封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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轉貼2017年6月8日工商時報，供同學參考

蘋果飄香 日月光力成營運俏

涂志豪／台北報導



蘋果在WWDC大會推出全新iPad平板電腦及新一代Mac桌機及Macbook筆電，下半年將再推出新款iPhone 8，相關晶片封測訂單已在5月陸續回籠，日月光（2311）及力成（6239）5月營收表現均優於市場預期。

法人預估，iPhone 8晶片封測訂單將在6月後放量，日月光及力成第三季營運將見明顯成長動能。

日月光昨日公告5月營收數字。封測事業合併營收月增5.5％達131.63億元，較去年同期成長0.7％。加入EMS事業的集團合併營收達224.58億元，較4月成長9.6％，與去年同期相較成長9.0％，累計今年前5個月集團合併營收達1,094.98億元，較去年同期成長6.1％。

日月光對第二季展望部分，預估半導體封測事業生意量及毛利率皆將與第一季相當，EMS事業第二季生意量將與去年第二季及第三季平均相當，毛利率則與前季相當。法人推估，日月光第二季集團合併營收將介於660億～670億元之間，約與第一季營收表現持平。

由於蘋果相關晶片封測訂單已經在5月見到回溫跡象，6月之後訂單將一路走強到10月，法人預估日月光營運已在4月落底，第二季營收將逐月成長，第三季營收有機會較第二季成長15％以上。

力成公告5月合併營收月增2.4％達44.65億元，較去年同期明顯成長17.5％，為單月營收歷史第3高，亦是歷年同期新高。累計今年前5個月合併營收達214.83億元，較去年同期成長19.2％，同樣創下歷年同期新高紀錄。

第二季雖是記憶體市場淡季，但因市場供給吃緊，包括美光及東芝等記憶體廠均產能全開投片，力成第二季營收表現也將逐月成長，以目前在手DRAM及NAND Flash封測訂單來看，法人預估力成6月營收就有機會改寫單月營收歷史新高紀錄。

力成對第三季展望同樣樂觀，董事長蔡篤恭在日前股東常會中表示，第三季是記憶體傳統旺季，除了預期價格持續調漲，DRAM及NAND Flash封測訂單也將優於第二季。至於邏輯IC部分，力成近年布局汽車電子市場有成，近期已通過日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈。

再者，蘋果今年iPhone 8將擴大記憶體搭載容量，Mobile DRAM上看3GB，最高儲存容量將達256GB，力成因為是主要的記憶體封測代工廠，第三季旺季效益可期。法人看好力成第二季營收有機會季增逾5％，第三季營收將再成長1成並創單季營收歷史新高。

評析
力成第二季營收有機會季增逾5％，第三季營收將再成長1成並創單季營收歷史新高。

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轉貼2017年6月15日《非凡商業周刊》 No.1045，供同學參考

科技業引爆漲價潮 哪些零組件缺最多？漲最大？

【文／江言野】

今年科技產業上演通膨效應戲碼，整體供應鏈出現「上肥下瘦」走勢，隸屬於上游的零組件產業紛紛傳出因缺貨或供需吃緊所引發的漲價走勢，包括DRAM、快閃記憶體、矽晶圓、被動元件、TFT-LCD面板等產品都出現相當的漲幅，對提升相關產業獲利表現有正面助益，而蘋果力挺的Ｍicro LED面板有可能在未來2～3年內進入量產，卡位穿戴式電子產品的商機，對與蘋果關係密切的國內LED產業也有機會帶來新的成長動能。

DRAM漲勢超乎預期
就整體大環境變化來分析科技零組件的供需表現，大致可得到以下5點因素：（1）科技上游零組件產業對於擴廠興趣缺缺；（2）科技上游零組件產業寡頭壟斷，以量制價的動機強烈；（3）紅色供應鏈的潛在威脅增加，壓抑競爭對手的擴產意願；（4）大陸智慧型手機品牌廠商銷量大爆發；（5）車用電子、物聯網及人工智慧等新興應用展現高成長動能，提高了上游零組件的需求量。本文將就今年的科技零組件產業供需狀況加以分析。

DRAM》受惠於智慧型手機及伺服器等應用對於DRAM的需求增加，既有的主要供應廠商又僅剩下美國美光及南韓三星、海力士等3大集團，大陸紫光集團雖然尋求併購的機會來取得技術，並積極招兵買馬來建立DRAM量產團隊，但目前進展並不順利，加速了這波DRAM價格的漲勢及幅度，漲勢延續的時間也超過預期，由於大陸智慧型手機品牌廠商有意在iPhone8開賣前再次衝刺銷售量，更不用說各方產業分析師樂觀看待iPhone8有可能創下單一機種銷售突破1億支的驚人表現，將帶動下半年DRAM需求更加提升。

對國內供應鏈廠商影響：南亞集團決定將華亞科出售給美光集團後，國內從事先進製程量產DRAM的廠商僅剩下南亞科（2408），理當受惠於這波DRAM吃緊的賣方市場行情，但投資人須留意的是，南亞科仍無法擺脫技術必須向美光取得授權的經營模式，增添長線的不確定性；華邦電（2344）、晶豪科（3006）及愛普（6531）等廠商則積極開發利基型DRAM產品，有機會雨露均霑；另外，力成（6239）、南茂（8150）及福懋科（8131）爭取DRAM封測商機有成，整體需求量將提升，但價格很難隨之走高，受惠程度相對受限。

快閃記憶體》同樣受惠於智慧型手機需求提升、內建快閃記憶體容量擴大，加上筆記型電腦及伺服器擴大採用固態硬碟，提升全球NAND型快閃記憶體的需求量，NOR型快閃記憶體則受惠於國際大廠陸續退出量產行列，加上iPhone8有意改採AMOLED面板，將必須搭配使用NOR型快閃記憶體做為暫存效果的記憶體，如此將擴大NOR型快閃記憶體的需求量，因而帶動NOR型快閃記憶體出現多年未見的漲勢。

對國內供應鏈廠商影響：國內尚未有具NAND型快閃記憶體量產能力的廠商，面對這波供需吃緊的行情，主要受惠者仍是位處下游的NAND型快閃記憶體大拇哥、智慧型手機內建模組及固態硬碟等生產廠商，群聯（8299）經營NAND型快閃記憶體控制晶片及模組業務，將有機會爭取到這波漲價商機，創見（2451）、威剛（3260）、宇瞻（8271）等模組廠商可望因為庫存漲價效益而受惠。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2017/6/15 No.1045】

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轉貼2017年6月20日工商時報，供同學參考

力成成長動能 一路旺到年底

涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）第2季營運樂觀，除了DRAM及NAND Flash封測訂單維持強勁，力成透過公開收購並取得日本測試廠Tera Probe過半股權，6月可望開始認列營收，另外力成併購美光日本秋田廠（Micron Akita），將在9月開始認列營收，法人看好力成今年成長動能直透年底，全年每股淨利將賺逾8元。

第2季雖是記憶體市場淡季，但因市場供給吃緊，包括美光及東芝等記憶體廠均產能全開投片，力成公告5月合併營收月增2.4％達44.65億元，較去年同期明顯成長17.5％，為單月營收歷史第3高，亦是歷年同期新高。法人預估力成6月營收因將開始認列日本Tera Probe營收，可望改寫單月營收歷史新高紀錄。

力成原本就是日本晶圓測試廠Tera Probe主要股東之一，日前因為由美光及愛德萬測試（Advantest）兩家業者手中承接Tera Probe股權，加上以每股1,100日圓公開收購，5月底期滿時已擁有Tera Probe共59.44％股權，並在6月取得Tera Probe過半董事席次。

力成等於自6月開始對Tera Probe擁有主導權，亦將開始認列Tera Probe營收，以Tera Probe每月可挹注1～1.5億元營收的情況來看，力成6月營收可望一舉創下歷史新高，第2季營收有機會追平去年第4季的歷史新高紀錄，法人樂觀預期單季每股淨利將超過2元。

另外，力成4月初同步宣布將併購美光位於日本秋田的封測廠。該廠主要以非標準型記憶體的POP封測為主，主要應用在智慧型手機及穿戴式裝置中，力成預估第3季可完成併購。由於美光已確定會將長期封測代工訂單交由秋田廠生產，等同於美光日本廣島廠的DRAM封測訂單未來將全數交由力成代工。

法人表示，力成在完成併購美光秋田廠後，預估將自9月起開始認列營收，預估每月可多出近2億元營收挹注，若再加上Tera Probe營收貢獻，力成第3季合併營收幾可確定會創歷史新高，第4季合併營收更可一舉攻上50億元大關以上。

法人預期力成毛利率將逐季成長，今年每股淨利將賺逾8元。力成不評論法人預估財務數字。

評析
力成毛利率將逐季成長，今年每股淨利將賺逾8元。

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轉貼2017年6月22日工商時報，供同學參考

東芝半導體新組合TMC 力成、群聯受惠最大

涂志豪、蘇嘉維／台北報導

東芝案初步結果出爐，業內認為，東芝NAND Flash營運仍將以日方為主體，新團隊將會擴大釋出後段封測訂單，台灣的力成與群聯將成為最大受惠者。

日本東芝昨天發表聲明指出，為了確保記憶體事業成長的必要經營資源，並強化東芝集團的財務結構，因此考量轉讓多數的記憶體事業股權，並引入外部資金。東芝在今年4月1日決定將記憶體事業切割為TMC，東芝昨日舉行的董事會，決定將由日本產業革新機構、美國私募基金貝恩資本、日本政策投資銀行等3方組成的聯盟，取得TMC的優先議約權。

東芝表示，已針對具投資意向的各買家提案內容、TMC的企業價值、是否有技術流出日本國外疑慮、確保日本員工雇用等各方綜合評估後，確立了由上述日美聯盟取得優先議約權的決定。東芝將在6月28日的股東常會中通過此案，同時完成各國競爭法必要手續後，計在2018年3月底完成TMC招標案。

東芝是全球第三大NAND Flash廠，主要晶圓廠位於日本三重縣四日市（Yokkaichi）市，且晶圓廠的股權是由東芝及美國威騰（WD）旗下SanDisk共同持有。先前市場認為，一旦TMC股權被台灣鴻海或韓國SK海力士等業者拿下後，將對後段封測委外政策進行變動，對東芝最大的後段封測代工廠力成十分不利。

不過，如今東芝確定由日美聯盟拿下優先議約權，而且TMC未來營運主導者將以原本東芝半導體事業的經營團隊為主，因此力成不僅不會流失訂單，未來還有可能拿下更多的NAND Flash封測代工訂單。

群聯表示，本次TMC被日美聯盟拿下優先議約權，對於群聯而言，可望維持既有產業生態平衡狀況，且群聯與單一大股東東芝兩者合作關係將可望更加緊密且互動優良。

評析
TMC未來營運仍將以日方為主，新團隊將會擴大釋出後段封測訂單，力成與群聯將成為最大受惠者。

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最近看好南亞科，但不知市場是否過度樂觀DRAM 2018年漲勢。

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轉貼2017年7月4日聯合晚報，供同學參考

華泰鹹魚翻生 盤中突破9元大關

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華泰電子（2329）受第1季財報由盈轉虧衝擊，股價未能趕上這波萬點大多頭行情，且還跌跌不休，日前還摜破8元整數關卡，以7.84元創下3年來的新低價；惟連續二天在外資進場拉升下，股價展開強勁跌深反彈，今天盤中更突破9元大關，較日前最低價7.84元有15.8%的彈升幅度，收盤價為8.9元，漲幅2.77%。

華泰近半年因經營績效轉差，未能在記憶體價格飆漲的順風中乘風飛翔，反而陷於備料不足窘境，徒留第1季財報轉虧，虧損1.84億元、EPS-0.23元。

華泰第2季營運仍陷困境，6月營收尚未出爐，法人預估第2季營收約落在34.5~35.5億元間，由於月營收仍未衝過13億元的損益兩平臨界點，因此，研判轉盈機率仍相當低，不過，因匯損壓力減輕，估虧損額可望較前季和緩。

惟華泰對市場的預估數，不予置評，以財報尚未結出公告，所有數字以公司公告為準。

華泰股價曾一度達到111元高價，惟赴美國與菲律賓的海外設廠投資，讓該廠的經營成本大增，每年提列龐大的海外轉投資損失，導致10年前華泰陷入嚴苛考驗，公司近年轉型跨入記憶體後段封測產業，並引進策略性股東金士頓、群聯、江波龍等大廠，成為華泰公司的董監事經營層。

評析
華泰第2季營運仍陷困境，轉盈機率仍相當低，不過因匯損壓力減輕，虧損額可望較前季和緩。

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轉貼2017年7月10日蘋果日報，供同學參考

力成6月營收出爐　創下3項新高佳績

楊喻斐╱台北報導

IC封測廠6月營收陸續出爐，力成（6239）6月合併營收首度突破50億元大關，以51.05億元一舉刷歷史新高紀錄，月增達14.3%，年增30.65%，第2季合併營收139.28億元，季增達到10%的兩位數成長，年增23%，表現淡季不淡，也傲視封測族群，同步改寫單季歷史新高，累計上半年營收265.88億元，年增21.21%，一樣也是繳出歷年同期新高的表現。

受惠於記憶體需求暢旺以及併購日本封測廠的貢獻，力成6月營收表現亮眼，第2季營收季增達到10%，優於5%的預期。展望下半年，蔡篤恭日前於股東會後表示，第3季進入記憶體季節旺季，預期價格持續走升，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）等封測業績可持續成長，預期第3季整體業績可較第2季持續增溫。

從市場來看，蔡篤恭表示，第3季美系智慧手機新品將推出，客戶端持續拉貨，加上DRAM和Flash供應持續吃緊，樂觀看待記憶體市場景氣。

在邏輯IC部分，蔡篤恭強調，力成近年布局車用市場逐漸開花結果，並成更獲日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈，明年和後年營運成長動能可期，業績貢獻力道也將逐步增強。

另外，蔡篤恭指出，力成規劃布局未來Wi-Fi產品封裝需求，因應未來物聯網（IoT）時代，預期整合性Wi-Fi功能晶片將大幅成長。整體而言，力成在記憶體和邏輯IC兩大領域深耕，隨著記憶體主導系統單晶片（SoC）技術趨勢帶動，力成可持續受惠。

評析
力成近年布局車用市場逐漸開花結果，獲日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈

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轉貼2017年7月26日工商時報，供同學參考

力成Q2每股賺1.81元 優於預期

涂志豪／新竹報導



封測大廠力成（6239）昨（25）日召開法人說明會，第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長，併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後，亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈，總體來看對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收，推升第二季合併營收季增10.0％達139.28億元，創下單季營收歷史新高，與去年同期相較成長23.1％。平均毛利率小幅降至20.9％，歸屬母公司稅後淨利14.10億元，較第一季成長21.0％，較去年同期成長24.9％，每股淨利1.81元。

力成公告上半年合併營收年增21.2％達265.88億元，平均毛利率21.2％，較去年同期增加0.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元，較去年同期成長24.5％，每股淨利3.31元，優於市場預期。

力成已在6月初完成併購TeraProbe後，8月可以完成併購美光秋田廠，並開始認列每月1.5億元營收。法人表示，力成第三季接單進入旺季，今年DRAM及NAND Flash產能吃緊，上游客戶產能全開，力成產能利用率將達滿載，加上秋田廠營收開始認列，第三季營收有機會較上季成長15％，續創季度營收新高。

蔡篤恭表示，秋田廠與美光已簽訂了3年合約，希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地，加上TeraProbe的晶圓測試產能支援，力成將在日本建立完整生產線，重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說，未來3年有很好客戶當基礎，不必當心3年內生意，3年內可全力穿透日本市場。

力成總經理洪嘉鍮表示，第三季展望樂觀，在DRAM封測接單部份，西安廠的標準型DRAM產能持續開出，至於繪圖用GDDR的需求強勁，生意會很好，對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季，接單將創新高。

在NAND Flash封測接單部份，洪嘉鍮指出，智慧型手機下半年進入旺季，又有重量級產品即將推出，正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外，人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求，對於固態硬碟（SSD）的採用量持續增加，有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強，隨著記憶體廠新產能在下半年開出，對力成營運將再添成長動能。

評析
力成對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

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轉貼2017年7月26日經濟日報，供同學參考

力成8月認列美光秋田廠營收

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

記憶體封測龍頭力成（6239）昨（25）日在法說會指出，將於8月4日完成併購美光日本秋田（Akita）封測廠，投資金額4.900萬美元，8月起即認列美光秋田廠營收。

力成董事長蔡篤恭表示，併購美光秋田封測廠，雖會稀釋力成毛利率表現，但力成是以此為搶進日本車用半導體和物聯網應用晶片橋頭堡，進而擴大在兩大領域的滲透率，有利提升力成整體獲利表現。蔡篤恭強調，力成是在未增加股本下，進行這項併購，如果對力成總獲利是增加，就是非常值得的投資。

力成4月14日宣布，將與美光簽訂購買合約，收購美光位於日本秋田的封測廠100%股權，並與美光簽訂相關封裝及測試服務合約，進一步深雙方長期策略合作關係。

力成財務長曾炫章昨說明，收購美光秋田封測廠的投資金額約4,900萬美元，交易案預計8月4日完成，力成自8月起即可認列美光秋田營收。美光秋田員工約300多人，每月營收約1.5 億元，毛利率則略低於力成平均。

蔡篤恭表示，力成與美光簽署為期三年的合約，希望美光秋田能在三年內成為力成在日本的最尖端封裝測試基地，加上Tera Probe的晶圓測試，便能在日本提供整體封測服務。

至於美光桃園N2廠本月初因氮氣純化設備毀壞導致晶圓報廢、產線停工，致使生產有所遞延，力成總經理洪嘉鍮表示，不方便透露客戶狀況。

評析
併購美光秋田封測廠，以此為搶進日本車用半導體和物聯網應用晶片橋頭堡，進而擴大在兩大領域的滲透率

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轉貼2017年7月27日工商時報，供同學參考

買盤敲進，華東填息達陣

林資傑台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 股東會通過配息0.25元，21日以13.25元除息交易，當日一度填息4成，惟隨後拉回翻黑陷貼息窘境。華東今早開高震盪，盤中在買盤敲進下放量勁揚3.44％至13.55元，歷時5天完成填息，截至11點半，成交量已較昨日爆量4.27倍至4834張。

華東2017年6月自結合併營收7.52億元，月增0.35％、年增7.07％，連4月繳「雙升」表現，站上今年來次高。第二季合併營收22.5億元，季增1.46％、年增10.62％，亦創同期次高。累計上半年合併營收44.69億元，年增14.6％，維持雙位數成長動能。

華東受惠於大客戶美光擴大釋單，今年首季毛利率13.3％、營益率8.07％，與去年第三季表現相當，淡季營運有撐。惟受新台幣強升致使淨匯損達1.19億元，使稅後淨利季減8成至0.61億元，每股盈餘0.13元，但仍較去年同期虧損0.75億元、每股虧損0.16元轉盈。

由於第二季記憶體供需持續吃緊、合約價續揚，其中用於PC及伺服器的標準型記憶體需求強勁，消費性記憶體供需情形良好，行動記憶體需求則可望逐步增溫，加上製程微縮提升產出，記憶體市況持續看佳，法人預期，華東第二季獲利可望較首季顯著回升。

評析
由於第二季記憶體供需持續吃緊、合約價續揚，華東第二季獲利可望較首季顯著回升。

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轉貼2017年7月28日中央社，供同學參考

華新科向華東買廠區 擴大MLCC產能

中央社記者鍾榮峰台北2017年7月28日電

華新科 (2492) 董事會決議砸新台幣2440萬元，向華東 (8110) 購買區域廠房，擴大MLCC產能，預估最快第三季完成付款作業。

華新科指出，公司目前向華東承租高雄市前鎮加工出口區A2廠房部分區域，共計586坪，生產積層陶瓷電容（MLCC）產品，產線產能已滿載。

考量目前MLCC產品缺貨市況、以及本身到2018年MLCC產能擴充所需，華新科董事會決議擬向華東購買原承租的區域及此區域剩餘廠房，用來擴充MLCC產能及辦公空間。

華新科表示，廠房交易總面積約976坪，總價約2440萬元，分四期付款，預計最快第三季完成。

華東指出，評估後擬將承租多年廠房出售給華新科，為有效集中管理廠區及活化資產，出售面積不及全公司廠房2%，對公司生產營運沒有影響。

評析
華東為有效集中管理廠區及活化資產，出售面積不及全公司廠房2%，對公司生產營運沒有影響。

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轉貼2017年8月21日蘋果日報，供同學參考

美光300億擴廠 挖角封測人才
看好記憶體榮景 徵才千人 台中后里廠機台進駐

【楊喻斐╱台北報導】

供需吃緊
記憶體產業一路旺，業者看好供需吃緊將延燒到明年，台灣最大投資外商公司美光科技（Micron）選定在台灣積極擴產，尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點，美光進駐該廠之後已進行廠區改造重建的動作，並招兵買馬徵才千人，投入300億元台幣，隨著新產能逐步開出，未來封測產能的自給率也將提升，對台灣既有封測代工廠恐將帶來衝擊。

美光科技台中新廠目前正在如火如荼的招兵買馬，也開出不錯的條件大舉挖角其他封測廠人才，從美光科技「台中人才招募」的專區可以發現，提供了多種職缺，當中多與封測產業相關，從封測製程的晶圓測試、晶圓封裝、成品測試的人才都很缺。

影響既有封測代工廠
美光科技先前曾表示，將在台灣徵才1000人，在台中廠區至少要投入10億美元的規模，也就是約台幣300億元，又以台中后里新廠為主要投資與徵才重心，目前該新廠陸續進駐相關機台設備，並開始運作，未來將逐步擴增新的封測產能，隨著新產能加入，對於既有的封測代工廠也將帶來影響。

有封測廠商透露，美光搶人的動作非常積極，在封測產業鏈中廣發英雄帖，主要為了配合台中與桃園晶圓廠的後段封測需求，勢必在台灣建置屬於自有的後段封測產能，且以后里新廠的面積來看，封測的產能規模的規劃不小，單月產能規劃至少為5000萬顆的水準，以中長期來看，將影響到二線記憶體封測廠的接單狀況。

美光在台灣DRAM的月產能超過20萬片，旗下桃園晶圓廠屬於雙子星結構，擁有2座12吋晶圓廠，專門生產電腦與行動裝置用DRAM（動態隨機存取記憶體），至於台中12吋晶圓廠的產品結構與桃園廠相當，目前台灣是美光全球最大DRAM生產重鎮，在全球市佔率高達20%，排名第3大供應商，具有舉足輕重的地位。

美光台中晶圓廠的17奈米製程量率正逐步攀升至穩定的狀況，年底預計有80%以上的產出皆採用17奈米製程，桃園廠暫無計劃轉進更先進製程，今年目標首重20奈米製程良率的持續提升，但明年已經計劃至少一半的產能轉進至17奈米製程。

西安廠專注標準DRAM
美光在台灣DRAM產能不小，除了力成西安廠為主要的新增產能重點，這次大舉投資在台中后里新廠，也將在台灣建置垂直整合供應鏈。

事實上，美光從去年第4季以來，開始進行後段封測產能的調整策略，與力成合作的中國西安廠火力集中於標準型DRAM封測產能，且隨著需求強勁帶動下，擴產動作不斷，預計今年底單月產能可望達到1.2萬顆水準，不過，另一個美光後段封測合作夥伴南茂（8150）卻受到衝擊，對營收表現直接帶來負面的影響。

為了降低美光調整後段封測訂單的影響，南茂積極展開轉型，除了持續深耕NOR Flash（編碼型快閃快閃記憶體）產品線之外，在邏輯IC、混合訊號IC（如指紋辨識IC、微機電系統等）以及OLED（有機發光二極體）面板驅動IC等封測領域都有不錯的成長性，值得一提的是，在OLED面板驅動IC封測領域獲得韓國三星訂單，將帶動下半年的營運成長。

評析
美光與力成合作的中國西安廠火力集中於標準型DRAM封測產能，且隨著需求強勁帶動下，擴產動作不斷

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轉貼2017年8月21日工商時報，供同學參考

華東上半年獲利 跳增7.9倍

涂志豪／台北報導

記憶體封測廠華東（8110）上半年歸屬母公司稅後淨利達1.53億元，較去年同期跳增逾7.9倍，每股淨利0.32元優於預期。華東第三季進入接單旺季，除了華邦電（2344）及美光等大客戶擴大委外釋單，華邦電8月開始陸續對華東釋出DRAM及NOR Flash晶圓測試新訂單。法人看好華東第三季營收將季增1成，下半年營運將優於上半年。

華東公告第二季合併營收季增1.5％達22.51億元，較去年同期成長10.6％，營運表現淡季不淡，雖然平均毛利率季減2.0個百分點降至11.3％，但與去年同期相較仍增加2.1個百分點。華東第二季歸屬母公司稅後淨利季增近5成達0.91億元，每股淨利0.19元。

華東上半年合併營收44.69億元，較去年同期成長14.6％，平均毛利率12.3％，與去年同期相較大增5.8個百分點，代表本業獲利的營業利益3.20億元，大增逾10倍。華東上半年歸屬母公司稅後淨利1.53億元，與去年同期僅賺0.17億元情況相較，跳增7.9倍，每股淨利0.32元，優於市場預期。

今年以來DRAM及NAND/NOR Flash供不應求且價格逐季調漲，後段封測廠接單強勁，華東受惠於美光、華邦電、晶豪科、南亞科等客戶積極釋出委外代工訂單，7月合併營收月增6.4％達8.01億元，為今年新高，與去年同期相較成長12.5％。累計今年前7個月合併營收達52.70億元，較去年同期成長14.3％。

法人表示，華東主要承接美光、南亞科、華邦電DRAM封測代工訂單，今年三大客戶透過製程微縮及增加投片量方式，下半年明顯帶動DRAM位元出貨量成長，對華東來說將直接受惠，第三季合併營收上看24億～25億元，有機會較上季成長1成幅度。

華東A15測試廠去年開始為美光代工Mobile DRAM測試業務，下半年進入Mobile DRAM出貨旺季，法人看好華東下半年營運。另外，同屬華新集團的華邦電，今年下半年開始將晶圓測試訂單委外，DRAM晶圓測試訂單8月開始交由華東代工，第四季可望再釋出NOR Flash晶圓測試訂單予華東，將成華東營運成長新動能。

評析
華邦電第四季可望再釋出NOR Flash晶圓測試訂單予華東，將成華東營運成長新動能。

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轉貼2017年9月7日財訊快報，供同學參考

美光自建封測產線  對力成、華東恐非利多

財訊快報／李純君報導

記憶體大廠美光在台灣自建後段封測廠確定，預計今年10月行動記憶體就進行裝機，最快今年底前導入生產，而明年1月導入3D晶圓級封裝製程生產線，在餵飽自家產線為優先的概念下，對原先的美光在台灣的後段封測廠，包括力成、華東等來說，恐怕並非是利多的訊息。

美光今年初以27.52億元新台幣，取得后里中科園區的達鴻先進科技的拍賣資產後，並宣布以此為基地建立台灣封測廠，由封測老將梁明成掌舵，產線規劃從前段晶圓偵測到後段封裝與測試，產品初期先以DRAM封測為主，後續也可望延伸到NAND Flash的晶片模組(MCP)封測。

美光也坦言，現階段測試產能將開始逐步建立，10月行動式DRAM封裝產線裝機，最快今年底前就有望導入生產，而明年1月開始更將有3D晶圓級封裝製程生產線，明年下半年將全面性大量產，此外，業界也傳出，美光後段封測廠不排除納入標準型DRAM的封測。

評析
美光自建封測廠，在餵飽自家產線為優先的概念下，對力成、華東恐非利多

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轉貼2017年9月11日蘋果日報，供同學參考

陸狂建12吋廠 台封測廠跟進
欣銓矽品南茂力成卡位 迎戰陸封測廠

【楊喻斐╱台北報導】

配合客戶
中國今年進入12吋廠狂建潮的序曲，聯電（2303）旗下聯芯已開始量產，台積電（2330）南京廠展開試產前的前置作業，為迎接客戶需求，台系封測廠也同步跟進，欣銓（3264）南京廠進度神速，已完成上樑作業，拼今年底試產，未來將全力配合台積電南京廠的量產進度。矽品（2325）福建廠投資案已獲得投審會通過，目前正在取得土地中。

矽品將投資4500萬美元（約13.5億元台幣），在福建晉江市設新廠，該案已經獲得投審會核准通過，目前正在取得土地當中，預計最快2018年底、2019年初導入量產，該廠的產能投入規劃將以聯電旗下廈門聯芯、福建晉華為考量，全力配合客戶需求。不過據悉，聯電、晉華正面臨美光竊密案的調查，因此整個投資進度遞延，矽品也同樣受到影響。

欣銓南京廠拼試產
欣銓也獲投審會通過投資南京子公司，總投資額4500萬美元，為100%持有的子公司。欣銓總經理張季明表示，新廠位於台積電南京子公司的北端，僅隔著一條街，該廠今年4月1日舉行動土，8月21日完成上樑，希望今年底前順利進入認證試產階段，將公司的業務範疇延伸到中國華東地區。

南茂上海宏茂微電子在引進紫光集團資金之後，已著手擴充面板驅動IC封測、金凸塊製程的產能，其中面板驅動IC封測月產能將大增5~6倍之多，達到6000萬顆的規模，接下來鎖定AMOLED（主動式有機發光二極體）和記憶體測試的產能擴展及服務。

南茂董事長鄭世杰曾表示，新的面板廠產能開出以中國居多，新的晶圓廠設立也在中國，與紫光集團合資，將爭取中國新開的產能，穩健投資。

據悉，紫光旗下記憶體廠長江存儲及武漢新芯均專注記憶體技術研發，由前華亞科董事長高啟全主導，在紫光集團的牽線下，高啟全已向南茂透露，最先投入試產的產品將是3D NAND Flash（儲存型快閃記憶體），要南茂先做好後段封測產能的準備與規劃。

力成月產能1億顆
力成與記憶體大廠美光的關係越來越緊密，更配合美光的需求前進中國西安設廠，受惠於記憶體市況好轉以及美光集中外包產能調整下，力成快速且積極的擴充西安廠的產能，以標準型DRAM為主（動態隨機存取記憶體），目前單月產能已經突破1億顆，估到今年底再增至1.2億顆，該廠為力成的主要獲利重心之一。

中國全新的12吋晶圓廠未來將如雨後春筍般的湧出，除了台系封測廠積極擴建新廠之外，中國本土封測廠的動作也不遑多讓，中國前3大封測廠通富微電子上月甫於廈門舉行新廠動土，未來將投入晶圓級封裝測試、晶圓凸塊、晶圓測試等產能，也要搶佔廈門聯芯等晶圓大廠的訂單。

評析
受惠於美光集中外包產能調整下，力成快速且積極的擴充西安廠的產能，目前單月產能已經突破1億顆

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轉貼2017年9月11日工商時報，供同學參考

美光秋田挹注，力成8月營收連3月登峰

林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 在旺季需求提升、完成美光秋田收購帶動下，2017年8月成長動能續強，合併營收連3月改寫歷史新高。公司對下半年營運樂觀看待，預期第三季營運創高有譜，第四季亦可望淡季不淡，持穩高檔水準。

不過，雖然業績接連報喜，力成近期股價走勢卻疲軟，自7月20日觸及的105.5元逾6年高點震盪拉回至90元附近整理，今早開高一度上漲1.57％，惟盤中拉回平盤89.2元上下震盪，一度翻黑。三大法人上周連5日賣超力成，累計賣超達4681張。

力成2017年8月自結合併營收55.83億元，較7月51.71億元成長7.96％，較去年同期42.42億元成長31.61％，連3月改寫歷史新高。累計1～8月合併營收373.43億元，較去年同期303.19億元成長23.17％，成長動能持續提升。

力成今年營運受惠於DRAM、Flash供需吃緊、市場價格攀高，今年上半年營運不淡，加上6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注下，為營運成長增添強勁動能。

展望後市，力成總經理洪嘉(金俞)對下半年樂觀看待，預期DRAM、Flash業務將受惠於旺季需求強勁成長，邏輯業務成長亦審慎樂觀，第三季營運成長動能可觀，第四季亦正向看待，預期有機會淡季不淡、維持與第三季高峰相當水準。

評析
6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注下，為營運成長增添強勁動能。

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轉貼2017年9月12日經濟日報，供同學參考

華東來自美光訂單擴增 第3季獲利三級跳

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

屬華新集團旗下的記憶體IC封測廠華東科技（8110），第2季稅後純益47.8%後，第3季傳統旺季效益發酵，激勵7、8月營收站上8億元大關，連續兩個月營收改寫今年新高，業績題材吸引外資連十買，帶動今天盤中股價衝上15.0元大關上，再創近五個月來新高，成交量伴隨擴大，突破萬張水位。

華東今年拜記憶體產業從年初旺到年底所賜，主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外到華東的Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，要求華東每月擴大產能額度的訊息，讓華東今年營運吃下定心丸。

據悉，華東目前封測的平均產能利用率，封裝部份從第2季的80%以下，拉高到80%~85%間；測試從第2季的75%攀高到80%上，封裝與測試產能利用率均來到滿載或近滿載水位。

法人表示，以華東7、8月營收站上8億元大關，9月有機會再攀升至8.5億元水準，第3季合併營收將上看24.75~25.0億元，有季增10%潛力，由於Mobile DRAM市況需求依舊熱絡，美光等大客戶下單量看俏，預期第4季的10月營收不僅保有9月高水準，甚至有再上探9億元大關可能。

華東第2季稅後純益9,146萬元，季增47.8%，EPS 0.19元，上半年純益1.53億元，年增九倍，EPS 0.32元，平均毛利率12.0%，展望第3季財報，在產能利用率攀高刺激下，毛利率水漲船高，法人估可望提高1.5~2個百分點到13.5%~14.0%間，單季稅後純益更由上看1.5~1.75億元，較前一季大幅跳增六成以上。

評析
以華東7、8月營收站上8億元大關，9月有機會再攀升至8.5億元水準，第3季合併營收有季增10%潛力

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轉貼2017年9月18日工商時報，供同學參考

營運正旺，華東放量攻5月波段高

林資傑／台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 受惠DRAM及NAND/NOR Flash市況暢旺，加上大客戶擴大委外釋單，單月營收自3月起逐月走強，上半年獲利跳增7.9倍、8月營收站上今年高點。法人看好華東第三季營收季增上看1成，下半年旺季營運將優於上半年。

華東股價自8月中起轉強，今早在買盤敲進下放量勁揚3.37％至15.35元，重返4月中以來5個月波段高點，成交量截至10點半已突破萬張，較上周五全天4,001張大增逾1.57倍。三大法人上周買賣超調節互見，合計買超1,855張。

華東今年上半年營運不淡，合併營收44.69億元，年增14.6％，毛利率12.31％、營益率7.16％，優於去年同期6.5％、0.73％。雖然業外虧損因匯損大增，但歸屬業主稅後淨利仍達1.53億元，年增達7.9倍，每股盈餘0.32元，優於去年同期0.04元。

其中，第二季合併營收22.5億元，季增1.46％、年增10.62％。毛利率11.33％、營益率6.26％，低於首季、但優於去年同期。歸屬業主稅後淨利0.91億元，季增47.83％、年減1.05％，每股盈餘0.19元，優於首季0.13元、持平去年同期。

華東2017年8月自結合併營收8.32億元，較7月8億元成長3.99％、較去年同期7.54億元成長10.39％，創今年新高、同期次高佳績。累計1～8月合併營收61.02億元，較去年同期53.65億元成長13.73％，維持雙位數強勁動能。

由於DRAM及NAND/NOR Flash市場供需持續吃緊、報價續揚，加上華邦電、美光等大客戶持續積極擴大委外釋單，法人看好華東第三季營收可望季增達1成，獲利則可望顯著躍升，下半年旺季營運可期，將優於上半年表現。

評析
華東第三季營收季增上看1成，獲利則可望顯著躍升，下半年旺季營運將優於上半年。

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轉貼2017年9月22日聯合晚報，供同學參考

拉高產能利用率 華泰Q4拚獲利

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

為協助華泰（2329）走出財報連續二季的虧損陰霾，市場盛傳華泰大股東金士頓啟動救財報行動，積極協調美光原下給力成（6239）的後段封測訂單，能轉出部分訂單到華泰的生產線進行代工生產，挹注華泰第4季的營運動能，藉由拉高產能利用率與稼動率拉升毛利率與獲利，快速甩脫財報虧損陰霾。惟傳聞遭華泰與力成公司否認。

市場指向，看好記憶體長線市場需求，美光這幾年來不斷在台灣投下鉅額投資設廠，拜美光記憶體產能擴增之賜，記憶體專業封測廠力成與華東（8110）等後段封測代工廠，今年來自美光的擴大下單，反映在營業額的變化，莫不出現顯著的攀升，力成在6月、7月、8月跳增至50億元大關上，且連續三個月營收改寫歷史新猷；華東也在7月、8月跳到8億元大關，連寫今年新高紀錄。

也被列為記憶體封測廠的華泰，今年似乎都未受惠到記憶體市況好轉，客戶下單轉絡的好處，進入傳統旺季的第3季，營業額也未見到較大幅度的成長訊號。

雖然該公司多年前引進金士頓、群聯與江波龍等三大集團策略股東，進駐華泰董事會，但今年第1季與第2季財報分別陷入虧損1.84億元與1.33億元窘境，就連第3季恐也難逃虧損命運。

由於全球最大記憶體組裝廠金士頓集團，是華泰與力成兩家封測廠的背後大股東，與美光在業務上的關係緊密，有鑑於華泰業績直直落，產能利用率一直無法拉升上來，遂找來美光、力成與華泰三家公司，協調美光下給力成在DRAM等記憶體代工訂單，能轉些訂單給華泰，並協助華泰立即備妥DRAM機台與生產線，力圖讓華泰在最短時間拉高營業額與財報上的虧轉盈。

評析
華泰今年都未受惠到記憶體市況好轉，進入傳統旺季的第3季，營業額也未見到較大幅度的成長訊號。

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轉貼2017年9月25日工商時報，供同學參考

法人關愛，福懋科樂登逾6年新高價

林資傑／台北報導

台塑集團 （1301） 旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 2017年上半年營收及本業獲利雖小減，但在業外轉為收益挹注下，獲利仍年增14.6％，股價近日在法人持續敲進下上攻，雖然大盤今早拉回重挫百點，福懋科仍開高震盪走揚，早盤放量飆升7.93％至35.4元，創下6年2個月新高。

截至10點50分，福懋科股價漲幅仍逾7％，領漲封測族群，成交量已突破4200張，較上周五全日1957張暴增逾1.15倍。福懋科今年以來股價已漲逾43％，三大法人自13日起連8日買超福懋科達1682張，其中以外資1392張最多。

福懋科2017年上半年合併營收41.1億元，年減4.11％，毛利率16.23％、營益率14.58％，低於去年同期17.11％、15.57％。不過，在股利收入增加帶動業外轉盈下，稅後淨利5.18億元，年增14.6％，每股盈餘1.17元，優於去年同期1.02元。

福懋科第二季合併營收20.2億元，季減3.28％、年減4.64％，降至9年低點，毛利率15.7％、營益率14％，低於首季及去年同期。不過，在匯兌收益及股利收入帶動業外轉盈下，稅後淨利2.88億元，季增25.96％、年增40.73％，每股盈餘0.65元，優於首季0.52元及去年同期0.46元。

福懋科2017年8月自結合併營收6.36億元，月增4.25％、年減10.13％。累計1～8月合併營收53.57億元，年減6.03％。展望後市，由於記憶體需求不斷擴大、但供給端產能增加有限，公司預期市場可望穩定成長。

福懋科指出，今年將積極爭取行動、利基型、伺服器及標準型記憶體的封測代工訂單並擴大爭取多晶片封裝新產品的代工比重，除持續深耕晶圓廠、IC設計客戶，也將爭取國外客戶代工業務，以擴大客戶群、提高市占率。

研發方面，福懋科表示，將持續專注開發利基型、行動記憶體領域的新製程和技術，並著重高值化新產品比重提升，預期今年多晶片封裝高值化新產品的營收占比將可顯著提升。同時，將審慎進行多晶片及單晶片封測產能擴充，盼藉此提高營收、優化產品銷售組合。

評析
福懋科將持續專注開發利基型、行動記憶體領域的新製程和技術，並著重高值化新產品比重提升