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樓主: p470121

[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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 樓主| 發表於 2017-10-25 19:39:16 | 顯示全部樓層
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魏哲家:台積四平台搶商機

涂志豪/台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨(25)日舉行技術研討會,共同執行長魏哲家表示,正式成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台,爭取未來半導體市場商機。他也表示,台積去年資本支出101.9億美元,研發費用22.11億美元,研發人員人數5,423人,都創下新高紀錄。

研發投入,創3高紀錄
政府去年的科技預算達新台幣993.7億元,但台積電的研發預算就投入22.11億美元(約新台幣680億元),將近國家科技預算的7成。魏哲家表示,台積10奈米已經量產,7奈米開始試產,5奈米開始研發,今年研發費用及研發人員數還會再創新高。

魏哲家也在研討會中宣布,台積電過去以四大動能形容未來產業動能,如今正式宣布成立四大平台,包含行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台,將與客戶共同搶攻半導體市場龐大商機。而包括輝達(NVIDIA)、瑞薩(Renesas)、意法半導體、凌雲邏輯(Cirrus Logic)、亞德諾(ADI)等主要客戶也透過影片表達與台積加強合作意願。

亞太業務資深處長蔡志群在會中指出,今年全球半導體市場將成長7%,達3,830億美元,而智慧型手機仍是推動成長主要動能,預計全球出貨量將年增6%達15.52億支,中國品牌智慧型手機出貨量則會較去年成長10%達8.52億支,蘋果在下半年推出新一代iPhone 8後,會帶動手機內建更多新功能的趨勢。

至於近來很熱門的人工智慧,蔡志群表示,目前人工智慧被應用在3個領域:一是像Amazon Echo及蘋果Siri的聲音辨識;二是進行圖型辨識;三是利用3D感測去進行深度學習,現在已應用在停車場管理上,至於自駕車則更複雜。另外,虛擬或擴增實境(VR/AR)、混合實境(MR)等技術,已開始採用在醫療手術或飛行模擬訓練上。

魏哲家在專題演說中表示,半導體持續影響全人類社會,未來將朝三大方向:一是大數據帶來的改變,每個資訊經由電腦蒐集及分析,產生人工智慧與機器學習等概念商機。二是未來所有裝置都將是可攜式,並具有高運算效能及低功耗特性。三則是感測器將無所不在。

評析
台積電正式成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台,爭取未來半導體市場商機。

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 樓主| 發表於 2017-10-25 19:41:16 | 顯示全部樓層
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7奈米明年量產 5奈米後年試產

涂志豪/台北報導

台積電今年成長動能仍來自智慧型手機市場,雖面臨英特爾及三星等強敵,但在先進製程上已領先同業。台積電共同執行長魏哲家表示,今年台積7奈米可望拿下12個設計定案(tape-out),5奈米將在2019年進入風險試產,公司會提供客戶在對的時間、採用對的技術、擁有適當產能,讓創新很快進入市場。

魏哲家表示,半導體是讓人感到興奮的行業,很多東西在手上發展出來,進一步改變社會及人類行為,對台積來說,一直在邏輯技術上推進,但人類世界不是數位的世界,而是類比的世界,因此,台積提出了行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台。

在行動平台部分,台積10奈米已量產,7奈米雖仍在試產中,但已可接受客戶的設計定案,今年內可望取得12個設計定案並在明年量產,而後年會推出採用極紫外光(EUV)的7+奈米,2019年5奈米進入風險試產。台積也針對中低階手機市場推出由16奈米優化後的12奈米製程,7月就會有首顆晶片完成設計定案。

近來3D感測話題正夯,台積研發出3D近紅外線(near infrared)感測器技術,可利用3D感測及相關辨識技術確認個人身分。魏哲家指出,今、明兩年內就可看到此一技術普及在手機上。

高效能運算平台則是近期很熱的話題,包括人工智慧、機器學習、虛擬及擴增實境(VR/AR)等都會用到此一平台製程。

汽車電子平台部分,魏哲家則認為,未來5~10年包括自駕車在內新技術將改變人類生活習慣。台積16奈米16FFC製程汽車平台已拿下8個主要設計案(design-wins),整個技術平台會移轉到7奈米,另外嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程將在今年完成量產。

物聯網平台強調的是低功耗,魏哲家指出,55/40/28奈米的超低功耗(ULP)製程今年可拿超過70個設計定案,22奈米ULP可進行0.6V的運作功率,明年第2季推出。

評析
今年台積7奈米可望拿下12個設計定案(tape-out),5奈米將在2019年進入風險試產

 樓主| 發表於 2017-10-25 19:42:49 | 顯示全部樓層
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台積技術強 每周增一客戶

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



台積電昨(25)日舉行年度技術論壇,共同執行長暨總經理魏哲家首次揭露行動裝置、高速運算、智慧車及物聯網四大技術平台均已完備,並獲輝達(Nvidia)、亞德諾(ADI)、意法半導體(STM)、瑞薩、慧榮等重量級半導體大廠力挺導入,凸顯在四大領域均取得領先商機。

魏哲家強調,台積電今年技術論壇一改過去著眼製程技術的提升,改以行動裝置、高速運算、智慧車及物聯網四大技術平台,看好這將是下波半導體的驅動力。

他指出,台積電目前在四大領域均有客戶導入設計開發與生產,累計450家客戶,以每周增加一家客戶快速成長。他表示,由於先進製程演進與四大領域應用不斷延伸改變,像是高效運算成熟後帶出人工智慧、深度學習等應用,與合作夥伴一同創新成長,帶動周邊產業進步成長,也改變人們生活習慣模式。

他強調,就是因為台積電在四大領域提供完備的製程技術,把客戶的創新付諸實現,不僅改變人類生活,更帶動產業成長,這樣的成就,令人感到無比興奮。

他強調,半導體技術持續演進,全球已進入什麼都講求速度的時代,為了加快速度,各種應用大數據快速蒐集、運算並加入分析,將成為社會主流,台積電在這快速變遷的時代,技術、產能必須要符合在對的時間,提供客戶對的技術和產能,讓客戶產品能快速量產。

魏哲家揭露台積電在四技術平台提供的製程藍圖,最引人注目的是,台積電和安謀合作在高速運算首顆特殊應用IC,將於今年6月完成產品設計定案,未來將全數導入在7奈米製程量產。

另外,在行動裝置部分,台積電已導入10奈米製程始量產,7奈米製程也有12個產品設計定案,預計明年量產。5奈米製程2019年進入風險性試產,2020年量產。至於車用部分,16FFC製程將有八個產品導入設計,7奈米製程預計2018年通過AEC-Q100認證。

評析
台積電目前在四大領域均有客戶導入設計開發與生產,累計450家客戶,以每周增加一家客戶快速成長。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:11:00 | 顯示全部樓層
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iPhone 8三大變革 台積電搶先報

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



台積電昨(25)日在技術論壇首度揭露與蘋果的緊密合作,預告蘋果iPhone 8新機今年重大功能改變,包括取消Home鍵、直接在螢幕辨識指紋,將螢幕尺寸由16比9改為18.5比9,並以不可見光紅外線等影像感測器,提升高畫素相機性能等,將讓市場驚艷。

一向不評論蘋果客戶動態的台積電,昨天首次在公開場合揭露蘋果i8手機新趨勢。台積電供應鏈表示,台積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用於i8的新世代A11處理器,台積電優越的製程技術,獨攬代工訂單,也向全球宣示兩者緊密的合作,可在新機銷售備受期待中,共創雙贏。

其次,台積電也藉著年度技術論壇,對近期要加速推動晶圓代工事業獨立成立新公司的三星電子予以重砲還擊,除展示全球晶片大廠力挺台積電四大技術平台,並強調蘋果不太可能和競爭對手三星集團做太緊密的合作。

台積電表示,在三星將新手機螢幕尺寸改為18.5比9後,讓非蘋陣營全數更改設計,使原本第2季要上市的新品,遞延至第3季的7月才會推出。

另外,蘋果將Home鍵拿掉,改成以光學式指紋辨識晶片,直接在螢幕上完成指紋辨識,這部分目前來看,三星等其他廠商仍無法跟上。

蘋果也在新款手機導入不可見光的紅外線影像感測器,藉以提升高畫素相機功能,進而延伸到更多擴增實境的應用,也提升蘋果新手機的關注度。

台積電強調,未來還包括人工智慧、AR、VR等,都將驅動半導體產業持續成長。台積電除了今年投入高達22億美元的研發支出外,還包括資本支出高達100億美元,建立先進技術和充裕產能,將協助客戶在最短時間完成「TTM」的目標,包括「及時將產品上市—Time to Maket」及「快速掌握賺錢商機—Time to Money」。

評析
台積電將協助客戶在最短時間完成「TTM」的目標,包括「及時將產品上市—Time to Maket」及「快速掌握賺錢商機—Time to Money」。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:12:58 | 顯示全部樓層
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三星搶生意 推4奈米

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

南韓三星電子把晶圓代工事業分拆成新部門後,24日在美國矽谷舉辦晶圓論壇並公布製程藍圖,宣布在2020年時推出4奈米製程,今年稍後推出8奈米製程,擺明要和晶圓代工龍頭台積電搶生意。

三星承諾,將推出領先對手的新製程技術,並於今年第4季前設立新廠運作。三星宣布,今年內推出8奈米製程,明年推出7奈米、且率先採用新一代極紫外光微影技術(EUV光刻),藉此減少製造步驟、降低成本,也提高晶片性能表現。

三星接著將於2019年推出5、6奈米製程,並看好2020年就會引進4奈米製程,這必須要有全新電晶體配置做基礎。

【記者簡永祥/台北報導】台積電面對三星計劃成立新部門推動晶圓代工事業,台積電共同執行長魏哲家昨(25)日強調,三星手機產品還是處於競爭,預料獲得成效有限。

三星成立新晶圓代工部門,凸顯三星認真經營晶圓代工承諾,也藉此降低利益衝突的疑慮。但台積電認為,這也是三星未來還是難獲客戶認同的致命傷。

評析
三星宣布在2020年時推出4奈米製程,今年稍後推出8奈米製程,擺明要和晶圓代工龍頭台積電搶生意。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:17:32 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-10-29 19:18 編輯

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台積5月旺 營收看增四成

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



由於蘋果訂單遞延效應,法人預估,晶圓代工龍頭台積電的5月營收將有機會挑戰800億元大關,月增率上看四成。

受到大客戶新舊產品世代交替空窗期影響,加上新台幣兌美元匯率仍處於升值狀態,台積電的4月營收一口氣掉到568.72億元,月減三成,一度震撼市場。

不過,隨著蘋果訂單遞延到5月順利拉貨,市場傳出,台積電的本月營收將有機會彈升到800億元以上,使月增率達到四成,整體第2季營收將可順利達成財測目標。

台積電在先前的法說會中預估,第2季合併營收將落在2,130億至2,160億元間,季減7.7%到8.9%,毛利率介於50.5%至52.5%之間,營業利益率為39%到41%。

對照台積電已公布的4月營收成績單,代表5月和6月平均每月營收應落在780億元至796億元間,即可達成營收的財測目標。法人認為,若其5月營收能先彈升到800億元之上,本季達標將不是問題。

不過,市場傳出,蘋果近來積極檢討各項產品的成本架構,並進行調整,除了已對全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的專利授權費用發難,且已表態不願意再支付專利授權費外,也有意改變對iPhone、iPad處理器的晶圓代工廠付款模式。

外傳蘋果方面可能自下半年起,將對台積電等晶圓代工廠的付款模式改為晶片出貨至鴻海等組裝廠時才會付款,第3季即將量產供iPhone 8使用的A11處理器,將會是首顆適用這個付款模式的晶片。

法人認為,若這項模式為真,將會拉長蘋果的應付帳款周期,並使晶圓代工廠的營收認列出現遞延效應,大約較現狀延後一個月左右,因蘋果訂單單月動輒貢獻一、兩百億元,影響應該不算小。

評析
由於蘋果訂單遞延效應,台積電的5月營收將有機會挑戰800億元大關,月增率上看四成。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:18:52 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-10-29 19:20 編輯

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AI晶片崛起 半導體廠營運樂觀

涂志豪

深度學習及人工智慧已經是全球系統廠下一個重要布局,包括蘋果、谷歌、亞馬遜、臉書、微軟等系統大廠,已開始針對人工智慧設備或技術進行投資。雖然目前市場主流是利用輝達或超微的繪圖晶片平行運算,搭配上高效能運算(HPC)的中央處理器,共同進行類神經網路(neural network)架構深度學習及執行運算,但人工智慧相關晶片商機逐步釋出,成為今年半導體廠爭相布局的新市場。

台積電 握輝達、英特爾大單
台積電(2330)看好人工智慧及無所不在運算時代來臨,高效能運算晶片將在2020年成台積電最主要成長動能。

輝達創造了人工智慧車用超級電腦Xavier,由台積電以16奈米製程代工生產,搭配最新發表的AI Co-Pilot共同駕駛,為駕駛人查看路況並即時警示。

英特爾為人工智慧打造的Intel Nervana平台今年將陸續推出。英特爾也將推出搭載由台積電20奈米代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列(FPGA)深度學習加速卡(DLIA),與搭載由台積電28奈米代工的Lake Crest處理器的類神經網路加速平台。因此,台積電今年已拿下人工智慧核心晶片代工訂單。

京元電 布局成功接單暢旺
京元電(2449)今年成立30周年,對未來營運抱持樂觀看法,今年在人工智慧、汽車電子等布局將開始收成,今年本業營運也會比去年好。京元電表示,台積電對未來成長性擘畫出包含高效能運算、物聯網、智慧型手機、車用電子等4大平台,這4大平台商機京元電都吃得到。

隨著晶片複雜度提高,,京元電2000年就已投入預燒(burn-in)設備開發,今年人工智慧晶片的測試接單暢旺,預燒測試營收今年單月營收貢獻已逾5,000萬元,是今年營運成長主要動能之一。

宜鼎 工控記憶體模組大廠青睞
英特爾新一代Skylake架構伺服器處理器Purley平台將在第2季開始交貨給ODM/OEM廠,可望引爆伺服器平台換機潮。

宜鼎(5289)與英特爾合作多年,SATADOM伺服器開機碟也成為今年Purley平台升級潮的必要模組產品。對宜鼎來說,第2季進入工控記憶體模組出貨旺季,今年在工業4.0、物聯網、車聯網等新應用興起下,軍工規記憶體模組需求強勁,無人機、人工智慧等記憶體模組需求也都很不錯。

評析
台積電看好人工智慧及無所不在運算時代來臨,高效能運算晶片將在2020年成台積電最主要成長動能。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:21:00 | 顯示全部樓層
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安謀新處理器核心 支援台積10奈米

涂志豪/台北報導



安謀(ARM)搶在Computex前宣布推出首款基於ARM DynamIQ技術的處理器,包括可大幅提升高階裝置單執行緒運算效能的Cortex-A75、全球應用範圍最廣的高效能處理器Cortex-A55、及新一代繪圖處理器Mali-G72等3款處理器矽智財,除了搶攻當紅的人工智慧市場,也支援台積電10奈米製程。

ARM副總裁暨運算產品事業部總經理Nandan Nayampally昨(29)日表示,全球70%人口採用ARM的技術,ARM重新規畫人工智慧與其他擬人運算(human-like compute)體驗,並為網路端點與雲端挹注更具效率且安全的分散式智慧(distributed intelligence)。

ARM今年3月推出ARM DynamIQ技術,針對從晶片到雲端的分散式智慧,達成第一個里程碑,昨日則正式宣布推出首波採用DynamIQ技術的產品Cortex-A75與Cortex-A55處理器核心。基於DynamIQ技術為人工智慧效能任務提供專屬指令集,兩款處理器也成為進軍人工智慧應用的主要利器,可協助ARM在未來3~5年實現人工智慧效能提高50倍目標。

另外,Cortex-A75與Cortex-A55處理器也採用DynamIQ big.LITTLE大小核技術,在單一運算叢集中提高多核系統的功能與彈性,並且支援ARM TrustZone安全技術,為數十億裝置提供安全基礎,在裝置端強化系統單晶片(SoC)的安全性,提升先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的安全功能。

ARM新推出的3款處理器核心,均可支援台積電10奈米製程。Nandan Nayampally表示,人工智慧、自駕車等新應用持續帶動ARM架構晶片出貨,ARM將攜手合作夥伴,致力在2017~2021年的這未來5年內,實現搭載ARM矽智財的晶片出貨量上看1,000億顆的目標。

評析
ARM新推出的3款處理器核心,除了搶攻當紅的人工智慧市場,均可支援台積電10奈米製程。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:22:07 | 顯示全部樓層
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台積電待遇好 離職率4.1%創新低

中央社記者張建中新竹2017年 5月30日電

晶圓代工廠台積電(2330)待遇好,員工留任意願高,去年離職率僅4.1%,創下成立來新低紀錄。

台積電好福利總是令人欣羨,不僅每年加薪,近2年平均調薪幅度都有3%至5%,隨著獲利不斷創新高,員工分紅也水漲船高,去年員工現金獎金與現金酬勞達新台幣448.36億元,平均1位員工可拿到106.75萬元。

台積電福利佳,員工留任意願高,據統計,台積電離職率繼民國104年創下5%歷史新低後,去年離職率進一步降至4.1%,再度刷新歷史新低紀錄。

據台積電去年進行的核心價值意見調查結果,有97%的員工願意全心全力投入工作,使公司更好,有95%的員工願意在未來5年,於公司內發揮所長,與公司一起成長。

台積電表示,持續成長是公司對股東與員工的主要承諾之一,留任優秀員工是這個承諾不可或缺的因素。

除提供好的待遇外,台積電還從員工適應、專業成長、職涯發展的角度,提供鼓勵創新、有意義的工作和安全的工作環境。

台積電還於各廠區提供員工餐廳、洗衣服務等便捷的廠區服務,同時提供體重管理、廠區西醫及牙醫門診服務、心理諮商、財務或法律諮詢等全面的身心健康促進與管理方案。

台積電並有80個社團、70場多元主題講座等多樣員工服務方案,還設有運動館,提供多種健身設施給員工及眷屬使用,員工也可參與由專業教練帶領的運動課程,促進個人健康。

台積電還於新竹及台南有 3個廠區設立附設托兒所,配合員工工作時間,顧及員工托兒需求。

評析
台積電福利佳,員工留任意願高,去年離職率僅4.1%,再度刷新歷史新低紀錄。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:33:36 | 顯示全部樓層
轉貼2017年6月1日工商時報,供同學參考

傳承變薪傳 張忠謀不退休 台積罕見改年報

涂志豪/台北報導

晶圓代工龍頭台積電罕見修改年報內容,將原先提及的「傳承計畫」,修改為「責任的薪傳」。台積電指出主因是董事長張忠謀交棒計畫尚未完成,還在進行中。

台積電在4月底編製完成的年報中,首度提及傳承計畫。當時年報中的傳承計畫內容指出,基於日漸龐大的企業規模及營運的複雜性,台積電的二位共同執行長分別負責公司不同組織的營運決策,以分工合作的方式,與董事長張忠謀共同領導公司,雙執行長並同時直接向張忠謀負責。張忠謀仍然持續指導台積電的策略方向,以謹慎的態度與作法,順利完成傳承的目標,而公司的財務及法務組織目前仍直接向董事長負責。

傳承計畫最後提及,在每季法人說明會中,二位共同執行長自接任以來,每季都直接面對現場股東、媒體及專業分析師的提問,提升投資人對他們經營能力與持續帶領公司成長的信心,這些成績顯示台積電的傳承計畫正在順利進行中。張忠謀預期在完成為期數年的傳承計畫後,將正式卸任董事長的職位。

不過,傳承計畫消息傳出後,引起各界高度關注,並引發諸多聯想,外界一度揣測張忠謀可能於今年交棒。台積電為了避免外界誤解,因此罕見修改年報內容,將「傳承計畫」改為「責任的薪傳」。台積電指出是因為張忠謀交棒計畫尚未完成,還在進行中。

台積電在年報中的責任的薪傳章節指出,民國102年11月,由董事長張忠謀提名經董事會通過後,任命劉德音與魏哲家擔任台積電總經理暨共同執行長,直接向董事長負責。今年4月間,台積電董事會正式提名劉德音與魏哲家兩位共同執行長擔任台積電董事,並將於6月舉行的股東會中進行選舉,顯示台積電的責任薪傳刻正穩健地進行。

業界對此認為,修改年報內容顯示張忠謀仍會擔任董事長一段時間,至少會等到劉德音及魏哲家進入董事會,並熟稔董事會運作,他才會思考是否要從董事長職位退休。

評析
張忠謀預期在完成為期數年的傳承計畫後,將正式卸任董事長的職位。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:35:00 | 顯示全部樓層
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摩根大通: 邏輯半導體短線股價需謹慎看待

張志榮/台北報導

摩根大通證券昨(1)日示警指出,考量中國智慧型手機需求持續疲弱,以及Android智慧型手機庫存調整速度趨緩等因素,邏輯半導體庫存調整恐持續至第三季,相關半導體族群短線股價需謹慎看待,因歷經大漲後,投資價值已來到金融海嘯以來高點。

明晟(MSCI)雙降台股權重生效後,國際資金昨天回補台股25億元,指標股台積電股價大漲1.97%、收在207元,帶領指數上漲0.47%、收在10,087點。

不過,摩根大通證券半導體分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,從近期來自國際機構投資人的氛圍來看,對半導體族群的選股策略已轉趨謹慎,也就是說,之前因看好新款iPhone題材、致使相關供應鏈股價連袂大漲情況恐不復見,且每股獲利是否進一步調升,也變得頗不確定,惟目前台股多頭力道還是挺強,國際機構投資人不見得會獲利了結。

哈戈谷仍維持既有謹慎看待半導體族群看法,考量到每股獲利調升機率不大,以及產業基本面疑慮,評估未來2至3個月科技股股價有回檔修正空間。

哈戈谷指出,根據內部研究發現,邏輯半導體庫存修正所需時間可能比預期長,主因包括中國在內新興市場智慧型手機需求持續疲弱,導致第二季庫存去化速度不如預期,預估第二季底全球IC設計廠商庫存水位會在73至74天左右、較正常水位高出約3至4天,儘管有蘋果訂單加持,修正期恐延到第三季。

以台積電為例,哈戈谷表示,受到半導體庫存去化速度不如預期、聯發科與IC封裝測試廠商營運展望欠佳,以及新台幣兌美元匯率持續升值影響,第二季營收成長率恐落在財測值的相對低點;此外,外資圈所預估的第三季營收成長率將達22%的平均值也太過樂觀,因為Android智慧型手機需求將持續疲弱,以及半導體庫存修正期將延續到第三季。

至於市場傳出台積電所代工的蘋果A11晶片組面臨生產瓶頸,根據哈戈谷的調查,這應該是確切消息,但整體而言不會影響到OLED版iPhone的推出。

惟哈戈谷提醒,美國費半導體指數與亞洲半導體族群歷經這波股價大漲後,包括股價/營收比、本益比、P/B值等投資價值幾乎都已來到金融海嘯以來高點,以亞洲半導體族群為例,在股價大漲18個月後短期可能會出現一波回檔修正,持「中立」看法。

評析
哈戈谷謹慎看待半導體族群,評估未來2至3個月科技股股價有回檔修正空間。

 樓主| 發表於 2017-10-29 19:36:10 | 顯示全部樓層
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衝上5.41兆元 台積市值再創新高

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨(2)日股價再攻高,收在209元,創波段新高,市值達到5.41兆元,改寫歷史新高紀錄,進而推升台股指數衝上10,152點,刷新17年新高。

台積電美國存託憑證(ADR)1日即搶先衝上35.89美元,創下波段新高,昨日台股一開盤就以208.5元開出,追平波段新高價,隨後在買盤湧入下,收在209元,上漲2元,同步刷新波段新高。昨晚美國早盤開市後小漲 0.3%,達36美元。

因股價上漲,台積電昨日市值達到5.41兆元,再創歷史新高紀錄,並刷新台股單一企業市值新高。昨日三大法人對台積電買超逾8,500張,其中,外資買超約9,000張。

在短期營運方面,由於蘋果訂單遞延效應,法人預估,台積電的5月營收將有機會挑戰800億元大關,使月增率達到四成,整體第2季營收將可順利達成財測目標。

台積電在先前的法說會中預估,第2季合併營收將落在2,130億元至2,160億元間,季減7.7%到8.9%,毛利率介於50.5%至52.5%之間,營業利益率為39%到41%。

對照台積電已公布的4月營收成績單,代表5月和6月平均每月營收應落在780億元至796億元間,即可達成營收的財測目標。

評析
因股價上漲,台積電昨日市值達到5.41兆元,再創歷史新高紀錄,並刷新台股單一企業市值新高。

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:29:05 | 顯示全部樓層
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指紋辨識夯 8吋廠訂單塞爆

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



IC設計公司指出,代工廠已預告,8吋廠產能下半年全線滿載,甚至可能滿到明年第2季,研判是由於指紋辨識晶片訂單旺所帶動,台積電、聯電、世界先進等代工廠受惠。

第2季PC、智慧型手機、家電等市況普遍平淡,主要影響12吋先進製程的產能利用率。不過,對於使用8吋成熟製程的IC設計公司來說,已接獲代工廠告知第3季產能滿載,要求提前下單的訊息。

IC設計公司表示,代工廠方面告知,第3季8吋廠產能利用率將會滿水位,且會滿到年底,生產周期由過去的兩個半月拉長到三個月,請IC設計公司盡早規畫訂單。

IC設計公司指出,代工廠甚至認為,8吋廠產能滿載情況不排除會延續到明年第2季。IC設計公司認為,這一波8吋廠的產能滿載,應該還是來自指紋辨識晶片廠的擴大下單所致,使得第3季8吋廠的產能利用率明顯比第2季還高。

在智慧型手機積極導入下,這兩年指紋辨識在手機的滲透率逐步拉升,但因指紋辨識晶片體積相對大,極占產能,早就是這兩年8吋廠需求的主力。

不過,因第2季手機市況較差,上半年8吋廠的產能利用率有稍微喘口氣,沒想到第3季再出現滿水位。

IC設計公司認為,由於蘋果iPhone 8新機將進入備戰狀態,其他品牌廠跟著準備新機應戰,手機供應鏈開始為下半年的新機備貨,加上平板電腦、筆電紛紛導入指紋辨識功能,帶動對於指紋辨識晶片的需求居高不下,或許可能因此造成8吋廠產能滿到明年。

不過,雖然8吋廠產能利用率滿載,有利於提高晶圓代工廠的業績表現,但法人認為,這將使得IC設計公司議價能力受限,對於提升毛利率相對不利。

評析
由於指紋辨識晶片訂單旺所帶動,8吋廠產能下半年全線滿載,台積電、聯電、世界先進等代工廠受惠。

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:30:24 | 顯示全部樓層
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台積戰三星 攻次世代記憶體

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



晶圓代工大廠台積電和三星的競爭,現由邏輯晶片擴及記憶體市場。台積電這次重返記憶體市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代記憶體,因傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍,是否引爆記憶體產業的新潮流,值得密切關注。

台積電技術長孫元成日前在台積電技術論壇,首次揭露台積電研發多年的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機存取記憶體)和eRRAM(嵌入式電阻式記憶體)分別訂明後年進行風險性試產,主要採用22奈米製程,這將是台積電因應物聯網、行動裝置、高速運算電腦和智慧汽車等四領域所提供效能更快速和耗電更低的新記憶體。

這也是台積電共同執行長魏哲家向法人表達不會跨足標準型記憶體,不會角逐東芝分割成立半導體公司股權後,台積電再次說明記憶體的戰策布局,將瞄準效能比一般DRAM和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)的MRAM和RRAM。

稍早三星電子也在一場晶圓廠商論壇中發表該公司所研發的MRAM。三星目前也是全球中率先可提供此次世代記憶體產品的記憶體廠,產品技術時程大幅領先台積電,三星的MRAM並獲恩智浦導入。

據了解,台積電早在2000年就和工研院合作投入MRAM等次世代記憶體研發,多年來因難度高,商業化和競爭力遠不如DRAM,導致多家廠商都都僅限於研發。

記憶體業者表示,次世代記憶體中,投入研發的廠商主要集中MRAM、RRAM及相變化記憶體(PRAM)等三大次世代記憶體,其中以MRAM的處理速度最快,但也是最難量產的記憶體類型。

不過,在DRAM和NAND Flash製程已逼近極限,包括無人車、AI人工智慧、高階智慧型手機和物聯網等要求快速演算等功能,是台積電認為商機即將成熟並決定在2018及2019年提供相關嵌入及整合其他異質晶片技術,進行商業化量產。

評析
台積電重返記憶體市場,瞄準訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代記憶體

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:31:38 | 顯示全部樓層
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「尖牙」概念/聯發科台積 AI助攻

經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥/台北報導

家庭語音娛樂產品需求增,IC設計龍頭聯發科相繼與亞馬遜、谷歌等大廠合作,搶攻市場商機。全球IC矽智財領導廠商安謀國際(ARM)最近發表針對人工智慧(AI)應用的處理器架構,2018年推出相關應用晶片,相關晶片廠商主要在台積電投片,有助台積電在AI領域奪得先機。

聯發科這兩年已成為亞馬遜Echo產品的主要晶片供應商,日前更趁著2017 Google I/O開發者大會期間,宣布推出最新晶片「MT8516」。

聯發科的「MT8516」專為智慧語音助理裝置(VoiceAssistant Devices)和智慧揚聲器(Smart Speakers)產品而設計,預計在今年第4季上市,趕上感恩節和耶誕節旺季市場需求。

以短期營運面來看,聯發科4月合併營收達177.48億元,月減近14.8%。對照該公司第2季財測,5月和6月合併營收平均每月需達到191.76億元至214.26億元,才能達標。

由於本業回升幅度有限,加上業外挹注變少,聯發科預估,第2季稅後純益將降到3.47億至6.15億元間,季減逾九成,每股稅後純益在0.83元至1.14元間,可能是掛牌上市以來的新低。

ARM最近發表三款針對AI應用的處理器架構,並授權十家廠商,預料2018年推出相關應用晶片,搶攻AI商機。由於主要在台積電投片,有利台積電在AI領域取得領先地位。

台積電今年舉行技術論壇時揭露,行動裝置、高速運算、智慧車及物聯網四大技術平台均已完備,並獲輝達、亞德諾、意法半導體、瑞薩、慧榮等重量級半導體大廠力挺導入,顯示出在四大領域均取得領先。

台積電在高效運算成熟後帶出人工智慧、深度學習等應用,並與合作夥伴一同創新成長,帶動周邊產業進步成長,也改變民眾生活習慣模式。

評析
ARM發表針對AI應用的處理器架構,相關晶片廠商主要在台積電投片,有助台積電在AI領域奪得先機。

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:33:14 | 顯示全部樓層
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輝達攜台積 啟動AI革命

經濟日報 記者謝佳雯/新竹報導



全球最大繪圖晶片公司輝達(Nvidia)創辦人暨執行長黃仁勳昨(5)日獲頒交通大學榮譽博士學位,台積電董事長張忠謀親自到場祝賀。張忠謀認為,人工智慧(AI)將是輝達第二波成長動能,迎接下一個30年。黃仁勳表示,將和台積電、廣達合力,讓AI成為可能。

台積電為全球晶圓代工龍頭,輝達則為全球繪圖晶片龍頭,雙方合作逼近25年,可說是攜手同步成長。尤其是輝達這一年多來挾電競、AI、深度學習等題材,成為美股大飆股,更是市場關注焦點,只要其出貨成長,代工廠台積電可同受其惠。

黃仁勳趁著這次回台參加台北國際電腦展的機會,昨前往交大領取榮譽博士學位,包括張忠謀、聯電榮譽副董事長宣明智、矽品董事長林文伯、群聯董事長潘健成都應邀觀禮,現場宛如科技大老的聚會。

張忠謀在貴賓致詞時,特別提到雙方的合作緣起。他指出,與黃仁勳認識近25年,當初是黃仁勳找上台積電,希望可以一起開發晶片,並交由台積電生產,雙方因此建立友誼並一起成長,現在輝達是全球繪圖處理器龍頭,台積電則是晶圓代工龍頭。

張忠謀回憶,他和黃仁勳初次見面時,台積電已經6、7歲,營收規模約10億美元,輝達則約2到4億美元;而黃仁勳當時才30歲,張忠謀已經60歲。

張忠謀說,隨著PC產業成長,輝達逐漸擺脫競爭對手超微(AMD),成為全球最大繪圖晶片廠;黃仁勳六年前開始研究人工智慧,預期將是輝達第二波成長。

評析
人工智慧(AI)將是輝達第二波成長動能,將和台積電、廣達合力,讓AI成為可能。

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:34:15 | 顯示全部樓層
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半導體市值排名洗牌 台積電擠下英特爾居第一大

林國賓/綜合外電報導

華爾街日報報導,全球半導體類股大多頭行情持續延燒,費城半導體指數今年迄今已飆升逾2成,比科技股大盤指標那斯達克指數漲幅高出一截。不過這波大多行情也造成市值排名大洗牌,台積電擠下英特爾居第一大,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)上周一度衝上第3大。

截至上周五收盤,費半指數今年來累計已大漲22%,相較於那斯達克指數同期間上漲17%。費半去年全年已經狂飆37%,同時也是科技股表現最好的族群。

令人感到驚豔的是,即便產業併購活動動能已經大幅降溫,類股漲勢依舊沒有熄火的跡象。根據Dealogic的統計,去年半導體產業併購交易總額高達1,340億美元,今年已經過了5個月,併購交易活動總額還不到90億美元。

另一個重大變化是半導體市值排名出現大洗牌,長期雄據龍頭寶座的英特爾上個月被台積電取代,台積電是英特爾在晶片製造的頭號勁敵,近年來受惠於行動裝置榮景與諸如繪圖晶片等需求強勁業績高成長,連帶激勵股價狂飆。

輝達與博通(Broadcom)則是雙雙擠進前5大。之前高通(Qualcomm)一度緊追在英特爾之後,為全球市值第2大晶片廠,但該公司因授權業務出現一連串利空導致股價逆勢下跌,近2年來總計重挫約2成5,反觀輝達股價迭創新高,上周還一度擠下高通。

博通股價同樣漲翻天,自去年與安華高(Avago)合併以來,博通的市值已經暴漲逾1倍。

更令人振奮的是,輝達與博通後市持續看漲。隨著亞馬遜、谷歌與微軟等科技大廠紛紛搶建全球人工智慧網路,輝達的繪圖處理器晶片業務成長前景極具爆炸力,另外由於任天堂的Switch遊戲機大賣,輝達也可間接受惠。

博通上周四公布財報指上季營收跳增18%,本季受惠於新世代iPhone備貨的訂單拉抬下,單季營收成長率可望維持與上季的高水準。

評析
半導體市值排名出現大洗牌,長期雄據龍頭寶座的英特爾上個月被台積電取代

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:35:50 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-11-2 19:37 編輯

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外資愛台積 持股衝破八成

經濟日報 記者簡威瑟/台北報導



台積電股東會明(8)日登場前,外資持股占台積電股權比重已站穩八成,股價再漲5%就可超越歷史高點222元。目前外資圈多認為,台積電有國際熱錢的加持,又有強勁的基本面,只要股東會釋出正面展望,大有機會突破歷史高價。

台股站穩萬點,外資也持續加碼台積電,目前外資持股比率達80.17%,更是歷史新高。台積電股價昨天下跌1.5元,以210.5元作收。

外資券商圈中,德意志、里昂、摩根士丹利、麥格理、瑞銀、花旗環球、大和資本、美林、巴黎證券等,對台積電後市都持樂觀態度;其中,德意志證券給予最高推測合理股價233元,最為積極。高盛與瑞信則持中立態度。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,高效能運算(HPC)是未來的大商機,且台積電在7奈米製程市占持續擴張,同時,經營管理階層先前還表示,透過提升資本運用效率與機台重複使用,資本緊張程度不高;這些跡象都顯示,台積電營運動能備受看好。

以台積電現金股利7元,外資持股80.17%、約2,078萬張計算,外資今年可從台積電領走1,455億元現金股利,這也讓市場擔憂,外資拿到錢後可能匯出股息不再加碼。

外資券商主管老神在在,認為若國際資金環境不變、經濟持續復甦,也未發生突發性嚴重風險,「風險性資產中難有比台股更佳的停泊所在。」如此一來,領到大筆股利的外資法人,鎖定流動性最佳的最大權值股台積電機會仍高。

評析
台積電有國際熱錢的加持,又有強勁的基本面,只要股東會釋出正面展望,大有機會突破歷史高價。

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:37:35 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-11-2 19:38 編輯

轉貼2017年6月7日中央社,供同學參考

台積電美國子公司新總座 扛集團6成營收

中央社記者張建中新竹2017年6月7日電

晶圓代工廠台積電(2330)宣布,美國子公司資深主管凱勒(Dave Keller)升任美國子公司總經理,凱西迪(Rick Cassidy)仍擔任美國子公司執行長。台積電美國子公司貢獻台積電營收超過60%。

台積電表示,凱勒將負責管理北美業務,台積電美國子公司為台積電主要業績來源,去年超過台積電總營收294億美元的60%。

凱西迪則將領導台積電北美組織在技術、財務及人力資源方面的策略。

台積電指出,凱勒擁有北達科塔州立大學電機工程學士學位及明尼蘇達州聖湯瑪斯大學企業管理碩士學位,1997年加入台積電。

凱勒擁有30年豐富的半導體產業經驗,加入台積電前,他在快捷半導體及國家半導體擔任行銷主管,隨後加入台積電美國子公司擔任客戶管理處長,2001年升任業務管理副總經理,2009年升任業務管理資深副總經理,2015年升任台積電美國子公司執行副總經理。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,凱勒與凱西迪兩人與客戶關係密切,他們在半導體及專業晶圓代工業擁有數十年的經驗極為可貴,必定能有效的進一步強化客戶關係,持續推動業務成長。

評析
台積電美國子公司為台積電主要業績來源,去年超過台積電總營收294億美元的60%。

 樓主| 發表於 2017-11-2 19:39:33 | 顯示全部樓層
轉貼2017年6月8日MoneyDJ新聞,供同學參考

台積受惠?傳三星封測技術落後、7、8奈米擬外包

記者 陳苓 報導

晶片製程微縮至10奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。

韓媒etnews 8日報導,業界消息透露,最近三星系統LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試業者),請他們開發7、8奈米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完,未立即回覆。陸廠則表達了接單意願。

倘若三星真的把封測製程外包,將是該公司開始生產Exynos晶片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包,預料在本月或下個月做出最後決定。

10奈米以下的晶片封裝不能採取傳統的加熱回焊(reflow),必須改用熱壓法(thermo compression),三星沒有熱壓法封裝的經驗,也缺乏設備,外包廠則有相關技術。有鑑於十奈米以下晶片生產在即,迫於時間壓力,可能會選擇外包。相關人士表示,要是三星決定外包,會提高生產成本,不利三星。

去年韓國有消息稱,三星全力衝測IC封裝技術,要是此一技術與上述的所說的封測相同,代表三星過去一年的研發踢到鐵板。

台積電(2330)靠著優異的「整合扇出型」(InFO,integrated fan-out)晶圓級封裝技術,獨拿蘋果iPhone 7的A10處理器訂單。不過,三星電子不甘落後,最近與三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技,誓言爭奪iPhone處理器訂單。

韓國時報、ETNews 2016年6月14日報導,三星電機新推的技術也是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FoWLP)的一種,不需印刷電路板(PCB)就可封裝晶片,未來有望爭取蘋果青睞。傳聞三星之前就是因為該項封裝技術還未完成,無法說服客戶下單。

Hana Financial Investment則預期,三星最快會在2017年上半年開始量產FoWLP晶片,以台積電直到2016年第三季才開始投產的情況來看,三星2017年的投產時間應該不會太晚。該證券並指出,採納FoWLP技術的應用處理器可讓智慧機的厚度減少0.3mm以上,整體運算效率可提升逾30%。

評析
三星電子缺乏晶片製程10奈米以下相關封測技術,考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。

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