PCB；IC載板 – 景碩 首季EPS1.38元

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轉貼2013年9月13日經濟日報，供同學參考

聯發科、南電 陸行之按讚

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】
巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之指出，持續看好亞洲不含日本的半導體產業表現，重申台灣半導體指數（TWSESCI）未來12個月的目標價110點，距目前尚有二成上漲空間；預測聯發科（2454）與南電有機會上調營收預期，不過，陸行之也將景碩從亞太半導體優先買進名單移除。

巴克萊證券陸行之團隊共出動陸行之、科技產業分析師侯明孝與葉婉屏，再加上三位韓籍分析師，檢視各公司的營收表現，並提出對半導體產業、面板產業前景的預測。

陸行之指出，第3季已近尾聲，就7、8月營收表現來看，約略可以判斷那些廠商可在第3季達成營收財測預期。像是聯發科與南電，近兩個月營收已達成財測的72%、71%，如果9月營收在季節性帶動下符合預期，超標的機會相當大。

而TPK宸鴻、群創、全新等公司，本季營收達成率都在六成以下，若9月營收沒出現令人驚豔的攀升，便很可能要下修全季營收數字。

根據巴克萊證券的半導體領先指標（比較半導體廠與代工廠月營收成長率變化），陸行之說，8月數字可視為一健康的拉回，由於目前正值iPhone 5C、iPhone 5S出貨巔峰，預料領先指標可能會在10月至11月落底，之後再恢復成長軌道。

陸行之解釋，將景碩移出亞太半導體優先買進名單，原因在於景碩短期獲利出現不確定性，同時，來自蘋果的應用處理器訂單出現延遲，對景碩營收會造成影響。



全文網址: 聯發科、南電 陸行之按讚 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8160151.shtml#ixzz2eiYdxGDn
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轉貼2013年9月14日經濟日報，供同學參考

欣興擴產 搶車電商機

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

汽車電子應用日廣，印刷電路板廠視為極具開發潛力的處女地並廣為布局，欣興電子（3037 ）董事會決議增資大陸山東廠約6億元，爭食商機，初估明年下半年投產。

近年台灣PCB廠為爭食汽車電子商機，除自建生產基地或產能，也朝國外併購，包括欣興轉投資RUWEL；定穎電子也在德國布局分公司；競國吃下泰國競億電子。

全台最大的汽車印刷電路板（PCB）廠敬鵬工業，近年營運明顯受惠，包括欣興、燿華電子、健鼎科技、競國實業、精成科技也急起直追，燿華、健鼎逐漸顯現效益。

欣興表示，汽車PCB是極具潛力的產品，目前一年約出貨20多億元，占營收5%，隨著客戶驗證陸續的通過，明、後年比重將快速成長，轉投資山東廠規劃為未來生產重心。

欣興2012年8月28日董事會取得山東聯相100%股權，更名為山東祥興電子科技，主要生產PCB，目前實收資本額1,350萬美元，實際投資619萬美元，董事會決議增資2,000 萬美元。

除敬鵬穩坐全台汽車PCB龍頭，健鼎、燿華可望分居二、三名，健鼎近年提升最快速，從2010年僅占營收3~5%，去年已占9.3%，今年首季躍上兩位數。

健鼎指出，目前主力PCB產品集中在個人電腦（PC），近年布局汽車PCB發酵，是當前掌握相對突出的訂單，同時應用在大陸智慧型手機的高密度連接（HDI）板也不錯。

燿華表示，深耕汽車PCB多年，已占營收兩成，尤其鎖定製程較高階的HDI板，HDI製程已占汽車PCB出貨量的50%，最近也有新客戶將認證，是下半年一項成長動能。



全文網址: 欣興擴產 搶車電商機 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8162442.shtml#ixzz2eoiFKBmH
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martykuang

謝謝分享~

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轉貼2013年10月3日工商時報，供同學參考

英特爾送暖 南電Q3估轉盈

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　南電（8046）受惠於英特爾Ivy Bridge及Haswell處理器覆晶基板訂單到位，以及超微28奈米加速處理器（APU）基板訂單量產出貨，第3季營收逐月拉高，外資法人推估將超過90億元，創下7季度來新高，同時可望擺脫上半年虧損惡夢，在第3季力拚由虧轉盈。

　在南電積極爭取下，英特爾已重新在第3季開始對南電釋出覆晶基板訂單。據了解，英特爾7月開始擴大下單，包括釋出Ivy Bridge採用的第1代X70規格覆晶基板訂單，以及Haswell採用的第2代X70覆晶基板訂單。也因此，南電7月及8月營收逐月走高，9月可望續創今年新高。

　外資法人預估，南電第3季受惠於英特爾訂單到位，以及超微APU及其為遊戲機廠設計的處理器等覆晶基板訂單放量，第3季合併營收將超過90億元，創下7季度來新高。同時，由於產能利用率大幅提升，毛利率也出現強勁上揚，因此第3季很有機會由虧轉盈，第4季也將繼續維持獲利。

　另外，英特爾今年底將開始進行14奈米Broadwell處理器的投片，覆晶基板將升級至X72規格，南電已經開始與英特爾進行合作並認證。業界人士認為，南電的技術能力等於已重新獲得英特爾的認可，明年底可望擠身Broadwell處理器覆晶基板供應商之列。

　南電另一客戶超微28奈米APU覆晶基板已由南電包下，且超微為微軟XBOX One及索尼PS4等新款遊戲機設計的APU處理器，採用的覆晶基板訂單也由南電接下。超微過去主要下單日本特殊陶業，但日本特殊陶業已退出電腦處理器覆晶基板生產，並全數委由南電代工，相關訂單也將在第3季全數到位。

　南電投入研發多年的無核心層（coreless）覆晶基板已開始送樣認證，主要爭取行動裝置ARM應用處理器的覆晶基板訂單，據了解，輝達Tegra處理器未來將採用無核心層覆晶基板，訂單可望由南電承接，而南電也正在爭取聯發科等其它手機晶片廠的採用，明年應可有明顯的營收挹注並推升獲利。

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轉貼2013年10月9日工商時報，供同學參考

景碩Q3營收 創下歷史次高

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　IC基板廠景碩（3189）昨（8）日公告9月營收20.17億元，雖然較8月小幅滑落1.4％，但第3季營收61.49億元，較第2季成長4.9％並創歷史次高。

　法人指出，景碩雖然第4季網通晶片接單下滑，但受惠於聯發科（2454）、展訊等手機晶片基板訂單續強，以及4G LTE基地台晶片基板需求轉強，第4季淡季不淡，營收季減率將低於5％。

　由於第3季是手機晶片出貨旺季，在大客戶高通、聯發科擴大釋單下，景碩第3季營收均維持高檔，晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）產能利用率維持滿載。景碩公告9月營收達20.17億元，雖然較8月小幅下滑1.4％，但仍守穩在20億元之上。第3季營收61.49億元，創下歷史次高紀錄，較第2季成長4.9％。

　景碩第4季接單大致明朗，雖然無線晶片基板接單下滑，但包括高通、聯發科、展訊等手機晶片廠為了準備明年首季中國農曆春節旺季需求，對於FCCSP基板持續釋單，景碩出貨可望續強。

　另外，兩岸下半年將發放4G執照，各大電信業者已開始擴大採購4G基地台，由於現在4G基地台大多數直接採用賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片，景碩又是兩家FPGA廠覆晶閘球陣列基板（FCBGA）最大供應商，第4季接單優於預期。

　法人指出，第4季是IC基板市場傳統淡季，但今年可望淡季不淡，由於蘋果新款iPhone 5S/5C的拉貨力道仍強，景碩的手機晶片及4G基地台晶片等相關IC基板出貨不會太差，第4季營收預估將下滑5％以內。

　在業外部分，景碩轉投資大陸PCB廠統碩及百碩雖然虧損，但虧損幅度已經縮小。景碩養的另一小金雞就是隱形眼鏡廠晶碩，今年上半年已繳出2,845萬元獲利，景碩也認列了1,313萬元利益。法人預估，晶碩今年將開始由虧轉盈，全年獲利上看7,000萬元，明年獲利將倍增，持有晶碩46％股權的景碩將受惠最大，也彌補了統碩及百碩的虧損。

　另外，台積電（2330）開始承接蘋果A7/A8系列應用處理器20奈米代工訂單，明年首季放量投片，景碩已經開始進行認證，預估可望成為FCCSP基板主要供應商之一，最快明年第2季就可以接單並挹注營收。

ka3898

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COOL

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轉貼2013年10月18日經濟日報，供同學參考

欣興業績 恐暫無驚喜  

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
欣興電子（3037 ）計劃10月30日舉辦第3季法說會，本季營運展望及覆晶球閘陣列基板新廠進度將成法人關切焦點。

欣興是全球少數完整供應印刷電路板（PCB）各領域產品高密度連接（HDI）、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板的PCB廠，但近年營運低於預期。

欣興今年與蘋果關係漸行漸遠，第3季傳統旺季稼動率也未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息，昨天股價上漲0.1元，收盤價24.2元。

欣興9月營收54.22億元，首次加計美國子公司NEOCONIX約804萬元，月增率3.65%，雖創十個月新高，但比去年同期減少9.54%。



全文網址: 欣興業績 恐暫無驚喜 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8231079.shtml#ixzz2i1Pcgw2u
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轉貼2013年10月28日經濟日報，供同學參考

欣興周三法說 法人關注  

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

欣興（3037）將於本周三（30日）舉辦第3季財務、營運報告說明會，本季營運展望及覆晶球閘陣列基板新廠進度，法人關切。

欣興是全球少數完整供應印刷電路板（PCB）各領域產品高密度連接（HDI）、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板的PCB廠，但近年營運低於預期。

欣興今年並與蘋果關係漸行漸遠，第3季傳統旺季稼動率也未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息。欣興25日股價下跌0.05元，收盤價24.05元。

欣興先前法說會認為，第3季相關產品產能利用率僅FPC優於第2季，可從75%至80%提高到75%至85%；傳統PCB、HDI板僅維持第2季的80%，IC基板也仍低於75%。

就PCB各類產品應用別而言，欣興本季相對看好來自遊戲機的訂單。

欣興PCB空板居全球龍頭，近年斥鉅資興建新廠，爭取英特爾訂單，新廠主要生產球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板，將是推升未營運的重要動能，市場傳出已在認證，預料新廠進度將是法人關切的重點之一。



全文網址: 欣興周三法說 法人關注 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2ixfw1Sw0
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轉貼2013年11月5日經濟日報，供同學參考

明年新竹建生產基地 景碩攻高階IC基板

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

半導體新世代製程將屆，景碩科技（3189）也積極做準備，除新設研發中心，規劃明年在新竹新建生產基地。

景碩產品兼具傳統印刷電路板（PCB）及積體電路（IC）基板，IC基板主要應用於手持式裝置，今年繳出明顯優於IC基板同業的成績單，昨（4）日股價上漲1元、收102元，為上市櫃PCB產業鏈「股王」，也是唯一仍在「百元俱樂部」PCB相關廠商。

景碩表示，半導體製程走向輕、薄、短、小，集團新增研發中心，由技術長領銜，位階在執行長、副執行長下，董事會決議由總經理張謙為升任，借重他的研發專才，在半導體演進愈來愈快，布局未來走向16奈米以下製程IC基板，並擴大應用領域。

景碩集團PCB領域主力產品是手持式裝置IC基板，晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板並是全球重要供應商，在大陸蘇州有兩處生產基地，包括IC基板廠統碩科技及傳統PCB廠百碩電腦，張謙為升任集團技術長。



全文網址: 明年新竹建生產基地 景碩攻高階IC基板 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8273294.shtml#ixzz2jiedKBgm
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轉貼2014年5月9日經濟日報，供同學參考

景碩攻頂 4月營收增8.8%

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】



三大積體電路基板廠4月營收昨（8）日全數出爐，景碩科技（3189）23.06億元，連續兩個月改寫新高，看好未來營收逐季成長。

景碩、欣興電子、南亞電路板等三大積體電路（IC）基板廠4月營收僅欣興比3月微減，但都樂觀第2季淡季不淡，最看好來自智慧型手機、網通等產業需求。

景碩4月營收月增率8.8%，年增率18.1%；前四月營收81億元，年增率11.3%，也創歷年同期新高。

就4月及前四月營收表現，與個人電腦（PC）產業較密切的南電，增幅居三家之冠，4月營收並創八個月新高，顯示PC 產業逐漸回暖。

南電4月營收32.06億元，月增率10.7%，年增率32.2%；前四月營收110.5億元，年增率23.2%。

PC近年不振衝擊南電營運，雖已回溫，但今年政策全力發展非PC領域，包括智慧型手機、網通、遊戲機等消費性電子，同時開拓汽車電子。

南電表示，在大陸積極建立第四代行動通訊（4G）長期演進技術（LTE），對相關IC基板有利。

欣興4月及前四月營收均下滑，但對本季樂觀，主要受惠智慧型手機帶動各類產品產能利用率明顯提升。



全文網址: 景碩攻頂 4月營收增8.8% | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8663710.shtml#ixzz31GENNnap
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轉貼2013年12月6日工商時報，供同學參考

4G受惠 先豐、景碩旺年關

工商時報 記者吳姿瑩／台北報導

中國大陸4G釋照，法人指出，先豐（5349）、景碩（3189）可望受惠LTE基地台及晶片訂單成長，第4季業績有機會淡季逆勢強，先豐昨（5）日攻上漲停35.25元，景碩尾盤獲得買單敲進激勵上漲0.99％收102.5元，成為台股4G先鋒尖兵。

由於目前大型基地台均以賽靈思、阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列晶片為核心處理器，景碩則是2大FPGA廠的BT覆晶基板最大供應商，可望直接受惠中國大陸4G商機。

目前景碩約近4成營收與LTE相關，加上景碩與4G晶片龍頭廠高通關係密切，卡位4G LTE商機極具優勢。景碩10月營收20.5億元，較上月成長2％，本季有機會淡季不淡。

法人認為，先豐的基地台板客戶包含易利信（Ericsson）和諾基亞西門子通信（NSN），有鑑於中移動已對設備供應商下單，而易利信及上海貝爾同步宣布取得訂單，先豐營運亦可望雨露均霑，預估本季每股稅後盈餘有機會達1元。

先豐2013年前3季產品營收占比分別為基地台板45％、伺服器板（Sever）45％、Flash和LED封裝用基板7％以及汽車板3％，因產品結構改善，毛利較佳的Sever板以及基地台板營收占比增加，今年上半年毛利率大幅提升至18至20％，優於去年下半年的10至12％。

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轉貼2013年12月8日經濟日報，供同學參考

南電11月營收月減8.8%

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月6日電）
IC載板大廠南電(8046)自結11月合併營收新台幣29.17億元，月減8.8%；累計今年前11月南電自結合併營收296.96億元
，年增7.87%。

南電自結11月合併營收較10月32億元減少8.8%，比去年同期23.85億元大增22.3%。

從產品應用表現來看，法人表示，南電11月PC類應用出貨趨緩；遊戲機應用產品出貨穩健；網通類應用出貨維持季節性調整。

展望12月，法人表示，南電12月業績將進入季節性走勢，預估12月應是第4季單月低點。

累計今年前11月南電自結合併營收296.96億元，較去年同期275.29億元增加7.87%。

展望第4季，法人表示，南電第4季業績符合以往季節性走勢，第4季整體業績較第3季小幅下滑，幅度在個位數百分比。

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轉貼2013年12月9日經濟日報，供同學參考

欣興 搶到蘋果AP訂單

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】
外資瑞銀證券指出，欣興（3037）在蘋果下一代AP晶片拿下IC載板，訂單傳出捷報，不但已通過驗證，預估明年市占率5%至10%，打破原先由日本Ibiden、SEMCO壟斷局面。欣興突然崛起，認證速度比景碩快，將對景碩不利。


圖／經濟日報提供

瑞銀證券科技產業分析師洪希民、程正樺表示，蘋果下一代的AP晶片，IC載板材料從BT改成ABF，晶圓就在台積電製造。欣興是繼台積電之後，第二個打入蘋果上游半導體的台系業者。

外資圈人士分析，欣興成為AP晶片的第三供應商，符合蘋果持續分散零組件一貫思維，而原本的BT材質雖然穩定，但有較厚、成本較高的問題，ABF材料則較輕、較便宜，同樣順應蘋果降低成本的邏輯。因此，欣興這次竄出，雖屬意外，但頗為合理。

不只如此，欣興打破日本廠在AP晶片IC載板長期壟斷局面，儘管瑞銀初期預估明年市占率5%至10%，比重並不大，但意義不凡，同時增加欣興走出獲利谷底的信心。野村證券指出，欣興明年有兩大利多，分別是聯發科訂單增加、HDI板走出谷底，特別是聯發科與中國大陸白牌機的AP訂單湧入，讓欣興明年獲利增溫，揮別今年的產業逆風；野村上周才調升欣興的投資評等至「中立」。



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轉貼2014年1月4日工商時報，供同學參考

蘋果要推大平板，HDI板廠樂

工商時報─記者李淑惠／台北報導
蘋果供應鏈傳出，蘋果為了爭取NB與平板的中間族群，將在今年下半年推出12.9吋的超大尺寸平板電腦，由於面積放大，軟板廠、高密度連接板（HDI）廠可望受惠，HDI板廠受惠程度又高於軟板廠，市場點名華通（2313）、F-臻鼎（4958）、欣興（3037）可望受激勵。
　　供應鏈表示，蘋果電腦今年下半年將推出12.9吋的平板電腦，暫名為iPad Pro，數量方面則尚未敲定，供應鏈指出，隨著雲端產品興起，硬碟、USB等儲存裝置的功能被雲端儲存取而代之，衍生大尺寸平板的生存空間，不過供應鏈也坦言，蘋果電腦的iPad Pro屬於測試市場水溫的產品，市場規模很難論定。

　　據指出，iPad Pro仍會延用任意層連接板（Anylayer HDI），以板子應用的金額來看，軟板金額差別不大，Anylayer HDI的應用金額卻大幅攀升，因此HDI板廠受惠程度將高於軟板廠，市場點名華通、F-臻鼎、欣興應該是主要受惠者。
　　事實上，蘋果的雙i產品走向大尺寸系列，連堅持一隻手可以操控的iPhone都走向4.7吋、5吋以上之途，加上iPad Pro大到12.9吋，Anylayer HDI需求大幅提升，反觀供給面，重複電鍍、鑽孔製程排擠掉相當多的產能，加上投資金額龐大、良率低，從Anylayer HDI板獲利的廠商不多，有擴產意願的廠商更少，市場去年第4季就開始臆測今年的Anylayer HDI板有沒有缺貨可能性，但業界判斷，目前缺貨的機率不高。
　　業者分析，去年Anylayer HDI廠的稼動率只有70～75％，全年價格跌掉30％，獲利的廠商很少，產能也沒有全部開滿，缺貨的可能性應該不大。

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轉貼2014年3月18日聯合晚報，供同學參考

景碩去年每股賺7.23元

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】


美林證券投資論壇今登場

法人：今年EPS可望再增，達8.2元

上市公司景碩(3189)公布去年財報，去年合併營收231.02億元，稅後淨利34.2億元，EPS 7.23元。景碩今日參加美林證券投資論壇，發言人穆顯爵指出，外資法人參與熱絡，由於公司為穩健大型權值股，且股利政策穩定，吸引外資參與論壇；對於今年營運，由於應用端出貨持續成長，法人評估今年每股盈餘將維持近年成長模式，EPS再增1元至8.2元左右。

穆顯爵表示，景碩今年營運仍將穩定成長，公司雖然不會出現爆發性成長，但各產品線均有溫和成長動能，今年營運可望較去年再度向上攀升。景碩規劃今年資本支出50億元，較去年略增，穆顯爵表示，資本支出除了投入新廠房建置之外，其餘投入既有設備升級更新，資金將投入各別產業線平均擴產，產能將增加5~10%；新廠去年購地後投入廠房建設，今年進行建廠，為下世代製程技術預做準備，新世代製程預計明年投入生產，景碩維持技術與研發提前，保持競爭力。

景碩去年營收231.02億元，年增4.84%，淨利34.2億元，年增30.58%，毛利率由26.71%增加3.15個百分點至26.86%。毛利率攀升帶動獲利年增率明顯優於營收成長幅度，隨著今年在大客戶台積電(2330)上修財測，景碩今年獲利成長可期。法人評估，今年每股盈餘至少維持近年穩定增加1元的基礎，再加上台積電訂單量增加帶動之下，景碩營運持續向上推升，公司擬配現金股利3.5元，現金殖利率約3.2%。

景碩2月合併營收16.55億元，月減18.1%，年增4.31%，累計前2月合併營收36.76億元，年增2.86%，首季淡季維持穩定年增長。

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轉貼2014年1月15日中央社，供同學參考

景碩1月業績持穩

中央社記者鍾榮峰台北2014年1月15日電

法人預估，IC載板大廠景碩(3189)1月業績相較去年12月持穩，表現不淡。

法人表示，景碩1月業績受到月底農曆春節影響，不過部分客戶庫存調節，出貨力道從去年12月遞延到今年1月，有助1月景碩業績。

法人預估，景碩1月業績較去年12月持穩，預估單月業績可落在新台幣18億元左右。

展望今年第1季，法人預估，2月應是谷底，3月回溫，預估景碩第1季業績較去年第4季小幅拉回5%到10%。

從產品應用比重來看，法人表示，手機晶片載板營收占景碩整體營收比重約3成出頭，基地台業績占比約2成，PCB占比約2成。

景碩自結去年12月合併營收18.6億元，較11月18.51億元微增，比前年同期18.2億元增加2.22%。

景碩去年第4季自結合併營收57.68億元，較第3季61.49億元下滑6.2%。

累計去年全年景碩自結合併營收約231.03億元，較前年同期220.34億元成長4.85%。法人表示，景碩去年合併營收創歷年新高。

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轉貼2014年1月28日工商時報，供同學參考

景碩去年每股賺7.23元，近6年新高

【時報記者陳奕先台北報導】
IC載板廠景碩(3189)董事會通過去年財報，去年合併營收231.03億元，年增率4.85%，稅後純益32.24億元，年增15%，每股稅後純益7.23元，改寫近6年來新高紀錄，並決議配發現金股利3.5元，以昨日收盤價105.5元計算，現金殖利率約3.3%。
  受惠於聯發科、高通等客戶訂單加持，景碩2013年財報營收231.03億元，較前年220.34億元，年增4.85%；毛利率26.86%，比2012年23.73%，年增3.13個百分點；稅後純益32.24億元，比去年同期27.98億元，年增15%，每股稅後純益7.23元，創下2008年以來新高。

  另外，景碩董事會通過擬每股配發2013年現金股利3.5元，同樣創下近6年新高，以昨日收盤價105.5元計算，現金殖利率約3.3%，該公司預訂6月19日召開股東常會討論。
  展望本季營運，法人表示，由於本季底至第2季初為農曆春節假期，工作天數較少，將衝擊該月營運表現，今年2月將是本季營收谷底，3月開始將緩步回溫，綜觀整體營運，估計將呈現季節性修正，季減幅度約在高個位數百分比。

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轉貼2014年2月7日財訊快報，供同學參考

欣興(3037)盼下半年業績轉佳，2月14日召開法說會

【財訊快報／戴海茜報導】
PCB大廠欣興(3037)首季受到傳統淡季影響，預估單季業績仍難以起色，公司預計2月14日將舉行法說會，除公布2013年業績外，也將針對首季展望作說明。
    欣興去年第4季營收143.84億元，季減8.53%，創15季新低，累計2013年營收599.34億元，較前年衰退11.2%，也使得全台PCB龍頭寶座供手讓位給F-臻鼎(4958)。
    欣興去年與蘋果關係疏遠，且無意擴充組裝產品，使得去年業績表現不佳，展望2014年，欣興積極重建蘋果關係，預計第2季或第3季有望重返供應鏈，業績也可望最快於下半年逐漸看到成果。

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轉貼2014年2月15日工商時報，供同學參考

稼動率向下 欣興恐連虧2季

【記者李淑惠／台北報導】
　　欣興（3037）財報傳利空，受到稼動率不足、興建新廠等衝擊，欣 興上季財報由盈轉虧，為19個季度以來首傳虧損，每股淨損0.12元， 今年第1季稼動率繼續探底，連虧2季的機率大增。
　　不過欣興仍咬緊牙根不鬆手，今年資本支出仍將豪擲百億，貼近去 年的104億規模。
　　欣興昨日召開法說會，公布去年度財報，上季受到需求清淡、產線 稼動率不足影響，由盈轉虧，營損率達1.1％，稅後淨損2.4億元，每 股稅後淨損0.12元，是欣興自民國98年第1季以來首傳虧損，也全年 衝擊獲利跌破2位數，去年僅賺9.56億元，較2012年度銳減72％、創 下年度新低，每股稅後純益也只有0.76元。
　　欣興發言人沈再生表示，IC載板、HDI板上季稼動率不到75％，軟 板也只有70％，加上需求清淡及興建新廠房、新案子持續開發，使上 季毛利率跌至6.4％。展望第1季，欣興看營運仍舊保守，沈再生認為 ，第1季是比較淡的淡季，平均稼動率應會低於上季、不到70％，在 營收沒有走強之下，毛利率仍保守看待。
　　欣興去年開始就積極興建新的IC載板廠，業界直指主要是為了英特 爾興建，去年資本支出104億元，略低於原先規畫，儘管欣興營運已 經陷入虧損，但今年仍維持既定的投資步伐，初估資本支出仍高達1 00億元，幾乎與去年的104億元相當，其中有8成的資本支出應用在I C載板上。
　　沈再生預估，新的IC載板廠預計第3季可開出產能，倘若一切順利 ，可望挹注欣興營收成長。
　　欣興去年營收跌破600億元，並被軟板大廠F-臻鼎（4958）超越、 痛失龍頭寶座，全年平均毛利率勉強守住2位數達10.9％，由於第1季 展望還是保守，稼動率甚至更低，法人認為，欣興續虧的機率相當高 。
　　欣興目前仍是高外資持股的個股，截至周五為止，外資持股仍達2 1.71％，庫存持股仍有33.4萬張，在股利恐趨向保守之下，外資籌碼 將攸關股價後市。

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轉貼2014年2月21日經濟日報，供同學參考

景碩新廠年底裝機 迎下代半導體製程

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】
台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩科技（3189）除新設研發中心，也積極布局新的高階積體電路基板生產基地，預計年底裝機，2014年貢獻營收。

景碩表示，當前積體電路（IC）基板仍以28奈米製程訂單為主，20奈米下半年逐漸發酵，屆時現有廠房無塵室等設計都無法滿足，為了將來更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備，著手興建新竹新廠。

景碩2013年繳出耀眼成績單，營收創歷史新高，毛利率則創四年新高，稅後純益及每股稅後純益7.23元同創六年新高，董事會也通過擬每股配發2013年現金股利3.5元，創六年最高，並訂6月19日召開股東常會討論。

景碩1月營收20.21億元，月增率8.64%，年增率1.71%，重返20億元大關並改寫歷年1月新高。

2月工作天數少，市場傳出景碩獨家供應三星電子Galaxy S5 指紋辨識感測器所使用的IC基板，有利首季傳統淡季不淡，法人估算比上季下滑低於兩位數。



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