IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2017年2月18日經濟日報，供同學參考

半導體業大投資…不保證賺大錢

經濟日報 記者 謝佳雯

去年全球半導體業的研發支出續增，但年增率其實已見趨緩現象，反映的是終端市場成長乏力，加上產品均價（ASP）、毛利率、營業利益率壓力仍大，大投資已不代表能反映在獲利上。

即使全球半導體供應鏈全力衝刺先進製程，2016年半導體產業研發支出仍達到565億美元（折合新台幣約1.7兆元），再創新高，年增率為1%。但這一、兩年，研發投資反映在營收、獲利上的成果有限，卻是不爭的事實。

去年不少廠商營運都出現出貨量和營收成長，但毛利率和營業利益率下滑，造成獲利衰退的情況。

單以聯發科來看，雖然去年研發支出達17.3億元，占營收兩成，研發支出金額的年增率更達13%，居前十大廠之冠。但攤開去年營運成績，即使年營收規模衝高至2,755億元，年增近三成，全年獲利卻降到240.31億元，年減6.7%。

今年半導體業將正式跨入10奈米世代，見證的是半導體業往先進製程持續努力。惟10奈米晶片開發成本高達1,200萬美元（折合新台幣近4億元），但若就聯發科第1季財測來看，毛利率和營業利益率可能再創新低，大投資要能夠展現在獲利成績上，恐怕還需要時間。

評析
去年全球半導體業的研發支出續增，但年增率其實已見趨緩現象，反映的是終端市場成長乏力

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轉貼2017年2月19日經濟日報，供同學參考
聯發科與台積薪酬相比 出現黃金交叉點

經濟日報 記者 謝佳雯

台積電和聯發科分屬國內半導體業的晶圓代工與IC設計業兩大龍頭，隨著這幾年獲利狀況走勢分歧，員工的年薪也出現變化，半導體圈最近熱議的話題是，若有一對夫妻分別在台積電和聯發科上班，這幾年的收入已經呈現黃金交叉，台積電勝出。

對半導體業來說，IC設計因為沒有工廠，加上股本偏輕巧，因此過去的人均營收和獲利普遍高於代工廠。就員工薪資來說，以台積電和聯發科兩大次產業的龍頭為例，若工作職務和年資相當，過去聯發科的員工年薪多數高於台積電。

隨著這幾年台積電鞏固全球晶圓代工龍頭之位，營收、獲利屢創新高；相對下，聯發科的產業競爭加劇毛利率和營業利益率改寫歷史新低，即使員工仍逐年加薪，但員工分紅已開始遠遠輸給台積電。

像台積電董事會才剛核准的員工分紅獎金，平均每人可拿百萬元。而聯發科今年員工分紅總額較去年略降，使每人平均看似拿超過50萬元，只有台積一半。

評析
台積電和聯發科，隨著這幾年獲利狀況走勢分歧，員工的年薪也出現變化，台積電勝出。

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轉貼2017年2月19日經濟日報，供同學參考

聯發科員工分紅連二年下滑

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



國內IC設計龍頭聯發科近日發放今年首次員工分紅，雖然去年獲利下滑幅度不算多，但部分員工反映又被打了六到七折，已經是連兩年下滑。聯發科表示，員工分紅依內部規定辦理，且每個人都不同，無法評論。

不過，自從員工分紅費用化，加上這幾年員工人數大增後，聯發科平均每位員工拿到的分紅金額確實在下滑。有不具名的資深員工就感嘆，現在薪水已剩下極盛時期的三分之一到四分之一。

據聯發科內部規定，年度獲利會提列20%做為下一年度的員工分紅，並於每年的2月和8月分兩次發放，今年的首次員工分紅已經入袋，惟多數員工並沒有喜悅的心情。以聯發科去年稅後純益240.31億元計算，因該獲利數字已扣除20%的員工分紅，換算今年員工分紅總額約60億元，較上年度的61.85億元下滑不多。

對照聯發科母公司目前員工總數約1.1萬人，平均每人約可領到54.5萬元，其實也跟前一年度差異不大。不過，有不少員工向外反應，剛領到的分紅大約是去年2月的六到七折，折扣頗大。

尤其是前年聯發科的獲利年減幅度達到四成，代表去年2月的分紅就已經打了六折。今年再打六至七折，等於今年領到的分紅金額，是前年的三至四成而已。

聯發科發言窗口表示，員工分紅是依前一年度獲利的兩成提撥，今年原則不變；但因個人發放額度不同，無法評論。

然而，對聯發科資深員工來說，這幾年的年薪倒是縮水不少。尤其是員工分紅費用化後，已經領不到股票，加上這幾年集團員工人數大增，獲利未能同步跟上，使得每人可領到的分紅被稀釋得更嚴重。

以進入聯發科工作超過十年的員工為例，在極盛時期，不但可拿股票分紅，還經常有三至四個月季獎金，和不定期發放的出貨獎金，一年年薪動輒上千萬元，現在則大幅縮水，只剩下巔峰時期的三分之一至四分之一。

雖然龍頭企業的分紅和薪資大幅縮水，不過，其他IC設計公司也說，聯發科的分紅再怎麼縮水，還是國內IC設計業界第一。

評析
聯發科平均每位員工拿到的分紅金額確實在下滑，現在薪水已剩下極盛時期的三分之一到四分之一。

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轉貼2017年2月23日工商時報，供同學參考

立錡前發言人么煥維涉案 聯發科併立錡 爆內線交易

陳志賢、蘇嘉維／台北報導

聯發科併立錡案傳出內線交易案。立錡科技前發言人么煥維，2015年9月併購案公布前，涉嫌透過鄭姓丈夫買進立錡股票，涉嫌內線交易，擬制性獲利約300萬元。台北地檢署昨指揮台北市調處兵分10路搜索相關人住所，並約談么女、鄭男13人到案。

聯發科昨（22）日對此表示，該案係屬員工個人行為，與公司營運及業務無關，亦不影響公司營運。

2015年9月8日，聯發科宣布收購立錡，以每股195元現金、溢價4％，收購立錡35％至51％股權，預計將於2016年第2季進一步完成收購100％股權，預估總收購金額近300億元。當時法人分析，合併案有助聯發科擴大綜效，站穩全球前3大晶片廠，在2016年第2季加入奕力、立錡後，2016年營收可望增加約220億元，不過由於兩家廠商毛利率較聯發科低，預估貢獻EPS約7％。

此一重大消息公布後，2015年9月8日當天聯發科、立錡兩檔股價齊揚，聯發科早盤漲幅一度逾3％、立錡股價漲逾1％。

但檢調發現，當時擔任立錡發言人的么煥維，疑似因事先得知合併案訊息，在2015年8月底至9月7日間，涉嫌透過鄭姓丈夫買進立錡股票，涉嫌內線交易，違反證券交易法。台北地檢署檢察官郭瑜芳昨指揮台北市調處搜索相關人住所等10處，並約談么女、鄭男及人頭戶共13人。檢調發現，么女、鄭男的立錡股票，並未賣出，估計擬制性獲利約300萬元。

對此，聯發科發言體系表示，檢調於昨日上午至聯發科瞭解2015年收購立錡科技股份有限公司一事，係請求公司配合調查員工個人行為，與公司營運及業務無涉，公司已配合提供相關資料，並協助檢調釐清案情。

評析
聯發科表示，該案係屬員工個人行為，與公司營運及業務無關，亦不影響公司營運。

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轉貼2017年2月23日聯合晚報，供同學參考

聯發科車用晶片 Q2供貨

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

手機晶片廠聯發科（2454）跨入車用電子領域又向前邁進一大步，宣布推出汽車及工業級應用全球衛星導航系統解決方案MT3303晶片，目前已送交汽車電子AEC-Q100（汽車用積體電路應力測試標準）認證，預計於第1季完成，第2季開始供貨。

聯發科指出，MT3303為高度整合一體化定位解決方案，整合節能的獨立ARM 處理器和8MB記憶體，該晶片將GNSS和記憶體晶片整合為一，可支援GPS、Glonass、Galileo和中國大陸北斗共四種全球衛星導航系統規格。

採用5-ball VFBGA封裝，電路板面積僅為4.3平方毫米，而且能承受從零下40攝氏度到零上85攝氏度的溫度範圍，可達到工業級別的應用要求，特別適合各種汽車應用場景和敏感性貨物的資產追蹤。

MT3303低功耗模式適用於較慢的動態場景，如貨物或物流追蹤。間歇式模式，則可在車輛防盜追蹤或警報系統等應用程序開或關時，進一步降低功耗。

評析
MT3303為高度整合一體化定位解決方案，可支援GPS、Glonass、Galileo和中國大陸北斗四種全球衛星導航系統規格。

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轉貼2017年2月24日經濟日報，供同學參考

聯發科Q1淡 業績估減20%

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



中國大陸手機需求年後續弱，市場傳出，聯發科第1季智慧型手機和平板電腦晶片出貨量，可能跌破1億套，略低於預期，第2季才能回升。由於聯發科的出貨量是其他手機零組件廠的領先指標，法人認為，若表現低於預期，供應鏈會乏善可陳。

聯發科共同營運長朱尚祖昨（23）日坦言，客戶端年後拉貨力道並未轉強，市場需求平平，確實不像去年過完年後那麼好，也不如客戶去年底預期的那麼好。至於這個情況是否會延續到第2季，還要再觀察。

第1季原是產業傳統淡季，加上國際經濟情勢和強勢美元等因素影響，聯發科預估，本季智慧型手機和平板電腦晶片出貨量約1.05億套至1.15億間，較第4季下滑兩成左右，淡季效應較明顯。

不過，隨著農曆春節長假結束，客戶端拉貨情況原應轉趨正常，目前看來，實際的情況又再偏弱點。手機晶片供應鏈指出，因去年第4季備貨量較高，包括OPPO、Vivo、華為等大陸手機品牌廠的拉貨力道持續放緩。

市場傳出因客戶拉貨轉弱，若未來一個多月趨勢不變，聯發科本季智慧型手機和平板電腦晶片出貨量，可能跌破1億套，略低於法說會上的預估值；到了第2季，才會跟著客戶備貨旺季慢慢加溫，拉高至1.1億套以上。

聯發科原本的財測以新台幣兌美元1比31.8計算，第1季營收約536億元~591億元，季減14%~22%；

聯發科單季每股純益約1.47元~1.79元，將是首度失守2元大關。

評析
由於聯發科的出貨量是其他手機零組件廠的領先指標，若表現低於預期，供應鏈會乏善可陳。

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轉貼2017年2月25日工商時報，供同學參考

聯發科收購絡達股數 過低標

蘇嘉維／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）昨（24）日宣布，旗下旭思投資收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達股數已達到915萬2,262股，已超過原先預定最低收購數量908萬6,483股，收購股數佔絡達股本達15.1％，收購金額已超過10.06億元。

聯發科日前宣布，旗下旭思投資將於2月13日至3月14日間，以每股110元公開收購絡達15～40％股權，總收購金額約10～26.66億元，目標是百分之百收購，也就是聯發科將斥資66.63億元。聯發科表示，此公開收購案預定將於今年第三季完成，並比照晨星、立錡模式，以子公司模式獨立經營，未來雙方可望攜手搶攻物聯網商機。

聯發科原先就持有絡達25.6％股權，過去幾年業績相當亮眼，產品線涵蓋手機PA、射頻開關（T/R Switch）、低雜訊功率放大器（LNA）、數位電視與機頂盒衛星（DVB-S/S2）調諧器，WiFi射頻收發器和藍牙系統單晶片等，業績表現一度亮眼，2015、2014年每股稅後純益分別都有8.43、9.16元的實力，不過由於絡達未跟上4G發展，去年上半年每股稅後純益僅剩1.4元，使原先絡達預計上市櫃的計畫也隨之泡湯。

聯發科表示，考量聯發科於物聯網市場拓展策略，雙方產品運用在相似的消費性產品中，然應用範圍互補，待被收購公司成為集團之成員後，將可提供客戶一次性採購的便利，同時擴大集團的經營規模、以提升經營績效與競爭力。

雖然聯發科目前已達成最低收購成就，但也將持續公開收購流通在外股權至3月14日。絡達昨（24）日上漲0.08元，以108.18元作收。

評析
聯發科收購絡達，未來雙方可望攜手搶攻物聯網商機，同時可擴大集團的經營規模、以提升經營績效與競爭力。

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轉貼2017年2月28日工商時報，供同學參考

聯發科揪諾基亞 合攻5G商機

蘇嘉維／西班牙巴塞隆納27日專電

搶攻5G商機，廠商皆開始提前布局。IC設計龍頭聯發科與諾基亞共同宣布，雙方將合作開發下一代的5G行動通訊系統，該合作將充分結合聯發科廣泛的聯網裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術，為電信運營商及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。

兩家公司都積極主動地投入到第三代合作伙伴計畫組織（3GPP）的5G標準建設項目。這項合作將從2018年起為5G新空口（5G New Radio）通信技術開發符合標準的預商用化平台（pre-commercial platform）。最終目標是推出整合諾基亞的5G-ready網路技術及來自聯發科的5G系統單晶片解決方案（SoC），進而加速5G聯網裝置的上市時間，邁入由5G創造的下一波行動創新浪潮。

聯發科技術長周漁君表示，5G向前發展需要與廠商間的戰略性合作，把未來的聯網裝置和網路結合起來，充分釋放5G潛能。透過與諾基亞合作，聯發科正在為電信運營商帶來他們所需要的端到端解決方案，加速5G部署，確保功能齊備和標準一致的5G設備與行動網路體驗。

諾基亞5G產品線負責人Harold Graham表示，共同發展5G這一前瞻行動通訊技術是諾基亞與聯發科技保持多年緊密合作的最新證明。在與聯發科技的合作中，諾基亞將利用下一代無線技術將人與萬物更快地連結起來。

5G技術預定最快將於2020年商用化，目前聯發科及競爭對手高通皆馬不停蹄與電信設備商及電信業者合作，在5G技術標準制定上分為兩大陣營分別為高通及華為，雙方在技術規範標準上正互搶話語權，雖然目前5G技術仍在測試階段，聯發科與華為合作關係緊密，未來可望在廣大的中國消費市場上，搶先奪得5G商機。

評析
聯發科與華為合作關係緊密，未來可望在廣大的中國消費市場上，搶先奪得5G商機。

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轉貼2017年2月28日工商時報，供同學參考

聯發科X30晶片 啟動商用

蘇嘉維／西班牙巴塞隆納27日專電



IC設計龍頭聯發科昨（27）日在2017年世界行動通訊大會（MWC）宣布，曦力（Helio）X30系統單晶片（SoC）解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。

聯發科表示，X30正進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧手機將在今年第2季上市。

法人表示，本次聯發科X30晶片在數據機已向上支援至Cat.10，可望成功拿回去年因電信商補貼政策改變所流失的市佔率，且台積電在10奈米製程良率及出貨時間上也優於三星，皆有助於聯發科回攻流失的高階晶片市場。

X30使用聯發科技10核與三叢集運算核心架構，且是市場上首批採用最先進的10奈米製程工藝的晶片之一。在技術上，10奈米、10核與三叢集架構三者相輔相成，讓X30與上代產品相比性能大幅提升35％、功耗降低50％。

聯發科共同營運長朱尚祖表示，消費者要求智慧手機處理越來越多的任務，聯發科智慧手機平台能夠按照需求給予所需的運算能力與資源。X30完美融合了先進的處理器架構、製程工藝和網路連結技術，提供無與倫比的行動體驗。這款功能強大的晶片是我們致力將高階行動技術帶入日常生活的又一佐證。

曦力X30採用聯發科最新版的CorePilot 4.0技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量，達成高效能及省電。

CorePilot 4.0集智慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。

聯發科表示，X30具備強大多媒體功能，支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境（VR）的軟體開發套件（SDK）。X30內建2顆14位元影像訊號處理器（Image signal processors），可支援16MP+16MP雙鏡頭，提供wide+zoom混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。

另外，曦力X30內建全新的視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術。

評析
在技術上，10奈米、10核與三叢集架構三者相輔相成，讓X30與上代產品相比性能大幅提升35％、功耗降低50％。

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轉貼2017年3月1日工商時報，供同學參考

智慧手機售價喊漲 聯發科：好事

蘇嘉維／巴塞隆納28日專電

今年起各智慧手機大廠普遍調漲智慧手機售價，對此，IC設計龍頭聯發科表示，樂見這種情況發生，聯發科共同營運長朱尚祖認為，一昧地壓低售價吸引消費者、純做價格競爭，對產業不是件好事，他樂見手機售價上漲的趨勢。

中國大陸手機廠商今年首季紛紛出現調漲手機售價動作，與聯發科合作密切的手機品牌魅族，自今年元月起調漲「魅藍Note 5」價格約100元人民幣，至於對於強打手機性價比的小米，也在官方社群媒體上宣布由於匯率及零組件上漲，紅米系列價格將調漲100元人民幣，至於最新推出的高階機種「小米MIX」售價更是達到4,000元人民幣。本次華為在世界行動通訊大會（MWC）上推出的中高階智慧機P10，售價也較上代P9上漲約360元人民幣。

面對這種漲價趨勢，聯發科共同營運長朱尚祖表示，樂見這種情形發生，總比價格一直下探好，因為產業還是需要足夠利潤才有利發展，若純做價格競爭，實在不是件好事。

至於調整售價的主要原因，朱尚祖認為，不全然是因為關鍵零組件價格上漲因素調整，如NAND Flash、DRAM及面板等，此外也是因為手機廠嘗試為消費者提供更優質服務，這些服務自然會反映在售價提高上，雖然調漲售價策略最後不見得能夠成功，但這些嘗試對手機產業鏈來說都是好事情。

評析
今年起各智慧手機大廠普遍調漲智慧手機售價，聯發科表示純做價格競爭，對產業不是件好事。

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轉貼2017年3月1日工商時報，供同學參考

10奈米良率低...聯發科 X30出貨遭拖累

蘇嘉維／巴塞隆納28日專電

搭載聯發科最新款高階晶片曦力（Helio）X30的智慧手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10奈米製程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。

法人推估，台積電與三星在10奈米製程出貨時間應相去不遠，台積電在目前良率優勢可能僅略勝三星。

聯發科X30採用台積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，市場普遍預估，台積電可望於3月陸續出貨採用該製程的晶圓，不過，朱尚祖27日接受媒體採訪時表示，X30晶片比原定出貨時間晚了一點，5月才可見到搭載該晶片的智慧手機問世。

朱尚祖也說，目前所有產品線上，出貨都相當順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28奈米製程也是一樣，唯獨採10奈米製程的X30晶片，今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨。

聯發科X30雖原訂今年上半年亮相，搶攻高階晶片市場，不過市場普遍預期，原先4月就可望見到X30晶片的手機發表。法人推估，由於目前台積電良率學習曲線仍無法快速達到預定水準，因此X30晶片比原訂出貨約慢了2～4周，不過還是在聯發科內部原先預估的範圍之內。

10奈米製程不僅台積電還無法跑得順暢，恐怕連老對手三星也是一樣，高通10奈米手機晶片驍龍（Snapdragon）835於三星投片，並已經進入量產階段，不過正式出貨時間約落在今年4月。

評析
因10奈米製程良率的問題，X30晶片比原訂出貨約慢了2～4周，不過還在聯發科內部原先預估的範圍之內。

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轉貼2017年3月2日工商時報，供同學參考

MWC17 辨識＋車用 聯發科砸大錢

蘇嘉維／西班牙巴塞隆納1日專電

5G技術成為今年世界行動通訊大會（MWC）上的矚目焦點之一，各大廠紛紛秀出自家研發成果。聯發科技術長周漁君表示，目前3GPP標準預定將於今年底前完成制定，明年可望開始進行硬體開發，預估在2019年左右聯發科就可讓試驗性產品亮相。

同時。因應人工智慧（AI）技術興起，聯發科也加大投資力道，聯發科技術長周漁君表示，公司自2012年起開始投入研發AI技術，目前投入資金已經是當時的上百倍之多，領域包含行動通訊、車用電子等，目前正著重在車用電子領域。

人工智慧技術的研發其實從來都沒有斷過，不過直到近10年，晶片生產技術大幅度躍進，晶片性能及生產成本逐漸成反比，使得AI軟體開發上變得更快更有效率，甚至能讓AI從實體機器人變形成各種軟體應用上。

周漁君表示，聯發科最新的高階手機晶片X30便已具備機器學習技術，利用手機晶片中的CPU、GPU及VPU三種運算處理器結合應用，讓晶片中的機器學習系統應用最大化，舉例在拍攝技術中，過往傳統人臉辨識必須被拍攝者面相鏡頭，且不能穿戴帽子、墨鏡或口罩等，才能有高達9成的辨識率，但現在X30晶片，可以透過機器學習，告訴手機誰才是被拍攝者主角，並且穿戴衣帽在臉部周圍，都能有極高辨識度。

至於當前種正紅的車用電子系統中，聯發科也規畫將AI導入汽車當中。周漁君指出，聯發科規畫將AI應用車內及車外當中，車內部分，可在車內安裝攝影機並拍攝駕駛人，從駕駛人的臉部或動作辨識出當前的生理狀態及疲憊程度等，一旦達到影響駕車安全的程度，便會發出警示；車外部分，不外乎透過先進駕駛輔助系統（ADAS）辨識車距、天氣狀況等，提前警示駕駛人危險等。

在自動駕駛汽車部分，聯發科將利用當前正在開發的ADAS技術當作前導，未來再尋求開發機會，切入自駕車領域。AI應用無所不在，周漁君說，聯發科自2012年正式進軍AI領域，截至今年為止，已投入相較當時上百倍的研發成本，並布局至行動通訊、車用電子等，也不排除進軍其他應用。

評析
聯發科自2012年起開始投入研發AI技術，領域包含行動通訊、車用電子等，目前正著重在車用電子領域。

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轉貼2017年3月2日工商時報，供同學參考

手機晶片廠上菜 車拚5G技術

蘇嘉維／西班牙巴塞隆納1日專電

5G技術炙手可熱，在MWC成為鎂光燈焦點，手機晶片大廠高通、聯發科也都在展覽時間前後發表5G技術進展，半導體大廠英特爾更秀出與中國大陸通訊設備商中興通訊的5G基頻（Basebend）產品。

高通這次在MWC會場中，展示出以3GPP規範開發的先進5G新空口（空中接口，5G New Radio），其中包括適應性自給式TDD子訊框，支援較寬頻寬、基於OFDM的可擴增波形，先進低密度奇偶校驗編碼，以及全新彈性低延遲功能、與基於插槽結構（Slot Structure Based）的設計。

高通表示，5G技術主要是因應新興消費性行動寬頻體驗，如VR／AR、連網雲端運算等而日益增長的連接需求扮演關鍵角色。而高通的6 GHz次頻段5G新空中介面原型系統、符合進行中3GPP規範的5G新空中介面技術標準；此全球5G標準將會運用6 GHz次頻段和毫米波（mmWave）頻段。

聯發科也展出5G設備原型，並預計在2020年5G商用化啟用時，就能發表相關手機晶片及數據機晶片。但對於2020年能否順利商用化，周漁君認為只能保持審慎樂觀。

周漁君分析，從觀察目前4G階段，電信運營商的設備剛剛布建完成，有些運營商設備甚至尚未全面到位，更別談成本回收，且以3G進步至4G所耗費的時間來看，5G若要在3～4年內順利上路，恐怕只會有重點區域熱點式才會有5G訊號的存在，但不論如何聯發科皆有信心跟上5G的腳步。

至於英特爾也宣布與中興合作，並發表應用在5G技術的IT基頻（base band unit，BBU）。英特爾表示，該產品是基於軟體定義架構和網路功能虛擬化（SDN/NFV）技術的5G產品，並使用模組技術，同時兼容2G、3G、4G及Pre5G等，顯示英特爾將在5G世代，重新站穩行動通訊領域的地位。

評析
5G技術炙手可熱，高通、聯發科發表5G技術進展，英特爾更秀出與中興通訊的5G基頻（Basebend）產品。

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轉貼2017年3月5日經濟日報，供同學參考

陸三大手機「HOV」出貨成長 不如預期樂觀

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

華為、OPPO、Vivo「HOV」三大品牌，併列今年中國大陸三大智慧型手機品牌廠，但在第一季都出現拉貨下修現象。手機晶片供應鏈預估，「HOV」今年出貨量成長幅度，應不若去年底時預估值樂觀。

華為、OPPO和Vivo去年底即向供應鏈釋出今年度的營運目標，華為大約是一點六億台，OPPO全年銷售量上看一點四億到一點六億台，Vivo也可能達到一點四億台，這三大廠就占去大陸手機市場約七到八成，其中OPPO和Vivo年增率更是四成起跳，企圖心強烈。

不過，進入第一季，這三大廠卻紛紛下修首季拉貨目標，下修幅度超過一成，直至三月，拉貨力道遲遲未見轉強，本季修正幅度可能持續擴大。

手機晶片供應鏈認為，今年看來，手機品牌廠的規格疲勞期仍未解除，新機暫時找不到特別的亮點；雖然去年底時一片熱情，看好今年的成長力道，第一季卻開始踩煞車，造成需求不如預期。

進入第二季至第三季間，智慧型手機市場將迎接三星GalaxyS8、蘋果iPhone 8新機上市，市場憂心可能再度衝擊大陸智慧型手機品牌廠動能。

不過，聯發科共同營運長朱尚祖並不擔心，他日前受訪時指出，三星和蘋果的旗艦機種將呈現彼此競爭態勢，不會影響大陸品牌廠。

評析
進入第一季，華為、OPPO、Vivo三大廠卻紛紛下修首季拉貨目標，下修幅度超過一成，本季修正幅度可能持續擴大。

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轉貼2017年3月7日經濟日報，供同學參考

專利活化 半導體鏈動起來

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



台灣電子業展開無形資產活化，要將累積已久的專利轉化成為生財工具。這股專利活化風潮，從半導體業延燒到下游專業代工產業，除了聯發科專利子公司寰發已開始進行專利授權業務外，PC相關廠商也傳出擬出售本身用不到的專利，準備回收投資。

聯發科在去年正式設立子公司寰發，同步處分總價超過4.75億元的466件專利給寰發，著手進行對外經營專利授權業務。聯發科將寰發公司登記在新加坡，並開始收取專利授權金。

據了解，聯發科這一批移至寰發的專利是手上優異的次世代影像編碼格式H.265，並透過寰發加入專門收取專利授權金的授權管理公司HEVC Advance，再由HEVC Advance向客戶收專利授權費用，所得由加入的公司共享。

與聯發科共同加入HEVC Advance的，還有杜比、奇異（GE）、飛利浦、三菱等廠商。

據HEVC Advance對外發布的資訊，包括電視、智慧型手機、媒體播放機、機上盒、遊戲主機、藍光影碟機、DV錄影機、投影儀、數位媒體存放裝置、監控設備等，都會使用到H.265技術，需要繳納一定比例的專利費。

聯發科指出，只要HEVC Advance對外收取的專利授權金愈多，寰發能分到的錢就愈多，目前對於專利授權業務暫時維持這個模式。

除了聯發科外，市場也傳出，PC供應鏈大廠也著手盤點手上的專利，計劃出售已不再使用的專利，藉此將過去的累積化成獲利，活化無形資產。據了解，華碩也曾成立專利授權管理公司，目前小有所得。

業界認為，中國大陸品牌廠愈來愈強，像是華為、小米、OPPO、Vivo等，但若要走出當地內需市場，就必須獲得專利的奧援，才不會動輒被告。

加上大陸政府提出十三五計畫，推出多項科技專案，是目前最需要快速取得專利的買家，業界認為，養專利成本並不低，若台廠能趁手上專利還有價值時出售，並不是壞事。

評析
聯發科專利子公司寰發已開始進行專利授權業務，要將累積已久的專利轉化成為生財工具。

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轉貼2017年3月7日MoneyDJ新聞，供同學參考

譜瑞Q1營收年增5%內，今年營運續成長

記者 林昕潔 報導

譜瑞-KY(4966)受惠美系客戶新款筆電上市，帶動eDP T-CON產品出貨升溫，法人預期第一季營收估可持平去年第四季，年增幅則在5%內。今年主要成長動能來自eDP T-CON搭配SIPI Source driver的完整解決方案銷售持續增溫；且公司推出TDDI新品已交由日系面板廠驗證，預期今年可切入智慧型手機領域。公司自結去年EPS 18.52元，創近四年新高，法人預期今年營運可望較去年續成長。

譜瑞-KY主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片之研發、設計及銷售，為國內少數IC設計公司有能力提供DP/eDP T-CON規格產品。以2016年各產品線佔營收比重來看：DP/eDP T-CON 50-55%、高速傳輸IC(USB Type-C switch IC/ USB PD Controller) 25-30%、Source driver(SIPI/iSP) 5%、TrueTouch 20%。

受惠美系客戶新款筆電上市，帶動公司eDP T-CON出貨升溫，譜瑞1月營收7.07億元、月減11.02%、年減9.52%，2月營收7.74億元、月增9.44%、年增19.22%。

法人預期3月隨著工作天數回復正常，營收續看成長，估第一季營收表現較去年第四季(24.4億元)持平或略降，年增幅則約在5%內，此外，毛利率在40-43%，營業費用則約5.1-5.5億元間，EPS表現約與去年第四季(EPS 5.07元)相當。

受惠面板解析度提高，使公司今年eDP T-CON搭配SIPI Source driver的完整解決方案銷售持續增溫；且公司在2016年底推出智慧手機用整合電容式觸控控制器的面板驅動晶片(TDDI)，並已交給日系面板廠驗證，預期今年出貨放量，營運動能可望來自切入智慧型手機領域。

譜瑞去年營收達90.99億元、年增26.57%，成長幅度大，公司自結去年EPS 18.52元，優於2015年EPS 15.3元。今年營收續看往上，法人預期獲利表現可望較去年成長。

評析
譜瑞今年主要成長動能來自eDP T-CON搭配SIPI Source driver的完整解決方案銷售持續增溫

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轉貼2017年3月8日工商時報，供同學參考

169億 聯發科2月營收 歷年同期新高

蘇嘉維／台北報導



IC設計龍頭聯發科（2454）昨（7）日公告2月份合併營收達169.51億元、月減7.44％，相較去年同期增加28％，創歷年同期新高。法人表示，聯發科2月營收受到工作天數較少，加上手機客戶拉貨力道暫時縮減，預料3月起將會陸續回升，第二季將會收復單月營收200億元關卡。

往年第一季皆是科技業的淡季，不過今年在中國大陸龍頭品牌華為及後起新秀OPPO、Vivo三方力拱之下，手機晶片出貨力道相較去年同期顯得略為強勁，據供應鏈業者指出，目前大陸及韓系手機品牌正在加緊備貨，準備搶在上半年發表新款智慧手機。

聯發科昨日公告2月合併營收169.51億元，雖然相較上月減少7.44％，但相較去年同期大幅增加28％。法人表示，營收相較上月減少原因，主要是受到工作天數較少影響，但受惠於大陸客戶備貨力道相較往年同期強勁，創下歷年同期新高。

累計今年前兩個月合併營收達352.65億元、年增2.01％。按照聯發科先前預估本季營收目標，3月合併營收必須落在183.35～238.35億元之間，才能順利達陣。法人表示，按照聯發科目前出貨狀況推估，聯發科本季營收目標達陣可望無虞，不過，在高通積極攻佔中低階智慧手機市占率情況下，聯發科出貨可望順暢，但毛利率可能落在低標33％左右。

根據聯發科先前在法說會上預估，本季營收可望落在536～591億元、季減14～22％，毛利率則在32.5～35.5％之，營業費用率29.5%正負2個百分點，單季每股純益落在1.47元至1.79元。

在中國電信商僅對Cat.7以上機種補貼影響下，聯發科雖然智慧手機晶片出貨量仍僅受到略為影響，不過在毛利率部分仍有不小壓力。法人表示，目前聯發科漸將營運重心分散至新興國家，降低中國大陸市佔率流失的問題。

評析
在高通積極攻佔中低階智慧手機市占率情況下，聯發科出貨可望順暢，但毛利率可能落在低標33％左右。

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轉貼2017年3月9日工商時報，供同學參考

信驊12元、譜瑞7元 現金股利同創高

蘇嘉維／台北報導



高股利當道！股價高居台股第五名的伺服器遠端控制IC信驊（5274），以及第十五名的高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY（4966）昨（8）日同步公告股利政策，將分別配發12元和7元現金，現金股息水準同雙創掛牌以來新高。

信驊去年在影音延伸晶片（AV extension）、虛擬化桌上型電腦系統單晶片（virtual desktop）及伺服器遠端管理晶片（BMC）等產品線出貨暢旺，帶動全年業績攻上新高，稅後淨利站上4.45億元，相較前年增加逾3成，創上櫃以來新高紀錄。

在去年獲利表現亮眼，信驊股利政策也大方配，決議將配發12元現金，配發率約8成5，以昨日收盤股價486元計算，現金殖利率約2.47％。信驊為獎勵員工，將無償配發自家公司100張股票給予員工。

譜瑞去年受惠於蘋果Macbook及iPad系列產品線挹注，特別是最新款Macbook Pro打破市場原先預期，去年第四季出貨量達到約500萬台水準，使蘋果筆電產品線出貨季增及年增雙雙成長。

今年上半年蘋果可望推出新款iPad，譜瑞的eDP T-CON產品出貨可望向上攀升。法人預期，今年第一季在既有Macbook帶動下，本季營收可望相較上季成長個位數，第二季則可望有iPad及Macbook雙雙挹注帶動，營收將會有明顯躍增，在獲利方面，更將挑戰賺進一個股本。譜瑞不評論法人預估財務數字。

譜瑞董事會昨日決議派發現金股息7元，配發率約3成8，略勝於去年的3成2水準。不過，以昨日公司股價收盤價328.5元計算，現金殖利率僅2.13％。

此外，譜瑞董事會也昨日決議發行1,000張限制員工權利新股，以0元無償配發給予員工，估計4年可能費用化金額達3.25億元。同時譜瑞也將執行庫藏股買回計畫，預計將在今（9）日至5月8日買回220張股票，買回價格約落在230～491元區間，譜瑞表示，目的是轉讓給予員工。

評析
第二季則可望有iPad及Macbook雙雙挹注帶動，營收將會有明顯躍增

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轉貼2017年3月13日工商時報，供同學參考

聯發科併絡達 邁第二階段

蘇嘉維／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達（6526）股數已達到2,719萬7,638股，收購股數已達到44％，超過預定收購最高數量2,423萬620股，收購金額已超過29.91億元，完成絡達收購。

聯發科原先預定於3月14日前，第一階段以每股110元公開收購絡達15～40％股權，原先總收購金額約，總收購金額約10～26.66億元。不過，聯發科昨日已宣布，在10日收盤後，已收購達到44％絡達股權，提前完成收購計畫。

聯發科最終目標是百分之百收購絡達股權，因此目前第一階段已經完成，將進行第二階段，收購絡達股數將從目前44％拉升至100％，聯發科原先就持有絡達25.6％股權，因此加上目前收購完成約44％股權，僅剩下30.4％股權尚未收購，預計總斥資金額將高達66.63億元。

根據聯發科規畫，本公開收購案將於今年第三季完成，未來將比照先前收購的晨星及立錡子公司獨立經營運作方式，以瞄準未來日漸增長的物聯網商機。絡達產品線涵蓋手機PA、射頻開關（T/R Switch）、低雜訊功率放大器（LNA）、數位電視與機頂盒衛星（DVB-S/S2）調諧器，WiFi射頻收發器和藍牙系統單晶片等。

法人表示，過去3G手機時代，絡達業績相當亮眼，但隨著技術及產品規畫未跟上4G時代，業績從去年起大幅衰退，表現不如原先公司預期，因此成為聯發科小金雞的計畫也就隨之塵封。聯發科預計將絡達轉為子公司模式經營，有利於配合公司未來經營計畫發展。

評析
聯發科百分之百收購絡達股權，將絡達轉為子公司模式經營，有利於配合公司未來經營計畫發展。

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轉貼2017年3月18日經濟日報，供同學參考

台積將推12奈米 聯發科有意下單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

晶圓代工龍頭台積電下半年將推出16奈米FinFET製程微縮版12奈米，除了首家客戶輝達（Nvidia）外，傳出聯發科也在評估下單之列，計劃針對12奈米開發二至四顆手機晶片，預定年底量產。

據了解，台積電的12奈米製程客戶目前只有一家，就是因人工智慧（AI）、自動駕駛等趨勢當紅的繪圖處理器大廠輝達，而輝達暫時沒有針對10奈米開案的跡象。若聯發科確定投入12奈米，將成為台積電第二家12奈米客戶。

市場法人指出，無論是三星或台積電，10奈米仍存在良率問題，而12奈米屬16奈米的微縮版，難度相對較低，成本當然也低於10奈米，應該是聯發科評估採用的主因。

法人認為，聯發科的產品藍圖仍在大幅調整期，投片的多寡仍待觀察。若確定採用台積電12奈米製程生產手機晶片，將有利於拉升台積電12奈米製程的產能利用率。

就聯發科原本規劃的產品藍圖來看，今年計劃推出曦力（Helio）「X30」和「P35」兩顆10奈米晶片，以及三顆16奈米晶片。

評析
12奈米屬16奈米的微縮版，難度相對較低，成本當然也低於10奈米，應該是聯發科評估採用的主因。