封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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轉貼2013年6月24日經濟日報，供同學參考

力成華東 Q3帶勁

經濟日報╱記者簡永祥／台北報導

東芝、爾必達及美光第3季同步增產儲存型快閃記憶體（NANDFlash）、行動式（Mobile）記憶體，連帶擴大後段記憶體封測訂單，台灣主要記憶體封測廠力成（6239）、華東、南茂等第3季業績成長可期。

力成董事長蔡篤恭日前透露，第3季因主力客戶NANDFlash晶片和手機相關應用晶片將導入新廠投片，能見度提高，正招募新血、更換及添購設備，提升NAND Flash晶片產能，滿足客戶需求。

據了解，力成客戶包括東芝、新帝及美光等計劃下半年增產NANDFlash，加上爾必達提高行動記憶體產能，可望對力成擴大釋單。蔡篤恭表示，由於各大主力客戶新增NAND Flash晶片產能，集中於嵌入式快閃記憶體（eMMC）及固態硬碟（SSD），這類產品對品質要求嚴謹，對後段封測依賴也提高，力成感受到客戶產能需求強勁。

據了解，下半年包括蘋果、三星及各家品牌廠密集推出智慧型手機及平板電腦搶市，主要記憶體廠將NANDFlash產能集中生產eMMC、SSD，美光第2季開始將部分新加坡Tech廠的DRAM產能移往NAND Flash，第4季可望全面量產，產能再提升。

由於力成是目前NAND Flash及MobileDRAM後段封測產能最大供應商，隨著主力客戶訂單動能增溫，第3、4季營收和獲利有望攀升。

受到爾必達納入美光陣營後，爾必達擴大對華東釋出更多的行動式記憶體及多晶片封裝（eMCP）記憶體後段封測數量，第3季業績也呈現強勁成長。華東預定25日舉行股東常會，說明下半年營運展望。

南茂是美光長期以來的記憶體封測委外代工廠，法人認為，隨著新美光納入的產能擴大，南茂及泰林有機會分食美光釋出的訂單。

評析

1.封測族群龐大，下分封裝、邏輯IC測試、記憶體測試、驅動IC封測。

2.記憶體測試的公司有泰林(5466)、力成(6239)、華東(8110)、福懋科 (8131)。

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轉貼2013年8月27日經濟日報，供同學參考

力成PB讚 里昂喊買

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

外資里昂證券出具報告，指出日月光（2311）及矽品主力客戶聯發科及高通近年來積極分散貨源，加上美封測廠艾克爾積極切入亞洲，加速價格戰，相繼調降日月光和矽品評等，並喊進力成。

里昂對日月光、矽品目標價分別降至22.3及28.7元，看好力成目前股價淨值比（PB）和股息殖利率相對具吸引力，目標價維持60元。



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轉貼2014年1月21日工商時報，供同學參考

三星改玩指紋 泰林等接單

【記者楊曉芳／台北報導】


　　智慧手機指紋辨識功能正當紅，蘋果iPhone 5S搭載指紋辨識成為 新行銷賣點後，近期韓國媒體傳出，三星Galaxy S5也將放棄虹膜辨 識技術，將改為內建指紋辨識。業界預料，指紋辨識將在非蘋陣營跟 進力拱下，讓相關IC設計廠Validity等跟著受惠，而台灣指紋辨識測 試廠泰林（5466）今年亦有甜頭可嘗。

　　近日韓國媒體傳出，三星的次世代旗艦智慧型手機Galaxy S5將內 建指紋辨識功能，而非先前傳出的虹膜掃描器技術，該消息被業內解 讀為，三星已將指紋辨識作為未來智慧型終端的主要方向，預料未來 其他非蘋手機品牌廠商也將隨之跟進。

　　由於蘋果已買下指紋辨識感測器廠Authentec，因此，今年以三星 為首的非蘋陣營智慧型手機廠，一旦強打指紋辨識IC功能，另一指紋 辨識感測器廠Validity以及瑞士指紋辨識器開發商Fingerprint Car ds AB等，均可望受惠。

　　據了解，智慧型手機觸控IC大廠Synaptic已完成Validity的收購動 作，Validity也可望藉此快速打入各大智慧型手機廠，由於Validit y指紋辨識IC目前仍由泰林取得獨家測試代工訂單，因此法人看好泰 林今年的營收將較去年成長15％以上，加計全球最大電子羅盤廠旭化 成微電子（AKM）的測試訂單挹注，泰林在今年將力拚本業由虧轉盈 。

　　事實上，泰林藉由業外轉投資收益，將交出連續兩季的獲利成績。 由於泰林去年第4季認列處分百慕達南茂的持股200萬股，預估去年第 4季將認列處分利益約6.3億元，相當於貢獻每股盈餘約2.86元，因此 泰林2013年的每股盈餘上看3.5元，將遠優於前3年、一年每股都賺不 到1元的成績。

　　進入2014年第一季，泰林持續出脫百慕達南茂的持股，該次股數為 209萬餘股，由於價格較高，其處分利益約8.1億元，每股貢獻度約3 .67元。

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轉貼2013年6月26日工商時報，供同學參考

華東肥單多 Q2獲利飆7倍

工商時報 記者涂志豪／高雄報導

　受惠於爾必達（Elpida）、華邦電（2344）、南科（2408）等大客戶擴大釋單，記憶體封測廠華東科技（8110）產能利用率強勁拉升，第2季營收將較首季大幅成長13～15％，且毛利率將倍增並超過10％。

　法人預估，華東本季獲利將逾1億元，等於較首季大增接近7倍，第3季營收及獲利還會持續創高。

　由於行動裝置取代PC及NB成為市場主流，Mobile DRAM需求強勁成長，華東近幾年來跟著客戶進行產能轉型，總經理于鴻祺表示，華東已經完成「騰籠換鳥」階段目標，現在8～9成產能已經轉換為包括Mobile DRAM、低功耗DRAM等的非標準型DRAM，今年標準型DRAM封測營收將壓到4成以下，正向樂觀看待下半年。

　于鴻祺表示，由DRAM供給面來看，摩爾定律快走到物理極限，20奈米後電容無法做到那麼小，加上DRAM廠不會再擴充12吋廠產能，而是要等到2016年後等待18吋廠時代來臨，才會有新的建廠動作，也因此，未來幾年記憶體市場供給成長很有限。

　于鴻祺表示，DRAM產業經過去年的整併後，產業版圖今年看來均已塵埃落定，市場趨於健康。過去主導電腦運算市場長達10年的筆電產品，已開始轉進智慧型手機等行動裝置市場，由於行動裝置採用的Mobile DRAM容量以倍數成長，華東站在對的軌道上，今年不僅可以賺錢，營收及獲利也將逐季成長。

　華東今年首季營收19.37億元，由於產能利用率仍低，加上大客戶尚未擴大釋單，因此毛利率僅5％，單季勉強維持0.13億元獲利，每股淨利僅0.03元。不過，華東因為Mobile DRAM等利基型產能完成調整，包括爾必達、華邦電、南科等3大客戶第2季開始擴大對華東釋單，法人推估，6月營收有機會挑戰7.5億元以上，第2季營收將較首季大幅成長13～15％。

　華東第2季營收因產能利用率拉高，毛利率將較第1季倍增並超過10％，且下半年進入DRAM市場旺季，加上大客戶產能全數轉進30奈米以下，單月產能將擴大，因此第3季產能利用率將回升到9成以上，營收還可較第2季成長10％，且全年平均毛利率將回升到10％以上，回到過去平均水準。

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轉貼2013年6月28日蘋果日報，供同學參考


新美光擴大釋單 力成 華東進補
前者將招募千人 後者營運逐季揚


【楊喻斐╱台北報導】


市況回溫
記憶體市況觸底反彈，新美光集團加大釋單動作，爾必達更傳出將投資100億日圓（30億元台幣）擴充行動記憶體產能，對於國內兩大封測廠力成（6239）、華東（8110）不但帶來利多，兩家業者都看好下半年接單成長。

據《日刊工業新聞》報導，爾必達計劃活用日本政府補助金制度，將擴增廣島廠的行動記憶體（Mobile DRAM）產能，預估設備投資額最少將達100億日圓，將成為爾必達於2012年2月申請破產重整之後，首度進行大規模的投資案。

力成3產品線出擊
據報導，爾必達12吋廣島廠目前月產能約12萬片，預估投資擴產後，月產能將增加數萬片，而受惠於智慧手機需求強勁，爾必達廣島廠產能滿載，台灣瑞晶過去以生產標準型DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）為主，今年5月已開始生產Mobile DRAM，月產能1萬片，預計第2季底，月產能將擴增至3.5萬片。

另外，NAND Flash（儲存型快閃記憶體）價格今年來不斷上漲，其中MLC（Multi level Cell，多層儲存單元）供貨情況更是從去年一路吃緊到現在。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，NAND Flash廠商已著手規劃擴產動作，將有利於後段封測廠接單成長。

隨記憶體產業好轉，力成、華東也同步受惠，力成董事長蔡篤恭表示，觀察第3季訂單狀況，以Mobile DRAM、NAND Flash及高階邏輯晶片最為強勁，都將會有不錯的成長。同時，為了因應新廠啟動，力成近期將大舉招募千名人力，並希望可以在2個月內快速到位。

蔡篤恭強調，到了今年第3季，力成產品線就達到均衡發展。DRAM、Flash及邏輯晶片，3大產品線三足鼎立。
華東科技總經理于鴻祺對於下半年接單能見度亦樂觀看待，他表示，目前平均產能利用率達80%，第3季可望再往上提升，估全年營運可望逐季成長。

華東本季獲利翻倍
于鴻祺表示，華東這幾年進行「騰籠換鳥」的策略，將產能轉移到非標準型記憶體的部分，目前非標準型記憶體的營收比重已經接近80%，而未來標準型記憶體比重將維持10~20%。

法人預估，華東第2季毛利率將回到10%，獲利倍數成長，第3季將延續動能，營收可望維持10%以上季增率，全年每股純益逾0.5元。

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轉貼2013年7月5日工商時報，供同學參考

泰林處分南茂 每股貢獻8.2元

工商時報 記者涂志豪／台北報導


　南茂集團旗下台灣南茂（8150）預計明年上半年掛牌上市，為避免母子公司交叉持股問題影響掛牌，同屬南茂集團一員的封測廠泰林（5466）今年將持續處份手中持有的百慕達南茂（NASDAQ：IMOS）持股。

　由於百慕達南茂在美掛牌價已衝上20美元，泰林持有成本不到5美元，等於今年潛在獲利高達20億元，可貢獻每股淨利高達8.2元。

　泰林表示，原則上將持續處份手中的百慕達南茂持股，但不評論法人預估獲利數字，實際處份情況及獲利將以公告為主。

　泰林去年每股淨利0.63元，股東常會通過今年配發0.4元現金股利，昨日進行除息並順利完成填息，股價上漲0.6元，終場以12.75元作收，成交量達5,618張。

　泰林第1季營收5.11億元，稅後淨利0.49億元，每股淨利達0.2元，法人推估第2季營收將較第1季成長逾5％，符合市場預期。泰林日前公告，第2季以每股13美元價格處份百慕達南茂380,506股，獲利約新台幣9,000萬元，貢獻每股淨利約0.37元，因此泰林第2季獲利確定會優於第1季。

　台灣南茂將在明年掛牌上市後，將與百慕達南茂合併，為了避免母子公司交叉持股問題，影響台灣南茂掛牌進度，泰林原則上今年下半年將持續處分手中的百慕達南茂持股。同時，南茂董事長鄭世杰日前已請辭泰林董事長一職，泰林董事會推舉總經理卓連發出任新董事長。

　法人指出，泰林仍持有百慕達南茂普通股4,474,000股，占百慕達南茂股權約13％，由於百慕達南茂在美國掛牌價格已衝上20美元左右，泰林持有成本不到5美元，以此計算，潛在獲利高達20億元，貢獻每股淨利高達8.2元。

　對於第3季景氣，泰林抱持審慎樂觀看法，記憶體封測接單將與第2季持平，但邏輯及混合訊號測試接單穩定成長，不僅日本大客戶AKM持續釋出電子羅盤（eCompass）代工訂單，泰林亦受惠於4K2K液晶電視市場成長，數位電視控制晶片測試接單亦優於第2季，今年每季維持獲利的目標應可順利達陣。

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轉貼2014年1月23日經濟日報，供同學參考

南茂泰林 搶指點商機

【經濟日報╱記者謝易軒、簡永祥／台北報導】

觸控IC大廠新思（Synaptics）看好指紋辨識晶片應用商機，今年將搶攻國際品牌客戶，預料南茂（8150）、泰林可望受惠。

南茂受惠於新思指紋辨識大單湧入，加上東芝新訂單加入，及認列泰林業外收益，法人預估，南茂上季及本季每股純益都將超過1元。

新思去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，包括三星、LG、索尼等品牌廠也可望於稍後導入，目前與蘋果旗下轉投資指紋辨識器供應商AuthenTec並列兩大陣營。

新思昨（22）日舉辦台媒體年終見面會，生物識別產品行銷資深總監Alfred Woo表示，指紋辨識技術將是未來行動裝置的重要功能，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦都已陸續導入。指紋辨識功能未來將會延伸至網站、銀行、帳戶等，取代過去透過密碼保護的資訊安全機制，預期未來二至三年內，將成為智慧機、平板電腦高階機款標準配備。

Alfred Woo表示，持續拓展創新的人機介面，是新思未來營運發展方向，新思會將觸控方面的技術，延伸至顯示器驅動IC與觸控IC的整合，以及觸控IC與指紋辨識的整合，未來不排除將三項功能整合在同一顆IC上。


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轉貼2013年8月1日經濟日報，供同學參考

力成 走出營運谷底

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


力成昨天舉行法說會，公布第2季財報和下半年營運展望，上季合併營收為94.54億元，合併毛利率16.4%，稅後純益7.05億元，每股稅後純益是0.92元；上半年合併營收186.63億元，合併毛利率是15.5%，稅後純益13.32億元，年減逾四成，EPS是1.74元。

展望下半年，蔡篤恭指出，第2季的表現在原先預期中，已經走出谷底，現在開始營運趨勢可以往上，不會比現在要差，力成慢慢回到以前情況，整體方向是對的，最痛苦的日子大概過了。

以產能利用率來看，力成封裝產能在下半年會持續滿載，達到85%至90%水位。

持續調整中的測試產能，第2季只到50%至60%，但第3季會先到70%，第4季可達75%至80%，且因測試機台可使用在NAND Flash，蔡篤恭認為，過去的負擔未來將變成資產。

力成下半年持續調整三大產品線營收比重，蔡篤恭預估，到第4季，DRAM封測營收占力成整體營收比重可降到三成，Flash封測占比可到35%至37%，邏輯晶片則為35%左右，產品組合可更為健康。

PC市況和記憶體廠擴產動作衝擊記憶體供需，展望下半年市況，蔡篤恭仍認為，標準型DRAM供應會持續減少，PC市場需求雖持續趨緩，但DRAM供需不會差太遠，標準型DRAM供過於求情況應該不會發生，價格仍可持穩。



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轉貼2013年8月8日聯合晚報，供同學參考

華東上季EPS 0.18元 季增5.7倍

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


記憶體封測大廠華東(8110)今天召開法說，結算第二季稅後純益為9200萬元、每股稅後純益0.18元，第二季較首季大幅成長5.7倍，同時更較去年同期虧損4.86億元大幅改善；累計上半年稅後純益1.06億元、每股稅後純益0.21元。

華東公告7月合併營收為8.01億元，首度站上8億元大關，並刷新單月歷史新高紀錄，月增率2.0%、年增率5.1%。華東拜今年記憶體市場景氣的增強，來自智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等終端市場需求擴大，是促成7月合併營收刷新高的主因，由於8、9月的訂單透明度仍舊明亮，預期可較第二季有5~9%的高位數成長。

法人指出，美光於7月31日正式宣布完成合併日本爾必達，新美光集團成為全球第二大DRAM廠，並掌握爾必達在台子公司89%股權，華東與力成(6239)國內兩家以記憶體為主要測試的廠商，將是受惠最大業者。



全文網址: 華東上季EPS 0.18元 季增5.7倍 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8083354.shtml#ixzz2bMdLVtDn
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轉貼2015年4月14日工商時報，供同學參考

南亞科下單 肥了同門福懋科

記者涂志豪／台北報導



全球DRAM廠經過多年整併後，全球產業版圖只剩下三星、SK海力士、美光等三大廠，以及南亞科（2408）、華邦電（2344）等兩小廠。上游DRAM為了有效管控後段封測業務，提升經濟規模以降低成本，已大動作調整後段封測訂單，其中，南亞科今年起集中下單同屬台塑集團的福懋科（8131），美光則開始將封裝訂單集中下單力成（6239）。

DRAM廠「三大兩小」產業版圖已經確定，而韓國兩大廠三星及SK海力士，並無將DRAM封測業務委外代工，所以，國內DRAM封測廠如力成、福懋科、華東（8110）、南茂（8150）等，只能積極爭取美光釋出封裝代工訂單，並分食南亞科、華邦電的封測代工訂單。但過去幾乎是人人有獎的封測代工模式，今年卻有了變化，因為美光及南亞科改採集中下單管理模式，所以力成及福懋科成為主要受惠者。

南亞科今年集中火力搶進利基型DRAM市場，營收占比明顯提升，後段封測訂單也同步收網，集中下單給同屬台塑集團的福懋科。福懋科去年營收92.04億元，稅後淨利8.43億元，年增逾6倍，每股淨利1.91元，今年擬配發1.4元現金股利，而今年第1季營收23.08億元，年增6.8％，第2季可望隨著南亞科擴大下單而出現明顯成長。

美光今年也積極調整後段封裝下單，日本廣島廠的Mobile DRAM封測訂單已開始集中下單給力成，而包括美光在美國、新加坡、台灣等地全資DRAM廠，以及與台塑集團合資的華亞科，今年第1季也見到將封裝訂單集中下單力成的情況。

力成去年底與美光簽訂一系列半導體封裝投資合約，美光將在大陸西安的現有測試及記憶體模組廠旁興建一座廠房，提供力成新設的封裝子公司使用，預計今年底可完工試產，明年進入量產階段，美光初期將把標準型DRAM封裝全數交由力成西安廠代工，未來還可望延伸至Mobile DRAM封裝業務，等於明年起力成將承接美光8成的DRAM封裝代工訂單。法人也看好力成今年營收應可創下歷史新高。

評析
今年因為美光及南亞科改採集中下單管理模式，所以力成及福懋科成為主要受惠者。

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轉貼2013年9月9日經濟日報，供同學參考

華東 可望成東芝夥伴

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


日本東芝半導體計劃增加現有記憶體後段封測夥伴，由目前二家再增至三家，與東芝曾有多年合作的華東（8110）可望出線，與力成、艾克爾（Amkor）分食大餅。

消息人士透露，東芝為因應日本三重縣四日市的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）明年量產，計劃將後段封測夥伴由二家增為三家，這是東芝繼先前將邏輯晶片大舉釋單給台廠後，在記憶體後段封測另一項重大策略調整，也為華東明年營運動能增添強勁爆發力。

東芝去年釋出邏輯晶片後段封測訂單給台廠，日月光和京元電都相繼受惠。

東芝因應NAND Falsh在智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電以及資料中心等需求快速提升，除本季開始增產，也宣布將透過與美商SanDisk合資Flash Forward公司，在日本三重縣四日市擴建新廠。

這座新廠是東芝與SanDisk合資的「Feb 5」第二期新廠，合計投資4,000億日圓（約新台幣1,200億元），預定明年4月量產，製程技術由目前的19奈米推進至16至17奈米，與三星抗衡。屆時東芝的NAND Flash 12吋晶圓月產能將較目前的45萬片提升約20%、達到54萬片。

東芝NAND Flash主要後段封測夥伴為力成及艾克爾，因應產能提升，將再增加一家。華東從1995年起與東芝有合資關係，可望出線。華東表示，不評論個別客戶下單動向。

華東目前主力集中在利基型記憶體，過去華東在爾必達陷入財務風暴時力挺，爾必達將逾四成的行動記憶體釋出給華東，成為華東最大客戶。

爾必達今年7月底併入美光後，美光仍延續原合約並打算擴大合作。

此外，華東的客戶南科和華邦電也因轉型效益顯現，利基型記憶體放量，讓華東利基型記憶體第4季將上衝占營收八成。華東8月合併營收達8.03億元，比7月微增，續創今年高點。



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DRAM搶貨 南茂泰林急單湧進

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
DRAM搶貨潮從標準型DRAM蔓延至行動式記憶體（Mobile DRAM），台廠包括南科（2408）、華邦、晶豪科等已接獲通知，擴大行動記憶體晶片投片，也為後段記憶體封測廠華東、南茂、泰林等第4季帶來急單。

SK海力士停工後，已掀起一股DRAM強大搶貨潮，DRAM現貨飆漲逾二成，也衝擊千萬支以上手機面臨缺貨「斷鏈」危機。

據了解，國內手機晶片最大供應商聯發科，擔心Mobile DRAM缺貨，造成與該公司搭載的多晶片封裝記憶體（MCP）也缺貨，進而衝擊手機晶片銷售，已緊急要求通過認證的南科、晶豪科等相關記憶體廠，升高相關手機記憶體備貨戰備狀態，要求增加Mobile DRAM投片量，避免造成MCP貨源短缺。

南科和晶豪科本月已提高Mobile DRAM投片量，預料主要後段封測廠華東可望在第4季湧入急單。

業者研判，9、10月是品牌和白牌手機和平板新品上市的尖峰期，相關手機應用的記憶體搶貨效應將擴散至美光等大廠。

主要記憶體封測包括力成、南茂、泰林及聯測等也會有急單效益，營運看俏。



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華東營收 估旺到年底

工商時報 記者涂志豪／台北報導


　韓國記憶體廠SK海力士（SK Hynix）無錫廠大火後，美國記憶體廠美光（Micron）決定提高台日兩地晶圓廠投片搶攻市占，封測廠華東科技（8110）已獲美光追加利基型DRAM及Mobile DRAM封測訂單。

　加上市場傳出今年底前可望爭取到日本東芝NAND Flash封測訂單，法人認為，華東營收可望逐月創高到年底，下半年的獲利，將較上半年成長逾2倍。

　SK海力士無錫廠大火導致全球DRAM市場供給吃緊，美光可說是最大贏家，因為7月底才剛正式併購日本DRAM廠爾必達，拿下日本廣島廠及台灣瑞晶等2座12吋廠每月共35萬片產能。

　美光為了趁此機會大搶市占率，旗下華亞科、瑞晶、廣島廠等3座廠產能全開，第4季出貨明顯放量。

　由於美光在併購爾必達時並無自行擴建後段封測產能，所以近期已對力成、華東、南茂等封測代工廠增加釋單，

　其中，華東因為是承接瑞晶及華亞科的後段利基型DRAM及Mobile DRAM封測代工業務，受惠於美光追加下單，產能利用率大幅攀高之下，營運已見明顯好轉。

　美光全球總裁Mark Adams指出，美光在今年7月底正式併購日本爾必達，合併後的新美光在DRAM月產能增加了35萬片12吋晶圓，雖然美光自己擁有龐大的封測產能，但沒有在台興建封測廠的計畫，因併購而取得的新增產能，將會與台灣封測代工廠密切合作。

　另外，日本東芝決定擴建新廠增產NAND Flash，但無自建封測廠計畫，等於封測訂單將會全面委外代工，除了力成爭取到新單外，華東因為過去與東芝間有長期合作關係，市場近期傳出已躋身東芝NAND Flash封測代工廠之列。

　華東上半年營運表現雖不理想，但封測產能已順利轉移到以利基型DRAM為主，營收占比已達74％。

　而下半年受惠於美光及東芝新單陸續到位，7月及8月營收均站上8億元以上，且連續2個月創下封測事業營收歷史新高紀錄。

　法人表示，華東受惠於美光、南科等大客戶擴大釋單，利基型及Mobile DRAM接單強勁，加上成功卡位NAND Flash封測市場，預估第3季營收介於24.5～25.5億元間，季成長率將介於10～15％間，第4季還會持續走揚，下半年獲利將較上半年成長逾2倍。

　華東則不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。

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美光擴大投片 華東笑納封測單

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　美國記憶體大廠美光科技（Micron）成功併購日本DRAM廠爾必達（Elpida）後，9月發生SK海力士無錫廠大火，導致全球Mobile DRAM斷貨危機。隨著蘋果擴大向美光採購，爾必達廣島廠及台灣瑞晶第4季將擴大Mobile DRAM投片，封測代工廠華東（8110）大單入袋，法人預估第4季營收可望站穩24億元並續創新高。

　韓國記憶體大廠SK海力士的DRAM生產重鎮大陸無錫廠9月初發生大火，全球DRAM市場供需大逆轉，由原本的供給過剩轉變為供不應求，不僅標準型DRAM價格大漲約4成，行動裝置採用的Mobile DRAM同樣出現缺貨，剛併購爾必達的美光順勢成為全球最大Mobile DRAM供應商。

　由於蘋果新推出的iPhone、iPad、Macbook Pro等產品均採用爾必達低功耗DRAM或Mobile DRAM，為了滿足需求，美光也擴大Mobile DRAM產能。據了解，爾必達廣島廠第4季開始由25奈米微縮到20奈米並開始投片，且每月投片產能已擴大到10萬片；台灣瑞晶今年第2季Mobile DRAM月投片量僅1萬片，但第4季已擴大到4萬片規模。

　也就是說，爾必達廣島廠及台灣瑞晶第3季Mobile DRAM平均月投片量達11萬片左右，但第4季已拉升到14萬片，等於第4季Mobile DRAM產能將較第3季增加20％。由於美光沒有增加自有封測產能，因此Mobile DRAM封測訂單持續委由台灣封測廠力成（6239）、華東、南茂（8150）等代工，其中華東承接Mobile DRAM約5成封測訂單受惠最大。

　華東第3季營收24.06億元，較第2季成長8.1％，主要受惠南科（2408）、華邦電（2344）、美光等大客戶擴大釋單，以及成功卡位NAND Flash封測市場，拿下日本東芝訂單。由於上游客戶第4季Mobile DRAM擴大投片，NAND Flash新產能亦持續開出，法人推估華東第4季月營收仍將維持在8億元以上，有機會續創封測事業歷史新高紀錄。華東方面不評論法人預估數字及客戶接單情況。

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轉貼2013年11月6日工商時報，供同學參考

轉型奏效 泰林Q4接單續強

工商時報 記者涂志豪／台北報導

由於智慧型手機導入指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）及電子羅盤（eCompass）已成趨勢，封測廠泰林（5466）受惠於指紋辨識及電子羅盤等測試接單穩定成長，加上DRAM廠客戶為搶攻市占率擴大釋單，第4季營收將登上今年新高，並較第3季成長高個位數百分比。

另外，台灣南茂（8150）預計明年上半年掛牌上市，泰林第4季預期將處分手中持有的百慕達南茂（NASDAQ：IMOS）持股，因泰林持有成本不到5美元，以百慕達南茂股價近期約落在16～17美元區間來看，對泰林今年獲利將有可觀挹注。

泰林去年積極改變產品結構及進行產能調整，降低標準型DRAM比重，逐步看到轉型成效，今年來營收逐月走高，9月營收重回2億元以上，第3季營收5.79億元，亦較第2季成長7.8％優於預期。如今受惠於指紋辨識IC及電子羅盤等測試接單穩定成長，法人推估，第4季營收將逾6億元登上今年新高，並較第3季成長高個位數百分比。

法人表示，泰林在微機電及感測器等測試市場布局有成，透過母公司南茂與日本旭化成微電子（AKM）合作，爭取到電子羅盤委外測試代工訂單，也成功卡位非蘋陣營指紋辨識生產鏈，拿下Validity Sensors指紋辨識感測器封測大單。隨著轉型成效已慢慢浮現，明年營收及獲利均可望明顯優於今年。泰林不對法人預估數字及客戶接單有所評論。

泰林第2季末每股淨值來到21.43元，創下連5季度來新高，第3季末每股淨值可望續增，但因股價長期以來低於淨值，為維護公司信用及股東權益，泰林日前決議第12次買回庫藏股已於10月底提前執行完畢，共投入2.13億元自公開市場買回1.2萬張股票，平均買回價格17.8元。

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轉貼2013年11月22日蘋果日報，供同學參考

泰林出清南茂持股 挹注EPS 5.86元

【楊喻斐╱台北報導】為了配合南茂科技（8150）明年第1季將由興櫃轉上市，泰林（5466）董事會決議將處分在美國那斯達克掛牌的百慕達南茂的所有持股，共計約4093張，預計處分獲利總計達12.9億元，以泰林目前股本約22.02億元計算，每股獲利挹注達5.86元。

本季與下季認列
泰林董事長卓連發表示，配合集團整體營運規劃，這次決定一口氣將百慕達南茂持股全部處分完畢，並由南茂自行買回，預計分成2階段交割，第1次交割日為11月26日，處分張數2000張，處分利益約6.3億元，第2次交割日為明年1月31日前，處分張數約2093張，處分利益約6.6億元，將分別於今年第4季與明年第1季認列獲利，以目前股本22.02億元計算，每股獲利貢獻分別達2.86元、3元。
泰林近年來成功轉戰邏輯與混合訊號晶片測試業務，今年該產品線的營收比重首度超過記憶體，達到50%以上，其中日本旭化成（AKM）更躍升為第1大客戶，比重近20%的水準，其次為面板控制晶片應用，比重超過30%，記憶體測試部分則國內利基性記憶體設計業者為主要客戶，包括ISSI、晶豪科（3006）、鈺創（5351）、力積（3553）等。卓連發表示，受惠邏輯晶片測試業務需求熱絡，第4季營運表現將淡季不淡，估較第3季持平或者成長5%，明年第1季因傳統淡季影響加上工作天數減少，勢必出現下滑。
另外，市場關心指紋辨識晶片的測試訂單進度，卓連發坦言，還在洽談當中，不久就會看到成果，未來也將投入微機電系統測試。

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轉貼2013年12月2日工商時報，供同學參考

力成轉舵 獲利重上軌道

工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測大廠力成科技（6239）今年營運成績不佳，但在董事長蔡篤恭的擘畫下，過去太過偏重標準型DRAM封測的產能，已成功轉向至Mobile DRAM及NAND Flash封測市場，加上傳出搶下博通及聯發科（2454）訂單消息，法人看好力成明年「浴火重生」，獲利將回復到過去幾年水準。

力成過去主要承接日本DRAM廠爾必達後段封測訂單，今年以來持續調整生產線，將標準型DRAM封測產能轉至Mobile DRAM及NAND Flash，因此營運成績不盡理想，所幸產能調整至今已經完成，力成最壞情況可說已經過去。

力成調整後的產品線主要分為三大方向，一是主攻Mobile DRAM封測市場。受惠於爾必達廣島廠及台灣瑞晶（已改名為美光台灣廠）下半年投片集中在Mobile DRAM，力成產能已逐步跟上腳步，美光因為未擴大本身封測產能，廣島廠及台灣廠的後段封測仍委外代工，力成已順利承接訂單及出貨。

力成第二方向是主攻NAND Flash封測市場。由於大客戶日本東芝及美商新帝已啟動新廠興建計畫，明年下半年新產能就將開出，在行動裝置大量導入32GB以上高容量eMMC，以及Ultrabook及伺服器大量採用固態硬碟（SSD）的情況下，力成NAND Flash封測產能已拉升至滿載。

第三方向是利用本身在Mobile DRAM封測技術，爭取行動裝置系統封裝（SiP）或封裝內建封裝（PoP）等先進製程訂單。據了解，力成的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）已有一定規模，且第4季傳出獲得博通及聯發科新訂單消息。蔡篤恭日前指出，直通矽晶穿孔（TSV）、晶圓級封裝（WLP）等新業務進入收成階段，明年業績可望較今年倍數成長。

力成第3季營收93.47億元，每股淨利達0.51元。累計今年前3季營收達280.1億元，EPS達2.25元。外資分析師認為，力成明年三大產品線接單優於今年態勢十分明確，營收及獲利均將大幅成長約3成，2015年後將回到過去高獲利水準。

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轉貼2013年12月4日工商時報，供同學參考

泰林今年EPS 法人估逾3.5元

工商時報 記者涂志豪／台北報導

測試廠泰林科技（5466）今明兩年可說是業內、業外皆美。泰林今年以來轉型並強攻微機電（MEMS）測試市場，現已成為台灣最大的電子羅盤及指紋辨識感測器測試廠，加上處分百慕達南茂全部持股，法人推估，今年每股淨利將賺逾3.5元，明年則可挑戰4元以上。

泰林今年配合母公司南茂進行生產線轉型，在淡出標準型DRAM測試並轉進Mobile DRAM及利基型DRAM市場之餘，也建置MEMS、邏輯及混合訊號測試等生產線，並與南茂共同合作爭取國際大廠委外代工訂單，今年除了拿下將併入聯發科的F-晨星電視晶片測試訂單，在電子羅盤部份則持續獲得日本大廠旭化成電子科技AKM的測試訂單。

另外，泰林及南茂合作卡位非蘋陣營指紋辨識生產鏈，拿下Validity Sensors指紋辨識感測器封測大單。法人表示，Validity Sensors雖被新思國際科技（Synaptics）併購，但未來指紋辨識感測器封測訂單仍會交由南茂及泰林代工，隨著非蘋陣營大廠開始在新機中導入指紋辨識功能，泰林等於間接打入三星、宏達電、聯想等手機大廠供應鏈。

在業外部份，泰林董事會已決議出清持有的百慕達南茂（NASDAQ: IMOS）全部持股，已在11月底完成處分200萬股，可認列處分利益為6.3億元，等於貢獻泰林每股淨利約2.86元，將認列在第4季財報中。至於第二次處分持股將在明年1月底前完成，泰林可認列處分利益為6.6億元，將挹注每股淨利達3元。

法人表示，泰林第4季受惠於電視晶片、電子羅盤、指紋辨識感測器等訂單續增，DRAM測試接單持平，因此單季營收有機會超過6億元，將是今年來營收新高，且季增率將上看5％，優於其它封測廠同業，當然本業也持續維持獲利。

法人預估，泰林第4季單季每股淨利就可望上看3元，今年全年每股淨利將逾3.5元，明年因持續認列業外獲利，以及本業MEMS測試接單續增，預估每股淨利可望挑戰4元以上，等於連續2年繳出亮麗成績單，預估配發股利至少也有2元以上，以昨日收盤價18.5元來看，股息殖利率超過10％。泰林則不對客戶接單情況及法人預估獲利數字評論。

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轉貼2013年12月4日財訊快報，供同學參考

泰林(5466)因電子羅盤及指紋辨識感測器等產品貢獻，明年EPS至少4元

【財訊快報／李純君報導】
泰林(5466)受惠於出售南茂持股，今年全年每股獲利將超過3.5元，明年有機會配發今年股利超過2元，股息殖利率超過10%，為封測業者中最佳。展望明年，泰林因電子羅盤及指紋辨識感測器等MEMS測試訂單強勁，明年光本業就可以貢獻每股獲利超過4元，獲利率大爆發。

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轉貼2013年12月6日中央社，供同學參考

力成11月營收 今年單月高點

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月6日電）
記憶體封測廠力成(6239)自結11月合併營收新台幣約32.27億元，微幅月增，是今年以來單月高點。

力成自結11月合併營收較10月約32.01億元成長0.78%，比去年同期約34.83億元下滑7.36%。

累計今年前11月力成自結合併營收344.38億元，較去年同期約381.79億元減少9.8%。

法人指出，記憶體大廠海力士(Hynix)中國大陸廠商失火影響，預估第4季標準型記憶體(Commodity DRAM)和繪圖記憶體(Graphic DRAM)供應仍將吃緊，吃
緊狀況將持續到明年第1季，可望支撐力成第4季封測接單狀況。

展望第4季，力成先前預估，第4季營收不會比第3季差。法人預估，力成第4季業績可較第3季小幅成長，幅度在低個位數百分點區間。