。

累計今年前9月華東合併營收69.43億元，較去年同期61.36億元成長13%，前9月合併毛利率14%，較去年同期9%增加5個百分點，前3季合併營業利益5.98億元，合併營益率9%，較去年同期4%增加5個百分點。

華東前3季獲利4.02億元，較去年同期1.23億元成長227%，前3季每股稅後純益0.85元，去年同期EPS0.25 元。

評析
部分客戶備料雖趨緩，第4季產品價格還可維持穩定，第4季業績預期不會較第3季有太大變化。

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轉貼2017年11月3日聯合晚報，供同學參考

華東、頎邦 Q3獲利大爆發

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華東（8110）、頎邦（6147）兩家封測廠第3季獲利大爆發，尤以華東第3季獲利更賺贏上半年，激勵華東今股價衝高，創下6年半來新高。

記憶體封測廠華東昨日召開線上法人說明會，結算第3季合併營收24.74億元，季成長10%，年成長11%，在產能利用率顯著提升下，合併毛利率16%，優於第2季的11%，也比去年同期的13%出色，稅後淨利2.48億元，季成長高達170%，年成長134%，單季每股純益0.53元，賺贏上半年EPS 0.32元。

累計前三季財報合併營收69.43億元，年成長13%，毛利率14%，較去年同期的9%增加5個百分點，稅後純益4.02億元，呈現2倍多的成長，每股稅後純益0.85元，優於去年同期的0.25元。展望第4季營運，該公司表示，受惠主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，有機會保有第3季旺季水準。

華東今年資本支出和約20億元，折舊費用約24億~25億元，與去年相當，明年有機會再降。

頎邦連三月營收創高
頎邦第3季營收大爆發，7~9月連續三個月營收都創歷史新高，單季合併營收49.94億元，季成長15.4%，毛利率25.45%，較第2季的20.86%增加4.59個百分點，稅後純益7.02億元，季成長37.7%，每股純益1.08元，優於第2季的0.78元。

累計前三季頎邦合併營收135.51億元，年成長9.4%，毛利率23.09%，則較去年同期的24.04%減少0.95個百分點，前三季稅後純益14億7567萬元，EPS 2.27元，與去年全年純益14.76億元相當。

頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨，是第3季營運成長主因。

評析
受惠美光、南亞科、華邦電等委外試代工訂單逐季拉升，第4季有機會保有第3季旺季水準。

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轉貼2017年11月8日中央社，供同學參考

力成10月營收 歷年同期新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月8日電

記憶體封測廠力成 (6239) 自結10月合併營收新台幣55.29億元，來到歷年同期新高。法人估計，力成第4季可再創單季新高。

力成自結10月合併營收55.29億元，較9月55.72億元微減0.78%，較去年同期44.52億元增加24.17%。力成10月營收來到歷年同期新高，也是歷年單月第3高。

力成累計今年前10月自結合併營收484.45億元，較去年同期391.46億元大增23.75%，創下歷年同期新高。

展望第4季表現，力成日前表示動態隨機存取記憶體（DRAM）成長正向看待，標準型DRAM持穩，繪圖型DRAM新應用和行動型DRAM持續成長。

力成指出，第4季主要成長力道在快閃記憶體封測，3D NAND快閃記憶體量產持續增加。

在邏輯晶片部分，第4季力成邏輯晶片成長幅度會高於季節性表現，往高階系統級封裝（SiP）或是覆晶封裝布局。

整體觀察，法人預估力成第4季有機會再拚單季新高，年成長幅度可續兩位數百分點。

評析
力成第4季有機會再拚單季新高，年成長幅度可續兩位數百分點。

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轉貼2017年11月14日工商時報，供同學參考

福懋科 全年每股淨利拚3元

工商時報 涂志豪／台北報導



台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）昨（13）日公告第三季獲利大躍進，由於處分手中南亞科（2408）持股並認列業外獲利約1.62億元，稅後淨利季增65.4％達4.78億元，每股淨利1.08元，優於市場預期。隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出，福懋科接單回升，法人預估全年每股淨利可望挑戰2.8～3.0元。

福懋科第三季受制於南亞科等上游客戶進行製程轉換，DRAM產能開出情況不如預期，因此營收季減7.5％達18.69億元，較去年同期下滑12.0％，但平均毛利率仍守穩在15.2％高檔，營業利益季減12.0％達4.78億元。

福懋科第三季處分手中南亞科持股4,531張，處分利益約1.62億元，目前仍持有南亞科股權約10,510張，持股比重0.38％，處分南亞科持股目的是為了籌措擴充產能所需設備資金。由於處分利益在第三季順利入帳，福懋科第三季稅後淨利季增65.4％達4.78億元，較去年同期大幅成長62.0％，每股淨利1.08元，優於市場預期。

福懋科今年前三季合併營收59.79億元，較去年同期下滑6.7％，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達9.97億元，較去年同期明顯成長33.5％，每股淨利2.25元。法人看好福懋科第四季接單回升，營收及獲利將回到去年同期水準，因此推估全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。

福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科第三季加快20奈米DRAM製程微縮，提前達到成本交叉目標，季底月產出量已逾1萬片，今年底月產能將拉高至3.8萬片，較原預估提前一季。加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。

南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15％，今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段，南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45％。法人認為，南亞科的20奈米製程轉換順利進行，DRAM產能將自第四季起一路放大到明年，福懋科接單情況將明顯回升，有助於營收及獲利重回成長軌道。

評析
隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出，福懋科接單回升，營收及獲利將回到去年同期水準

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轉貼2017年12月8日工商時報，供同學參考

11月營收登峰，力成Q4續戰新高

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 受惠記憶體及Flash市況暢旺，加上併購效益持續顯現，2017年11月營收繳「雙升」佳績，改寫歷史新高。公司預期第四季營運將持續成長，預期可望站上全年高點、續創新高，年增率亦可望維持雙位數水準。

力成股價在9月底拉回84～85元後展開反攻，11月初一度衝回98.5元，惟近日股價再度一路拉回、跌破90元，今早微幅開低後呈現在平盤下小跌狀況，截至9點40分下跌0.91％、為86.7元。三大法人近期持續賣超力成，本周迄今合計賣超1780張。

力成2017年11月自結合併營收56.32億元，較10月55.29億元成長1.87％，較去年同期46.09億元成長22.2％，改寫歷史新高。累計1～11月合併營收540.77億元，較去年同期437.55億元成長23.59％，續創同期新高，成長動能暢旺。

力成受惠於今年記憶體及Flash供給吃緊、價格走揚，今年營運逐季走升，加上陸續完成日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田併購，以投資併購同步挹注動能下，營運成長動能更為暢旺，第三季每股賺2.08元，創下6年新高。

展望第四季，力成總經理洪嘉(金俞)預期，在高階手機應用的eMCP/MMC搭載量續增下，Flash仍是帶動第四季營運成長的主動能，記憶體亦可穩健成長、維持第三季動能。邏輯部分則透過持續拓展高階業務，營運展望亦樂觀。

洪嘉(金俞)表示，由於力成產品結構與其他業者不同，受惠於今年記憶體市況暢旺，力成對第四季營運仍樂觀，雖然成長動能不若前2季強勁，但仍可持續成長，優於產業界普遍將進入季節性修正預期，年增率仍可維持雙位數表現。

評析
力成受惠於今年記憶體及Flash供給吃緊、價格走揚，今年營運逐季走升

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轉貼2018年1月3日工商時報，供同學參考

福懋科擴產 今年營運唱旺

工商時報 涂志豪／台北報導



台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）2018年預計投入逾22億元資本支出，將大舉擴建DDR4預燒（burn-in）及晶片封測產能，以因應來自南亞科（2408）20奈米DDR4產能開出後，對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。

福懋科2017年前3季合併營收59.79億元，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達到9.97億元，較2016年同期成長33.5％，每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出，福懋科營收表現也見復甦，法人預估單季合併營收將達19～20億元之間，優於第3季表現，全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。

福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來，整體記憶體市場熱絡，需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大，預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。

法人表示，福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮，當季底月產出量已逾1萬片，2017年底月產能將拉高至3.8萬片，加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。

南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段，預估全年位元銷售量可望較2017年大增45％，對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。

評析
2018年福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。

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轉貼2018年1月8日工商時報，供同學參考

華東去年營收登近3年高點 股價不買單

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 2017年第四季淡季不淡，較第三季旺季小增0.6％，創歷史第三高，表現符合預期，全年營收則成長7.81％，重回近3年高點。不過，受賣壓出籠影響，今日股價放量重挫6.99％至15.3元，拉回2個月波段低點。

截至11點20分，華東跌幅仍逾6％，在封測族群中表現最弱，成交量逾7850張，已較上周五全日倍增。觀察法人動態，三大法人上周合計買超華東達2522張，但外資及投信上周五同步轉站空方，合計調節賣超233張。

華東2017年12月自結合併營收8.07億元，月減2.71％、年減10.47％，第四季合併營收24.88億元，季增0.6％、年減4.72％，雙雙改寫歷史第三高。累計全年合併營收94.31億元，年增7.81％，站上近3年高點，亦為歷史第四高紀錄。

華東財務長暨發言人潘靜儀先前法說時指出，雖然客戶備料逐步趨緩，但受惠記憶體平均售價（ASP）及市場、客戶需求持穩，華東去年第四季稼動率將與第三季的80～85％相當，整體營運可望持穩第三季高檔，表現符合公司及市場預期。

展望今年營運，潘靜儀表示，主要須看客戶對終端產品的應用或市占率變化等因素，根據客戶目前給予的營運展望，華東暫無特別的新產能擴充計畫，預期今年營運將與去年相當，維持穩健表現，折舊金額估較去年的24～25億元略減。

華東受惠美光、南亞科、華邦電等客戶委外釋單增加，去年下半年營運顯著增溫，第三季每股賺0.53元，一舉賺贏上半年的0.32元，合計前三季獲利年增達2.27倍，每股賺0.85元。法人預期，華東第四季每股盈餘可望持穩0.4元以上，帶動全年獲利同登近3年高點。

評析
華東受惠美光、南亞科、華邦電等客戶委外釋單增加，去年下半年營運顯著增溫

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轉貼2018年1月12日工商時報，供同學參考

力成上季、去年營收登峰，表現符預期

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 在併購效益及記憶體、Flash市況仍強，2017年12月營收持穩高檔，帶動第四季營收季增2.37％、年增22.46％，站上全年高點、續創歷史新高，表現符合公司預期。累計全年合併營收年增23.35％，亦順利同步改寫新高。

力成近期股價於86～92元間區間震盪，今早股價開低後維持近1％跌幅。觀察法人動態，三大法人近期買賣超調節互見，但上周合計賣超720張、本周迄今賣超834張，較偏空操作，其中以外資調節力道較大，今年以來7個交易日合計賣超1985張。

力成2017年12月自結合併營收55.54億元，雖月減1.38％、仍年增21.06％，為同期新高、歷史第4高。第四季合併營收167.15億元，季增2.37％、年增22.46％，累計全年合併營收596.32億元，年增23.35％，雙雙續創歷史新高。

力成總經理洪嘉(金俞)先前法說時表示，第四季為終端產品傳統旺季，且去年市場需求健康、客戶展望樂觀。財務長暨發言人曾炫章也指出，力成去年第三季封裝稼動率約85～90％、測試稼動率約80～85％，第四季封裝、測試稼動率仍將有所提升。

洪嘉(金俞)指出，雖然成長幅度不若第二、第三季強，但預期在記憶體及FLASH需求暢旺帶動下，對第四季審慎樂觀，預期營收仍可季增個位數百分比、年增率維持雙位數，優於業界普遍將進入季節性修正預期。以結果來看，力成去年第四季營運表現符合公司預期。

評析
在記憶體及FLASH需求暢旺帶動下，第四季審慎樂觀，預期營收仍可季增個位數百分比

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轉貼2018年1月16日中央社，供同學參考

力成擬30日法說 法人估去年獲利攀7年高點

中央社記者鍾榮峰台北2018年1月16日電

記憶體封測廠力成（6239）將於30日召開法說會。法人預估，力成去年第4季獲利可創26個季度高點，去年全年獲利攀7年高點。

觀察去年第4季和全年獲利表現，法人預估，力成去年第4季獲利有機會較第3季成長低個位數百分點，有機會創26個季度以來高點，去年全年獲利挑戰新台幣60億元，來到7年高點，去年每股純益可落在7.5元到7.7元區間。

展望今年第1季，法人預估力成第1季雖有季節性因素和庫存調整，不過整體市況正向，記憶體封測產品表現可望優於產業平均。

力成去年12月自結合併營收新台幣55.54億元，較去年11月56.32億元減少1.38%，比前年同期45.88億元增加21.06%。

力成去年第4季自結合併營收167.16億元，較去年第3季163.28億元成長2.3%。力成去年第4季營收創歷年單季新高。

累計去年全年力成自結合併營收596.32億元，較前年483.43億元成長23.35%。力成去年營收創歷年新高。

評析
力成去年第4季獲利可創26個季度高點，去年全年獲利攀7年高點。

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轉貼2018年1月30日工商時報，供同學參考

Q1不看淡、Q2提前旺，力成營運續拚逐季揚

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 今日召開法說會，展望今年營運，總經理洪嘉(金俞)預期首季雖有季節性淡季調整，但DRAM及FLASH需求仍持穩正向，預期首季淡季效益低於往年、營運仍正向看待，且旺季效益可望於第二季提前顯現，全年營運估可維持逐季成長態勢。

洪嘉(金俞)指出，今年將持續擴充NAND FLASH產能，預計至少增加2成，覆晶封裝（Flip Clip）產能則預期將倍增。此外，公司也已獲得2家虛擬貨幣挖礦機客戶，正式加入挖礦機商機戰場。發言人曾炫章則表示，力成去年資本支出約150億元，今年估低於此數字。

展望今年，洪嘉(金俞)認為，全球經濟成長估與去年相當，而台灣半導體今年成長可望回升，包括物聯網（IoT）、高速運算（HPC）、數據中心（Data center）、汽車電子等，將是驅動成長主動能。

洪嘉(金俞)認為，終端產品中的PC、手機需求因季節性因素而較疲弱，但數據中心建置升級需求續強，娛樂、機上盒、人工智慧（AI）、5G、物聯網等產品需求積極，通訊及汽車電子產品的需求亦正向。

在伺服器及數據中心需求強勁、消費性DRAM的新應用增加、行動DRAM隨行動裝置搭載容量增加，DRAM首季需求仍穩健。而行動裝置eMCP/eMMC的季節性需求、固態硬碟（SSD）滲透率續增、3D NAND產能增加，亦使FLASH首季需求穩健成長。

洪嘉(金俞)表示，力成首季DRAM業務整體需求穩健，雖有淡季影響，但主攻標準型DRAM的中國西安廠產能仍滿載，行動記憶體雖有淡季影響，但仍接獲不少急單，繪圖記憶體需求亦穩定。

洪嘉(金俞)指出，消費性DRAM市場將是兵家必爭之地，力成正積極爭取客戶訂單，以鞏固既有優勢。此外，去年許多客戶因買不到DRAM，導致多晶片封裝（MCP）出貨狀況不如預期，但今年狀況已好轉，將對力成營運有正向幫助。

FLASH業務方面，洪嘉(金俞)指出，客戶轉進3D NAND的產能已逐漸開出，去年第四季占比約3～4成，今年首季已提升至5～6成，隨著產能增加，可望帶動FLASH封測需求，對力成首季FLASH業務正向看待。

整體而言，洪嘉(金俞)預期力成首季營收雖將受季節性因素影響，但淡季效益可望低於往年，淡季不看淡，且第二季旺季效益可望提前顯現，預期全年營運仍可望維持逐季成長態勢，對今年營運仍樂觀看待。同時，也看好日本市場具發展潛力，希望能成為未來成長區域。

評析
力成全年營運仍可望維持逐季成長態勢，對今年營運仍樂觀看待。