封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2017年1月25日工商時報，供同學參考

紫光撐腰 南茂今年業績看旺

蘇嘉維／台北報導

封測廠南茂（8150）今年可望受惠於紫光資金挹注，搶食更多中國大陸面板廠驅動IC封測訂單，法人預估，南茂與紫光集團合資帶動下，可望拿下京東方及中電熊貓等面板廠訂單，帶動業績穩健成長。

南茂於前年宣布將攜手紫光集團策略合作及參股協議，紫光原將以每股40元價格，認購南茂以私募增資發行約2.99億股普通股，總投資金額達119億元，將取得增資後南茂25％股權，並取得南茂董事會一席董事席次。南茂也與紫光簽訂策略聯盟合約，強化雙方長期合作關係。

不過由於投審會遲遲未放行紫光參股南茂協議，因此南茂已於去年底宣布終止與紫光的參股協議，不過仍維持與紫光的策略合作關係，同時，並將南茂上海轉投資的宏茂電子引進紫光資金，除可獲得約50.5億元的資金擴產，宏茂完成股權轉讓與增資後，南茂持股比例降至45.2％。宏茂股本將從14億人民幣增至27億人民幣，紫光將取得4席董事，由於取得席次過半，董事長職位也將由紫光派任。

法人表示，紫光集團在中國大陸半導體業界影響力高，與當地客戶關係緊密，預期南茂在上海的轉投資公司引進紫光資金後，可望獲得當地面板廠京東方、華星光電、中電熊貓等面板廠驅動IC訂單，且紫光目前正計畫在南京投資300億美元資金，規劃在當地興建DRAM及3D NAND Flash生產基地及研發總部，在南茂與紫光的合作之下，南茂也可望吃下紫光DRAM及NAND Flash封測訂單，在紅色供應鏈逐步崛起之下，南茂卡位成功，也可望藉此帶動業績穩健成長。

南茂去年第四季合併營收達49.26億元，季減約1.8％，符合市場預期。去年全年合併營收193.93億元，較前年下滑2.4％。法人預估，南茂去年全年每股淨利將達1.3～1.5元間。

展望今年，大尺寸4K2K電視面板及Android陣營智慧型手機開始回補零組件存貨，DRAM市場需求量高，可望持續帶動LCD驅動IC及記憶體封測接單轉強。法人預估，在轉投資宏茂廠產能逐步開出帶動下，今年可望大量挹注南茂業績，加上與紫光策略合作，吃下大陸面板廠驅動IC封測訂單可期，業績有望相較去年大幅增長。

評析
在轉投資宏茂廠產能逐步開出帶動下，今年可望大量挹注南茂業績

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轉貼2017年2月7日MoneyDJ新聞，供同學參考

OLED手機滲透率高低，影響易華電業績表現

記者 陳祈儒 報導

易華電（6552）去（2016）年受惠於客戶奇景光電接獲面板廠京東方訂單，去年營收年增5%至16.7億元；法人預期，2015年先認列重啟生產線的減損回轉利益，2016年毛利率將較前一年度下滑，去年稅後淨利年減5成，EPS約1.3~1.45元。而展望2017年，易華電COF產品業績動能來自於 4K大電視，以及高階手機走向無邊框設計、採用OLED面板規格的滲透率是否能快速增加；在2017年上半年驅動IC主要客戶成長幅度還未明確前，易華電今年獲利成長幅度還待觀察。

易華電成立於1973年，前身為台灣愛鋼；1994年由日商愛鋼株式會社將所持股份轉讓給新加坡商住友金屬?山亞太(SMMAP)，2013年6 月，SMMAP將持有公司的70%股權轉讓予新加坡住礦電子材料(STM SINGAPORE)。到了2014年3月，由公司第二大股東長華電材（8070）收購STM全部股權而成為住礦電子的母公司，並更名為易華電子，並引進 IC封測大廠南茂（8150）進行策略性投資，成為公司股東，目前南茂持有易華電股權約21%。

（一）成本考量，易華電產品報價或受到壓抑：
易華主要業務為LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性基板COF（Tape-COF），主要客戶為奇景光電和瑞鼎（3592），其競爭對手為韓廠Stemco、LGIT、頎邦（6147）旗下的欣寶，以及日系的Flexceed（原Shindo）。

易華電主要產品是Tape-COF，2016年主要為奇景光電接獲京東方訂單效益。由於易華電現階段應用以大尺寸電視需求為主；在2017年面板報價持續上漲背景環境裡，可能壓縮像是COF等其他零組件報價，法人預估，易華電2017年營收成長力道可能受限。

（二）高階手機採OLED比例還不高，易華電上半年動力尚不明顯：
除了大尺寸的需求，易華電COF在小尺寸手機需求上，則視新一代手機設計採用無邊框設計，以及是否變更至OLED面板材質。

在現有面板驅動IC基板構裝技術裡，TCP（Tape Carrier Package）的TAB（Tape Automated Bonding）製程因基板線寬/線距大於40um，應用於中小尺寸LCD解析度被侷限於1280x960 dpi以下，而COG（Chip on glass）則需要空出一定ITO玻璃邊緣、手機正面設計上會有邊框。在目前強調解析度提高，以及窄邊框的趨勢下，LGIT與易華電等COF（Chip on film）封裝型態廠商，成為了較適合的軟性基板供貨來源。

就全球COF供應鏈占有率上，以韓廠的Stemco、LGIT兩家最高；易華電能爭取的，將以非韓系手機品牌為優先，或是韓系供應鏈無法自給自足的缺口。

由於手機品牌裡目前只有三星電子（Samsung）大量採用OLED螢幕面板，下半年則還有另一家美系品牌廠可望採用，其他手機廠還未積極表態跟進。
而且OLED小尺寸面板全球供貨量有限，讓OLED智慧手機取代TFT面板的速度並不快，易華電今年上半年在雙面COF基材的成長，先維持跟2016年持平。

評析
在2017年上半年驅動IC主要客戶成長幅度還未明確前，易華電今年獲利成長幅度還待觀察。

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轉貼2017年2月23日聯合晚報，供同學參考

頎邦Q2營收 估季增上看二位數

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

全球第一大驅動IC封測代工頎邦（6147），受惠4K2K電視滲透率攀升，頎邦捲帶式薄膜覆晶（COF） 訂單水漲船高，雖1月合併營收因營業天數少而壓縮至14.56億元，月減10.6%，法人圈卻樂觀看待頎邦第2季起的加溫力道增強，季增率有機會上看二位數，今年不排除與去年保有「逐季成長」榮景。

向來第4季是頎邦傳統淡季，但去年第4季卻是頎邦有史以來最火旺的一季，10、11、12月連續三個月改寫歷史新高營收，第4季合併營收衝上48.71億元，季增率4.5%，由於產能利用率與營業額的衝高，法人預估該季稅後純益有上看8.0~8.5億元潛力，除創單季獲利新高外，更較前一季的5.66億元跳增四成至五成，單季每股純益（EPS）約落在1.25元上下，累計去年全年稅後益則直逼20億元大關，EPS約3.0元左右。

亞系外資法人認為，三星將TFT-LCD電視面板外包出來，IC設計廠潛在營收增加上看1.13億美元，晶圓代工場潛在營收增加約5,900萬美元，封測廠頎邦有望同步受惠，看好頎邦2017年營運表現。

此外，4K2K電視滲透率攀升帶動COF訂單成長，也是頎邦今年備受法人看俏的另一關鍵。

據法人的報告資料，4K2K電視的滲透率預估將由2014年的5%~6%逐漸攀升至2016年的20%~25%，今年更上看25%~30%。法人認為，每台4K2K電視平均會使用30~40顆DDI，數量上超越FHD電視的11~14顆，此趨勢將持續支撐頎邦今年在COF營收成長逾10%。

評析
頎邦第2季起的加溫力道增強，季增率有機會上看二位數，今年不排除逐季成長。

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轉貼2017年3月1日聯合晚報，供同學參考

TDDI、RF商機起飛 兩外資調升頎邦目標價

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

兩歐系外資今天不約而同出具頎邦（6147）報告，歐系外資認為觸控面板感應晶片（TDDI）、射頻元件（RF）訂單有望擴大營收、毛利表現，首季營收有望達成財測高標，兩家歐系外資均小幅調升頎邦目標價，一家歐系外資重申「買進」評等，目標價從50元調升55元，另一家外資則是重申「優於大盤」評等，目標價從55元調升到57元。

歐系外資今天表示，頎邦去年第4季單季每股獲利1.28元，低於歐系外資預期約2%，但較市場預期高出14%，這也顯示市場對於頎邦仍是消極看法居多；展望第1季，頎邦預期首季營收將會季減10-13%，第1季毛利能否改善，端視產品組合整體表現。

在TDDI、RF業務方面，歐系外資表示，第2季市場會加速使用TDDI晶片，這將讓頎邦成為重要受益者，頎邦現在也拿下測試市場60%市占率，預期TDDI產品2017年營收有望額外成長4-5%，而RF產品也將有更多機會；歐系外資指出，雖然市場對於頎邦業務仍有消極看法，但從最近的訂單展望、TDDI與RF業務優於預期來看，可以彌平訂單缺口。

另一家歐系外資也持類似看法，該歐系外資認為頎邦首季營收可望達到財測高標，加上TDDI放量與RF業務斬獲，可望抵銷今年下半年iPhone 8改採OLED面板造成的營收損失，看好JDI、LGD、Sharp等面板大廠開始為iPhone供應OLED面板後，頎邦2018年下半年將有機會再度拿回市占率。

評析
第2季市場加速使用TDDI晶片，將讓頎邦成為重要受益者，預期TDDI產品2017年營收有望額外成長4-5%

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轉貼2017年3月2日工商時報，供同學參考

頎邦 今年營收挑戰歷史新高

涂志豪／台北報導



驅動IC封測廠頎邦（6147）公告去年第四季獲利飆升，帶動去年全年每股淨利3.07元，優於市場預期。頎邦今年在整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測市場拿下大單，加上在功率放大器（PA）晶圓凸塊營收可望較去年倍數成長，法人看好今年營收將挑戰歷史新高，每股淨利有挑戰4元實力。

頎邦去年第四季進入接單旺季，合併營收季增4.5％達48.71億元，創下季度營收歷史新高，平均毛利率達24.5％，在認列業外收益及費用回沖情況下，單季歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達8.29億元，較前年同期大增逾1倍，每股淨利1.28元，優於市場預期。

頎邦去年全年合併營收年增2.3％達172.56億元，平均毛利率年增1.9個百分點達24.2％，營業利益年增8.9％達27.69億元，由於去年業外提列費用及損失，歸屬母公司稅後淨利年減3.5％達19.92億元，每股淨利3.07元，但仍優於市場法人普遍預估的2.9～3.0元。

由於部份LCD驅動IC客戶在第一季進行庫存調整，法人原本預估頎邦首季營收恐較上季衰退10～15％，但日前公告元月合併營收14.57億元，較去年同期成長8.0％，表現優於預期，且客戶端的庫存去化情況比預期快，因此，外資法人普遍預估頎邦首季營收季減率將縮減到10％左右，仍將明顯優於去年同期。

頎邦今年受惠於大陸8.5代線以上面板廠新產能逐步開出，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，而且在大陸智慧型手機出貨維持高檔下，中小尺寸LCD驅動IC封測接單穩定，是維持第一季營運優於去年的主要原因。

今年許多智慧型手機廠開始導入TDDI技術，由於TDDI晶片尺寸較傳統觸控IC及LCD驅動IC大，接腳數也增多，加上測試時間明顯拉長，對頎邦來說，TDDI封測接單均價將較傳統驅動IC提高10～40％，有助於營收及獲利的同步成長。

頎邦在PA晶圓凸塊布局上也有所收獲，今年除美系及日系客戶將擴大釋單，也可望再爭取到新美系客戶訂單，法人看好頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長，且再度打進蘋果供應鏈。

蘋果下半年將推出AMOLED面板iPhone 8，驅動IC供應商三星雖未釋出封測訂單，但蘋果明年可望採用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板，驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時，蘋果今年iPhone 8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。

評析
頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長，且再度打進蘋果供應鏈。

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轉貼2017年3月2日聯合晚報，供同學參考

TDDI上半年動能強 法人點名敦泰、頎邦

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

觀察驅動IC產業，TDDI（觸控面板感應晶片）成為今年上半年唯一注目焦點。由於短期內智慧手機與功能手機需求續淡，預料驅動IC廠商首季營收表現多令人失望。凱基投顧建議投資人留意敦泰（3545）與頎邦（6147 ）等TDDI族群，可望自第2季開始受惠TDDI強勁出貨成長動能。

TDDI所需測試時間較長，故除了Synaptics與敦泰外，相信TDDI需求增溫也將加持頎邦未來幾季表現。頎邦今年在4K電視滲透率提高、強勁TDDI需求放量驅動下獲利強勁成長，因此，凱基投顧建議長線投資人加碼買進。

由於手機需求續淡，DDI（面板驅動IC）族群今年首季營收未有起色。新興市場貨幣相競走貶，同時印度又將盧比大面額紙鈔作廢，短期內持續壓抑智慧手機與功能手機買氣，因此，DDI廠商今年第1季營收預料普遍表現多令人失望。不過，第2季隨著印度經濟與新興貨幣波動將逐漸穩定，預期小尺寸DDI需求有望能逐步復甦。

儘管當前智慧手機淡季令手機DDI出貨量顯著修正，但仍相信健康的電視DDI需求、來自PC/NB方面的PMIC急單與若干提前拉貨的訂單仍支撐著8吋代工產能利用率維持高檔。今年指紋辨識晶片組將持續在8吋廠放量，加上智慧手機與功能手機DDI將逐步回溫，未來幾季電視DDI動能也將持盈保泰，估計接下來旺季產能利用率將保持較高水平甚至趨於緊俏。此外，研判力晶合肥12吋廠無法如期在下半年進行量產，因此還不至於對8吋代工族群產能利用率造成影響。

評析
TDDI成為今年上半年驅動IC產業唯一注目焦點，敦泰與頎邦可望自第2季開始受惠TDDI強勁出貨成長動能。

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轉貼2017年3月10日工商時報，供同學參考

南茂Q1 樂迎20億元入袋

涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）昨（9）日召開法人說明會，去年度每股淨利1.78元的表現符合市場預期，該公司董事會也決議配發1元現金股利、換算現金殖利率為3.9％。另外，南茂轉讓上海宏茂54.98％股權予紫光及其它策略投資人，將在第1季完成交割，將可帶來逾20億元帳上處分利益，約挹注每股淨利2.3～2.5元。

礙於客戶亟需大陸封測產能支援，以及上海轉投資封測廠宏茂微電子擴產需要資金，南茂董事會去年決議與紫光合意終止參股合約，改而轉讓上海宏茂54.98％股權予紫光及其它策略投資人，未來南茂將與紫光共同經營上海宏茂，且不排除讓上海宏茂在大陸掛牌上市。

而在相關議案獲得主管機關同意後，南茂處分上海宏茂股權會在第1季完成交割，以目前匯率換算約可帶來逾20億元帳上處分利益，約挹注第1季EPS達2.3～2.5元。

南茂董事長鄭世杰表示，去年是南茂的關鍵年，除與百慕達南茂合併，簡化股權結構，也出售上海宏茂股權予紫光，南茂保留45％股權，兩家公司將共同攜手搶攻中國快速崛起的半導體市場商機。至於第1季展望部分，受到傳統淡季影響，LCD驅動IC封測及晶圓凸塊訂單均較上季下滑，但第2季後將可見到復甦。

南茂去年第4季合併營收46.67億元，平均毛利率達20.6％，在業外利益挹注下，單季稅後淨利達6.14億元，季增高達1.4倍，年增也逾4成，EPS達0.72元。

南茂去年營收183.88億元，年減2.4％，毛利率下滑2.2個百分點達19.8％，稅後淨利15.32億元，EPS為1.78元。南茂今年將配發1元現金股利，以昨日收盤價25.45元計算，現金殖利率達3.9％。

南茂2月份營收達14.21億元，較1月下滑8.7％，與去年同期相較約略持平。累計今年前2個月合併營收29.77億元，較去年同期成長約2.0％。該公司預估第1季因進入淡季且工作天數減少，營收將季減4～8％，平均毛利率介於16～20％之間。

評析
第1季受到傳統淡季影響，LCD驅動IC封測及晶圓凸塊訂單均較上季下滑，但第2季後將可見到復甦。

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轉貼2017年3月18日工商時報，供同學參考

南茂 Q1每股獲利上看3元

涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）公告今年第1季財務預測，預期轉讓大陸轉投資上海宏茂54.98％股權予紫光會在第1季完成交割，將帶來20億元左右的帳上處分利益，因此預估第1季歸屬母公司稅後淨利將達19.98～22.74億元，每股淨利上看2.69～3.00元。而受此消息激勵，南茂股價強攻漲停。

南茂去年第4季合併營收46.67億元，平均毛利率達20.6％，單季歸屬母公司稅後淨利達6.14億元，較去年第3季大增逾1.4倍，較前年同期亦明顯成長逾4成，每股淨利達0.72元。南茂去年全年合併營收達183.88億元，平均毛利率達19.8％，歸屬母公司稅後淨利15.32億元，每股淨利1.78元，符合市場預期。

南茂公告第1季簡式財測，由於進入傳統淡季且工作天數較少，預估營收將介於42.94～44.80億元之間，較去年第4季下滑4～8％，平均毛利率將介於16～20％間，較上季衰退，主要是受到產能利用率下降及新台幣兌美元升值影響。

由於南茂轉讓上海宏茂54.98％股權予紫光及其它策略投資人，將在第1季完成交割，可帶來逾20億元帳上處分利益，加上認列固定資產保險理賠收入，因此，南茂預估第1季歸屬母公司稅後淨利達19.98～22.74億元，創下單季獲利歷史新高，每股淨利達2.69～3.00元。

另外，蘋果將在下半年推出新一代iPhone 8，將導入3D景深感測器及測距技術，外傳奇景已順利打進供應鏈。奇景去年底推出近紅外光感測器搭配包含繞射光學元件的晶圓級光學鏡頭（wafer level optics，WLO）與雷射準直鏡的組合，搶進3D深度掃描感測器市場，能提供新一代智慧型手機、虛擬實境及擴增實境（AR/VR）等電子產品使用，已吸引到重量級客戶的興趣。

南茂因為承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但下半年可望出現明顯成長。在市場樂觀預期南茂有機會間接打進蘋果供應鏈情況下，亦明顯推升股價大漲。南茂股價昨日強攻漲停，終場大漲2.45元，以27.05元作收，成交量略放大至39,388張。

南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，去年是南茂的關鍵年，除與百慕達南茂合併，簡化股權結構，也出售上海宏茂股權予紫光，南茂保留45％股權，兩家公司將共同攜手搶攻中國快速崛起的半導體市場商機。至於第1季展望部分，受到傳統淡季影響，LCD驅動IC封測及晶圓凸塊訂單均較上季下滑，但第2季後將可見到復甦。

評析
南茂轉讓上海宏茂股權予紫光及其它策略投資人，將在第1季完成交割，可帶來逾20億元帳上處分利益

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轉貼2017年3月21日工商時報，供同學參考

小摩：看好3D感測供應鏈族群

張志榮／台北報導

外資圈持續看好3D感測題材，據摩根大通證券昨（20）日評估，應用於智慧型手機的3D感測模組將由2017年的5,000萬套大幅成長至2020年的10億套，激增20倍！建議可佈局LG Innotek、 Lumentum、Viavi、STMicro、AMS/Heptagon、舜宇光、奇景、穩懋（3105）、頎邦（6147）、同欣電（6271）等3D感測供應鏈。

摩根大通證券科技產業分析師張恆指出，若以3D感測模組的成本10美元估算，2020年市場規模將上看100億美元，主要假設前提包括：

一、蘋果將於今年推出的OLED版iPhone前置鏡頭中採用3D感測模組，以作為臉部辨識之用，並預估明年下半年推出的iPhone將全面採用3D感測模組。

二、蘋果會在明年下半年iPhone後置鏡頭採用3D感測模組，以作為擴增實境（AR）之用。

三、在三星與華為等大廠研發投入帶領下，Android智慧型手機3D感測模組採用率將會加速成長，預估2018～2020年將分別上看5％、15％、30％。

張恆表示，除了智慧型手機外，包括平板電腦、PC、汽車，以及未來應用在臉部辨識、虹膜掃描、夜視安控相機、先進駕駛輔助系統、機器人等，都是3D感測模組技術可採用之處，成為商機來源。

張恆指出，儘管今年OLED版iPhone將採用3D感測模組技術，3D感測模組不見得與OLED面板綁在一起，但根據經驗，2020年前前置鏡頭採用3D感測模組的智慧型手機約8.15億支，與採用OLED的智慧型手機差不多，也就是約有95％的OLED智慧型手機採用。

根據張恆的預估，2017年OLED智慧型手機需求約4.59億支（其中三星、中國品牌、蘋果分別為2.39、1.5、0.7億支），至於2018與2019年則分別成長至6.42億支（2.72、1.9、1.8億支）與7.5億支（2.9、2.4、2.2億支），到了2020年則上看8.15億支（3.1、2.7、2.35億支），2017～2020年3D感測模組採用率分別為11％、41％、66％、95％。

張恆表示，在先前第一波看好3D感測模組時，就已點名LGI、穩懋、舜宇光為亞股中的首要受惠者，而根據近期供應鏈探詢結果，又發現包括奇景、頎邦、同欣電、夏普也可從中受惠，因此，建議對3D感測模組題材感興趣的國際機構投資人，不妨針對「JPHAS3DS ＜Index＞」供應建立多頭部位。

評析
應用於智慧型手機的3D感測模組將由2017年的5,000萬套大幅成長至2020年的10億套，激增20倍

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轉貼2017年3月24日經濟日報，供同學參考

頎邦今年訂單看俏 外資調目標價至57元

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

驅動IC封測大廠頎邦（6147），受惠驅動、觸控面板感應晶片（TDDI）與射頻（RF）晶片未來五年出貨，將呈現年年增溫態勢，頎邦長線訂單透明度看俏，今年來不斷吸引外資機構調升評等與目標價，歐系外資將頎邦目標價從55元調高到57元，同時重申「加碼」評等。

智慧型手機採用3D感測模組，未來五年將呈倍幅速度激增成長，促成歐系外資認為頎邦今年在TDDI晶片與RF端訂單攀升下，有望擴大營收、毛利表現，首季營收料可達成財測高標，且第2季市場將加速使用TDDI晶片，頎邦市占率將拉高至六成以上，成為最大受惠者。

此外，蘋果明年在面板方面，採用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二極體（AMOLED），相關驅動IC後段封測訂單，大部分仍由頎邦負責；且蘋果今年i8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片金凸塊封測訂單。

外資摩根大通日前更提出有關3D感測題材報告，預估應用於智慧型手機的3D感測模組，將由2017年的5,000萬套，逐年成長至2020年的10億套，四年中可望激增20倍，並建議布局相關供應鏈，台廠中包括頎邦、穩懋（3105）等個股。

另一家亞系外資先前也表示，頎邦去年第4季財報獲利與今年第1季淡季展望，雙雙優於預期，市場對頎邦下半年因蘋果i8改採OLED面板，恐造成短期訂單的流失疑慮，但TDDI與RF訂單的擴增速度優於預期，有機會補足這個掉單區塊，將頎邦目標價從50元上修到55元，重申「買進」評等。

評析
第2季將加速使用TDDI晶片，頎邦市占率將拉高至六成以上，成為最大受惠者。

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轉貼2017年3月25日經濟日報，供同學參考

南茂紫光合資 完成股權交割

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

半導體封測廠南茂（8150）昨（24）日宣布，與中國大陸紫光集團完成股權交割，將合資經營上海宏茂。法人認為，將有利於該公司在大陸市場的布局。

南茂去年11月底宣布出售上海宏茂微電子54.98%股權給中國大陸清華紫光集團子公司及其他策略投資人，並取得約7,200 萬美元的價金。

完成交割後，南茂ChipMOS BVI保留上海宏茂45.02%股權，紫光國微持有48%股權，其他策略投資人包括上海宏茂員工持有6.98%股權。

南茂指出，ChipMOS BVI計劃利用股權出售的部份價金約7,000萬美元，按持股比例參加上海宏茂的增資。屆時，上海宏茂將透過增資程序取得約1.55億美元的現金。該筆增資款將用於擴充上海宏茂驅動IC封測產能和金凸塊製程服務。

南茂表示，上海宏茂的增資時間將視資金需求進行安排，預計會分兩次進行，第1次增資時間會落在今年上半年，另一次將視上海宏茂擴廠時程的資金需求安排而定。

南茂董事長鄭世杰表示，確定與紫光國微合資經營上海宏茂，是該公司在中國大陸半導體供應鏈布局相當重要的里程碑。

南茂後續將會加快上海宏茂在LCD驅動IC、晶圓凸塊製造、主動有機發光二極體（AMOLED）、OLED和記憶體測試的產能擴展及服務，並期待與紫光集團密切合作，提高上海宏茂的收入和利潤，促進所有股東和員工的利益。

評析
南茂與紫光國微合資經營上海宏茂，是該公司在中國大陸半導體供應鏈布局相當重要的里程碑。

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轉貼2017年4月19日 MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q1有匯損，受惠TV需求、Q2營收季增5~9%

記者 陳祈儒 報導

頎邦Q1有匯損，受惠TV需求、Q2營收季增5-9%頎邦（6147）的外幣部位中有美元資產與日幣負債，今（2017）年第1季應難避掉匯兌損失，法人預期單季每股獲利降至0.5元以內。

展望第2季，受惠於4K TV滲透率提升與8吋Bumping的帶動，同時考量台幣兌外幣匯率區間、第2季營收季增率約5~9%，有一定旺季效應。而2017年下半年則要檢視來自智慧手機的小尺寸面板驅動IC拉貨的貢獻度。

頎邦產品營收比重為，8吋金凸塊占30%，12吋金凸塊占約12~13%，裸晶測試（CP）由2016年年初低於1成營收占比、逐步擴增至2016年年底的13%，COF則占23~25%，COG占9~11%，Tape占12~14%。

（一）頎邦Q1有匯損，Q2營收季增5~9%：
頎邦主要功能性貨幣為新台幣、人民幣。因業務需求而持有美元、日幣。法人以頎邦的外幣持有水準推估，第1季可能有2億多至3億多左右的業外匯兌損失。

受惠於TDDI（內嵌式整合觸控顯示驅動IC）報價低於觸控IC與Driver IC（驅動IC）兩者合計的價格，客戶將增加導入TDDI，第2季出貨量將較第1季倍增，並能推動頎邦升營收成長。

同時，在功率元件PA之外也開始新增Switch等RF Bumping產品，也有雙位數的季成長，而4K2K TV滲透率持續提升，帶動大尺寸DDI將較第1季成長10%，都是頎邦第2季營收成長的動力。

（二）4K電視、TDDI是動力，下半年手機銷售情況仍待觀察：
頎邦2017年的主要成長動能來自於高解析度電視大尺寸對DDI的激勵效果，同時，PA從打線製程轉至凸塊的趨勢下，使Switch元件也轉至凸塊，帶動2017年整體營收的成長約6.5~9%。

而TDDI也被導入至手機面板應用領域，除了新思以外，奇景和聯詠（3034）也將加入TDDI陣營，可望抵銷手機採用OLED所帶來的衝擊。不過，下半年整體智慧手機的銷售情況仍還不夠明確，頎邦第3季傳統旺季的營收規模，還待本季下旬才會逐步明朗。

評析
下半年整體智慧手機的銷售情況仍還不夠明確，頎邦第3季傳統旺季的營收規模，還待本季下旬才會逐步明朗。

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轉貼2017年4月27日 MoneyDJ新聞，供同學參考

TV景氣回穩、南茂Q2穩，下半年看手機復甦

記者 陳祈儒 報導

南茂（8150）今（2017）年第1季少了轉投資上海宏茂微電子的合併營收貢獻，單季營收季減7%至45.6億元、符合預期。

在大尺寸TV終端今年上半年景氣較2016年、2015好轉，同時第2季小尺寸面板的智慧型手機則大約維持淡季水準下，法人預期南茂第2季營收可保持季節性的成長，將待下半年多款智慧型手機上市前的相關IC封測接單的增加。南茂對手機半導體客戶下單的情況不予評論，但也認為下半年營運將比上半年樂觀。

南茂的下游應用比重，LCD驅動IC封測已達40~45%、大宗與利基型DRAM約30%，NAND Flash約20%，而MEMS及其他邏輯產品則7%~9%。近年南茂產能擴充重點，會以LCD驅動IC封測為主，以因應4K2K大電視滲透率提升的需求。

（一）奇景可能獲得蘋果訂單，上游供應鏈的南茂間接受惠：
南茂初估，2017年第1季面板驅動IC大尺寸占比約60%~65%，小尺寸約35%~40%。今年上半年TV與手機景氣的差距並不大。南茂第1季合併營收45.6億元，季減幅度約7%，符合之前法說上提的季減4%~8%區間。

而月前南茂客戶奇景光電（Himax）傳出了紅外光感測器、搭配繞射光學元的晶圓級光學鏡頭（WLO）與雷射準直鏡組合，搶進3D感測器市場。由於南茂是奇景的供應鏈之一，外界預期下半年iPhone 8採納3D感測元件設計，南茂將間接受惠。

南茂在手機產業鏈上，過去幾年來皆以非蘋Android陣營為主，若2017年再成為iPhone供貨鏈的一環，在下游手機需求穩定度就跟整體市場同步。

不過，法人也指出，奇景光電近期傳出在手機應用元件出貨遞延消息，奇景（HIMX.US）近2周股價滑落，2017年下半年手機市場仍存在變數。

（二）TV第2季景氣穩，下半年手機則有新機上市效應：
2015年大尺寸電視庫存調整情況明顯，而2016年大尺寸液晶電視的拉貨力道並不強；進入2017年，日韓與大陸電視品牌廠先後在上半年推出新品應能刺激銷售，五一長假之後的TV需求力道，仍待未來2周的時間來觀察。

經前兩年產業淡季的反應，法人預期，2017年第2季TV相對回穩的機率仍高。

而上半年智慧手機需求不甚明顯，今年新機種上市的時間較集中5月~9月份，法人預期，只要Android、iOS平台的智慧手機如期上市，南茂2017年第2季、第3季營運應是逐季成長。

另外，南茂預計在5月11日召開線上法人說明會，將對第1季業績作出說明。

評析
下半年iPhone 8採納3D感測元件設計，奇景可能獲得蘋果訂單，南茂將間接受惠。

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轉貼2017年4月28日工商時報，供同學參考

頎邦擬配息2.1元，殖利率4.71%

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 董事會通過股利政策，雖然2016年每股盈餘降至3.07元的近5年低點，董事會仍決議擬配發每股現金股利2.1元，金額與去年相同，盈餘配發率約68.4％，為近9年高點。以昨（27）日收盤價44.6元計算，現金殖利率約4.71％。

頎邦今年以來股價在45～50元間區間震盪，近期股價再度拉回45元附近整理，今早在買盤敲進下開高穩揚，最高上漲2.35％、觸及45.65元，盤中維持逾1.5％漲勢，領漲封測族群。三大法人本周以來持續賣超頎邦，合計賣超達6903張。

頎邦2016年合併營收172.56億元，年增2.33％，創歷史次高，毛利率24.16％、營益率16.05％，優於2015年的22.34％、15.11％。惟受匯損導致業外轉虧拖累，歸屬業主稅後淨利19.92億元，年減3.48％，基本每股盈餘3.07元，為2011年以來近5年低點。

頎邦2017年首季自結合併營收42.29億元，雖季減13.18％、仍年增24.29％，為僅次於2015年的同期次高，淡季表現符合市場預期。展望後市，隨著4K2K電視滲透率攀升，觸控面板感應晶片（TDDI）出貨成長看旺，法人看好頎邦第二季營收可望續揚，季增個位數百分比。

評析
隨著4K2K電視滲透率攀升，TDDI出貨成長看旺，頎邦第二季營收可望續揚，季增個位數百分比。

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轉貼2017年5月3日工商時報，供同學參考

頎邦Q1本業獲利持穩，每股賺0.41元

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 公布2017年首季合併財報，受步入淡季及業外匯損干擾，獲利較去年第四季顯著下滑，但仍明顯優於去年同期，每股盈餘0.41元，整體表現符合市場預期。

頎邦股價4月以來持續震盪整理，自50元的近1年波段高點拉回45元附近，今早股價於盤下震盪，盤中小跌0.66％。觀察法人動態，三大法人自上周起持續賣超，累計至今6個交易日賣超達8288張。

頎邦2017年首季合併營收42.29億元，雖季減13.18％、仍年增達13.27％，為僅次於2015年的同期次高。毛利率22.58％、營益率15.9％，雖因步入淡季，較去年第四季24.45％、18.17％下滑，但仍顯著優於去年同期的20.39％、10.63％。

受到新台幣強升造成的匯損衝擊，頎邦2017年首季業外虧損擴大至3.09億元，拖累歸屬業主稅後淨利降至2.63億元，季減達68.16％，不過在本業獲利持穩下，仍年增達30.99％，基本每股盈餘0.41元，低於去年第四季的1.28元，但優於去年同期的0.31元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非驅動IC封測訂單需求持穩，首季營運符合市場預期，展望後市，隨著4K2K電視滲透率攀升，觸控面板感應晶片（TDDI）出貨看旺，法人看好頎邦第二季營收季增個位數百分比。

頎邦2016年合併營收172.56億元，創歷史次高，惟受匯損導致業外轉虧拖累，歸屬業主稅後淨利19.92億元，年減3.48％，基本每股盈餘3.07元，為2011年以來近5年低點。董事會決議擬配息2.1元，將於6月15日召開股東常會。

評析
隨著4K2K電視滲透率攀升，TDDI出貨看旺，頎邦第二季營收季增個位數百分比。

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轉貼2017年5月11日工商時報，供同學參考
易華電配息0.75元，拚H2成長動能

記者林資傑╱台北報導

長華集團旗下IC封裝材料廠易華電 （6552） 今日召開股東常會，通過配發每股現金股利0.75元。展望今年營運，上半年適逢產業傳統旺季表現偏淡，公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力。

易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

易華電2016年合併營收16.67億元，年增5.01％。毛利率20.68％、營益率11.09％，低於2015年的25.8％、18.12％。稅後淨利1.36億元，年減52.05％，基本每股盈餘1.51元，低於2015年的3.22元。公司表示，主要是受到比較基期墊高、匯損及上市股本增加等影響。

易華電公布2017年4月自結合併營收0.99億元，較3月1.04億元減少5.01％，亦較去年同期1.43億元減少30.92％。累計1~4月合併營收4.03億元，較去年同期5.9億元減少31.67％。

對於今年前4月出現較顯著衰退，易華電表示，上半年向來為COF傳統淡季，去年市況出現少見的淡季需求不淡態勢，今年則回歸常態季節性態勢，由於比較基期墊高下，致使營運出現較大幅度衰退。

易華電朝提供全方位產品解決方案供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。公司表示，去年Tape-COF合計出貨逾4.17億片，今年出貨量將以增加至4.27億片為目標。

易華電指出，手機COF應用產品已送件給客戶驗證，預期需求下半年可望出量。公司預期，穿戴、手機用的COF驅動IC將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，易華電特有的半加成法（Semi）製程在前者具備優勢，可望成為未來營收成長主動能。

易華電副總經理黃梅雪先前法說會時表示，易華電除了既有的單面減成法、半加成法產能外，雙面法技術5KK產能應可望在下半年開出，預期今年營運可維持既有水準，成長動能則看手機等新應用何時發酵。

評析
上半年公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力。

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轉貼2017年5月12日工商時報，供同學參考

南茂 首季獲利年增5.8倍

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）第1季稅後淨利達23.8億元，較去年第4季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰表示，第2季營收將略優於第1季，至於下半年營運展望樂觀，也會比上半年好。

南茂昨（11）日舉行法人說明會，第1季合併營收季減2.3％達45.6億元，與去年同期相較下滑2.5％，受到產能利用率下滑及新台幣升值的影響，平均毛利率17.9％，較去年第4季下滑，第1季業外有認列處分上海宏茂微股權收益，並提列近4億元匯兌損失，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，與去年同期相較大增5.8倍，每股淨利2.82元。

南茂亦公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。

鄭世杰表示，以第2季接單情況來看，利基型記憶體及NOR Flash都有不錯的需求，呈現明顯的增溫走勢，預計熱絡的現象將可以延續數個季度。至於混合訊號IC封測接單上也有不錯的展望。

在LCD驅動IC封測接單，鄭世杰指出，受惠於大尺寸面板及4K電視需求成長，加上智慧型手機開始採用OLED、3D感測、指紋辨識等新應用，都持續支撐LCD驅動IC的市場需求。

對南茂來說，第2季的營收表現將較第1季成長，對於下半年展望也樂觀看待，來自於許多新產品及策略性客戶訂單均將有所提升。

南茂預估今年資本支出約50億元，為近年來的高峰，其中56％將用於擴充LCD驅動IC封測產能，最大的投資會以測試為主，因為新一代整合觸控功能的面板驅動IC（TDDI）需要更長的測試時間。至於資本支出中的14％會用來擴充晶圓凸塊產能，剩下的是非驅動IC的封測產能。

評析
南茂第2季營收將略優於第1季，至於下半年營運展望樂觀，也會比上半年好。

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轉貼2017年5月16日中央社，供同學參考

易華電逐月旺法人看好 全年EPS看1.5元

中央社記者鍾榮峰台北2017年5月16日電

易華電（6552）布局全螢幕智慧型手機面板用COF產品。法人估易華電4月業績可望是低點，預估5月和6月業績可望逐月向上，易華電今年每股純益可看1.5元。

易華電表示，未來智慧型手機將採用Semi半加成法技術的COF（Chip on Film）產品，公司積極開發電視應用驅動IC之外的COF產品應用，積極布局手機螢幕面板。

從市場趨勢來看，易華電表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕（edge-to-edge）顯示演變，預期窄邊框、全螢幕、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，會逐步採用COF產品。

易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

法人表示，易華電的雙面法技術COF產品，可應用在OLED面板智慧型手機。

展望第2季和今年營運表現，法人預估，易華電4月業績可望是低點，預估5月和6月業績可望逐月向上，易華電今年每股純益可看1.5元。

易華電主要開發LCD面板顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產品，具備半加成法和蝕刻法的COF製程技術，主要競爭對手包括南韓LG IT和Stemco、日本的Flexceed（原名Shindo）以及台灣頎邦。

易華電第1季合併營收新台幣3.04億元，較去年同期4.47億元減少32%，由於未實現匯損，第1季稅後虧損2544萬元，較去年同期稅後淨利3187萬元轉虧，第1季每股稅後虧損0.26元，去年同期每股稅後盈餘0.35元。法人指出，易華電第1季未實現匯兌損失約1600萬元，易華電營收以美元計價。

評析
易華電的雙面法技術COF產品，可應用在OLED面板智慧型手機。

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轉貼2017年5月17日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q2營收季增縮減；下半年凸塊、TDDI成長大

記者 陳祈儒 報導

頎邦（6147）今（2017）年第1季EPS 0.41元，除了匯損金額略高於外界預期的2、3億元之外，單季營收與營益率表現，大致符合預期。

展望第2季，因TDDI（內嵌式觸控顯示驅動IC）接單遞延與台幣未趨貶的影響，營收季增率約2~3%，幅度較之前預期的5%略縮減；而2017年下半年RF凸塊（Bumping）以及TDDI訂單成長，預計第3季營收季成長約1成上下。

頎邦第1季受到產能利用率下滑以及台幣升值影響，毛利率亦季減近2個百分點至22.58%，惟費用率控制上則優於預期，整體營益率15.9%，與之前16.15%相近。業外則因匯損3.27億元、虧損金額稍高於4月份時法人普遍的預期。

（一）頎邦Q2 TDDI訂單遞延，但季營收縮減幅度不多：
頎邦第2季來自RF凸塊與與大尺寸LCD驅動IC的成長動能不錯。不過，受台幣升值與手機TDDI部分訂單遞延到第3季的影響，4月營收13.8億元，月減5%、年增20%。

法人預期，第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。同時，受惠於產能利用率的回升、產品組合優化，本季毛利將有上升的空間。

（二）頎邦下半年凸塊營收貢獻增、TDDI接單放大：
2017年頎邦RF元件凸塊Bumping在PA應用上的接單持續看俏，已新增Switch與濾波器應用產品。法人預期，凸塊在2017年貢獻的營收將有倍數年成長。

同時，TDDI按進度將於下半年接單量放大，也是第3季營收有機會季增約1成上下原因。

至於頎邦營收基本盤的大電視方面，4K2K解析度TV滲透率持續提高，相關大電視LCD驅動IC也有年成長約1成以上的機會。法人預估，頎邦2017年每股獲利仍可望有3.2~3.4元的水準。

評析
第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。

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轉貼2017年5月17日工商時報，供同學參考

易華電Q2估回溫，全年營運持穩

記者林資傑／台北報導

長華 （8070） 集團旗下IC封裝材料廠易華電 （6552） 受產業淡季及業外匯損拖累，2017年首季營運轉虧，每股虧損0.26元。不過，公司預期營運5月起可望回溫，手機Tape-COF應用產品下半年則可望開始出貨。法人預估，易華電今年每股盈餘上看1.5元，可與去年表現相當。

受今年來營運動能暫緩影響，易華電近期股價拉回27元低檔盤整，今早股價開高穩揚，早盤一度上漲2.65％至29元，盤中維持近2％漲幅。三大法人昨日賣超易華電22張。

易華電2017年首季合併營收3.04億元，季減20.57％、年減31.91％，毛利率僅4.8％、營益率轉為負4.57％，較去年第四季及去年同期驟降。加上業外出現未實現匯損1600萬元，稅後虧損0.25億元，每股虧損0.26元，較去年第四季及去年同期轉虧。

易華電2017年4月自結合併營收0.99億元，月減5.01％、年減30.92％，累計1～4月合併營收4.03億元，年減31.67％。公司表示，主要由於去年市況淡季不淡，今年則回歸常態季節性態勢，比較基期墊高而出現較大幅度衰退，預期5月起營收可望逐步回溫。

易華電以LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）為主要產品，公司朝提供全方位產品解決方案供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。

易華電副總經理黃梅雪表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕顯示發展，窄邊框、全螢幕及OLED面板逐步改採COF的趨勢明確，目前客戶改採COF的趨勢及開發機種多，易華電對相關應用的技術及產能均已備妥，目前只待需求何時浮現放量。

黃梅雪指出，穿戴、手機用的COF驅動IC將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，依據客戶所給的方向及展望，下半年相關應用可望開始出貨，由於新產品需觀察市場接受度，保守估計相關應用需求明年可望放量。

易華電去年Tape-COF合計出貨逾4.17億片，今年出貨量將以增加至4.27億片為目標。法人預估，隨著產業逐步回溫、且匯率波動趨緩，易華電第二季營運可望回穩，今年營運預期仍可與去年表現相當，每股盈餘上看1.5元。

評析
公司預期營運5月起可望回溫，手機Tape-COF應用產品下半年則可望開始出貨。