IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2013年11月5日自由時報，供同學參考

外資：聯發科最好時機 還沒到

〔記者羅倩宜／台北報導〕
聯發科週一收漲停，股價創3年多新高，外資表示，最好的時機還沒到來，在智慧手機終端需求不佳之情況下，聯發科市占竟不斷攀升。明年還有四核及八核新品的加持，以及廣大東南亞市場商機。

聯發科週一股價開高走高，尾盤攻上漲停，收432.5元，單日成交量創10個月新高，達2.17萬張。聯發科第三季營收390億元、EPS6.28元，均優於外資預期，第四季財測幾乎維持相同水準，估計營收仍有371-390億元。

外資高盛證券表示，聯發科第四季財測超標，主要是智慧手機市占率穩定成長，尤其是中國以外的市場需求相當健康。高盛認為，聯發科的四核及八核SOC（系統單晶片），目前在中國市場還沒有強勁對手，不論是市占率或毛利率，明年都可望進一步成長。

瑞銀證券指出，在中國智慧手機市場，聯發科的WCDMA晶片市占率超過7成，在中國平板電腦市場，聯發今年底或明年就可以趕上中國晶片廠全志科技。瑞銀認為，聯發科未來幾年在中國仍能維持領先地位，而下一個成長動能將來自於東南亞市場。

摩根大通證券分析，雖然中國智慧手機市場愈來愈成熟（手機銷售有8成是智慧機），但出口到新興市場的潛力驚人，數量是中國的3、4倍之多；若以東南亞智慧手機滲透率來看，還只在嬰兒階段。聯發科許多手機廠客戶也已慢慢打入歐美電信商，因此明年營收展望依然強勁。

里昂調升目標價至530元

聯昌證券指出，聯發科下半年發表的幾款四核晶片，明年第二季就可看到出貨顯著成長，建議投資人除了關注聯發科，也可加碼景碩及大聯大；前者供應基板給聯發科，後者負責聯發科在中國的經銷。里昂證券認為，聯發科來自行動裝置的營收動能相當強勁，調升聯發科的目標價至530元。

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轉貼2013年11月8日經濟日報，供同學參考

聯發科 10月營收攻頂

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

受惠於平價智慧型手機需求不錯，加上市占率提升，聯發科（2454）10月營收逆勢走高，並順利改寫歷史新高，第4季財測將可順利達陣。
聯發科昨（7）日公布10月營收138.88億元，月成長6.48%，比去年同期成長三成，創單月營收新高；前十月營收為1,101.5億元，年增32.67%。

就聯發科日前釋出的第4季財測，本季營收將落在371億至390億元，較第3季下滑5%以內，毛利率預估為43% 到45%，有機會續優於第3季，本季每股稅後純益將落在5.31元至6.49元間，全年每股純益約19.39到20.57元。

聯發科並預估，第4季智慧型手機晶片出貨量與第3季持平，達6,500萬套。以聯發科10月營收來看，11、12月營收平均每月只要達到127億元以上，即可超越財測高標，難度不算太高。

為維持明年營運成長力道，聯發科將在20日於大陸深圳舉行八核心晶片發表會，現場將至少展出三到五款客戶端新機，終端產品訂價落在人民幣2,000元至3,000元，預期明年第1季上市機種的選擇性會更多，力攻農曆春節商機。聯發科總經理謝清江表示，以第4季來看，大陸客戶出貨至世界各地比重約二至三成，預估明、後年新興國智慧機占比會慢慢提高。



全文網址: 聯發科 10月營收攻頂 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8280861.shtml#ixzz2jzvtzmSH
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轉貼2013年11月12日工商時報，供同學參考

聯發科4G 明年難贏高通

工商時報 記者楊曉芳／台北報導

聯發科今年年底將如期推出4G晶片，正式進入4G智慧型手機晶片時代，領先其他同業向龍頭廠高通挑戰、分食4G市場。不過，研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國電信營運商進度來看，明年高通在4G晶片市場仍可以穩拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占率仍然將持續超越聯發科。

聯發科將在本季如期推出MT6592的4G晶片，不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組合方式銷售，預料其整合型的系統單晶片（SoC）要到明年下半年才推出。

洪岑維表示，先不論聯發科的SoC出貨進度如何，依照目前可知的電信營運商標案觀察來說，明年聯發科的4G晶片連想要拿下全球1成的市占率，都還相當具有挑戰性。

洪岑維初估，全球4G晶片在今年約有1至2億顆的市場規模，預料到明年會成長至2億到3億顆，其中大陸市場在明年約有4千萬至5萬千顆的需求量。依目前已可知的營運商標案結果來看，聯發科的4G晶片明年在大陸市場要達到出貨量2,000萬顆、拿下5成的市占率確實極具難度。

不過聯發科在4G晶片的市場布局上，也將從大陸市場出發並邁向全球。洪岑維進一步指出，依目前全球4G電信營運商的進展來看，美國市場將會是大陸以外的關鍵市場之一，因此預料聯發科的4G晶片也將朝向美國的電信營運商布局，但是，4G晶片推出得向美國電信營運商取得認證，這至少還需要6至9個月的時間，所以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。

整體來看，明年聯發科在全球4G晶片的市占率仍將遠遠落後高通，不過，卻可以領先博通、英特爾、Marvell、NVIDIA等美系競爭對手。

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轉貼2013年11月20日經濟日報，供同學參考

聯發科 春節商機報到

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

由於明年農曆年節時間較往年早，為因應年節商機提前鋪貨需求，中國智慧型手機業者近期陸續通知相關代工廠提前拉貨，預料將帶動聯發科（2454）等國內相關供應鏈本季營運看俏。

聯發科在大陸智慧手機市場拿下大片江山，受惠於大陸客戶農曆年可能提前拉貨題材，市場預期聯發科受惠大，激勵昨（19）日大漲17.5元、收431.5元，直逼前波高點432元。不過，籌碼面呈現土洋對做，外資昨天調節1,314張，投信、自營商各買超201、970張。

聯發科趕在農曆春前夕，將於今（20）日在大陸深圳舉行八核心晶片的新產品發表會，提前為明年首波商機造勢，總經理謝清江親自出席，市場關注。

據了解，聯發科此款此款八核心晶片已獲得中興、華為、酷派、聯想、OPPO、金立、步步高、TCL等中國本土品牌廠業者試樣，發表會中預料也將會有多家客戶出席力挺。法人指出，智慧型手機發展趨於成熟，產品主流往中、低價產品發展趨勢明顯，讓中國中、低價產品成為全球智慧型手機市場成長的重心。

IC通路商分析，與歐洲、美國等先進國家相比，包括中國等新興市場國家的3G用戶滲透率僅約15%以內，明年成長可期。

法人指出，明年中國智慧機出貨量將達6.15億支，較今年成長43%，全球占比高達45%，為了在明年首波商機拔得頭籌，當地中興、華為、酷派、聯想等品牌大廠都趕在農曆春節前卯足全力推新機搶市，近期開始備貨，這些大廠使用的晶片多由聯發科提供，預料將推升聯發科營運。

聯發科稍早法說會中預估，本季智慧型手機晶片出貨量將與上季持平，單季營收季減幅度將收斂在5%以內，淡季不淡；法人看好聯發科本季在產品組合改善下，單季毛利率可望提升，全年有機會賺逾兩個股本。



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轉貼2013年11月19日蘋果日報，供同學參考

聯發科真8核 紅米機2代傳搭載
8核將躍中國市場主流 大和里昂看旺營運

市場矚目
【陳俐妏╱台北報導】今年投下市場價格震撼彈的小米紅米機，12月初有望來台開賣，紅米機2代開發也進入倒數計時，目前傳出可能搭載聯發科（2454）真8核心晶片MT6592，讓聯發科真8核心未演先轟動。

聯發科8核心發表會將在明登場，據了解，這次發表會將會有超過200多個合作夥伴共襄盛舉，外資看好產品布局趨勢，以及8核心明年有望成為中國市場主流，預估未來3年，聯發科營收複合成長率可達20%。

平價高規戰場火熱
據中國媒體報導，小米已在開發紅米機2代，螢幕將提升為5.5吋，可望搭載聯發科最新款8核心MT6592處理器，具備2GB RAM，相機鏡頭將提升至1300萬畫素，同時支援雙卡雙待功能。至於銷售價格，雖無進一步消息，不過市場推估仍會主打1000人民幣（4830元台幣）以下策略，也可能維持上一代機款799人民幣（3860元台幣）低價搶市。
小米科技總裁林斌日前訪台時曾表示，已在研究是否採用聯發科8核心晶片。小米以平價高規，配合期貨模式銷售另闢蹊徑，市場預估今年出貨上看2000萬支。法人分析，聯發科8核心MT6592客群鎖定5~6吋大螢幕，相機硬體規格可支援至1300萬畫素，首批客戶多以中國廠商中高階機種為主。

陸手機廠出貨彈升
此外，台灣軟體起家的戲智科技在募資平台「indiegogo」發表首款智慧手機Project S募資專案，預計推1款5.8吋頂尖機種，具備2560×1440解析度，傳出也可能搭載真8核處理器，目前售價僅預定為299美元（8800元台幣），同樣搶進平價高規戰場。
中國品牌廠急起直追，集邦科技指出，在聯發科和高通公版設計產品推波下，中國品牌廠大量推出高性價比機款搶攻中國市場。中國廠商第3季整體出貨成長20.5%，華為單季出貨1500萬支，顯示中國智慧手機大者恆大趨勢。
大和證券看好明年8核心晶片有望成中國主流，中國品牌廠採用此晶片有助縮短和國際品牌落差，同時可望為聯發科帶進更多訂單。里昂證券分析，估聯發科在智慧手機、平板和無線連接器晶片方案陸續推出下，看好全球營收市佔將可從今年8%，成長至2016年12%，未來3年營收和每股純益年複合成長率上看20%、19%，在產品策略轉進技術領先，布局4G LTE和8核心處理器可持續維持市佔比。

【外資看聯發科後市】
★大和證券
◎明年中國智慧手機市場，8核心處理比重可達30%，聯發科MT6592有望成主流
◎低成本4核MT6582╱MT6588晶片有助市佔率提升，預期聯發科明年中國市場市佔率上看50%
★里昂證券
◎看好全球營收市佔率可從今年8%，成長至2016年12%
◎未來3年營收和每股純益年複合成長率分別上看20%、19%
資料來源：外資券商

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轉貼2013年11月14日經濟日報，供同學參考

聯發科拚八核心 向對手高通嗆聲

【經濟日報╱特派記者謝易軒／聖荷西十三日電】


聯發科（2454）技術部資深總監呂堅平13日強調，「未來手持式裝置往多核心數發展是無庸置疑的趨勢」，透過導入異質運算架構（HSA）將可以讓整體運算效率提升。業界認為，聯發科趕在將於下周舉行的八核心晶片發表會前夕全力造勢，向競爭對手高通嗆聲的意味濃厚。

呂堅平昨日出席處理器大廠超微（AMD）2013年開發者高峰會（APU13），以「我們需要多少個核心？」為題，發表專題演講。他表示，隨著行動裝置功能愈來愈多，驅動多核心數發展成為趨勢。

聯發科與高通對於手機核心數的多寡見解不同，並於稍早展開激烈隔空喊話，聯發科也將於下周在深圳正式對外發表被外界視為力抗高通的利器－八核心晶片「MT6592」（指晶片代號），與高通正面對決。

呂堅平表示，核心處理器的演進好比兩頭大象變成羊群，再變成一堆螞蟻雄兵，但如何變成「雄兵」的關鍵，在於如何提升整體運算效率，也就是去平衡核心數增加與功耗表現。



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轉貼2013年11月16日蘋果日報，供同學參考

聯發科推雙核網路晶片MT7621


【陳俐妏╱台北報導】聯發科（2454）昨宣布推出802.11ac雙核網路晶片MT7621，預計11月開始量產，聯發科表示，MT7621整合網路和儲存硬體加速器，可滿足高階路由器市場、超高速網路及高解析視頻下載需求。

下周深圳發表8核心
聯發科將於下周三在深圳舉行8核心產品發表會，不過每季仍都有新產品布局，聯發科表示，MT7621可提供100% iNIC模式的WiFi分流，採用聯發科的低功耗工藝，MT7621功耗僅為業界同類產品的一半。
聯發科技無線聯通事業部總經理蔡守仁表示，客戶對於高速WiFi新技術有強大需求，802.11ac正在逐步取代傳統的802.11 a/b/g/n技術。除了提供802.11ac路由平台，MT7621還可與其它機上盒結合成雙平台的介質閘道，帶來高速無線影音服務。
聯發科產品規劃相當積極，8核心晶片本季量產，4G LTE（長期演進技術）產品年底可搭配4核心及8核心晶片推出，LTE單晶片方案明年第2至第3季送樣，年底可望出貨給客戶端，除4G LTE外，聯發科也喊出穿戴式裝置，無線充電產品明年都不會缺席。

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轉貼2013年11月20日工商時報，供同學參考

聯發科發表真八核 陸客戶爆場

工商時報 記者楊曉芳／19日深圳專電報導

聯發科首款八核心智慧手機晶片MT6592，將於今（20）日在深圳聯發科產品發布暨客戶大會亮相，堪稱大陸手機業內最大的新晶片造勢大會。聯發科總部總經理謝清江，親率技術團隊、全球行銷團隊大陣仗出席，與大陸客戶進行近距離的第一次接觸。

這場被大陸手機業視為聯發科首次與美商高通對尬性能的發表會，預料有80位業內高層、逾200家大陸手機品牌、代工廠、超過400人次與會。

2013年聯發科在大陸智慧型手機晶片市場稱霸，似乎預告著2014年聯發科的智慧型手機晶片總出貨量力拚超過3億套、年成長挑戰4成目標，正隨著八核心晶片亮相，達陣機會愈來愈濃。

據瞭解，「真八核、芯力量」活動專為聯發科客戶舉辦，謝絕供應商參與，在沒有供應商參與下，報名與會廠商卻已超過200家，甚至不少品牌廠要求在現場設立攤位，期能同步發表八核心新機，對於這款新晶片充滿期待、可見一斑。

謝清江日前指出，真八核智慧手機晶片將是聯發科的新里程碑；過去兩年，聯發科進入智慧型手機晶片一直扮演快速追趕的角色，但這次八核心晶片戰略，卻以全球首創、引起市場廣大矚目。

聯發科以八個ARM CORTEX-A7小核為架構設計出MT6592，雖然落後三星的大小核架構的八核心晶片、而且還被主要競爭對手美國高通譏笑是愚蠢的設計，但聯發科MT6592竟然能讓八個小核同步運行，展現其電源管理IC低功耗設計能力，且已成功擄獲大陸多家智慧型手機廠採用，包括聯想、TCL、中興、OPPO、金立等，甚至傳出小米、SONY亦快速導入國際版手機，在大陸手機業內，聯發科的MT6592被視為越越高通的重要產品。

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瑞銀證：聯發科兩大難題→LTE、64bit

工商時報 記者張志榮／台北報導

「真8核心」新晶片亮相前夕，聯發科昨（19）日股價大漲4.2％、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯發科是該開始思考明年產品佈局的時候，並順勢點出「LTE」與「64bit」等兩大不確定性。

程正樺表示，聯發科在2012至2013年的策略，一是將晶片從單核心一路升級至雙核心、4核心、甚至是8核心（絕大多數CPU都是ARM的cortex A7）；二是透過製程升級（40奈米提升至28奈米）的方式降低成本，但展望未來難度會提高。

程正樺認為，明年聯發科產品策略需面臨的第一個不確定性是LTE，中移動明年將力推TD-LTE產品，對目前缺乏LTE基頻的聯發科來說是一大負擔，以現階段能見度來看，明年上半年推出LTE晶片、生產LTE BB/AP SoC的挑戰將會非常大，也就是說，明年下半年產品線表現將取決於能否成功推出LTE晶片。

至於第二個不確定性，程正樺直指CPU核心的升級順利與否，理論上，聯發科會將CPU核心由A7升級至A12，並搭配4核心或8核心bigLittle（4+4）設計，然而，若消費者認同64bit CPU的價值，4核心A53應該會比32bit晶片核心有更好賣點，因此，聯發科若要朝這條路走，研發費用與晶片成本很難降得下來，若不要，新產品佈局恐會落後給高通。

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轉貼2013年11月20日蘋果日報，供同學參考

聯發科切入車用電子 合肥設研發基地

【陳俐妏╱台北報導】聯發科（2454）積極布局中國，根據中國媒體報導，聯發科18日已與合肥市政府簽約，將投資5億人民幣（約24億元台幣）在合肥建置研發基地及汽車電子晶片專案，預計5年內可實現25億人民幣（約120億元台幣）產值，產生約4億元人民幣（約19.2億元台幣）獲利。
聯發科董事長蔡明介親自出席簽約儀式說，在合肥建置研發基地及汽車電子晶片專案，將是聯發科發展新里程碑；據了解，合肥是聯發科最早在中國投資的子公司，在2003年成立，此次將進一步設置研發基地，並切入汽車電子晶片領域。

8核心晶片今發表
另外，聯發科今天將在深圳舉行8核心晶片MT6592發表會，集邦科技認為，推出首款搭載8核心晶片新機的中國廠商應該是華為、聯想，預估明年1月就會開賣。
除手機廠外，聯發科也宣布將與法國遊戲發行商Gameloft合作，在所有搭載8核心晶片智慧型手機中，提供新款遊戲《現代戰爭5》。外資看好8核心產品可望循4核心產品模式，明年在中國拿下至少2成以上市佔率。

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轉貼2013年11月21日經濟日報，供同學參考

FLASH跌價 群聯嘸驚

【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】
NAND Flash控制晶片廠群聯（8299）近期股價受Flash價格下跌而拖累，群聯董事長潘健成昨（20）日表示，對營運展望並不擔心，原廠目前沒有減產打算，預估明年第2季起，手持裝置相關需求會再起。

NAND Flash目前市況供過於求，價格持續疲軟，外資對群聯已連續六個交易日賣超。

群聯前天跌破200元整數關卡後，昨天持續收黑，跌幅達4.56%，收188.5元，若往下探，可能測試去年11月的波段低點182元。

潘健成認為，今年系統商拉貨已近尾聲，電腦與平板、手機相關需求下滑；不過，中國大陸市場需求還不錯，可以彌補一部分，等到明年3月過後，市場需求又會再回升。

對於NAND Flash價跌走勢，潘健成強調，目前並無殺價拋貨的現象，供應商若有庫存，等需求回來時就會有賺頭。怎麼賺錢？」目前群聯的貨源頗緊，但12月貨源增加，主要是因應明年春節時程較早，可能提早出現拉貨力道。eMMC與SSD為群聯兩大成長動能，其中eMMC成長力道較強。



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聯發科真8核 引領業績攀峰

工商時報 記者楊曉芳／深圳20日專電

聯發科（2454）昨（20）日在深圳舉行新產品─8核心晶片發表會，總經理謝清江指出，4核心帶動今年營運成長，8核心將引領聯發科明年再攀高峰。法人預估，聯發科今年合併營收上看1,333億～1,352億元將創歷史新高，年成長更可望突破3成、回到過去營收高成長的榮景。

此外，聯發科今年全年毛利率有望回升至43％的水準、稅後每股盈餘突破20元，後續8核心晶片的成績更是備受市場期待。

謝清江也強調，目前4G、64位元的智慧型手機晶片皆在研發階段，明年聯發科在高階市場8核先發、4G接棒、64位元壓軸，絕對會持續快速追趕其他競爭對手。

謝清江昨日對台下的客戶表示感謝後，也為真8核MT6592已獲大陸前10大品牌客戶採用感到欣喜，去年聯發科智慧手機晶片出貨量創下1億1千萬套的規模，今年在4核晶片的帶動下，表現更加強勁，全年智慧機晶片出貨量將順利超越2億套目標。伴隨8核產品推出，聯發科很有信心再攀高峰，攜手大陸手機廠商、一起刷新在中高階智慧手機的市占率。

聯發科從2011年進入智慧型手機晶片市場以來，2012年快速從單核心、雙核心，一路挺入4核心晶片，今年是聯發科雙核心、4核心智晶片銷售豐收年，帶動聯發科的業績一路優於預期。

聯發科首度為新晶片召開如此高規的盛大發表會，昨日在深圳發表會現場，200多家廠商客戶，包括中興、華為、聯想、中興、酷派、金立、宏碁、小米等廠商皆共襄盛舉，現場400人座位坐無虛席，甚至不少客戶是站著聆聽發表會。華為總監何剛、金立總裁盧傳冰、TCL集團副總裁王激揚、小米聯合創始人劉德皆親自與會，其中華為、金立、TCL皆已預告將在近期推出真8核新機，小米則仍低調不對紅米2是否為真8核表示意見。

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轉貼2013年11月21日工商時報，供同學參考

聯發科HOT KNOT 搶攻第三方支付

工商時報 記者楊曉芳／深圳20日專電

聯發科（2454）真8核昨（20）日在深圳召開發表會，同步宣布推出最新HOT KNOT平台，並與觸控IC廠匯頂、F-晨星（3697）合作，另有F-敦泰（5280）準備加入，聯發科搭載HOT KNOT平台的核心晶片目前已獲大陸的阿里巴巴、騰訊兩大互聯網手機廠商採用。阿里巴巴指出，該方案已導入自家互聯網手機設計，將可取代NFC晶片、執行支付寶進行第三方支付。

聯發科總經理謝清江指出，HOT KNOT平台將可協助手機客戶省下NFC晶片的成本，達到近距離第三方支付（但不會完全取代NFC），預料第三方支付的新應用將成為推動明年智慧型手機新的需求。

聯發科副總朱尚祖表示，應用觸控IC為人機介面的中心晶片，可達到多種感測元件整合應用，因此聯發科的核心晶片所開發出來的HOT KNOT平台設計，是結合觸控IC技術，目前已有轉投資匯頂、F-晨星合作，亦邀請F-敦泰、新思等其他觸控IC廠合作，攜手擴大市場占有率。

騰訊、阿里巴巴同步在昨日的現場上，各自展示其搭載MT6592具備HOT KNOT平台的樣機。阿里巴巴表示，2013年第2季已推出採用聯發科4核心MT6589晶片的阿里雲手機，現在聯發科的8核心所搭配的HOT KNOT平台亦可運用在既有4核心手機上，因此，雖阿里雲的8核心手機短期內還沒上市銷售，但HOT KNOT平台將在搶先上市銷售，並將搭載阿里巴巴的「來往」、「拍一拍」等新APPS，可更方便使用支付寶第三方支付。

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轉貼2013年11月26日經濟日報，供同學參考

蔡明介高喊：兩岸合攻CPU

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】


聯發科董事長蔡明介昨（25）日表示，兩岸在終端產品品牌、半導體技術與市場規模等，都具有國際競爭優勢，應可攜手合作，共同開發新款中央處理器（CPU）。

蔡明介是在昨天出席第二屆海峽兩岸科技論壇會後，提出這項看法。他強調：「現在正是兩岸業者攜手共同發展CPU的絕佳時機」。業界揣測，蔡明介心中盤算的是要搶當穿戴式裝置與互聯網概念產品等兩大未來終端產品趨勢中的領航者。

業界分析，中央處理器被視為電子產品的心臟，過去個人電腦稱霸時代，由英特爾、超微稱霸；行動裝置竄起之後，由安謀主導。台灣威盛曾進軍處理器業務，後來退出，處理器被視為台灣科技業「遺落的一塊拼圖」，若兩岸合作，有機會將「失落的一角」補齊。

蔡明介表示，兩岸在終端產品品牌、半導體技術及市場規模等各面向，都具備國際競爭優勢，上、下游完整的產業鏈若能夠緊密合作，絕對足以與歐、美、日、韓等國際大廠抗衡，「CPU是未來一定會做的」。

他分析，中國電子產業快速發展，促成中興、華為、聯想等當地品牌逐步走入國際市場、打響品牌知名度，更重要的是中國市場夠大，具備自主權標準的優勢。

台灣方面，有聯發科、台積電、日月光、鴻海電子等上、下游電子巨頭，提供研發、設計、製造等完整電子供應鏈，處於絕佳的戰略位置，期盼兩岸於未來能透過更多的技術及人才交流，闖出新格局。

蔡明介昨天以「兩岸產業競爭優勢與未來發展方向」為題發表演講，呼籲兩岸各電子業者要團結面對國際競爭。他並在會場對外行銷聯發科旗下轉投資事業、由他擔任董事長的系統晶片核心開發廠晶心科技。

晶心科技成立於2005年，由行政院國家開發基金、聯發科、智原與聯電等股東的共同投資，致力於開發32位元處理器核心智財與系統晶片設計平台，以提供台灣本土IC設計公司及系統廠商處理器核心架構設計與服務為主，外界視為是完成蔡明介CPU大夢的最大利器。



全文網址: 海峽科技論壇／蔡明介高喊：兩岸合攻CPU | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8319883.shtml#ixzz2liPQgAF2
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轉貼2013年11月29日蘋果日報，供同學參考

智慧手錶獲港訂單 聯發科新雙核將亮相
白牌 品牌布局有成 驅動營運成長利器
大有斬獲
【陳俐妏╱台北報導】聯發科（2454）卡位穿戴式裝置展現成果，雙核心晶片已供貨給中國白牌廠應用在智慧手錶上，並獲港商Omate的智慧手錶採用，法人圈傳出，聯發科正規劃更適合穿戴式裝置的晶片方案，明年初就有機會亮相，由於穿戴式裝置前景可期，未來可望成為智慧手機之外，另一個驅動聯發科營運成長的利器。

香港穿戴式設備通訊軟體設計廠Omate推出智慧手錶TrueSmart，主要搭載聯發科雙核心晶片MT6572，據了解，TrueSmart可支援2G及3G網路，且內建社群應用、監控運動指標及定位導航等，是聯發科在中國白牌廠商之後，在穿戴式裝置布局新的斬獲。

無線充電亦不缺席
瑞信證券半導體分析師艾蘭迪之前指出，一些白牌Android智慧手錶製造商，已採用聯發科雙核心MT6572和MT6577晶片，讓產品出廠價低於100美元（2961元台幣），雖然穿戴式裝置才興起，不過預期白牌及中國廠商未來將更倚賴如聯發科等亞洲供應鏈廠商。
聯發科雖未評論客戶情形，不過，總經理謝清江曾表示，穿戴式裝置與目前主力行動通訊技術相近，聯發科在穿戴式裝置、無線充電產品都不會缺席。
產業分析師表示，智慧手錶應用還不具吸引力，但若零售價能低於100美元，有助於銷量放大，聯發科內部已在規劃穿戴式裝置的晶片方案，考量尺寸和效能，預料會設計新雙核心產品線，明年初就會亮相，雖然初期量不多，但可及早掌握穿戴式裝置商機。

擴大布局印尼巴西
日前傳出MT6572晶片有短缺，應是新興市場需求帶動，在4核心、雙核心動能持續下，聯發科本季營收有機會達成財測高標。
根據ITIS計劃資料顯示，全球穿戴式裝置在2018年出貨量達1.91億台，2020年開始高速成長，不少廠商已嗅到商機，而聯發科雙核心晶片下半年已被不少中國白牌廠商採用。
此外，聯發科也積極拓展海外智慧型手機新興市場，陸續與各市場最大電信商及手機品牌擴大策略合作，布局印尼、巴西等地區。


聯發科產品布局概況
切入4G很有把握
科技網站《Tech2》報導指出，聯發科市場發展本部總經理Finbarr Moynihan接受採訪時已表示，將與印度市場內各手機製造商攜手，明年會以具競爭力的價格發布4G產品，明年將是關鍵的1年，印度也是令人興奮的4G市場。
聯發科可望攜手印度當地如Intex、Micromax、Spice及 Lava等廠商，除了4G晶片發布外，也將積極拓展8核心晶片MT6592至智慧手機和平板電腦，其中Intex新款平板手機i17已宣布搭載MT6592，預期未來會有更多廠商跟進採用。

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轉貼2013年11月30日經濟日報，供同學參考

高通遇陸障 聯發科樂

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

針對大陸國家發改委近日對美國手機晶片廠高通啟動反壟斷調查，巴克萊證券資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（29）日解讀，大陸發改委這次是要透過壟斷調查，企圖降低高通對手機業者收取的權利金費率，他並點出三大理由，有利於聯發科在中國市場後市發展。

聯發科昨日股價小漲1元，收436元，創下三年多來收盤新高價，三大法人近五日買超5488張，其中，外資法買超6208張。

陸行之分析，只要高通降低授權金的費率，有助擴大聯發科的價格優勢，再來，可能逼使高通不再啟動價格戰爭，同時，也會讓採用聯發科晶片的客戶在高階機種的毛利率上揚，進一步提升與蘋果、三星產品相抗衡的競爭力，這些都將直接有利於聯發科在中國市場的發展。

事實上，大陸發改委至今並未透露任何關於這次調查的內容和細節，高通方面，也僅以「不清楚」調查內容回應外界疑慮 ，因此，外界對這次反壟斷調查的緣由，眾說紛紜 ，部分業界人士提出，此次反壟斷案件是中國政府為了放慢4G等技術的發展，以保護中國晶片廠商競爭力的陰謀論。

不過，陸行之認為，由於目前中國手機業者生產高階手機已付出龐大的權利金費用，評估，今年中國手機業者光是在權利金費用的支出金額就將高達24億美元，因此，大陸發改委這次應該是要透過壟斷調查，企圖壓低高通對手機業者收取的權利金費率。

陸行之分析，只要中國手機業者生產的產品是搭載八核心處理器而非雙核心處理器、5吋以上高解析度面板而非3吋的面板等規格就要被收取更高的權利金費用，但事實上，但採用這些零組件規格都與3G、4G技術無關，因此，高通此舉會構成FRAND（公平，合理和非歧視性）原則下的專利授權問題，暗指反壟斷調查將對高通不利。



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轉貼2013年11月30日蘋果日報，供同學參考

聯發科併晨星 中國點頭
   
【陳建彰╱台北報導】聯發科（2454）與F-晨星（3697）合併案經過一波三折後終於順利過關，聯發科昨表示，合併案已獲得中國商務部核准通過，將依相關法令進行合併交割程序，與晨星的合併基準日維持明年2月1日不變。

合併基準日不變
聯發科與晨星的合併案因為中國及韓國主管機關審核進度緩慢，導致合併基準日不斷遞延，韓國主管機關今年3月中旬率先通過後，卻因中國商務部遲遲未核准，讓整件合併案充滿變數。
直到8月27日，中國商務部有條件通過聯發科合併晨星，但中國商務部要求，聯發科與晨星合併須在電視晶片上維持獨立競爭的關係，等3年後才可解除相關條件，晨星手機與通訊相關業務則將併入聯發科。聯發科依中國商務部要求雙方制定核准的工作方案，提交審查後，昨天順利取得核准通知。
聯發科表示，後續將依照相關法令進行合併交割程序，合併基準日維持明年2月1日不變。
聯發科本季在4核心及雙核心智慧手機晶片出貨順暢，法人看好，營收有機會挑戰財測高標390億元，每股純益可超過6元水準。

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轉貼2013年12月1日工商時報，供同學參考

高通遭調查 手機廠變心愛台商

工商時報 記者楊曉芳／台北報導
美國手機晶片廠高通遭大陸發改委大動作調查，讓原本有意採用高通晶片的大陸手機廠擔心受牽連，已有不少廠家近日快動作為新機種尋找替代廠商，轉向找上展訊、聯發科、以及威盛旗下手機晶片廠威睿。

大陸手機晶片廠展訊今年在3G智慧型手機晶片市場銷售不如預期，聯發科在近期推出的4G智慧型手機晶片，都還沒開始銷售便被認為性價比輸給高通，致使聯發科明年很難在4G手機晶片市場拿下超過1成的市占率。至於威盛旗下的威睿，在CDMA2000規格的3G智慧型手機晶片的市占率今年不但沒成長，還被高通逼到牆角，在CDMA2000規格的市占率僅在1成上下。如今大陸手機廠有變心之意，也讓未來大陸手機晶片市場有了變盤可能。

美國高通在本月25日低調在其自家官網簡短發文指出，「NDRC（大陸發改委）已根據大陸的AML（反壟斷法）啟動對自己的調查，發改委本次調查的內容目前處於機密狀態。」此後高通便陷入緘默狀況。

高通簡短的一段聲明，卻讓身處大陸的手機客戶開始感覺「大事不妙」，霧裡看花看不清的結果，已有不少手機廠商深怕自己再支持「QRD Inside」（高通參考設計在裡面），可能很快就會被中央領導請去「喝咖啡」！預期心理下，不少高通在大陸的QRD客戶已在本周開始找上展訊問3G晶片、向聯發科要4G晶片測試、對威睿CDMA2000晶片詢價。

據瞭解，包括中興、華為、酷派、聯想、小米等大陸五大手機品牌廠，對未來將在大陸銷售的新機種，皆已偏向降低採用高通QRD設計。

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轉貼2013年12月4日蘋果日報，供同學參考

新興市場中高階手機拉貨 需求大增 聯發科雙核晶片看漲55%

【陳俐妏╱台北報導】聯發科（2454）雙核心晶片傳出缺貨消息，近期法人圈傳出，在中國等新興市場中高階功能手機拉貨帶動下，雙核心晶片MT6572需求大增，供需缺口已達20~30%，未來2周內供需緊俏若未改善，可望帶動晶片價格看漲40~55%。

供需缺口20~30%
聯發科11月20日舉行8核心晶片發表會，當時就曾傳出雙核心晶片MT6572缺貨，法人圈傳出，11~12月因中國等新興市場在中高階功能手機拉貨需求大增，刺激MT6572晶片需求，導致整體供需缺口擴大至20~30%，帶動晶片價格同步上漲，如果未來2周供需緊俏未解決，預估通路端單價將從6~9美元（約177~266元台幣）看漲至10~12美元（約295~354元台幣）。

本季營收拼高標
法人認為，原本聯發科預期本季營收介於370~390億元，較第3季持平或衰退5%，毛利率持穩在43~45%，在4核心和雙核心晶片帶動下，有機會接近財測高標。
大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明表示，預估明年全球半導體產值將成長7%，較今年的6%有所提升，明年IC（Integrated Circuit，積體電路）設計產業的主題將聚焦在產業合併（聯發科與F-晨星，展訊與RDA），來自中國智慧手機晶片市場的高營收成長，64位元和8核心市場競爭將加劇，以及新興市場對4K2K電視面板需求推動，看好聯發科後市成長，明年產業領先地位，列為亞太半導體首選。
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，看好8核心和4G LTE放量帶動，由於近期股價可能提前反應本季優於財測表現，但市場需要些時間理解合併F-晨星（3697）的獲利和智財權影響，重申加碼評等和目標價445元。預估明年2月雙方合併後，首季和第2季來自F-晨星額外營收貢獻可達15%、22%，獲利也可看挹注6%、9%，在大小M合併後，聯發科需要分攤認列F-晨星相關智財權，預估對未來幾年每季純益會有些影響。

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轉貼2013年12月4日自由時報，供同學參考

巴克萊：聯發科合併隱憂 晨星恐稀釋獲利

〔記者羅倩宜／台北報導〕巴克萊證券指出，聯發科（2454）股價跑太快，須留心與F-晨星（3697）合併後獲利稀釋的風險，主要除認列營收獲利外，聯發科須支付晨星智財權費用，可能衝擊獲利。巴克萊仍對聯發科持優於大盤評等，目標價445元。

中國官方核准聯發科晨星併購案，雙方將在明年2月1日前完成併購。

巴克萊證券半導體分析師陸行之估計，明年第一、二季，晨星將貢獻聯發科營收15％及22％，貢獻獲利約6％及9％。但是，與今年Q4相比，聯發科股權稀釋在明年Q1將達11％，Q2將達16％。晨星的淨利率也比聯發科少了5個百分點，將拉低聯發科獲利能力。

此外，在合併之後，聯發科必須分期支付專利權利金給晨星，這部分將使聯發科未來幾年每一季的淨利率都下降1個百分點。陸行之認為，聯發科以其八核心及4G LTE晶片的優勢，仍然是巴克萊首選的半導體個股之一，不過近期股價可能修正。主要是因近來股價跑太快，可能已超越Q4財測展望的基本面，市場需要一些時間來消化上述獲利稀釋的利空，未來可能陸續反映。巴克萊估計，聯發科Q4每股純益約5.15元，明年Q1因淡季效應降至3.93元。