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樓主: p470121

[轉貼] 封測;驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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 樓主| 發表於 2013-12-17 05:16:16 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月17日工商時報,供同學參考

頎邦吳非艱:明年首季春暖花開

工商時報 記者涂志豪/台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦(6147)11月營收不如預期,股價連殺4根跌停板,頎邦董事長吳非艱昨(16)日出面信心喊話表示,11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致,並未如外界所傳的殺價搶單失敗,而11月將這次景氣循環的營運谷底,12月起接單已見回升,明年首季訂單更將全面回流。

頎邦第3季營收季減3.7%達39.88億元,主要是客戶開始進行庫存調整,稅後淨利5.99億元,每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元,稅後淨利20.56億元,較去年同期成長12.8%,EPS3.48元。

頎邦合併COF板廠欣寶後,第4季開始認列營收,但11月營收12.15億元,意外月減10.7%,表現低於市場預期,股價連殺4根跌停,昨日跌停打開,終場下跌2.75元,以46元作收,成交量達53,368張。

吳非艱昨日接受本報專訪時表示,11月營收不佳的確是出乎意料,原因之一是客戶仍持續去化庫存,導致封測委外釋單明顯減少,原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮,因此出現訂單空窗期。

不過,頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示,大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化,上游客戶看好4K2K出貨回升,開始對晶圓廠投片,頎邦自然受惠,能見度已看到明年第1季末。

吳非艱表示,受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠,頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶,每月產能達6,500萬顆,12月接單已經全滿,明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空,明年下半年新產能開出後,就可開始大舉挹注獲利。

在中小尺寸面板LCD驅動IC部份,雖然市場仍處於庫存調整期,但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質,HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升,因此吳非艱信心滿滿指出,12月營運表現將轉佳,明年首季訂單全面回流。
 樓主| 發表於 2013-12-23 05:58:24 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月22日經濟日報,供同學參考

里昂下修頎邦目標價至43元

【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】

里昂證券出具報告,指出LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)多年享有的「寡占優勢」已面臨崩盤,下修未來二年獲利預估及目標價,透露外資對頎邦短期營運持保守態度。

里昂表示,頎邦面臨南韓同業Nepes及LB Semicon降價搶單,雖然頎邦也同步降價回應,但此舉將嚴重衝擊LCD驅動IC封測價格,連帶波及頎邦的營收及毛利率,基於此,下修明年及後年獲利各為17%及18%。

里昂的報告指出,因南韓廠降價幅度達二成到三成,出乎預期,使得頎邦11月營收低於預期,並可能侵蝕明年獲利表現,因此將頎邦目標價由一舉降至43元。

這也是繼花旗將頎邦目標價由52元砍至40元後,又一外資券商加入調降頎邦目標價行列。



全文網址: 里昂下修頎邦目標價至43元 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... NEWS6#ixzz2oF90gZl3
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 樓主| 發表於 2013-12-26 05:54:58 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月26日工商時報,供同學參考

4K2K送訂單 南茂本季不淡

工商時報 記者涂志豪/台北報導

超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強,對LCD驅動IC拉貨力道再起,南茂(8150)受惠訂單湧入,薄膜覆晶封裝(COF)產能拉上9成以上滿載水位,加上記憶體及指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)訂單續強,法人預估南茂第4季營收僅季減3~5%淡季不淡,今年每股淨利可賺2.5元,明年則有機會賺逾3元。

大陸對於4K2K電視接受度高,下個月又是傳統中國農曆年旺季,面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大,LCD驅動IC需求同步轉強,包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎(3592)等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單,南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。

事實上,由於4K2K電視採取窄邊框設計,相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆,4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量,LCD驅動IC需求自然強勁增溫,南茂接單暢旺,COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位,營運表現淡季不淡。

另外,由於微軟確定停止支援Windows XP,企業換機需求轉強,OEM廠回補DRAM庫存,南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時,南茂的微機電(MEMS)封測接單同樣續強,第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。

南茂第3季營收51.12億元,歸屬母公司淨利6.26億元,每股淨利0.74元,今年前3季營收144.72億元,約與去年同期持平,但歸屬母公司淨利16.01億元,較去年同期大增143%,每股淨利達1.9元,優於市場預期。

由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境,法人已上修南茂本季營收預估,由原本預期的季減5~8%上修到僅季減3~5%,由此推算,南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增,法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論,表示以公告數字為準。
 樓主| 發表於 2014-1-17 06:07:30 | 顯示全部樓層
轉貼2014年1月17日工商時報,供同學參考

頎邦 獨吞iWatch驅動IC大單

工商時報 記者涂志豪/台北報導

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表,雖然目前對於iWatch規格的傳言仍然很多,但業界認為最可能採用軟性有機發光二極體(OLED)面板,並搭載特殊規格面板驅動IC,而封測廠頎邦(6147)傳出已獨家拿下驅動IC的金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等大單。

受到LCD驅動IC市場庫存調整,以及大客戶轉換製程的空窗期,頎邦去年第4季營收38.36億元,季減3.8%低於市場預期。但頎邦董事長吳非艱表示,4K2K超高畫質電視面板出貨復甦,帶動大尺寸LCD驅動IC訂單回升,中小尺寸LCD驅動IC需求將在今年逐季轉強,去年11月將是營運谷底,仍對今年營運抱持樂觀看法。

頎邦去年全年營收158.11億元,仍創下歷史新高紀錄,法人預估,頎邦去年第4季每股淨值應介於0.7~0.8元之間,去年全年每股淨利仍將超過4元。

至於今年,頎邦除了持續受惠於4K2K大尺寸LCD驅動IC封測接單大增,以及中小尺寸LCD驅動IC封測接單轉強,也傳出順利打進蘋果iWatch供應鏈消息。

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch,根據業內人士透露,可望採用可撓曲的軟性OLED面板,搭配的面板驅動IC線路比目前智慧型手機採用的LCD驅動IC更細,所以傳出已選定頎邦為封測代工廠。頎邦不對法人預估財務數字及客戶接單情況進行評論。

事實上,頎邦與蘋果間合作多年,蘋果iPhone及iPad採用日本瑞薩(Renesas)設計的LCD驅動IC,後段金凸塊、COG封裝、成品測試等,均交由頎邦獨家代工。且今年蘋果可望在iPhone 6中,首度採用整合觸控IC核心的面板驅動IC(TDDI),仍由頎邦拿下封測代工訂單。

再者,蘋果開始採用轉投資AuthenTec的指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor),金凸塊製程大多仍由頎邦取得訂單。法人認為,由於蘋果及頎邦間有密切合作關係,今年iWatch採用的驅動IC封測訂單,由頎邦拿下獨家訂單的機率的確很高。

法人預估,頎邦雖然近來受到降價傳聞衝擊,股價表現不佳,但今年大尺寸、中小尺寸等驅動IC封測接單量仍將大於去年,加上指紋辨識及穿戴裝置等驅動IC新單加入,雖然併購的基板廠欣寶可能要下半年才會由虧轉盈,但是全年營收仍可望續創新高,每股淨利仍有站上4.5元以上實力。
 樓主| 發表於 2014-1-22 06:51:24 | 顯示全部樓層
轉貼2014年1月21日工商時報,供同學參考

野村調高頎邦(6147)目標價至56元,重申「買進」評等
【財訊快報/劉居全報導】
野村證券在最新出爐的報告中表示,調高頎邦(6147)目標價,由原先的52元上修至56元,重申「買進」評等。
    野村證券指出,庫存回補的循環週期即將到來,加上來自韓國的競爭者發展有限,將有利頎邦的未來發展,決定調高頎邦目標價,重申「買進」評等。同時調高今年及明年每股盈餘預估,幅度分別為2%及1%。
發表於 2014-1-22 21:35:57 | 顯示全部樓層
不知道版主對他的看法是?那麼的新聞滿天飛!都快要被搞暈了~雖然我是看好的~但是季線的威力太強大了!
 樓主| 發表於 2014-2-5 05:43:23 | 顯示全部樓層
轉貼2014年2月5日工商時報,供同學參考

南茂上市審議過關 最快Q2掛牌

工商時報 記者涂志豪/台北報導

封測大廠南茂科技(8150)搶在農曆年前通過臺灣證券交易所上市審議。主辦券商元大寶來證券表示,南茂是LCD驅動IC、記憶體、微機電(MEMS)等封測領導廠商,近年來營收及獲利均穩定成長,目前興櫃成交均價約33元,預計將在第2季掛牌上市。

南茂去年第3季營收51.12億元,歸屬母公司淨利6.26億元,每股淨利0.74元,前3季營收144.72億元,約與去年同期持平,歸屬母公司淨利16.01億元,年增率高達143%,每股淨利達1.9元,優於市場預期。法人指出,南茂去年全年營收193.62億元,年增率雖然僅0.7%,但全年每股淨利可望上看2.5元。

法人表示,南茂今年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增,推估今年營收在第1季落底後,將呈現逐季成長態勢,預估今年每股淨利將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論,表示以公告數字為準。

南茂今年三大產品線接單均見強勁成長動能。在LCD驅動IC市場部份,受惠超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強,且4K2K面板採用的源極及閘極LCD驅動IC用量至少要42顆以上,相較於FullHD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需9顆,LCD驅動IC用量至少增加3.6倍以上,對南茂來說,上半年產能利用率將維持9成以上高檔。

在記憶體封測接單部份,南茂是美國DRAM廠美光(Micron)主要封測委外代工廠,隨著美光去年完成併購日本爾必達及台灣瑞晶,DRAM產能放大2倍以上,加上NAND Flash擴產動作不停歇,但美光並無擴建封測廠計畫,因此,封裝訂單持續委由南茂代工。

南茂今年也將MEMS封測列為重要投資項目,包括延續與大客戶日本旭化成微電子(AKM)間的合作,AKM今年委由南茂代工的電子羅盤(eCompass)封測訂單,還將較去年增加至少2成。

南茂去年爭取到指紋辨識器大廠Validity Sensors封測代工訂單,雖然Validity Sensors已被觸控IC大廠新思國際(Synaptics)併購,但新思國際持續與南茂維持合作關係,也因此,今年新思國際將會再擴大指紋辨識感測器封測大單交給南茂代工。
 樓主| 發表於 2014-2-23 05:44:13 | 顯示全部樓層
轉貼2014年2月22日聯合晚報,供同學參考

訂單助陣 頎邦回攻53元關

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃驅動IC測試股頎邦(6147)隨著4K2K電視需求拉大,及行動裝置今年需求持續看旺,驅動IC晶片委託頎邦測試訂單,可望自3月起逐月拉高,股價經過2個多月的回跌整理後,今轉守為攻,再回到53元關卡上。

先前因中國大陸驅動IC後段測試新廠加入競爭行列,導致接單價格走軟,成長動能不再,引來巴克萊證券對頎邦後市轉趨保守,將頎邦評等由「加碼」降到「減碼」,目標價從66 元下修至37元,股價也在2個月前快速由60元上方,急速回檔修正至42.85元最低價,惟近來傳出4K2K電視熱賣,且市場需求相當龐大,激勵瑞士信貸及麥格理等外資機構仍舊看好頎邦後市,為推升這波股價反彈的最大動能。

法人指出,隨著台、陸、韓系面板廠在4K2K面板良率、產能同步提升,今年4K2K電視出貨量不斷快速衝高,聯詠(3034)、奇景等頎邦主力客戶,在驅動IC的釋單量也備受看漲,法人估計,在4K2K方面的訂單量有較去年激增7成以上潛力。
 樓主| 發表於 2014-2-24 06:04:37 | 顯示全部樓層
轉貼2014年2月24日工商時報,供同學參考

指紋辨識當紅 南茂泰林大旺

工商時報 記者涂志豪/台北報導
蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後,再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會(MWC)中推出新一代機皇Galaxy S5,將導入新思國際(Synaptics)指紋辨識感測器,其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。

封測廠南茂(8150)、泰林(5466)因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠,將成最大受惠者。法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長,並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3~3.5元,泰林則在加計業外收益後,每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。

蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec,所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機,非蘋陣營無法使用AuthenTec技術,所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors,在順利被新思國際合併後,已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。

而在本周即將召開的MWC大會中,三星將推出新一代機皇Galaxy S5,據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組,至於LG、宏達電、索尼等手機大廠,也會在新機種中導入此一功能。也就是說,今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。

新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工,但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下,感測器測試訂單則由泰林取得。因此,隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升,南茂及泰林將成為最大受惠者。

業者表示,手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術,需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上,由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術仍有良率問題需要克服,能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術成為主流,也因此,封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
發表於 2014-2-24 08:48:19 | 顯示全部樓層
感謝P大分享~
 樓主| 發表於 2014-3-12 06:18:38 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月12日自由時報,供同學參考

南茂去年EPS2.76元 現金股息1.2元

〔記者洪友芳/新竹報導〕
封測廠南茂(8150)去年稅後盈餘23.23億元,年增99.63%,每股盈餘(EPS)2.76元,較前年的1.38元倍增。南茂董事會決議擬配發每股1.2元現金股息。

南茂去年合併營收約193.62億元,年成長0.7%,合併毛利率17.52%,年增4.42個百分點,合併營業利益率10.98%,年增3.67個百分點,稅後盈餘23.23億元,年增99.63%,每股盈餘2.76元,較前年1.38元倍增。

南茂去年產品線顯著調整,驅動IC封測及凸塊晶圓(Bumping)占營收比重達45%,DRAM僅占到20%多,快閃記憶體占營收比接近20%,產品線組合改變,加上處分不動產、投資利益及外匯利得共達10多億元,帶動南茂去年整體獲利倍增。

受惠手機LCD驅動IC及指紋辨識晶片需求訂單增多,南茂2月營收16.27億元,月增0.4%、年增20.1%。南茂上市案已審議過關,可望第二季掛牌上市。
 樓主| 發表於 2014-3-21 06:00:48 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月21日經濟日報,供同學參考

頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7%

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(20)日結算去年稅後純益25.01億元,年減4.7%,每股純益4.14元,也低於前年的4.27元。

不過,頎邦去年合併營收158.11億元,比較前年150.12億元,成長5.3%,創歷史新高。

法人分析,頎邦去年營收創高,獲利卻低於前年,主要去年第4季南韓廠商發動價格戰搶單,頎邦被迫降價鞏固客戶訂單,因而衝擊毛利率表現,連帶影響整體獲利。

此外,頎邦去年10月合併生產捲式式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料欣寶電子,也拉低頎邦毛利率表現。

頎邦去年合併毛利率24.13%,年減4.46個百分點。去年合併營業利益27.04 億元,合併營業利益率17.11%,較前年21.53%,減少4.42個百分點。

不過,隨著新款手機在第2季密集上市,加上4K2K高解析度電視熱度升溫,頎邦首季及第2季營運表現都不俗。

頎邦昨天收盤價51.3元,下跌1.4元。三大法人賣超3,949張。



全文網址: 頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7% | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8561190.shtml#ixzz2wXib2Qa7
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 樓主| 發表於 2014-3-27 04:58:23 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月26日蘋果日報,供同學參考

南茂:今年毛利率上20%
4/11興櫃轉上市 「接下來都是好消息」

【楊喻斐╱台北報導】LCD驅動IC封測大廠南茂(8150),昨舉行上市前業績發表會,董事長鄭世杰表示,隨著即將掛牌,又是新任務、新契機的開始,接下來都是好消息,記憶體與LCD驅動IC兩大產品線今年動能均穩定向上,對於營運成長樂觀看待,全年毛利率可望站上20%,創下近年新高水準。

兩產品線動能向上
南茂暫訂4月11日由興櫃轉上市,上市承銷價將落在25~30元區間。
南茂在2008年金融海嘯時,頓失兩大客戶飛索、茂德訂單挹注,緊急向銀行聲請紓困,在經過產品結構調整下,鎖定記憶體與LCD驅動IC(Integrated Circuit,積體電路)兩大封測產品線發展,除順利脫離紓困,更達成回台上市目標。
南茂已為全球第2大LCD驅動封測廠,市佔率30%,主要客戶包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎、瑞薩、三星等,而在記憶體封測領域一樣也是第2大,市佔率約近15%,僅次於力成的46%,客戶包括美光、華邦電(2344)、旺宏(2337)、矽成、晶豪科(3006)、鈺創(5351)等。
展望今年,鄭世杰表示,公司兩大產品線記憶體與驅動IC,今年動能皆穩定向上,其中在LCD驅動IC部分,市場預估4K2K電視今年滲透率將跳躍成長至6.3%,明年達10.5%,加上手機螢幕變大、解析度提升趨勢不變,均有助於公司接單與營收成長,而從客戶端預估來看,4K2K驅動IC出貨量將優於市場預估值。

記憶體產業趨穩定
記憶體部分,鄭世杰指出,記憶體供應商經過整併,進入障礙大幅提高,產業秩序穩定,預期該業務未來也可望平穩成長。
對未來業務發展與布局,鄭世杰表示,將專注高成長、利基型記憶體業務以及增加NAND Flash(儲存型快閃記憶體)的營收比重。LCD驅動IC則以去瓶頸化增加產能,金凸塊投資僅限於12吋,並開發其他類金屬材料如銅柱、複合金屬凸塊的製造技術。
 樓主| 發表於 2014-3-29 06:15:52 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月28日經濟日報,供同學參考

頎邦 大摩喊58元

【經濟日報╱記者簡威瑟/台北報導】


摩根士丹利證券指出,經過最新的供應鏈查訪,頎邦(6147)成為iPhone6後段封測獨家供應商,量產速度比預期更快,第2季營收逆勢季增15%,將成為下季動能最強的封測廠,目標價升至58元。

摩根士丹利科技產業分析師詹家鴻指出,面板驅動IC的供需狀況漸趨健康,台系面板驅動IC概念頎邦、聯詠都將受惠。其中,頎邦獨吞蘋果iPhone 6後段封測訂單,頎邦第2季開始出貨後,將率先在電子業淡季繳出營收季增15%成績。

此外,頎邦第3季出貨給蘋果的量會更大,估計下半年來自蘋果的營收比重上看一成,頎邦目前本益比12倍左右,有被低估之嫌,可望啟動重新評等行情。

大摩表示,在客戶回補庫存帶動下,聯詠第2季營收也能端出季增一成佳績,將目標價調升至160元。
發表於 2014-3-29 08:20:58 | 顯示全部樓層
TKS>...........................
發表於 2014-3-29 09:38:37 | 顯示全部樓層
謝謝分享!
 樓主| 發表於 2014-4-4 05:46:36 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月4日工商時報,供同學參考

南茂掛牌 承銷價26.5元

工商時報 記者涂志豪/台北報導

封測廠南茂科技(8150)預計4月11日掛牌上市,主辦券商元大寶來證券表示,南茂去年每股盈餘2.76元,經參考公司營收成長、獲利能力與市場情況,將以承銷價26.5元掛牌上市。且因為公開申購期間超額申購達116倍,所以公開申購張數由1,850張提高到1.11萬張,預估中籤率約5.17%。

南茂3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業,預計4月7日進行電腦抽籤,4月11日正式掛牌上市。南茂公告本次現金增資採溢價發行方式辦理,實際發行價格依詢價圈購結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股26.5元,預估可募集約5.77億元。

南茂去年第4季營收48.9億元,毛利率降至18.7%,在認列業外獲利後,季度稅後淨利7.22億元,季增15.3%,每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元,約與2012年持平,稅後歸屬於母公司淨利達23.23億元,年增率高達一倍,每股淨利達2.76元。南茂今年將配發1.2元現金股利。
 樓主| 發表於 2014-4-12 08:49:22 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月11日工商時報,供同學參考

頎邦產能滿 獲利爆發

工商時報 記者涂志豪/台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(10)日公告3月營收15.1億元,創下歷史新高,第1季營收41.61億元則改寫歷史次高。由於頎邦目前中小尺寸LCD驅動IC產能全滿,大尺寸LCD驅動IC利用率持續攀升,法人看好第2季營收將成長10%並改寫新高紀錄,獲利更將見到爆發成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出,就LCD驅動IC封測市場來看,去年11月將是這次景氣循環的谷底,今年首季訂單全面回流。而事實上,頎邦的確繳出亮麗成績單,由於大尺寸及中小尺寸LCD驅動IC封測訂單全面到位,3月營收衝上15.1億元創下歷史新高,月增率達12.7%,並較去年同期成長12.8%。

第1季雖然工作天數減少,但因客戶庫存提早完成去化,隨著訂單陸續湧入,頎邦第1季營收不僅逐月成長並達41.61億元,較去年第4季成長8.5%,完全沒有淡季效應。

由於今年智慧型手機導入qHD/HD720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC,頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊產能滿載外,玻璃覆晶封裝(COG)產能也同樣達滿載水準。

此外,蘋果iPhone 6所需的LCD驅動IC已在2月正式投片,3月下旬頎邦已接獲封測訂單,將成第2季成長的主要動能之一。

而今年面板廠衝刺4K2K超高畫質電視面板出貨,由於4K2K面板所需的大尺寸LCD驅動IC數量,較同尺寸FullHD高畫質面板增加3~3.5倍,受惠於客戶擴大釋單,頎邦第1季8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝(COF)利用率也回升到7成以上,至於頎邦去年合併COF基板廠欣寶,每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空。

此外,蘋果併購的指紋辨識感測器廠AuthenTec,相關指紋辨識晶片所需的金凸塊訂單,仍由頎邦拿下,加上日月光的K7廠凸塊產能停工期間,也外包訂單給頎邦代工,第2季接單將持續轉強。

法人預估,頎邦第2季12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載,8吋金凸塊及COF封裝產能利用率將逐月拉升,本季營收預估將成長10%,順利創下歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
 樓主| 發表於 2014-4-26 12:29:26 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月17日聯合晚報,供同學參考

急單來敲門 頎邦產能逾8成

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠4K2K電視需求逐漸拉大,加上今年行動裝置新款產品密集於第二季與第三季推出,鼓舞驅動IC晶片備料需求看旺,相對委託後段驅動IC封測的代工訂單急速拉升,頎邦3月起頻頻接獲客戶急單,目前產能已逾8成,法人預估第二季營運可比第一季有二位數成長幅度。

頎邦3月合併營收以15.09億元改寫單月歷史新高,首季合併營收4106億元,也是歷來首季最高紀錄,較去年第四季成長8.4%,呈現淡季不淡。法人指出,頎邦主要客戶為瑞薩電子(Renesas)占60~70%,另台廠奇景、奕力、聯詠約占30~40%,由於今年智慧型手機、平板電腦及4k2k高解析度面板需求持續提升,產品委託測試時間拉長,有助於第二季營運與毛利率的顯著提升。去年頎邦平均毛利率約24.2%,法人估今年第一季有機會拉升到26%。

不過,部分外資法人對去年大陸新成立的驅動IC後段封測廠加入競爭行列,一度出現殺價競爭局面,曾導致頎邦於去年第三季有旺季不旺情景,惟經過代工投產的良率不佳,使得訂單再度回到頎邦,加上頎邦已打入蘋果供應鏈,iPhone 6加大尺寸的新款手機即將在9月或10月亮相,屆時,對頎邦在驅動IC後段封測的代工供應角色,將有十足推升動力。

外資摩根士丹利證券就指出,經過最新的供應鏈查訪,頎邦似乎已成為iPhone 6後段封測的獨家供應商,量產速度比預期更快,至少今年前三季有機會逐季成長,而第二季營收季增率估約15%,將成為下季動能最強的封測廠,將目標價調升至58元。
 樓主| 發表於 2014-4-30 05:52:13 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月25日《商業周刊》1380期,供同學參考

吃難吞的飯 它從慘業股變價值股


【文/吳中傑】

一家曾在短短五年內,就面臨兩次經營危機的公司,如何浴火重生?

近期回台灣掛牌上市的南茂,是半導體封測業的中段班,年營收僅約200億元,並在2004到2009年間,面臨兩次經營危機。理論上應該是投資人避之唯恐不及的公司,但相反的,它卻是知名外資經理人眼中的好標的。

南茂原本是美國那斯達克上市的股票,去年8月獲得以價值投資為主軸的美國對沖基金Baupost創辦人克拉曼青睞,在一季內就投資持有近10%的股份。

克拉曼看中的正是南茂不斷轉型求變、浴火重生的能力。

從茂矽電子後段製程獨立出來的南茂,初期以記憶體封測為主,營收98%以上來自茂矽集團,關係緊密。2004年時,不僅身處DRAM「慘業」,偏偏又有一個最慘的「富爸爸」茂矽,經營受波及;金融海嘯發生後則被大客戶拖欠帳款,訂單大減,最慘時負債約250億元,被迫申請紓困。

南茂能在五年間成功挺過兩次經營危機,靠的全是董事長鄭世杰勤跑客戶安穩軍心,並勇於「吃難吃的飯」。

勤跑大客戶闢謠:

董座每季親自拜訪穩軍心

過去被業界形容為「脾氣火爆」的鄭世杰,2004年開始,學著放下身段,養成每三個月就跑過一輪客戶的習慣。全因時任茂矽與南茂董事長的胡洪九,涉入茂矽內線交易與過去的太電掏空案遭檢調搜索,使茂矽集團陷入困境。

南茂財務長陳壽康回憶,當時公司正在擴張,卻被抽銀根,經營相當辛苦。為了闢謠,鄭世杰不論再忙,每一季都親自拜訪大客戶:「去告訴客戶我們還很健康、現金還有、不會倒閉。我連續跑了三年,後來他們都說:『你不要來了,我知道你們很健康。』」

2008年金融海嘯,風暴再度來襲,南茂被飛索與茂德兩大客戶拖欠30億元貨款,同時因大客戶倒下,單月營收僅剩三分之一,再度傳出倒閉謠言。鄭世杰一樣靠著親自拜訪客戶,度過難關。

但若單靠客戶相挺,公司實際上沒有新作為,也無法挺過危機。因此南茂在金融海嘯後積極轉型,調整客戶與產品組合,不跟大廠做同樣的產品,並且「吃難吃的飯」,鄭世杰開玩笑的說。

調整客戶組合:

主動找上品管最嚴的大廠

鄭世杰口中「難吃的飯」,就是挑戰「別人不敢吃」的客戶,他主動找上記憶體大廠美光,要求提高合作的業務量。

一位產業分析師表示,美光對產品的要求高,但毛利通常相對低,往往不會是代工廠合作的第一選擇。鄭世杰也坦承:「美光那時候是最辛苦的,品質要求嚴格,價格也tough(嚴苛)。」

但南茂靠著豐富的DRAM封裝經驗,成功吃下訂單,來自美光的營收在去年第三季達到最高點,單季約8億5千萬元,是金融海嘯時的三倍。

為轉型自斷後路:

賣DRAM機台,轉驅動

而為了徹底轉型,鄭世杰甚至不惜斷了後路,在2010年DRAM市場好轉時,把最多曾貢獻南茂近三成營收的標準型DRAM測試機台全數賣掉,僅維持少量的利基型DRAM封裝業務,將資金持續投注於轉型後的主力產品驅動晶片上。

目前南茂主要產品有驅動晶片、快閃記憶體和利基型DRAM等,幾乎不與日月光或矽品等大廠重疊。鄭世杰開玩笑的說:「像是台積電也往後段製程做了嘛,看到那個大胖子就要閃邊一點……,我們都吃這種難吃的飯才有利潤。」

勇於面對產業逆風,並懂得取捨,南茂的故事,正是此刻面臨轉型的台灣電子產業,一個危機求生的借鏡。

【完整內容請見《商業周刊》1380期;訂閱商業周刊知識庫;訂閱商業周刊電子版】
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