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樓主: p470121

[轉貼] 封測;驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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 樓主| 發表於 2015-6-13 09:26:27 | 顯示全部樓層
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南茂攜東京精密 業績拚新高

記者楊曉芳/台南報導

封測廠南茂(8150)2014年合併營收220.09億元,創下歷史次高。進入2015年,隨著4K2K滲透率提高,LCD驅動IC測試需求倍增,加上記憶體測試訂單持續暢旺,董事長鄭世杰昨(30)日表示,今年設備自動化持續進行,生產效能提升15%,將帶動業績優於去年。法人看好,南茂今年營收將超過2007年的歷史紀錄。

南茂與設備合作廠商東京精密也於昨(30)日正式共同簽署設備與產線自動化開發合作意向書,鄭世杰與東京精密社長太田邦正分別代表雙方簽署合作意向書,南茂將提供工程資源以供自動化設備開發及測試,並對於東京精密推出的新設備及生產線進行量產評估。東京精密將負責設備的設計和製造,且不限於目前提供南茂使用的晶圓測試針測機和12吋晶圓切割設備。

鄭世杰表示,南茂與東京精密業務往來約15年之久,雙方簽訂合作後,將可透過建立更緊密的夥伴關係,將可讓南茂達到降低雙方生產成本、提高生產效率及市場競爭地位的目標。

鄭世杰指出,南茂將持續朝向設備自動化發展,以增加生產效能率,由原本1個人負責4台設備,進步到1個人負責6~8台設備。在封裝業務方面,預料新的晶圓切割機導入後,生產效率將可提升15%,也將可提高南茂的業績及毛利率。

在測試方面,今年將增添自動承載設備,以提升晶圓搬運的穩定度。鄭世杰表示,LCD驅動IC正由8吋晶圓進入12吋晶圓製造時代,看好趨勢走向,南茂早在幾年前即已布局12吋級的自動承載設備,目前共計已有300台,預料每年新添的設備將可推升測試產能逐年成長15%。

鄭世杰指出,2014年整體封測產業年成長率約8%,南茂營收年成長率約14%,優於整體表現,整望今年,封測產業全年年成長率約4%至8%,南茂則將持續維持優於整體成長的表現。南茂財務長陳壽康指出,去年資本支出約34億元,2015年將提升至37億元,皆以測試自動化為主。
 樓主| 發表於 2014-3-12 06:18:38 | 顯示全部樓層
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南茂去年EPS2.76元 現金股息1.2元

〔記者洪友芳/新竹報導〕
封測廠南茂(8150)去年稅後盈餘23.23億元,年增99.63%,每股盈餘(EPS)2.76元,較前年的1.38元倍增。南茂董事會決議擬配發每股1.2元現金股息。

南茂去年合併營收約193.62億元,年成長0.7%,合併毛利率17.52%,年增4.42個百分點,合併營業利益率10.98%,年增3.67個百分點,稅後盈餘23.23億元,年增99.63%,每股盈餘2.76元,較前年1.38元倍增。

南茂去年產品線顯著調整,驅動IC封測及凸塊晶圓(Bumping)占營收比重達45%,DRAM僅占到20%多,快閃記憶體占營收比接近20%,產品線組合改變,加上處分不動產、投資利益及外匯利得共達10多億元,帶動南茂去年整體獲利倍增。

受惠手機LCD驅動IC及指紋辨識晶片需求訂單增多,南茂2月營收16.27億元,月增0.4%、年增20.1%。南茂上市案已審議過關,可望第二季掛牌上市。
 樓主| 發表於 2014-3-29 06:15:52 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月28日經濟日報,供同學參考

頎邦 大摩喊58元

【經濟日報╱記者簡威瑟/台北報導】


摩根士丹利證券指出,經過最新的供應鏈查訪,頎邦(6147)成為iPhone6後段封測獨家供應商,量產速度比預期更快,第2季營收逆勢季增15%,將成為下季動能最強的封測廠,目標價升至58元。

摩根士丹利科技產業分析師詹家鴻指出,面板驅動IC的供需狀況漸趨健康,台系面板驅動IC概念頎邦、聯詠都將受惠。其中,頎邦獨吞蘋果iPhone 6後段封測訂單,頎邦第2季開始出貨後,將率先在電子業淡季繳出營收季增15%成績。

此外,頎邦第3季出貨給蘋果的量會更大,估計下半年來自蘋果的營收比重上看一成,頎邦目前本益比12倍左右,有被低估之嫌,可望啟動重新評等行情。

大摩表示,在客戶回補庫存帶動下,聯詠第2季營收也能端出季增一成佳績,將目標價調升至160元。
 樓主| 發表於 2014-3-27 04:58:23 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月26日蘋果日報,供同學參考

南茂:今年毛利率上20%
4/11興櫃轉上市 「接下來都是好消息」

【楊喻斐╱台北報導】LCD驅動IC封測大廠南茂(8150),昨舉行上市前業績發表會,董事長鄭世杰表示,隨著即將掛牌,又是新任務、新契機的開始,接下來都是好消息,記憶體與LCD驅動IC兩大產品線今年動能均穩定向上,對於營運成長樂觀看待,全年毛利率可望站上20%,創下近年新高水準。

兩產品線動能向上
南茂暫訂4月11日由興櫃轉上市,上市承銷價將落在25~30元區間。
南茂在2008年金融海嘯時,頓失兩大客戶飛索、茂德訂單挹注,緊急向銀行聲請紓困,在經過產品結構調整下,鎖定記憶體與LCD驅動IC(Integrated Circuit,積體電路)兩大封測產品線發展,除順利脫離紓困,更達成回台上市目標。
南茂已為全球第2大LCD驅動封測廠,市佔率30%,主要客戶包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎、瑞薩、三星等,而在記憶體封測領域一樣也是第2大,市佔率約近15%,僅次於力成的46%,客戶包括美光、華邦電(2344)、旺宏(2337)、矽成、晶豪科(3006)、鈺創(5351)等。
展望今年,鄭世杰表示,公司兩大產品線記憶體與驅動IC,今年動能皆穩定向上,其中在LCD驅動IC部分,市場預估4K2K電視今年滲透率將跳躍成長至6.3%,明年達10.5%,加上手機螢幕變大、解析度提升趨勢不變,均有助於公司接單與營收成長,而從客戶端預估來看,4K2K驅動IC出貨量將優於市場預估值。

記憶體產業趨穩定
記憶體部分,鄭世杰指出,記憶體供應商經過整併,進入障礙大幅提高,產業秩序穩定,預期該業務未來也可望平穩成長。
對未來業務發展與布局,鄭世杰表示,將專注高成長、利基型記憶體業務以及增加NAND Flash(儲存型快閃記憶體)的營收比重。LCD驅動IC則以去瓶頸化增加產能,金凸塊投資僅限於12吋,並開發其他類金屬材料如銅柱、複合金屬凸塊的製造技術。
發表於 2014-3-29 08:20:58 | 顯示全部樓層
TKS>...........................
發表於 2014-3-29 09:38:37 | 顯示全部樓層
謝謝分享!
 樓主| 發表於 2014-4-4 05:46:36 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月4日工商時報,供同學參考

南茂掛牌 承銷價26.5元

工商時報 記者涂志豪/台北報導

封測廠南茂科技(8150)預計4月11日掛牌上市,主辦券商元大寶來證券表示,南茂去年每股盈餘2.76元,經參考公司營收成長、獲利能力與市場情況,將以承銷價26.5元掛牌上市。且因為公開申購期間超額申購達116倍,所以公開申購張數由1,850張提高到1.11萬張,預估中籤率約5.17%。

南茂3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業,預計4月7日進行電腦抽籤,4月11日正式掛牌上市。南茂公告本次現金增資採溢價發行方式辦理,實際發行價格依詢價圈購結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股26.5元,預估可募集約5.77億元。

南茂去年第4季營收48.9億元,毛利率降至18.7%,在認列業外獲利後,季度稅後淨利7.22億元,季增15.3%,每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元,約與2012年持平,稅後歸屬於母公司淨利達23.23億元,年增率高達一倍,每股淨利達2.76元。南茂今年將配發1.2元現金股利。
 樓主| 發表於 2014-4-12 08:49:22 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月11日工商時報,供同學參考

頎邦產能滿 獲利爆發

工商時報 記者涂志豪/台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(10)日公告3月營收15.1億元,創下歷史新高,第1季營收41.61億元則改寫歷史次高。由於頎邦目前中小尺寸LCD驅動IC產能全滿,大尺寸LCD驅動IC利用率持續攀升,法人看好第2季營收將成長10%並改寫新高紀錄,獲利更將見到爆發成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出,就LCD驅動IC封測市場來看,去年11月將是這次景氣循環的谷底,今年首季訂單全面回流。而事實上,頎邦的確繳出亮麗成績單,由於大尺寸及中小尺寸LCD驅動IC封測訂單全面到位,3月營收衝上15.1億元創下歷史新高,月增率達12.7%,並較去年同期成長12.8%。

第1季雖然工作天數減少,但因客戶庫存提早完成去化,隨著訂單陸續湧入,頎邦第1季營收不僅逐月成長並達41.61億元,較去年第4季成長8.5%,完全沒有淡季效應。

由於今年智慧型手機導入qHD/HD720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC,頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊產能滿載外,玻璃覆晶封裝(COG)產能也同樣達滿載水準。

此外,蘋果iPhone 6所需的LCD驅動IC已在2月正式投片,3月下旬頎邦已接獲封測訂單,將成第2季成長的主要動能之一。

而今年面板廠衝刺4K2K超高畫質電視面板出貨,由於4K2K面板所需的大尺寸LCD驅動IC數量,較同尺寸FullHD高畫質面板增加3~3.5倍,受惠於客戶擴大釋單,頎邦第1季8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝(COF)利用率也回升到7成以上,至於頎邦去年合併COF基板廠欣寶,每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空。

此外,蘋果併購的指紋辨識感測器廠AuthenTec,相關指紋辨識晶片所需的金凸塊訂單,仍由頎邦拿下,加上日月光的K7廠凸塊產能停工期間,也外包訂單給頎邦代工,第2季接單將持續轉強。

法人預估,頎邦第2季12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載,8吋金凸塊及COF封裝產能利用率將逐月拉升,本季營收預估將成長10%,順利創下歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
 樓主| 發表於 2014-4-26 12:29:26 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月17日聯合晚報,供同學參考

急單來敲門 頎邦產能逾8成

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠4K2K電視需求逐漸拉大,加上今年行動裝置新款產品密集於第二季與第三季推出,鼓舞驅動IC晶片備料需求看旺,相對委託後段驅動IC封測的代工訂單急速拉升,頎邦3月起頻頻接獲客戶急單,目前產能已逾8成,法人預估第二季營運可比第一季有二位數成長幅度。

頎邦3月合併營收以15.09億元改寫單月歷史新高,首季合併營收4106億元,也是歷來首季最高紀錄,較去年第四季成長8.4%,呈現淡季不淡。法人指出,頎邦主要客戶為瑞薩電子(Renesas)占60~70%,另台廠奇景、奕力、聯詠約占30~40%,由於今年智慧型手機、平板電腦及4k2k高解析度面板需求持續提升,產品委託測試時間拉長,有助於第二季營運與毛利率的顯著提升。去年頎邦平均毛利率約24.2%,法人估今年第一季有機會拉升到26%。

不過,部分外資法人對去年大陸新成立的驅動IC後段封測廠加入競爭行列,一度出現殺價競爭局面,曾導致頎邦於去年第三季有旺季不旺情景,惟經過代工投產的良率不佳,使得訂單再度回到頎邦,加上頎邦已打入蘋果供應鏈,iPhone 6加大尺寸的新款手機即將在9月或10月亮相,屆時,對頎邦在驅動IC後段封測的代工供應角色,將有十足推升動力。

外資摩根士丹利證券就指出,經過最新的供應鏈查訪,頎邦似乎已成為iPhone 6後段封測的獨家供應商,量產速度比預期更快,至少今年前三季有機會逐季成長,而第二季營收季增率估約15%,將成為下季動能最強的封測廠,將目標價調升至58元。
 樓主| 發表於 2014-4-30 05:52:13 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月25日《商業周刊》1380期,供同學參考

吃難吞的飯 它從慘業股變價值股


【文/吳中傑】

一家曾在短短五年內,就面臨兩次經營危機的公司,如何浴火重生?

近期回台灣掛牌上市的南茂,是半導體封測業的中段班,年營收僅約200億元,並在2004到2009年間,面臨兩次經營危機。理論上應該是投資人避之唯恐不及的公司,但相反的,它卻是知名外資經理人眼中的好標的。

南茂原本是美國那斯達克上市的股票,去年8月獲得以價值投資為主軸的美國對沖基金Baupost創辦人克拉曼青睞,在一季內就投資持有近10%的股份。

克拉曼看中的正是南茂不斷轉型求變、浴火重生的能力。

從茂矽電子後段製程獨立出來的南茂,初期以記憶體封測為主,營收98%以上來自茂矽集團,關係緊密。2004年時,不僅身處DRAM「慘業」,偏偏又有一個最慘的「富爸爸」茂矽,經營受波及;金融海嘯發生後則被大客戶拖欠帳款,訂單大減,最慘時負債約250億元,被迫申請紓困。

南茂能在五年間成功挺過兩次經營危機,靠的全是董事長鄭世杰勤跑客戶安穩軍心,並勇於「吃難吃的飯」。

勤跑大客戶闢謠:

董座每季親自拜訪穩軍心

過去被業界形容為「脾氣火爆」的鄭世杰,2004年開始,學著放下身段,養成每三個月就跑過一輪客戶的習慣。全因時任茂矽與南茂董事長的胡洪九,涉入茂矽內線交易與過去的太電掏空案遭檢調搜索,使茂矽集團陷入困境。

南茂財務長陳壽康回憶,當時公司正在擴張,卻被抽銀根,經營相當辛苦。為了闢謠,鄭世杰不論再忙,每一季都親自拜訪大客戶:「去告訴客戶我們還很健康、現金還有、不會倒閉。我連續跑了三年,後來他們都說:『你不要來了,我知道你們很健康。』」

2008年金融海嘯,風暴再度來襲,南茂被飛索與茂德兩大客戶拖欠30億元貨款,同時因大客戶倒下,單月營收僅剩三分之一,再度傳出倒閉謠言。鄭世杰一樣靠著親自拜訪客戶,度過難關。

但若單靠客戶相挺,公司實際上沒有新作為,也無法挺過危機。因此南茂在金融海嘯後積極轉型,調整客戶與產品組合,不跟大廠做同樣的產品,並且「吃難吃的飯」,鄭世杰開玩笑的說。

調整客戶組合:

主動找上品管最嚴的大廠

鄭世杰口中「難吃的飯」,就是挑戰「別人不敢吃」的客戶,他主動找上記憶體大廠美光,要求提高合作的業務量。

一位產業分析師表示,美光對產品的要求高,但毛利通常相對低,往往不會是代工廠合作的第一選擇。鄭世杰也坦承:「美光那時候是最辛苦的,品質要求嚴格,價格也tough(嚴苛)。」

但南茂靠著豐富的DRAM封裝經驗,成功吃下訂單,來自美光的營收在去年第三季達到最高點,單季約8億5千萬元,是金融海嘯時的三倍。

為轉型自斷後路:

賣DRAM機台,轉驅動

而為了徹底轉型,鄭世杰甚至不惜斷了後路,在2010年DRAM市場好轉時,把最多曾貢獻南茂近三成營收的標準型DRAM測試機台全數賣掉,僅維持少量的利基型DRAM封裝業務,將資金持續投注於轉型後的主力產品驅動晶片上。

目前南茂主要產品有驅動晶片、快閃記憶體和利基型DRAM等,幾乎不與日月光或矽品等大廠重疊。鄭世杰開玩笑的說:「像是台積電也往後段製程做了嘛,看到那個大胖子就要閃邊一點……,我們都吃這種難吃的飯才有利潤。」

勇於面對產業逆風,並懂得取捨,南茂的故事,正是此刻面臨轉型的台灣電子產業,一個危機求生的借鏡。

【完整內容請見《商業周刊》1380期;訂閱商業周刊知識庫;訂閱商業周刊電子版】
 樓主| 發表於 2014-5-1 20:44:59 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月30日聯合晚報,供同學參考

接單暢旺 頎邦祭出2.6元股息

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃驅動IC封測股頎邦(6147)董事會決議配發2.6元現金股利,以去年該公司每股純益3.86元計算,盈餘配息率67.4%,股息殖利率4.96%。由於在淡月的3月合併營收以15.1億元再改寫歷史新猷,透露出今年頎邦接單暢旺,首季財報獲利躍進可期。

頎邦受惠4K2K電視市場需求拉大,且今年來自行動通訊、穿載裝置新款產品,於第二季與第三季密集推出,鼓舞驅動IC 晶片備料需求遞增,負責後段驅動IC封測代工的頎邦產能告滿,稼動率於第二季有機會上看8成以上。

頎邦3月合併營收以15.09億元再創單月歷史新高,首季合併營收41.6億元,也是歷來首季最高紀錄,較去年第四季成長8.4%,呈現淡季不淡。外資券商指出,頎邦似乎已成為蘋果iPhone 6驅動IC封測獨家供應商,預期第二季產能開始發酵,第三季拉高速度將更顯著,再加上瑞薩電子(Renesas)、奇景、奕力、聯詠的追加訂單湧進,對毛利率與獲利提升值得期待。去年頎邦平均毛利率約24.2%,法人估今年全年毛利率有上看26.5~28%間,獲利則有2成以上的年成長潛力。
 樓主| 發表於 2014-5-2 06:28:10 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月2日工商時報,供同學參考

雙引擎發動 南茂今年喊讚

工商時報 記者涂志豪/台北報導



封測大廠南茂科技(8150)受惠於LCD驅動IC、記憶體等雙引擎發動,在美光(Micron)、飛索(Spansion)、聯詠(3034)等大客戶持續擴大封測委外釋單下,第2季及第3季中小尺寸LCD驅動IC及記憶體封測訂單已經接滿。

法人預估,南茂今年獲利將重回成長軌道,每股淨利可望上看3.2~3.5元。

今年第1季受惠於4K2K超高畫質電視面板出貨放量,帶動大尺寸LCD驅動IC強勁庫存回補需求,南茂第1季大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及晶圓凸塊產能利用率急升,單季合併營收達49.89億元,不僅較去年第4季成長2%,不受工作天數減少影響,亦較去年同期成長12.9%。

雖然第2季之後,4K2K電視面板的需求放緩,大尺寸LCD驅動IC的COF封測訂單趨緩,但因智慧型手機及平板電腦等行動裝置進入拉貨旺季,中小尺寸LCD驅動IC出貨大增,也讓南茂的12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)等接單滿手,產能利用率已達滿載水位,且訂單能見度直透第3季下旬。

除了LCD驅動IC封測接單轉強,南茂的記憶體封測接單也見到強勁復甦。南茂大客戶美光去年接手日本爾必達及台灣瑞晶後,產能大量轉向Mobile DRAM,並將新加坡TECH廠產能移轉生產NAND Flash,南茂因為是美光DRAM及NAND Flash主要封裝代工廠,去年下半年以來封裝訂單穩定逐季成長,今年第2季接單還可望再創新高。

另外,南茂大客戶飛索半導體(Spansion)雖然去年表現不佳,但今年第1季NOR Flash封測釋單卻意外拉高,讓南茂喜出望外。據了解,由於穿戴裝置、物聯網、電動車及汽車電子等新應用,已經成為NOR Flash的新藍海,南茂受惠於飛索NOR Flash出貨大增,封測接單也大躍進,第2季及第3季接單將持續成長。

法人指出,南茂首季營收淡季不淡,加計可認列轉投資公司泰林的業外收益,所以預估第1季獲利有機會超過9億元,每股淨利將賺逾1元。而4月以來受惠於LCD驅動IC、記憶體等封測接單能見度高,加上在電子羅盤及指紋辨識等微機電(MEMS)封測訂單大增,預估第2季及第3季營收將維持逐季8~10%的成長,全年營收將衝上210~215億元,推估今年每股淨利將上看3.2~3.5元。
 樓主| 發表於 2014-5-12 06:46:14 | 顯示全部樓層
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飛索攻物聯網 南茂參一咖

工商時報 記者涂志豪/台北報導

快閃記憶體大廠飛索半導體(Spansion)第1季營收及獲利優於市場預期,並獲得金融巨鱷索羅斯(George Soros)投資取得5.1%股權。飛索今年除了在行動裝置及嵌入式系統市場擴大市占,也決定強攻物聯網NOR Flash及微控制器(MCU)市場,而飛索最大封測代工廠南茂(8150)等於大單入袋,4月營收17.85億元已改寫6年來新高。

南茂公告4月較3月成長2.6%,改寫6年以來單月新高,累計前4月營收67.74億元,年成長率亦達13%。南茂將於14日召開法說會,法人推估第1季受惠於業內及業外獲利大好,每股淨利上看0.9~1元,而第2季營收可望季增8~10%。

南茂第2季雖然大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝(COF)訂單成長趨緩,但是中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)訂單卻是塞滿所有產能。至於記憶體部分,受惠於美光Mobile DRAM及NAND Flash訂單湧入,以及新接獲東芝NAND Flash封測訂單,第2季營運不看淡。

南茂另一大客戶索在金融海嘯後進行破產重整,2010年後營運陸續回復正軌,南茂因支持飛索營運維持正常,因此飛索今年NOR Flash放量出貨,封測訂單幾乎都由南茂通吃。也因此,飛索對今年展望樂觀,南茂也表示,今年NOR Flash封測訂單全面性轉強,對營收及獲利都有加分效果。
 樓主| 發表於 2014-5-15 06:18:13 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月15日經濟日報,供同學參考

南茂1.05元 業績逐季熱

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】


封測大廠南茂(8150)昨(14)日公布首季財報,在業外大幅挹注下,首季稅後純益8.82億元,年增1.01倍,季增達22.1%,每股純益1.05 元,優於預期。

展望本季,南茂強調因進入旺季,各項產品線尤其是LCD驅動IC及利基型DRAM動能比首季還強勁,法人預估,本季合併營收季增可達一成,第3季仍維持成長局面。

南茂主力訂單為LCD驅動IC及利基型記憶體,受惠上述兩大產品線首季訂單動能淡季不淡,首季合併營收49.9億,年增12.8%,毛利率19.55%,季增0.85個百分點,並優於去年同期的13.7%。南茂首季稅後純益8.82億元,其中,因認列泰林處理美國百慕達南茂等業外利益,南茂因持有泰林47.5%股權,因此認列業外利益3億多,每股貢獻0.4元,加上本業表現優異,使首季獲利比去年同期倍增,每股純益1.05元,優於預期。



全文網址: 南茂1.05元 業績逐季熱 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8676306.shtml#ixzz31jNqHXAH
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 樓主| 發表於 2014-5-28 05:55:16 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2014-5-28 05:56 編輯

轉貼2014年5月28日經濟日報,供同學參考

南茂 今年獲利將升溫

【經濟日報╱記者鐘惠玲/台北報導】



封測廠南茂(8150)昨(27)日表示,今年整體營收與獲利都有機會提升,邏輯與混合訊號IC相關封測占比在這兩年可望上看15%,今年資本支出約24億元,其中四成投資在金凸塊。
南茂於4月11日掛牌,昨天參與證交所舉辦的上市公司業績發表會。南茂昨天股價上漲1.1元、收44.1元,目前外資持股約61.26%。

南茂首季合併營收49.89億元,每股純益1.05元。南茂標準型DRAM封測占營收比重去年為12%,今年首季達14%。南茂表示,會專注於特殊應用的終端市場,包括記憶體產品、LCD面板驅動IC與相關混合訊號產品等。

南茂表示,包括LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC、DRAM與快閃記憶體等四大產品線都能提供全程(Turn-key)產品技術服務,並以邏輯/混合訊號IC與微機電(MEMS)產品為進一步產品線擴充目標。

對於未來業務發展方向,南茂指出,記憶體業務會專注於利基型DRAM,增加手機與資訊存儲型NAND Flash產品比重,並發展車用與遊戲用NOR flash封測技術與業務。

驅動IC業務方面,南茂指出,會以去瓶頸化方式增加封裝產能。至於金凸塊產能的投資,主要著重在12吋晶圓尺寸,8吋晶圓尺寸則維持既有的產能規模。

南茂也開發其他類金屬材料凸塊的製造技術,如銅柱與複合金屬凸塊,並利用現有驅動IC的基礎,開發非驅動IC產品的封測技術,如指紋辨識器、微機電、混合訊號與電源管理等產品。

至於台灣南茂與百慕達南茂未來是否整併,以簡化整體組織架構,南茂財務副總陳壽康表示,雙方若要整併,只有透過合併方式,但這需要經過雙方股東會同意,目前尚無時間表。



全文網址: 南茂 今年獲利將升溫 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8704141.shtml#ixzz32xIqMK4R
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 樓主| 發表於 2014-7-22 16:34:19 | 顯示全部樓層
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驅動IC需求旺 頎邦Q3營收續創高

記者涂志豪/台北報導





LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)是蘋果LCD驅動IC主要封測代工廠,受惠近期蘋果iPhone 6及iPad Air 2積極進行零組件備貨,中小尺寸LCD驅動IC封測產能全滿,加上4K2K超高畫質電視面板進入旺季,帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求,法人看好頎邦本季營收成長5~7%續創新高。

由於LCD驅動IC廠在6月進行庫存調整,頎邦受到影響,6月合併營收達14.16億元,較5月小幅衰退3%,較去年同期成長4.6%。第2季營收達43.37億元,仍然創下單季歷史新高紀錄,較第1季成長4.2%,符合市場普遍預估的季增3~5%。


頎邦第2季營運中,大尺寸LCD驅動IC封裝所需的薄膜覆晶封裝(COF)緩步成長,主要是大尺寸電視面板需求在大陸五一長假後開始進行庫存去化。但中小尺寸LCD驅動IC封裝所需的玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率仍維持高檔,12吋金凸塊產能利用率則維持滿載。

市場原本看淡第3季LCD驅動IC需求,但面板廠近來產能利用率持續拉高,讓LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成,下旬已確定進入出貨旺季。如大陸電視廠開始為十一長假進行備貨,4K2K電視面板出貨放量,大尺寸LCD驅動IC封測需求已經回溫。

另外,中小尺寸LCD驅動IC需求續強,不僅大陸智慧型手機需求續增,尤其是在高解析度qHD/HD720等規格LCD驅動IC需求最好,蘋果iPhone 6及iPad Air 2將在下半年問世,近期開始擴大拉貨,頎邦因是蘋果LCD驅動IC最主要封測代工廠,因此第3季COG及12吋金凸塊產能均將滿載,測試產能更是供不應求。

法人表示,頎邦7月營收開始回升,下半月因蘋果相關訂單出貨力道強勁,看來7月營收已有機會再創歷史新高,營收將逐月走高,而第3季營收約可較第2季成長5~7%,再度創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字及客戶接單情況。

頎邦上半年獲利表現略低於市場預期,主要是去年併購的COF基板廠欣寶仍處於虧損,不過,隨著近期大尺寸面板需求轉強並帶動COF需求,欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上,正式由虧轉盈,首度開始挹注頎邦獲利。
 樓主| 發表於 2014-7-22 17:03:20 | 顯示全部樓層
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Oasis 要求南茂買回ADR

記者涂志豪/台北報導

主動式避險基金Oasis Management創辦人Seth Fischer寫信給封測廠南茂(8150)董事長鄭世杰,要求南茂取消在美國上市。南茂科技表示,的確接到投資人和分析師反應,對百慕達南茂及台灣南茂的股票上市架構有所疑慮,但南茂尚未針對此事做出任何具體決定。

據華爾街日報消息,這家香港的避險基金14日寄發信函,信上要求台灣南茂買回南茂在美國那斯達克掛牌上市的股票。若是南茂應其要求照辦,Oasis將可從中獲利,而Oasis在6月下旬揭露的資訊顯示,已買進百慕達南茂在那斯達克掛牌的美國存託憑證(ADR)並占其股權約5.4%。

外電報導,Oasis創辦人Seth Fischer會在買進某家上市公司股票後,公開敦促這些公司大力整頓,如今年稍早就曾公開呼籲日本遊戲機大廠任天堂,應該銷售網路及手機遊戲,只不過,任天堂並沒有選擇接受此一建議。

如今,Oasis創辦人Seth Fischer在寫給南茂科技董事長鄭世杰的信中,要求南茂應買回在美國掛牌的ADR。他建議,南茂應以每股26.4美元的價格,向投資人買回在那斯達克掛牌的ADR,或是以11%的溢價幅度,用19股台灣南茂股票換1股百慕達南茂ADR。

外電報導Seth Fischer在公開信中指出,要維持在美國上市的控股公司,只會使資本架構更複雜,不僅會由台灣上市股票吸走流動性,也會增加不必要的成本。若能買回在美掛牌股票,對投資人及公司來說將是雙贏局面。

據了解,台灣南茂正式掛牌上市之後,南茂的確有考量讓美國百慕達南茂ADR下市,未來將以台灣南茂發行股票為主體,但因持有百慕達南茂ADR的投資人太多,短期間內不易進行下市動作,所以現在仍維持台灣南茂在台灣交易所上市、百慕達南茂在那斯達克上市的現狀不變。
 樓主| 發表於 2014-8-6 05:37:47 | 顯示全部樓層
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頎邦吃蘋果 Q3營運可望衝新高

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃驅動IC專業封測廠頎邦(6147)歷經第二季客戶端的產能遭排擠,導致季合併營收的成長率壓縮至4.25%,第三季營運市場多空看法雖分歧;但外資連五買,今日開平震盪走低。

第二季晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能滿載塞爆,LCD驅動IC因單價相對較低,使得在晶圓代工的製程上受到部分程度的排擠,惟第三季部分晶圓代工的產能不再吃緊,可分出到LCD驅動IC的產能可望擴增,頎邦第三季營運有機會逐月升溫。

頎邦在打進蘋果供應鏈後,隨著蘋果iPhone 6新款智慧手機即將在9月底推出,LCD驅動IC進入拉貨高峰潮,法人看俏頎邦第三季LCD驅動IC釋出的封測代工訂單,有機會再重登高峰,挑戰在今年3月創下的15.09億元歷史新點。

頎邦首季營收41.61億元,年增率8.14%,毛利率21.22%,稅後純益5.25億元,每股純益0.78元。第二季合併營收43.37 億元,季增率4.25%,成長幅度不如法人預期,毛利率與獲利約維持第一季水準,而第三季營收季增率有機會擴大至1 成上下,毛利率也將成長至23%左右。
 樓主| 發表於 2014-8-9 15:26:40 | 顯示全部樓層
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頎邦接單旺 Q3獲利往上爬

記者涂志豪/台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(8)日公告第2季稅後淨利4.55億元,每股淨利0.71元,符合市場預期。由於蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極進行零組件備貨,4K2K超高畫質電視面板進入旺季,頎邦7月接單暢旺,營收也再度衝上15.16億元,改寫歷史新高紀錄。

頎邦第2季營收43.37億元,季增率4.2%略低於預期,主要是第2季下旬時,電視面板出貨力道放緩,導致大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整,也影響到頎邦的接單。不過,頎邦第2季毛利率季增1.7個百分點至22.9%,因提列去年保留盈餘的營利事業所得稅,稅後淨利4.55億元,較第1季衰退9.9%,每股淨利0.71元,符合市場預期。

頎邦上半年營收達84.98億元,較去年同期成長6.4%,但LCD驅動IC價格戰打的得火熱,也讓封測廠接單價格受到壓力,因此上半年毛利率較去年同期衰退3.5個百分點為22.1%,稅後淨利9.6億元,每股淨利1.49元。

頎邦第3季受惠三大利多致使接單明顯轉強,一是大陸智慧型手機市場進入十一長假前備貨旺季,不僅帶動qHD/HD720等高解析度LCD驅動IC出貨,WVGA規格LCD驅動IC同樣大賣,對頎邦中小尺寸LCD驅動IC封測生產線有明顯助益。二是蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極零組件備貨,支援視網膜面板(Retina Display)的高解析度LCD驅動IC,仍由已併入新思國際(Synaptics)的RSP供貨,頎邦仍是唯一的晶圓金凸塊及玻璃覆晶封裝(COG)代工廠,因此直接受惠。

三是第3季4K2K電視面板進入出貨旺季,大尺寸LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成,封測需求已經明顯回溫,也推升頎邦薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率逐步走高。

由於訂單回籠,頎邦公告7月營收15.16億元,月成長7.1%並創下歷史新高,法人預估頎邦第3季營收約較上季成長5%左右,且旗下COF基板廠欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上,正式由虧轉盈,因此頎邦本季獲利將會見到明顯回升。
發表於 2014-8-10 14:46:48 | 顯示全部樓層
感謝版主的熱心分享!受益良多!
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