封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2016年11月1日工商時報，供同學參考

頎邦Q3獲利 季增逾4成

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）昨（31）日公告第3季財報，歸屬母公司稅後淨利季增43.5％達5.67億元，每股淨利0.87元，表現優於市場預期。雖然每年第4季是LCD驅動IC市場淡季，但今年受惠於4K2K超高畫質電視市場滲透率拉升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，法人預估頎邦第4季營運沒有淡季效應，營收有機會與第3季持平。

頎邦第3季受惠於LCD驅動IC需求轉強，不僅晶圓植金凸塊產能利用率明顯回升，大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）、中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）等產能利用率維持高檔，因此，第3季合併營收季增16.8％達46.60億元，創下歷史次高紀錄。

由於產能利用率明顯回升，頎邦第3季毛利率拉升3.4個百分點達27.2％，代表本業獲利的營業利益達9.27億元，較第2季大增65.8％，但因提列匯損及轉投資損失等業外虧損約1.42億元後，歸屬母公司稅後淨利5.67億元，仍較第2季明顯成長43.5％，每股淨利0.87元，優於市場普遍預估的0.8～0.85元。

頎邦今年前3季合併營收達123.85億元，約與去年同期持平，平均毛利率年增1.0個百分點達24.0％，營業利益18.84億元，但今年前3季共提列約2.65億元業外損失，歸屬母公司稅後淨利11.63億元，較去年同期衰退30.1％，每股淨利1.79元，但仍符合市場預期。

過去幾年的第4季一向是LCD驅動IC市場庫存去化時間點，對頎邦來說是接單淡季，但今年第4季卻是淡季不淡。由於今年底歐美聖誕節及明年初中國農曆年旺季，業者主打4K2K超高畫質電視，在兩岸面板廠持續開出產能情況下，帶動大尺寸LCD驅動IC出貨，也讓頎邦接單維持高檔。

另外，第4季智慧型手機市場的淡季效應不明顯，蘋果、華為等手機廠大搶三星Galaxy Note 7停產後的市場需求，也讓中小尺寸LCD驅動IC封測需求未見明顯衰退，加上今年成功卡位的功率放大器（PA）封測市場接單持續成長，總體來看，法人認為頎邦第4季營運沒有淡季效應，營收季減0～5％左右，與第3季營收持平的機率不低。

評析
頎邦第4季營運沒有淡季效應，營收有機會與第3季持平。

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轉貼2016年11月1日中央社，供同學參考

頎邦月營收看俏 美系外資喊進

中央社記者吳家豪台北2016年11月1日電

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第3季毛利率及營利率雙創近3年新高，美系外資看好10月、11月營收續揚，維持「優於大盤」評等及目標價55元，建議投資人逢低布局。

美系外資表示， 頎邦第3季毛利率及營利率雙創近年新高，主要受惠於電視驅動晶片產能利用率提高和非驅動晶片業務貢獻營收。然而，市場擔憂電視驅動晶片需求難以延續到今年第4季之後，且從今年下半年起，頎邦恐失去蘋果驅動晶片訂單的雜音不斷，導致頎邦近期股價弱勢。

不過，美系外資認為台灣面板廠超低庫存和加速搶進4K2K超高畫質電視，有利於頎邦未來數季營運；此外，非驅動晶片和智慧型手機觸控驅動晶片營收增加，也可望減少明年下半年或2018年失去iPhone驅動晶片訂單的影響，認為頎邦近期股價弱勢反而是投資人長期布局的好買點。

美系外資看好頎邦產能利用率維持高檔、面板價格利多延續，未來數季的營運動能將進一步攀升，10月、11月營收可望逐月成長，維持「優於大盤」評等及目標價55元。

亞系外資將頎邦目標價從41元上修到48元，主要反映功率放大器（PA）和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運優於預期；不過蘋果可能改採OLED面板恐擾亂現有LCD供應鏈，因此維持「持有」評等。

評析
台灣面板廠超低庫存和加速搶進4K2K超高畫質電視，有利於頎邦未來數季營運

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轉貼2016年11月10日中央社，供同學參考

頎邦10月營收創高 Q4估持平

中央社記者鍾榮峰台北2016年11月10日電

頎邦（6147）自結10月合併營收再衝上單月新高，法人預期頎邦第4季業績有機會較第3季持平。

頎邦自結10月合併營收新台幣16.17億元，較9月16.09億元微增，比去年同期14.17億元增加14.07%。法人指出，頎邦10月營收超越今年9月和2014年9月高點，再衝上歷年單月新高。

法人指出，頎邦10月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前10月頎邦自結合併營收140.01億元，較去年同期143.4億元減少2.36%。

展望第4季，法人預期頎邦第4季業績可較第3季持平。

頎邦第3季合併營收衝上46.6億元，較上季大增16.7%。頎邦第3季營收衝上歷年單季次高，僅次於2014年第3季。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，頎邦第3季毛利率來到27.16%，衝上13個季度以來單季高點。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
功率放大器和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運

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轉貼2016年11月15日工商時報，供同學參考

頎邦無淡季 旺到明年Q1

涂志豪／台北報導



受惠於蘋果面板驅動IC封測訂單續強，以及4K2K超高畫質大尺寸電視面板對驅動IC需求持續拉升，LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告10月合併營收16.17億元，創下單月營收歷史新高紀錄。法人預估，頎邦第四季營運不看淡，明年第一季因客戶拉貨動能維持高檔，營運也無淡季效應。

頎邦第三季受惠於LCD驅動IC封測接單轉強，不僅晶圓植金凸塊產能利用率明顯回升，大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）、中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）等，產能利用率均明顯回升，第三季合併營收季增16.8％達46.60億元，創下歷史次高紀錄，歸屬母公司稅後淨利5.67億元，較第二季明顯成長43.5％，每股淨利0.87元，優於市場預期。

雖然大陸市場十一長假影響部份接單，但頎邦10月接單續旺，合併營收月增0.5％達16.17億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長14.1％。累計今年前10個月營收達140.02億元，較去年同期小幅下滑2.4％，但法人看好11月及12月營運表現，今年全年營收可望與去年持平。

今年LCD驅動IC市場在上半年完成庫存去化後，下半年銷售動能逐步回升，頎邦因此受惠。

法人表示，頎邦10月營收表現優於預期，主要受惠於二大需求，一是包括蘋果在內的智慧型手機小尺寸LCD驅動IC封測接單暢旺，二是4K2K面板市場滲透率拉高後，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求持續轉強。

法人表示，大陸主要電視業者在今年底歐美聖誕節及明年初中國農曆年旺季期間，都主打4K2K超高畫質電視，銷售暢旺的電競筆電或監視器也同樣升級到4K2K規格。由於相較於傳統FullHD解析度，同尺寸面板採用的LCD驅動IC用量會增加2倍，所以對以量計價的頎邦來說自然有助於營收表現。

另外，蘋果iPhone 7銷售情況不算太差，採用的LCD驅動IC都交由頎邦代工封測業務，至於其它智慧型手機廠為了搶三星Galaxy Note 7停產後的大面板智慧型手機市場占有率，近期下單動作未見減緩，也讓頎邦中小尺寸LCD驅動IC封測接單維持高檔。

頎邦為了降低營運過度集中在LCD驅動IC市場的風險，除了以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場，今年也成功卡位功率放大器（PA）封測市場。法人表示，在LCD驅動IC封測接單穩定，新市場營運開始衝刺的情況下，第四季營收沒有淡季效應，有機會與上季持平，明年第一季營運亦不看淡。

評析
功率放大器和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運，明年第一季營運亦不看淡。

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轉貼2016年11月26日蘋果日報，供同學參考

南茂 搶攻指紋辨識

【楊喻斐╱台北報導】

封測廠南茂（8150）長年來深耕面板驅動IC以及記憶體封測市場，近年來積極攻佔指紋辨識晶片、MEMS微機電系統，為產品線進一步擴充的主力，也將成為未來營運成長的新動能，南茂表示，明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%。

明年資本支出55億
南茂表示，明年將持續在台灣以及中國上海擴大產能，比重將分別佔45:55，尤其中國面板廠新產能陸續開出，將在上海廠大舉擴充驅動IC封測以及金凸塊的產能，希望到了2018年的時候，上海廠產能可以達到台灣的35%。

南茂開發非驅動IC用的晶圓凸塊技術，擴產新的產品應用，提供邏輯混合訊號IC、物聯網以及傳感器市場的垂直整合，其中指紋辨識器已獲得匯頂、神盾、Synaptics、歐菲光等客戶的訂單，今年佔營收比重不到2%，明年可望達到3%的目標。

另外，因應DRAM以及NAND堆疊封裝的需求，南茂開發高層多層銅重布線技術，建立覆晶封裝技術產能。

評析
指紋辨識器已獲得匯頂、神盾、Synaptics、歐菲光等客戶的訂單

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轉貼2016年11月29日工商時報，供同學參考

入股力成、南茂 紫光恐一場夢

康彰榮／綜合報導



合計超過新台幣300億元的大陸紫光集團入股力成、南茂案，恐無疾而終！紫光國芯日前公告，已經3次補送台灣經濟部投審會相關資料，但近3個月未收到新的回應，與力成、南茂簽署的「認股協議書」，在有效期內完成審核的風險加大。

若紫光入股力成、南茂案破局，包括先前生變的568億元紫光入股矽品案，總金額881億元的紫光入股台灣三大半導體廠，終究是白忙一場。

中國大陸為扶持半導體產業，近年透過紫光等國企到海外收購科技大廠。2015年10月30日，紫光集團宣佈以每股75元收購力成私募股，總額為新台幣194億元，此案並於今年1月15日獲力成股東臨時會通過，並向經濟部投審會提出申請。

2015年12月11日，紫光集團更宣佈以每股55元、總額568億元入股矽品24.9％股權，同時以每股40元、總額119億元入股南茂25％股權；紫光當時提出近900億元的入股案，震撼了國內半導體業界，後因日月光、矽品達成和解，紫光入股矽品未能如願，惟力成、南茂案仍然依國內投資法令程序提出申請。

根據紫光國芯公告，由於與力成、南茂的「認股協議書」分別簽訂於2016年1月、2月，且協議書有效期都是1年，即「認股協議書」將於2017年1月、2月失效。

大陸每日經濟新聞報導，過去半年，有關收購力成、南茂股權的進展公告，紫光國芯一直以「重大資產重組工作正在有序進行中」表述，但最新公告上，紫光已經改變了說法，直指「有效期內完成審核的不確定風險加大」，顯示紫光對完成這兩樁收購案已趨向悲觀。

紫光國芯公告指出，今年3月末、4月初提出申請後，又分別於5月、7月、9月提出3次補充說明，但均未獲得回應。

此外，紫光國芯在深交所互動平台上回答投資人提問時指出，「假如2017年1月14日還沒有新的進展，短期內通過審核的機率就很小，若在認股協議書到期後未取得審核結果，不排除終止本次重大資產收購，尋求其他合作途徑的可能。」

報導指出，紫光國芯看重的是力成、南茂在封測產業的戰略地位。紫光在今年2月公告中表示，這兩家公司「是積體電路產業鏈的重要一環」，可增強公司綜合競爭。

不過隨著收購案在台灣一再受阻，紫光集團董事長趙偉國在今年4月受訪時說：「投不投（資）台灣的封測企業，對我們的存儲晶片計畫沒什麼影響。」

本月16日趙偉國在浙江烏鎮參加世界互聯網大會時，對於力成、南茂的收購案更是謹慎地說：「事情變得敏感，現在的情況什麼也不能說了」。

評析
若紫光入股力成、南茂案破局，總金額881億元的紫光入股台灣三大半導體廠，終究是白忙一場。

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轉貼2016年11月29日工商時報，供同學參考

紫光入股案 台灣一堂881億的課

陳泳丞／新聞分析

在打造國家級半導體產業鏈的大旗揮舞下，大陸紫光集團展開全球併購與合作布局，並在去年第4季，陸續宣布了三項參股台灣半導體廠、合計總金額約新台幣881億元的案子（194億認力成私募，取得增資後25％股權；568億認矽品私募，取得增資後24.9％股權；119億認南茂私募，取得增資後25％股權）。

不過在兩岸詭譎政治氛圍的影響下，這881億元的投資案跟它的諧音一樣通通「掰掰」了，不論最後這些案子的命運會是如何，只是我們自己靜下心來想想，台灣真的可以啥都不要嗎？

一位看盡兩岸面板產業發展的科技大老感嘆，當年若不是因為台灣種種登陸投資的限制，國內的面板產業不會這麼快就進入發展瓶頸，可以好好發揮的一塊舞台拱手讓給陸廠，並且反過來以欠佳的產能品質、順勢也把台日韓競爭同業都拉下海，一個賺不到錢、價格殺紅眼的紅海。今時今日你要大陸來投資面板業，除非是跟OLED這些更新世代的技術有關，不然對岸也不是傻蛋，不可能拿出錢來投資或併購。

半導體也是一樣，台灣目前也許仍領先對岸不少，不過，從過去面板產業的經驗來看，這當中的差距肯定會縮短得很快，因為技術發展這種東西，都是「會在需要他的地方快速進步」，台灣因為有晶圓代工所以IC設計跑得快，因為IC設計蓬勃發展回頭促使晶圓代工快速深化技術。這是一體的兩面，現在大陸自己的IC內需市場龐大，必定刺激相關投資快跑，這種趨勢不會因為「台灣不參加」而慢下來，台灣不玩是你的事，人家照樣找錢找人玩大的。

也許還有人沉浸在台半導體技術領先對岸、台灣之光不可拱手賣人之類的想像中，不過不知是否有人想過，當台灣IC設計龍頭的「大陸轉投資公司」在上海掛牌後，股價狂飆、市值甚至一度超越台灣母公司時，台灣母公司為何不會因為有這顆金蛋而跟著帶動台灣的股價呢？是否因為長遠的將來挑戰不少？而台灣真可以對著甚麼都搖頭（特別是陸資），就這樣耗下去呢？

評析
當年若不是因為台灣種種登陸投資的限制，國內的面板產業不會這麼快就進入發展瓶頸

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轉貼2016年11月30日工商時報，供同學參考

今股票暫停交易 南茂終止紫光參股合約

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技昨（29）日公告今日股票暫停交易，並將在盤後召開重大訊息說明。據了解，南茂將召開董事會並通過與大陸紫光集團合意終止參股合約，紫光將轉向入股南茂的上海轉投資宏茂微電子，共同爭取大陸京東方、華星光電、中電熊貓等面板大廠釋出的LCD驅動IC封測訂單。

紫光集團去年底與南茂共同宣布策略合作及參股，並於今年1月正式簽約。根據合約內容，紫光將以每股40元價格，認購南茂以私募增資發行約2.99億股普通股，總投資金額達119億元，將取得增資後南茂25％股權，並取得南茂董事會一席董事席次。南茂也與紫光簽訂策略聯盟合約，強化雙方長期合作關係。

不過，紫光參股南茂一事並不順利。紫光日昨指出，歷經3次對台灣投審會反饋意見的回覆及補件，近3個月內並未收到新的反饋意見，因此，雙方簽署的認股協議書在明年1月的有效期內完成審核的不確定性風險加大。

就在紫光正式公告及說明參股案進度後，南茂也公告今日股票暫停交易，並將於盤後召開重大訊息說明會，說明停牌原因。但對於停牌是否與紫光參股案有關，南茂則表示不予評論。

據業界人士指出，由於投審會已說明今年底前無法通過紫光參股南茂一案，南茂將於今日召開董事會，預期將與紫光集團達成協議，終止雙方今年初簽訂的認股協議合約。不過，雙方仍會維持策略聯盟關係，繼續在LCD驅動IC、記憶體等封測市場上進行合作。

業界表示，南茂及紫光的合作案，應會參考先前美律與大陸立訊的合作方式進行。據了解，紫光雖然無法直接投資台灣南茂，但紫光有機會投資入股南茂在上海的轉投資宏茂微電子，雙方將以合資經營方式進行合作。

法人認為，南茂透過大陸轉投資公司宏茂微電子與紫光合作，在目前兩岸局勢中是個三贏的策略，一來可以引入紫光資金擴產；二來亦可透過紫光集團，與大陸京東方、華星光電、中電熊貓等面板大廠合作，承接LCD驅動IC封測業務；三來紫光目前在大陸積極投資興建記憶體廠，南茂未來也有機會成為DRAM及NAND Flash封測代工廠。

評析
南茂將終止紫光參股合約，紫光將轉向入股南茂的上海轉投資宏茂微電子

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轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

南茂轉進 與紫光合資上海宏茂

涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技董事長鄭世杰昨（30）日表示，主管機關遲未能通過紫光集團參股南茂一案，但因客戶亟需大陸封測產能支援，加上轉投資的上海封測廠宏茂微電子擴產需要資金，決議與紫光合意終止參股合約，改轉讓宏茂54.98％股權予紫光等策略投資人，未來將共同經營，不排除讓宏茂在大陸上市。

鄭世杰表示，從經濟利益而言，轉讓上海宏茂54.98％股權，可為南茂帶來約新台幣22.88億元會計帳上的處分利益，這主要來自固定資產及土地使用權之增值，可挹注每股約新台幣2.67元的獲利。長期而言，2018年完成產能擴建後，上海宏茂可以擺脫經年虧損，並對南茂淨利有正向貢獻。

法人表示，南茂今年前3季每股淨利達1.06元，第4季營運約與第3季持平，加計此次業外獲利後，全年每股淨利可望達4.0～4.1元。南茂不評論法人預估的獲利數字。

南茂今年1月與紫光簽訂參股合約，原本紫光計劃以每股40元價格認購南茂私募股權，但因主客觀限制，此一投資案已難在今年底前獲得主管機關核准。因此，南茂昨召開董事會，決議與紫光合意終止參股合約。但為了維持策略合作關係，進一步爭取京東方、華星光電等大陸面板廠的LCD驅動IC封測訂單，南茂決定轉讓宏茂持股予紫光，改由雙方合資經營。

南茂昨與紫光集團旗下西藏紫光國微及其它策略投資人共同簽署股權轉讓協議。南茂將以每股0.65元人民幣、總資金4.98億元人民幣轉讓出售54.98％上海宏茂股權。其中，紫光國微取得48％上海宏茂股權，其它策略投資人及上海宏茂員工持有的合夥企業則持有6.98％，轉讓後南茂持股將降至45.02％。

南茂將以出售上海宏茂股權所得，再與受讓者等比例共同增資上海宏茂，南茂並未額外挹注資金予上海宏茂。在增資完成後，上海宏茂將取得10.7402億元人民幣資金，已足夠未來3年的擴產所需。

評析
南茂透過大陸轉投資公司宏茂微電子與紫光合作，在目前兩岸局勢中是個三贏的策略

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轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

政治正確救不了經濟
不西進搶大餅，反南向吃小餅

涂志豪／新聞分析

中國大陸是全球最大的電子產品市場，不僅世界最大的系統廠美商蘋果持續拓展在當地的布局，半導體龍頭英特爾也在下半年宣布，大連12吋廠將開始生產全球最先進的3D XPoint記憶體，就連韓國三星也在西安12吋廠量產最先進的3D NAND。當然，全球最大晶圓代工廠台積電，其南京12吋廠也動工興建，希望趕在2018年以16奈米量產。

大陸官方透過補貼或投資方式扶植當地面板及半導體產業，加上大陸擁有全球最大的內需市場，紅色供應鏈在未來幾年內一定會崛起。就半導體生產鏈來看，台灣業者自知無法與紅色供應鏈直接硬碰硬的競爭，但為搶攻大陸龐大商機，與大陸業者合作自然是最好的策略，這也是為何當初國內封測廠力成及南茂，願意與紫光集團洽談參股合作的主因。

業者的想法很簡單，紫光若來參股台灣封測廠，一來可以將龐大的資金帶進台灣，二來新增產能也就留在台灣。只不過，正因為合作對象是大陸，在新政府上台後，只因為政治不正確，所有合法的結盟案，就這樣一一被冷凍。

但是，全球經濟仍在運轉，新的晶圓廠或面板廠一座一座地蓋下去，台商若還留在原地癡等政府核准，市場不是被大陸人全盤端走，就是被美國、日本、韓國等對手啃到連骨頭都不剩。既然要把大陸資金引入台灣的路不可行，只好退而求其次，與陸企在大陸市場合資，才不會等到最後什麼都沒有。

或說台灣經濟太依賴大陸市場，政府推出的新南向政策，就是要維持平衡。這個思考邏輯是對的，卻沒有做好配套。新南向要大家去搶東南亞及南亞市場，但是就半導體封測廠來說，東南亞及南亞只有新加坡及馬來西亞有晶圓廠，而且後段測市場大餅早被分配好了，要台灣封測廠去爭搶商機真的難上加難。反觀大陸市場，今年有超過10座晶圓廠開始動工興建，後段封測代工商機龐大，不去搶大陸的大餅，去爭南向的小餅，這實在不是全球布局的最好方法。

評析
在新政府上台後，只因為政治不正確，所有合法的結盟案，就這樣一一被冷凍。

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轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

外資：陸自有記憶體供應鏈將回打南茂

張志榮／台北報導

南茂昨（30）日宣布終止與中國紫光集團參股案，外資法人指出，紫光參股力成案恐怕也不必太過期待，對力成與南茂來說，短期營運不會受到影響，但長期來說，長江存儲／清華紫光、合肥常鑫、晉華集成電路將以1～2年的時間，建構100％自有的記憶體／封裝測試供應鏈，終究會回打到力成與南茂。

凱基投顧半導體分析師劉明龍指出，中國傾全力發展記憶體市場，短期內對全球記憶體供需影響雖然有限，但長期來說，中國記憶體廠商仍可透過積極定價策略壓縮記憶體大廠的獲利空間，不可小覷。

在南茂宣布終止與紫光集團參股案後，外界也將焦點轉到力成身上，美系外資券商分析師認為，投審會目前的態度應該是「不會通過、但也不會拒絕，策略上無限期遞延陸資參股案，最後廠商無奈自動撤銷」，因此，也不會預期力成案會過關。

評析
大陸傾全力發展記憶體市場，長期來說，大陸廠商仍可透過積極定價策略壓縮記憶體大廠的獲利空間，不可小覷。

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轉貼2016年12月8日中央社，供同學參考

頎邦11月營收衝單月新高 Q4拚新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年12月8日電

頎邦（6147）自結11月合併營收再衝上單月新高，法人預期頎邦第4季業績力拚歷年單季新高。

頎邦自結11月合併營收新台幣16.25億元，較10月16.17億元微增0.48%，比去年同期13.87億元增加17.09%。法人指出，頎邦11月營收再超越今年10月高點，衝上歷年單月新高。

法人指出，頎邦11月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測也穩健成長。

累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期157.27億元減少0.64%。

展望第4季，法人預期，頎邦第4季業績力拚衝上48億元，較第3季成長低個位數百分點，有機會超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

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轉貼2016年12月16日蘋果日報，供同學參考

封測廠 明年資本支出放緩
日矽力成仍逾百億 京元電減半至44億

【楊喻斐╱台北報導】

高峰已過
半導體封測業大者恆大趨勢底定，先進封裝投資門檻大增，這幾年資本支出競賽即將分出勝負，從明年的資本支出趨勢來看，日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、力成（6239）都將從今年高峰往下修正，出現放緩的跡象，業者表示，除了財務風險考量之下，也將資源鎖定重點產品與技術，以維持競爭力。

繼京元電敲定明年資本支出44.2億元，較今年減半之後，矽品昨董事會核准明年資本預算155億元，以擴充台中中科廠封測產能及研發支出，將以自有資金及融資，而矽品今年追加資本支出至179億元，明年資本支出雖然放緩，仍維持相對高檔水準。

矽品明年的資本支出重點放在中科廠身上，該廠定位為高階封測營運據點，由於中科廠以12吋晶圓廠進行改造，具備很多獨特的特性，包括生產線完全自動化、廠房面積足夠未來5年需求成長，且已建立了由晶圓凸塊、晶圓測試、封裝及測試、晶片成品出貨等一條龍的生產線。

矽品中科主打高階
矽品將在中科廠此持續投入系統級封裝（SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）產品與技術發展，為明年營運增添新的成長動能。

另外，京元電表示，這幾年積極在兩岸擴產，包括台灣銅鑼以及中國蘇州廠，今年更達到歷史高峰，不過在考量財務風險、現金部位、折舊費用等多方面因素，明年資本支出將明顯放緩。

日月光今年資本支出約8億美元（約255億元台幣），至於明年資本支出的方向，日月光主管表示，投資高峰已過，明年的資本支出將不會高於去年，將持續觀察景氣的變化以及產業的發展，公司會把資源放在重點產品與技術上面。

力成今年資本支出將達到150億元，創下近年來的高峰，明年至少也會達到百億元的水準。力成董事長蔡篤恭說，未來先進製程的投資將會愈來愈貴，這幾年將是封測技術大為轉變的關鍵期，其中扇出型晶圓級封裝的市場需求將會在明年放量，目前力成的技術已經就位了，很多客人都開始要放量了，明年下半年的貢獻可期。


日月光攻產品技術
南茂董事長鄭世杰表示，明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%，尤其隨著中國面板廠新產能陸續開出，將規劃擴大上海宏茂的產能，包括面板驅動IC封測以及金凸塊，希望到了2018年的時候，上海廠產能可以達到台灣的35%。

鄭世杰表示，長期而言，上海宏茂已擬定3年擴產計劃，預計於2018年完成擴產將達到經濟規模，最快預計明年下半年可望轉虧為盈，並對南茂淨利有正向的貢獻。

評析
南茂明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%，規劃擴大上海宏茂的產能

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轉貼2016年12月16日中央社，供同學參考

頎邦明年受惠3大動能 法人看好拚新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年12月16日電

頎邦（6147）明年可受惠4K2K電視、TDDI晶片以及非驅動IC等3大動能，法人預估頎邦明年業績有機會較今年成長，挑戰歷年新高。

展望頎邦明年營運表現，法人預期，頎邦明年可受惠3大動能，其中明年4K2K電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦明年大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）業績成長。

此外法人預期，明年中國大陸智慧型手機採用觸控與顯示面板整合型單晶片（TDDI）穩健成長，頎邦明年在12吋金凸塊出貨也可望受惠。

在非驅動IC部分，法人指出，頎邦明年持續布局功率放大器、指紋辨識晶片、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等非驅動IC製程，預期明年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。

法人預估，頎邦明年業績可望較今年成長中個位數百分點，有機會挑戰歷年新高。

頎邦自結今年11月合併營收新台幣16.25億元，超越10月高點，衝上歷年單月新高。累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期微減0.64%。

法人預期，頎邦今年第4季業績有機會站上47億元，挑戰超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。

評析
頎邦明年可受惠4K2K電視、TDDI晶片以及非驅動IC等3大動能，明年業績有機會較今年成長，挑戰歷年新高。

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轉貼2016年12月20日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q4營收拚季增；明年非驅動IC業務帶來成長

記者 陳祈儒 報導

頎邦科技（6147）今（2016）年第4季在美系手機廠對小尺寸驅動IC需求上升，帶動12吋金凸塊出貨強，同時大電視換機效應下的大尺寸驅動IC封測庫存調整已不明顯下，單季營收有機會較前一季季增個位數，優於封測同業平均表現。

2016年上半年市場原本憂心新一代iPhone採用OLED面板不利頎邦的接單，惟初步看來只有最高階機種、約7000萬~1億支新iPhone採用OLED面板，而此對頎邦2017年營收影響程度只有4~7%、影響輕微，加上有非驅動IC業務的成長，是以，其2017年營收應可望保持年成長。

頎邦在2010年正式合併了飛信、穩定了LCD驅動IC的市場報價，而矽品（2325）同年則將驅動IC設備售予南茂(8150)，至此國內面板驅動IC封測產業整併為兩大家。整併了飛信之後的頎邦產能市占率達6~7成，價格競爭態勢趨緩，加上日本面板IC廠競爭力受限於匯率而下滑，讓國內驅動IC的聯詠（3034）與奇景（HIMX.US）的市占率上升，進而有利於頎邦、南茂近年的成長。

（一）頎邦Q4營收可望小增，2017年Q1季減幅度有限：
頎邦2016年下半年在小尺寸面板驅動IC出貨穩定、12吋金凸塊（12”bumping）出貨勁揚，同時4K2K電視換機效應仍持續發酵、推動大尺寸面板驅動IC封測的庫存調整已不明顯，加上PA與指紋辨識晶片封裝出貨保持成長下；法人推估，其第4季營收可望較第3季成長低個位數百分比，在國內封測同業中表現頗佳。

而展望2017年第1季，因為美系手機廠面板備貨高峰已過，頎邦接單亦將減少，但是大尺寸面板需求已逐步回穩，同時整合觸控感測及驅動IC的TDDI接單成長，以及PA功率放大器改採覆晶所帶來的凸塊代工訂單，法人預期頎邦2017年第1季營收下滑幅度有機會少於1成以內。

（二）美系手機品牌用OLED比例不高，頎邦受影響營收僅4~7%：
2017年新一代iPhone採用三星電子OLED面板，惟全球OLED產能吃緊，三星大部份用於自家品牌手機，因此，預期蘋果新機只有最高階機種、約7000萬~1億支，會使用到OLED面板，而此對於頎邦的LCD Driver IC廠客戶的影響程度有限，約只占頎邦2017年營業額約4~7%，預計將不會影響頎邦2017年整體營收動能。

（三）非驅動IC貢獻度提升，有利2017年業績成長：
頎邦除了既有大尺寸、小尺寸面板驅動IC與COF業務之外，2015至2016年也陸續完成其他產品的認證與接單，這包含PA代工訂單，以及Force Touch（壓力感測）的TDDI封測等。

在縮小零件與改善訊號干擾的要求下，功率放大器由打線封裝改為金凸塊與覆晶封裝，將有助頎邦接獲客戶PA代工訂單，加上中國與美系品牌手機也增加對TDDI的訂單量下，形成頎邦2017年接單動力。另外，新產品薄膜塊體聲波共振器（film  bulk  acoustic  resonator；FBAR）也可望在2017年帶來初步貢獻。

頎邦整體非驅動IC封測的貢獻度，估將由2016年5~6%，持續增加至2017年的1成左右。

評析
第4季在美系手機廠對小尺寸驅動IC需求上升，帶動12吋金凸塊出貨強，單季營收有機會較前一季季增個位數

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轉貼2016年12月22日經濟日報，供同學參考

夏普面板停供三星 美資：友達、聯詠、頎邦受惠

經濟日報 記者馬瑞璿╱即時報導

2017年面板市場充滿變數，美系外資表示，夏普已確定2017年停止供貨三星面板，而三星也有意再關另一條七代線，在在影響面板報價、市場供需變化，可以確定的是，三星為確保50吋以上面板供貨來源穩定，會積極確保友達（2409）供貨狀況，而電視IC晶片廠聯詠（3034）、頎邦（6147）因有更強的議價能力、更少的毛利壓力，成為美資積極喊進的兩檔個股。

過去八個月以來，面板報價漲幅約50-60%，隨著時序邁入12月，面板報價也趨於穩定；美系外資指出，32吋面板報價經過8個月的上漲後進入修正期，根據最新報價，32吋面板報價下滑1美元，主要原因在於毛利壓力造成需求下滑，而40-65吋電視面板價格則出現月增率2-3%的微幅上漲態勢。

為了獲利表現，電視製造商持續轉變產品組合，以大尺寸電視做為產品主力，美系外資預期，接下來幾個月大尺寸面板需求強勁，正因如此，40吋面板報價季增率上看30%，但是尺寸較小的32吋面板第1季將會看到價格微幅修正。

觀察各大面板廠未來動向，三星未來動向仍是焦點，尤其三星計畫未來再關掉一條七代線（L-7-2），雖然時程尚未公布，但美系外資預期，2017-2018年面板市場供貨恐因此會從平衡轉為吃緊。

另外，夏普也確定自明年開始不再供應電視面板給三星，藉以聚焦夏普自家的電視業務；現在夏普仍然供應40吋、60吋、70吋面板給三星，一年總出貨量約500萬台，占三星電視銷售總額的10%。

正因為夏普做出了這樣的決定，三星2017年將開始調整旗下產品線，美系外資預計2017年起，三星將從產品組合中移除40吋產品，而60、70吋產品則以65、75吋進行替代，由於目前中國面板廠50吋以上面板品質仍持續在改善，因此，美系外資認為，為確保整體供貨品質，三星會以友達為主要供應商，友達可望受惠。

評析
夏普停止供貨三星面板，聯詠、頎邦有更強的議價能力、更少的毛利壓力

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轉貼2016年12月23日蘋果日報，供同學參考

陸記憶體崛起 垂涎台封測廠
紫光入股矽品力成落空 改與宏茂合作

【楊喻斐╱台北報導】

中國記憶體產業崛起，台灣記憶體封測廠獲得青睞，紫光集團先前入股矽品（2325）不成，與力成（6239）的案子又停擺，眼看半導體布局少了封測這一塊，決定與南茂繞道而行，紫光集團將以南茂旗下的宏茂作為平台，未來規劃宏茂在上海掛牌進行籌資之外，也計劃大舉投入記憶體封測產能。

大舉來台挖角人才
中國記憶體廠包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華均規劃量產時間將在2018年下半年，產品為標準型、利基型記憶體等，合計第1階段月產能上看30萬片，規模驚人。

值得留意的是，封測在記憶體產業鏈的一環當中扮演重要角色，台灣封測產業在全球具有領導地位，勢必將可以同步受惠。

中國啟動十三五計劃，全力發展半導體產業，記憶體具有關鍵零組件的地位，近來大舉向台灣挖角人才，包括南亞科（2408）前總經理高啟全、南亞科退休副總施能煌、華亞科退休副總劉大維等。前瑞晶總經理陳正坤也被聯電（2303）派往中國支援，就是為了拼在2018年量產，預料台灣封測廠日月光（2311）、力成、南茂、華東（8110）等都將受到青睞，據悉，力成董事長蔡篤恭已積極爭取相關客戶的訂單。

宏茂將在上海上市
紫光集團原本希望入股南茂、力成落空，紫光與南茂改以合資子公司方式合作，由紫光轉為投資南茂上海宏茂；至於力成仍積極向中國廠商靠攏，亦不排除以其他方式展開合作，希望未來可以在中國記憶體產業供應鏈當中佔有一席之地。

南茂財務長陳壽康表示，這次引進紫光集團資金增資上海宏茂，紫光持股高於南茂，並擁有較多的董監事席次，紫光將進一步掌握主導權，為的就是要讓上海宏茂在上海掛牌上市，進行籌資。目前除了先進行面板驅動IC封測產能的擴充之外，在長江存儲開始量產後，未來更將投入記憶體封測產能領域。

評析
紫光入股南茂、力成落空，紫光轉為投資南茂上海宏茂，宏茂將在上海上市，進行籌資。

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轉貼2016年12月26日工商時報，供同學參考

PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單

涂志豪／台北報導



應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。

評析
頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。

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轉貼2017年1月2日蘋果日報，供同學參考

長華集團旗下易華電　1月10日轉上市

楊喻斐╱台北報導

擺脫訴訟案陰霾，長華 (8070)集團旗下IC封裝材料廠易華電（6552）原訂9月中轉上市，受訴訟案影響而延後，證交所2016年12月初通過上市審議，預計2017年1月10日由興櫃轉上市。

易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

易華電將朝提供全方位產品解決方案的供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。長華集團董事長黃嘉能指出，其中手機相關應用產品已送件給客戶，預期明年需求將有所突破。
　
COF產業近年來進行整頓，重新洗牌之後，全球只剩下5家COF基板廠，包括台灣的欣寶、易華，韓國Stemco（三星集團）、LGIT（LG集團）以及日本新藤電子工業(SHINDO)，而易華電可說是全球唯一能獲利的COF廠，2016年營運持穩往年水準，預期2017年營運亦能維持既有水準，下一波成長動能將來自於手機應用。


評析
易華電是全球唯一能獲利的COF廠，2016年營運持穩往年水準，預期2017年營運亦能維持既有水準，

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轉貼2017年1月9日中央社，供同學參考

頎邦去年第4季創單季新高 今年挑戰歷年新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年1月9日電

頎邦（6147）自結去年12月合併營收、去年第4季營收同創單月和單季新高，2016年營收創歷年次高。法人預估，頎邦今年業績有機會較去年成長，挑戰歷年新高。

頎邦自結去年12月合併營收新台幣16.29億元，較去年11月16.25億元微增，比2015年同期11.35億元大增43.48%，再創歷年單月新高。

頎邦去年11月、12月營收連續創高，帶動頎邦去年第4季合併營收48.71億元，較去年第3季46.6億元成長4.5%，衝上歷年單季新高。

頎邦累計去年自結合併營收172.56億元，較2015年168.63億元成長2.33%。法人指出，頎邦去年營收為歷年次高。

展望今年營運表現，法人預期，頎邦今年可受惠3大動能，其中今年4K2K電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦今年大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）業績成長。

此外，今年中國大陸智慧型手機採用觸控與顯示面板整合型單晶片（TDDI）穩健成長，法人預估，頎邦今年在12吋金凸塊出貨也可望受惠。

在非驅動IC部分，法人指出，頎邦今年持續布局功率放大器、指紋辨識晶片、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等非驅動IC製程，預期今年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。

法人預估，頎邦今年業績可望較去年成長中個位數百分點，有機會挑戰歷年新高。

評析
今年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。