封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

p470121

轉貼2017年7月31日聯合晚報，供同學參考

TDDI今年出貨爆發 敦泰、頎邦旺

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

凱基投顧預期全球TDDI（觸控面板感應晶片）出貨量將自2016年4,000至5,000萬套，分別提高到2017年與2018年2億套以上與3億套以上，國內敦泰（3545）、頎邦（6147）將受惠這一成長趨勢。

其中，敦泰下半年TDDI需求上揚，且因獨家供應享有高單價和毛利。TDDI需求成長也將使頎邦（6147）未來數季受惠，因TDDI需要較多的測試時間。另外，仍謹慎看待聯詠（3034）的TDDI放量，因其在第4季推出改良版後需花更多時間通過認證。

敦泰管理階層表示，下半年減光罩製程、配備HD720解決方案的in-cell面板需求可望相當強勁，因為公司預期智慧型手機持續提高其採用率。

凱基投顧認為，敦泰可望成為主要受惠者，理由是為公司是減光罩製程720p in-cell面板的TDDI獨家供應商，而其他TDDI廠商須重新設計晶片組。雖然聯詠致力於10月初供應改版的HD720 TDDI晶片組，但對其搶占下半年商機持審慎看法，因該公司仍需花長時間通過認證。

部分智慧型手機面板模組擔憂全螢幕的設計會使用更多面板面積，並導致未來幾個月的手機面板供給短缺，目前正在重新囤積庫存量，導致儘管智慧型手機的需求復甦不盡如意，第3季中低階智慧型手機TDDI需求仍因此季成長15-20%。雖然預期TV TDDI第3季將健康成長，但凱基投顧對於第4際需求開始抱持謹慎態度，擔心TV銷售不如預期。

評析
TDDI需求成長也將使頎邦未來數季受惠，因TDDI需要較多的測試時間。

22995163

Apple Supply Chain 感覺已經築底完成。

p470121

轉貼2017年8月8日經濟日報，供同學參考

頎邦下半年看俏 傳外資加碼突破50元大關

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

LCD驅動IC專業封測大廠頎邦 （6147）第2季財報獲利三級跳，該公司結算第2季稅後純益5.09億元，較首季增逾九成，也較去年同期成長28.91%，每股純益0.78元，法人指出，頎邦下半年有三大利多，包括美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨增強、4K2K電視滲透率攀升，推升大尺寸LCD驅動IC封測釋單需求及大陸面板新廠完工投產的新增訂單，預料頎邦下半年成長力道將更為強勁。

受第2季財報獲利大幅成長鼓舞，加上股價貼息逾3%的回檔修正，頎邦今日股價不畏大盤的紅翻黑衝擊，股價逆勢大漲突破50元大關上。

頎邦第2季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，毛利率20.86％，略低於首季的22.58％，營益率14.58％，低於首季的15.9％，但優於去年同期的14.02％，稅後純益5.09億元，季增93.12％、年增28.91％，EPS0.78元；累計上半年稅後純益7億7,350萬元，年增29.61％，EPS1.19元，表現優於預期。

法人表示，頎邦不只下半年營運看俏，預料未來二到三年，因全球TDDI（觸控面板感應晶片）出貨量激增數倍，委託釋出到頎邦的驅動IC封測訂單看漲；此外，美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強，4K2K電視滲透率攀升，推升大尺寸LCD驅動IC封測釋單需求，陸面板新廠完工投產的新增訂單，以及PA、RF元件封測下半年旺季接單暢旺，因此，對第3季及下半年營運格外看好，博其在營收大幅跨過損益兩平點利基下，對獲利的推升動力更是值得期待。

評析
未來二到三年，因全球TDDI出貨量激增數倍，委託釋出到頎邦的驅動IC封測訂單看漲

p470121

轉貼2017年8月10日工商時報，供同學參考

南茂Q2獲利持穩，H1每股賺3.2元

林資傑╱台北報導

封測廠南茂 （8150） 今日召開線上法說，公布2017年第二季暨上半年自結財報，雖少了首季的上海宏茂處分利益認列，獲利表現仍優於去年同期，每股盈餘0.38元。合計上半年稅後淨利27.01億元，年增3.07倍，基本每股盈餘3.2元，優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季合併營收45.41億元，季減0.42％、年增0.83％，毛利率20.05％，優於首季的17.91％和去年同期的18.32％。營益率9.88％，雖因無上海宏茂利益認列，較首季的23.12％下滑，但優於去年同期的9.51％。

南茂第二季業外虧損幅度較首季顯著減少，歸屬業主稅後淨利3.21億元，雖因首季認列上海宏茂處分利益墊高基期，季減達86.5％，但仍年增2.07％，基本每股盈餘0.38元，低於首季的2.82元、優於去年同期的0.37元。

累計南茂2017年上半年自結合併營收91.01億元，年增1.68％。毛利率18.94％、營益率16.51％，去年同期為19.15％、10.39％。歸屬業主稅後淨利27.01億元，年增3.07倍，基本每股盈餘3.2元，優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季稼動率77％，優於首季的76％及去年同期的69％。其中，封裝稼動率季增5個百分點至73％，驅動IC封測稼動率季增2個百分點至87％，測試稼動率季增1個百分點至82％，晶圓凸塊製造稼動率則季減7個百分點至63％。

南茂董事長鄭世杰表示，第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑，主要由於手機用小尺寸面板因庫存調整而需求較弱，以及韓國客戶的產品開發進度趨緩。不過，目前看來下半年整體狀況幾乎反轉，凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

觀察南茂第二季各部門營收，占32.3％的封裝營收季增2.2％，占25％的驅動IC封測季減0.1％，占16.3％的產品測試營收季增3.8％，占15％的晶圓凸塊營收季減10.3％，占11.4％的晶圓測試季增0.3％。

以產品營收觀察，占25.7％的驅動IC封測季減0.7％，占18.4％的快閃記憶體季增9.6％，占16％的利基型DRAM季減4.6％。占14.7％的晶圓凸塊製造季減9.6％，占13.1％的標準型DRAM季減4.6％，占11.2％的邏輯／混合訊號季增11.1％，占0.9％的SRAM季減3.2％。

南茂第二季資本支出13.95億元，較去年同期的3.29億元大增，其中51％用於驅動IC封測、18.4％用於測試服務，晶圓凸塊製造占17.2％、封裝服務占13.4％。合計上半年資本支出為25.29億元。

評析
第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑，不過凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

p470121

轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

上月業績攀峰，頎邦Q3唱旺

涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 昨（10）日公告7月合併營收16.32億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，以及功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單動能轉強。法人樂觀看待頎邦第3季營收將季增逾1成，並改寫歷史新高紀錄。

頎邦日前公告第2季財報，合併營收季增2.3％達43.27億元，較去年同期成長8.4％，單季歸屬母公司稅後淨利達5.10億元，較第1季跳增93.1％，與去年同期相較大增28.9％，每股淨利0.78元。

頎邦第3季進入接單旺季，昨日公告7月合併營收月增3.4％達16.32億元，較去年同期成長8.7％。前7月合併營收101.88億元，年增10.4％並為歷年同期新高。

評析
受惠TDDI封測訂單湧入，及PA/RF元件封測接單轉強，頎邦第3季營收將季增逾1成，並改寫歷史新高紀錄。

p470121

轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

南茂：新產品、新應用，挹注H2營運動能

記者林資傑╱台北報導

封測廠南茂 （8150） 董事長鄭世杰表示，與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行，預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長，提升產線稼動率，填補因標準型記憶體客戶調整外包產能分配策略，對南茂營收造成的負面影響。

鄭世杰指出，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新終端產品應用，利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。而與客戶合作開發的影像感測新產品，目前正進行驗證，預計第三季末導入量產，將可提升混合訊號營收表現。

新應用方面，鄭世杰表示，受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大，對3D IC及COF的產能需求隨之增加。而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格，對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。

鄭世杰指出，已看到幾個客戶積極推動3D IC相關產品，目前狀況都不錯，對未來3D IC營收樂觀看待。而細間距、18比9面板等，則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF，南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。

鄭世杰說明，3D IC的測試時間較一般驅動IC增加甚多，而COF主要需經過2道測試，所需時間亦較COG增加，且對封裝及技術需求亦有提升，兩者均需要產能供應。目前已看到手機客戶改採COF並送樣，對南茂的ASP提升有幫助，對此樂觀其成。

至於中國市場方面，上海宏茂微電子第二季營收2.72億元，季增19.8％，並於6月30日完成第一階段資金募集，目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。無論短期在3D IC業務的成長，或長期在中國記憶體內需市場的產品供應鏈上，都位於共同成長地位。

評析
南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新產品、新應用面看法非常樂觀。

p470121

轉貼2017年8月11日聯合晚報，供同學參考

韓廠大單上門？南茂Q3更旺

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

IC封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰於線上法說會上表示，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，利基型DRAM及NOR FLASH可望維持強勁供需，加上南茂的影像感測合作計畫已進入驗證階段，預計第3季末可導入量產，因此，對下半年營運持審慎樂觀。

南茂第2季營收45.41億元，季減0.4%、年增0.8%，稅後純益3.21億元，較首季因認列處分上海宏茂業外收20億元的美化，出現季減86.5%，但年增2.1%，每股純益0.38元，毛利率20.1%，優於首季的17.9%和去年同期的18.3%。

累計上半年稅後純益為27.01億元，年增逾三倍，每股稅後純益3.2元，優於去年同期的0.76元。

近來市場不斷盛傳，南茂已成功拿下韓系大廠在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工，大訂單到手，對下半年營運如虎添翼。惟該公司對此傳聞，依舊低調表示，不願對單一客戶進行評論。

鄭世杰表示，由於手持裝置等多項新產品轉由細間距、18：9比例面板等市場潮流，驅使客戶在後段的封測製程，由COG改為細間距COF，相對在測試時間會因而較長，這對南茂下半年在業績的成長十分有利。

第1季處分54.98%股權予中國清華紫光集團，為南茂帶來20億的業外利益的上海宏茂微電子，於6月完成第一階段募資，目前營運狀況頗佳，第2季營收2.72億元，季增19.8%。

此外，南茂昨天董事會也通過人事調整，原財務長暨發言人陳壽康申請退休，發言人改由原泰林（被南茂併購）董事長兼南茂營運長卓連發接任。

評析
由COG改為細間距COF，相對在測試時間會因而較長，這對南茂下半年在業績的成長十分有利。

p470121

轉貼2017年8月14日財訊快報，供同學參考

南茂上半年每股賺3.2元
驅動晶片訂單續湧入  Q3營收可望微增

財訊快報／李純君報導

封測大廠南茂(8150)公佈第二季成績單，單季歸屬母公司業主淨利3.21億元，每股基本盈餘0.38元，累計上半年基本每股盈餘3.2元；展望第三季，雖然記憶體產品封測需求有微幅降溫，但大小尺寸驅動晶片訂單大舉湧入，為此，法人圈估算，南茂第三季營收將可與第二季持平到季增5%內。

回顧南茂第二季表現，營收45.41億元，較第一季45.6億元，微減0.4%，南茂解釋，主要是DRAM客戶外包產能分配策略調整，以及中國大陸手機持續疲弱，導致小尺寸面板驅動IC需求走弱所致。南茂第二季合併毛利率20.1%，較第一季17.9%，增加2.2個百分點；公司分析，主要是稼動率持續改善，加上高毛利測試業務提升所致。南茂第二季稼動率77%，優於首季的76%及去年同期的69%。

至於南茂第二季歸屬母公司業主淨利3.21億元，較第一季的23.8億元，大減86.5%，主要是因為南茂第一季業外收益甚多，包括第一季處分資產收益約1.6億元、保險理賠收益約4.8億元、上海宏茂微電子處分利益約18億元。但與去年同期相較，南茂今年第二季歸屬母公司業主淨利年增2.1%，本業獲利表現穩健加溫，至於今年第二季每股基本純益0.38元，另外第二季有5300萬元匯兌收益。

展望第三季，受到DRAM客戶外包產能分配策略調整，南茂記憶體封測產線需求較第二季疲弱，但驅動晶片部份，近來不論大尺寸或是小尺寸驅動晶片的封測訂單均大舉湧入，致使南茂相關產線的稼動率已經達到滿載，至於NOR封測則是持續強勁，為此，法人圈預估，南茂第三季營收將與第二季持平或是微增5%內。另外，南茂董事長鄭世杰也透露，第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，替後續帶來業務成長新動能。

評析
第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，替後續帶來業務成長新動能。

p470121

轉貼2017年8月16日經濟日報，供同學參考

無預警停電 衝擊日月光、南茂

經濟日報 記者簡永祥、尹慧中、張義宮／台北報導



全台昨（15）日大跳電，蘋概三巨頭台積電、鴻海、大立光所幸未受衝擊。不過，兩家位於南部的半導體封測大廠日月光及南茂則受到停電影響，生產線估計停擺一至四個小時以上，目前仍在估計損失狀況。

全球封測龍頭日月光表示，該公司高雄K21廠、K22廠昨停電60分鐘，於20:10復電，所有設備恢復中，產線人員均在廠外妥善安置，損失尚在估計中。南茂位於竹北二廠和南科廠區也受到停電波及，一開始生產線停擺約二小時，但很快即復電，生產線逐步恢復，但台南廠晚間20:55分又被分區限電，公司表示，可能要到今天才會完全恢復正常運作。

晶圓龍頭台積電表示，竹科、中科和南科三地廠區生產都正常，未受影響；電子組裝大廠鴻海雖因跳電啟動備用電力系統時致廠區冒煙，一度被網友瘋傳照片誤認為失火，惟隨後在備用電力啟動下，生產線維持正常，影響不大。股王大立光廠區位於台中則正常供電，也未受影響。

不過，身兼台灣科學工業園區科學工業同業公會常務理事的偉詮電董事長林錫銘表示，儘管竹科這次未受停電影響，但無預警停電事件仍會影響廠商投資信心，況且若醫院停電，還可能鬧出人命，事態嚴重，政府應究責。

台積電表示，會持續追蹤電力供應情況，三大廠區都提高警戒。除台積外，其他位於竹科的晶圓廠聯電、華邦電和旺宏等也都表示供電正常，生產線未受任何跳電影響。

位於桃園、本月正式啟動新廠的記憶體大廠南亞科昨也表示，供電正常，沒有受到跳電影響。

據了解，這次發生全台各地多處停電、跳電，主因桃園大潭電廠下午4時51分六部機組全部跳機。事件發生後，一度有傳出科技重鎮的竹科也停電，引發市場緊張，後經台電確認是誤傳，新竹科學園區管理局證實，竹科未受此次停電影響，竹科廠區維持正常營運。台積電發言體系經向竹科、中科和南科三廠區廠務追查，也確實供電都正常，生產未受影響。

鴻海的土城廠區雖停電，但在備用電力支持下仍正常營運，也未受到相關停電因素影響。不過有民眾拍攝到鴻海的廠區冒出濃煙，還好並非起火，只是發電機啟動作業，虛驚一場。面板雙虎的友達、群創，以及電子紙大廠元太也都未受衝擊。

評析
位於南部的半導體封測大廠日月光及南茂則受到停電影響，生產線估計停擺一至四個小時以上

p470121

轉貼2017年8月21日蘋果日報，供同學參考

美光300億擴廠 挖角封測人才
看好記憶體榮景 徵才千人 台中后里廠機台進駐

【楊喻斐╱台北報導】

供需吃緊
記憶體產業一路旺，業者看好供需吃緊將延燒到明年，台灣最大投資外商公司美光科技（Micron）選定在台灣積極擴產，尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點，美光進駐該廠之後已進行廠區改造重建的動作，並招兵買馬徵才千人，投入300億元台幣，隨著新產能逐步開出，未來封測產能的自給率也將提升，對台灣既有封測代工廠恐將帶來衝擊。

美光科技台中新廠目前正在如火如荼的招兵買馬，也開出不錯的條件大舉挖角其他封測廠人才，從美光科技「台中人才招募」的專區可以發現，提供了多種職缺，當中多與封測產業相關，從封測製程的晶圓測試、晶圓封裝、成品測試的人才都很缺。

影響既有封測代工廠
美光科技先前曾表示，將在台灣徵才1000人，在台中廠區至少要投入10億美元的規模，也就是約台幣300億元，又以台中后里新廠為主要投資與徵才重心，目前該新廠陸續進駐相關機台設備，並開始運作，未來將逐步擴增新的封測產能，隨著新產能加入，對於既有的封測代工廠也將帶來影響。

有封測廠商透露，美光搶人的動作非常積極，在封測產業鏈中廣發英雄帖，主要為了配合台中與桃園晶圓廠的後段封測需求，勢必在台灣建置屬於自有的後段封測產能，且以后里新廠的面積來看，封測的產能規模的規劃不小，單月產能規劃至少為5000萬顆的水準，以中長期來看，將影響到二線記憶體封測廠的接單狀況。

美光在台灣DRAM的月產能超過20萬片，旗下桃園晶圓廠屬於雙子星結構，擁有2座12吋晶圓廠，專門生產電腦與行動裝置用DRAM（動態隨機存取記憶體），至於台中12吋晶圓廠的產品結構與桃園廠相當，目前台灣是美光全球最大DRAM生產重鎮，在全球市佔率高達20%，排名第3大供應商，具有舉足輕重的地位。

美光台中晶圓廠的17奈米製程量率正逐步攀升至穩定的狀況，年底預計有80%以上的產出皆採用17奈米製程，桃園廠暫無計劃轉進更先進製程，今年目標首重20奈米製程良率的持續提升，但明年已經計劃至少一半的產能轉進至17奈米製程。

西安廠專注標準DRAM
美光在台灣DRAM產能不小，除了力成西安廠為主要的新增產能重點，這次大舉投資在台中后里新廠，也將在台灣建置垂直整合供應鏈。

事實上，美光從去年第4季以來，開始進行後段封測產能的調整策略，與力成合作的中國西安廠火力集中於標準型DRAM封測產能，且隨著需求強勁帶動下，擴產動作不斷，預計今年底單月產能可望達到1.2萬顆水準，不過，另一個美光後段封測合作夥伴南茂（8150）卻受到衝擊，對營收表現直接帶來負面的影響。

為了降低美光調整後段封測訂單的影響，南茂積極展開轉型，除了持續深耕NOR Flash（編碼型快閃快閃記憶體）產品線之外，在邏輯IC、混合訊號IC（如指紋辨識IC、微機電系統等）以及OLED（有機發光二極體）面板驅動IC等封測領域都有不錯的成長性，值得一提的是，在OLED面板驅動IC封測領域獲得韓國三星訂單，將帶動下半年的營運成長。

評析
南茂在OLED面板驅動IC封測領域獲得韓國三星訂單，將帶動下半年的營運成長。

p470121

轉貼2017年9月4日MoneyDJ新聞，供同學參考

手機市場需求增  易華電今年平緩明年看樂觀

記者 林昕潔 報導

COF廠商易華電(6552)上半年受大尺寸面板產業降溫，公司累計1-7月營收年減幅達26.63%。幸而受惠COF應用於手機市場之需求提升，公司於第二季已陸續出貨，第三季出貨量估將較前季倍增，且大尺寸面板進入出貨旺季下，法人預估，易華電本季營收季增幅約10%，估為今年營運高峰。公司表示，明年營運展望將較今年樂觀，主因手機市場出貨可望提升，且雙層法新產線可於明年下半年加入量產，而大尺寸面板市場回穩下，預期營運表現可往上。

易華電是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦（6147）旗下的欣寶電子。產品製程分為:傳統蝕刻法、半加成法、雙層法，易華電是唯一有半加成（Semi-Additive）製程與量產能力的業者，目前並已成功開發出雙層法製程。

公司終端產品應用，主要以大尺寸面板(強調無邊框、全螢幕者)為主，占營收比重達95%，今年起打入手機面板(無邊框)市場，營收占比逐步提升。

上半年營運表現，公司表示，由於大尺寸面板產業偏弱，使營運亦受衝擊，累計1-7月營收僅7.31億元、年減26.63%；第一季受出貨量衰退及匯率影響，營運虧損，EPS-0.26元；第二季則在產能稼動率提升下，毛利率回升至10.5%，EPS 0.05元，由虧轉盈。

展望第三季營運，法人分析，受惠智慧型手機輕薄化，全屏面窄邊框的手機面板設計，有助於COF應用於手機面板的需求提升，易華電第三季手機市場的COF出貨量預估將較第二季倍增，惟佔營收比重仍小。法人預估第三季在手機出貨增且大尺寸面板進入出貨旺季下，營收季增幅約10%，但仍較去年同期衰退；而第四季市場變數仍高，能見度未明；下半年因產能利用率提升及產品組合優化，估毛利率可維持10%以上。

為因應手機市場競爭快速，公司已成功開發雙層法製程，目前全世界擁有該技術僅三家，包含南韓的Stemco及LGIT。公司預計今年底、最遲至明年第一季，將完成雙層法產線安裝，最快明年下半年可進入量產。展望明年營運，手機市場出貨可快速成長，且大尺寸面板市場將較今年回穩，預估營運表現可較今年往上。

評析
手機市場出貨可快速成長，且大尺寸面板市場將較今年回穩，明年營運表現可較今年往上。

p470121

轉貼2017年9月5日工商時報，供同學參考

Q3營運拚新高，頎邦填息逾6成

林資傑／台北報導

封測廠頎邦 （6147） 受惠於各類產品封測訂單轉強，2017年7月自結合併營收創新高，法人看好第三季旺季營收將同締新猷。頎邦股東會通過配息2.1元，7月27日以50.8元除息交易，近日股價震盪向上，今日在買盤敲進下爆量勁揚4.71％至52.2元，填息率約66.67％。

頎邦終場上漲4.31％、收於52元，成交量達9981張，較昨日3415張暴增1.92倍。觀察法人動態，三大法人上周三起雖連3日賣超，但合計上周仍買超308張，昨日呈現土洋對作態勢，外資買超648張、投信及自營商合計賣超633張。

頎邦2017年營運重返成長，上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。毛利率21.71％、營益率15.23％，去年同期為22.16％、12.37％。歸屬業主稅後淨利7.73億元，年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，優於去年同期的0.92元，表現符合市場預期。

頎邦今年營運恢復成長，主要受惠於小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現、營收貢獻逐步增加，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，均帶動營運成長動能。

頎邦2017年7月自結合併營收16.31億元，月增3.41％、年增8.73％，改寫歷史新高，累計1～7月合併營收101.87億元，年增10.44％。公司樂觀看待旺季效益，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年可望優於上半年。法人看好，頎邦第三季營收可望季增逾1成。

評析
頎邦樂觀看待旺季效益，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年可望優於上半年。

p470121

轉貼2017年9月7日工商時報，供同學參考

頎邦8月合併營收 連兩月創新高

涂志豪／台中報導

受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單進入旺季，LCD驅動IC封測大廠頎邦公告8月合併營收16.81億元，續創單月新高。法人看好頎邦第3季營運表現，上修營收季增率至15％，可望改寫季度營收紀錄。

下半年是LCD驅動IC市場出貨旺季，頎邦因此受惠，昨日公告8月合併營收月增3.0％達16.81億元，較去年同期成長8.5％，連續兩個月創下單月營收歷史新高。累計今年前8月合併營收達118.69億元，亦創下歷年同期新高紀錄。

LCD驅動IC市場今年出現技術變革，一是新款手機採用In-Cell面板後，開始導入TDDI方案，由於TDDI封裝難度高，測試時間也較長，頎邦等封測廠將直接受惠。再者，新一代手機螢幕比例改為18：9後，手機面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），由於雙層COF封測代工價格較高，加上需要用掉較多的測試時間，可望明顯推升頎邦的平均接單價格及產能利用率。

在大尺寸面板驅動IC部分，下半年因為進入電視面板出貨旺季，隨著4K2K超高畫質面板滲透率持續提升，在上游客戶擴大釋出封測訂單下，頎邦的大尺寸COF封裝及金凸塊等產能利用率維持高檔，有助於毛利率持續改善。

在頎邦布局多年的非驅動IC封測業務部分，主要是受惠於PA/RF元件的封裝製程出現世代交替。頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於製程技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量。

法人原本預估頎邦第3季營收較上季成長約1成，但因7月及8月合併營收連續創下歷史新高，且9月預估將再創新高，法人圈已陸續上修頎邦第3季營收預估值，預期季度營收可望達50億元以上，季增率將在15％左右。頎邦不評論法人推估的財務數字。

評析
在上游客戶擴大釋出封測訂單下，頎邦的大尺寸COF封裝及金凸塊等產能利用率維持高檔，有助於毛利率持續改善。

p470121

轉貼2017年9月11日蘋果日報，供同學參考

陸狂建12吋廠 台封測廠跟進
欣銓矽品南茂力成卡位 迎戰陸封測廠

【楊喻斐╱台北報導】

配合客戶
中國今年進入12吋廠狂建潮的序曲，聯電（2303）旗下聯芯已開始量產，台積電（2330）南京廠展開試產前的前置作業，為迎接客戶需求，台系封測廠也同步跟進，欣銓（3264）南京廠進度神速，已完成上樑作業，拼今年底試產，未來將全力配合台積電南京廠的量產進度。矽品（2325）福建廠投資案已獲得投審會通過，目前正在取得土地中。

矽品將投資4500萬美元（約13.5億元台幣），在福建晉江市設新廠，該案已經獲得投審會核准通過，目前正在取得土地當中，預計最快2018年底、2019年初導入量產，該廠的產能投入規劃將以聯電旗下廈門聯芯、福建晉華為考量，全力配合客戶需求。不過據悉，聯電、晉華正面臨美光竊密案的調查，因此整個投資進度遞延，矽品也同樣受到影響。

欣銓南京廠拼試產
欣銓也獲投審會通過投資南京子公司，總投資額4500萬美元，為100%持有的子公司。欣銓總經理張季明表示，新廠位於台積電南京子公司的北端，僅隔著一條街，該廠今年4月1日舉行動土，8月21日完成上樑，希望今年底前順利進入認證試產階段，將公司的業務範疇延伸到中國華東地區。

南茂上海宏茂微電子在引進紫光集團資金之後，已著手擴充面板驅動IC封測、金凸塊製程的產能，其中面板驅動IC封測月產能將大增5~6倍之多，達到6000萬顆的規模，接下來鎖定AMOLED（主動式有機發光二極體）和記憶體測試的產能擴展及服務。

南茂董事長鄭世杰曾表示，新的面板廠產能開出以中國居多，新的晶圓廠設立也在中國，與紫光集團合資，將爭取中國新開的產能，穩健投資。

據悉，紫光旗下記憶體廠長江存儲及武漢新芯均專注記憶體技術研發，由前華亞科董事長高啟全主導，在紫光集團的牽線下，高啟全已向南茂透露，最先投入試產的產品將是3D NAND Flash（儲存型快閃記憶體），要南茂先做好後段封測產能的準備與規劃。

力成月產能1億顆
力成與記憶體大廠美光的關係越來越緊密，更配合美光的需求前進中國西安設廠，受惠於記憶體市況好轉以及美光集中外包產能調整下，力成快速且積極的擴充西安廠的產能，以標準型DRAM為主（動態隨機存取記憶體），目前單月產能已經突破1億顆，估到今年底再增至1.2億顆，該廠為力成的主要獲利重心之一。

中國全新的12吋晶圓廠未來將如雨後春筍般的湧出，除了台系封測廠積極擴建新廠之外，中國本土封測廠的動作也不遑多讓，中國前3大封測廠通富微電子上月甫於廈門舉行新廠動土，未來將投入晶圓級封裝測試、晶圓凸塊、晶圓測試等產能，也要搶佔廈門聯芯等晶圓大廠的訂單。

評析
新的面板廠產能開出以中國居多，新的晶圓廠設立也在中國，南茂與紫光集團合資，將爭取中國新開的產能，穩健投資。

p470121

轉貼2017年9月26日工商時報，供同學參考

頎邦OLED驅動IC  明年訂單唱旺

涂志豪／台北報導



蘋果新款iPhone X導入OLED面板後，全球智慧型手機廠開始規劃推出OLED面板手機，也帶動三星以外的面板廠全面擴大投資OLED面板，OLED面板廠明年可說是遍地開花。隨著產能在明年陸續開出，同時帶動OLED面板驅動IC強勁需求，封測廠頎邦（6147）今年技術及產能均已準備好了，明年可望大吞OLED驅動IC封測大單。

頎邦下半年受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單暢旺，8月合併營收16.81億元，續創單月營收歷史新高。法人看好頎邦第3季合併營收將站上50億元大關，上修營收季增率至15％左右，續創季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人推估的財務數字。

頎邦下半年營運樂觀，除智慧型手機採用LCD驅動IC封測訂單見到回升，手機PA/RF元件今年開始改用晶圓級封裝技術，頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升，產能利用率已近滿載水準。

再者，下半年部份中高階手機開始導入In-Cell面板及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，由於TDDI晶片封裝難度高且測試時間較長，有助於提高頎邦平均接單價格及產能利用率。至於全螢幕面板智慧型手機成為市場新主流，面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），因為封裝製程改變加上需要較多的測試時間，有助於推升頎邦營收及獲利成長。

對於明年營運部份，頎邦已針對OLED面板驅動IC封測市場擴大布局動作。iPhone X採用OLED面板之後，各大手機廠均計畫推出搭載OLED面板新手機。雖然目前逾98％手機OLED面板均由三星供貨，但包括LGD、友達、群創、京東方、天馬、夏普等業者已開始針對OLED面板產線擴大投資。

OLED面板驅動IC與現在應用在低溫多晶矽面板的LCD驅動IC有很大的不同。LCD驅動IC是用電壓控制液晶，每畫素需要1個電晶體，但OLED驅動IC是以電流驅動，每畫素需求2個以上電晶體，OLED驅動IC技術門檻較高，價格是傳統LCD驅動IC的3倍以上。

明年各大面板廠OLED面板產能將全面開出，OLED驅動IC需求將強勁爆發，頎邦已經完成了OLED驅動IC的封測技術研發及產能建置，明年只要晶片廠開始出貨，頎邦就可以直接接單量產。也就是說，OLED驅動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能。

評析
頎邦下半年營運樂觀，金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升，產能利用率已近滿載水準。

p470121

轉貼2017年9月30日財訊快報，供同學參考

Skyworks和Avago釋大單  頎邦打入蘋果i8與iX

財訊快報／李純君報導

封測大廠頎邦(6147)非趨動晶片產線大報喜！受惠於Skyworks和Avago的PA與RF晶片大單加持，頎邦近期金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率已達滿載水位，這部份的晶片主要應用到蘋果新款手機iPhone8與iPhone X中。

頎邦在非驅動晶片產線的營運上，主要著墨在凸塊上，包括金凸塊與銅柱凸塊，並獲Skyworks和Avago青睞釋出大單，也間接打入蘋果iPhone8與iPhone X供應鏈中。

加上頎邦本身整合趨動和觸控的TDDI封測訂單大舉湧入，業界傳出，頎邦9月營收有望續創單月新高外，第三季營收也同步獲得上修，達到50億元，季增率15%。至於第四季業績與獲利表現還會更好。

評析
受惠於Skyworks和Avago的PA與RF晶片大單加持，頎邦金凸塊及銅柱凸塊產能利用率已達滿載水位，

ray439

謝謝分享

p470121

轉貼2017年10月6日中央社，供同學參考

頎邦9月營收再衝高 Q3創新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月6日電

頎邦（6147）自結9月合併營收新台幣16.82億元，續創歷年單月新高。第3季營收49.95億元，創單季新高。

頎邦自結9月合併營收16.82億元，較8月16.81億元微增0.07%，比去年同期16.09億元增加4.53%，法人指出，頎邦9月營收續創歷年單月新高。

頎邦自結第3季合併營收49.95億元，較第2季43.27 億元成長15.4%，創歷年單季新高。

累計今年前9月頎邦自結合併營收135.51億元，較去年同期123.84億元成長9.42%，也來到歷年同期新高。

法人指出，頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC 封測拉貨，帶動業績衝高。

頎邦今年包括功率放大器、射頻元件以及濾波器等非面板驅動IC業績，占集團整體業績比重可超過2成。

非面板驅動IC市場成長快速，主要是智慧型手機從3G階段提升到4G，未來進入到5G階段，帶動射頻模組IC 數量擴充，去年相關顆數已經超過面板驅動IC顆數，射頻元件量大，利潤相對較好。

評析
頎邦深化非面板驅動IC布局，金凸塊受惠PA客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上。

p470121

轉貼2017年10月6日經濟日報，供同學參考

全螢幕手機夯 頎邦受寵

經濟日報 記者簡威瑟／台北報導



智慧型手機面板規格演進至全螢幕（all-screen）商機爆發，摩根大通證券科技產業分析師張恆指出，各大智慧機品牌下一代旗艦機，均可望採用全螢幕、無邊框設計，頎邦是主要受惠者；凱基投顧則看好，觸控面板驅動IC（TDDI）明年出貨上看3億顆。

張恆將對頎邦的推測合理股價估值，從56元升至60元，並給予「優於大盤」投資評等。他的觀察是，智慧機規格持續演進，當更多品牌旗艦機採用全螢幕、無邊框設計後，也將從玻璃覆晶封裝（COG），轉換到捲帶式封裝（COF），而COF的單位售價傳統COG的二至三倍，有利頎邦長線獲利表現。

摩根大通進一步說明，自從蘋果iPhone X發布後，智慧型手機無邊框設計採用率持續提高，首先，蘋果明年上半年可能再出一款更窄邊框的機型，其次，中國智慧機品牌本季至明年上半年，也會採用無邊框螢幕設計。據小摩評估，2018、2019年分別會有二成與三成的智慧機，採用COF無邊框螢幕。

就產業面來看，凱基投顧經過對中國智慧機供應鏈調查後發現，Oppo、Vivo等中國智慧機廠商，可能在第4季調整TDDI採購需求，本季TDDI需求，可能出現不確定性，不過，考量有更多面板廠，願意提供in-cell面板，依舊看好TDDI出貨成長性，整體出貨量將從2016年的4,000萬~5,000萬顆，成長到今年的2億顆，明年再提升至3億顆。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志則指出，頎邦搭上智慧機外觀改為無邊框設計、DDI封裝轉向COF的趨勢，相關事業營收將有上檔空間。花旗環球一周前才將頎邦投資評等，由「賣出」升至「中立」，終結原本的保守看法。

評析
頎邦搭上智慧機外觀改為無邊框設計、DDI封裝轉向COF的趨勢，相關事業營收將有上檔空間。

p470121

轉貼2017年10月6日聯合晚報，供同學參考

外資喊買 頎邦目標價看60元

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

驅動 IC封測大廠頎邦（6147）受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片大單加持，第3季大啖蘋果單，即便日前股價激烈震盪，美系外資在最新的報告中將頎邦目標價由原先的56元調高至60元，並重申「加碼」評等。

外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機i8與iX設計全螢幕下的最大受惠者。

頎邦第3季營收與獲利因蘋果與非蘋訂單大量投入，營收與獲利均有機會改寫季度新高，雖第4季可能因i8與8S需求而有落差，由於全球各大智慧機廠商在旗艦機等機款設計，全朝向全螢幕發展，因此認為頎邦將是未來新款手機改款下的最大受惠廠商之一，建議投資人在頎邦股價拉回時擇機介入，重申「加碼」評等，將目標價調高至60元。

蘋果兩大晶片供應商Skyworks和Avago，在PA與RF後段IC封測製程是委由頎邦代工負責，加上非蘋手機大廠月前相繼推出旗艦機，頎邦大吃金凸塊及銅柱凸塊封測訂單，是推升頎邦7月與8月合併營收連創歷史新高關鍵所在。

此外，在驅動IC產業面上，頎邦受惠於小尺寸面板驅動IC出貨量續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，更是帶動營運動能攀高另一主因。

頎邦7月與8月合併營收分別為16.31億元、16.81億元，連續兩月跳升至16億元大關上，同時也改寫歷史新猷，法人預估9月合併營收有挑戰另一個17億元關卡，如此一來，第3季合併營收有上看50億元整數大關可能，在產能利用率攀升下，毛利率與獲利將雙升，是否有機會挑戰去年第4季純益8.28億元的歷史高峰，備受外界關注。

評析
頎邦受惠Skyworks及新加坡商Avago的PA與RF晶片大單加持，第3季大啖蘋果單