封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2017年10月11日工商時報，供同學參考

頎邦左右逢源 今年營收拚新高

涂志豪／台北報導



面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季，加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺，頎邦第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外，也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。

頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元，續創單月營收歷史新高，與去年同期相較成長4.5％。第三季合併營收衝上49.95億元，不僅較第二季大幅成長15.4％，與去年同期相較亦成長7.2％，創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元，年增9.4％亦改寫同期歷史新高。

頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業，主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示，頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外，非蘋陣營也進入零組件備貨旺季，特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。

蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案，同樣帶動大陸手機廠全面跟進，包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者，第四季及明年上半年推出的新款手機，幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變，過去採用的玻璃覆晶封裝（COG）改成雙層薄膜覆晶封裝（COF），對頎邦來說，平均接單價格（ASP）提升有助於推升毛利率表現。

雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家，但包括LGD、京東方等其它面板廠，明年OLED面板產能將全面開出，隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產，頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單，成明年營運成長新動能。

另外，頎邦布局多年的非驅動IC封測市場，主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進，封裝製程同時進入世代交替，晶圓級封裝技術成為市場主流，頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量，且訂單能見度已看到明年第一季。

評析
大陸手機廠大量導入TDDI方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。

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轉貼2017年10月14日聯合晚報，供同學參考

Q4 驅動IC、TDDI訂單有隱憂

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

年底恐面臨客戶訂單修正
有鑑於今年下半年智慧型手機需求依舊平淡，部分智慧型手機業者將自第4季開始修正驅動IC、甚至TDDI觸控面板感應晶片的訂單。但儘管今年底TDDI產業可能面臨客戶訂單部分修正，市場依舊看好2018年的TDDI出貨動能。

法人向中國智慧型手機供應鏈進行調查後發現，Vivo（中）可能在第4季調整TDDI的採購需求，而OPPO（中）基於智慧型手機需求持續不振，或將把採用TDDI in-cell面板的訂單時程由第4季延後至明年上半年。因此，在未來一季TDDI需求可能含有不確定性。

TDDI明年出貨量看好
儘管如此，市場仍然正向看待2018年TDDI出貨量，尤其是當更多面板廠願意提供in-cell面板。言下之意，全球TDDI出貨量還是可由2016年的4000~5000萬顆攀升至2017年的2億顆，2018年更上看逾3億顆。產品均價下滑可能影響驅動IC廠的獲利能力，但凱基投顧研究部仍舊看好頎邦（6147），原因是2018年TDDI出貨量成長將使公司的IC測試事業產能持續維持滿載。

另外，就敦泰（3545）而言，凱基投顧認為，低價版的HD720 TDDI的推出能維持其2018年TDDI產業的領先地位。相較之下，雖然2018年聯詠（3034）可望增加TDDI的出貨量，但TDDI均價走跌可能使其難以提升獲利率，因此，審慎看待該公司的營運前景。

智慧機復甦緩 Q4審慎看待
根據智慧機供應鏈業者訪查結果，預期中國智慧型手機廠（如OPPO與Vivo）可能與第4季調整部分TDDI訂單需求，原因是整體智慧型手機市場復甦力道緩慢。因此，對第4季的TDDI出貨轉持較審慎的看法，且認為過度樂觀的投資人應下修對TDDI業者的第4季預期，包括敦泰、聯詠與Synaptic（美）。然而，考量未來會有更多面板廠願意提供in-cell面板，因此依舊看好2018年的TDDI出貨量。

TDDI均價可能自2018年開始下滑。隨著越來越多DDI業者開始切入TDDI市場（尤其是應用在720p in-cell面板的減光罩製程TDDI），凱基投顧認為2018年上半年敦泰可能採用更積極的定價策略以維持其市占率，如此意味著敦泰明年第1季推出低價版的HD720 TDDI的產品均價可能下滑20-30%。敦泰的策略可能導致2018年其它競爭對手難享有獲利率，尤其是較晚切入TDDI的驅動IC業者。

至於部分面板廠擔憂全螢幕智慧性手機趨於普及，可能導致第4季小尺寸面板供給短缺，因此已提前於第3季備料功能手機與智慧型手機所需的DDI。然而，由於功能手機雨中低階智慧型手機的市場需求未見強勁復甦，因此凱基預期第4季相關面板模組廠將減少小尺寸DDI的採購量。

評析
儘管今年底TDDI產業可能面臨客戶訂單部分修正，市場依舊看好2018年的TDDI出貨動能。

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轉貼2017年11月1日聯合晚報，供同學參考

頎邦子公司頎中 傳再售股權給京東方

聯合晚報 記者詹惠珠／台北報導

繼奇景光電出售近15%的頎邦（6147）子公司頎中股權給京東方之後，半導體業界盛傳京東方將向頎邦科技取得另外頎中3~4成股權，並採取二家共治頎中的局面。

根據奇景以每股1美元的價格出售給京東方的頎中股權計算，如果出售35%的股權給京東方，對頎邦的EPS貢獻已達2.7元。法人預估，頎邦第3季的毛利率超過25%，單季的EPS超過1元。

頎邦科技在10月下旬代頎中公告，發放3,900萬美元的現金股利，外界解讀，由於股利匯回要課稅，一般企業不會貿然行事，且是逾10億新台幣的資金，因此，法人認為，這應該是要降低頎中的淨值，顯然與京東方的洽談已進入尾聲。

頎中是生產驅動晶片封測與凸塊，由奇景和頎邦共同投資，頎邦占有85%，目前中國在凸塊端的廠商有頎邦的蘇州廠頎中、匯成光電，以及NEPES淮安廠；後段封測部分，也有頎中、匯成光電。法人表示，這些驅動晶片的後段封測廠短期內並無大規模擴產計畫，當新世代面板產線不斷開出的同時，後段驅動晶片封測的供給缺口將會越來越大，這可望帶動驅動IC封測廠商，成為中國自建紅色供應鏈趨勢下，最主要的策略對象。

評析
半導體業界盛傳京東方將向頎邦科技取得另外頎中3~4成股權，並採取二家共治頎中的局面。

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轉貼2017年11月3日工商時報，供同學參考

頎邦Q3每股賺1.08元 優於預期

工商時報 涂志豪／台北報導



面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股淨利1.08元，優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。

歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優於大盤評等並調升目標價至70元。

頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由於產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。

頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。

受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助於提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。

此外，蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。

評析
受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。

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轉貼2017年11月3日聯合晚報，供同學參考

華東、頎邦 Q3獲利大爆發

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華東（8110）、頎邦（6147）兩家封測廠第3季獲利大爆發，尤以華東第3季獲利更賺贏上半年，激勵華東今股價衝高，創下6年半來新高。

記憶體封測廠華東昨日召開線上法人說明會，結算第3季合併營收24.74億元，季成長10%，年成長11%，在產能利用率顯著提升下，合併毛利率16%，優於第2季的11%，也比去年同期的13%出色，稅後淨利2.48億元，季成長高達170%，年成長134%，單季每股純益0.53元，賺贏上半年EPS 0.32元。

累計前三季財報合併營收69.43億元，年成長13%，毛利率14%，較去年同期的9%增加5個百分點，稅後純益4.02億元，呈現2倍多的成長，每股稅後純益0.85元，優於去年同期的0.25元。展望第4季營運，該公司表示，受惠主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，有機會保有第3季旺季水準。

華東今年資本支出和約20億元，折舊費用約24億~25億元，與去年相當，明年有機會再降。

頎邦連三月營收創高
頎邦第3季營收大爆發，7~9月連續三個月營收都創歷史新高，單季合併營收49.94億元，季成長15.4%，毛利率25.45%，較第2季的20.86%增加4.59個百分點，稅後純益7.02億元，季成長37.7%，每股純益1.08元，優於第2季的0.78元。

累計前三季頎邦合併營收135.51億元，年成長9.4%，毛利率23.09%，則較去年同期的24.04%減少0.95個百分點，前三季稅後純益14億7567萬元，EPS 2.27元，與去年全年純益14.76億元相當。

頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨，是第3季營運成長主因。

評析
頎邦金凸塊產品受惠PA客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上驅動IC封測拉貨，第3季獲利大爆發。

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轉貼2017年11月3日聯合晚報，供同學參考

南茂吃三星訂單 本季拉貨

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

IC封測大廠南茂（8150）傳出接獲韓廠三星在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工大單，有機會在第4季或明年第1季就開始拉貨，順利彌補美光明年因策略性轉單，造成產能的遞減陰影，今天股價一開盤即衝高，盤中交易量就湧進3萬多張，交投相當熱絡。

南茂拒絕評論
惟南茂公司低調表示，無法對單一公司的接單狀況進行評論，但公司每季都會有新客戶的加入。

南茂第3季營運受到DRAM部分客戶訂單因策略性外包產能分配轉單影響，加上第1季處分原持股百分百股權的上海宏茂子公司五成股權予中國紫光集團，不再認列其合併報表，導致第3季合併營收44.31億元，較前一季微幅衰退2.4%，年減11.6%，倘若加計上海宏茂的營收，第3季營運表現仍比去年為佳。

法人表示，由於手持裝置等多項新產品轉由細間距、18：9比例面板已成市場主流，驅使客戶在後段的封測製程，由原COG（Chip-On-Glass）改為細間距COF（Chip on Film），相對在測試時間會因而較長，這對南茂在測試業績的貢獻挹注頗多。

此外，南茂下半年受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，利基型DRAM及NOR FLASH釋出的後段封測代工訂單暢旺，獲利仍保有去年同期水準，預期第4季營運與第3季持平或小幅衰退；明年有韓廠三星大客戶的加入及奇景及高通攜手合作推出3D感測方案，明年Android手機廠將開始採用，南茂可爭取到光學元件晶圓級封測代工訂單，並順利導入量產，加上與中國紫光集團合資上海宏茂啟動的聯盟效應逐告發酵，預料未來營運將有顯著成長。

前3季EPS 3.35元
南茂訂11月9月召開線上法說，今年財報獲利拜第1季處分上海宏茂五成股權予中國紫光集團，挹注20億元轉投資處分利益所賜，迄上半年稅後純益27.01億元，EPS 3.2元，法人預期第3季稅後純益約3億元左右，累計前三季稅後純益約30億元，EPS約3.35元。

評析
南茂傳出接獲三星在AMOLED驅動IC的金凸塊獨家代工大單，第4季或明年第1季就開始拉貨

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轉貼2017年11月9日中央社，供同學參考

南茂看好三大產品成長 開發光學感測器

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月9日電

南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，看好驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發。

展望後市，南茂董事長鄭世杰預期利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和NOR Flash需求續強，新終端產品應用如車用電子、消費電子產品與小尺寸OLED面板、觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片與影像辨識等，預期持續成長。

在驅動IC，鄭世杰指出，樂觀看待未來產品持續成長，包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機功能需求持續滲透，使驅動IC封裝由玻璃覆晶封裝（COG）轉到細間距捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。

鄭世杰指出，相關新COF產品已在第3季開始出貨，產業趨勢形成產品轉換，將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。

在光學應用，鄭世杰表示，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發，有些產品已開始出貨，預期第4季市場接受程度提高，以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入帶動下，此類產品營收將有機會進一步提升。

鄭世杰表示，雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到明年2018年，但將藉由驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，與長線生產成本管控、稼動率提升，填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整造成的業績影響。

南茂第3季合併營收新台幣44.31億元，較第2季45.41億元減少2.4%，較去年同期47.69億元減少7.1%，第3季合併毛利率17.2%，較第2季20.1%減少2.9個百分點，較去年同期20.3%減少3.1個百分點；合併營業利益4.02億元，合併營益率9.1%，較第2季9.9%減少0.8個百分點，較去年同期11.7%減少2.6個百分點。

南茂第3季歸屬母公司業主淨利1.62億元，較第2季3.21億元大減49.6%，年減36.5%，第3季每股基本純益0.19元，第2季EPS 0.38元，去年同期EPS 0.3元。

南茂指出，815全台大停電跳電影響南茂部分產能材料損失，對毛利預估影響約6000萬元，加上標準型DRAM接單減少，DRAM封裝稼動率下滑，測試稼動率也有調整，此外業外認列一次性支出約6500萬元。

累計南茂前3季合併營收135.32億元，年減1.37%，前3季毛利率18.38%，去年同期19.54%，前3季合併營益率14.08%，去年同期10.85%。歸屬母公司業主淨利28.63億元，年增211.8%，前3季每股稅後純益3.39元，去年同期EPS 1.06元。

法人表示，南茂第1季認列中國大陸上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，整體帶動前3季獲利表現。

評析
南茂第1季認列上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，帶動前3季獲利表現。

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轉貼2017年11月20日工商時報，供同學參考

易華電Q4獲利 挑戰季增2倍

工商時報 涂志豪／台北報導



薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電（6552）今年營運雖不盡理想，第3季每股淨利僅0.05元，但受惠於單層COF板出貨在第4季淡季不淡，營運將優於第3季，獲利可望較上季成長2倍以上，全年將維持獲利。另外，受惠於智慧型手機採用全螢幕面板成趨勢，驅動IC製程要改成雙層COF封裝，將帶動易華電明年出貨放量，營收以及獲利將明顯優於今年。

易華電公告第3季合併營收3.28億元，較第2季成長4.1％，雖然毛利率較上季小幅下滑至9.9％，但稅後淨利約0.05億元，與上季相較維持持平表現，每股淨利0.05元。累計今年前三季合併營收9.47億元，稅後虧損0.16億元，每股淨損0.16元。

隨著大陸面板廠新增產能開始進入量產，大尺寸面板及小尺寸OLED面板出貨量較預期更多，易華電受惠於單層COF基板在第4季出貨淡季不淡，不僅營收有機會優於第3季，在產能利用率提升下，毛利率也將明顯改善。

法人預估，易華電第4季獲利可望上看0.15億元以上，較第3季成長逾2倍，全年營運將可維持獲利。易華電不評論法人預估財務數字。

易華電過去COF基板接單以大尺寸面板為主，但在蘋果iPhone X採用全螢幕OLED面板後，明年包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠，新款手機也將開始導入全螢幕方面。由於智慧型手機全螢幕面板的驅動IC封裝製程，將由玻璃覆晶封裝（COG）改成COF，可望帶動易華電雙層COF基板出貨放量。

易華電雙層COF基板將在明年第1季送樣，最快明年下半年將進入量產，正好可以趕上新款全螢幕手機的出貨旺季。易華電雙層COF基板第4季已開始裝機，第一條生產線預計可開出每月500萬顆產能，由於雙層COF基板產品線可供應OLED最高解析度面板驅動IC使用，將成為易華電明年營運大幅成長主要動能。

易華電已針對智慧型手機OLED面板推出單層COF基板解決方案，月產能已達1,500～2,000萬顆，可用在18比9的全螢幕手機面板，而雙層COF則可用在高解析度的OLED面板。易華電已與大陸手機廠展開合作，最快明年下半年就可放量出貨，加上雙層COF基板價格較單層高出1倍以上，將可明顯帶動營收及獲利成長。

評析
受惠於全螢幕面板驅動IC製程要改成雙層COF封裝，帶動易華電明年出貨放量，營收以及獲利將優於今年。

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轉貼2017年11月27日工商時報，供同學參考

Q4看旺  頎邦飆近29月新高

林資傑台北報導

封測廠頎邦 （6147） 受惠需求暢旺，2017年第三季每股賺1.08元，表現優於市場預期，10月自結合併營收續創新高，法人看好第四季營運持穩高檔，且隨著紫光入股矽品蘇州廠、取得3成股權，市場對先前傳出京東方擬入股頎邦蘇州子公司頎中科技的想像題材再起。

在營運持續看旺、結盟陸廠想像題材再起下，頎邦今日放量開飆，早盤一度飆升8.92％至63.5元，創2015年7月以來近2年5個月高點，盤中維持逾5成漲勢，位居封測族群漲勢前段班。不過，午盤後漲勢明顯收斂，截至1點約上漲2.5％。

頎邦2017年第三季合併營收49.94億元，季增15.44％、年增7.19％，創歷史新高。毛利率25.45％、營益率18.35％，為近1年高點。歸屬業主稅後淨利7.02億元，季增37.78％、年增23.91％，每股盈餘1.08元，優於第二季0.78元和去年同期0.87元，為今年高點。

合計頎邦前三季合併營收135.51億元，年增9.42％，創同期新高。毛利率23.09％、營益率16.38％，去年同期為24.04％、15.21％。歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於去年同期1.79元。

頎邦2017年10月自結合併營收16.83億元，月增0.06％、年增4.08％，再創歷史新高。累計1～10月合併營收152.34億元，年增8.8％。

法人預期，第四季在面板驅動IC、觸控面板感應（TDDI）晶片、PA及RF元件封測需求穩健下，看好頎邦第四季營收與第三季高檔相當，獲利則可望隨產品組合優化持穩向上，站上今年高峰，淡季營運不看淡。

評析
在面板驅動IC、TDDI晶片、PA及RF元件封測需求穩健下，頎邦第四季營收與第三季高檔相當

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轉貼2017年12月14日中央社，供同學參考

頎邦明年兩大業務看佳 資本支出看增

中央社記者鍾榮峰台北2017年12月14日電

頎邦（6147）董事長吳非艱表示，明年看好在非驅動IC和驅動IC封測表現，預期明年資本支出會比今年增加。

頎邦晚間在證券櫃檯買賣中心舉辦重大訊息說明會，吳非艱親自出席，說明旗下子公司頎中釋股案及投資中國大陸捲帶案。會後接受媒體採訪。

展望明年營運，吳非艱看好頎邦在非驅動IC和驅動IC封測的表現，預期明年資本支出也會比今年增加。

在非驅動IC部分，吳非艱表示，今年前3季相關業績比重已從去年的18%提高到25%，預期明年相關比重可續提升。

法人表示，頎邦在功率放大器、無線通訊模組用收發器和濾波器的營業額比重持續提升，今年單月最高出貨已經破5億顆。

在驅動IC部分，吳非艱指出，目前驅動IC封測占整體業績比重約75%，預估明年驅動IC封測營業額可提升。

吳非艱指出，從兩個面向來看，高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝，從小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）邁向捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）的市場需求，帶動COF封裝捲帶以及測試量。

此外，觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片滲透率提升，單顆面積變大，晶圓凸塊數量增加，也會帶動頎邦在驅動IC封裝和測試營業額。

另外，觀察有機發光二極體（OLED）面板市況影響，吳非艱預期，隨著到明年其他OLED面板廠產量逐漸開出，頎邦在OLED面板驅動IC的營業額可望回流。

吳非艱預期，頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。

評析
頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。

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轉貼2017年12月15日工商時報，供同學參考

頎邦結盟京東方

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）與大陸最大面板廠京東方結盟。頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶（COF）廠，以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。

業界表示，京東方與頎邦的結盟，目的是要建立完整的面板生態系統，京東方擁有龐大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工，頎邦則主導後段封測及COF基板產能。未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

股權重整步驟包括先分配頎中累積盈餘，再由頎邦釋股，最後由策略投資人增資三分之一，頎邦則不參與增資。重整後，頎邦持有頎中股權將由85.54％降至31.85％，預計可取得1.66236億美元（約新台幣50億元）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約新台幣19億元），可挹注頎邦每股淨利約2.8元，該案預計明年Q2完成。

吳非艱表示，頎中股權在地化後，經營主導權仍在頎邦手中，但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產，並積極尋求可能的併購標的來加速成長。

頎邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基板廠，頎邦將取得新公司3成股權，並將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司，台灣會保留自行研發的COF技術及產能。

評析
未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

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轉貼2017年12月15日經濟日報，供同學參考

封測擁抱紅軍 一年三起

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

頎邦昨（14）日宣布出售子公司頎中科技（蘇州）股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，是近一年來繼南茂和矽品之後，台灣封測業第三起釋股子公司與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨「不得不西進」的處境。

大陸規劃2020年半導體元件自製率要達40%，到2025年推升至75%，帶來的商機龐大。在這個官方大方向指引下，大陸各地方政府無不卯足勁，全力發展半導體，頎邦這次釋出頎中科技（蘇州）股權給京東方和合肥市政府基金，也是著眼於此 。

紫光集團和大陸京東方，各為大陸官方發展記憶體與邏輯晶片，以及面板其相關零組件的指標示範廠，南茂和矽品結盟紫光，頎邦結盟京東方，也是迎合大陸提升自製率，又不抵觸現行政府政策的轉圜之策。

頎邦董事長吳非艱昨天直言，中國大陸積極拉升半導體自製率，為讓技術發展不要有缺口，陸方主動找上在驅動IC封測具領先市占率的頎邦。

吳非艱說，雙方還沒連上線時，他就有結盟陸廠的想法，經觀察後發現，中國大陸市場發展速度很快，頎邦應該有所作為，才不會被動挨打，尤其這幾年中國大陸廠商追趕速度很快，頎邦市占率雖還是最高，若不積極作為，恐面臨下滑風險。

吳非艱透露，雙方結盟並非是頎邦找上京東方，雙方談了三年，最後促成這次雙邊合作。

評析
一年來封測業三起與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨不得不西進的處境。

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轉貼2017年12月18日工商時報，供同學參考

訂單大回流 吳非艱：頎邦明年展望樂觀

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，去年到今年的LCD驅動IC封測業績呈現下滑走勢，但包括在智慧型手機全螢幕面板內建驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF）、OLED驅動IC新產能開出、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等3大趨勢帶動下，今年到明年的成長動能不會小，對頎邦明年營運看法樂觀。

吳非艱表示，為了因應明年客戶強勁需求，頎邦今年資本支出拉高至50億元創下歷史新高，明年資本支出還會明顯大於今年。隨著頎邦釋出蘇州廠頎中股權予策略合作夥伴，約可取得50億元現金，正好可用來擴充產能及尋求併購標的，以加快頎邦的成長及鞏固在LCD驅動IC封測市場的龍頭地位。

頎邦第三季合併營收49.95億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，每股淨利達1.08元。累計前三季合併營收達135.51億元，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

頎邦公告11月合併營收月減2.6％達16.39億元，較去年同期小幅成長0.9％；累計今年前11個月合併營收達168.74億元，較去年同期成長8.0％。法人預估，頎邦第四季將介於49～50億元之間，全年營收將創歷史新高。

吳非艱對明年頎邦營運抱持樂觀看法，他表示，LCD驅動IC封測業績去年營收占比82％，今年預期會降至75％，主要是蘋果採用的OLED面板驅動IC由三星自製，頎邦沒有爭取到封測訂單。但整個LCD驅動IC市場已出現變化，對頎邦來說，明年營運成長動能不會小，近期已擴大資本支出建置產能，以因應明年強勁接單動能。

吳非艱表示，頎邦明年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦在Super Fine Pitch單層COF板產能及技術都已準備好，加上測試時間拉長，會明顯帶動營收挹注。二是TDDI方案持續被手機廠採用，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升。三是明年三星以外的OLED面板產能將開出，OLED驅動IC新產能亦將同步開出，同樣會成長頎邦成長驅動力。

在非驅動IC封測市場布局部份，吳非艱表示，整個的接單量能是持續成長，今年單月封測出貨量已超過5億顆並創歷史新高紀錄，隨者5G時代即將到來，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量，明年可望明顯超過今年並續創新高紀錄。

評析
在驅動IC改採COF、OLED驅動IC新產能開出、TDDI等3大趨勢帶動下，頎邦明年營運樂觀。

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轉貼2017年12月18日經濟日報，供同學參考

頎邦目標價 法人喊70元

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）釋出子公司頎中股權，結盟京東方等策略投資人，法人認為有助頎邦拓展大陸業務，給予正面評價，並上修目標價至70元。

頎邦日前宣布釋出頎中股權給中國大陸策略投資者，並與策略投資者合資成立捲帶公司後，法人對頎邦大陸布局，給予正面評價。

頎邦上周發布重訊，宣布釋出子公司頎中股權，引進中國大陸策略投資者，頎邦未來對頎中持股將從85.5%降至31.9%，釋股總金額約1.66億美元，全數以現金交易，頎邦也將藉此取得1.66億美元現金。

此交易將讓頎邦產生6,307.5萬美元處分利益，挹注每股純益約2.8元，預定明年第2季完成。

頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方，未來新的捲帶公司也將由這三家公司入股。

法人表示，由於智慧型手機逐步進入全螢幕、窄邊框成為趨勢，玻璃覆晶封裝轉成薄膜覆晶封裝封裝新市場需求，頎邦也把產能騰出，以利擴充單層Super Fine Pitch產能，預估明年下半年放量，有助頎邦提升獲利。

評析
頎邦釋出頎中股權，結盟京東方，並合資成立捲帶公司，有助頎邦拓展大陸業務

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轉貼2017年12月25日工商時報，供同學參考

營運後市看旺，易華電飆上市新高價

林資傑台北報導

薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電 （6552） 受惠COF基板出貨需求浮現，本季獲利可望顯著跳增，帶動全年維持獲利表現，明年成長動能將顯著躍進。易華電股價今早開高後雖一度翻黑，惟隨後一路飆升，盤中大漲8.6％至61.8元，改寫上市以來新高價。

易華電今年1月10日以26元轉上市，股價自7月起緩步震盪向上，11月起上攻力道轉強，以今日盤中高點計算，股價已飆升達1.37倍。觀察法人動態，三大法人上周合計買超易華電776張，其中以外資買超829張最多。

易華電以LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）為主要產品，受匯率波動、面板產業淡季影響，2017年前三季合併營收9.47億元，年減26.27％，稅後虧損0.15億元，每股虧損0.16元，較去年獲利1.02億元、每股獲利1.14元轉虧。

不過，易華電除首季虧損外，第二、三季營運恢復穩定獲利，隨著中國面板廠新產能量產，大尺寸面板及小尺寸OLED面板出貨量高於預期，帶動單面COF基板需求，營收逐季向上，第四季出貨淡季不淡，在稼動率提升下，營收有望優於第三季，毛利率亦將顯著回升。

此外，智慧型手機逐步朝向18比9的全螢幕面板發展，因應窄邊框、全螢幕及OLED面板設計，驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）改採COF的趨勢明確。易華電預期將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，明年需求有望放量。

同時，易華電的雙面COF基板產線已自本季開始裝機，首條產線預計單月產能可達500萬顆，產品預計明年首季送樣、最快下半年量產。由於雙面COF基板可用於OLED面板驅動IC，時程上可望趕上新款手機出貨旺季，成為明年營運成長躍增主動能。

法人預估，易華電受惠於出貨接單轉強、稼動率與毛利率同步提升，第四季淡季營運不看淡，獲利有望跳增至0.1～0.15億元，較第三季0.04億元倍增，帶動全年營運由虧轉盈、維持獲利表現，明年表現看俏。

評析
華電受惠於出貨接單轉強、稼動率與毛利率同步提升，第四季淡季營運不看淡

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轉貼2017年12月26日蘋果日報，供同學參考

全屏手機帶動　
易華電明後年營運跳躍成長

楊喻斐／台北報導

蘋果iPhoneX採用18比9的OLED全螢幕，將帶動COF覆晶薄膜封裝需求，相關材料供應商將同步受惠，長華集團旗下的易華電（6552）明後年營運成長可期，法人看好明年每股獲利將從今年的0.19元倍數跳增至1.65元的水準。

易華電為生產LCD驅動IC的捲帶式軟性IC基板廠商，產品依製程分成傳統蝕刻、半加成法、雙層法等，過去易華電主要的客戶為奇景、瑞鼎，今年下半年加入新思、敦泰、聯詠等驅動IC大廠。

易華電今年第3季營收3.3億元，毛利率9.2%，每股獲利0.05元，受惠於大尺寸面板需求提升，產品報價止跌回穩，稼動率提升，法人預估，易華電今年第4季毛利率將提升至14.9%的水準，單季每股獲利0.24元。

展望2018年，法人表示，在華為、小米、VIVO、OPPO等中國品牌陸續推出18:9全屏幕窄邊框手機，將進一步帶動手機COF大量產出，易華電明年隨著產品結構改善，毛利率可望攀升至22%以上。

易華電已經獲得不少中國手機廠商的訂單，手機COF基板出貨量從今年第2季每月20~30萬片，已經成長至第3季每月60~70萬片，隨著手機驅動IC改採COF封裝，將持續增加COF基板需求。

評析
蘋果iPhoneX採用OLED全螢幕，將帶動COF覆晶薄膜封裝需求，易華電明後年營運成長可期

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轉貼2018年1月15日財訊快報，供同學參考

今年COF板恐有供需失衡壓力  易華電受益

財訊快報／李純君報導

受惠於COF板需求穩健加溫，加上新獲數家客戶，易華電(6552)今年營運將出現明顯轉機，在利多題材的帶動下，易華電今日開盤後，在買單持續湧入下，股價逐步墊高，12點不到便觸及漲停的69.4元價位，一度大漲6.3元，成交量超過1300張。

易華電因去年出貨多以大尺寸面板用COF板為主，在單價較不理想的影響下，去年營運表現不甚理想，即使如此，但業界預期，易華電成本控制得宜，去年依舊可望繳出不虧損的營運成績單，表現優於市場預期。

展望今年，因自第二季起COF板恐有開始供需失衡的壓力，此舉對本土COF板供應商易華電來說，為一大利多，加上易華電繼原先主要客戶奇景、新思後，今年有望再取得聯詠(3034)、敦泰(3545)、瑞鼎(3592)等客戶訂單，為此，自第二季起營運可望出現顯著加溫力道，而下半年還會更好。

評析
受惠於COF板需求穩健加溫，加上新獲數家客戶，易華電今年營運將出現明顯轉機

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轉貼2018年1月18日聯合晚報，供同學參考

今年訂單明朗 頎邦創新高

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）兩岸布局完整，今年營運拜與大陸面板廠京東方集團聯盟之賜，訂單透明度一片明朗，似乎看不到烏雲，且去年底處分大陸子公司部分股權予京東方集團的業外利益，將於今年上半年挹注認列，財報獲利數內外兼優，引來外資法人調升評等叫進，今股價一度衝上66.8元，再創2年半來新高，漲幅逾3.5%。

繼美系與日系外資於去年底調升頎邦目標價至60元與65元後，亞系外資日前出具的最新報告中指出，由於新世代LCD iPhone採COF模式，已蔚為潮流，負責後段封測的頎邦將成為改裝下的最大受惠者，加上更多RF的訂單湧進頎邦，調高今年及明年每股盈餘預估，幅度分別為62%及15%，因此，對頎邦重申「買進」評等，且對其目標價由原先的52元，大幅調高至80元。

外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機iPhone 8與iPhone X設計全螢幕下的最大受惠者。法人表示，頎邦受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片單加持，去年下半年大啖蘋果訂單，促成去年下半年合併營收衝上98.7億元，占去年全年營業額184.27億元的53.6%，也由於產能利用率的顯著攀升，推升去年下半年獲利大幅跳增。

展望今年營運，預料在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，年營業額有望較去年有二位數的成長；在獲利方面，因有處分大陸子公司頎中科技股權予大陸面板大廠京東方集團利益挹注，在內外兼優下，看好今年獲利數的大成長。

頎邦去年底處分頎中股權53.69%予京東方集團，使得頎邦持有頎中股權由原先的85.54%降至31.85%，預計可取得1.66236億美元（約50億元新台幣）現金，交易完成產生的帳面利益達6,307.5萬美元（約19億元新台幣），挹注頎邦每股約2.8元純益，該處分利益將於今年第2季中完成認列。

評析
在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，頎邦年營業額有望較去年有二位數的成長

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轉貼2018年1月29日工商時報，供同學參考

今年營運估登峰 頎邦放量續揚

工商時報  林資傑台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠布局效益顯現，今年營運擁成長利多，配合子公司頎中釋股挹注，本業及業外同步進補，法人看好今年營運挑戰新高，每股盈餘上看7元。頎邦今日股價續強，盤中勁揚4.45％至70.4元，續創2015年6月底以來2年7個月高點。

頎邦終場上漲2.82％至69.3元，領漲封測族群，成交量達1萬2048張，較上周五5774張倍增。觀察法人動態，三大法人近日持續捧場，上周買超頎邦達1萬2660張，其中外資買超8014張，投信買超5732張，僅自營商調節賣超86張。

頎邦2017年自結合併營收184.27億元，年增6.79％，創歷史新高。前三季歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於前年同期1.79元，營運重拾成長動能。

頎邦董事長吳非艱預期，今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，尤其在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等需求帶動下，看好將帶動驅動IC業務營收顯著提升。

其中，智慧型手機因應18：9全螢幕、窄邊框設計發展趨勢，面板驅動IC封裝自玻璃覆晶封裝（COG）轉向COF。吳非艱指出，由於多使用捲帶（Tape）、且需做封裝及增加測試程式，每顆單價高出甚多，可望顯著提升COF捲帶及驅動IC測試需求量。

此外，頎邦釋股蘇州子公司頎中，引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規畫與其中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司。吳非艱表示，頎中股權重整預計第二季完成，估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。

法人預估，頎邦去年每股盈餘估回升至3.3～3.4元，今年本業每股盈餘可望回升4元左右水準，配合釋股頎中估挹注2.8元，合計今年每股盈餘有望上看7元。頎邦不評論法人評估數字。

評析
頎邦受惠布局效益顯現，今年營運擁成長利多，配合子公司頎中釋股挹注，本業及業外同步進補

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轉貼2018年1月29日財訊快報，供同學參考

重拾iPhone大單  頎邦今年每股上看7元

財訊快報／李純君報導

驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)受惠於三大利多加持，包括重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF基板可望首度獲得蘋果採用，加上COF基板第二季下旬起恐缺貨等三大利多加持下，今年每股獲利可望上看7元，光本業獲利就有望大增三成以上。

去年iPhoneX因採用三星OLED面板，致使相關驅動晶片也由三星掌控，頎邦痛失超過半數的驅動晶片封測訂單，但今年蘋果將採取機海戰術，預計至少推出三款以上的新機，加上面板端不再由三星掌控，尤其蘋果也成功自行開發出驅動晶片，並在台積電投片，為此，頎邦今年將會再度是蘋果智慧型手機用驅動晶片的最大封測廠。

另外，由於全球手機均進入18：9的全螢幕模式，驅動晶片封裝將由過去的COG幾乎全轉入COF，此舉恐讓COF封裝用基板大缺貨，缺貨問題可望在今年第二季中下旬起浮出檯面，而目前台灣僅有兩家COF基板廠易華電與頎邦旗下的欣寶，兩業者將大受惠。

第三，欣寶過去表現不佳，但透過頎邦整頓，同時變更設備與製程後，目前已經可以生產18：9全螢幕用COF基板，並符合蘋果的標準，而欣寶的COF基板更有望在今年首度打入蘋果供應鏈，獲得蘋果手機採用。

頎邦去年每股獲利約3.2元到3.3元，法人圈估今年每股淨利有望挑戰7元，扣除出售頎中釋出利益貢獻每股淨利約2.8元，則今年本業每股淨利將增1元，本業獲利的年增率可逾三成。

評析
頎邦重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF基板可望首度獲得蘋果採用，今年每股獲利可望上看7元