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樓主: p470121

[轉貼] 封測;驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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 樓主| 發表於 2014-8-13 18:48:19 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月13日中央社,供同學參考

南茂上半年每股賺1.62元

(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月13日電)
封測大廠南茂 (8150) 上半年歸屬母公司業主淨利新台幣13.78億元,每股稅後盈餘1.62元。

南茂第2季合併營收54.13億元,較第1季49.89億元成長8.5%,第2季合併毛利率23.4%,較第1季19.55%增加3.85個百分點。第2季合併營業利益9.1億元,合併營益率16.83%,較第1季12.59%增加4.24個百分點。

法人指出,南茂第2季動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝營收增加,測試產能使用率達到75%以上,彌補相對修正的驅動IC封裝業績,也帶動第2季本業毛利和營業利益表現。

南茂第2季歸屬母公司業主淨利4.95億元,第2季每股稅後純益0.57元,第1季EPS 1.05元。

法人指出,南茂第1季有旗下泰林 (5466) 認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益,獲利大幅提升,南茂第2季排除子公司業外收益因素,加上有匯兌損失,部分牽動第2季獲利表現。

南茂上半年合併營收104.02億元,較去年同期93.6億元成長11.13%,上半年歸屬母公司業主淨利13.78億元,年增41.3%,上半年每股稅後盈餘1.62元,去年同期EPS 1.16元。

展望第3季,法人預期,南茂第3季業績可較第2季向上成長,預期成長幅度在中位數百分點區間。

從稼動率表現來看,法人預期,南茂第3季稼動率可往上移動。
 樓主| 發表於 2014-8-19 09:35:38 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月19日工商時報,供同學參考

訂單超多 南茂產能滿到年底

記者涂志豪/台北報導



受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶擴大釋出封測委外代工訂單,加上微機電(MEMS)封測大單到位,南茂(8150)7月營收19.44億元,已改寫歷史次高,以目前手中訂單能見度直達第4季下旬情況來看,年底前所有產能等於已被客戶包下,將全線滿載到年底。

南茂第2季受惠於中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)及晶圓植金凸塊等產能滿載,加上來自東芝NAND Flash、飛索NOR Flash等訂單強勁,營收季增8.5%達54.13億元,創下6年半來新高。

第3季進入傳統旺季,南茂的LCD驅動IC及記憶體封測接單暢旺,7月營收月增8.0%達19.44億元,創下歷史次高紀錄,較去年同期亦成長13.2%。由於大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)訂單大增,記憶體封測訂單放量,法人看好8月營收有機會創下歷史新高,第3季營收季增8~10%並改寫歷史新高。

由於智慧型手機及平板電腦進入備貨旺季,中小尺寸LCD驅動IC需求強勁,而4K2K超高畫質電視面板出貨放量,也帶動大尺寸LCD驅動IC的強勁需求,南茂的晶圓植金凸塊、COG/COF封裝及測試等產能衝上滿載,訂單能見度看到第4季中旬。

南茂在DRAM封裝市場獲得美光擴大釋單,爭取到南科(2408)及華邦電(2344)的新訂單,在NOR Flash封測市場則受惠於大客戶飛索強勁出貨而接單暢旺,加上與矽品(2325)合作搶下東芝NAND Flash封測訂單,現在記憶體封測產能同樣拉升到滿載水準,第4季訂單也幾乎接滿。

南茂近年來卡位的MEMS封測市場也有所表現,日本大客戶為因應蘋果iPhone 6強勁需求,也再度拉高電子羅盤(eCompass)的封測委外代工訂單,MEMS封測成為南茂下半年成長力道最強的產品線。
發表於 2014-8-19 10:52:04 | 顯示全部樓層
感謝版大熱心分享
 樓主| 發表於 2014-8-23 10:15:43 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月21日經濟日報,供同學參考

頎邦目標價 巴克萊喊63元

【經濟日報╱記者簡威瑟/台北報導】



巴克萊證券科技產業分析師葉婉屏指出,頎邦(6147)受惠韓系廠商市占競爭趨緩、蘋果iPhone 6掀起觸控面板拉貨潮、毛利率年增率轉正等三大理由,投資評等由「劣於大盤」調升至「優於大盤」,目標價從39元升至63元。

同時,巴克萊認為聯詠以明年本益比計算已達12.7倍,在本益比未偏低、獲利成長有限的情況下,投資評等從「優於大盤」降至「中立」,目標價維持172元不變。

巴克萊證券對面板驅動IC雙雄不同調,以三大原因說明為何較為偏愛頎邦。首先,聯詠在智慧型手機領域面臨強烈競爭、大尺寸面板驅動IC出貨上檔有限,營運成長性放緩;但是,頎邦則因韓系廠商持續生產4K2K TV,導致韓系對手將產能集中在該領域,與頎邦的競爭關係趨於平緩。巴克萊同時看好頎邦捲帶業務2015年轉盈。

其次,頎邦是蘋果iPhone 6獨家凸塊封裝供應商,受惠程度深;聯詠則專注在非蘋客戶。第三、頎邦接下來將受惠觸控面板驅動IC(TDDI)的發展趨勢,TDDI的die size比獨立驅動IC大上八成,這代表頎邦在TDDI應用領域上的營收,將推升凸塊營收增加八成;反之,聯詠缺乏TDDI布局,未來恐失去市占率。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合則指出,聯詠第3季營收財測超越預期,但因產品組合關係(低毛利行動裝置驅動IC出貨比重高),毛利率表現將較第2季衰退,目前維持對聯詠「中立」投資評等。

摩根士丹利證券科技產業分析師詹家鴻亦看好頎邦後市。他認為,頎邦除受惠蘋果iPhone 6將問世,其捲帶式薄膜覆晶良率年底前將提升至九成,帶動毛利率回升。大摩給予頎邦「優於大盤」投資評等,目標價66元。
 樓主| 發表於 2014-8-31 04:09:45 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月28日聯合晚報,供同學參考

4K2K熱 看好頎邦受惠

聯合晚報 記者馬瑞璿/台北報導
巴克萊證券今日表示,「觸控台灣」展覽本周正式在台北展開,各家廠商對產業態勢看法正面,在各家廠商中,巴克萊強調看好頎邦(6147),並認為頎邦2015年有望持續因為4K2K電視熱潮延續而受惠。

巴克萊證券表示,包括群創(3481)、友達(2409)都對今年下半年看法面,群創總經理王志超表示,在展覽會中,電視面板供不應求,且所有存貨都已經銷售完畢,筆記型電腦、電視、監視器的訂單能見度會持續到2014年10月,至於是否會增加資本支出,群創仍在評估中。友達光電總經理彭双浪則表示,在墨西哥及其他地區帶動下,今年下半年面板市場需求持續強勁。
發表於 2014-8-31 06:27:33 | 顯示全部樓層
感謝各位同學的熱心分享
 樓主| 發表於 2014-9-6 06:00:54 | 顯示全部樓層
轉貼2014年9月2日工商時報,供同學參考

南茂化學實驗室,通過TAF認證

【時報記者陳奕先台北報導】
IC封測南茂(8150)位在竹北廠的化學實驗室,於8月28日通過實驗室全國認證基金會(TAF)認證,使得該公司在封測技術及產品穩定度可以更上一層樓。
  南茂指出,大幅擴充晶圓凸塊產線,對晶圓凸塊品質要求必須更加嚴謹,因此,今年初就向實驗室全國認證基金會提出化學分析實驗室之認證,並在8月28日通過並登錄在實驗室全國認證基金會網站上。
  南茂指出,化學實驗室全國認證基金會室登錄編號為2943,化學分析實驗室從取樣、調配、分析及數據產出,均在嚴格品質管理系統下作業,確保製程穩定及產出高品質之晶圓凸塊產品。

  南茂在創立之初,品質保證中心之品質實驗室即向國家級實驗室認證單位(原中華民國國家實驗室認證,CNLA)申請,並通過CNLA實驗室之認證。
  南茂表示,現在加上化學實驗室通過TAF認證,對內不僅可提供生產線穩定製程參數的量測與經常性資料庫之維護,對外則可提供客戶最高規格且品質穩定之產品。
發表於 2014-9-7 16:04:12 | 顯示全部樓層
辛苦您了 請繼續加油喔 !
 樓主| 發表於 2014-9-13 14:40:46 | 顯示全部樓層
轉貼2014年9月9日中央社,供同學參考

頎邦8月營收 續創歷史新高

(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月9日電)
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結8月合併營收新台幣15.61億元,再創歷史單月新高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.61億元,較7月15.15億元成長3%,比去年同期13.22億元成長18.12%。

法人表示,頎邦8月合併營收超越7月高點,再創歷史單月新高紀錄。

法人指出,頎邦8月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚,稼動率持續滿載。

累計今年前8月頎邦自結合併營收115.75億元,較去年同期106.67億元增加8.51%。

展望第3季,法人預估,頎邦第3季業績有機會再創歷史單季新高,較第2季季增幅度約5%到10%。

法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

在大尺寸電視部分,法人表示,第3季市場需求穩健向上,頎邦第3季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨,可一路往上。

在平價智慧型手機部分,法人指出,第3季市場需求穩健,頎邦相關COF封裝出貨和12吋金凸塊供貨可較第2季持穩。
 樓主| 發表於 2014-9-21 16:21:20 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-16 05:36 編輯

轉貼2014年9月15日工商時報,供同學參考

產能供不應求 頎邦Q3拚新高

記者涂志豪/台北報導



頎邦(6147)因承接iPhone 6/6 Plus的驅動IC封測大單,加上新接新思國際(Synaptics)最新整合觸控功能驅動IC(TDDI)封測大單,第3季營收將創歷史新高,訂單能見度直透第4季下旬。

由於第2季下旬電視面板出貨力道放緩,大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整,頎邦第2季營收43.37億元,表現低於預期,雖然毛利率回升至22.9%,但因提列去年保留盈餘營所稅,稅後淨利4.55億元,每股淨利0.71元,累計上半年營收達84.98億元,稅後淨利9.6億元,每股淨利1.49元。

不過,隨著超高畫質4K2K大尺寸電視面板7月後進入傳統旺季,以及蘋果iPhone 6/6 Plus、大陸中低價等智慧型手機擴大備貨,LCD驅動IC需求暢旺,不僅上游晶圓代工產能吃緊,後段封測產能同步告急。且8月後智慧型手機小尺寸面板出貨放量,頎邦第3季營運明顯轉強,8月營收月增3%達15.62億元,較去年同期成長18.1%,創下歷史新高紀錄,累計前8月營收達115.75億元,年增率達8.5%。

頎邦第3季接單強勁,一是受惠於4K2K電視面板進入出貨旺季,由於大尺寸LCD驅動IC庫存去化完成,受惠於上游客戶聯詠(3034)、奇景等擴大下單,頎邦8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率拉高,旗下欣寶第3季也因出貨放量而正式由虧轉盈。

在中小尺寸LCD驅動IC接單部分,除了大陸中低價智慧型手機進入備貨旺季,帶動WVGA規格LCD驅動IC強勁出貨動能,頎邦因為是蘋果iPhone 6/6 Plus的高畫質視網膜面板(Retina HD)LCD驅動IC封測代工廠,所以第3季12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝(COG)產能已供不應求。

此外,Synaptics首款內建電容式多指觸控及LCD驅動IC功能的TDDI晶片ClearPad Series 4產品,已在8月之後擴大出貨,並由頎邦獨家承接封測業務,吃掉不少頎邦金凸塊及COG產能,也讓頎邦測試產能衝上滿載水準。

法人原本預估頎邦第3季營收約成長5%,但近期上修至7~8%,單季每股淨利可望賺進1元以上,第4季看來淡季不淡仍有成長空間。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況進行評論。
 樓主| 發表於 2014-9-26 06:45:55 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-16 05:35 編輯

轉貼2014年9月17日工商時報,供同學參考

瑞信看好面板驅動IC 升評頎邦

記者張志榮/台北報導



瑞信證券昨(16)日指出,面板驅動IC產業供應鏈第三季財測幾可達高標的成長動能不會只是曇花一現,受惠台灣以外客戶增加委外比重、較佳產品組合、提高附加價值、市佔率攀升等四大利多題材,看好這波成長力道可由今年下半年一路旺到明年。

瑞信證券將頎邦(6147)投資評等與合理股價分別調升至「表現優於大盤」與66元,至於聯詠(3034)與南茂(8150),投資評等仍分別維持「中立」與「表現優於大盤」不變,合理股價也分別為維持在169與52元,但今年與明年獲利均調升。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合表示,從面板驅動IC產業供應鏈廠商已公佈的7、8月營收數據,以及上週在亞洲科技論壇(ATC)所釋出最新產業訊息來看,聯詠、奇景、頎邦、南茂第三季營收欲達成財測高標機率非常高,且成長力道可延續至第四季。

蘇厚合指出,4K2K普及化與智慧型手機畫素升級是帶動這波台灣面板驅動IC產業成長的主因,在中國與南韓面板廠商積極備貨下,今年4K2K電視出貨目標2,000萬台應可順利達成、普及率8.3%,明年預估可分別成長至3,600至4,000萬台與15%至17%。

此外,蘇厚合認為,隨著非晶矽(a-Si)技術用於HD720與低階FHD面板的突破,智慧型手機螢幕解析度與尺寸升級的趨勢還會持續下去,包括友達與群創都表示明年將開始量產a-Si FHD智慧型手機面板,有利於面板驅動IC族群明年營收表現,因為解析度越高通常價格越高。

蘇厚合表示,受惠於較佳的附加價值與產品組合,以及較高的產能利用率(封裝測試),將有利於下半年台灣面板驅動IC產業供應鏈廠商毛利率走勢,明年除了基期較高的聯詠外,都可望持續走揚。

根據蘇厚合的預估,聯詠第三季營收成長率與毛利率將分別為14%與28.3%(外資圈預估平均值分別為9.3-12.3%與27-28.5%)、第四季營收成長率則為-5%;至於頎邦,第三季則分別為9%與24.5%(5-10%與優於第二季)、第四季則為與第三季持平;而南茂第三季則分別為7%與25.5%(3-7%與23-26%)、第四季則為-1%。
 樓主| 發表於 2014-10-9 05:39:48 | 顯示全部樓層
轉貼2014年10月8日中央社,供同學參考

頎邦9月和Q3營收 創新高

(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月8日電)
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結9月合併營收創歷史單月新高,第3季自結合併營收創歷史單季新高。

頎邦自結9月合併營收約新台幣16.08億元,較8月15.61億元成長3%,比去年同期13.07億元大增22.97%。頎邦9月合併營收超越8月高點,再創歷史單月新高紀錄。

法人指出,頎邦9月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚,稼動率持續滿載。

頎邦第3季自結合併營收約46.85億元,較第2季43.37億元成長8%。頎邦第3季營收再創歷年單季新高。

法人表示,頎邦第3季主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入相關供應鏈。第3季相關出貨量較第2季大增2.4倍以上,整體帶動頎邦第3季營收創高。

累計今年前9月頎邦自結合併營收131.83億元,較去年同期119.75億元增加10.09%。

展望第4季,法人預估,頎邦第4季間接供應美系智慧型手機新品所需產品出貨量,可較第3季持穩,整體業績仍需觀察年底歐美感恩節假期市場拉貨力道。
發表於 2014-10-9 15:17:42 | 顯示全部樓層
感謝p470121 大 努力追蹤分享 感恩
 樓主| 發表於 2014-10-19 09:30:41 | 顯示全部樓層
轉貼2014年10月9日聯合晚報,供同學參考

頎邦月增3% 連3月寫新高

聯合晚報 記者/林超熙
上櫃驅動IC封測股頎邦(6147)來自LCD驅動IC與蘋果iPhone6手機釋單加溫,促成9月營收以16.07億元,連續第3個月再改寫歷史新高,月增3.0%、年增23.0%;第三季合併營收46.85億元,季增8.0%、年增17.5%,也刷新單季歷史新猷。惟今天頎邦股價開高後,受大盤人氣退潮衝擊,股價節節敗退並由紅翻黑。

頎邦為國內最大驅動IC金凸塊專業封測廠,第三季起,包括來自蘋果端手機面板驅動IC,伴隨著蘋果iPhone 6/6 Plus甫推出,就創下24小時破400萬台的銷售佳績,也讓頎邦的受惠度從第三季開始升溫。

法人表示,頎邦第三季產能利用率攀升至85%以上的滿載盛況,毛利率與營益率隨著稼動率與產能利用率的攀升而拉高,預料單季稅後純益有機會重返5億~5.5億元高水準,前三季每股稅後純益約落在2.25~2.4元間。
 樓主| 發表於 2014-10-29 05:40:21 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-16 05:34 編輯

轉貼2014年10月23日工商時報,供同學參考

南茂Q4不淡 全年拚賺3.5元

記者涂志豪/台北報導



封測大廠南茂(8150)受惠LCD驅動IC、微機電(MEMS)、記憶體等三大產品線接單暢旺,第3季營收達58.06億元並創歷史新高,法人樂觀推估單季獲利將季增7成,每股淨利挑戰1元,第4季將淡季不淡並維持第3季水準。

南茂昨(22)日開放股票信用交易,可望獲買盤青睞,增添市場資金動能。

受到客戶庫存調整影響,南茂9月營收微減2.4%達19.08億元,但仍是上市來第3高,而第3季營收58.06億元,季增7.3%並創歷史新高。南茂原本預估第3季營收將季增3~7%,實際表現則優於預期,且毛利率將達23~26%預估值的上緣。

南茂第3季因營運成績均達高標以上,法人預估單季營業利益將達10~11億元間,且因第3季業外支出及有效稅率較上季低,所以法人推估南茂第3季稅後淨利將逾8.5億元,季增率高達7成以上,每股淨利挑戰1元。南茂則不評論法人預估財務數字,財報數字以公告為準。

第4季因為大陸4G智慧型手機拉貨動能轉強,而且電視廠預計11月開始為明年農曆春節需求,進行4K2K超高畫質面板零組件備貨,帶動LCD驅動IC強勁需求,南茂應用在大尺寸驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)、應用在中小尺寸驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)、及驅動IC晶圓測試及成品測試等生產線,第4季維持滿載運作。

在記憶體部分,由於蘋果iPhone 6/6 Plus、iPad Air 2/mini 3等產品,美光是Mobile DRAM主要供應商,南茂因承接美光DRAM封裝訂單,第4季接單持續走高。同時,南茂及矽品(2325)合作爭取到東芝NAND Flash封測訂單,隨著東芝Fab5第2期新產能開出,第4季將進入試產,明年則全面量產。

南茂在MEMS封測市場同樣有所進展,今年以來包括指紋辨識感測器、電子羅盤、陀螺儀等封測接單,均呈現逐季走高情況。由於南茂現有的LCD驅動IC、MEMS、記憶體等封測產能已供不應求,所以今、明兩年均將投入1億美元資本支出擴產。

整體來看,南茂第4季三大產品線接單不弱,營收將與第3季持平,優於過去幾年第4季普遍季減5~10%的慣例,營運上看不到淡季效應。法人預估,南茂今年每股淨利將逾3.5元,以昨日收盤價37.6元來看本益比不高,且南茂已獲證交所核准,昨日起開放融資融券信用交易,有機會走出一段資金行情。
 樓主| 發表於 2014-11-13 06:12:52 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-6-8 07:36 編輯

轉貼2014年11月13日工商時報,供同學參考

溢價16% 南茂併泰林 每股24.58元

記者涂志豪/台北報導

封測大廠南茂科技(8150)昨(12)日宣布合併轉投資封測廠泰林科技(5466),合併案將以南茂為存續公司、泰林為消滅公司,合併對價暫定為泰林科技普通股1股,換發現金12.5元暨南茂普通股0.311股。以南茂昨日收盤價來計算,等於是以每股24.58元價格併購泰林,溢價幅度達16%。

南茂科技董事長鄭世杰表示,此次合併案目的因應產業未來發展,藉由整合集團資源及簡化組織架構方式,擴大綜效、提高營運效率及強化公司競爭力,並收規模經濟效益。而併購泰林之後,將擴大在混合訊號及記憶體測試的產能,爭取更多LCD驅動IC、NAND Flash、微機電等封測代工訂單。

南茂目前持有泰林47.5%股權,與泰林雙方昨日董事會後,就完成合併契約簽署。合併案將在雙方股東會決議通過及報請主管機關核准後生效,合併基準日暫定104年6月17日。

南茂財務長陳壽康指出,此次以每股12.5元現金及南茂0.311股普通股,對價合併泰林普通股1股,預估整個收購案需花費14.44億元現金,南茂將增發3,593萬股普通股,明年合併之後,南茂股本將達90億元。

南茂將於今(13)日召開法說會並公告財報,而受惠於LCD驅動IC、微機電、記憶體等三大產品線接單暢旺,第3季營收達58.06億元,季增7.3%並創歷史新高,毛利率將達23~26%預估值的上緣。法人推估單季獲利將季增7成,每股淨利挑戰1元。

由於近期大陸4G智慧型手機拉貨動能轉強,且4K2K超高畫質電視面板出貨力道強勁,帶動LCD驅動IC強勁需求。同時,南茂的記憶體及微機電客戶,已順利打進蘋果iPhone及iPad供應鏈,受惠於蘋果iPhone強勁銷售動能,南茂也直接受惠。法人預估,南茂第4季三大產品線接單不弱,營收將與第3季持平,營運表現淡季不淡,優於過去幾年第4季普遍季減5~10%幅度。
 樓主| 發表於 2014-11-27 05:56:57 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-6-8 07:37 編輯

轉貼2014年11月26日工商時報,供同學參考

南茂接單旺 明年上半年不愁

記者涂志豪/台北報導



封測大廠南茂科技(8150)第4季接單暢旺,LCD驅動IC、微機電(MEMS)、記憶體等封測代工訂單維持高檔,因此預估第4季營收有機會與第3季持平,且訂單能見度直透明年第2季。

法人除了將南茂今年每股淨利(EPS)預估上修至3.7~3.8元,也樂觀預估明年每季的EPS都可望賺逾1元。

南茂下半年表現亮眼,受惠於LCD驅動IC、微機電、記憶體等接單暢旺,第3季營收58.06億元創下新高,毛利率季增2.2個百分點達25.6%,歸屬母公司稅後淨利9.33億元,較第2季大增88.5%,每股淨利1.08元,優於法人普遍預估的0.9~1元。

南茂今年前3季營收162.09億元,年增率達12.0%,毛利率拉高至23.0%,較去年同期上升5.9個百分點,稅後淨利達23.11億元,較去年同期大幅成長44.3%,每股淨利達2.70元,優於市場預期。

南茂股價昨日小跌0.15元,以41.35元作收,成交量達4,409張,股價仍站在所有均線之上。南茂在此次MSCI明晟的指數調整中,新納入全球小型股指數成分股中,因此昨日外資買超871張,三大法人買超1,019張,法人看好後續外資被動型基金將因應指數調整而回補南茂持股,有利於推升股價向上。

第4季是封測市場傳統淡季,但南茂接單強勁未見轉弱。南茂在法說會中指出,大陸4G智慧型手機開始積極備貨,4K2K超高畫質面板出貨成長,帶動LCD驅動IC封測訂單維持高檔。另外,南茂大客戶美光已提高Mobile DRAM產能以因應蘋果iPhone及iPad強勁需求,加上新增東芝NAND Flash封測訂單到位,記憶體封測產能利用率目前仍維持滿載。

南茂日本大客戶拿下蘋果iPhone及iPad電子羅盤(eCompass)訂單,並持續對南茂擴大下單,南茂在指紋辨識感測器、車壓感測器、陀螺儀等接單同樣不弱,對第4季看法樂觀,法人預估營收將介於56~58億元間,並上修今年全年EPS預估至3.7~3.8元。南茂則不評論法人預估財務數字。

南茂已宣布將合併轉投資封測廠泰林,合併基準日暫定明年6月17日。董事長鄭世杰表示,南茂目前持有泰林47.5%股權,合併泰林後將可建立具經濟規模的封測產能,而且可以完全認列泰林獲利,因此樂觀看待南茂明年營運表現將優於今年。
 樓主| 發表於 2015-6-8 07:58:13 | 顯示全部樓層
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頎邦本季不淡 明年擴產3成

記者涂志豪/台北報導

由於4K2K電視與Full HD電視價差已降至20%以下,拉抬大尺寸LCD驅動IC強勁需求,加上蘋果及Android智慧型手機即將進入中國農曆春節銷售旺季,亦帶動中小尺寸LCD驅動IC出貨動能,法人看好封測廠頎邦(6147)12月營收有機會擺尾向上,第4季營運淡季不淡。

由於LCD驅動IC明年出貨動能強勁,為避免玻璃覆晶(COG)、薄膜覆晶(COF)、類比及混合訊號測試等LCD驅動IC封測產能明年供不應求,頎邦已計畫擴產20~30%因應,法人則看好明年下半年產能開出後將帶動營收逐月創高,明年營收也將改寫歷史新高。

頎邦承接iPhone 6/6 Plus的LCD驅動IC封測大單,加上拿下新思國際(Synaptics)最新整合觸控功能驅動IC(TDDI)的高毛利封測訂單,第3季營收46.85億元創歷史新高,毛利率上升至26%,稅後淨利季增58%達7.55億元,每股淨利1.17元。累計今年前3季獲利17.16億元,每股淨利2.66元。

第4季是LCD驅動IC市場傳統淡季,但今年市況不淡,除了4K2K帶動大尺寸LCD驅動IC封測量能大增,蘋果iPhone 6/6 Plus拉貨動能也強勁,且Android陣營已針對大陸農曆春節開始備貨。

法人表示,頎邦10月及11月營收雖然逐月小幅走低,但12月有機會出現擺尾向上,第4季營收季減率將低於5%,優於市場預期,而且因為COF及COG產能利用率提升至8成以上,毛利率維持高檔,所以預估頎邦今年每股淨利有機會賺逾3.5元。

資策會推估,4K2K電視明年全球市場將達2,835萬台規模,年增率達1.2倍,也因此,大尺寸LCD驅動IC明年出貨量將明顯飆升,COF封測產能恐供不應求。而明年智慧型手機銷售暢旺,COG封測產能同樣吃緊,特別是TDDI晶片需要更長的測試時間,也導致測試產能已供不應求。

頎邦今年營運不佳,主要原因是併購的COF基板廠欣寶仍出現虧損,但隨著良率逐步提升,明年第2季將由虧轉盈,且COF基板已成關鍵材料,占LCD驅動IC成本比重接近5成,因此頎邦明年將擴產2~3成因應。法人表示,隨著產能開出及欣寶開始獲利,頎邦明年營收將續創歷史新高,獲利也會有明顯成長空間
 樓主| 發表於 2015-8-16 05:48:30 | 顯示全部樓層
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需求轉強 頎邦下半年營運旺

記者涂志豪/台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(15)日召開股東常會,通過配發2.6元現金股利。董事長吳非艱表示,大尺寸面板因韓廠搶市占率,台廠表現雖不佳但很快可搶回來,中小尺寸面板下半年進入旺季,LCD驅動IC封測需求下半年會優於上半年。同時,頎邦今年資本支出將提升至40億元,用來併購新廠以建立厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。

頎邦去年營收176.83億元,稅後淨利26.43億元,同創歷史新高,每股淨利3.95元。股東常會昨日通過配發2.6元現金股利,其中1.6元來自去年盈餘分配,1元則以資本公積配發。

頎邦第1季合併營收43.17億元,稅後淨利5.51億元,每股淨利0.85元。頎邦公告5月營收14.40億元,累計前5個月營收72.21億元,較去年同期成長2.0%。

吳非艱表示,頎邦目前在中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝(COG)與測試的產能利用率維持滿載,但大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率較鬆動,表現不太理想,主要是因為韓系廠商搶下大尺寸面板市占率,瓜分台灣業者訂單。不過,吳非艱指出,台灣面板廠也不是省油的燈,應該很快可搶回來。

在中小尺寸LCD驅動IC部分,頎邦通吃蘋果及非蘋陣營,擁有很高市占率。吳非艱說,上半年蘋果智慧型手機銷售強勁,但非蘋陣營銷售動能不佳,所以營運維持高檔,下半年除了看好蘋果新一代iPhone銷售續強,非蘋陣營也會有許多新機種推出,所以整體來看,下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。

評析
下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。

 樓主| 發表於 2015-8-16 06:55:08 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-16 06:57 編輯

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外資力挺,頎邦回神穩揚

【時報記者林資傑台北報導】

封測廠頎邦(6147)昨日受台股暴跌211點拖累,股價重跌逾6%至42.2元,自月初以來已拉回修正約3成。不過,外資認為頎邦股價已過度反應利空,由於基本面仍佳,依然看好後市表現,近2日合計買超3368張力挺,今日股價回神穩揚,至11點維持近5%漲幅。

  歐系外資指出,頎邦過去1個月股價已下跌約3成,修正幅度遠超過台股的6.7%及蘋果的2.3%,顯示市場對於蘋果新機下半年出貨的不確定性過度反應,頎邦基本面仍看好、且股價跌深,目前是長線布局時機。美系外資亦看好頎邦後市,認為雖然電視驅動IC訂單趨緩,但頎邦的非驅動訂單能見度增加,蘋果的壓力觸控與驅動IC訂單短期內可望緩和潛在衝擊,未來股價前景將優於聯詠(3034)。
  另一美系外資亦認為,頎邦股價已反應第二季的部分營運利空,在維持資本支出規模、旗下欣寶良率提升、以及壓力觸控IC業務訂單挹注成長動能下,頎邦基本面後市看優,股價可望回溫。

  頎邦配發2.6元現金股利,上周四(23日)進行除息交易,除息參考價為47.4元,然不敵台股近日大跌拖累,股價一路下跌、陷貼息困境,今日展開反彈,力拚重回填息路


評析
頎邦的非驅動訂單能見度增加,蘋果的壓力觸控與驅動IC訂單短期內可望緩和潛在衝擊
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