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樓主: p470121

[轉貼] 封測;記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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 樓主| 發表於 2018-3-19 14:08:02 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-3-19 14:09 編輯

轉貼2017年9月27日中央社,供同學參考

福懋科賣南亞科持股 賺1.62億

中央社記者張建中新竹2017年9月27日電

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)處分南亞科(2408)部分持股,獲利新台幣1.62億元,貢獻每股獲利0.36元。

繼台塑(1301)處分南亞科持股後,福懋科也跟進處分南亞科持股;福懋科9月12日至今天共處分南亞科453 萬1000股,交易總金額3.3億元,獲利1.62億元。

福懋科表示,處分南亞科持股,主要是為籌措擴充產能所需設備的資金。福懋科目前仍持有南亞科1051萬215股,持股比率約0.38%。

為增加營運週轉金,並償還借款,南亞科持續處分美光持股,今天再處分美光200萬股,獲利3522萬美元,目前美光持股已降至2491萬6542股,持股比例約2.24%。

評析
福懋科處分南亞科持股,主要是為籌措擴充產能所需設備的資金。

 樓主| 發表於 2018-3-19 14:08:16 | 顯示全部樓層
轉貼2017年9月30日中央社,供同學參考

台積電敲定3奈米案 封測3台廠不缺席

中央社記者鍾榮峰台北2017年9月30日電

台積電宣布3奈米新廠落腳台灣南科,整體觀察,3奈米製程可能採用先進扇出型晶圓級封裝,包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和力成 (6239) 等OSAT台廠角色關鍵。

台積電決定在南科台南園區投資3奈米製程新廠,成為全球首家公開宣布投資3奈米的半導體廠,投資金額將達新台幣5000億元,預計2022年量產。

市場認為,台積電宣布3奈米投資規劃,可促進上下游供應鏈夥伴更緊密合作發展。半導體後段專業委外封測代工廠(OSAT)對於台積電3奈米投資計畫,更是高度關注。

封測台廠高階主管表示,3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP(Fan-Out WaferLevel Packaging)技術,滿足雲端物聯網時代行動裝置的輕薄設計需求。此外,FOWLP封裝可以因應3奈米晶片高效能運算對於散熱和體積的嚴格要求。

觀察OSAT供應鏈在3奈米製程的角色,封測高階主管指出,要看晶片設計客戶開發晶片時,對於半導體晶圓製造和後段封測的整體布局規劃。

例如蘋果的A11 Bionic應用處理器,就由台積電獨家晶圓代工,也跟著採用台積電的整合扇出型晶圓級封裝(InFO)技術,OSAT台廠並未打進A11晶片的封測供應鏈。

不過,業者預期,若進入3奈米製程階段,包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商,應該會規劃第二封測供應來源,OSAT台廠仍具關鍵角色。

另一位封測業人士指出,由於晶圓代工廠的封測成本,仍比OSAT台廠的專業封測代工成本要高出許多,且3奈米製程若在2022年起進入量產階段,需要OSAT台廠大量提供封測服務,OSAT台廠具有成本優勢。

在廠商競合態勢上,業界人士指出,除了台積電的InFO(Integrated-Fan Out)技術外,日月光、矽品和力成等專業委外封測代工廠(OSAT),積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光強攻FOCoS(Fan-OutChip-on-Substrate)製程,布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場。矽品進一步布局FO-PoP(Fan-OutPackage-on-Package)和FO-MCM(Fan-Out Multi-ChipModule)等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

從應用上來看,封測業界人士預期,3奈米晶片可能以人工智慧、高階繪圖處理、雲端、擴增實境(AR)或虛擬實境(VR)等高效能運算應用為主,3奈米晶片製程將加速智慧型手機演進成為互聯網智慧控制器。

評析
3奈米製程若在2022年起進入量產階段,需要OSAT台廠大量提供封測服務,OSAT台廠具有成本優勢。

 樓主| 發表於 2018-10-22 19:07:35 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月6日中央社,供同學參考

力成認列日本封測營收 Q3創單季新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月6日電

記憶體封測廠力成 (6239) 8月起認列美光日本秋田封測廠營收,自結9月合併營收新台幣55.72億元,是歷年單月次高,第3季營收163.28億元創單季新高。

力成自結9月合併營收55.72億元,較8月55.83億元微減0.2%,比去年同期43.74億元成長27.4%。力成9月營收仍創歷年單月次高。

力成自結第3季合併營收163.28億元,較第2季139.28億元成長17.23%,創歷年單季新高。

累計今年前9月,力成自結合併營收429.16億元,較去年同期346.93億元成長23.7%,也來到歷年同期新高。

力成8月起認列美光日本秋田封測廠營收,估計每月營收可認列新台幣約1.5億元,此外6月開始合併日商Tera Probe營收,加上第3季標準型DRAM封測維持高穩定量,繪圖型DRAM新應用封測持續成長,行動型DRAM維持季節性需求,整體帶動力成第3季業績衝高。

展望第4季,法人預期力成第4季DRAM封測供應仍緊,伺服器標準型記憶體需求續強,消費電子DRAM新應用和行動記憶體需求穩健,快閃記憶體封測需求仍供不應求。

評析
力成8月起認列美光日本秋田封測廠營收,第3季營收163.28億元創單季新高。
 樓主| 發表於 2018-10-22 19:08:55 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月11日工商時報,供同學參考

力成Q3營收攀峰  本季不看淡

工商時報  林資傑台北報導

記憶體封測廠力成 (6239) 受惠於旺季需求、併購美光秋田挹注,2017年9月營收雖較8月新高微減,仍寫下歷史次高,帶動第三季營收雙位數「雙升」,改寫歷史新高,表現符合公司預期。展望後市,由於記憶體市場需求續旺,第四季可望淡季不淡,維持高檔水準。

力成股價9月29日盤中下探84.3元,創逾5個月波段低點,隨後止穩回升,今早股價在買盤敲進下放量穩揚逾1%,早盤最高上漲2.11%至92.1元,截至10點半成交量已達2550張,較上周五(6日)全天1985張增加28.46%。

力成2017年9月自結合併營收55.72億元,僅月減0.2%、年增27.4%,創歷史次高,帶動第三季合併營收達163.28億元,季增17.23%、年增27.99%,順利改寫歷史新高。累計1~9月合併營收429.16億元,年增23.7%,成長幅度續揚。

由於DRAM、Flash供需吃緊、市場價格攀高,力成今年營運逐季暢旺、上半年營運不淡,加上6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注,自體成長及併購效益均為營運成長增添強勁動能。

展望後市,力成總經理洪嘉(金俞)先前已對下半年營運釋出樂觀看法,認為DRAM、Flash業務將受惠於旺季需求強勁成長,邏輯業務成長亦審慎樂觀,對第四季營運亦正向看待,預期有機會淡季不淡、維持與第三季高峰相當水準。

評析
由於記憶體市場需求續旺,力成第四季可望淡季不淡,維持與第三季高峰相當水準。
 樓主| 發表於 2018-10-22 19:09:09 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月11日聯合晚報,供同學參考

力成Q3俏 全年EPS拚8.35元

聯合晚報 記者林超熙/台北報導

專業記憶體封測廠力成(6239)下半年業續除母公司主體營運受惠於記憶體景氣暢旺外,轉投資超豐(2441)營收也頻頻創新猷的貢獻,加上日本秋田的封測廠今年8月認列營收,為力成第3季營運添加動能,第4季營運可望續戰新高,法人估今年EPS有上看8.1元~8.35元潛力。

力成拜8月起認列美光日本秋田封測廠每月約挹注1.5億元營收,使得9月合併營收55.72億元創歷史次高,月減1.2%,年增23.7%,累計第3季營收163.28億元,季增17.2%,改寫單季歷史新高。

法人認為,力成第3季產能利用率攀高至80%以上的滿載下,單季毛利率約21.5%,稅後純益有機會跳增至18億元大關,單季EPS約2.3元上下;由於第4季記憶體市況依舊火熱,訂單與產能料比第3季再成長3%~5%,今年全年營收約落在555億元,年增率約14.8%,稅後淨利約落在63億元~65億元間,今年EPS有上看8.1元~8.35元潛力。

2016年下半年以來,DRAM等記憶體需求明顯放大,AR/VR或是高效能運算應用的全面開發,對於DRAM的需求是越來越大,促成記憶體供需市況大吃緊,相對釋出在後段封測訂單也不斷拉高。

在子公司方面,握有42.91%股權的超豐電子,因消費電子端釋放訂單不斷攀高,近四個月連續改寫歷史新高,每單季EPS均可站上1.0元以上,今年EPS有上看4.5元潛力。

評析
AR/VR或是HPC的全面開發,促成記憶體供需大吃緊,相對釋出在後段封測訂單也不斷拉高。
 樓主| 發表於 2018-10-22 19:09:48 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月18日工商時報,供同學參考

TrendForce:全球IC封測產值,今年估增2.2%

工商時報  林資傑台北報導

TrendForce旗下拓墣產業研究院出具最新報告,指出今年全球IC封測產值擺脫去年衰退態勢,預估年增2.2%至517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)約占52.5%。全球前十大專業封測代工廠與去年無太大差異,前三名依序為日月光 (2311) 、艾克爾及江蘇長電。

其中,記憶體封測廠力成 (6239) 受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與記憶體大廠美光的合作,交出年營收成長28.3%佳績,排名位居第五。

拓墣產業研究院認為,行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對封測產品質、量的要求,是帶動全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況的原因。

觀察今年全球封測業,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國企業可選擇的併購標的大減,使中國國內資本進行海外併購難度增加。因此,中國IC封測業將發展焦點轉向開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術,並積極通過客戶認證宣示自身技術,來維持競爭力。

拓墣產業研究院指出,中國封測廠商在高階封裝技術及先進封裝產能持續開出,以及企業併購帶來的營收認列挹注下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商,今年營收多維持雙位數成長,表現優於全球IC封測產業水準。

此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業公布的產能規畫,預期至2018年底前,中國12吋晶圓月產能可新增達16.2萬片,為現有產能的1.8倍,可望為2018年中國封測業注入強心針。

評析
力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升,交出年營收成長28.3%佳績,排名位居第五。
 樓主| 發表於 2018-10-22 19:09:59 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月23日中央社,供同學參考

力成蔡篤恭:樂觀看與東芝記憶體合作

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月23日電

力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示,對於力成與東芝記憶體關係樂觀看待,持續觀察中國大陸布局記憶體產業。力成指出,美光在台設封測廠,對公司沒有影響。

法人問及與東芝(Toshiba)合作進展,蔡篤恭表示,東芝是力成長期合作夥伴,也是力成的股東和董事。目前參與東芝記憶體(TMC)投資之一的金士頓,也是力成創業最大股東。他指出,東芝記憶體競標組成隊伍,對力成沒有影響。

蔡篤恭指出,對於力成與東芝記憶體關係樂觀看待,希望未來發展可以更好。

法人問及對於中國大陸記憶體封測發展看法,蔡篤恭表示,相關布局力成密切注意中,力成主要客戶在相關領域領先,力成與主要客戶共存共榮多年,對中國大陸布局記憶體,需關照客戶,他預估中國大陸記憶體量產最快要到2019年。

法人問及美光(Micron)在台布局封測廠看法,力成總經理洪嘉(金俞)表示,美光DRAM主要生產基地在台灣,NAND型快閃記憶體主要在美國或新加坡。美光在台灣設封測廠,對力成沒有影響。

法人指出,美光測試占力成整體營收比重不到1%。

評析
力成持續觀察中國大陸布局記憶體產業,美光在台設封測廠,對力成沒有影響。
 樓主| 發表於 2018-10-22 19:10:42 | 顯示全部樓層
轉貼2017年10月24日工商時報,供同學參考

Q3獲利創逾6年新高 力成本季登峰

工商時報 涂志豪/台北報導



記憶體封測廠力成(6239)昨(23)日召開法人說明會,第三季歸屬母公司稅後淨利季增14.9%達16.21億元,創下2011年第三季以來的逾6年單季獲利新高紀錄。力成總經理洪嘉鍮表示,NAND Flash封測將為第四季營運增添成長動能;法人看好本季營收將續創歷史新高。

力成今年6月開始合併日商TeraProbe營收,8月起認列已併購的美光日本秋田封測廠營收,估計每月合併營收可增加1.5億元,加上第三季標準型DRAM封測維持高穩定量,繪圖型DRAM等新應用封測持續成長,行動型DRAM維持季節性需求,帶動力成第三季業績衝高。

力成公告第三季合併營收季增17.2%達163.28億元,較去年同期成長28.0%,平均毛利率達21.1%略優於市場預期,歸屬母公司稅後淨利達16.21億元,較第二季成長14.9%,與去年同期相較成長22.0%,單季獲利是2011年第三季以來新高,每股淨利達2.08元。

力成今年累計前三季每股淨利5.39元,優於去年同期的4.36元。總經理洪嘉鍮表示,對第四季智慧型手機和新旗艦機種正向看待,平板電腦應用有助業績表現,個人電腦市場相對較緩和。至於遊戲機、數位電視、機上盒、物聯網、通訊和車用電子等領域可正向看待。

對力成第四季表現部份,洪嘉鍮表示,在DRAM封測接單部分將維持成長,標準型DRAM可持穩,繪圖型及行動式DRAM持續成長。第四季主要成長力道來自於NAND Flash封測,特別是3D NAND接單暢旺。邏輯IC封測則高於季節性水準。預期第四季業績可持續成長,較去年同期成長二位數百分比。

評析
NAND Flash封測將為第四季營運增添成長動能,季營收將續創歷史新高。
 樓主| 發表於 2018-10-23 20:36:36 | 顯示全部樓層
轉貼2017年11月1日工商時報,供同學參考

華東Q3獲利 估跳增1.6倍

工商時報 涂志豪/台北報導



記憶體封測廠華東(8110)第三季受惠於美光及華邦電DRAM封測訂單放量,單季獲利大幅跳升,第三季每股淨利將超過0.5元,不僅季增幅度高達1.6倍,第三季單季獲利就賺贏上半年獲利總和。由於華邦電第四季開始將DRAM及NOR Flash晶圓測試訂單交由華東代工,加上美光將擴大委外,華東手中訂單能見度已看到明年第二季底。

華東受惠於美光擴大釋出標準型及Mobile DRAM封測訂單,加上華邦電DRAM封測訂單續增,9月合併營收達8.41億元,為今年來單月營收新高,較去年同期成長9.1%。第三季合併營收季增9.9%達24.74億元,較去年同期成長12.2%,表現優於市場預期。累計今年前三季合併營收達69.43億元,較去年同期成長13.2%。

華東尚未公告第三季財報,但因產能利用率提升,加上高毛利的測試營收占比拉高,均明顯拉高毛利率表現,法人預期華東第三季獲利將較衝高至2.4~2.5億元,較第二季跳增逾1.6倍,單季每股淨利可望上看0.5元。華東不評論法人預估財務數字。

華果第四季營運展望樂觀。業者指出,雖然美光自建封測廠,但並未減少對華東等封測代工廠的委外代工訂單數量,而華東因為與美光在測試上合作,美光的標準型DRAM及Mobile DRAM測試訂單持續增量,預計至明年第二季為止,測試委外訂單量能將維持逐季成長趨勢。

另外,與華東同屬華新集團的華邦電,第四季已將DRAM晶圓測試訂單委外並交由華東代工,每月委外量高達數千片,華邦電下半年擴增產能將在第四季開始用於NOR Flash投片,預計明年開始NOR Flash晶圓測試訂單也將交由華東代工。由此來看,華東第四季營收看旺,明年上半年營運也增添新的成長動能。

法人表示,華東主要承接美光、南亞科、華邦電的DRAM封測代工訂單,美光下半年開始進入1x奈米微縮,南亞科快速轉進20奈米製程,華邦電3x奈米轉換也順利展開,因此,對承接後段封測訂單的華東來說,封測訂單數量會明顯成長,第四季合併營收可望站穩25億元,全年每股淨利應可上看1.2~1.4元。

評析
雖然美光自建封測廠,但並未減少對華東的委外代工量,至明年第二季為止,測試委外量將維持逐季成長趨勢。
 樓主| 發表於 2018-10-23 20:36:50 | 顯示全部樓層
轉貼2017年11月2日中央社,供同學參考

華東Q4業績穩 Q3獲利賺贏上半年

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月2日電

記憶體封測廠華東(8110)財務長潘靜儀表示,第4季業績應與第3季差不多,毛利率可持穩。華東第3季獲利賺贏上半年。

展望第4季記憶體市況,潘靜儀指出,部分客戶備料雖趨緩,第4季產品價格還可維持穩定。第4季業績預期不會較第3季有太大變化。

觀察第4季毛利率,潘靜儀表示,若封裝與測試比重維持7比3,加上營收沒有太大變化,匯率相當,第4季毛利率可望持穩。

觀察今年資本支出和折舊費用,潘靜儀表示,今年華東資本支出規模約新台幣20億元,今年折舊費用約24 億元到25億元,與去年相當,明年折舊費用可能會下降一些。

在稼動率部分,潘靜儀預期,第3季和第4季封測產能利用率差不多,第4季產能利用率預期在80%到85%之間,可能較第3季拉回一些。

對於美光(Micron)在台設立封測廠影響,潘靜儀表示,公司以平常心看待,過去面對產業變遷,已有因應之道。她指出,美光在台中設封測廠對華東沒有太大影響。面對新封測廠,華東有競爭優勢。

展望明年,潘靜儀表示,公司營運與今年差不多持平穩定,還是要看客戶在終端產品應用與市占率的變化。未來產品線仍以行動記憶體封測為主。

華東第3季合併營收新台幣24.74億元,較第2季22.51億元成長10%,較去年同期22.36億元成長11%。第3季合併毛利率16%,較第2季11%增加5個百分點,比去年同期13%增加3個百分點。

第3季合併營業利益2.78億元,合併營益率11%,較第2季6%增加5個百分點,比去年同期8%增加3個百分點。

華東第3季本期淨利2.48億元,較第2季9200萬元成長170%,比去年同期1.06億元增加134%,第3季每股稅後純益0.53元,第2季EPS 0.19元,去年同期EPS 0.22元。華東第3季獲利賺贏上半年。

累計今年前9月華東合併營收69.43億元,較去年同期61.36億元成長13%,前9月合併毛利率14%,較去年同期9%增加5個百分點,前3季合併營業利益5.98億元,合併營益率9%,較去年同期4%增加5個百分點。

華東前3季獲利4.02億元,較去年同期1.23億元成長227%,前3季每股稅後純益0.85元,去年同期EPS0.25 元。

評析
部分客戶備料雖趨緩,第4季產品價格還可維持穩定,第4季業績預期不會較第3季有太大變化。
 樓主| 發表於 2018-10-23 20:37:01 | 顯示全部樓層
轉貼2017年11月3日聯合晚報,供同學參考

華東、頎邦 Q3獲利大爆發

聯合晚報 記者林超熙/台北報導

華東(8110)、頎邦(6147)兩家封測廠第3季獲利大爆發,尤以華東第3季獲利更賺贏上半年,激勵華東今股價衝高,創下6年半來新高。

記憶體封測廠華東昨日召開線上法人說明會,結算第3季合併營收24.74億元,季成長10%,年成長11%,在產能利用率顯著提升下,合併毛利率16%,優於第2季的11%,也比去年同期的13%出色,稅後淨利2.48億元,季成長高達170%,年成長134%,單季每股純益0.53元,賺贏上半年EPS 0.32元。

累計前三季財報合併營收69.43億元,年成長13%,毛利率14%,較去年同期的9%增加5個百分點,稅後純益4.02億元,呈現2倍多的成長,每股稅後純益0.85元,優於去年同期的0.25元。展望第4季營運,該公司表示,受惠主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升,尤其是美光訂單的回籠,有機會保有第3季旺季水準。

華東今年資本支出和約20億元,折舊費用約24億~25億元,與去年相當,明年有機會再降。

頎邦連三月營收創高
頎邦第3季營收大爆發,7~9月連續三個月營收都創歷史新高,單季合併營收49.94億元,季成長15.4%,毛利率25.45%,較第2季的20.86%增加4.59個百分點,稅後純益7.02億元,季成長37.7%,每股純益1.08元,優於第2季的0.78元。

累計前三季頎邦合併營收135.51億元,年成長9.4%,毛利率23.09%,則較去年同期的24.04%減少0.95個百分點,前三季稅後純益14億7567萬元,EPS 2.27元,與去年全年純益14.76億元相當。

頎邦深化非面板驅動IC布局,其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨,射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上,加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨,是第3季營運成長主因。

評析
受惠美光、南亞科、華邦電等委外試代工訂單逐季拉升,第4季有機會保有第3季旺季水準。
 樓主| 發表於 2018-10-23 20:37:11 | 顯示全部樓層
轉貼2017年11月8日中央社,供同學參考

力成10月營收 歷年同期新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月8日電

記憶體封測廠力成 (6239) 自結10月合併營收新台幣55.29億元,來到歷年同期新高。法人估計,力成第4季可再創單季新高。

力成自結10月合併營收55.29億元,較9月55.72億元微減0.78%,較去年同期44.52億元增加24.17%。力成10月營收來到歷年同期新高,也是歷年單月第3高。

力成累計今年前10月自結合併營收484.45億元,較去年同期391.46億元大增23.75%,創下歷年同期新高。

展望第4季表現,力成日前表示動態隨機存取記憶體(DRAM)成長正向看待,標準型DRAM持穩,繪圖型DRAM新應用和行動型DRAM持續成長。

力成指出,第4季主要成長力道在快閃記憶體封測,3D NAND快閃記憶體量產持續增加。

在邏輯晶片部分,第4季力成邏輯晶片成長幅度會高於季節性表現,往高階系統級封裝(SiP)或是覆晶封裝布局。

整體觀察,法人預估力成第4季有機會再拚單季新高,年成長幅度可續兩位數百分點。

評析
力成第4季有機會再拚單季新高,年成長幅度可續兩位數百分點。
 樓主| 發表於 2018-10-23 20:37:41 | 顯示全部樓層
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福懋科 全年每股淨利拚3元

工商時報 涂志豪/台北報導



台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)昨(13)日公告第三季獲利大躍進,由於處分手中南亞科(2408)持股並認列業外獲利約1.62億元,稅後淨利季增65.4%達4.78億元,每股淨利1.08元,優於市場預期。隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出,福懋科接單回升,法人預估全年每股淨利可望挑戰2.8~3.0元。

福懋科第三季受制於南亞科等上游客戶進行製程轉換,DRAM產能開出情況不如預期,因此營收季減7.5%達18.69億元,較去年同期下滑12.0%,但平均毛利率仍守穩在15.2%高檔,營業利益季減12.0%達4.78億元。

福懋科第三季處分手中南亞科持股4,531張,處分利益約1.62億元,目前仍持有南亞科股權約10,510張,持股比重0.38%,處分南亞科持股目的是為了籌措擴充產能所需設備資金。由於處分利益在第三季順利入帳,福懋科第三季稅後淨利季增65.4%達4.78億元,較去年同期大幅成長62.0%,每股淨利1.08元,優於市場預期。

福懋科今年前三季合併營收59.79億元,較去年同期下滑6.7%,平均毛利率達15.9%,稅後淨利達9.97億元,較去年同期明顯成長33.5%,每股淨利2.25元。法人看好福懋科第四季接單回升,營收及獲利將回到去年同期水準,因此推估全年每股淨利有機會上看2.8~3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。

福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務,南亞科第三季加快20奈米DRAM製程微縮,提前達到成本交叉目標,季底月產出量已逾1萬片,今年底月產能將拉高至3.8萬片,較原預估提前一季。加上原本採用30奈米的3萬片產能,合計月投片量6.8萬片。在產品線部份,20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨,8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。

南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15%,今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段,南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45%。法人認為,南亞科的20奈米製程轉換順利進行,DRAM產能將自第四季起一路放大到明年,福懋科接單情況將明顯回升,有助於營收及獲利重回成長軌道。

評析
隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出,福懋科接單回升,營收及獲利將回到去年同期水準
 樓主| 發表於 2018-10-23 20:37:59 | 顯示全部樓層
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11月營收登峰,力成Q4續戰新高

工商時報  林資傑/台北報導

記憶體封測廠力成 (6239) 受惠記憶體及Flash市況暢旺,加上併購效益持續顯現,2017年11月營收繳「雙升」佳績,改寫歷史新高。公司預期第四季營運將持續成長,預期可望站上全年高點、續創新高,年增率亦可望維持雙位數水準。

力成股價在9月底拉回84~85元後展開反攻,11月初一度衝回98.5元,惟近日股價再度一路拉回、跌破90元,今早微幅開低後呈現在平盤下小跌狀況,截至9點40分下跌0.91%、為86.7元。三大法人近期持續賣超力成,本周迄今合計賣超1780張。

力成2017年11月自結合併營收56.32億元,較10月55.29億元成長1.87%,較去年同期46.09億元成長22.2%,改寫歷史新高。累計1~11月合併營收540.77億元,較去年同期437.55億元成長23.59%,續創同期新高,成長動能暢旺。

力成受惠於今年記憶體及Flash供給吃緊、價格走揚,今年營運逐季走升,加上陸續完成日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田併購,以投資併購同步挹注動能下,營運成長動能更為暢旺,第三季每股賺2.08元,創下6年新高。

展望第四季,力成總經理洪嘉(金俞)預期,在高階手機應用的eMCP/MMC搭載量續增下,Flash仍是帶動第四季營運成長的主動能,記憶體亦可穩健成長、維持第三季動能。邏輯部分則透過持續拓展高階業務,營運展望亦樂觀。

洪嘉(金俞)表示,由於力成產品結構與其他業者不同,受惠於今年記憶體市況暢旺,力成對第四季營運仍樂觀,雖然成長動能不若前2季強勁,但仍可持續成長,優於產業界普遍將進入季節性修正預期,年增率仍可維持雙位數表現。

評析
力成受惠於今年記憶體及Flash供給吃緊、價格走揚,今年營運逐季走升
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