請選擇 進入手機版 | 繼續訪問電腦版
樓主: p470121

[轉貼] 封測;驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

[複製鏈接]
 樓主| 發表於 2014-5-1 20:44:59 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月30日聯合晚報,供同學參考

接單暢旺 頎邦祭出2.6元股息

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃驅動IC封測股頎邦(6147)董事會決議配發2.6元現金股利,以去年該公司每股純益3.86元計算,盈餘配息率67.4%,股息殖利率4.96%。由於在淡月的3月合併營收以15.1億元再改寫歷史新猷,透露出今年頎邦接單暢旺,首季財報獲利躍進可期。

頎邦受惠4K2K電視市場需求拉大,且今年來自行動通訊、穿載裝置新款產品,於第二季與第三季密集推出,鼓舞驅動IC 晶片備料需求遞增,負責後段驅動IC封測代工的頎邦產能告滿,稼動率於第二季有機會上看8成以上。

頎邦3月合併營收以15.09億元再創單月歷史新高,首季合併營收41.6億元,也是歷來首季最高紀錄,較去年第四季成長8.4%,呈現淡季不淡。外資券商指出,頎邦似乎已成為蘋果iPhone 6驅動IC封測獨家供應商,預期第二季產能開始發酵,第三季拉高速度將更顯著,再加上瑞薩電子(Renesas)、奇景、奕力、聯詠的追加訂單湧進,對毛利率與獲利提升值得期待。去年頎邦平均毛利率約24.2%,法人估今年全年毛利率有上看26.5~28%間,獲利則有2成以上的年成長潛力。
線上購物賺取回饋 蝦皮、淘寶、家樂福、Agoda、Booking、Trip、ETmall、PChome眾多購物網站都適用
 樓主| 發表於 2014-5-2 06:28:10 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月2日工商時報,供同學參考

雙引擎發動 南茂今年喊讚

工商時報 記者涂志豪/台北報導



封測大廠南茂科技(8150)受惠於LCD驅動IC、記憶體等雙引擎發動,在美光(Micron)、飛索(Spansion)、聯詠(3034)等大客戶持續擴大封測委外釋單下,第2季及第3季中小尺寸LCD驅動IC及記憶體封測訂單已經接滿。

法人預估,南茂今年獲利將重回成長軌道,每股淨利可望上看3.2~3.5元。

今年第1季受惠於4K2K超高畫質電視面板出貨放量,帶動大尺寸LCD驅動IC強勁庫存回補需求,南茂第1季大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及晶圓凸塊產能利用率急升,單季合併營收達49.89億元,不僅較去年第4季成長2%,不受工作天數減少影響,亦較去年同期成長12.9%。

雖然第2季之後,4K2K電視面板的需求放緩,大尺寸LCD驅動IC的COF封測訂單趨緩,但因智慧型手機及平板電腦等行動裝置進入拉貨旺季,中小尺寸LCD驅動IC出貨大增,也讓南茂的12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)等接單滿手,產能利用率已達滿載水位,且訂單能見度直透第3季下旬。

除了LCD驅動IC封測接單轉強,南茂的記憶體封測接單也見到強勁復甦。南茂大客戶美光去年接手日本爾必達及台灣瑞晶後,產能大量轉向Mobile DRAM,並將新加坡TECH廠產能移轉生產NAND Flash,南茂因為是美光DRAM及NAND Flash主要封裝代工廠,去年下半年以來封裝訂單穩定逐季成長,今年第2季接單還可望再創新高。

另外,南茂大客戶飛索半導體(Spansion)雖然去年表現不佳,但今年第1季NOR Flash封測釋單卻意外拉高,讓南茂喜出望外。據了解,由於穿戴裝置、物聯網、電動車及汽車電子等新應用,已經成為NOR Flash的新藍海,南茂受惠於飛索NOR Flash出貨大增,封測接單也大躍進,第2季及第3季接單將持續成長。

法人指出,南茂首季營收淡季不淡,加計可認列轉投資公司泰林的業外收益,所以預估第1季獲利有機會超過9億元,每股淨利將賺逾1元。而4月以來受惠於LCD驅動IC、記憶體等封測接單能見度高,加上在電子羅盤及指紋辨識等微機電(MEMS)封測訂單大增,預估第2季及第3季營收將維持逐季8~10%的成長,全年營收將衝上210~215億元,推估今年每股淨利將上看3.2~3.5元。
 樓主| 發表於 2014-5-9 06:30:09 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月8日聯合晚報,供同學參考

封測廠頎邦 Q1每股賺0.78元

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)結算第一季稅後純益5.05億元,每股純益0.78元,季增率13.5%、年衰退30.0%,合併毛利率21.22%,優於前一季的19.38%,符合市場預期。

展望第二季營運,拜4K2K大電視及中低價智慧型手機市場需求穩健向上,驅動IC晶片拉貨攀高,相對釋出到後段進行封測製程訂單看漲,加上成功打進蘋果在驅動IC封測供應鏈後,第二季後的業績可望顯著拉升,法人預期季營收有較前一季成長12~15%潛力,毛利率因稼動率的攀高而遞增。

法人認為,頎邦去年合併欣寶後,受惠4K2K大電視對驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料需求上揚,欣寶稼動率逐月攀高,由最低的5成來到7成多,主要客戶奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等驅動IC廠,今年因中低價智慧手機與4K2K大電視的終端需求拉高,刺激晶片廠客戶釋出到頎邦的訂單相對看漲。

頎邦3月營收以15.09億元創下歷史新高,法人推估4月合併營收上看15.3億元附近,洋溢再改寫歷史新猷氣氛,惟該公司發言系統對此預估不願作任何評論,同時也對未來2~3個月的訂單消長狀況,也保持緘默,僅表示目前所有部門(包括凸塊、晶圓測試、捲帶式接合封裝及玻璃覆晶封裝)的稼動率都保有7成以上水準。



全文網址: 封測廠頎邦 Q1每股賺0.78元 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8662927.shtml#ixzz31ALbju8k
Power By udn.com
 樓主| 發表於 2014-5-12 06:46:14 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月12日工商時報,供同學參考

飛索攻物聯網 南茂參一咖

工商時報 記者涂志豪/台北報導

快閃記憶體大廠飛索半導體(Spansion)第1季營收及獲利優於市場預期,並獲得金融巨鱷索羅斯(George Soros)投資取得5.1%股權。飛索今年除了在行動裝置及嵌入式系統市場擴大市占,也決定強攻物聯網NOR Flash及微控制器(MCU)市場,而飛索最大封測代工廠南茂(8150)等於大單入袋,4月營收17.85億元已改寫6年來新高。

南茂公告4月較3月成長2.6%,改寫6年以來單月新高,累計前4月營收67.74億元,年成長率亦達13%。南茂將於14日召開法說會,法人推估第1季受惠於業內及業外獲利大好,每股淨利上看0.9~1元,而第2季營收可望季增8~10%。

南茂第2季雖然大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝(COF)訂單成長趨緩,但是中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)訂單卻是塞滿所有產能。至於記憶體部分,受惠於美光Mobile DRAM及NAND Flash訂單湧入,以及新接獲東芝NAND Flash封測訂單,第2季營運不看淡。

南茂另一大客戶索在金融海嘯後進行破產重整,2010年後營運陸續回復正軌,南茂因支持飛索營運維持正常,因此飛索今年NOR Flash放量出貨,封測訂單幾乎都由南茂通吃。也因此,飛索對今年展望樂觀,南茂也表示,今年NOR Flash封測訂單全面性轉強,對營收及獲利都有加分效果。
 樓主| 發表於 2014-5-15 06:18:13 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月15日經濟日報,供同學參考

南茂1.05元 業績逐季熱

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】


封測大廠南茂(8150)昨(14)日公布首季財報,在業外大幅挹注下,首季稅後純益8.82億元,年增1.01倍,季增達22.1%,每股純益1.05 元,優於預期。

展望本季,南茂強調因進入旺季,各項產品線尤其是LCD驅動IC及利基型DRAM動能比首季還強勁,法人預估,本季合併營收季增可達一成,第3季仍維持成長局面。

南茂主力訂單為LCD驅動IC及利基型記憶體,受惠上述兩大產品線首季訂單動能淡季不淡,首季合併營收49.9億,年增12.8%,毛利率19.55%,季增0.85個百分點,並優於去年同期的13.7%。南茂首季稅後純益8.82億元,其中,因認列泰林處理美國百慕達南茂等業外利益,南茂因持有泰林47.5%股權,因此認列業外利益3億多,每股貢獻0.4元,加上本業表現優異,使首季獲利比去年同期倍增,每股純益1.05元,優於預期。



全文網址: 南茂1.05元 業績逐季熱 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8676306.shtml#ixzz31jNqHXAH
Power By udn.com
 樓主| 發表於 2014-5-21 06:09:29 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月21日工商時報,供同學參考

團結力量大 欣寶8月併入頎邦

工商時報 記者涂志豪/台北報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(20)日宣布,為了提升整合綜效,頎邦將與子公司欣寶合併,預計今年8月1日合併基準日。頎邦表示,LCD驅動IC薄膜覆晶基板(COF)廠欣寶是百分之百持股子公司,為簡化組織架構,雙方依企業併購法第19條進行簡易合併,不影響股東權益。

頎邦及子公司欣寶昨日召開董事會,決議通過進行簡易合併,合併後頎邦為存續公司,合併基準日暫訂為8月1日,自合併基準日起,消滅公司權利及義務由存續公司概括承受。頎邦表示,合併後可提升集團整合綜效,整合資源及降低營運成本。

頎邦去年5月宣布併購金仁寶集團旗下欣寶電子百分之百股權,主要目的是為了取得大尺寸面板所需的COF基板產能並進行垂直整合。今年以來受惠於4K2K超高畫質大尺寸電視面板出貨強勁,頎邦與欣寶間的整合,已經慢慢看到達到技術資源共享及具備全製程解決方案能力。

頎邦第1季受惠於中小尺寸LCD驅動IC產能全滿,大尺寸LCD驅動IC利用率快速攀升,營收季增8.5%達41.61億元,其中3月營收15.1億元還創下歷史新高。不過,頎邦第1季仍受到欣寶虧損影響,單季稅後淨利5.05億元,每股淨利0.78元,略低於市場預期。

頎邦積極進行與欣寶間的產能及技術整合,上半年每月6,500萬顆COF板產能早被客戶預訂一空,而欣寶也已展開擴產計畫,下半年月產能拉高達到經濟規模,且與頎邦間的整合完成後,第3季就可順利由虧轉盈,並協助頎邦爭取大尺寸LCD驅動IC封測訂單。

頎邦4月營收14.6億元,雖然較3月衰退3.3%,但仍是歷史次高。由於近期進入智慧型手機備貨旺季,中小尺寸LCD驅動IC需求轉強,法人看好頎邦5月及6月的12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載,本季營收預估將成長10%,仍有機會順利創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字。
 樓主| 發表於 2014-5-28 05:55:16 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2014-5-28 05:56 編輯

轉貼2014年5月28日經濟日報,供同學參考

南茂 今年獲利將升溫

【經濟日報╱記者鐘惠玲/台北報導】



封測廠南茂(8150)昨(27)日表示,今年整體營收與獲利都有機會提升,邏輯與混合訊號IC相關封測占比在這兩年可望上看15%,今年資本支出約24億元,其中四成投資在金凸塊。
南茂於4月11日掛牌,昨天參與證交所舉辦的上市公司業績發表會。南茂昨天股價上漲1.1元、收44.1元,目前外資持股約61.26%。

南茂首季合併營收49.89億元,每股純益1.05元。南茂標準型DRAM封測占營收比重去年為12%,今年首季達14%。南茂表示,會專注於特殊應用的終端市場,包括記憶體產品、LCD面板驅動IC與相關混合訊號產品等。

南茂表示,包括LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC、DRAM與快閃記憶體等四大產品線都能提供全程(Turn-key)產品技術服務,並以邏輯/混合訊號IC與微機電(MEMS)產品為進一步產品線擴充目標。

對於未來業務發展方向,南茂指出,記憶體業務會專注於利基型DRAM,增加手機與資訊存儲型NAND Flash產品比重,並發展車用與遊戲用NOR flash封測技術與業務。

驅動IC業務方面,南茂指出,會以去瓶頸化方式增加封裝產能。至於金凸塊產能的投資,主要著重在12吋晶圓尺寸,8吋晶圓尺寸則維持既有的產能規模。

南茂也開發其他類金屬材料凸塊的製造技術,如銅柱與複合金屬凸塊,並利用現有驅動IC的基礎,開發非驅動IC產品的封測技術,如指紋辨識器、微機電、混合訊號與電源管理等產品。

至於台灣南茂與百慕達南茂未來是否整併,以簡化整體組織架構,南茂財務副總陳壽康表示,雙方若要整併,只有透過合併方式,但這需要經過雙方股東會同意,目前尚無時間表。



全文網址: 南茂 今年獲利將升溫 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8704141.shtml#ixzz32xIqMK4R
Power By udn.com
 樓主| 發表於 2014-7-11 06:06:09 | 顯示全部樓層
轉貼2014年7月8日財訊快報,供同學參考

東芝擴大釋單,南茂(8150)雀屏中選

【財訊快報/李純君報導】
業界傳出,記憶體大廠東芝,近期擴大釋出NAND後段封測訂單,並將訂單轉下給南茂(8150),為此,南茂產線大滿載;此舉無疑宣告,南茂也正式打入東芝供應鏈,而東芝在台灣的後段封測廠,除力成(6239)外,也新添生力軍。
 樓主| 發表於 2014-7-22 16:34:19 | 顯示全部樓層
轉貼2014年7月21日工商時報,供同學參考

驅動IC需求旺 頎邦Q3營收續創高

記者涂志豪/台北報導





LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)是蘋果LCD驅動IC主要封測代工廠,受惠近期蘋果iPhone 6及iPad Air 2積極進行零組件備貨,中小尺寸LCD驅動IC封測產能全滿,加上4K2K超高畫質電視面板進入旺季,帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求,法人看好頎邦本季營收成長5~7%續創新高。

由於LCD驅動IC廠在6月進行庫存調整,頎邦受到影響,6月合併營收達14.16億元,較5月小幅衰退3%,較去年同期成長4.6%。第2季營收達43.37億元,仍然創下單季歷史新高紀錄,較第1季成長4.2%,符合市場普遍預估的季增3~5%。


頎邦第2季營運中,大尺寸LCD驅動IC封裝所需的薄膜覆晶封裝(COF)緩步成長,主要是大尺寸電視面板需求在大陸五一長假後開始進行庫存去化。但中小尺寸LCD驅動IC封裝所需的玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率仍維持高檔,12吋金凸塊產能利用率則維持滿載。

市場原本看淡第3季LCD驅動IC需求,但面板廠近來產能利用率持續拉高,讓LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成,下旬已確定進入出貨旺季。如大陸電視廠開始為十一長假進行備貨,4K2K電視面板出貨放量,大尺寸LCD驅動IC封測需求已經回溫。

另外,中小尺寸LCD驅動IC需求續強,不僅大陸智慧型手機需求續增,尤其是在高解析度qHD/HD720等規格LCD驅動IC需求最好,蘋果iPhone 6及iPad Air 2將在下半年問世,近期開始擴大拉貨,頎邦因是蘋果LCD驅動IC最主要封測代工廠,因此第3季COG及12吋金凸塊產能均將滿載,測試產能更是供不應求。

法人表示,頎邦7月營收開始回升,下半月因蘋果相關訂單出貨力道強勁,看來7月營收已有機會再創歷史新高,營收將逐月走高,而第3季營收約可較第2季成長5~7%,再度創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字及客戶接單情況。

頎邦上半年獲利表現略低於市場預期,主要是去年併購的COF基板廠欣寶仍處於虧損,不過,隨著近期大尺寸面板需求轉強並帶動COF需求,欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上,正式由虧轉盈,首度開始挹注頎邦獲利。
 樓主| 發表於 2014-7-22 17:03:20 | 顯示全部樓層
轉貼2014年7月16日工商時報,供同學參考

Oasis 要求南茂買回ADR

記者涂志豪/台北報導

主動式避險基金Oasis Management創辦人Seth Fischer寫信給封測廠南茂(8150)董事長鄭世杰,要求南茂取消在美國上市。南茂科技表示,的確接到投資人和分析師反應,對百慕達南茂及台灣南茂的股票上市架構有所疑慮,但南茂尚未針對此事做出任何具體決定。

據華爾街日報消息,這家香港的避險基金14日寄發信函,信上要求台灣南茂買回南茂在美國那斯達克掛牌上市的股票。若是南茂應其要求照辦,Oasis將可從中獲利,而Oasis在6月下旬揭露的資訊顯示,已買進百慕達南茂在那斯達克掛牌的美國存託憑證(ADR)並占其股權約5.4%。

外電報導,Oasis創辦人Seth Fischer會在買進某家上市公司股票後,公開敦促這些公司大力整頓,如今年稍早就曾公開呼籲日本遊戲機大廠任天堂,應該銷售網路及手機遊戲,只不過,任天堂並沒有選擇接受此一建議。

如今,Oasis創辦人Seth Fischer在寫給南茂科技董事長鄭世杰的信中,要求南茂應買回在美國掛牌的ADR。他建議,南茂應以每股26.4美元的價格,向投資人買回在那斯達克掛牌的ADR,或是以11%的溢價幅度,用19股台灣南茂股票換1股百慕達南茂ADR。

外電報導Seth Fischer在公開信中指出,要維持在美國上市的控股公司,只會使資本架構更複雜,不僅會由台灣上市股票吸走流動性,也會增加不必要的成本。若能買回在美掛牌股票,對投資人及公司來說將是雙贏局面。

據了解,台灣南茂正式掛牌上市之後,南茂的確有考量讓美國百慕達南茂ADR下市,未來將以台灣南茂發行股票為主體,但因持有百慕達南茂ADR的投資人太多,短期間內不易進行下市動作,所以現在仍維持台灣南茂在台灣交易所上市、百慕達南茂在那斯達克上市的現狀不變。
 樓主| 發表於 2014-8-6 05:37:47 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月5日聯合晚報,供同學參考

頎邦吃蘋果 Q3營運可望衝新高

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃驅動IC專業封測廠頎邦(6147)歷經第二季客戶端的產能遭排擠,導致季合併營收的成長率壓縮至4.25%,第三季營運市場多空看法雖分歧;但外資連五買,今日開平震盪走低。

第二季晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能滿載塞爆,LCD驅動IC因單價相對較低,使得在晶圓代工的製程上受到部分程度的排擠,惟第三季部分晶圓代工的產能不再吃緊,可分出到LCD驅動IC的產能可望擴增,頎邦第三季營運有機會逐月升溫。

頎邦在打進蘋果供應鏈後,隨著蘋果iPhone 6新款智慧手機即將在9月底推出,LCD驅動IC進入拉貨高峰潮,法人看俏頎邦第三季LCD驅動IC釋出的封測代工訂單,有機會再重登高峰,挑戰在今年3月創下的15.09億元歷史新點。

頎邦首季營收41.61億元,年增率8.14%,毛利率21.22%,稅後純益5.25億元,每股純益0.78元。第二季合併營收43.37 億元,季增率4.25%,成長幅度不如法人預期,毛利率與獲利約維持第一季水準,而第三季營收季增率有機會擴大至1 成上下,毛利率也將成長至23%左右。
 樓主| 發表於 2014-8-9 15:26:40 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月9日工商時報,供同學參考

頎邦接單旺 Q3獲利往上爬

記者涂志豪/台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(8)日公告第2季稅後淨利4.55億元,每股淨利0.71元,符合市場預期。由於蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極進行零組件備貨,4K2K超高畫質電視面板進入旺季,頎邦7月接單暢旺,營收也再度衝上15.16億元,改寫歷史新高紀錄。

頎邦第2季營收43.37億元,季增率4.2%略低於預期,主要是第2季下旬時,電視面板出貨力道放緩,導致大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整,也影響到頎邦的接單。不過,頎邦第2季毛利率季增1.7個百分點至22.9%,因提列去年保留盈餘的營利事業所得稅,稅後淨利4.55億元,較第1季衰退9.9%,每股淨利0.71元,符合市場預期。

頎邦上半年營收達84.98億元,較去年同期成長6.4%,但LCD驅動IC價格戰打的得火熱,也讓封測廠接單價格受到壓力,因此上半年毛利率較去年同期衰退3.5個百分點為22.1%,稅後淨利9.6億元,每股淨利1.49元。

頎邦第3季受惠三大利多致使接單明顯轉強,一是大陸智慧型手機市場進入十一長假前備貨旺季,不僅帶動qHD/HD720等高解析度LCD驅動IC出貨,WVGA規格LCD驅動IC同樣大賣,對頎邦中小尺寸LCD驅動IC封測生產線有明顯助益。二是蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極零組件備貨,支援視網膜面板(Retina Display)的高解析度LCD驅動IC,仍由已併入新思國際(Synaptics)的RSP供貨,頎邦仍是唯一的晶圓金凸塊及玻璃覆晶封裝(COG)代工廠,因此直接受惠。

三是第3季4K2K電視面板進入出貨旺季,大尺寸LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成,封測需求已經明顯回溫,也推升頎邦薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率逐步走高。

由於訂單回籠,頎邦公告7月營收15.16億元,月成長7.1%並創下歷史新高,法人預估頎邦第3季營收約較上季成長5%左右,且旗下COF基板廠欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上,正式由虧轉盈,因此頎邦本季獲利將會見到明顯回升。
發表於 2014-8-10 14:46:48 | 顯示全部樓層
感謝版主的熱心分享!受益良多!
 樓主| 發表於 2014-8-11 20:08:43 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月11日中央社,供同學參考

南茂7月營收 6年多新高

(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月11日電)
封測大廠南茂 (8150) 自結7月合併營收新台幣約19.44億元,是6年多來單月新高。

南茂自結7月合併營收約19.44億元,較6月約17.99億元成長8%,比去年同期17.17億元增加13.17%。

法人指出,南茂7月合併營收是2008年金融風暴以來波段單月新高。

從產品線來看,法人指出,南茂7月利基型動態隨機存取記憶體(niche DRAM)、編碼型記憶體(NORFlash)、驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)封測量穩健向上。

累計今年前7月南茂自結合併營收123.46億元,較去年同期110.77億元成長11.45%。

展望第3季,法人預期,南茂第3季業績可較第2季向上成長。

從稼動率表現來看,南茂先前表示,第3季稼動率可往上移動。

在擴充產能部分,南茂先前表示,8吋銅柱凸塊已經量產,主要鎖定電源管理晶片應用,計畫擴充12吋金凸塊晶圓產能,預估第3季底月產能可達3萬2千片。
 樓主| 發表於 2014-8-13 18:48:19 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月13日中央社,供同學參考

南茂上半年每股賺1.62元

(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月13日電)
封測大廠南茂 (8150) 上半年歸屬母公司業主淨利新台幣13.78億元,每股稅後盈餘1.62元。

南茂第2季合併營收54.13億元,較第1季49.89億元成長8.5%,第2季合併毛利率23.4%,較第1季19.55%增加3.85個百分點。第2季合併營業利益9.1億元,合併營益率16.83%,較第1季12.59%增加4.24個百分點。

法人指出,南茂第2季動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝營收增加,測試產能使用率達到75%以上,彌補相對修正的驅動IC封裝業績,也帶動第2季本業毛利和營業利益表現。

南茂第2季歸屬母公司業主淨利4.95億元,第2季每股稅後純益0.57元,第1季EPS 1.05元。

法人指出,南茂第1季有旗下泰林 (5466) 認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益,獲利大幅提升,南茂第2季排除子公司業外收益因素,加上有匯兌損失,部分牽動第2季獲利表現。

南茂上半年合併營收104.02億元,較去年同期93.6億元成長11.13%,上半年歸屬母公司業主淨利13.78億元,年增41.3%,上半年每股稅後盈餘1.62元,去年同期EPS 1.16元。

展望第3季,法人預期,南茂第3季業績可較第2季向上成長,預期成長幅度在中位數百分點區間。

從稼動率表現來看,法人預期,南茂第3季稼動率可往上移動。
 樓主| 發表於 2014-8-19 09:35:38 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月19日工商時報,供同學參考

訂單超多 南茂產能滿到年底

記者涂志豪/台北報導



受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶擴大釋出封測委外代工訂單,加上微機電(MEMS)封測大單到位,南茂(8150)7月營收19.44億元,已改寫歷史次高,以目前手中訂單能見度直達第4季下旬情況來看,年底前所有產能等於已被客戶包下,將全線滿載到年底。

南茂第2季受惠於中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)及晶圓植金凸塊等產能滿載,加上來自東芝NAND Flash、飛索NOR Flash等訂單強勁,營收季增8.5%達54.13億元,創下6年半來新高。

第3季進入傳統旺季,南茂的LCD驅動IC及記憶體封測接單暢旺,7月營收月增8.0%達19.44億元,創下歷史次高紀錄,較去年同期亦成長13.2%。由於大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)訂單大增,記憶體封測訂單放量,法人看好8月營收有機會創下歷史新高,第3季營收季增8~10%並改寫歷史新高。

由於智慧型手機及平板電腦進入備貨旺季,中小尺寸LCD驅動IC需求強勁,而4K2K超高畫質電視面板出貨放量,也帶動大尺寸LCD驅動IC的強勁需求,南茂的晶圓植金凸塊、COG/COF封裝及測試等產能衝上滿載,訂單能見度看到第4季中旬。

南茂在DRAM封裝市場獲得美光擴大釋單,爭取到南科(2408)及華邦電(2344)的新訂單,在NOR Flash封測市場則受惠於大客戶飛索強勁出貨而接單暢旺,加上與矽品(2325)合作搶下東芝NAND Flash封測訂單,現在記憶體封測產能同樣拉升到滿載水準,第4季訂單也幾乎接滿。

南茂近年來卡位的MEMS封測市場也有所表現,日本大客戶為因應蘋果iPhone 6強勁需求,也再度拉高電子羅盤(eCompass)的封測委外代工訂單,MEMS封測成為南茂下半年成長力道最強的產品線。
發表於 2014-8-19 10:52:04 | 顯示全部樓層
感謝版大熱心分享
 樓主| 發表於 2014-8-23 10:15:43 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月21日經濟日報,供同學參考

頎邦目標價 巴克萊喊63元

【經濟日報╱記者簡威瑟/台北報導】



巴克萊證券科技產業分析師葉婉屏指出,頎邦(6147)受惠韓系廠商市占競爭趨緩、蘋果iPhone 6掀起觸控面板拉貨潮、毛利率年增率轉正等三大理由,投資評等由「劣於大盤」調升至「優於大盤」,目標價從39元升至63元。

同時,巴克萊認為聯詠以明年本益比計算已達12.7倍,在本益比未偏低、獲利成長有限的情況下,投資評等從「優於大盤」降至「中立」,目標價維持172元不變。

巴克萊證券對面板驅動IC雙雄不同調,以三大原因說明為何較為偏愛頎邦。首先,聯詠在智慧型手機領域面臨強烈競爭、大尺寸面板驅動IC出貨上檔有限,營運成長性放緩;但是,頎邦則因韓系廠商持續生產4K2K TV,導致韓系對手將產能集中在該領域,與頎邦的競爭關係趨於平緩。巴克萊同時看好頎邦捲帶業務2015年轉盈。

其次,頎邦是蘋果iPhone 6獨家凸塊封裝供應商,受惠程度深;聯詠則專注在非蘋客戶。第三、頎邦接下來將受惠觸控面板驅動IC(TDDI)的發展趨勢,TDDI的die size比獨立驅動IC大上八成,這代表頎邦在TDDI應用領域上的營收,將推升凸塊營收增加八成;反之,聯詠缺乏TDDI布局,未來恐失去市占率。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合則指出,聯詠第3季營收財測超越預期,但因產品組合關係(低毛利行動裝置驅動IC出貨比重高),毛利率表現將較第2季衰退,目前維持對聯詠「中立」投資評等。

摩根士丹利證券科技產業分析師詹家鴻亦看好頎邦後市。他認為,頎邦除受惠蘋果iPhone 6將問世,其捲帶式薄膜覆晶良率年底前將提升至九成,帶動毛利率回升。大摩給予頎邦「優於大盤」投資評等,目標價66元。
 樓主| 發表於 2014-8-31 04:09:45 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月28日聯合晚報,供同學參考

4K2K熱 看好頎邦受惠

聯合晚報 記者馬瑞璿/台北報導
巴克萊證券今日表示,「觸控台灣」展覽本周正式在台北展開,各家廠商對產業態勢看法正面,在各家廠商中,巴克萊強調看好頎邦(6147),並認為頎邦2015年有望持續因為4K2K電視熱潮延續而受惠。

巴克萊證券表示,包括群創(3481)、友達(2409)都對今年下半年看法面,群創總經理王志超表示,在展覽會中,電視面板供不應求,且所有存貨都已經銷售完畢,筆記型電腦、電視、監視器的訂單能見度會持續到2014年10月,至於是否會增加資本支出,群創仍在評估中。友達光電總經理彭双浪則表示,在墨西哥及其他地區帶動下,今年下半年面板市場需求持續強勁。
發表於 2014-8-31 06:27:33 | 顯示全部樓層
感謝各位同學的熱心分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請入學

本版積分規則

手機版|正通股民學校

Copyright © 2001-2013 Comsenz Inc.Template by Comsenz Inc.All Rights Reserved.

Powered by Discuz!X3.4

快速回復 返回頂部 返回列表