封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2016年6月13日工商時報，供同學參考

蘋果新單到手 頎邦逐月旺

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位，加上非蘋陣營擴大採用整合觸控功能驅動IC（TDDI）後，頎邦順利拿下封測新訂單，推升5月合併營收月增23.4％達14.20億元，優於市場預期。法人看好頎邦第2季營運逐月轉旺，獲利將較首季倍增。

今年第1季大陸中低階Android陣營智慧型手機出貨轉旺，但因蘋果iPhone進入庫存調整期，電視面板廠對回補零組件庫存態度保守，因此，頎邦第1季合併營收季減5.3％達37.34億元，提列匯兌損失後，第1季歸屬母公司稅後淨利2.01億元，每股淨利0.31元，低於市場預期。

頎邦4月營運表現不佳，但5月來接單明顯轉強。頎邦公告5月合併營收月增23.4％達14.20億元，表現優於市場預期，累計前5個月營收63.05億元，與去年同期相較下跌幅度縮小至12.7％。法人看好頎邦第2季營收逐月拉升，單季營收應可站上40億元，稅後淨利可望較第1季出現倍增。頎邦不評論法人預估財務數字。

在智慧型手機及平板電腦為主的中小尺寸LCD驅動IC封測接單部分，頎邦持續受惠於大陸中低階智慧型手機需求強勁，及韓系手機廠三星及樂金開始在高階機種導入TDDI晶片，而蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC自5月後開始拉貨，所以帶動頎邦晶圓植金凸塊（gold bump）及玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率明顯提升。

在以電視面板為主的大尺寸LCD驅動IC封測接單部分，雖然液晶電視出貨量成長動能趨緩，但4K2K超高畫質電視在今年的市場滲透率正在快速提升。由於同一尺寸的4K2K電視面板所需採用的LCD驅動IC數量，是傳統FullHD面板的2～3倍，且下半年有巴西奧運及歐洲世界盃等運動盛會，預期會帶動4K2K電視銷售，所以頎邦近期大尺寸LCD驅動IC封測接單續成長，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率已接近滿載。

法人表示，頎邦5月營收見到明顯彈升，6月營收將維持成長，第2季合併營收應可順利站上40億元大關，獲利也將較上季倍增，而第3季進入美系手機大廠及電視面板廠的零組件備貨旺季，頎邦產能利用率將明顯回升並推升毛利率成長，今年營運最壞情況已經過去。

評析
第3季進入美系手機大廠及電視面板廠的零組件備貨旺季，產能利用率將明顯回升並推升毛利率成長

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轉貼2016年6月16日工商時報，供同學參考

頎邦：營收高點應落在Q3

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦昨（15）日召開股東常會，董事長吳非艱表示，下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，頎邦今年除了LCD驅動IC封測接單穩健外，非驅動IC封測接單暢旺且成長快速，將成為今年營收成長動力。

不過，吳非艱也坦言，今年市場景氣仍有隱憂存在，一是智慧型手機銷售動能放緩，二是大陸紅色供應鏈已經崛起，台灣廠商的對策應該是要加強技術能力，並且積極參與大陸市場。

頎邦昨日召開股東常會，通過去年財報及營運報告書，去年合併營收達168.63億元，稅後淨利20.88億元，每股淨利3.19元。股東會決議通過將配發2.1元現金股利，以昨日股價收盤價42.00元計算，現金殖利率仍達5.0％。

頎邦是全球最大的LCD驅動IC封測廠，但今年以來營收及獲利表現不盡理想。頎邦日前公告5月合併營收月增23.4％達14.20億元，但累計今年前5個月營收63.05億元，與去年同期相較衰退12.7％。

吳非艱昨日表示，LCD驅動IC封測市場的爆發成長已經不可能，但新技術卻會不斷出現，至於非驅動IC封測市場，頎邦已布局多年，包括功率放大器、觸控IC、晶圓級封裝等接單效益持續發酵，去年成長快速，今年上半年營收占比已逾20％。由此來看，非驅動IC封測將是頎邦今、明兩年的主要成長動能。

對於陸資來台投資半導體廠的議題持續發酵，吳非艱表示，對頎邦來說，不論是不是LCD驅動IC領域，只要有任何合作機會可幫助頎邦擴展營運，同時不會傷害股東權益，頎邦都樂觀其成，合作機會不限於大陸，因為很多重要的終端產品廠商並不是中國公司。

不過，對於今年半導體產業景氣，吳非艱表示仍有隱憂存在，一是智慧型手機成長趨緩，二是紅色供應鏈已對台灣產業造成威脅。吳非艱指出，大陸的江蘇長電、天水華天、南通富士通等三大封測廠，已開始往國外布局，這是前所未見的情況，由於布局動作積極，自然對產業發展造成一些不確定的影響。

吳非艱指出，台灣廠商因應之道，首先要站穩腳步，學習像台積電一樣擁有技術實力，在專業領域具有高市占率，封測廠來說就是要在業界擁有一席之地。其次，中國大陸的市場龐大，封測業不僅不能排除中國市場，還要積極參與才行。

評析
下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，非驅動IC封測接單暢旺，將成為今年營收成長動力。

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轉貼2016年6月29日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂Q2營收季增0-5%，上海廠Q3投產

記者 陳祈儒 報導

南茂Q2營收季增0-5%，上海廠Q3投產南茂科技（8150）6月營收較5月回升，主因除了大尺寸LCD驅動IC封測業務平穩之外，近期中、低階手機備料需求，讓小尺寸的急單增加。南茂表示，上海廠有望於第三季投產，若急單持續到位，第三季營收仍有一定旺季效應。

南茂今年第一季各產品線營收占比，邏輯與類比IC（包含電子羅盤、電源IC等）封測占7.5%，較去年占比的6~7%升高；記憶體相關約占50%，LCD驅動IC相關占42~43%。

南茂累計1~5月營收年減9%，主要是今年迄今大尺寸TV、與小尺寸智慧手機需求較去年同期要弱。另外，今年以來NB新品不多、標準型記憶體封測需求沒明顯成長。

（一） 南茂Q2營收季增0-5%，小尺寸有急單需求：
南茂6月營收可望回升至16、17億元水準，整體第二季營收目標為季增0~5%，即持平到小幅成長。成長原因，除了大尺寸表現穩定之外，中小尺寸面板模組廠的需求增加，而有急單出現。

小尺寸近來轉好，主要是去（2015）年大陸手機面板模組廠掀關廠潮，大廠三星主攻的是高階AMOLED，整體小尺寸TFT面板模組供應量減少。因供給面變少，當近期市場有中小尺寸需求時，短期內小尺寸LCD驅動IC封測出現急單現象。

南茂表示，急單是否延續至第三季、延續期會多久？尚要觀察些時間。南茂認為，目前整體面板驅動IC封測接單，仍以大尺寸為為穩定。
大尺寸LCD占南茂LCD產品線營收的7成，而小尺寸則占3成。另外，大尺寸產品因客戶設計需求，主要以8吋晶圓為主，12吋晶圓以高階小尺寸LCD應用為主。

（二） 南茂上海廠擬於Q3重啟，並小量投產：
南茂大陸上海廠早於2007、2008完成，惟當時半導體市況並不好，南茂將上海廠的LCD驅動IC封測產能都撤回台灣廠。

隨著南茂近年與台灣與海外客戶關係深化，一起開拓大陸面板應用與物聯網市場；由於大陸IC設計業興起，在客戶要求下，南茂今年初也決定重啟上海廠。

南茂上海廠無塵室已完成，預計2016年第三季會投產，不過，初期營收貢獻度不高，南茂評估，上海廠真正業績貢獻起飛期會落在2017年。

中期規劃上，南茂預估2018年上海廠將會占總產能40%，驅動IC封測將會佔每月9,200萬顆、金凸塊年產能為5萬片、微機電MEMS封測每月6,200萬顆。

法人則初估，南茂上海廠2016年開始投產後有設備折舊。所以，今年上海廠不會對毛利率有正面效應，明年隨著營收規模擴大而會轉佳。

評析
上海廠有望於第三季投產，若急單持續到位，第三季營收仍有一定旺季效應。

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轉貼2016年7月11日中央社，供同學參考

頎邦6月營收 攀10個月新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年7月11日電

頎邦（6147）自結6月合併營收，來到10個月高點。頎邦自結第2季營收季增6.8%。頎邦自結6月合併營收新台幣14.2億元，較5月14.2億元微增，比去年同期約13.84億元增加2.6%。頎邦6月營收來到10個月高點。

頎邦自結第2季合併營收39.9億元，較第1季37.34億元成長6.8%。累計今年前6月頎邦自結合併營收77.24億元，較去年同期86.05億元減少10.24%。

展望下半年，頎邦先前預期，下半年表現可比上半年有進展，預期今年營運高峰可落在第3季。

展望今年營運動能，頎邦表示，非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦積極布局非驅動IC封測領域，今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

在產能布局上，頎邦在中國大陸蘇州頎中科技的第二廠去年底動土，主攻12吋產能，目前第二廠正在動工，預計今年底到明年初可望完工，到明年可進入量產階段。

展望今年資本支出，頎邦先前表示，今年整體資本支出將回到以往平均水準，大約在新台幣20億元到25億元區間，持續布局非驅動IC封測領域。

評析
下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。

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轉貼2016年7月13日工商時報，供同學參考

南茂子公司，宏茂微獲3300萬美元聯合授信

【時報記者任珮云台北報導】

    宏茂微電子（上海）委由臺灣銀行上海分行統籌主辦美金3,300萬元聯合授信案，已完成聯貸簽約手續。

    宏茂微電子成立於民國91年，由南茂科技(8150)100%持股，主要業務為半導體封裝及測試服務。隨著大陸面板新世代工廠產能陸續開出，使液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務需求湧現。

    宏茂微電子籌組本聯貸案所貸得之資金將用於購置機器設備以擴充產能，運用既有的垂直整合技術與開發能力，為多元產品發展提供動力，加上與客戶的夥伴合作關係，共同掌握面板產業所需的液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務及晶圓凸塊製造的商機。

    母公司南茂科技股份有限公司成立於民國86年，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業晶圓凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高階記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名全世界第二位。南茂科技擁有專業的經營團隊及技術研發團隊，不斷的提升先進製程，積極創新研發，目前取得國內外逾800項專利權，產品獲得國內外多家半導體大廠認證，深受國內外客戶肯定。

    該次聯貸案除臺灣銀行上海分行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。該案原預計籌募金額為美金3,000萬元，承諾額度增加到美金3,500萬元，最終以美金3,300萬元為簽約金額。

評析
聯貸案除臺灣銀行上海分行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。

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轉貼2016年7月22日財訊快報，供同學參考

美光獵地挑上達鴻廠區，新設封測廠託管協力將由力成與南茂二擇一

【財訊快報／李純君報導】

    全球記憶體大廠美光來台獵地，傳出確定挑上位於中科瑞晶廠區對面，原先為達鴻的廠區，將設立封測廠，並屬意在原先的代工夥伴力成(6239)與南茂(8150)間二擇一，委由其代管該封測廠，而取得該廠區代管權的業者，將讓明後年營收大進補。

    近年來，美光除收購日系記憶體廠爾必達外，也開始進行產線的調整與挪動，紛紛將生產基地挪往亞洲市場，尤其考量記憶體產線邁入20奈米後，產出自然增加，同時市場上對於3D NAND需求也持續拉高，加上收購華亞科在即，後續封測可望收回自家體系封測廠代工，為此，近年來開始著手進行自建後段封測廠，或是找由原先自家供應鏈體系之代工廠，設立新廠，專職後段封測業務。

    為了解決封測產能不足問題，美光先前已經找上力成，在西安新設後段封測廠區，該廠區現階段已經投入量產，更成為力成業績持續向上推升的新動能，除此之外，美光的最新動作是買下已經進入資產鑑價出售抵債的達鴻台中廠區，希望該廠區整理完成，並找上代管協力廠區，最快於明年下半年投入量產，專職標準型DRAM的封測。

    而其實美光早有意願在台灣新設立自家專屬的後段封測廠，一年多來持續尋求適當的廠區，先前也找上南茂與力成洽商過，但至今尚未有最後結論，預計採用託管模式，美光派任財務長與董事長，營運部分則由挑上的協力廠負責，但對負責營運的協力廠商來說，不單隨量產進度，營收可逐月走高，續創營運高峰外，每個月都能注入穩定的獲利，堪稱是一大進補。

評析
取得該廠區代管權的業者，營收可逐月走高，續創營運高峰外，每個月都能注入穩定的獲利。

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轉貼2016年8月2日工商時報，供同學參考

第二季獲利 頎邦季增96.5％ 下半年看好

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第二季財報出爐！單季稅後淨利3.95億元，幾乎較第一季翻倍、季增率達96.5％，EPS為0.61元，表現優於市場預期。頎邦下半年營運增溫，除了蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位，第四季也將卡位OLED面板驅動IC封測市場，法人看好下半年獲利將優於上半年。

頎邦第二季合併營收季增6.9％、達39.91億元，由於產能利用率提升，平均毛利率季增3.4個百分點達23.8％，營業利益衝高至5.59億元，較第一季大增40.8％，歸屬母公司稅後淨利達3.95億元，較第一季激增96.5％，每股淨利0.61元，表現優於市場預期。

頎邦上半年合併營收年減10.2％達77.25億元，平均毛利率22.2％，營業利益達9.56億元，稅後淨利5.97億元，與去年同期相較減少38.4％，主要是受到上半年提列較高匯兌損失，累計上半年每股淨利0.92元。

不過，頎邦第二季營運表現優於預期，主要是受惠於大陸中低階智慧型手機需求轉強，帶動中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率明顯提升。至於下半年展望部分，隨著LCD驅動IC封測產能利用率穩定回升，法人看好頎邦下半年營運逐季成長，第四季有機會出現產能滿載榮景。

下半年進入電視面板出貨旺季，4K2K液晶電視將成今年底旺季銷售重心，由於4K2K面板採用的LCD驅動IC數量是一般FullHD面板的2～2.5倍，因此，第三季大尺寸LCD驅動IC封測接單轉強，頎邦薄膜覆晶封裝（COF）及COF基板的產能利用率將回升到6～7成。

評析
頎邦下半年營運增溫，下半年獲利將優於上半年。

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轉貼2016年8月10日中央社，供同學參考

頎邦7月營收16個月高點 Q3估增10%

中央社記者鍾榮峰台北2016年8月10日電

頎邦（6147）自結7月合併營收15億元，來到16個月來單月高點。法人預估，頎邦第3季業績季增幅度接近10%，挑戰歷史單季第3高。

頎邦自結7月合併營收新台幣15億元，較6月14.2億元成長5.6%，比去年同期14.54億元增加3.16%。法人指出，頎邦7月營收是去年4月以來單月高點。

累計今年前7月頎邦自結合併營收92.25億元，較去年同期100.6億元減少8.3%。

展望第3季，法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，預估頎邦第3季業績可較第2季成長5%到10%區間，第3季業績有機會來到7個季度高點、站上歷史單季第3高。

展望今年，頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

評析
頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，第3季業績季增幅度接近10%

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轉貼2016年8月17日工商時報，供同學參考

易華電9月中上市，H2營運看旺

【時報記者林資傑台北報導】

長華旗下IC封裝材料廠易華電（6552）將於9月中轉上市，公司表示，上半年在訂單穩定成長、稼動率提高下，營運仍優於去年同期還原後表現。隨著時序進入傳統旺季，兩岸客戶訂單需求暢旺，Semi製程產能滿載，下半年營收可望較上半年成長雙位數，旺季效益可期。

　易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

　易華電指出，Tape-COF主要應用於大尺寸TFT-LCD的TV、螢幕及部份智慧型手機，為LCD顯示器驅動IC封裝關鍵零組件之一，也是面板產業製程材料的重要一環。在全球5家Tape-COF業者中，易華電是唯一可將Semi減成法及Sub半加成法2種製程技術整合量產的公司。

　易華電表示，隨著影音娛樂產業精緻化，LCD顯示器由SD、HD、Full HD進階到4K2K，高階數位載體的需求量大增。據拓樸產業研究所預估，今年LCD TV驅動IC全球市場需求量約達30億顆，且對散熱的要求更高，易華電生產的Tape-COF市場需求深具潛力。

　易華電指出，COF具高技術門檻、高度客製化及高資本支出障礙，由於無標準生產線、製程及機台，需具備製程中的化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計等3項整合能力、且有8成以上良率才能出貨。且COF生產需耗時3周、全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，進入門檻相當高，為易華電競爭利基。

　易華電上半年合併營收8.63億元，年增8.21％，毛利率21.5％、營益率12.46％，較去年同期34.19％、26.54％下滑。稅後淨利0.68億元，年減64.81％，基本每股盈餘0.76元，低於去年同期的2.26元。

　對於上半年獲利較去年同期衰退，易華電說明，主要由於去年因應市場需求，重新啟動減成法產線而認列減損迴轉利益1.21億元，若扣除此因素，易華電去年上半年毛利率為19％，今年上半年毛利率則為21.5％，表現仍優於去年同期。至於獲利受到匯兌因素影響，仍較去年小減。

　展望後市，高階智慧手機、穿戴裝置及高階電視，以及記憶體及邏輯IC等產品，對於細線路、高腳數及高散熱等產品需求增加，具備細線路開發利基的COF廠具備商機利基。隨著全球市場智慧型手機使用OLED面板、大尺寸LCD、穿戴型裝置、筆記型電腦的需求量日益增加，均將為易華電的營收動能增添柴火。

　易華電表示，上半年屬產業傳統淡季，但在訂單穩定成長、稼動率提高下，營運仍優於去年同期還原後表現。隨著時序進入傳統旺季，兩岸客戶訂單需求暢旺，Semi製程產能滿載，下半年營收可望較上半年成長雙位數，旺季效益可期。

評析
易華電隨著時序進入傳統旺季，下半年營收可望較上半年成長雙位數，旺季效益可期。

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轉貼2016年8月18日工商時報，供同學參考

易華 打入華為、京東方供應鏈

楊曉芳／台北報導

IC封裝材料廠易華（6552）新推出的雙面COF正式跨出智慧型手機市場，擴大至穿戴式裝置市場，已成為華為智慧手表關鍵供應廠，此外，大尺寸市場則亦成功打入大陸面板大廠京東方供應鏈。易華在大陸面板驅動IC封測基板市場站穩腳步，預估今年下半年將較上半年約2位數的成長率。易華也將在今（18）日召開上市前業績發表會。

易華指出，由於華為智慧型手表全球面的設計是需要COF（取代COG）的技術，引領易華成功跨入智慧穿戴式裝置。除了雙面COF之外，易華看好未來軟性的AMOLED的顯示面板發展趨勢，將推出符合AMOLED軟性面板驅動IC可以用的COF產品。

易華在驅動IC關鍵封裝材料COF的成果，繼獲得台灣面板及驅動IC廠青睞，也成功進軍大陸市場，能在兩岸皆有不錯的成績，總經理李宛霞表示，COF生產周期耗時3周，全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，所以這個產業的進入門檻相當高，不易被取代。

易華電副總黃梅雪表示，除了智慧型手機、穿戴式裝置之外，在大尺寸市場上，4K2K TV驅動IC使用量平均相當於是Full HD TV的2到3倍，隨著4K2K滲透率逐漸攀高，其散熱所需使用的厚銅技術，與2-Metal雙面技術都已具備，未來將從大尺寸面板驅動IC進一步擴大到高階行動裝置面板驅動IC與記憶體、邏輯IC等領域，因此樂觀看好公司未來營運動能。此外，也將推出AMOLED面板驅動IC所需的COF相關產品，進軍高階智慧型手機市場。

易華電上半年營收達8.63億元，稅後淨利達6,883.7億元，每股盈餘為0.76元，展望下半年，易華電進入出貨旺季，預期下半年將較上半年約2位數以上的成長率。

評析
下半年易華電進入出貨旺季，預期下半年將較上半年約2位數以上的成長率。

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轉貼2016年8月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂Q3產能利用率持平，毛利率回升不多

記者 陳祈儒 報導

南茂Q3產能利用率持平，毛利率回升不多南茂科技（8150）下半年大尺寸面板市場訂單只維持平穩，而小尺寸面板月前急單過後再陷低迷；今年手機換機效應不彰，整體面板驅動IC測試接單價格趨跌，加上目前產能利用率不高，是南茂今（2016）年以來毛利率下滑主因。預計第3季產能利用率仍約持平，毛利率仍難回到20%以上水準。

南茂第2季毛利率季減2.2百分點；單季EPS 0.37元，算是2012年以來單季低水準。累計今年1~7月營收年減7.1%。

（一）南茂上海廠設備在認證中，業績貢獻還不大：
南茂董事長鄭世杰初步表示，第3季上海廠正處於新設備到位後的認證階段，預計在2017年，上海廠才會帶來的營收貢獻度才會升高。

設備供應商能供貨的LCD驅動IC封測設備交貨期長，而南茂為了因應大陸客戶明年上半年需求，今年已先將部份台灣工廠設備移往上海廠，待今年第4季才會小量試產。鄭世杰表示，今年上海廠新產能還沒有帶來挹注，在2017年才會有爆發性成長。

（二）急單過後，小尺寸再陷低迷，ASP難止跌：
今年第2季因大陸手機市場有新機鋪貨，使得小尺寸市況一度好轉，不過近期手機銷售成績一般，小尺寸市場第3季中上旬需求低迷。

以整體液晶電視、智慧手機應用的大、小尺寸面板市場，今年下半年大尺寸算是持平，沒有更好的進展；而小尺寸目前沒有急單，整體小尺寸較去年仍明顯衰退。把大尺寸、小尺寸市況相加，今年南茂LCD Drive IC封測接單的ASP（平均單價），較去年衰退。

（三）今年營收獲利衰退，待明年復甦：
南茂上半年營收年減8%，毛利率17.6%，亦較去年同期減少約4.7個百分點，半年報EPS 0.76元，較去年同期每股獲利則年減45%。

PC成長有限，同時記憶體相關封測的競爭激烈，南茂的記憶體IC封測需求成長不易，至於LCD驅動IC第3季大尺寸市況也只是持穩，小尺寸需求則沒有成長，第3季產能利用率沒有明顯提升，法人預計，南茂第3季毛利率約介於第2、3季之間。

在上海廠新生產線還沒有帶來營收挹注，第4季上海廠僅有小部分貢獻，預計明（2017）年營收才會有明顯動能。

法人初估，南茂第3季營收約持平到季增3~5%，第4季非傳統旺季、要再觀察。全年獲利低於去年，不過，今年營運有機會是谷底，待2017年新廠效益。

評析
南茂第3季營收約持平到季增3~5%，第4季非傳統旺季、要再觀察。

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轉貼2016年8月21日蘋果日報，供同學參考

小尺寸面板IC封測加持　南茂Q3業績增7%

蘇嘉維／台北報導

科技業進入備貨旺季，南茂（8150）第3季有望在中國客戶在AMOLED驅動IC需求帶動下，業績向上提升，不過法人預期南茂的記憶體領域仍成長有限，本季營收有望季增3~7%成長，明年在上海廠挹注下，業績有望像上躍進。

南茂今年上半年受到中國手機市場客戶追加訂單下，小尺寸驅動IC面板封測需求提升，不過隨著蘋果iPhone即將推出影響下，中國品牌手機客戶銷售力道放緩，使驅動IC封測需求降低。

法人表示，大尺寸面板驅動IC封測需求仍然持平，今年下半年南茂的成長動能主要還是以小尺吋面板驅動IC為主；至於在記憶體部分，PC市場需求依舊持平，使南茂在記憶體市場表現不振。

不過，南茂上海廠將在今年第4季開始小部分貢獻，南茂董事長鄭世杰表示，上海廠第3季開始新設備認證，第4季開始小量試產，明年將有機會大幅成長。

南茂第2季稅後純益3.14億元，相較去年同期減少38.7%，毛利率季減2.2百分點，單季每股純益0.37元，創下2012年以來單季最低，累計今年1到7月營收年減7.1%。

評析
南茂本季營收有望季增3~7%成長，明年在上海廠挹注下，業績有望像上躍進。

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轉貼2016年8月25日中央社，供同學參考

易華電上市前遭搜索 稱營運正常

中央社記者張建中新竹2016年 8月25日電

捲帶式覆晶薄膜IC基板廠易華電 (6552)即將於9月中旬掛牌上市，今天突遭檢調單位搜索。易華電對相關細節避而不談，僅表示營運正常。

易華電主要生產捲帶式覆晶薄膜IC基板，主打穿戴裝置及智慧手機應用市場，未來也將切入主動式有機發光二極體(AMOLED)面板應用領域。

易華電今年上半年合併營收新台幣8.63億元，年增8.2%，只是毛利率驟降至21.5%，較去年同期下滑12.69個百分點，稅後淨利 6883萬元，年減達64.8%，每股純益0.76元。

易華電預計9月中旬掛牌上市，甫於8月18日舉行上市前業績發表會，只是不料易華電突遭檢調單位搜索。

對於檢調單位搜索一事，易華電表示，所有作業均依相關法令規定辦理，將全力配合調查及提供相關資料，財務及業務運作一切營運正常，並無影響，對其他相關細節則避而不談。
評析
易華電主要生產捲帶式覆晶薄膜IC基板，主打穿戴裝置及智慧手機應用市場

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轉貼2016年9月2日MoneyDJ新聞，供同學參考

客戶調庫存、改用韓系面板？頎邦隱憂漸浮現

記者 陳祈儒 報導

客戶調庫存、改用韓系面板？頎邦隱憂漸浮現頎邦科技（6147）今年上半年大尺寸LCD驅動IC封測訂單算是強勁，同時還有9月新機上市效益，頎邦7月營收達15億元相對高水準。另外，PA的6吋Bumping在今年5月份已獲得國際廠接單，皆讓頎邦第2季表現優於首季。不過，隨著時間逼近今年底，明（2017）年客戶新機面板規格也傳出了變動，頎邦今（2016）第4季至明年年中的成長力有些隱憂。

頎邦產品線，主要區分別為大尺寸電視面板驅動IC封測，以及手機應用相關的小尺寸面板驅動IC封測訂單；由於頎邦在大、小尺寸所承接的IC設計客戶都是一級大廠、最終下游都屬於知名手機與液晶電視，頎邦在全球LCD驅動IC封測的市占率居於第一位。

受惠於蘋果手機將上市之前的備料，頎邦7月營收15億元、創下今年以來新高，但累計1~7月營收仍則年減8.3%，主要是上半年使用小尺寸面板的智慧型手機產業新機不多。

（一）新手機銷售預期不高，小尺寸面板驅動IC封測成長恐有限：
每年到了蘋果iPhone新一代旗艦手機開賣之前的2個月，通常會是頎邦日本驅動IC客戶的拉貨旺季，頎邦亦同步受惠。

在智慧手機的小尺寸LCD驅動IC部分，受惠今年品牌廠iPhone新機在9月發表前拉貨激勵，頎邦的7月衝上今年以來的新高的15億元，並較去年同月成長3.2%。

不過在2014年iPhone 6/6 Plus大尺寸螢幕掀起一波熱潮而墊高基期，2015年的iPhone 6s /6s Plus的銷售量年增率僅是個位數百分比。2016年新手機，在硬體部份可能是增加新色、雙鏡頭、耳機與揚聲器變更設計，市場普遍認為傳聞中的iPhone 7的銷售量有可能出現年衰退。

如果10月之後新機上架銷售的消費者反應一般，將使得下半年日本面板驅動IC、提供封測服務的頎邦，在小尺寸市場成長動力不足。

（二）大尺寸上半年需求不弱，但是下半年客戶擬調整庫存：
大尺寸市場方面，頎邦客戶聯詠（3034）與奇景光電（Himax）今年上半年營收沒有明顯成長。不過，在4K電視的滲透率提高下，驅動IC封測的接單算是相對強勁，頎邦今年上半年在大尺寸市場表現不弱。

市場預期高解析度大電視需求仍旺，上半年大尺寸LCD驅動IC客戶的備貨相對積極，惟目前客戶的庫存水位偏高，預料下半年大尺寸LCD驅動IC封測有庫存調整壓力。

（三）明年下代手機改用AMOLED？韓系供應鏈分掉台系廠大餅：
2017年新一代iPhone手機，是該系列手機上市十周年，據悉蘋果為了凸顯旗艦機種的螢幕規格是高階零件，可能改採色彩較為飽和的AMOLED面板。而目前可以提供大量該面板的只有韓國三星電子。

市場預期，若是2017年新iPhone全部改用三星AMOLED面板，原本日系面板驅動IC廠與上游的頎邦訂單動向將有不小變化；要不是驅動IC全部都被三星拿走，就是日本與台系供應鏈訂單被三星分食一大半。

對頎邦而言，手機客戶明年若採用AMOLED規格面板，會是一個隱憂，就看頎邦明年是否找到了新客戶。

而市場預期，頎邦明年或許也跟驅動IC封測同業南茂（8150）一樣，間接找上大陸面板業者展開新的策略聯盟計畫，未來以爭取中國面板供應鏈的龐大商機。

評析
對頎邦而言，手機客戶明年若採用AMOLED規格面板，會是一個隱憂

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轉貼2016年9月9日中央社，供同學參考

頎邦第3季營收 法人看好衝單季次高

中央社記者鍾榮峰台北2016年9月9日電

頎邦（6147）自結8月合併營收來到歷年同期次高，也是歷年單月第3高。法人預期，頎邦第3季有機會挑戰歷史單季次高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.5億元，較7月15億元成長3.3%，比去年同期14.6億元增加6.12%。法人指出，頎邦8月營收僅次於2014年8月和9月，來到歷年同期次高，也是歷年單月第3高。

法人指出，頎邦8月開始間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨穩健，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前8月頎邦自結合併營收107.75億元，較去年同期115.2億元減少6.47%。

展望9月和第3季，法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨持續勁揚，預估頎邦9月業績可維持7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長超過10%，上看13%，單季業績有機會站上45億元，挑戰歷史單季次高。

展望今年，頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

評析
頎邦非驅動IC封測是營運動能之一，今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

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轉貼2016年9月20日中央社，供同學參考

頎邦三利多助攻 第3季毛利率衝高

中央社記者鍾榮峰台北2016年9月20日電

頎邦（6147）第3季受惠三大因素，第3季業績攻歷年單季次高，毛利率可攻今年高點。法人預期，頎邦2018年有機會切入AMOLED智慧手機DDI封測。

頎邦今開高走強，最高來到47.2元，大漲6.78%，是4月中旬以來相對高點。

法人表示，頎邦在非驅動IC封裝積極布局，包括較高毛利的功率放大器封裝出貨穩健成長，功率放大器封裝將演進到金凸塊（gold bump）和覆晶封裝（Flip Chip）形式，加速功率放大器廠商委外封裝，頎邦可望持續受惠。

此外法人指出，里約奧運之後市場對於4K2K大電視需求依舊暢旺，帶動相關面板驅動IC封測需求數量提升，頎邦下半年可持續吃補。

在智慧型手機部分，法人指出，頎邦透過日系面板驅動IC客戶，持續切入美系智慧型手機供應鏈，提供中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品。

展望9月和第3季，法人預估頎邦9月業績有機會超越7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長13%，上看15%，單季業績有機會站上46億元，挑戰歷史單季次高。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成

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轉貼2016年9月21日工商時報，供同學參考

頎邦聯詠Q4營運 獲小摩青睞

張志榮／台北報導



摩根大通證券昨（20）日指出，驅動IC供應鏈傳出第4季面板與IT晶圓訂單將較第3季持平或小幅成長、優於季節性的下滑5％至10％，有利於占營收比重分別達60％與30％的頎邦（6147）與聯詠（3034），第3季與第4季營運可望優於預期。

元大投顧科技產業分析師陳治宇以甫將合理股價預估值調升至57元的頎邦為例指出，接下來有兩項利多題材可以期待：
一.高毛利率的功率放大器（PA）後段業務成長快速。

二.從近期所看到的數據來看，4K2K電視的實際銷售需求應該會很不錯。

陳治宇以PA業務為例指出，占頎邦營收比重預估將由今年全年的4％（今年下半年約8％）上看明年全年的8％，而目前市場所預估的占明年營收比重約2％至3％，顯然保守許多，整體而言，主因PA後段業務由原先的WB／SiP封裝轉為金凸塊／FC封裝。

陳治宇表示，考量到「全球金凸塊產能有限」、「頎邦是目前全球能隨時提供金凸塊產能的最大廠商」、「頎邦在這領域具有設計上的成本優勢」等三大因素，包括Skyworks、Avago、Qorvo、Murata等國際IDM大廠可望持續擴大委外代工比重。

陳治宇將頎邦今年與明年每股獲利預估值分別調升10％與7％、至2.9與4.1元，目前2017年P／B值約為1.2至1.3倍，看好有逐步向1.6倍靠攏的空間。

摩根大通證券科技產業分析師Rahul Chadha表示，近期台灣驅動IC供應鏈傳出：
一.第3季電視驅動晶圓訂單動能比預期要好。

二.第4季電視晶圓訂單較第3季成長，優於以往下滑5％至10％的消息。

Rahul Chadha表示，造成上述現象的原因，可能是目前通路庫存水位相當低，及三星暫停7代線後，對台灣與中國面板供應鏈帶來的正面骨牌效應。

從產品別來看，Rahul Chadha指出，受惠於NB代工廠開始備庫存效應，IT驅動需求開始出現回溫，智慧型手機驅動晶圓訂單第4季初也看到不錯的回溫跡象，預期年底前庫存調整幅度應該不會太大。

Rahul Chadha表示，由於電視／IT驅動業務占頎邦與聯詠營收比重分別約60％與30％，致使第3季與第4季營運動能可望優於外資圈預期，頎邦與聯詠今年以來股價表現劣於友達（2409）與群創（3481）的情況，在未來幾個月應該會逐步打成平手。

評析
由於電視／IT驅動業務占頎邦與聯詠營收比重分別約60％與30％，致使第3季與第4季營運動能可望優於外資圈預期

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轉貼2016年9月21日中央社，供同學參考

iPhone 7封測訂單不絕 台廠默默進補

中央社記者鍾榮峰台北2016年9月21日電

蘋果iPhone 7/7 Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）、京元電（2449）、景碩（3189）等，可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal Scientific Industries）製造。

法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。

值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（Fan Out Packaging technology）。

法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。

評析
頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。

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轉貼2016年10月7日中央社，供同學參考

頎邦9月營收衝新高 Q3站上次高

中央社記者鍾榮峰台北2016年10月7日電

頎邦（6147）自結9月合併營收衝上單月新高，帶動第3季營收站上單季次高。法人預期頎邦第3季毛利率可攻上7個季度以來高點。

頎邦自結9月合併營收新台幣16.09億元，較8月15.5億元成長3.8%，比去年同期14.01億元增加14.85%。法人指出，頎邦9月營收超越2014年9月高點，衝上歷年單月新高。

受惠頎邦9月營收衝上新高、加上8月營收站上高點，頎邦自結第3季合併營收衝上46.6億元，較第2季39.9億元大增16.7%。法人表示，頎邦第3季營收衝上歷年單季次高，僅次於2014年第3季。

法人指出，頎邦8月和9月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前9月頎邦自結合併營收123.84億元，較去年同期129.22億元減少4.16%。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成

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轉貼2016年10月21日工商時報，供同學參考

台灣南茂併百慕達南茂 明年發ADR

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）昨（20）日公告，與百慕達商南茂合併基準日定於10月31日。南茂為了精簡集團架構及營運成本以提高營運效能，台灣南茂將以1.01億美元與母公司百慕達南茂（IMOS）進行合併，屆時百慕達南茂下市後，台灣南茂將在美發行美國存託憑證（ADR）掛牌。

南茂今年初宣布將合併百慕達南茂，並經過今年股東常會討論決議通過。南茂董事長鄭世杰強調，會進行該合併案，主要是為了讓台灣南茂股權結構更為簡化，並減少許多不必要的費用支出，尤其是百慕達南茂持有台灣南茂58％股權，股權結構較其他上市公司複雜，因此掛牌上市時就承諾主管機關證交所，將進行股權簡化計畫。

一旦台灣南茂及百慕達南茂完成合併後，存續公司台灣南茂的股本約減少近2％，未來將有助P/E的提升價值，這是項為雙方的股東創造雙贏的決議，與紫光入股案並無關聯。

南茂合併百慕達南茂一案，是以每一股百慕達南茂普通股取得換發3.71美元現金（不計利息）及台灣南茂美國存託憑證0.9355單位權利。南茂已通過為合併案增資發行普通股約5.10595億股新股，以參與發行ADR作為合併案部分對價，並設置美國ADR計畫申請於美國那斯達克（Nasdaq）掛牌交易。

南茂去年合併轉投資封測廠泰林，此次再合併百慕達南茂後，整合集團資源及簡化組織架構可擴大營運綜效、提高營運效率、及強化公司競爭力，並收規模經濟效益。南茂與百慕達商南茂合併基準日定於10月31日。

南茂日前公告9月合併營收16.87億元，較去年同期成長5.3％，累計今年前9個月合併營收144.66億元，較去年同期減少4.3％。南茂下半年表現可比上半年佳，預期今年整體業績可較去年小幅成長。

南茂今年重新啟動中國大陸上海廠擴產計畫，由於大客戶京東方等擴大面板產能，對LCD驅動IC需求轉強，南茂因應大陸面板擴產需求，已擴大上海廠產能，預期上海廠第四季將會開始貢獻一些營收，明年可望明顯挹注營收。

評析
南茂合併百慕達南茂，是為了精簡集團架構及營運成本以提高營運效能