IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

聯發科切入非手機應用 扭轉衰退

經濟日報 記者 謝佳雯

今年智慧型手機市場規模成長有限，加上市占率流失，聯發科的智慧型手機晶片出貨量將衰退二成，智慧音箱、共享單車等非手機的應用則成為成長亮點，但因市場規模不若手機龐大，無法扭轉整體營運衰退現象。

亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）、微軟、蘋果等相繼投入智慧音箱市場，加上中國大陸力推共享單車，聯發科第2季營收結構中，共享單車、人工智慧、物件追蹤等相關新應用晶片需求持續成長，成長型產品營收比重已達25%至30%。

聯發科預期，今年全年成長型產品將年增三成，相較於智慧型手機晶片，表現亮眼。

雖然近期共享單車市況出現雜音，拉貨力道較預估值下修二成，但整體市場是從零開始，相較於一年前，今年還是呈現爆發性成長。

不過，智慧型手機市場一年規模超過15億支，智慧音箱、共享單車等新興應用仍難以匹敵。聯發科去年智慧型手機晶片出貨量近5億套，即使今年可能跌破4億套、年減幅度二成，但仍是公司出貨量最高的產品。

因此即使短期內智慧音箱、共享單車市場規模暴增，甚至尚未出貨的電玩博弈機台後續能挹注出貨量和營收，若手機產品線無法重振，還是無力將營收和獲利拉回往年IC設計一哥的水準。

評析
聯發科手機晶片今年可能跌破4億套、年減幅度二成，若手機產品線無法重振，無法扭轉整體營運衰退現象。

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轉貼2017年8月26日經濟日報，供同學參考

高通總裁去職…手機晶片雙雄 各有挑戰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

高通（Qualcomm）宣布總裁艾伯利（Derek Aberle）將於年底去職，聯發科更早已進行高階主管改組。這兩家占去全球手機晶片高達七成以上市占率的IC設計公司，在今年各有挑戰，同時高層人事也都處於不平靜的一年。

高通和聯發科分別是全球第一大和第四大IC設計公司，也是前兩大手機晶片廠，接連出現高階主管異動和組織架構重組，背後代表今年各有障礙需要跨越。

高通近年營運壓力主要來自各國審查中的反壟斷訴訟，一張反壟斷罰金動輒要價新台幣上百億元。相較於一次性的罰單，今年大客戶蘋果拒繳專利授權金更成為致命傷，已造成上季獲利年減四成。

外界憂心的是，其他客戶是否會跟進蘋果的腳步，拒繳占高通獲利比重達六成的專利授權金。此時具備法律背景的艾伯利卻宣布即將去職，更引起關注。

評析
兩大手機晶片廠，接連出現高階主管異動和組織架構重組，背後代表今年各有障礙需要跨越。

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轉貼2017年8月26日聯合晚報，供同學參考

大數據時代 伺服器概念股爆發

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導





今年科技業最夯人工智慧正悄悄進行著無聲革命，物聯網、自駕車、機器人、智慧家庭都開始掛上人工智慧應用，所產生龐大資訊數據分析，正考驗傳統資料中心處理能力，推動包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜推動建置新一代高速傳輸資料中心，今年下半年開始至明、後年，一波伺服器周邊IC設計需求正快速上揚。

傳統網路社群、影音娛樂或是企業資料傳輸所產生大量數據資料已快速累進當中，包括：谷歌、臉書、亞馬遜等考量未來物聯網、車聯網等需求與人工智慧相結合後，所產生龐大數據資料，傳統資料中心無法負荷，著手建置新一代資料中心。

國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）調查，去年全球資料中心系統支出達1,710億美元，較前一年微幅衰退0.1%，今年則轉為成長0.3%，至2018年全球資料中心建置支出達到1,730億美元，年增1.2%。

資料中心建置不可缺伺服器部分，集邦旗下TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，觀察上半年全球伺服器出貨，第1季全球伺服器因季節性效應，需求略為衰退，出貨表現低迷，第2季後整體伺服器出貨有明顯回溫，出貨季增約一成幅度。以區域市場表現來看，上半年伺服器出貨仍集中在大中華區資料中心業者的需求，帶動其主要伺服器代工廠如華為、浪潮與曙光的出貨成長表現較為優異。

就出貨來看市占率分布，品牌廠慧與科技、戴爾與聯想在今年上半年市占率分別為18.1%、17.5%與6.4%，名列前三。三大廠商上半年的供貨以企業級伺服器解決方案為主，下半年部分則將會轉移自美系數據中心與英特爾新平台產品線轉換帶動的需求，下半年成長力道將會比上半年強勁。

主要自如谷歌、亞馬遜、臉書、微軟等伺服器ODM訂單數量將會成為主要的成長動能，次要動能將會落在大中華區，受惠於百度、阿里巴巴與騰訊三大運營商的自主數據中心布局將會更為積極，預估今年將占整體一成的出貨比重。

評析
資料中心建置不可缺伺服器部分，今年下半年開始至明、後年，一波伺服器周邊IC設計需求正快速上揚。

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轉貼2017年8月26日聯合晚報，供同學參考

大數據時代   IC設計伺機而動

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球科技產業新建及汰換資料中心熱潮方興未艾，碰上了英特爾於下半年推出新款伺服器晶片Xeon催化汰換速度，帶動伺服器ODM訂單大增，台廠IC設計業者看的到也吃得到，包括：BMC的信驊（5274）與新唐（4919）、高速傳輸介面的祥碩（5269）與譜瑞-KY（4966）及伺服器BIOS系微（6231）等相關伺服器供應鏈晶片供應商下半年營運大爆發。

人工智慧與大數據帶起資料中心建置正在歐美大企業擴散當中，而全球伺服器晶片龍頭英特爾推出十年來最大改款Xeon可擴充處理器，以因應人工智慧不斷增加的工作負載量，帶動一波伺服器汰換更新需求。

台廠IC設計中，信驊、新唐在遠端伺服器控制晶片（BMC）與英特爾為良好合作伙伴，其中信驊為全球第一大伺服器管理晶片供應商，旗下AST及Pilot雙品牌經營策略之下，今、明兩年持續受惠超大型資料中心建置帶動BMC需求成長，此外，信驊在中國伺服器市場約70%的BMC是供應給白牌伺服器，包括一線大廠曙光及浪潮等均為信驊大客戶。

新唐BMC隨著新處理器平台升級而帶動出貨，下半年將有顯著營收貢獻，法人預期未來2至3年可逐步貢獻至200萬套規模，由於該BMC單價及毛利皆是高於平均水準，有利於提升新唐整體毛利率水準。

高速傳輸晶片廠譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片，其PCIe相關技術已完成布局，下半年可望推出相對應的解決方案搶攻伺服器商機。BIOS韌體廠商系微為英特爾長期合作伙伴，新推高端伺服器BIOS和系統管理軟體方案，配合新款伺服器推出已完成產品認證，今、明兩年營運動能轉強勁。

評析
譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。

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轉貼2017年8月30日工商時報，供同學參考

雙攝雙卡雙VoLTE  聯發科新品來勢洶洶

蘇嘉維／台北報導

聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。

聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。

今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。

為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。

Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。

同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。

現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

評析
P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE

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轉貼2017年8月30日經濟日報，供同學參考

明年上半年 聯發科轉運關鍵點

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科正採用台積電12奈米製程打造新款智慧型手機晶片。手機晶片供應鏈預估，最快今年底至明年第1季之間量產，從產品布局來看，明年上半年將成為是否扭轉頹勢的關鍵。

聯發科共同執行長蔡力行曾於前一次的法說會上表示，未來手機產品線將以中階的曦力（Helio）P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。

聯發科昨（29）日已對外發表曦力「P23」和「P30」兩款新晶片，都是採用台積電16奈米晶片，代表12奈米的P系列晶片會在明年上半年推出；若以晶片量產時間來看，大約會是在今年底至明年第1季之間。

就聯發科的產品藍圖而言，今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。

評析
聯發科今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

聯發科鋪路 搶明年換機潮

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）無線通訊事業部總經理李宗霖指出，今年手機換機潮不大，但對明年換機潮有較高的期待。法人認為，若明年手機市場能走出低潮，將有利於聯發科、台積電和其他手機零組件的營運動能。

聯發科前天（29日）宣布推出兩款最新智慧型手機晶片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中階市場。李宗霖接受當地媒體訪問時強調，未來該公司將會持續專注在P系列產品，「P30」和「P23」會是接下來一連串新產品的開始。

李宗霖受訪時說，P系列最重要的三個訴求是功能、品質和品牌，不會一味追求跑分跟性能指標，反倒在整個系統效能優化方面多花心思，更注重性能跟功耗優化。

因為「P23」的開案數量不錯，讓聯發科對於重新拿回流失的市占率信心度大增，李宗霖指出，從第4季起，聯發科開始對產品定位和結構很有信心，並希望延續到明年的換機潮。

李宗霖表示，今年手機換機潮不是很大，但我們對明年的換機潮有較高的期望；對未來的規畫則是如何協助客戶準備好去迎接換機潮。

法人認為，這兩年智慧型手機市場的高速成長不再，今年尤其明顯，難免影響手機零組件廠的成長力道。

評析
若明年手機市場能走出低潮，將有利於聯發科、台積電和其他手機零組件的營運動能。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

陸手機均價上移 「超級中端」趨勢成形

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

據聯發科（2454）提供的資料顯示，近一年中國大陸手機平均售價有上移現象，期待已久的「超級中端」趨勢正在成形。

據聯發科提供的資料顯示，以價格帶來說，就近一年中國大陸手機平均售價來看，已經自799元到999元人民幣的價格慢慢拉升到人民幣1,500元到1,900元的價位，拉升幾乎快一倍。

這個價格帶上移的現象，更讓聯發科確信當初選擇「超級中端」這樣一個品牌訴求是一個正確的方向，因此在今、明兩年產品重點均專注在Helio P系列產品，原定位最高階的X系列產品目前沒有新的產品藍圖出現。

評析
據聯發科的資料顯示，近一年中國大陸手機平均售價有上移現象，期待已久的「超級中端」趨勢正在成形。

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轉貼2017年9月3日中央社，供同學參考

IC設計競爭激烈 設備業者仍看好聯發科

中央社記者鍾榮峰台北2017年9月3日電

台灣IC設計業遭受中國大陸通訊處理器激烈競爭。設備業者指出，雖然中國海思布局10奈米晶片、積極朝7奈米發展，但聯發科（2454）明年開案可期。法人也認為，聯發科第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

展望今年台灣IC設計產業產值，資策會產業情報研究所（MIC）預估規模可到新台幣5451億元，較去年5746億元減少，下滑5.1%。MIC表示，因中國大陸手機開發處理器加強品牌差異化，台灣業者擴展通訊市場受到限制。

不願具名的半導體設備業主管指出，台灣IC設計廠商今年受到中國大陸華為集團旗下海思（HiSilicon）、以及展訊（Spreadtrum）等激烈競爭，海思已布局10 奈米製程晶片，更積極朝向7奈米製程晶片發展，不過台廠也加快腳步，預期明年聯發科開案進展可期。

觀察台灣IC設計產業結構，MIC指出，台灣IC設計產業以開發具經濟規模的消費產品為主，3C應用比重超過9成。

MIC指出，聯發科營收占台灣整體IC設計產業營收超過40%，也因此通訊邏輯IC占比相當高。從產品組合來看，今年上半年通訊邏輯IC占台灣IC設計產業產值比重約34.1%。

觀察今年第3季，法人認為包括無線網路、智慧音箱、中國大陸共享單車與電視晶片等成長型與成熟型產品，將是驅動聯發科第3季營運成長主要動能，季營收將約新台幣592億至639億元，將季增2%至10%。

法人以聯發科第3季營運目標推估，聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

評析
聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

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轉貼2017年9月5日經濟日報，供同學參考

聯發科救市占 明年推新晶片

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



手機晶片供應鏈指出，聯發科正在客戶端推廣首顆由台積電操刀的12奈米晶片曦力（Helio）P40，將採六核心設計，成為明年上半年能否敗部復活的關鍵。由於目前看來客戶端興趣頗高，有機會扭轉態勢。

聯發科為搶救市占率，重新調整產品策略，定調主攻中階市場，至少至明年上半年以前，智慧型手機產品線以中階的曦力P系列為主，今年下半年主推同為16奈米製程的「P23」和「P30」，明年上半年的產品藍圖也慢慢浮現。

手機晶片供應鏈傳出，聯發科已向客戶端推廣首顆採用台積電12奈米製程的手機晶片「P40」，在核心設計上，採用兩核A73搭配四核的A53，屬於六核心的設計，而不是往年主推的八核心。

手機晶片供應鏈認為，根據聯發科的產品規劃，「P40」主要對應高通位於中偏高階的產品線驍龍（Snapdragon）600系列行動平台，但希望效能高於600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯。

手機晶片供應鏈認為，聯發科的「P40」首要目標是OPPOR系列、Vivo的X系列等旗艦機種，以OPPO為例，將是明年推出的R15，今年底應能確定是否開案成功；下一顆主打晶片傳出代號暫定為「P70」，同樣是12奈米製程。

聯發科的「P40」是由台積電以12奈米製程打造，法人認為，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機廠開案順利，並搶下旗艦機種，將有利於銷售量擴增，進而帶動對台積電的下單量。

聯發科前兩年仍推出較高階的曦力X系列晶片，但並不叫座，尤其是今年推出的十核心「X30」，開案數銳減。聯發科共同執行長蔡力行到任後，確認改打中階P系列產品的策略，至明年上半年以前，並未看到X系列產品的蹤跡。

聯發科上周已在中國大陸北京發表第4季將量產的16奈米「P23」和「P30」等兩款新晶片，雖然「P30」的性能和售價均略高於「P23」，但因「P23」的開案數量遠超過「P30」，將是明年第1季的營運主力。

評析
聯發科為搶救市占率，調整策略主攻中階市場，明年上半年前，智慧型手機產品線以中階的曦力P系列為主

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轉貼2017年9月5日經濟日報，供同學參考

智慧機多核戰爭熄火

經濟日報 記者 謝佳雯

智慧型手機晶片力拚多核設計多年，一度被稱為「核戰」，這次聯發科首度將主力產品設計回歸六核心，代表手機多核心之戰已有暫時中止現象。

由於中國大陸市場喜愛以核心數做為智慧型手機的賣點，造成智慧型手機在2012年跟進電腦時代的多核戰，先進入四核心時代。

所謂四核心就是將四個處理器整合在一個核心中，比起前一代的雙核心處理器，效能加快不少，在智慧型手機追求速度與效能下，四核心受到市場注意。

2013年，「核戰」快速演進，聯發科率先發動八核心之戰，甚至與高通之間引發多核究竟是否有用的論戰，最後迫使高通跟進。

不過，高通在2015年推出的八核心驍龍810處理器，爆發過熱問題，造成很多手機旗艦機種跟著過熱，隔年的820處理器退回四核心設計。

聯發科先前並未放棄多核心策略，仍一路追趕核心數，這兩年推出的頂級旗艦機種更追到十核心。

只是，這兩年自曦力（Helio）「X20」起至今年的「X30」的十核心設計，在客戶端擴展的成果有限。若「P40」真的退回六核心設計，或許代表手機的多核戰爭也宣告暫時告一段落。

評析
聯發科首度將主力產品設計回歸六核心，代表手機多核心之戰已有暫時中止現象。

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轉貼2017年9月7日蘋果日報，供同學參考

小米攻印度市場 攜高通 棄聯發科

【陳俐妏╱新德里報導】

Google今年重啟Android One計劃，攜手小米搶進全球市場，但與3年前Android One系列採用聯發科（2454）方案不同，今年改採高通中低階S4、S6系列，而小米印度系列產品完全沒有採用聯發科晶片的計劃。聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，印度市場也受壓抑。

考量主力族群需求
小米全球副總裁暨印度市場主管Manu Kumar Jain預告，考量主力族群需求，小米在印度系列產品，沒有採用聯發科方案的計劃。

2014年聯發科搭上Android One系列，首批與Micromax等印度廠商合作，主推聯發科4核MT6582晶片，手機訂價僅100美元（台幣3000元），儘管銷量不如預期，卻為聯發科拓展印度市場，拿下當時前3大品牌廠訂單。

聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，也未受到中國品牌轉攻海外市場拉抬，印度市場表現反而因此壓抑；小米在印度市場熱銷的紅米Note 4，同樣未使用聯發科晶片，而是採高通處理器的版本。

市場原先認為，聯發科市佔率流失主因網路技術支援度的問題，但Manu Kumar Jain說明，印度市場18~35歲為購買主力客群佔比達85%，主力用戶對於規格需求彈性較小，因此印度市場多會以高通規格的產品為主。

評析
聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，印度市場也受壓抑，小米在印度市場沒有計劃採用聯發科方案。

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

譜瑞 、立積 8月營收攀峰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計公司8月營收陸續報喜，高速傳輸晶片譜瑞-KY（4966）和射頻晶片廠立積雙雙改寫單月新高；不過，感測晶片廠原相因失去委託設計（NRE）營收挹注，呈現衰退。

截至目前為止，IC設計族群中，已有譜瑞-KY、立積、神盾三家廠商8月營收創新高，信驊也與今年1月營收並列新高，瑞昱則改寫歷史次高，成績不俗。

譜瑞-KY昨（6）日公布8月營收微增至9.36億元，月增0.1%，連兩個月改寫新高紀錄。譜瑞-KY預估，第3季合併營收約8,300萬至9,100萬美元，季減3%至成長6%，毛利率將約40%至43%，合併營業費用1,750萬到1,850萬美元。

雖然譜瑞-KY的第3季財測保留單季營收衰退的空間，但7、8月累計已有18.71億元，9月營收只要達到7.3億元，本季營收就會比上季好。

射頻晶片廠立積8月營收再度拉高至2.37億元，月增4.3%，年增近三成。這也是該公司連續第五個月改寫單月新高。法人預期，立積9月營收趨勢仍有機會向上，第3季營收將比上季好。

感測晶片廠原相因為失去NRE收入貢獻，8月營收自高峰回落，降到4.43億元，月減9.1%。

評析
譜瑞連兩個月改寫新高紀錄，9月營收只要達到7.3億元，第3季合併營收就會比上季好。

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轉貼2017年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科回神 Q3營收超標可期

涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收224.96億元，月增18.6％並優於市場預期。由於大陸智慧手機市場庫存去化結束，新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。以目前大陸智慧型手機銷售動能來看，法人樂觀看待聯發科第3季營收超標機率大增。

受惠於手機晶片出貨明顯成長，聯發科8月合併營收達224.96億元，與7月189.69億元營收相較明顯成長18.6％，但與去年同期的258.70億元相較仍下滑13.0％。累計今年前8個月合併營收達1,556.27億元，較去年同期的1,791.22億元下滑13.1％。

聯發科第2季合併營收580.79億元，歸屬母公司稅後淨利約22.1億元，每股淨利1.51元。聯發科第3季簡式財測也已公告，合併營收將介於592～639億元，較第2季成長2～10％，每股淨利預估介於2.11～2.57億元。

以聯發科7月及8月合併營收來看，聯發科9月營收只要維持8月水準，就可達到營收預估值的上緣639億元。由於近期聯發科手機晶片銷售動能明顯回溫，轉投資子公司如立錡、奕力等亦進入出貨旺季，法人因此看好聯發科第3季營運表現將優於先前預估，等於季度營收超標機率已大增。

聯發科第3季因為手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響，市況旺季不旺，不過，成長型及成熟型產品需求則見提升，隨著大陸中低階智慧型手機銷售動能在近期回溫，預期聯發科第3季行動運算平台出貨量可望上看1.2億套，達到原先出貨目標的高標。

在手機產品線上，聯發科第2季已陸續推出搭載Helio P20的幾款手機上市，8月底正式發表採用16奈米的Helio P23及P30等2款手機晶片，並已打進中國移動雙卡雙VoLTE平台，並預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。對聯發科來說，採用新數據機（Modem）的成本優化Helio P系列手機晶片，已順利導入多家品牌商，入門款產品將在第四季量產，明年還會有2個新P系列的產品推出。以中長期來說，聯發科在智慧型手機策略，將以改善毛利率及提升市占為首要目標。

評析
新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。

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轉貼2017年9月11日經濟日報，供同學參考

半導體展概念股／聯發科、IET 動能強勁

經濟日報 記者謝佳雯、詹惠珠／台北報導

智慧車電產業成為全球半導體產業的布局重點，市場傳出聯發科取得德國汽車馬牌（Continental）的報價清單（RFQ），內部全力準備產品中，希望明年能有好消息。

德國馬牌又名大陸集團，為全球第四大輪胎製造商，也是全球五大汽車零組件供應商之一。

聯發科將切入以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主，目標2020年至2025年時拿下全球二至三成市占率。

聯發科8月營收重回200億元大關，月增近兩成。法人預估，第3季營收有機會趨近財測高標，第4季因智慧型手機需求持穩，下滑幅度有限。

IET-KY的砷化鎵產品中，汽車防撞雷達用於ADAS市場持續成長，其中英特磊在上一季產品營收比重中，砷化鎵占56.3%，砷化鎵高頻電子產品成長主要來自於汽車防撞雷達ADAS與國防相關等高端無線通訊晶片應用產品，近年來ADAS備受重視，很多新車配有防撞雷達，帶動汽車防撞雷達晶片成長，是砷化鎵產品主要成長動能。

IET-KY的產品正值產業快速發展趨勢，技術上擁有多項未來明星產品，在市場上有絕佳戰略位置。

砷化鎵相關產品除既有產品外，以RF高端應用晶片、汽車防撞雷達晶片、面射型雷射晶片（用於3D感測與資料中心）、生物檢測用特殊雷射晶片較有成長性。

磷化銦HBT晶片用於高頻量測設備與高頻特殊應用外，磷化銦PIN/APD晶片已有多家美、日客戶認證完成進入量產，估計將對營收成長有較大貢獻。

評析
聯發科8月營收重回200億元大關，第3季營收有機會趨近財測高標，第4季因智慧型手機需求持穩，下滑幅度有限。

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轉貼2017年9月13日經濟日報，供同學參考

WCIT／蔡明介談破壞式創新 讚台積

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



國內IC設計龍頭聯發科一向被稱為破壞式創新代表，不過，該公司董事長蔡明介昨（12）日倒是盛讚台積電也是破壞式創新的代表，以全新的方式，創造新的商業模式。

蔡明介昨日參加世界資訊科技大會（WCIT）的「破壞式創新的實踐」主題論壇時，做出上述表示。他開頭便說，破壞式創新在IT界也叫做破壞式科技，這個名詞因為破壞式創新大師克里斯汀生出版書籍的關係，這幾年被濫用了。

蔡明介認為，破壞式創新同時來自科技和商業模式，創新對企業來說，是資源的配置，企業要結合資源為客戶帶來價值；身為科技公司，創新就是命脈，不創新就會消失。

蔡明介認為，商業模式和技術創新都很重要，商業模式甚至比技術創新的影響更深遠。

雖然聯發科一直被視為破壞式創新的代表企業，不過，蔡明介昨日並未以自身的破壞式創新為例，反而多次以台積電為例，認為台積電善用資源，創造市場價值。

蔡明介表示，從市場競爭來看，新進的業者可為客戶提供更好的價值，或現有業者忽略他們的進入，都是一種破壞式創新；甚至先以較低階的市場切入，台積電就是這種方式的好例子。

蔡明介指出，從半導體產業來看，30年前，台積電就因為客戶要求，完全專注在晶圓的生產，這30年來也不斷改進製程。

評析
蔡明介認為，商業模式和技術創新都很重要，商業模式甚至比技術創新的影響更深遠。

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轉貼2017年9月13日MoneyDJ新聞，供同學參考

蘋果帶頭衝AR 將掀智慧機革命
聯發科/穩懋也沾光

記者 陳苓 報導

蘋果新機「iPhone 8」、「iPhone X」終於亮相，蘋果在發布會上強打擴增實境(AR)功能，打算以此賣點，銷售定價1,000美元的iPhone X。摩根士丹利(大摩)極為看好AR，認為將引爆智慧機新浪潮，蘋果是AR先驅者，可從中受惠。

Markets Insider、Investorˋs Business Daily、The Street報導(文一、二、三)，大摩分析師Katy Huberty報告表示，AR是革命性的技術趨勢，AR衝擊有如2008年蘋果設立App Store一般。應用程式商店創造了新市場，改變人們和智慧機的互動方式，為智慧機增添許多個人化新功能。

大摩指出，雙鏡頭能讓智慧機更準確地追蹤真實世界，不過目前只有3%手機搭載，等到滲透率提高至20%時，AR將進入轉折點，最快2018年發生。蘋果6月發布ARKit的AR開發平台，如今又推出新iPhone，掌控AR軟硬體生態系統，是AR的明顯贏家。

Huberty給出市面最高的目標價，估計蘋果股價將漲至253美元，比當前價格高出57%之多。倘若她的預測成真，蘋果市值將衝上1.27兆美元。

大摩表示，蘋果之外，不少亞洲供應商也會沾光，包括聯發科(2454)、奇景光電、穩懋(3105)等。

報告稱，AR研發將以手遊為主，線上購物和其他程式也會大增，阿里巴巴、亞馬遜、谷歌、騰訊將受益。AR可望顛覆社群媒體、搜尋、遊戲、電子商務等應用程式，用戶會加速升級智慧機，應用程式營收也會提高。估計未來三年，AR將為智慧機和服務增加4,040億美元營收，相當於每年營收上揚1,346.7億美元。作為對照，蘋果2016年的iPhone營收為1,367億美元。

蘋果12日下跌0.40%收在160.86美元。今年迄今大漲38.89%。

評析
蘋果是AR先驅者，可從中受惠，蘋果之外，不少亞洲供應商也會沾光，包括聯發科、奇景光電、穩懋)等。

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轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

聯發科 奪思科大單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，聯發科（2454）的客製化晶片（ASIC）團隊告捷，已順利自全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）手中搶下全球網通大廠思科（Cisco）的基地台設備訂單，將於明年出貨，成為ASIC產品線的重要里程碑。

聯發科主力產品雖是智慧型手機晶片，但這幾年也積極尋找其他有潛力的產品和市場。該公司營運長陳冠州去年底就曾宣布要跨入難度較高、毛利率表現佳的客製化晶片ASIC，果然在客戶端就傳出好消息。

市場傳出，聯發科的ASIC團隊已自全球網通晶片龍頭博通手中，搶下全球網通設備龍頭思科的局端基地台設備訂單，代為設計網通晶片，最快明年第1季就會開始出貨。

雖然對思科第一階段釋出給聯發科的網通晶片偏向低階局端設備，不過，對聯發科來說，仍是屬於高毛利的產品，更是卡位網通市場最重要的里程碑。

由於思科是網通市場最具指標性客戶，供應鏈認為，聯發科拿下思科局端設備訂單後，將有利於下一階段爭搶第二網通大廠Juniper的訂單。

ASIC是依特定用途而設計的特殊規格晶片，本身並沒有標準規格，完全依客戶的需求量身訂作，與聯發科過去擅長的模式不同；相較於手機客戶變動大，網通客戶性質穩定，毛利率也較優。

尤其是美商蘋果本身就喜歡掌握晶片和規格，更讓其他品牌廠對ASIC需求漸增。聯發科在累積足夠的IP和客戶信賴度後，前幾年就著手準備切入ASIC領域，去年已陸續取得微軟、索尼等消費性電子客戶，成效開始展現。

從短期營運面來看，聯發科8月營收已重回200億元大關，月增近兩成，第3季營收有機會趨近財測高標；第4季因智慧型手機需求持穩，下滑幅度應該有限。

評析
聯發科的ASIC團隊已自博通手中，搶下思科的局端基地台設備訂單，最快明年第1季就會開始出貨。

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轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

擴大供貨Vivo 聯發科將穩住市占

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

Vivo已躋身中國大陸第三大智慧型手機品牌廠，手機晶片供應鏈流傳出一份Vivo的最新產品藍圖，目前看來，在明年上半年以前，聯發科約拿下三款機種。

從Vivo的產品藍圖來看，今年下半年將推出採用聯發科「MT6750」（指產品代號）晶片的Y67 Next；明年上半年則分別推出搭載較高階的曦力（Helio）P23晶片的Y54，以及使用首顆12奈米晶片P40的Y68。

雖然Vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗艦機種暫時還是使用高通的晶片，不過，聯發科拿下的機種數量還是比今年多，有利於明年市占率的止跌回升。

聯發科今年受智慧手機晶片產品開發腳步落後的影響，造成客戶開案數量幾乎較去年腰斬，市占率跟著下滑不少，全年智慧型手機晶片出貨量可能不到4億套。

評析
從Vivo的產品藍圖來看，在明年上半年以前，聯發科約拿下三款機種，有利於明年市占率的止跌回升。

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轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

iPhone X登場 點亮四族群

經濟日報 記者謝佳雯、謝艾莉／台北報導





蘋果iPhone X新機昨（13）日亮相，新功能無線充電、臉部辨識、擴增實境（AR）等成最大亮點，加上iPhone 8續用指紋辨識功能，四大應用趨勢對整體手機市場具指標意義，相關效應將有利台廠搶食商機。

法人認為，台廠雖非主要晶片供應商，但台積電、和碩、大立光、鴻海等仍在特定領域扮演要角；隨著相關應用擴散至非蘋陣營，聯發科等晶片供應商將是下一波受惠對象。

蘋果的年度新機規格一向被視為具市場引導作用，雖然多數主要晶片的供應商以外商為主，台廠仍分食不到，但因其規格後續容易被非蘋陣營採用，具有擴散效益，成為台廠的機會。

這次蘋果推出的iPhone X和iPhone 8、iPhone 8 Plus三款新機均搭載無線充電，即使晶片供應商應為外商IDT，仍為聯發科旗下立錡、凌通、盛群、迅杰等無線充電晶片供應商帶來好消息。

對無線充電晶片廠來說，全球智慧型手機龍頭三星旗艦手機早自S6起搭載無線充電，因為市場幾乎認定新款iPhone一定會導入，使無線充電市況自下半年轉熱。果然，蘋果宣布三款新機都會導入無線充電，使無線充電供應鏈士氣大振。

雖然蘋果確定在手機產品搭載無線充電，卻在全螢幕的十周年紀念機種iPhone X導入臉部辨識，台積電、大立光、鴻海等相關供應鏈將能受惠；相對的，蘋果自iPhone 5s起使用至今的指紋辨識，未來是否會完全棄用，則為神盾等指紋辨識晶片的後市增添隱憂。

不過，蘋果這次僅在最高價的iPhone X使用臉部辨識，加上在發表會上示範臉部辨識應用時，一度發生了無法辨識的失誤，產生隱憂。

法人認為，蘋果這次是搭配全螢幕的iPhone X選擇臉部辨識技術，凸顯現行的指紋辨識方案要做到螢幕下方確實有難度；但臉部辨識本身也存在便利性、良率欠佳和高成本的問題，因此iPhone 8和iPhone 8 Plus仍保留指紋辨識的Home鍵，代表臉部辨識短期不易普及。

評析
蘋果宣布三款新機都會導入無線充電，使無線充電供應鏈士氣大振。