封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2013年12月17日工商時報，供同學參考

頎邦吳非艱：明年首季春暖花開

工商時報 記者涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）11月營收不如預期，股價連殺4根跌停板，頎邦董事長吳非艱昨（16）日出面信心喊話表示，11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，並未如外界所傳的殺價搶單失敗，而11月將這次景氣循環的營運谷底，12月起接單已見回升，明年首季訂單更將全面回流。

頎邦第3季營收季減3.7％達39.88億元，主要是客戶開始進行庫存調整，稅後淨利5.99億元，每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元，稅後淨利20.56億元，較去年同期成長12.8％，EPS3.48元。

頎邦合併COF板廠欣寶後，第4季開始認列營收，但11月營收12.15億元，意外月減10.7％，表現低於市場預期，股價連殺4根跌停，昨日跌停打開，終場下跌2.75元，以46元作收，成交量達53,368張。

吳非艱昨日接受本報專訪時表示，11月營收不佳的確是出乎意料，原因之一是客戶仍持續去化庫存，導致封測委外釋單明顯減少，原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮，因此出現訂單空窗期。

不過，頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示，大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化，上游客戶看好4K2K出貨回升，開始對晶圓廠投片，頎邦自然受惠，能見度已看到明年第1季末。

吳非艱表示，受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠，頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶，每月產能達6,500萬顆，12月接單已經全滿，明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空，明年下半年新產能開出後，就可開始大舉挹注獲利。

在中小尺寸面板LCD驅動IC部份，雖然市場仍處於庫存調整期，但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質，HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升，因此吳非艱信心滿滿指出，12月營運表現將轉佳，明年首季訂單全面回流。

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轉貼2013年12月22日經濟日報，供同學參考

里昂下修頎邦目標價至43元

【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】

里昂證券出具報告，指出LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）多年享有的「寡占優勢」已面臨崩盤，下修未來二年獲利預估及目標價，透露外資對頎邦短期營運持保守態度。

里昂表示，頎邦面臨南韓同業Nepes及LB Semicon降價搶單，雖然頎邦也同步降價回應，但此舉將嚴重衝擊LCD驅動IC封測價格，連帶波及頎邦的營收及毛利率，基於此，下修明年及後年獲利各為17%及18%。

里昂的報告指出，因南韓廠降價幅度達二成到三成，出乎預期，使得頎邦11月營收低於預期，並可能侵蝕明年獲利表現，因此將頎邦目標價由一舉降至43元。

這也是繼花旗將頎邦目標價由52元砍至40元後，又一外資券商加入調降頎邦目標價行列。



全文網址: 里昂下修頎邦目標價至43元 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... NEWS6#ixzz2oF90gZl3
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轉貼2013年12月26日工商時報，供同學參考

4K2K送訂單 南茂本季不淡

工商時報 記者涂志豪／台北報導

超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂（8150）受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝（COF）產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶體及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅季減3～5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。

大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠（3034）、奇景、瑞鼎（3592）等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。

事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。

另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，OEM廠回補DRAM庫存，南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電（MEMS）封測接單同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。

南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，今年前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。

由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期的季減5～8％上修到僅季減3～5％，由此推算，南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。

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轉貼2014年1月17日工商時報，供同學參考

頎邦 獨吞iWatch驅動IC大單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表，雖然目前對於iWatch規格的傳言仍然很多，但業界認為最可能採用軟性有機發光二極體（OLED）面板，並搭載特殊規格面板驅動IC，而封測廠頎邦（6147）傳出已獨家拿下驅動IC的金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、成品測試等大單。

受到LCD驅動IC市場庫存調整，以及大客戶轉換製程的空窗期，頎邦去年第4季營收38.36億元，季減3.8％低於市場預期。但頎邦董事長吳非艱表示，4K2K超高畫質電視面板出貨復甦，帶動大尺寸LCD驅動IC訂單回升，中小尺寸LCD驅動IC需求將在今年逐季轉強，去年11月將是營運谷底，仍對今年營運抱持樂觀看法。

頎邦去年全年營收158.11億元，仍創下歷史新高紀錄，法人預估，頎邦去年第4季每股淨值應介於0.7～0.8元之間，去年全年每股淨利仍將超過4元。

至於今年，頎邦除了持續受惠於4K2K大尺寸LCD驅動IC封測接單大增，以及中小尺寸LCD驅動IC封測接單轉強，也傳出順利打進蘋果iWatch供應鏈消息。

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch，根據業內人士透露，可望採用可撓曲的軟性OLED面板，搭配的面板驅動IC線路比目前智慧型手機採用的LCD驅動IC更細，所以傳出已選定頎邦為封測代工廠。頎邦不對法人預估財務數字及客戶接單情況進行評論。

事實上，頎邦與蘋果間合作多年，蘋果iPhone及iPad採用日本瑞薩（Renesas）設計的LCD驅動IC，後段金凸塊、COG封裝、成品測試等，均交由頎邦獨家代工。且今年蘋果可望在iPhone 6中，首度採用整合觸控IC核心的面板驅動IC（TDDI），仍由頎邦拿下封測代工訂單。

再者，蘋果開始採用轉投資AuthenTec的指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor），金凸塊製程大多仍由頎邦取得訂單。法人認為，由於蘋果及頎邦間有密切合作關係，今年iWatch採用的驅動IC封測訂單，由頎邦拿下獨家訂單的機率的確很高。

法人預估，頎邦雖然近來受到降價傳聞衝擊，股價表現不佳，但今年大尺寸、中小尺寸等驅動IC封測接單量仍將大於去年，加上指紋辨識及穿戴裝置等驅動IC新單加入，雖然併購的基板廠欣寶可能要下半年才會由虧轉盈，但是全年營收仍可望續創新高，每股淨利仍有站上4.5元以上實力。

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轉貼2014年1月21日工商時報，供同學參考

野村調高頎邦(6147)目標價至56元，重申「買進」評等
【財訊快報／劉居全報導】
野村證券在最新出爐的報告中表示，調高頎邦(6147)目標價，由原先的52元上修至56元，重申「買進」評等。
    野村證券指出，庫存回補的循環週期即將到來，加上來自韓國的競爭者發展有限，將有利頎邦的未來發展，決定調高頎邦目標價，重申「買進」評等。同時調高今年及明年每股盈餘預估，幅度分別為2%及1%。

leromakemoney

不知道版主對他的看法是?那麼的新聞滿天飛!都快要被搞暈了~雖然我是看好的~但是季線的威力太強大了!

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轉貼2014年2月5日工商時報，供同學參考

南茂上市審議過關 最快Q2掛牌

工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）搶在農曆年前通過臺灣證券交易所上市審議。主辦券商元大寶來證券表示，南茂是LCD驅動IC、記憶體、微機電（MEMS）等封測領導廠商，近年來營收及獲利均穩定成長，目前興櫃成交均價約33元，預計將在第2季掛牌上市。

南茂去年第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，歸屬母公司淨利16.01億元，年增率高達143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。法人指出，南茂去年全年營收193.62億元，年增率雖然僅0.7％，但全年每股淨利可望上看2.5元。

法人表示，南茂今年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，推估今年營收在第1季落底後，將呈現逐季成長態勢，預估今年每股淨利將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。

南茂今年三大產品線接單均見強勁成長動能。在LCD驅動IC市場部份，受惠超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，且4K2K面板採用的源極及閘極LCD驅動IC用量至少要42顆以上，相較於FullHD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需9顆，LCD驅動IC用量至少增加3.6倍以上，對南茂來說，上半年產能利用率將維持9成以上高檔。

在記憶體封測接單部份，南茂是美國DRAM廠美光（Micron）主要封測委外代工廠，隨著美光去年完成併購日本爾必達及台灣瑞晶，DRAM產能放大2倍以上，加上NAND Flash擴產動作不停歇，但美光並無擴建封測廠計畫，因此，封裝訂單持續委由南茂代工。

南茂今年也將MEMS封測列為重要投資項目，包括延續與大客戶日本旭化成微電子（AKM）間的合作，AKM今年委由南茂代工的電子羅盤（eCompass）封測訂單，還將較去年增加至少2成。

南茂去年爭取到指紋辨識器大廠Validity Sensors封測代工訂單，雖然Validity Sensors已被觸控IC大廠新思國際（Synaptics）併購，但新思國際持續與南茂維持合作關係，也因此，今年新思國際將會再擴大指紋辨識感測器封測大單交給南茂代工。

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轉貼2014年2月22日聯合晚報，供同學參考

訂單助陣 頎邦回攻53元關

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃驅動IC測試股頎邦(6147)隨著4K2K電視需求拉大，及行動裝置今年需求持續看旺，驅動IC晶片委託頎邦測試訂單，可望自3月起逐月拉高，股價經過2個多月的回跌整理後，今轉守為攻，再回到53元關卡上。

先前因中國大陸驅動IC後段測試新廠加入競爭行列，導致接單價格走軟，成長動能不再，引來巴克萊證券對頎邦後市轉趨保守，將頎邦評等由「加碼」降到「減碼」，目標價從66 元下修至37元，股價也在2個月前快速由60元上方，急速回檔修正至42.85元最低價，惟近來傳出4K2K電視熱賣，且市場需求相當龐大，激勵瑞士信貸及麥格理等外資機構仍舊看好頎邦後市，為推升這波股價反彈的最大動能。

法人指出，隨著台、陸、韓系面板廠在4K2K面板良率、產能同步提升，今年4K2K電視出貨量不斷快速衝高，聯詠(3034)、奇景等頎邦主力客戶，在驅動IC的釋單量也備受看漲，法人估計，在4K2K方面的訂單量有較去年激增7成以上潛力。

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轉貼2014年2月24日工商時報，供同學參考

指紋辨識當紅 南茂泰林大旺

工商時報 記者涂志豪／台北報導
蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後，再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會（MWC）中推出新一代機皇Galaxy S5，將導入新思國際（Synaptics）指紋辨識感測器，其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。

封測廠南茂（8150）、泰林（5466）因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠，將成最大受惠者。法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長，並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3～3.5元，泰林則在加計業外收益後，每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。

蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機，非蘋陣營無法使用AuthenTec技術，所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，在順利被新思國際合併後，已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。

而在本周即將召開的MWC大會中，三星將推出新一代機皇Galaxy S5，據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組，至於LG、宏達電、索尼等手機大廠，也會在新機種中導入此一功能。也就是說，今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。

新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工，但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下，感測器測試訂單則由泰林取得。因此，隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升，南茂及泰林將成為最大受惠者。

業者表示，手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術，需將特殊應用晶片（ASIC）、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝（WLP）技術仍有良率問題需要克服，能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝（SiP）技術成為主流，也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。

bowlqwe

感謝P大分享~

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轉貼2014年3月12日自由時報，供同學參考

南茂去年EPS2.76元 現金股息1.2元

〔記者洪友芳／新竹報導〕
封測廠南茂（8150）去年稅後盈餘23.23億元，年增99.63%，每股盈餘（EPS）2.76元，較前年的1.38元倍增。南茂董事會決議擬配發每股1.2元現金股息。

南茂去年合併營收約193.62億元，年成長0.7%，合併毛利率17.52%，年增4.42個百分點，合併營業利益率10.98%，年增3.67個百分點，稅後盈餘23.23億元，年增99.63%，每股盈餘2.76元，較前年1.38元倍增。

南茂去年產品線顯著調整，驅動IC封測及凸塊晶圓（Bumping）占營收比重達45%，DRAM僅占到20%多，快閃記憶體占營收比接近20%，產品線組合改變，加上處分不動產、投資利益及外匯利得共達10多億元，帶動南茂去年整體獲利倍增。

受惠手機LCD驅動IC及指紋辨識晶片需求訂單增多，南茂2月營收16.27億元，月增0.4%、年增20.1%。南茂上市案已審議過關，可望第二季掛牌上市。

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轉貼2014年3月21日經濟日報，供同學參考

頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7%

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（20）日結算去年稅後純益25.01億元，年減4.7%，每股純益4.14元，也低於前年的4.27元。

不過，頎邦去年合併營收158.11億元，比較前年150.12億元，成長5.3%，創歷史新高。

法人分析，頎邦去年營收創高，獲利卻低於前年，主要去年第4季南韓廠商發動價格戰搶單，頎邦被迫降價鞏固客戶訂單，因而衝擊毛利率表現，連帶影響整體獲利。

此外，頎邦去年10月合併生產捲式式薄膜覆晶（COF）封裝捲帶材料欣寶電子，也拉低頎邦毛利率表現。

頎邦去年合併毛利率24.13%，年減4.46個百分點。去年合併營業利益27.04 億元，合併營業利益率17.11%，較前年21.53%，減少4.42個百分點。

不過，隨著新款手機在第2季密集上市，加上4K2K高解析度電視熱度升溫，頎邦首季及第2季營運表現都不俗。

頎邦昨天收盤價51.3元，下跌1.4元。三大法人賣超3,949張。



全文網址: 頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7% | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8561190.shtml#ixzz2wXib2Qa7
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轉貼2014年3月26日蘋果日報，供同學參考

南茂：今年毛利率上20%
4/11興櫃轉上市 「接下來都是好消息」

【楊喻斐╱台北報導】LCD驅動IC封測大廠南茂（8150），昨舉行上市前業績發表會，董事長鄭世杰表示，隨著即將掛牌，又是新任務、新契機的開始，接下來都是好消息，記憶體與LCD驅動IC兩大產品線今年動能均穩定向上，對於營運成長樂觀看待，全年毛利率可望站上20%，創下近年新高水準。

兩產品線動能向上
南茂暫訂4月11日由興櫃轉上市，上市承銷價將落在25~30元區間。
南茂在2008年金融海嘯時，頓失兩大客戶飛索、茂德訂單挹注，緊急向銀行聲請紓困，在經過產品結構調整下，鎖定記憶體與LCD驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）兩大封測產品線發展，除順利脫離紓困，更達成回台上市目標。
南茂已為全球第2大LCD驅動封測廠，市佔率30%，主要客戶包括聯詠（3034）、奇景、瑞鼎、瑞薩、三星等，而在記憶體封測領域一樣也是第2大，市佔率約近15%，僅次於力成的46%，客戶包括美光、華邦電（2344）、旺宏（2337）、矽成、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等。
展望今年，鄭世杰表示，公司兩大產品線記憶體與驅動IC，今年動能皆穩定向上，其中在LCD驅動IC部分，市場預估4K2K電視今年滲透率將跳躍成長至6.3%，明年達10.5%，加上手機螢幕變大、解析度提升趨勢不變，均有助於公司接單與營收成長，而從客戶端預估來看，4K2K驅動IC出貨量將優於市場預估值。

記憶體產業趨穩定
記憶體部分，鄭世杰指出，記憶體供應商經過整併，進入障礙大幅提高，產業秩序穩定，預期該業務未來也可望平穩成長。
對未來業務發展與布局，鄭世杰表示，將專注高成長、利基型記憶體業務以及增加NAND Flash（儲存型快閃記憶體）的營收比重。LCD驅動IC則以去瓶頸化增加產能，金凸塊投資僅限於12吋，並開發其他類金屬材料如銅柱、複合金屬凸塊的製造技術。

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轉貼2014年3月28日經濟日報，供同學參考

頎邦 大摩喊58元

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】


摩根士丹利證券指出，經過最新的供應鏈查訪，頎邦（6147）成為iPhone6後段封測獨家供應商，量產速度比預期更快，第2季營收逆勢季增15%，將成為下季動能最強的封測廠，目標價升至58元。

摩根士丹利科技產業分析師詹家鴻指出，面板驅動IC的供需狀況漸趨健康，台系面板驅動IC概念頎邦、聯詠都將受惠。其中，頎邦獨吞蘋果iPhone 6後段封測訂單，頎邦第2季開始出貨後，將率先在電子業淡季繳出營收季增15%成績。

此外，頎邦第3季出貨給蘋果的量會更大，估計下半年來自蘋果的營收比重上看一成，頎邦目前本益比12倍左右，有被低估之嫌，可望啟動重新評等行情。

大摩表示，在客戶回補庫存帶動下，聯詠第2季營收也能端出季增一成佳績，將目標價調升至160元。

chenchaoming

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轉貼2014年4月4日工商時報，供同學參考

南茂掛牌 承銷價26.5元
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工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）預計4月11日掛牌上市，主辦券商元大寶來證券表示，南茂去年每股盈餘2.76元，經參考公司營收成長、獲利能力與市場情況，將以承銷價26.5元掛牌上市。且因為公開申購期間超額申購達116倍，所以公開申購張數由1,850張提高到1.11萬張，預估中籤率約5.17％。

南茂3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業，預計4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。南茂公告本次現金增資採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股26.5元，預估可募集約5.77億元。

南茂去年第4季營收48.9億元，毛利率降至18.7％，在認列業外獲利後，季度稅後淨利7.22億元，季增15.3％，每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元，約與2012年持平，稅後歸屬於母公司淨利達23.23億元，年增率高達一倍，每股淨利達2.76元。南茂今年將配發1.2元現金股利。

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轉貼2014年4月11日工商時報，供同學參考

頎邦產能滿 獲利爆發

工商時報 記者涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（10）日公告3月營收15.1億元，創下歷史新高，第1季營收41.61億元則改寫歷史次高。由於頎邦目前中小尺寸LCD驅動IC產能全滿，大尺寸LCD驅動IC利用率持續攀升，法人看好第2季營收將成長10％並改寫新高紀錄，獲利更將見到爆發成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出，就LCD驅動IC封測市場來看，去年11月將是這次景氣循環的谷底，今年首季訂單全面回流。而事實上，頎邦的確繳出亮麗成績單，由於大尺寸及中小尺寸LCD驅動IC封測訂單全面到位，3月營收衝上15.1億元創下歷史新高，月增率達12.7％，並較去年同期成長12.8％。

第1季雖然工作天數減少，但因客戶庫存提早完成去化，隨著訂單陸續湧入，頎邦第1季營收不僅逐月成長並達41.61億元，較去年第4季成長8.5％，完全沒有淡季效應。

由於今年智慧型手機導入qHD/HD720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC，頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊產能滿載外，玻璃覆晶封裝（COG）產能也同樣達滿載水準。

此外，蘋果iPhone 6所需的LCD驅動IC已在2月正式投片，3月下旬頎邦已接獲封測訂單，將成第2季成長的主要動能之一。

而今年面板廠衝刺4K2K超高畫質電視面板出貨，由於4K2K面板所需的大尺寸LCD驅動IC數量，較同尺寸FullHD高畫質面板增加3～3.5倍，受惠於客戶擴大釋單，頎邦第1季8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）利用率也回升到7成以上，至於頎邦去年合併COF基板廠欣寶，每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空。

此外，蘋果併購的指紋辨識感測器廠AuthenTec，相關指紋辨識晶片所需的金凸塊訂單，仍由頎邦拿下，加上日月光的K7廠凸塊產能停工期間，也外包訂單給頎邦代工，第2季接單將持續轉強。

法人預估，頎邦第2季12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載，8吋金凸塊及COF封裝產能利用率將逐月拉升，本季營收預估將成長10％，順利創下歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。

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轉貼2014年4月17日聯合晚報，供同學參考

急單來敲門 頎邦產能逾8成

【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】


上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠4K2K電視需求逐漸拉大，加上今年行動裝置新款產品密集於第二季與第三季推出，鼓舞驅動IC晶片備料需求看旺，相對委託後段驅動IC封測的代工訂單急速拉升，頎邦3月起頻頻接獲客戶急單，目前產能已逾8成，法人預估第二季營運可比第一季有二位數成長幅度。

頎邦3月合併營收以15.09億元改寫單月歷史新高，首季合併營收4106億元，也是歷來首季最高紀錄，較去年第四季成長8.4%，呈現淡季不淡。法人指出，頎邦主要客戶為瑞薩電子(Renesas)占60~70%，另台廠奇景、奕力、聯詠約占30~40%，由於今年智慧型手機、平板電腦及4k2k高解析度面板需求持續提升，產品委託測試時間拉長，有助於第二季營運與毛利率的顯著提升。去年頎邦平均毛利率約24.2%，法人估今年第一季有機會拉升到26%。

不過，部分外資法人對去年大陸新成立的驅動IC後段封測廠加入競爭行列，一度出現殺價競爭局面，曾導致頎邦於去年第三季有旺季不旺情景，惟經過代工投產的良率不佳，使得訂單再度回到頎邦，加上頎邦已打入蘋果供應鏈，iPhone 6加大尺寸的新款手機即將在9月或10月亮相，屆時，對頎邦在驅動IC後段封測的代工供應角色，將有十足推升動力。

外資摩根士丹利證券就指出，經過最新的供應鏈查訪，頎邦似乎已成為iPhone 6後段封測的獨家供應商，量產速度比預期更快，至少今年前三季有機會逐季成長，而第二季營收季增率估約15%，將成為下季動能最強的封測廠，將目標價調升至58元。

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轉貼2014年4月25日《商業周刊》1380期，供同學參考

吃難吞的飯 它從慘業股變價值股


【文／吳中傑】

一家曾在短短五年內，就面臨兩次經營危機的公司，如何浴火重生？

近期回台灣掛牌上市的南茂，是半導體封測業的中段班，年營收僅約200億元，並在2004到2009年間，面臨兩次經營危機。理論上應該是投資人避之唯恐不及的公司，但相反的，它卻是知名外資經理人眼中的好標的。

南茂原本是美國那斯達克上市的股票，去年8月獲得以價值投資為主軸的美國對沖基金Baupost創辦人克拉曼青睞，在一季內就投資持有近10％的股份。

克拉曼看中的正是南茂不斷轉型求變、浴火重生的能力。

從茂矽電子後段製程獨立出來的南茂，初期以記憶體封測為主，營收98％以上來自茂矽集團，關係緊密。2004年時，不僅身處DRAM「慘業」，偏偏又有一個最慘的「富爸爸」茂矽，經營受波及；金融海嘯發生後則被大客戶拖欠帳款，訂單大減，最慘時負債約250億元，被迫申請紓困。

南茂能在五年間成功挺過兩次經營危機，靠的全是董事長鄭世杰勤跑客戶安穩軍心，並勇於「吃難吃的飯」。

勤跑大客戶闢謠：

董座每季親自拜訪穩軍心

過去被業界形容為「脾氣火爆」的鄭世杰，2004年開始，學著放下身段，養成每三個月就跑過一輪客戶的習慣。全因時任茂矽與南茂董事長的胡洪九，涉入茂矽內線交易與過去的太電掏空案遭檢調搜索，使茂矽集團陷入困境。

南茂財務長陳壽康回憶，當時公司正在擴張，卻被抽銀根，經營相當辛苦。為了闢謠，鄭世杰不論再忙，每一季都親自拜訪大客戶：「去告訴客戶我們還很健康、現金還有、不會倒閉。我連續跑了三年，後來他們都說：『你不要來了，我知道你們很健康。』」

2008年金融海嘯，風暴再度來襲，南茂被飛索與茂德兩大客戶拖欠30億元貨款，同時因大客戶倒下，單月營收僅剩三分之一，再度傳出倒閉謠言。鄭世杰一樣靠著親自拜訪客戶，度過難關。

但若單靠客戶相挺，公司實際上沒有新作為，也無法挺過危機。因此南茂在金融海嘯後積極轉型，調整客戶與產品組合，不跟大廠做同樣的產品，並且「吃難吃的飯」，鄭世杰開玩笑的說。

調整客戶組合：

主動找上品管最嚴的大廠

鄭世杰口中「難吃的飯」，就是挑戰「別人不敢吃」的客戶，他主動找上記憶體大廠美光，要求提高合作的業務量。

一位產業分析師表示，美光對產品的要求高，但毛利通常相對低，往往不會是代工廠合作的第一選擇。鄭世杰也坦承：「美光那時候是最辛苦的，品質要求嚴格，價格也tough（嚴苛）。」

但南茂靠著豐富的DRAM封裝經驗，成功吃下訂單，來自美光的營收在去年第三季達到最高點，單季約8億5千萬元，是金融海嘯時的三倍。

為轉型自斷後路：

賣DRAM機台，轉驅動

而為了徹底轉型，鄭世杰甚至不惜斷了後路，在2010年DRAM市場好轉時，把最多曾貢獻南茂近三成營收的標準型DRAM測試機台全數賣掉，僅維持少量的利基型DRAM封裝業務，將資金持續投注於轉型後的主力產品驅動晶片上。

目前南茂主要產品有驅動晶片、快閃記憶體和利基型DRAM等，幾乎不與日月光或矽品等大廠重疊。鄭世杰開玩笑的說：「像是台積電也往後段製程做了嘛，看到那個大胖子就要閃邊一點……，我們都吃這種難吃的飯才有利潤。」

勇於面對產業逆風，並懂得取捨，南茂的故事，正是此刻面臨轉型的台灣電子產業，一個危機求生的借鏡。

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