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樓主: p470121

[轉貼] 封測;驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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 樓主| 發表於 2014-7-11 06:06:09 | 顯示全部樓層
轉貼2014年7月8日財訊快報,供同學參考

東芝擴大釋單,南茂(8150)雀屏中選

【財訊快報/李純君報導】
業界傳出,記憶體大廠東芝,近期擴大釋出NAND後段封測訂單,並將訂單轉下給南茂(8150),為此,南茂產線大滿載;此舉無疑宣告,南茂也正式打入東芝供應鏈,而東芝在台灣的後段封測廠,除力成(6239)外,也新添生力軍。
 樓主| 發表於 2013-12-12 05:46:50 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月11日聯合晚報,供同學參考

頎邦11月營收月掉1成 股價跌停

【聯合晚報╱記者林超熙╱即時報導】

上櫃LCD驅動IC專業封測廠頎邦(6147),受11月合併營收月衰退10.7%、年衰退12%利空,今天股價以低盤59.3元開出後,強大賣壓傾巢而出,開盤2分鐘後即摜殺跌停,開盤不到15分鐘,成交量即突破6千張的巨量,超過昨日一整天的5967張成交量,而掛跌停委託撮合的單子仍高掛9千餘張,透露殺低氣氛格外濃厚。

頎邦11月合併營收12.15億元,月減10.7%、年減12%;累計前11月合併營收145.5億元,年增7.3%。市場指向,受頎邦11月合併營收掉1成,營運不如預期的利空影響,導致法人籌碼在今天出現鬆動,是壓迫股價打落跌停的元凶。

法人表示,頎邦10月合併營收衝上近13.6億元,是6月以來的高點,原本預期11月接單受惠於4K2K大電視及平價智慧型手機的釋單動能續強,有機會再超過10月合併營收,但結算數字出爐,掉落13億元大關,出現1成多的月衰退,顯示頎邦第四季營運持續往下掉,產能利用率恐掉至8成以下,大尺寸面板驅動IC釋出的封測代工訂單疲軟力道擴大。

頎邦第三季稅後純益5.99億元,每股純益0.92元,較第二季7.34億元衰退18.4%,累計前三季稅後純益20.56億元、每股純益3.48元,法人預估頎邦第四季合併營收約落在36~37 億元間,較前一季衰退7~9%,屬於可接受範圍內,全年合併營收約157億元,全年稅後純益約在25億~26億元間,每股純益在4.0元上下。



全文網址: 頎邦11月營收月掉1成 股價跌停 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2nCn4CWx7
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 樓主| 發表於 2015-6-13 10:51:26 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-6-13 10:53 編輯

轉貼2015年5月25日工商時報,供同學參考

頎邦厚銅製程 傳打入蘋果鏈

記者涂志豪/台北報導



蘋果下半年將推出新款iPhone,將搭載Force Touch(壓力觸控感測)模組,其中,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)因為與蘋果晶片供應商合作多年,外資圈傳出,蘋果Force Touch採用的類比IC,將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程(thick copper)。此外,蘋果iPhone採用的功率放大器(PA),頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。

頎邦第1季合併營收43.17億元,稅後淨利5.51億元,每股淨利0.85元。頎邦公告4月營收僅14.65億元,表現略低於市場預期,主要是4K2K超高畫質大尺寸電視面板滲透率雖逐步提升,但總出貨量仍受淡季效應影響,所以頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單表現不盡理想。

不過,5月之後大尺寸LCD驅動IC需求回溫,加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始進入出貨旺季,因此,法人預估頎邦第2季營收將逐月走高,單季營收將較上季成長高個位數百分比。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場接單穩定成長,而6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料動作,頎邦是iPhone採用的視網膜面板(Retina Display)LCD驅動IC最大封測代工廠,法人看好第3季營收及獲利將受惠於蘋果新iPhone上市而出現明顯成長。

為了有效分散營運風險,頎邦布局多年的厚銅晶圓製程,傳出獲得國際IDM大廠訂單。外資圈傳出,蘋果下半年將推出的iPhone 6S/6S Plus將搭載Force Touch模組,其中的類比IC採用厚銅線路重布(RDL)、凸塊下方金屬層(UBM)等厚銅晶圓製程,頎邦因承接8吋晶圓製程代工訂單,順利卡位蘋果Force Touch供應鏈。不過頎邦不評論客戶接單情況及法人預估的財務展望。

頎邦的晶圓凸塊事業營運也可望逐季轉佳。頎邦目前金凸塊產能利用率約6成左右,但下半年可望因蘋果相關訂單到位而提升到7~8成。由於智慧型手機採用的電源管理IC、功率放大器、射頻元件(RF)、類比數位轉換器(ADC)等晶片,都採用晶圓級封裝(WLP)製程,頎邦的凸塊或厚銅製程因此順利承接新單,並已開始放量出貨。

頎邦轉投資的IC基板廠欣寶去年虧損約5億元,影響頎邦每股獲利約0.8元,但今年虧損持續縮減,第3季後可望逐步由虧轉盈。法人認為,一旦欣寶開始獲利,頎邦的獲利成長動能會加快,今年營收不僅可望再創歷史新高,獲利也有機會改寫新高紀錄。

評析
外資圈傳出,蘋果Force Touch採用的類比IC,將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程(thick copper)。此外,蘋果iPhone採用的功率放大器(PA),頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。
 樓主| 發表於 2013-12-15 13:45:24 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月13日中央社,供同學參考

對手砍價 頎邦連3根跌停

(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月13日電) LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 今續跳空跌停48.75元,已連3根跌停。法人表示,韓國對手砍價競爭,部分客戶訂單調整,影響頎邦驅動IC封測業績。

頎邦跌停48.75元,是1年多來相對低點,委賣量鎖住超過3萬6900張。到今天盤中,頎邦已經連續3個交易日跌停,前兩個交易日外資法人賣超頎邦6523張,三大法人賣超頎邦7274張。

法人表示,受到智慧型手機整體需求疲軟影響,中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)和晶圓凸塊,市場拉貨力道趨弱,牽動頎邦相關產品出貨表現。

法人指出,南韓驅動IC封測廠Nepes以及LBSemicon展開砍價搶單競爭,幅度高達2成到3成,影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢,牽動頎邦ASP跌價和毛利率表現。

法人表示,整體智慧型手機出貨偏弱,部分驅動IC廠商來自手機面板驅動IC的訂單,減幅達4成到5成;部分廠商也調整後段驅動IC封測訂單分配比例,牽動後段驅動IC封測廠頎邦業績表現。

展望12月業績,法人預估,將是第4季低點。

展望第4季稼動率,法人預估,平均產能利用率將較第3季小幅下滑。

展望第4季整體業績走勢,法人預估,較第3季拉回個位數百分點;頎邦第4季毛利率表現,恐遜於原先預估季減2到3個百分點。

頎邦自結11月合併營收新台幣約12.15億元,月減10.66%,年減12.02%;累計今年前11月頎邦自結合併營收約145.5億元,年增7.27%。
發表於 2013-12-15 15:19:48 | 顯示全部樓層
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 樓主| 發表於 2013-12-16 05:15:06 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-16 06:33 編輯

轉貼2013年12月16日經濟日報,供同學參考

頎邦 本月業績拚回升

【經濟日報╱記者謝易軒/台北報導】


LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)因受到南韓競爭對手低價分食訂單衝擊,11月業績表現不如預期,遭到本土及外資法人唱衰,並大砍持股,股價連續跌停。

對此頎邦表示,已展開回擊動作,不會坐以待斃,預期11月營收有機會是未來半年內的低點,本月業績將回升。

由於稍早終端產品市場面臨庫存調整壓力,在產能利用率過低的考量下,南韓驅動IC封測廠Nepes及LB Semicon對頎邦展開低於近一成的價格進行搶單。

受此波及,頎邦11月合併營收僅12.1億元,月減10.66%,遠低於市場預期,並引發法人賣壓傾巢而出,股價連續多日跌停鎖死,波段跌幅近兩成。

頎邦強調,南韓同業近期削價競爭,並非異常的低價搶單,僅為產業景氣處於較低迷時,同業間正常價格競爭。

頎邦分析,由於終端產品庫存調節影響,內部估算南韓競爭同業至上月的平均產能利率僅四成多,為此才會進行降價策略,頎邦近期已開始展開還擊,對於部分下單量價大的客戶祭出價格優惠,預估本季產能利用率仍會在七成以上。


全文網址: 頎邦 本月業績拚回升 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8362416.shtml#ixzz2na31S38M
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 樓主| 發表於 2013-12-17 05:16:16 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月17日工商時報,供同學參考

頎邦吳非艱:明年首季春暖花開

工商時報 記者涂志豪/台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦(6147)11月營收不如預期,股價連殺4根跌停板,頎邦董事長吳非艱昨(16)日出面信心喊話表示,11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致,並未如外界所傳的殺價搶單失敗,而11月將這次景氣循環的營運谷底,12月起接單已見回升,明年首季訂單更將全面回流。

頎邦第3季營收季減3.7%達39.88億元,主要是客戶開始進行庫存調整,稅後淨利5.99億元,每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元,稅後淨利20.56億元,較去年同期成長12.8%,EPS3.48元。

頎邦合併COF板廠欣寶後,第4季開始認列營收,但11月營收12.15億元,意外月減10.7%,表現低於市場預期,股價連殺4根跌停,昨日跌停打開,終場下跌2.75元,以46元作收,成交量達53,368張。

吳非艱昨日接受本報專訪時表示,11月營收不佳的確是出乎意料,原因之一是客戶仍持續去化庫存,導致封測委外釋單明顯減少,原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮,因此出現訂單空窗期。

不過,頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示,大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化,上游客戶看好4K2K出貨回升,開始對晶圓廠投片,頎邦自然受惠,能見度已看到明年第1季末。

吳非艱表示,受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠,頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶,每月產能達6,500萬顆,12月接單已經全滿,明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空,明年下半年新產能開出後,就可開始大舉挹注獲利。

在中小尺寸面板LCD驅動IC部份,雖然市場仍處於庫存調整期,但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質,HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升,因此吳非艱信心滿滿指出,12月營運表現將轉佳,明年首季訂單全面回流。
 樓主| 發表於 2013-12-23 05:58:24 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月22日經濟日報,供同學參考

里昂下修頎邦目標價至43元

【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】

里昂證券出具報告,指出LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)多年享有的「寡占優勢」已面臨崩盤,下修未來二年獲利預估及目標價,透露外資對頎邦短期營運持保守態度。

里昂表示,頎邦面臨南韓同業Nepes及LB Semicon降價搶單,雖然頎邦也同步降價回應,但此舉將嚴重衝擊LCD驅動IC封測價格,連帶波及頎邦的營收及毛利率,基於此,下修明年及後年獲利各為17%及18%。

里昂的報告指出,因南韓廠降價幅度達二成到三成,出乎預期,使得頎邦11月營收低於預期,並可能侵蝕明年獲利表現,因此將頎邦目標價由一舉降至43元。

這也是繼花旗將頎邦目標價由52元砍至40元後,又一外資券商加入調降頎邦目標價行列。



全文網址: 里昂下修頎邦目標價至43元 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... NEWS6#ixzz2oF90gZl3
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 樓主| 發表於 2014-5-21 06:09:29 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月21日工商時報,供同學參考

團結力量大 欣寶8月併入頎邦

工商時報 記者涂志豪/台北報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(20)日宣布,為了提升整合綜效,頎邦將與子公司欣寶合併,預計今年8月1日合併基準日。頎邦表示,LCD驅動IC薄膜覆晶基板(COF)廠欣寶是百分之百持股子公司,為簡化組織架構,雙方依企業併購法第19條進行簡易合併,不影響股東權益。

頎邦及子公司欣寶昨日召開董事會,決議通過進行簡易合併,合併後頎邦為存續公司,合併基準日暫訂為8月1日,自合併基準日起,消滅公司權利及義務由存續公司概括承受。頎邦表示,合併後可提升集團整合綜效,整合資源及降低營運成本。

頎邦去年5月宣布併購金仁寶集團旗下欣寶電子百分之百股權,主要目的是為了取得大尺寸面板所需的COF基板產能並進行垂直整合。今年以來受惠於4K2K超高畫質大尺寸電視面板出貨強勁,頎邦與欣寶間的整合,已經慢慢看到達到技術資源共享及具備全製程解決方案能力。

頎邦第1季受惠於中小尺寸LCD驅動IC產能全滿,大尺寸LCD驅動IC利用率快速攀升,營收季增8.5%達41.61億元,其中3月營收15.1億元還創下歷史新高。不過,頎邦第1季仍受到欣寶虧損影響,單季稅後淨利5.05億元,每股淨利0.78元,略低於市場預期。

頎邦積極進行與欣寶間的產能及技術整合,上半年每月6,500萬顆COF板產能早被客戶預訂一空,而欣寶也已展開擴產計畫,下半年月產能拉高達到經濟規模,且與頎邦間的整合完成後,第3季就可順利由虧轉盈,並協助頎邦爭取大尺寸LCD驅動IC封測訂單。

頎邦4月營收14.6億元,雖然較3月衰退3.3%,但仍是歷史次高。由於近期進入智慧型手機備貨旺季,中小尺寸LCD驅動IC需求轉強,法人看好頎邦5月及6月的12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載,本季營收預估將成長10%,仍有機會順利創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字。
 樓主| 發表於 2013-12-26 05:54:58 | 顯示全部樓層
轉貼2013年12月26日工商時報,供同學參考

4K2K送訂單 南茂本季不淡

工商時報 記者涂志豪/台北報導

超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強,對LCD驅動IC拉貨力道再起,南茂(8150)受惠訂單湧入,薄膜覆晶封裝(COF)產能拉上9成以上滿載水位,加上記憶體及指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)訂單續強,法人預估南茂第4季營收僅季減3~5%淡季不淡,今年每股淨利可賺2.5元,明年則有機會賺逾3元。

大陸對於4K2K電視接受度高,下個月又是傳統中國農曆年旺季,面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大,LCD驅動IC需求同步轉強,包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎(3592)等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單,南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。

事實上,由於4K2K電視採取窄邊框設計,相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆,4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量,LCD驅動IC需求自然強勁增溫,南茂接單暢旺,COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位,營運表現淡季不淡。

另外,由於微軟確定停止支援Windows XP,企業換機需求轉強,OEM廠回補DRAM庫存,南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時,南茂的微機電(MEMS)封測接單同樣續強,第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。

南茂第3季營收51.12億元,歸屬母公司淨利6.26億元,每股淨利0.74元,今年前3季營收144.72億元,約與去年同期持平,但歸屬母公司淨利16.01億元,較去年同期大增143%,每股淨利達1.9元,優於市場預期。

由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境,法人已上修南茂本季營收預估,由原本預期的季減5~8%上修到僅季減3~5%,由此推算,南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增,法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論,表示以公告數字為準。
 樓主| 發表於 2014-3-21 06:00:48 | 顯示全部樓層
轉貼2014年3月21日經濟日報,供同學參考

頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7%

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(20)日結算去年稅後純益25.01億元,年減4.7%,每股純益4.14元,也低於前年的4.27元。

不過,頎邦去年合併營收158.11億元,比較前年150.12億元,成長5.3%,創歷史新高。

法人分析,頎邦去年營收創高,獲利卻低於前年,主要去年第4季南韓廠商發動價格戰搶單,頎邦被迫降價鞏固客戶訂單,因而衝擊毛利率表現,連帶影響整體獲利。

此外,頎邦去年10月合併生產捲式式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料欣寶電子,也拉低頎邦毛利率表現。

頎邦去年合併毛利率24.13%,年減4.46個百分點。去年合併營業利益27.04 億元,合併營業利益率17.11%,較前年21.53%,減少4.42個百分點。

不過,隨著新款手機在第2季密集上市,加上4K2K高解析度電視熱度升溫,頎邦首季及第2季營運表現都不俗。

頎邦昨天收盤價51.3元,下跌1.4元。三大法人賣超3,949張。



全文網址: 頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7% | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8561190.shtml#ixzz2wXib2Qa7
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 樓主| 發表於 2015-6-13 10:44:14 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-6-13 10:46 編輯

轉貼2015年5月4日工商時報,供同學參考

面板帶動需求 頎邦Q2營收衝高

記者涂志豪/台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第2季受惠於4K2K超高畫質面板滲透率提升,帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求,加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC需求不弱,近期產能利用率明顯拉高。法人預估,頎邦第2季營收將季增近10%、並創歷史新高,全年可望賺逾半個股本。

頎邦去年度營收176.83億元,稅後純益25.50億元,同步創下歷史新高,EPS為3.95元。今年第一季,頎邦受惠於一線品牌智慧型手機持續熱賣,產能利用率維持高檔,單季營收43.17億元,僅較上季減少4.1%、優於市場預期,較去年同期成長3.8%。

包括三星、LGD、友達、群創等四大面板廠近期在法說會中均不約而同宣示,將擴大4K2K電視面板出貨,並加強量子點曲面電視市場。對頎邦來說,4K2K電視面板使用的LCD驅動IC顆數,較FullHD電視仍增加2.5倍,因此,隨著4K2K電視滲透率提升,頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單第2季可望續創新高。

智慧型手機今年出貨成長力道雖然趨緩,但中低階智慧型手機卻透過搭配高規格硬體打開市場區隔,HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始成為標備,自去年第4季以來需求逐季走高。此外,包括蘋果、三星等高階智慧型手機上半年銷售動能續強,頎邦接單動能強勁,第2季12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、驅動IC測試等產能利用率均維持滿載。

同時,頎邦布局多年的厚銅晶圓製程(thick copper)將在今年開花結果。由於智慧型手機要求輕薄短小,包括類比IC、射頻IC、微機電(MEMS)等重要元件,去年下半年開始大量改採8吋晶圓級封裝(WLP)技術。

WLP封裝為了達到導電性及可靠性要求,清一色採用厚銅線路重佈(RDL)及凸塊下方金屬層(UBM)等製程,所以對頎邦來說,今年將是厚銅晶圓製程接單爆發性成長的一年,下半年可望開始承接國際大廠訂單,不僅能有效填補8吋凸塊產能,還可望推升整體毛利率。

法人看好頎邦今年營運,預估第2季營收季增率將上看10%並創歷史新高,訂單能見度已達第3季,加上IC基板廠欣寶將在下半年轉虧為盈,全年獲利將明顯優於去年,美系外資在最新研究報告中就預估頎邦今年每股淨利將賺逾5元,明年有挑戰6元以上實力。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦今年營運,預估第2季營收季增率將上看10%並創歷史新高,訂單能見度已達第3季,今年每股淨利將賺逾5元,明年有挑戰6元以上實力。
 樓主| 發表於 2014-1-17 06:07:30 | 顯示全部樓層
轉貼2014年1月17日工商時報,供同學參考

頎邦 獨吞iWatch驅動IC大單

工商時報 記者涂志豪/台北報導

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表,雖然目前對於iWatch規格的傳言仍然很多,但業界認為最可能採用軟性有機發光二極體(OLED)面板,並搭載特殊規格面板驅動IC,而封測廠頎邦(6147)傳出已獨家拿下驅動IC的金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等大單。

受到LCD驅動IC市場庫存調整,以及大客戶轉換製程的空窗期,頎邦去年第4季營收38.36億元,季減3.8%低於市場預期。但頎邦董事長吳非艱表示,4K2K超高畫質電視面板出貨復甦,帶動大尺寸LCD驅動IC訂單回升,中小尺寸LCD驅動IC需求將在今年逐季轉強,去年11月將是營運谷底,仍對今年營運抱持樂觀看法。

頎邦去年全年營收158.11億元,仍創下歷史新高紀錄,法人預估,頎邦去年第4季每股淨值應介於0.7~0.8元之間,去年全年每股淨利仍將超過4元。

至於今年,頎邦除了持續受惠於4K2K大尺寸LCD驅動IC封測接單大增,以及中小尺寸LCD驅動IC封測接單轉強,也傳出順利打進蘋果iWatch供應鏈消息。

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch,根據業內人士透露,可望採用可撓曲的軟性OLED面板,搭配的面板驅動IC線路比目前智慧型手機採用的LCD驅動IC更細,所以傳出已選定頎邦為封測代工廠。頎邦不對法人預估財務數字及客戶接單情況進行評論。

事實上,頎邦與蘋果間合作多年,蘋果iPhone及iPad採用日本瑞薩(Renesas)設計的LCD驅動IC,後段金凸塊、COG封裝、成品測試等,均交由頎邦獨家代工。且今年蘋果可望在iPhone 6中,首度採用整合觸控IC核心的面板驅動IC(TDDI),仍由頎邦拿下封測代工訂單。

再者,蘋果開始採用轉投資AuthenTec的指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor),金凸塊製程大多仍由頎邦取得訂單。法人認為,由於蘋果及頎邦間有密切合作關係,今年iWatch採用的驅動IC封測訂單,由頎邦拿下獨家訂單的機率的確很高。

法人預估,頎邦雖然近來受到降價傳聞衝擊,股價表現不佳,但今年大尺寸、中小尺寸等驅動IC封測接單量仍將大於去年,加上指紋辨識及穿戴裝置等驅動IC新單加入,雖然併購的基板廠欣寶可能要下半年才會由虧轉盈,但是全年營收仍可望續創新高,每股淨利仍有站上4.5元以上實力。
 樓主| 發表於 2014-8-11 20:08:43 | 顯示全部樓層
轉貼2014年8月11日中央社,供同學參考

南茂7月營收 6年多新高

(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月11日電)
封測大廠南茂 (8150) 自結7月合併營收新台幣約19.44億元,是6年多來單月新高。

南茂自結7月合併營收約19.44億元,較6月約17.99億元成長8%,比去年同期17.17億元增加13.17%。

法人指出,南茂7月合併營收是2008年金融風暴以來波段單月新高。

從產品線來看,法人指出,南茂7月利基型動態隨機存取記憶體(niche DRAM)、編碼型記憶體(NORFlash)、驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)封測量穩健向上。

累計今年前7月南茂自結合併營收123.46億元,較去年同期110.77億元成長11.45%。

展望第3季,法人預期,南茂第3季業績可較第2季向上成長。

從稼動率表現來看,南茂先前表示,第3季稼動率可往上移動。

在擴充產能部分,南茂先前表示,8吋銅柱凸塊已經量產,主要鎖定電源管理晶片應用,計畫擴充12吋金凸塊晶圓產能,預估第3季底月產能可達3萬2千片。
 樓主| 發表於 2014-2-5 05:43:23 | 顯示全部樓層
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南茂上市審議過關 最快Q2掛牌

工商時報 記者涂志豪/台北報導

封測大廠南茂科技(8150)搶在農曆年前通過臺灣證券交易所上市審議。主辦券商元大寶來證券表示,南茂是LCD驅動IC、記憶體、微機電(MEMS)等封測領導廠商,近年來營收及獲利均穩定成長,目前興櫃成交均價約33元,預計將在第2季掛牌上市。

南茂去年第3季營收51.12億元,歸屬母公司淨利6.26億元,每股淨利0.74元,前3季營收144.72億元,約與去年同期持平,歸屬母公司淨利16.01億元,年增率高達143%,每股淨利達1.9元,優於市場預期。法人指出,南茂去年全年營收193.62億元,年增率雖然僅0.7%,但全年每股淨利可望上看2.5元。

法人表示,南茂今年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增,推估今年營收在第1季落底後,將呈現逐季成長態勢,預估今年每股淨利將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論,表示以公告數字為準。

南茂今年三大產品線接單均見強勁成長動能。在LCD驅動IC市場部份,受惠超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強,且4K2K面板採用的源極及閘極LCD驅動IC用量至少要42顆以上,相較於FullHD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需9顆,LCD驅動IC用量至少增加3.6倍以上,對南茂來說,上半年產能利用率將維持9成以上高檔。

在記憶體封測接單部份,南茂是美國DRAM廠美光(Micron)主要封測委外代工廠,隨著美光去年完成併購日本爾必達及台灣瑞晶,DRAM產能放大2倍以上,加上NAND Flash擴產動作不停歇,但美光並無擴建封測廠計畫,因此,封裝訂單持續委由南茂代工。

南茂今年也將MEMS封測列為重要投資項目,包括延續與大客戶日本旭化成微電子(AKM)間的合作,AKM今年委由南茂代工的電子羅盤(eCompass)封測訂單,還將較去年增加至少2成。

南茂去年爭取到指紋辨識器大廠Validity Sensors封測代工訂單,雖然Validity Sensors已被觸控IC大廠新思國際(Synaptics)併購,但新思國際持續與南茂維持合作關係,也因此,今年新思國際將會再擴大指紋辨識感測器封測大單交給南茂代工。
 樓主| 發表於 2015-6-13 09:28:39 | 顯示全部樓層
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找回海嘯前榮耀 鄭世杰有信心

楊曉芳

南茂(8150)在上一波半導體產業景氣高峰時(2007年),以年營收229億元創下歷史新高,隔一年受到美國次貸危機及接下來的歐債等金融風暴影響,產業走下坡,甚至在2009年一整年,南茂營收只剩111億元,當時苦無訂單,不但放無薪假還裁員1成。但隨著景氣復甦,暌違7年之後,南茂去年營收再破200億元大關,公司為了回饋辛勞的員工,29日在竹科廠、30日在南科廠,連兩日舉辦大型尾牙演唱會活動,南茂員工士氣高昂!南茂董事長鄭世杰指出,今年有信心挑戰歷史新高。

南茂全球員工約6,000至6,500人,竹科廠約有2,000人,已在29日舉辦尾牙,演唱會現場最高人氣明星是安心亞。南科廠則約有3,000名員工,昨日亦舉辦尾牙活動,現場除了最大獎項除了125C.C.機車一輛,還有20萬提貨券大獎,就算沒有抽到獎項也有1千元的安慰獎,約占20%的外籍勞工,則可參加7天休假加來回機票的「回鄉獎」抽獎。不過最令人員工興奮的還是大型演唱會活動,邀請人氣偶像團體Dream Girls,成了寧靜的南科園區內最熱鬧的活動。

南茂看好LCD驅動IC進入4K2K時代,測試量將倍增,隨著產業升級,為提高獲利率,也積極自動化,未來全球員工人數增幅不大,但惜才、培養並升級員工,則是未來再持續向上的關鍵。因此南茂的員工薪資不但年年調薪3~5%不等,針對基層的資深員工也會進行結構性調整,調幅即高達兩位數以上。此外,為鼓勵員工,也在上個月的董事會通過將在今年針對績優員工提供限制型股票留才。
 樓主| 發表於 2015-6-13 09:51:48 | 顯示全部樓層
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頎邦本季回神 營收看增1成

記者涂志豪/台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(1)日參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會,看好今年4K2K電視滲透率提升,將帶動大尺寸LCD驅動IC需求,同時大陸低價智慧型手機開始導入FullHD面板,也會推升中小尺寸LCD驅動IC出貨。頎邦認為第1季和第2季會優於去年同期,法人預估第2季營收將成長5~10%。

頎邦去年全年營收176.83億元,歸屬母公司稅後淨利25.50億元,均創下歷史新高,因去年8月合併IC基板廠欣寶後股本膨脹,稀釋每股淨利表現,所以去年每股淨利3.95元,略低於2013年的4.14元。

頎邦受到第1季面板廠調整庫存影響,今年前兩個月營收28.13億元,年成長率6.1%,法人預估第1季營收季減5~9%間,第2季就會回復成長動能。頎邦昨日在業績發表會中則表示,第1季及第2季的表現會優於去年同期,今年整體業績可望持續成長。

頎邦表示,未來3年當中,4K2K在內的大尺寸電視產品線,將成為主要成長動力。因為4K2K大尺寸電視價格持續下滑,生產成本比FullHD電視多出15%,售價相差卻有50%,所以4K2K大尺寸電視價格還有調降空間,而且需要用到的LCD驅動IC顆數,較FullHD電視仍增加2.5倍。

頎邦指出,去年4K2K大尺寸電視的市場滲透率約10%,預期今年滲透率可提升到20%,代表出貨量可較去年成長1倍。另外,大陸低價智慧型手機銷售動能仍有成長空間,而且會搭配高規格硬體,如面板解析度提升到FullHD,因此支援高畫質的LCD驅動IC仍有成長動能。頎邦今年在電視相關大尺寸LCD驅動IC封測出貨量可望較去年成長20%,手機相關中小尺寸LCD驅動IC可成長5~10%,但PC相關應用則較去年衰退。

頎邦目前12吋晶圓植金凸塊、驅動IC測試、玻璃覆晶封裝(COG)等產能維持滿載,第2季大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝(COF)需求成長,營運季增率可望優於去年。法人預估,頎邦第2季營收應可望較第1季成長5~10%。
 樓主| 發表於 2014-2-23 05:44:13 | 顯示全部樓層
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訂單助陣 頎邦回攻53元關

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃驅動IC測試股頎邦(6147)隨著4K2K電視需求拉大,及行動裝置今年需求持續看旺,驅動IC晶片委託頎邦測試訂單,可望自3月起逐月拉高,股價經過2個多月的回跌整理後,今轉守為攻,再回到53元關卡上。

先前因中國大陸驅動IC後段測試新廠加入競爭行列,導致接單價格走軟,成長動能不再,引來巴克萊證券對頎邦後市轉趨保守,將頎邦評等由「加碼」降到「減碼」,目標價從66 元下修至37元,股價也在2個月前快速由60元上方,急速回檔修正至42.85元最低價,惟近來傳出4K2K電視熱賣,且市場需求相當龐大,激勵瑞士信貸及麥格理等外資機構仍舊看好頎邦後市,為推升這波股價反彈的最大動能。

法人指出,隨著台、陸、韓系面板廠在4K2K面板良率、產能同步提升,今年4K2K電視出貨量不斷快速衝高,聯詠(3034)、奇景等頎邦主力客戶,在驅動IC的釋單量也備受看漲,法人估計,在4K2K方面的訂單量有較去年激增7成以上潛力。
 樓主| 發表於 2014-2-24 06:04:37 | 顯示全部樓層
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指紋辨識當紅 南茂泰林大旺

工商時報 記者涂志豪/台北報導
蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後,再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會(MWC)中推出新一代機皇Galaxy S5,將導入新思國際(Synaptics)指紋辨識感測器,其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。

封測廠南茂(8150)、泰林(5466)因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠,將成最大受惠者。法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長,並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3~3.5元,泰林則在加計業外收益後,每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。

蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec,所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機,非蘋陣營無法使用AuthenTec技術,所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors,在順利被新思國際合併後,已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。

而在本周即將召開的MWC大會中,三星將推出新一代機皇Galaxy S5,據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組,至於LG、宏達電、索尼等手機大廠,也會在新機種中導入此一功能。也就是說,今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。

新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工,但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下,感測器測試訂單則由泰林取得。因此,隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升,南茂及泰林將成為最大受惠者。

業者表示,手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術,需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上,由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術仍有良率問題需要克服,能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術成為主流,也因此,封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
發表於 2014-2-24 08:48:19 | 顯示全部樓層
感謝P大分享~
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