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樓主: p470121

[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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 樓主| 發表於 2017-1-7 20:04:58 | 顯示全部樓層
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花旗證:7大面向 台積完勝英特爾

張志榮/臺北報導

英特爾跨入晶圓代工領域,是否會影響台積電龍頭地位?花旗環球證券從「技術領導地位」、「安謀製程能力」、「晶圓代工產能」、「成本結構」、「生產彈性」、「財務結構」、「投資價值」等七大面向評估認為,台積電仍將完勝英特爾。

花旗環球證券最近針對科技產業推出一系列「肉搏戰(head-to-head)研究報告,頗受外資圈好評,繼日前光學鏡頭領域中的大立光與舜宇光之後,近期上場的是晶圓代工領域中的台積電與英特爾。

英特爾積極投入資源、想要從晶圓代工領域尋求成長動能,儘管先前曾對台積電股價造成影響,但花旗環球半導體分析師徐振志認為,現在要談英特爾會對台積電造成威脅仍言之過早,原因包括:

一.從科技製程角度看,台積電16奈米與英特爾14奈米分別從2015與2014年開始生產,但10奈米已扭轉為2016年底與2017年中、7奈米更為2018年初與2019年後,也就是說台積電正拉開與英特爾差距。

二.與安謀合作關係:台積電早已與安謀合作多年,但英特爾直到今年4月才與安謀在10奈米合作。

三.晶圓代工產能:由於台積電從未讓舊產能退役,因此,目前約當8吋晶圓的總產能約為190萬片,遠高於英特爾的2.4萬片,即便是先進製程,台積電的5.63萬片也是英特爾2.4萬片的2倍有餘。

四.成本結構:台積電明顯低於英特爾,事實上,以往成本削減並非英特爾CPU業務優先考量點。

五.生產彈性:台積電除了沒有內部生產負擔外,還有「高多樣性與低量」與「即時交付」優點。

六.財務結構:台積電與英特爾手頭分別握有180與170億美元現金部位,算是不相上下,但台積電在淨現金部位、負債/業主權益比(debt/equity ratio)、每股自由現金流量(FCF)、現金收益率等4項指標優於英特爾,英特爾則僅有在資本密集度與折舊費用佔營收比重等兩項指標優於台積電。

七.投資價值:台積電與英特爾2017年本益比分別為13.4與14倍差不多,而英特爾2017年P/B值2.3倍則較台積電的3.4倍具吸引力,但台積電ROE逾25%則優於英特爾的17%;此外,台積電2017年每股獲利成長率預估為11%,則是優於英特爾的3%。

 樓主| 發表於 2017-1-7 20:07:04 | 顯示全部樓層
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台積研發支出 占上市櫃製造業11%

塗志豪/新竹報導



晶圓代工龍頭台積電共同執行長劉德音昨(29)日出席台灣半導體協會(TSIA)年會時表示,無所不在運算(ubiquitous computing)時代已經來臨,台灣在全球產業鏈的優勢不能流失,要加重投資及研發。台積電去年全年研發費用高達650億元,占全台灣上市櫃製造業研發支出比重高達11.2%,今年支出還會更高,台積電會承諾在台灣持續創新。

劉德音表示,半導體市場經歷了3次大成長年代,第1次是以大型電腦為主的運算時代,第2次是1980年代進入個人電腦時代,第3次是1990年代後期進入行動運算(mobile computing)的時代。展望未來,市場將進入無所不在運算的時代,而這也將帶動半導體市場在未來幾年當中都能維持穩健成長。

劉德音重申,這是個大時代的來臨,而未來有4大動能會驅動台積電的成長,一是智慧型手機的創新會持續進行,不僅年出貨量高達15億支,未來也會成為創新的平臺;二是高效能運算(HPC)會慢慢擴展到各種應用,除了資料中心外,深度學習也會是重要的運算方法。

三是當紅的汽車電子市場,將由智慧汽車走向自駕車;四是將所有事物聯網在一起的物聯網,現在工業界的物聯網應用正在如火如荼的展開,以後會延續到家用市場,改變社會的生態及人類的生活方式。

劉德音指出,過去半導體的製程微縮跟隨摩爾定律前進,但微縮的目的就是要提高效能降低功耗,摩爾定律會不會停止,有人樂觀有人悲觀,但半導體業容不下悲觀的看法。以台積電來說,10奈米今年底量產,7奈米2018年開始量產,5奈米研發如火如荼,3奈米研發已有300~400人在做,連2奈米都已開始研發。

劉德音也提出數據說明。台積電過去6年的研發費用年年增加,去年達到新台幣650億元規模,占上市櫃製造業研發支出的11.2%,今年還會更多。台積電去年資本支出達2,580億元,占上市櫃製造業資本支出比重達21.4%,雖然比重較前年降低,但今年應該會再提升。

劉德音表示,台積電最重要的是技術,停下來就是生病了,目前10奈米及7奈米進展順利,而開放創新平臺也擁有超過100個生態系統夥伴,主動客戶超過470個。對台積電來說,投資都是有效的投資,未來5年投資規模會更大。整體來看,無所不在運算的時代已經來臨,半導體可以讓世界改變。

評析
積電去年全年研發費用高達650億元,占全台灣上市櫃製造業研發支出比重高達11.2%,今年支出還會更高

 樓主| 發表於 2017-1-7 20:09:07 | 顯示全部樓層
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台積電 搶下高通兩晶片訂單

塗志豪/臺北報導

IC設計龍頭高通(Qualcomm)宣佈旗下高通技術公司推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用。雖然高通高階手機晶片已交由三星代工,但這兩款嵌入式晶片是由台積電28奈米生產。

高通將其在Snapdragon處理器於行動應用領域所挹注的投資最大化,進一步把握商機推出相關解決方案。Snapdragon 600E與410E透過第三方經銷商在全球市場銷售,初期將透過IC通路商艾睿電子(Arrow)販售,從Snapdragon 600與400系列產品開始商化送樣時起,最短保證供貨10年以上,這也是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售,讓製造商不論規模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯網應用產品的需求及數量訂購。

Snapdragon 600E與410E處理器結合全球經銷商的供應鏈,此舉大幅協助Snapdragon拓展嵌入式產品應用版圖。Snapdragon 600E搭載時脈達1.5GHz的四核心Qualcomm Krait 300 CPU核心,是用來打造先進系統的理想處理器,再加上內嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU繪圖核心,及Qualcomm Hexagon DSP數位訊號器,能夠發揮多核效能與沉浸式的3D繪圖效果。

高通Snapdragon 410E搭載運算時脈達1.2GHz四核心處理器,憑藉內建的Qualcomm Adreno 306 GPU與Qualcomm Hexagon DSP,可帶來高效能、低功耗、以及豐富的多媒體功能,適合包括智慧家庭、數位電子看板、醫療設備、工業自動化、數位媒體播放器與智慧監控等物聯網使用情境。

高通在智慧型手機晶片已陸續交由韓國三星以14奈米先進製程投片,但在嵌入式處理器部分,台積電仍是主要晶圓代工廠,據瞭解,此次推出的Snapdragon 600E與410E就採用台積電28奈米製程量產投片,等於台積電拿下此系列晶片的代工長單。

 樓主| 發表於 2017-1-7 20:10:04 | 顯示全部樓層
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輝達超級晶片Xavier 下單台積16奈米

塗志豪/臺北報導

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)在歐洲召開的繪圖處理器技術大會(GTC)中,發表全新專為自動駕駛汽車打造的超級電腦晶片Xavier,提供車廠加快自駕車研發腳步;Xavier採台積電16奈米製程生產,最快2017年底出貨。

輝達指出,Xavier是專為自動駕駛汽車設計的超級電腦處理器,因為具備深度學習及人工智慧的運算功能,是專為自動駕駛汽車研發所設計而成。Xavier將搭載新一代Volta繪圖晶片架構,共搭載最多512個繪圖核心,可以提供比以前更加強大的平行運算能力,來幫助自動駕駛汽車用於識別周遭圍環境影像、分析道路情況、同時針對轉彎或減速煞車等進行反應式運算。

輝達執行長黃仁勳在歐洲GTC大會中指出,Xavier晶片採用台積電16奈米製程技術開發完成,晶片中內含的電晶體數高達70億顆,每秒最多可執行20兆次運算(TOPS)。Xavier也將會加入一個特別設計的八核心處理器核心,並配備一個運算視覺加速器,未來將用來取代現有的Drive PX2汽車電腦晶片,因此Xavier會是未來自駕車最佳運算處理器,也可協助車廠利用Xavier來打造更智慧的自駕車。

業界表示,輝達原本預期2018年才會推出Volta繪圖晶片,現在看來將提前在明年推出生產。

評析
NVIDIA專為自動駕駛汽車打造的超級電腦晶片Xavier,採台積電16奈米製程生產,最快2017年底出貨。

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