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樓主: p470121

[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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 樓主| 發表於 2018-2-9 18:38:18 | 顯示全部樓層
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華為 發表10奈米Kirin 970處理器

涂志豪/台北報導



大陸系統大廠華為正式發表10奈米Kirin 970手機應用處理器,同樣由子公司海思半導體(HiSilicon)設計,雖然ARM架構處理器核心數及運算時脈與上一代Kirin 960相同,但因採用10奈米製程得以大幅降低功耗,同時也加入了華為最新的人工智慧(AI)神經處理元件(Neural Processing Unit,NPU),成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

華為Kirin系列手機晶片一直以來都委由台灣半導體生產鏈製造,這款Kirin 970同樣由台積電以10奈米製程生產,矽品負責晶片封裝,京元電負責晶片測試。新晶片將搭載在華為10月發表的新款旗艦級智慧型手機Mate 10中,法人看好新手機在支援AI運算下將會大賣,而台積電、矽品、京元電將直接受惠。

華為發表最新的Kirin 970是8核心手機應用處理器,包括了4核心的2.4GHz運算時脈ARM Cortex-A73,以及4核心的1.8GHz運算時脈ARM Cortex-A53的2組4核心架構,雖然核心運算時脈及核心架構與上一代Kirin 960相同,但因製程採用台積電10奈米,在電力及效能上取得平衡,因此功耗上比上次產品大幅降低。

然而值得注意之處,在於華為Kirin 970在核心架構中加入了全新的神經處理元件NPU,讓這款應用處理器成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

華為指出,在相簿模式中,Kirin 970的NPU能做到高達每秒2,000張照片的處理速度,而在沒有NPU的情況下,單純處理器進行運算只能處理將近100張而已。總體來看,透過NPU加速運算,可以加快約20倍的速度,同時也能減少50%的功耗。

評析
華為10奈米Kirin 970處理器,在核心架構加入了神經處理元件NPU,成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

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 樓主| 發表於 2018-2-9 18:39:30 | 顯示全部樓層
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台積30周年 半導體八巨頭將同台

涂志豪/台北報導

晶圓代工龍頭台積電將在今年10月23日盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇,以及於國家音樂廳舉辦音樂會。台積電30週年慶活動將由當天下午舉行的半導體論壇揭開序幕,由董事長張忠謀親自主持,將邀請包括高通、博通、輝達(NVIDIA)、亞德諾(ADI)、艾司摩爾(ASML)、安謀(ARM)、蘋果等重量級客戶及合作夥伴,與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。

台積電今年歡度30週年,活動當天將盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇,由董事長張忠謀親自主持,與談人包括了NVIDIA執行長黃仁勳、高通執行長Steve Mollenkopf、亞德諾執行長Vincent Roche、安謀執行長Simon Segars、博通執行長Hock Tan、艾司摩爾執行長Peter Wennink、以及蘋果營運長Jeff Williams等,論壇主題則是半導體的未來10年展望(Semiconductor: The Next 10 Years)。

台積電也將在30週年慶當天在國家音樂廳舉辦音樂會,此次音樂會曲目為貝多芬第九號交響曲,由委內瑞拉西蒙‧玻利瓦爾交響樂團(Simon Bolivar Symphony Orchestra of Venezuela)演出。

業界人士認為,近幾年來半導體市場持續進行整合及併購,終端市場主流產品也由個人電腦轉移至智慧型手機等行動裝置,由台積電邀請與董事長張忠謀共同與談的重量級客戶及合作夥伴名單來看,已可看出半導體產業典範轉移的趨勢。

台積電共同執行長魏哲家在上半年舉辦的技術論壇中曾指出,台積電成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台,爭取未來半導體市場商機。

魏哲家表示,半導體未來將持續朝3大方向發展:一是大數據帶來的改變,每個資訊經由電腦蒐集及分析,產生人工智慧與機器學習等概念商機。二是未來所有裝置都將是可攜式,並具有高運算效能及低功耗特性。三是感測器將無所不在。而台積電已經準備好,可提供對的技術及產能,跟客戶一起成長。

在先進製程推進上,台積電10奈米已經量產,7奈米也進入風險試產階段,明年就可進入量產,而後年還會推出支援極紫外光(EUV)的7+奈米因應市場需求,而5奈米也已經在研發中。而由英特爾、三星、台積電等國際大廠的布局來看,EUV微影技術將成為未來市場主流。

評析
台積30周年,將邀請高通、博通、輝達、ADI、艾司摩爾、安謀、蘋果等重量級客戶,與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。

 樓主| 發表於 2018-2-9 18:39:47 | 顯示全部樓層
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新聞分析-未來10年…AI、物聯網當紅

文/涂志豪

台積電將在10月盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇,今年邀請上台與台積電董事長張忠謀對談的客戶及合作夥伴,包括了輝達(NVIDIA)、安謀(ARM)、高通、博通、蘋果、艾司摩爾(ASML)、亞德諾(ADI)等一線大廠的執行長或營運長,與談主題則是半導體的未來10年。

台積電是全球晶圓代工龍頭,半導體又是電子產業最上游,所以由受邀與談的廠商來看,半導體的未來10年將會有許多產品及技術上的世代交替,人工智慧及物聯網將是主軸。

10年前台積電的20週年慶論壇中,邀請了阿爾特拉(Altera)、輝達、應用材料、飛思卡爾、高通、凌陽等客戶及合作夥伴,在論壇中討論半導體的未來發展。以當年的與談廠商名單來看,已說明了過去這10年的半導體市場主要應用,如高通及飛思卡爾的行動裝置晶片方案,說明了終端市場由個人電腦跨入智慧型手機,而阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列(FPGA)及輝達的繪圖晶片,說明了雲端運算應用興起等。

近年來半導體的整併中,英特爾收購了阿爾特拉,飛思卡爾併入恩智浦後,高通又併購了恩智浦,日本軟銀收購了安謀。

一連串的整合及併購之後,半導體廠的未來10年如何跟隨終端應用改變而發展,一直是市場熱門討論的話題。

以今年台積電在30週年論壇中邀請與談的廠商來看,業界普遍認為,人工智慧及物聯網將扮演主流角色,如輝達以繪圖運算打開了人工智慧中深度學習的應用,蘋果應該會以系統廠的角色來說明終端應用發展趨勢,以及為何系統廠要自行研發特殊應用晶片(ASIC)。

物聯網是半導體廠近幾年布局重點,安謀的ARM處理器矽智財將被大量應用在每個物聯網設備中,高通及博通的網路技術將說明未來萬物互聯後的發展,亞德諾則以類比IC廠角度來看電源應用的新趨勢。

半導體製程進入10奈米之後,摩爾定律能否延續,一直是市場討論的話題,而在新一代的微影技術當中,艾司摩爾與半導體大廠合作發展的極紫外光(EUV)技術已經成為市場主流,若EUV微影技術能夠應用在7奈米及更先進製程中,也說明了摩爾定律的發展可望持續下去。

評析
半導體廠的未來10年,以台積電邀請與談的廠商來看,人工智慧及物聯網將扮演主流角色

 樓主| 發表於 2018-2-9 18:40:27 | 顯示全部樓層
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台積否認遭反壟斷調查

經濟日報 記者張家瑋/台北報導



外電報導,台積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會(FTC)反壟斷調查,台積電ADR(美國存託憑證)5日盤中一度下跌1.48%。台積電代理發言人孫又文指出,未收到任何單位行文要對台積電展開調查,且台積電內部有齊備機制、一向遵循法規。

台積電昨(6)日在台股收盤價217元,下跌1元,跌幅0.46%。台積電在美股6日早盤開出上漲約1%。

外電獨立訊息機構MLex未引述消息來源指出,台積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會調查,理由是台積電涉嫌濫用該公司市場力量,非法把競爭對手排除在半導體市場之外。且進一步將台積電ADR盤中大跌1.48%,歸因於該反壟斷調查影響,但收盤時跌幅不到1%,美股因日本擬自韓撤僑也下跌,跌幅與台積電ADR接近。

孫又文表示,未收到任何歐盟及FTC行文對台積電進行資料蒐集,不知該訊息從何而來。台積電並鄭重聲明,公司對於法規遵循一向慎重且縝密,內部有非常齊備機制,對於業務相關從業人員持續不斷提供教育訓練、仔細而周全。

法界人士表示,反壟斷調查需一連串冗長審查作業,首先是對該企業行文進行蒐集資料,待資料蒐集完畢並進行分析後,覺得可能有問題時,才會開始展開調查,行文蒐集資料、初步審查、進一步審查、通知、公布。而台積電目前第一步蒐集資料行文都未接獲通知。

半導體業界指出,台積電在7、5奈米先進製程大幅領先競爭對手,尤其重要關鍵7奈米戰役,台積電受惠於高效能運算(HPC)趨勢,目前累計客戶已達30個以上,未來量產將快速拉高市佔率,競爭對手因而著急跳腳,惡意散佈不實假消息企圖影響台積電。過去某競爭對手也曾不時發布先進製程領先、取得某國際大廠訂單,或重傷競爭對手等不實假訊息,小動作不斷。

台積電從20奈米、16奈米到10奈米,再到2018年量產的7奈米,按步就班、技術穩紮穩打,不僅先進製程技術領先,良率也優於競爭對手。

評析
台積電指出,未收到任何單位行文要對台積電展開調查,且台積電內部有齊備機制、一向遵循法規。

 樓主| 發表於 2018-2-9 18:42:24 | 顯示全部樓層
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轉貼2017年9月7日經濟日報,供同學參考

反壟斷調查?/業界分析 台積市占過高對手眼紅

經濟日報 記者張家瑋/台北報導

台灣半導體產業的驕傲台積電,不論在國際或國內擁有多項第一,包括市占率第一、技術製程第一、市值第一等。業界認為,台積電是全球專業晶圓服務龍頭指標,自然是競爭對手眼紅、惡意攻擊對象。

近期先是高通等重量級客戶重回台積懷抱,7奈米打得競爭對手喘不過氣,逼使對手小動作不斷;另一方面,7奈米將是技術分水嶺,台積電取得的領先優勢,已經拉大與競爭對手的差距。

台積電面臨歐盟執委會和美國FTC反壟斷調查,部份同業認為是競爭對手散佈不實假消息,惡意中傷商業行為,過去競爭對手也常有放話、惡意中傷台積電記錄。實際以IC Insights調查,去年全球晶圓代工產值達500.05億美元(約1.53兆元台幣),台積電拿下59%的市占率穩居龍頭,但並非是運用市場力量非法將競爭對手排除在市場外,未構成壟斷條件。

業者表示,台積電目前在10、7、5奈米先進製程技術領先及良率表現優異,超越競爭對手太多。以競爭對手三星為例,雖然搶得高通訂單,但外傳以交換單方式,三星手機部分採用高通晶片及奉送後段封裝為條件。

評析
台積電是全球專業晶圓服務龍頭指標,自然是競爭對手眼紅、惡意攻擊對象。

 樓主| 發表於 2018-2-9 18:45:16 | 顯示全部樓層
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台積 打入華為穿戴供應鏈

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

晶圓龍頭台積電(2330)40奈米近閾值電壓技術應用傳來捷報,攜手美商Ambig Micro打入華為健身穿戴裝置供應鏈,提供華為全球最低功耗解決方案,台積電在物聯網及穿戴裝置領域再下一城。

Ambig Micro為美國超低功耗解決方案商,該公司發布華為已採用台積電40奈米近閾值電壓技術(Near-Vt technology)生產的Apollo2平台來驅動輕型健身穿戴式系列產品,包括華為新推出的Band 2 Pro,可提供專業跑步訓練,先進睡眠追蹤,以及放鬆練習功能。

Ambiq Micro創辦人暨技術長 Scott Hanson表示,採用台積電40奈米近閾值電壓技術平台生產的優異低功耗技術,讓華為推出穿戴式及物聯網產品能夠更聰明且創新,毋須憂慮在功能與電池壽命之間做出取捨了。

Ambiq Micro指出,台積電40奈米近閾值電壓技術平台生產的優異低功耗技術,讓旗下Apollo2 台俱備高效能感測器及應用處理器特性,能夠延長穿戴式及物聯網裝置電池的壽命超過兩倍,並且強化產品智能與提升功能。

台積電業務開發副總經理金平中表示,台積電的超低功耗平台包括55奈米超低功耗技術、40奈米超低功耗技術、以及22奈米超低功耗/超低漏電技術,被各種穿戴式及物聯網應用廣泛採用。

評析
台積電攜手美商Ambig Micro打入華為健身穿戴裝置供應鏈,提供華為全球最低功耗解決方案。
 樓主| 發表於 2018-2-9 18:46:20 | 顯示全部樓層
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台積營收增28% 拚Q3超標

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



受惠蘋果A11處理器、聯發科16奈米產品出貨等效益帶動,晶圓代工龍頭台積電8月營收重回900億元大關,月增率逼近三成。法人認為,在蘋果即將進入拉貨高峰情況下,台積電第3季營收可達到高標,甚至有機會超標,第4季還會續增。

台積電昨(8)日公布8月合併營收919.17億元,較上月增加28.4%,但仍比去年同期減少2.5%,為連續兩個月營收出現年衰退,也是今年以來第四個月營收較去年同期下滑。

據台積電在前一次法說會釋出的第3季財測,單季合併營收目標在2,460億至2,490億元(81.2億美元至82.2億美元),較上一季成長15%至16.4%。毛利率在48.5%至50.5%;營業利益率在37%至39%。

由於台積電7、8月合併營收已達1,635.28億元,代表9月營收只要在824.72億到854.72億元,本季營收目標即可達陣。台積電今年前八月營收約6,112.98億元,比去年同期微增2.6%。

法人指出,台積電8月營收攻高,主要是以10奈米製程生產的蘋果A11處理器步入出貨期,加上繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)的12奈米晶片及手機晶片廠聯發科16奈米晶片同樣進入拉貨期,帶動營收上揚。

法人圈傳出,蘋果A11處理器拉貨高峰落在9月,對台積電9月營收貢獻度有機會達到100億元,使本月營收不但會站穩900億元之上,還會繼續走高;惟因今年蘋果改變對代工廠營收出帳方式,必須出貨至富士康才會認列,可能會使部分營收認列遞延。

法人認為,台積電9月營收成長趨勢確立,成長幅度將視營收認列情況而定,但至少第3季營收將可達成高標、甚至超標,第4季營收可望不減反增。台積電原本預估,以美元計價,今年全年營收比去年成長5%到10%的目標不變,將再創新高。

評析
在蘋果即將進入拉貨高峰情況下,台積電第3季營收可達到高標,甚至有機會超標,第4季還會續增。

 樓主| 發表於 2018-2-10 17:10:22 | 顯示全部樓層
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台積電南京廠完工 搶明年量產16奈米

蘇嘉維、涂志豪/台北報導

晶圓代工大廠台積電(2330)預計在12日舉行南京廠的進機典禮。台積電南京廠的廠房建置已大致完工,16奈米設備是由台灣南科12吋晶圓廠移出,近期已陸續運抵南京,將在12日舉行進機典禮,重要設備大廠如應用材料、艾司摩爾(ASML)等均派員出席,據悉台積電董事長張忠謀也將親自到場。對此,台積電則表示,不清楚董事長個人行程安排。

台積電南京廠的進度一如預期,預計明年下半年開始為大陸當地客戶量產16奈米晶片。

台積電將以總投資額30億美元在南京市成立100%持有的台積電(南京)有限公司,此公司下設一座12吋晶圓廠以及一個設計服務中心。台積電南京廠規畫的月產能為兩萬片12吋晶圓,預計於2018年下半年開始生產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程。

台積電南京廠在去年7月動土興建,短短一年多時間就完成了廠房興建,建廠速度之快已是大陸半導體業界熱門話題。根據大陸南京當地媒體報導,台積電位於南京江北新區的台積電一期工程現場,圓形建築生產車間和長條形建築辦公樓已經初具規模,其中生產車間外立面正在加緊鋪設,預計9月底完工。

設備業者認為,台積電在第4季移入機台後,就會開始進入試產,要搶在明年下半年量產16奈米的目標應可順利達成。

設備業者指出,大陸當地晶圓代工廠目前進入量產的先進製程為28奈米,可能要兩年之後才有進入14奈米FinFET製程投片,台積電南京廠明年以16奈米FinFET製程進入量產,將成為大陸市場製程最先進的晶圓廠,也維持台積電在技術製程領先地位。

就在台積電南京廠進行進機典禮的同時,台積電也加碼在台灣投資,位於南科廠區的5奈米新廠將開始興建。以台積電的技術藍圖推進來看,台積電明年開始量產7奈米,2019年開始量產導入極紫外光(EUV)技術的7+奈米,2020年5奈米製程應可進入量產階段。

至於台積電3奈米新廠會選擇在何處興建,目前市場傳言很多,不過台積電強調會以台灣為優先,預計明年上半年會選擇設廠地點。

評析
台積電南京廠的進度一如預期,預計明年下半年開始為大陸當地客戶量產16奈米晶片。

 樓主| 發表於 2018-2-10 17:10:58 | 顯示全部樓層
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張忠謀赴南京 主持台積電新廠裝機

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



台積電董事長張忠謀訂明(12)日親赴南京,主持台積電南京12吋晶圓廠進機典禮。由於這是台積電大陸布局的重要一環,同時也是大陸最先進的晶圓廠,張忠謀將前往見證這歷史一刻。

台積電除了為南京廠安排裝機剪綵外,也邀請八家重要設備供應商亞洲區負責人,一同啟動裝機儀式。

八家半導體設備供應商,分別是美商應材、艾司摩爾(ASML)、科林研發(Lam Reserach)、科磊(KLA-Tencor)、日商荏原製作所(Ebara)、東京威力科創(TEL)、迪恩士半導體(DNS)、日立先端科技。

這也是張忠謀去年7月低調赴南京主持開工典禮後,再次為南京廠進機親赴主持移機典禮。

據了解,台積電原本要低調處理,將邀請對象由八家半導體設備商執行長,改為亞洲區負責人,但礙於擔任江蘇省委常委兼南京市委書記張敬華在今年7月17日日上任,為了對新任市委書記表示尊重,張忠謀決定親自前往南京廠主持進機典禮,並安排與張敬華短暫對談,讓他了解台積電在全球晶圓代工的地位及未來對中國大陸半導體發展的貢獻。

但邀請八家半導體設備商的邀請函,仍以台積電南京分公司董事長魏哲家名義發出。

台積電南京12吋晶圓廠座落於南京浦口經濟開發區,是台積電在大陸第二座廠,內部編號Fab 16,也是台半導體廠中繼聯電和力晶之後,第三家在大陸投資12吋晶圓的廠商。

但台積電將展現全球晶圓代工龍頭優勢,後發先至,直接切入16奈米,將是大陸最先進的製程。新廠已經完成內部軌道工程建設,本月開始密集裝機,並訂下月完工準備試產,並在明年對外接單後進入量產。

台積電南京廠規劃月產能2萬片,未來還包括會成立設計服務中心,總投資金額不超過30億美元(約新台幣900億元)。

評析
台積電除了為南京廠安排裝機剪綵外,也邀請八家重要設備供應商亞洲區負責人,一同啟動裝機儀式。

 樓主| 發表於 2018-2-10 17:11:15 | 顯示全部樓層
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晶圓代工龍頭西進 將掀群聚效應

經濟日報 記者簡永祥/台北報導

台積電南京廠即將完工並準備量產,全球布局版圖更趨完整。但以當前台積電在台灣用水、用電,甚至建廠土地已滿,還是得把部分重心放在大陸,一旦啟用另一階段的大陸投資計畫,就可能帶動供應鏈跟著西移。以台積電目前對台灣GDP、甚至對整體半導體的貢獻,政府也得因應大陸搶台灣半導體人才,提供對應策略。

兩岸對半導體產業政策差異仍大。對岸強力引資、吸納人才,並傾國家之力發展,對照全球最先進的台積電3奈米投資案,是否留在台灣仍舉棋不定,顯見當前台灣的投資環境,已面臨頗大難題。

台積電西進南京或許只是一個開端,南京廠目前僅占台積電總產能的2.5%,但半導體業者擔心,兩岸半導體政策對比鮮明,尤其中國大陸傾國家之力,各項政策全力協助,就以IC設計成本負擔最重的光罩,大陸都透過國家力量給予補助。

反觀台灣半導體政策只剩台積電擁有強大實力,吸納優秀人才,在先進製程技術持續超前,保持全球晶圓代工龍頭地位。

評析
台積電南京廠即將完工並準備量產,全球布局版圖更趨完整。

 樓主| 發表於 2018-2-10 17:11:32 | 顯示全部樓層
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8月營收超預期 大摩:台積電Q3拚財測高標

張志榮/台北報導

台積電8月營收919億元、遠優於外資圈預估的846億元,摩根士丹利證券昨(11)日指出,歷經幾季庫存修正後,半導體需求已回溫,除蘋果10奈米外,輝達與聯發科16/10奈米訂單成長力道也優於預期,第3季營收有機會超越財測高標。

台積電昨天股價僅下跌0.46%,遠低於大立光的2.43%跌幅,歐系外資券商主管指出,台積電昨現貨表現與8日美國存託憑證(ADR)差不多。

台積電ADR曾在上周五收37.5美元新高,本周一美股早盤又上揚至37.61美元。

台積電ADR股價頻創新高,表現優於蘋果的高檔回測,對比現貨與大立光股價表現,第4季可能是匹黑馬!

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出,因台積電7、8月合計營收已達財測預估值的66%,意味著即便9月營收與8月相同,第3季營收即可達2,550億元、季成長19.4%、優於財測預估值的15~16.4%,因此調升財測機率頗高。

據花旗環球證券半導體分析師徐振志預估,台積電8月10奈米晶圓出貨已達2,500萬片水準、幾乎是7月的3倍,亦即10奈米占8月營收比重應有近20%水準,若加計接下來採用的中國智慧手機客戶,10奈米訂單動能可望持續至明年第1季。

徐振志認為,台積電股價在10月中、也就是第4季法說會公布第3季獲利與第4季營運展望前,走勢應會以區間盤整為主,在10與28奈米強勁需求,以及主流製程產能利用率攀升帶動下,預估第4季營收季增率可望達兩位數、至歷史新高,因而仍維持「買進」投資評等與244元目標價。

事實上,台積電近期股價創新高的動能之所以不若大立光,在於外資圈並非一面倒看好股價後市,如摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan),除對中國智慧手機需求是否復甦仍有疑慮外,還擔心從後年(2019年)起三星的威脅。

哈戈谷指出,三星近年積極投入資源在晶圓代工產業,長期市佔率將從15%進一步攀升至25%,並預估未來3~4年晶圓代工業務營收年成長率都將達兩位數,當然,執行力良窳將是三星晶圓代工業務表現關鍵因素,若有所突破,對台積電就是威脅。

評析
執行力良窳將是三星晶圓代工業務表現關鍵因素,若有所突破,對台積電就是威脅。

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台積7奈米CCIX晶片 明年量產

涂志豪/台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨(11)日宣布與賽靈思(Xilinx)、安謀(ARM)、益華電腦(Cadence)共同發表全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX),該晶片採用台積電的7奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,將於2018年正式量產。

該測試晶片是提供概念驗證的矽晶片,展現CCIX的各項功能,證明多核心高效能ARM架構中央處理器(CPU)核心能透過互連架構和晶片外的可程式邏輯閘陣列(FPGA)加速器同步運作。

由於電力與空間的侷限,資料中心各種加速應用的需求也持續攀升。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G/5G網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處理、影像分析、以及網路處理等應用,都能透過加速器引擎受益,使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存放在哪裡,CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料,不受資料存放位置的限制,亦不需要複雜的程式開發環境。

CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施,還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率,亦能降低切入現有伺服器系統的門檻,以及改善加速系統的總體擁有成本(TCO)。

這款採用台積電7奈米製程的測試晶片將以ARM最新DynamIQ CPUs核心為基礎,並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理矽智財(IP)。為驗證完整子系統,Cadence還提供關鍵輸出入埠(I/O)以及記憶體子系統,其中包括CCIX IP 解決方案的控制器與實體層、PCIe 4.0/3.0 IP解決方案的控制器與實體層、DDR4實體層、包括I2C、SPI、QSPI在內的周邊IP、以及相關的IP驅動器。

合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定,可連線到賽靈思的16奈米Virtex UltraScale+ FPGA。測試晶片預計於2018年第1季初投片,量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。

台積電研究發展/設計暨技術平台副總經理侯永清表示,人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益,能滿足這些市場對於各種高效能運算(HPC)應用的產品需求。

評析
台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益,能滿足各種HPC應用的產品需求。

 樓主| 發表於 2018-2-15 20:59:34 | 顯示全部樓層
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台積10奈米太威!傳蘋果A11打趴驍龍835、跑分破20萬?

記者 陳苓 報導

蘋果新旗艦機「iPhone X」亮相前夕,爆料者搶先破梗,指稱新機的「A11」晶片,具備六核心,可同時運作,據稱是蘋果歷來運算能力最強的晶片。

PhoneArena、Wccftech報導,研發工程師Steve Troughton-Smith研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後,在推特發文稱,A11具備六核心,兩個高效能核心名為「Monsoon」,負責遊戲和影像操控等複雜運算。另外四個低功耗核心名為「Mistral」,處理較簡單任務,如收發簡訊、查看電子郵件等。

另一爆料客Longhorn也說,A11為六核心,包括四個小核、兩個大核,六核可同時運作。

通常業者為了節省智慧機電力,會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片就是如此,A10 Fusion為四核心,分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心,每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真,A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片,有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

陸媒驅動之家指稱,開發者表示,相較A10,A11單核性能提升1.2倍。以跑分來看,A11的單核跑分可望突破4,000,而多核心跑分超越10,000,足以讓驍龍835看哭。由此推算,蘋果iPhone X搭載A11處理器後,安兔兔跑分預計能突破20萬。

Wccftech猜測,A11晶片以台積電(2330)10奈米FinFET製程代工,比A10 Fusuion 16奈米FinFET更先進更省電,可能因為如此,蘋果能夠增加核心數、讓六核同時運作,也不怕電力迅速耗盡。

蘋果將在台北時間13日凌晨舉辦新品發布會,預料新機iPhone X將正式亮相。

評析
A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片,有望以優異性能在手機市場殺出重圍。
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嗆台積!三星搶用EUV、宣稱7奈米明年下半投產

記者 陳苓 報導

三星電子力拼晶圓代工業務,宣稱7奈米製程將採極紫外光微影(EUV)技術,預計2018年下半投產。

Tomˋs Hardware、TechReport報導,三星率先使用EUV研發7奈米製程,目前進展一如預期,將在2018年下半投產。三星導入EUV的時間比對手提早兩年。

三星同時表示,從2014年開始測試EUV,已用新技術處理了20萬片晶圓,而且該公司使用EUV技術生產256Mb SRAM,良率高達80%。

三星強打EUV,突顯自身技術先進。但是Tomˋs Hardware表示,微影已經成了宣傳伎倆,不少人唱衰三星的7奈米可能會像英特爾(Intel)的10奈米一樣命運多舛,遲遲無法問世。儘管三星宣稱EUV生產的SRAM良率高,但是三星並未說明是多少奈米製程,而且SRAM電路也比微處理器更單純。

不管如何,EUV是製程微縮的關鍵技術,不能掉以輕心。三星9月15日將在日本舉辦晶圓論壇,究竟該公司是否掌握EUV技術,屆時可能有更多訊息。

三星電子垂涎晶圓代工市場,力拼踢掉聯電(2303),晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天,該公司決定提前興建南韓華城的18號線,提高競爭力搶單。

韓媒BusinessKorea 8月19日報導,三星華城廠的18號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建築面積為40,536平方公尺(約1.2萬坪),總樓面面積為298,114平方公尺(約9萬坪)。投資金額為6兆韓圜(54億美元),預定2019年下半完工,生產記憶體以外的半導體產品。

華城廠為綜合晶圓廠,生產DRAM、3D NAND flash、系統半導體等。18線將裝設數十台先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機台。三星提前施工,顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來,大舉投資,並放話搶市。

評析
三星電子垂涎晶圓代工市場,眼看當前半導體市況熱翻天,決定提前興建南韓華城的18號線,提高競爭力搶單。

 樓主| 發表於 2018-2-15 21:00:21 | 顯示全部樓層
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張忠謀:兩岸合作 互利共贏

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



台積電董事長張忠謀昨(12)日主持南京12吋晶圓廠進機典禮,他表示,南京廠將是大陸首座能夠在地量產16奈米製程的重要基地,不僅大幅提升大陸在地的晶圓代工水準,透過兩岸緊密合作,帶來更多互利、共贏的商機。南京新廠預計明年下半年進入量產。

雖然台積電強調進機只是量產的一項過程,但傾國家之力發展半導體政策的大陸,尤其是江蘇省和南京市,則以國家指標廠為重要里程碑,高規格舉辦這項進機典機。昨天的進機典禮,江蘇省委書記李強與省長吳政隆都親自出席,並發表致詞。

張忠謀與夫人張淑芬和相關供應鏈包括美商應材、科林研發及艾司摩爾等亞洲區負責人都於11日晚間抵達南京,由台積電負責12吋廠的副總經理王建光親自接機,這也是張忠謀繼去年7月赴南京主持動工典禮後,一年後再度親自到南京,見證台積電先進製程搶灘大陸的重要一刻。

張忠謀在致詞時表示,特別感謝當地政府與相關人士在建廠過程中密切協助,與台積電共同克服許多困難,建廠期間大陸國台辦主任張志軍等人也特地到工地參觀考察,顯見對台積電的重視。

張忠謀強調,台積電是世界半導體技術、產能和服務的領先者,維持業界領導地位多年。台積電去年營收創下294億美元的新高,雖然今年科技世界版圖發生變化,但台積電仍持續維持領先地位,市值屢創新高,自去年7月7日動土以來,市值從1,360億美元攀升至今已超過1,800億美元,成長大於30%。

張忠謀脫稿說,「他查了一下,江蘇省產值約1兆美元」,他對著李強笑說,「江蘇省的實力,可買五個台積電。」

張忠謀指出,去年他在南京廠的動土典禮上,曾說南京廠會是大陸第一座能夠在地量產16奈米製程的重要基地,時隔一年多,這個預期仍然成立,南京廠將會大幅提升大陸在地晶圓代工水準,台積電完整的設計生態鏈,也會幫助大陸積體電路設計業的成長。

評析
南京廠將會大幅提升大陸在地晶圓代工水準,台積電完整的設計生態鏈,也會幫助大陸積體電路設計業的成長。

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非蘋跟進臉部辨識 台積、大立光通吃商機

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



蘋果十周年新機iPhone X登場,可望帶動臉部辨識應用擴散至三星、華為、小米等非蘋陣營。市場預期,高通(Qualcomm)和奇景陣營有機會受惠,身為3D感測晶片代工廠的台積電,甚至鏡頭廠大立光等均可同受其益。

由高通和奇景規劃,為臉部辨識打造的3D感測產品「SLiM」,是一站式完整的3D相機模組解決方案,預定明年第1季才會量產,代表非蘋陣營最快明年上半年才導入臉部辨識功能。

蘋果這次在iPhone X採用全螢幕設計,但因為螢幕下指紋辨識技術仍未到位,忍痛選擇放棄使用四年的指紋辨識Touch ID ,改以臉部辨識的Face ID取代,帶動臉部辨識必備的3D感測需求。

若iPhone X10月底預購情況佳,勢將造成非蘋陣營的手機新品跟進,帶動另一股臉部辨識需求。從供應鏈來看,高通和奇景陣營有機會成為非蘋陣營的主要選擇。

高通表示,和奇景攜手設計的3D相機模組感測方案「SLiM」,代工廠端的合作對象為台積電,預定明年第1季量產。「SLiM」結合高通的Spectra在電腦視覺架構和演算法上的特殊技術,與奇景的晶圓級光學、感測、驅動IC及模組整合等技術,可在室內和室外環境,提供高解析度、高精準性能的即時深度感測。

高通並看好未來人臉辨識應用將由智慧型手機擴及汽車、無人機、監視器等應用市場。

評析
高通和奇景攜手設計的3D相機模組感測方案「SLiM」,代工廠端的合作對象為台積電,預定明年第1季量產。

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製造業研發支出 台積電居冠

經濟日報 記者吳馥馨/台北報導



經濟部統計處昨天公布今年上半年製造業上市櫃公司營運統計,結果台積電在研發費用、固定資產投資繼續奪下「雙冠王」,台積電上半年「研發投入」與「固定資產投資」共約二四六二億元,占整體四分之一強。

統計副處長王淑娟表示,研發支出代表企業未來成長的爆發力,隨景氣好轉,整體製造業上市櫃公司今年上半年研發支出為二九七二億元,年增百分之六點七。主要研發投入還是來自泛電子業的貢獻,占整體逾八成。

上半年研發投入前五名依序是台積電、鴻海、聯發科、台達電、聯電。除了台達電被分類到電力設備業,其餘都屬泛電子業。其中,台積電上半年投入研發三八五億元,年增百分之十八點三,遠比第二名的鴻海、第三名的聯發科超過逾百億元。

統計顯示,台積電為了支撐全台十多座晶圓代工廠,以及研究下世代製程技術,有必要投入更多研發經費。近幾年的研發投入年年高升,去年已逾七百億元。

聯發科今年上半年研發費用雖然沒有大幅成長,但仍約占營收比率達百分之廿三點八,居所有企業投入研發金額占營收比率之冠;相當於聯發科每賺四塊錢,就拿出一塊錢投入研發,遠高於整體製造業平均值。

王淑娟解釋,這與行業特性有關,因聯發科是上游的IC設計業者,更需要著力於研發投入。

面對海思、展訊等中國大陸IC設計業者崛起的激烈競爭,聯發科近幾年在研發投入都不敢掉以輕心,從四年前的四百多億元,去年已激增到五五七億元。其研發經費占營收比率也較上年同期上升二點七個百分點,意味著聯發科營收雖衰退,但仍持續投入研發。

受惠景氣復甦,今年上半年製造業研發支出占營收比率為百分之二點八,創歷年同期新高。主要動能來自聯發科、聯電、台積電、群創、華碩等公司。不過,在一片成長趨勢下,和碩、寶成等公司上半年研發費用卻顯著衰退。是何種原因導致投資縮手?王淑娟表示不便對單一公司評論。

經濟部表示,本次統計是根據證交所九月十一日公布的合併財報,統計範圍包括二○一四年起至今年皆有營運的製造業上市櫃公司,共計一○七○家。

評析
台積電上半年「研發投入」與「固定資產投資」共約二四六二億元,占整體四分之一強。

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台積電、聯發科 搶車用晶片市場

蘇嘉維/台北報導

看好車用晶片的龐大商機,晶圓雙雄台積電及聯電近幾年建立車用晶片平台,爭取車用晶片廠下單,這幾年生產的晶片早已打進全球前十大車廠供應鏈;而在車用晶片需求大爆發下,聯發科、原相等IC設計廠也全力卡位。

台積電早在5年多前已提前布局,並在近幾年陸續申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規認證。此外,台積電積極與大客戶繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)攜手合作進攻車用晶片市場,輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器,應用於自動駕駛車上。不僅如此,台積電還與日本瑞薩(Renesas)合作研發eFlash製程,將可望與輝達高速運算處理器搭配應用,如此一來,台積電等同包下車用關鍵晶片的代工生產,成為自駕車供應鏈一環。

另聯電也正在與賽普勒斯(Cypress)攜手合作車用微控制器(MCU),聯電旗下IC設計服務廠智原日前也已宣布通過車規認證,在未來車用晶片崛起世代,將有助於智原訂單成長。

至於聯發科也已於去年底宣布將進軍車用市場,並將分為四大領域切入,分別是先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(Telematics)等,目前車用資訊娛樂系統已成功打入大陸後裝市場,市場傳出目前也正在前裝市場認證當中,其他類別也正在密切進行當中。

至於先進駕駛輔助部分,法人表示,聯發科未來會以近年甫成立的人工智慧(AI)部門,將產品從安規認證較為迅速的行動通訊市場先行導入實用,隨後再送交車規認證,藉此布局完整的先進駕駛系統平台。

原相由於具備手勢控制IC,意外成為IC設計廠切入車用晶片市場的領頭羊。原相於今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台打入大陸車用後裝市場,現在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認證,並且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單,而原相虹膜辨識更可能成為車用晶片的下一匹黑馬產品。

評析
輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器,應用於自動駕駛車上。

 樓主| 發表於 2018-2-18 16:10:57 | 顯示全部樓層
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三星挑戰台積電地位 宣示5年後要當晶圓代工2哥

劉煥彥/綜合外電報導

《日本經濟新聞》報導,南韓三星電子挑戰台積電(2330)的晶圓代工龍頭地位,宣示在全球晶圓代工市場的佔有率,要從2016年的7.9%,在5年後躍升至25%。

三星從日本的汽車電子大廠開始「拉客」,上周五在東京舉行晶圓技術論壇,接下來還要在德國、美國與南韓舉行。三星的日本行銷主管Changsu Lee上周四在東京舉行的會前記者會中誓言,「我們目標是市場第二大」。

他並未提到台積電,但強調三星在記憶晶片的龍頭地位,是三星技術的一大利多。

2016年台積電市佔率50.6% 三星僅7.9%
2016年台積電在全球晶圓代工的市佔率為50.6%,美國格羅方德以9.6%居次,聯電(2003)以8.1%排第三,三星則為7.9%。去年5月南韓英文報紙《Korea Times》曾報導,三星電子與台積電在半導體製程上的較量由來已久。

以產品別來說,三星電子向來是記憶晶片的全球霸主,但這塊市場已成為紅海,而三星電子在邏輯晶片的實力還不夠,台積電才是在這個市場的佼佼者。

三星電子在應用處理器晶片的生產上,曾經是三星快速成長,但在20奈米製程上,將蘋果訂單輸給了台積電。

三星與台積電較量已久
後來三星電子在16與14奈米都強力反攻,拿下不少蘋果的iPhone處理器代工訂單,沒想到2016年台積電被蘋果選為iPhone 7處理器的唯一供應商,這對三星電子是一大打擊。

為了不讓產線空轉,三星電子敲定了美國手機晶片巨擘高通,下單生產Snapdragon系列的通信晶片,高通指定三星電子為14奈米與10奈米的獨家供應商。

一位三星高層主管說:「儘管延誤了時程,三星將是第一家進入10奈米製程的製造商,而台積電在晚一點會以更大的生產規模趕上。」
「由於10奈米在技術上是個轉換階段,而且必須投下的龐大成本,將使得產品運用更新技術而非較舊的技術,三星打算在7奈米拿回蘋果的訂單。」

中國成立汽車電子聯盟 台積電加入
另外,中國工信部透過旗下的中國電子信息產業發展研究院,上周在上海舉行的第1屆中國汽車電子大會中,倡議成立成立「中國汽車電子產業生態聯盟」,台積電、三星、高通、英特爾、華為、百度與東風汽車等近30家中外電子業者、汽車製造商、半導體與網路科技業者加入。

工信部電子信息司副司長吳勝武在致詞時表示,希望透過上述聯盟,聯合開發核心共用技術、促使政策與技術發展一致,並共同構建開放合作的汽車電子產業生態。

評析
三星電子宣示在全球晶圓代工市場的佔有率,要從2016年的7.9%,在5年後躍升至25%。

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張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 Atkinson

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

張汝京指出,在台灣首先成立、具有規模的晶片廠是聯電,聯電開始就是一個 IDM 公司,但是它也做代工,當時的董事長張忠謀先生和總經理曹興誠先生他們討論到專業代工的事,後來,對外宣布說要成立一個專業的代工廠的是台積電。張忠謀先生就大力推展這個專業性的代工模式。張忠謀董事長很有策略,因為如果 IDM 公司也為客戶提供代工服務,而 IDM 公司也生產同樣的產品時就會起衝突。所以,專業代工的模式可以吸引很多的客戶,因為代工的公司不會與客戶競爭,使得專業代工的模式就成為半導體市場的新寵。

張汝京進一步表示,90 年代聯電在台灣就有 5 個晶片公司,有的做 IDM、有的做代工,也有好幾家很有潛力的設計公司例如聯發科、聯詠、聯陽和智原等,曹興誠先生把這些設計公司從聯電分離,成立了各自獨立的設計公司。他也把聯電的 5 個晶片廠合在一起,變成了五合一,成立了今日的聯電,也成為專業的晶片代工公司,這個模式和做法的確是蠻好的。

另外,英特爾(intel)的技術超群,一直在遵循摩爾定律,用最新的設備,開發最先進的製程。之後。當代工模式明顯有其優勢,很自然的 Intel 會考慮把多餘的產能帶進代工市場。而一個 IDM 公司出來做代工,問題比較少。但是,一個專業的代工公司因為容易與客戶產生衝突,所以做自己的產品問題就多。不過, IDM 選擇特定的客戶(例如蘋果公司),提供最先進的技術,談妥幾個設計公司,他們做代工是很少問題的。因此,除英特爾以外,南韓三星也在做這類的代工,這個趨勢也會一直存在。

而台積電進行專業代工至今已經有 30 個年頭,已經累積了許多的經驗與人才。現階段,中國業者要想超車,張汝京坦言不容易,「何況,台積電不是站在原地不動讓你追,他也還在持續的進步中。所以,中國業者什麼時候能追上,我不知道!」 張汝京說。所以,張汝京建議,中國業者可循著 CIDM (Commune IDM) 的模式來發展。

張汝京解釋,所謂的 CIDM 就是共有共用式的 IDM 公司,以新加坡的 TECH 公司為例,就是由 4 家公司,就是包括 TI 德儀、新加坡政府 EDS 經濟發展局、Cannon 佳能、Hewlett-Packard 惠普所共同成立的。當時,這幾家當時都需要很多的 DRAM 的需求,所以 4 家公司投資一個 IDM 公司,自己設計,自己生產,自己銷售,很成功。「後來這個廠從第 2 年就開始幾乎每年獲利,到最後 TI 離開半導體代工製造的時候,就將 TECH 就賣給了美光。」張汝京說。

不過,張汝京也強調,不是說國內的半導體都應該做 CIDM。是如果有新的公司再進來,做一個純粹的先進代工公司,這個將投資大的不得了。因為一個成功的代工廠面對的客戶可以是大大小小幾百個。而支援客戶的技術,若以一些主流技術為主,加上多少有些客製化的要求,可能也需上百種。現在成立一個先進的代工公司,基本上都是需要很先進的技術和設備,投資非常大。

此外,人才更是大問題。而且前面這 5 個大的代工廠,台積電、格羅方德、聯電、中芯國際、南韓的三星,還有其他包括華力微、以色列的 Tower Jazz 等,競爭都極其激烈。因此,新的參與者一定要有睿智和理智的考量,真有需要時可以從 IDM 公司的投資著手。

話鋒一轉,張汝京也表示,成立 IDM 公司也有相當大的挑戰性。成立一個有競爭力的 IDM 公司條件很多,包括對資金、產品、設計、製程、生產、人才等都有很高的要求。所以,他就建議成立 CIDM(Commune IDM),就是共有共用式的 IDM 公司。目前,中國現在也有一些小的 IDM 廠,但是多數是 6 吋廠和極少數 8 吋的晶圓廠,比例不高。

所以,未來如果成立比較先進一點的 IDM 公司,一家雖然非常不容易做起來,但是可以找 5 到 10 個夥伴一起來投資。這 5 至 10 家公司與晶圓廠是上下游的結盟,大家產品互補,一起合作,大家來分擔這個投資,使得資金的壓力大大減少。而這個 CIDM 的工廠,因為投資的人就是公司的客戶,他們會優先向 CIDM 下單,對於晶圓廠的產能利用率能有保障之外,也能穩定客源。而對於投資人來說,他們需要的晶片產能也有保障,不會到了晶片市場產能很緊的時候,突然被砍掉了,或者生產減慢了,這對大家都是有利的。

最後,張汝京表示,CIDM 在許多方面可以比一個先進的代工廠要容易運作些。CIDM 開始只要提供 10 至 20 種製程就好了,力量比較集中。所以,自家的產能分配可以內部自己協商,真有需要時可以增加產能,而如果產能過剩時,可對外向客戶提供服務,產能就用上去了,這是個進可攻、退可守的策略。

評析
CIDM 就是共有共用式的 IDM 公司,除了為自己體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量。

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