權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

張忠謀執行長職，明年交棒

工商時報─記者涂志豪／台北報導
台積電(2330)董事長暨總執行長張忠謀昨（18）日表示，他2009年重新回任總執行長後，本來就預估做3～5年後，就會把執行長職位交棒，但仍是台積電董事長，這個交棒計畫沒有改變，明年中旬他就會交出執行長職位。
　　至於現任3位共同營運長，誰會是台積電未來的執行長？張忠謀則不回答此一問題。

　　台積電2005年前設有營運長一職，由現任新事業董事長蔡力行擔任，2005年5月蔡力行升任總執行長後，台積電就不再有營運長職位。2008年全球金融海嘯爆發，張忠謀以78歲年齡回任總執行長並重掌台積電兵符，台積電開始展開一連串的擴張計畫，營收及獲利均逐年成長，今年營收及獲利確定將續創歷史新高。
　　不過，張忠謀今年已82歲，在他回任總執行長時，就訂下3～5年後要交棒的時間表。台積電去年3月發布新人事案，包括研究發展資深副總經理蔣尚義、營運資深副總經理劉德音、業務開發資深副總經理魏哲家等3人，共同升任為台積電執行副總暨共同營運長，台積電開始進行階段性交班。

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台積電大聯盟，抗三星、英特爾

工商時報─記者涂志豪／台北報導
台積電(2330)董事長張忠謀昨（18）日表示，已與客戶、設備或矽智財等合作夥伴組成台積電大聯盟（Grand Alliance），晶圓代工市場競爭進入新的階段，台積電大聯盟要全力對抗三星及英特爾等IDM廠。
　　此舉宣示，張忠謀為了確保台積電在晶圓代工市場的龍頭地位，已決定向三星、英特爾宣戰。

　　張忠謀年初提出以台積電為核心的大聯盟概念，也就是在台積電開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳化。包括電子束檢測設備廠漢微科、晶圓傳載廠家登、矽智財廠力旺、鑽石碟及再生晶圓廠中砂等，均是台積電大聯盟主要成員。
　　張忠謀表示，過去晶圓代工市場的競爭，是代工廠對代工廠的競爭，或是代工廠對IDM廠的競爭，台積電在這些競爭中仍具優於同業的競爭力。不過，現在晶圓代工市場的競爭已經進入新的階段，未來將是台積電大聯盟與IDM廠的競爭，也就是台積電未來的對手是三星及英特爾，以台積電的技術及布局，相信能夠更具競爭優勢。
　　張忠謀積極組成台積電大聯盟，並認為三星及英特爾為主要對手，與鰭式場效電晶體（FinFET）技術的世代交替有密切關係。台積電自40奈米以降，都是靠著技術領先競爭對手1～2個世代，才能囊括所有訂單，如台積電去年率先以28奈米量產，領先聯電、格羅方德、三星等對手至少1年時間。
　　但在3D電晶體世代，英特爾已進入量產階段，且英特爾及三星均計畫在2015年導入14奈米FinFET製程，台積電16奈米FinFET製程也將在2015年投入量產，由此來看，台積電與三星、英特爾間的競爭，並沒有技術領先優勢。

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轉貼2013年7月20日工商時報，供同學參考

台積電為何跌停? 對沖基金扮殺手!

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電18日美國存託憑證（ADR）重挫8.89％，與現貨間的折價幅度拉開到4.6％、創近26個月來新高，昨（19）日牽動法說會前放空ADR的對沖基金「賣現貨、回補ADR」，致使外資結束連續8個交易日買超台股走勢、轉為賣超24億元。

    　周五美股早盤，台積電ADR續跌逾4％。

    　不過，摩根大通證券等外資法人指出，國際型基金（International Fund）與全球型基金（Global Fund）等大型共同基金現階段仍維持穩定買進全球龍頭股的策略，應可降低科技股投資價值重新設定所帶來賣壓的潛在衝擊。

    　美系外資交易室主管指出，昨天有2個surprises出現：一是台積電ADR通常都較現貨溢價，但18日大跌8.89％後，竟然出現折價，且幅度4.6％創近26個月新高；二是受對沖基金「賣現貨、回補ADR」的影響，台積電現貨竟然會跌停，這是自2008年金融海嘯以來首次出現的情況。

    　美系外資交易室主管指出，許多看壞台積電下半年營運展望的海外對沖基金，選在法說會前先行放空ADR，結果法說會內容果然欠佳，ADR如預期下跌、對沖基金先放空ADR，再賣現貨、回補ADR，才造成昨天超過5萬張的賣超。

    　摩根大通證券董事長林照寰研判，昨天外資雖然結束連續8個交易日買超台股、轉為賣超24億元，但若扣掉台積電5萬張賣超的約50億元，其實整體而言仍處於買超狀態，其實還蠻符合近期外資的操作趨勢。

    　林照寰表示，近期國際資金雖然陸續從新興市場抽離、回到美國，但很多還是轉為申購國際型或全球型基金，而這些大型共同基金仍得到海外尋求可投資標的，且按習性，通常都是買進各大股市的產業龍頭股，這也是近期股價先落底的鴻海買盤相對強勁的主因。

    　因此，林照寰認為，科技股先打底完成的，還是可先受惠下半年最起碼的旺季需求，因此不必太過悲觀，仍維持逢低買進科技股的操作策略。

    　近期外資「賣出科技股、買進金融與傳產股」的操作跡象非常明顯，昨天依舊如此，除了台積電以外，群創、聯電、緯創、聯詠、可成、和碩、義隆等科技股賣壓同樣沈重，所抽出的資金紛紛轉進金融與傳產股，尤其是中信金控、新光金控、兆豐金控、中壽等金融股，外資交易室形容：「由於可選擇標的不多，客戶買金融股簡直是買到手軟。」

黑白貓

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晶圓1哥跌一跤 外資照挺

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電保守看待下半年營運的說法，昨（19）日牽動國際資金大舉賣超逾5萬張、股價甚至跌破百元關卡，以98.2元跌停價作收，為2008年金融海嘯以來首度跌停，市值1天內蒸發逾1,900億元，惟外資圈以「預期中的庫存修正來得早且深、但不影響明年多頭走勢」定調，僅微幅下修目標價，因此，下週股價應會展開一波跌深反彈行情。

    　整體而言，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，即便今年第4季至明年第1季台積電產能利用率預估將下滑13個百分點，但本質上只能說是溫和的季節性下滑。

    　陸行之指出，台積電接下來28/20奈米HKMG製程所開出的產品，將有效抵消今年第4季至明年第1季獲利下滑所帶來的潛在衝擊，重點是，內部評估目前並沒有晶圓庫存過度備貨跡象。

    　綜觀昨天15家外資券商最新財務預估值，僅港商匯豐證券與凱基投顧將投資評等調降至「中立」，並有4家調降目標價，惟幅度均不大，但也有美商高盛證券將目標價小幅調升至127元。

    　只能說，外資圈在台積電法說會前賦予相當高的期望，當台積電保守看待下半年展望釋出後，股價從18日美國存託憑證（ADR）一路跌到19日台股現貨。

    　將台積電目標價由105元微幅調降至104元的摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，台積電是產業龍頭沒有錯，但面臨產品組合轉向低階智慧型手機（晶片採用減少），以及20/16奈米製程採用速度減緩的挑戰。

    　不過，摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park認為，目前台積電結構性成長優勢仍在，且來自競爭對手的威脅仍有限，因為：一、在ASP走揚趨勢下，原本預期晶圓代工產業所享有的「無晶圓廠加值（fabless plus）」時代優勢仍然存在；二、未來18個月來自28奈米HKMG與20奈米的先進製程競爭有限；三、即便智慧型手機需求趨勢往低階移動，半導體需求仍舊會成長，因為硬體規格還是很給力。

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轉貼2013年7月22日工商時報，供同學參考

台積電新製程 攻行動穿戴
工商時報 記者涂志豪／台北報導

　就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的布局重點。

　台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。

　張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

　當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。

　台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。

　分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。

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轉貼2013年8月1日經濟日報，供同學參考

台積電設新廠 在美徵才

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


晶圓代工龍頭台積電上周末在美東舉行徵才活動，外籍分析師發布報告認為，台積電可能是為在紐約設立專門生產蘋果處理器的新工廠預作準備。

台積電表示，海外人才召募是每年例行活動；至於未來是否在紐約設廠，公司正評估在世界各地設廠的可能性，若有相關計畫，美國會是選擇之一，但目前沒有在台灣以外設廠的具體計畫。

台積電於7月27、28日分別在紐約上州的奧巴尼（Albany）及魚溪（Fishkill）兩市舉行徵才活動，被一名外籍分析師解讀為可能是在紐約設立專門生產蘋果晶片的新工廠預作準備。

外籍分析師並發布報告指出，台積電若在美國成立工廠，主要目的是為蘋果；他認為，台積電在前述美國地區徵才是理想選擇，因IBM也在該區進行20奈米以下製程的先進晶片技術開發。

他認為，蘋果能提供金援給台積電美國廠，以交換一條生產線專門生產蘋果晶片，還能監督晶片生產過程。



全文網址: 台積電設新廠 在美徵才 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8066783.shtml#ixzz2af7CEuFd
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轉貼2013年8月6日經濟日報，供同學參考

瑞薩再關廠 台積受惠

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

日經新聞報導，日本微控制器（MCU）大廠瑞薩（Renesas）再公布新一波改革計畫，將於三年內關閉鶴岡、甲府等兩座工廠，將有利於台積電和聯電接單代工，其中以合作關係最深的台積電最受惠。

瑞薩是全球最大微控制器廠，日前公布新一波結構改革計畫，計畫三年內再關閉二座工廠，加上原已公布的三座工廠，瑞薩在三年內將關閉五座工廠，另有三座工廠則將縮減產能、關閉部分產線。

瑞薩在2012年7月宣布，位於日本的18座生產據點中，約有半數將關閉或出售，市場一度點名台積電為瑞薩工廠的買家。

日經新聞報導，瑞薩這次追加關閉的二座工廠分別為生產遊戲機用系統整合晶片的鶴岡廠，以及生產PC電源用半導體的甲府廠，鶴岡廠預定三年內關閉，甲府廠則在二年內關廠。

日經新聞報導，瑞薩旗下面臨關廠命運的還有山口廠、柳井廠和熊本錦廠等；關閉部分產線的為滋賀廠、高崎廠及高知廠，未來產能將集中在那珂廠、川尻廠、西條廠、大分廠、米澤廠。

瑞薩新一波關廠計畫，會影響遊戲機與消費電子晶片生產，該公司計畫轉向擴大車用晶片與工業機械用節能晶片的產能，並將重點放在開發亞洲與其他新興市場客戶。

日經新聞指出，瑞薩關閉的工廠、產線生產的產品，除轉由其他據點生產，也將委託台積電等晶圓代工廠生產。市場認為聯電應該也會積極爭取訂單，瑞薩關廠對晶圓雙雄有利。



全文網址: 瑞薩再關廠 台積受惠 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8077168.shtml#ixzz2b8LxC800
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轉貼2013年8月8日工商時報，供同學參考

170億 國發基金擬釋股台積電
工商時報 記者呂雪彗／台北報導
　總統府昨晚聽取政院報告103年度總預算案簡報，據了解，歲出歲入雙雙正成長，但由於財政嚴重吃緊，明年將編列不少釋股預算，以籌措財源，國發基金將釋出台積電持股，占台積電股權不到0.7％，繳庫盈餘預計170～180億元，但為不影響股市，釋出股票由政府四大基金承接。

　國發基金持有的其他上市股票也有釋出計畫，包括中華電信等10餘檔，這是近五年來首見，但是否全數釋出給四大基金，官員說，若四大基金胃納不夠，不排除至市場出售，顯見今年財政捉襟見肘的窘境。

　至於公營行庫例如三商銀或合庫等股票，中華電信都在釋股規劃中。

　行政院趕在總統馬英九出訪前夕，敲定明年度總預算案的籌編原則，預計下週在行政院召開第一次全體委員會議通過，提8月22日院會通過。

　明年歲出歲入雙雙正成長，歲出約在1.93兆元，較今年1.90兆元微幅成長，歲入也是微幅成長，為發動經濟引擎，決擴大公共建設，其中公務基金部分，從1600多億元成長至1900億元，包括基金等預算，廣益公建達三千億元以上，府院展現擴大公共建設拚經濟的決心。

　據了解，這次歲出歲入差短2000多億，將舉債近2000億元，再移用歲計剩餘彌平。由於歲入面收入不佳，行政院絞盡腦汁，動到國發基金的腦筋。

　其中最受矚目即台積電股票，將釋出約170～180億元，約占台積電股權不到0.7％，目前國發基金持有台積電約6.3％，台積電過去就一再反對政府釋出其股票到市場，因此為避免影響股市動盪，這次手中的台積電股票將出售給政府四大基金持有，如此不影響股市，也不易被立法院砍刪預算。

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7月營收 台積電悶、聯電樂

工商時報 【記者楊曉芳／台北報導】
    　晶圓雙雄7月營收不同調，台積電（2330）7月合併營收521.03億元，較6月減少3.6％；聯電（2303）7月合併營收115.58億元，則比前月成長7.4％。雖然7月消長不一，但對於第3季的預期則是差異不大，由於今年半導體業第3季旺季不明顯，台積電單季營收季成長率約3.3-5.2％，聯電也預估晶圓出貨季成長率在3-4％左右。

    　台積電表示，自今年7月起，精材(Xintec)的營收將不再列入台積的合併財務報表中，因此7月的合併營收521.03億元，較上個月減少了3.6％，較去年同期增加7.3％。如果持續將精材列入合併營收中，台積電的7月合併營收較上月減少3.0％，和去年同期相較則將為增加7.9％。

    　台積電預估，第3季受到PC市場需求不振，加上智慧型手機出現庫存，導致半導體生產鏈提早進入庫存調整期影響，估計第3季營收會落在1,610-1,640億元，季增約3.3-5.2％；至於毛利率則受產能利用率下滑影響，會比第2季稍低，落在47-49％之間。

    　台積電在製程規畫上，28奈米製程今年的營收將較去年翻3倍、且將在年底前期能占營收比重逾3成，以上半年的進度來看，28奈米製程已占29％（40/45奈米以下先進製程營收已達全季晶圓銷售的50％）。20奈米製程預期將貢獻明年約7％至9％業績。至於16奈米製程方面已與客戶、IP供應者等以大聯盟的型態進行。

    　聯電預期第3季營收呈成長走勢，預估單季晶圓出貨將季增3-4％，平均出貨價格持平，但營業利益率可達高個位數的百分比，約6-9％間，優於第2季的3.6％。中期來看，將維持在先進特殊製程領域的領導地位，聯電研發團隊會持續加速量產並強化技術改良，包括新加坡廠Fab12i也已轉型為特殊製程中心，將可滿足客戶產品規畫上的需求。另方面，也關注客戶在第4季可能進行的庫存調整動作，並提前準備因應可能的變化。

    　聯電在製程布局現階段的進展，將在下半年持續擴大40奈米以下製程接單，預估28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)製程在第4季可挹注營收。

yuangfang

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yunuo

谢谢分享~~

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轉貼2013年8月12日經濟日報，供同學參考

台積電28奈米 格羅方德搶單

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

28奈米製程一向領先同業的晶圓代工龍頭台積電，即將遭遇美商格羅方德（Global Foundries）的競爭。

業界傳出，格羅方德降價逾一成，搶下美商高通的手機晶片大單，預定第4季投片，可能衝擊台積電營運。

台積電發言系統不願評論個別客戶訂單動向，但強調，台積電在28奈米製程仍具領先優勢，並且是業界的首選。

對照台積電日前在法說會預估，第4季營收季減幅度大於去年同期，但高通卻上修今年全年營收表現，顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。

由阿布達比創投轉投資的格羅方德，在40奈米製程就和高通合作。據了解，去年台積電28奈米製程的產能供不應求時，就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯電，尋求第二代工來源。

當時雖然高通將部分28奈米產品交由格羅方德試產，但因良率不符要求，且台積電董事長張忠謀親赴美國固椿，高通28奈米製程產品就一直等候台積電擴充產能，未再尋求其他晶圓代工廠商。

近期業界傳出，格羅方德28奈米製程技術經過一年練兵，良率及產能效能日益成熟，加上以低於台積電報價逾一成的價格，重新爭取這位「超級大客戶」轉單。

今年起，高通的手機晶片在大陸及新興國家，與聯發科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰，讓台積電首次在28奈米製程面臨掉單的威脅。

半導體設備商透露，聯電也在高通示意下，加速28奈米製程量產進度，採用和台積電相當的設備（TSMC Like），透露出釋給聯電的時程也已不遠。

聯電執行長顏博文日前在法說會指出，聯電28奈米PolySiON製程按照時程走，年底前營收占比約1%至2%，至於28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程，量產時間會在PolySiON後的一至二季，透露出聯電承接高通手機晶片訂單的時間點，會在明年上半年。



全文網址: 台積電28奈米 格羅方德搶單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8090312.shtml#ixzz2bhcW75OW
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高通新單轉三星 台積電淡定

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　手機晶片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智慧型手機晶片Snapdragon 200系列，28奈米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，台積電失之交臂。

    　業內人士表示，台積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28奈米產能利用率降到8成，但台積電對此十分淡定，因為現在的營運重點已不再是鞏固28奈米市占率，而是要加速20奈米投產速度。

    　高通針對大陸等新興市場低價智慧型手機量身打造的28奈米低階手機晶片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由於低階手機晶片市場殺價競爭激烈，主要競爭對手如聯發科、展訊等均已推出28奈米新晶片搶市，高通為了降低生產成本，近期要求台積電降價未果，因此將低階手機晶片28奈米晶圓代工訂單轉下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德（GlobalFoundries）手中。

    　業內人士指出，三星因為是高通的大客戶，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過去一年當中，只有台積電能提供足夠的28奈米製程產能，高通將近9成的28奈米晶圓代工訂單都交由台積電代工。

    　隨著三星28奈米產能建置完成，且開出低價吸引高通下單，高通因此希望台積電能夠給予低階晶片更優惠的價格。據了解，台積電內部曾針對此事召開會議討論是否降價，但最後決定不因個案調降，以免造成輝達（NVIDIA）、超微、聯發科等其他28奈米客戶要求比照降價的連鎖效應，而高通因無法取得台積電的降價優惠，所以把低階手機晶片新訂單轉單到三星。

    　設備業者表示，台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期工程，已建置2條月產能合計達6萬片28奈米生產線，新產能將於下半年陸續開出，其中第4期工程產能將在第4季大量開出，但因台積電沒有爭取到高通低階手機晶片訂單，加上部份客戶調整庫存，28奈米產能利用率可能在第4季會降到8成或以下。

    　不過，台積電也非省油的燈，既然敢把高通的低價訂單推出去，當然手中有28奈米「備用」訂單等著在第4季投片，以利在關鍵時刻有效拉抬產能利用率。其中，包括輝達新一代整合4G LTE基頻晶片核心的Tegra 4i智慧型手機單晶片，以及超微新一代火山群島繪圖晶片等，當然，聯發科八核心高階晶片也將在第4季在台積電投片。

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台積捉大放小 衝刺蘋果訂單

工商時報 【涂志豪】
    　高通把28奈米訂單端到台積電門口，但因價格沒談攏，台積電等於把高通訂單送給了競爭對手三星。對台積電來說，不想降價搶單是一個考量，但最重要的是要快點把20奈米製程、產能準備好，一來拉開與競爭者三星之間的技術差距，二來全力衝刺蘋果新一代ARM應用處理器訂單。

    　雖然高通是台積電最大客戶，但台積電並不想因為高通降價，打壞行之多年的價格策略。台積電不想降價有其理由，因為28奈米投入量產不到2年，折舊攤提壓力仍高，同時降價若引發其他客戶跟進要求，反而會對獲利能力造成一定程度的傷害。

    　當然，台積早已知道，包括格羅方德（GlobalFoundries）、三星、聯電等競爭對手，今年底前一定能夠開始趕上進度，開出28奈米新產能搶單，畢竟製程的世代交替循環有其一定脈絡可循，40奈米就是在台積電跨入28奈米之後，放手讓其它競爭對手殺價競爭、捉對廝殺。

    　對台積電而言，第4季只要守住28奈米的基本盤，並不在乎有多少訂單會被競爭對手搶走，當然台積電有更重要的任務，就是明年2月讓20奈米產能全面進入量產階段，且16奈米製程也如期在明年底完成產能建置。

    　台積電自40奈米製程開始建立起很好的商業模式，當所有晶圓代工廠還在65奈米互搶訂單時，台積電已獨吃40奈米訂單長達一年半時間，隨著對手技術逐步趕上並分食訂單，但台積電已跨入28奈米世代，並獨佔市場長達一年半時間。現在，台積電只要順利跨入20奈米，同樣可以獨家搶攻20奈米市場至少一年的商機。

    　台積電要搶先同業進入20奈米世代，當然主要目的就是先搶下蘋果新一代ARM應用處理器的代工訂單。蘋果一年釋出的ARM處理器代工訂單商機高達35~40億美元以上，台積電只要拿下一半訂單，等於一年能夠增加20億美元營收。

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轉貼2013年8月14日經濟日報，供同學參考

20奈米 台積電提前一季量產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

因應生產蘋果新世代處理器，台積電加速20奈米及16奈米製程腳步，其中20奈米預定明年第1季量產，比預期提前一季量產；16奈米則在2014年量產。

據了解，台積電將以20奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET），為蘋果生產A7至A9等三代處理器，其中20奈米和16奈米製程均比預定時間提前一季，南科14廠的20奈米今年6月試產，良率優於預期；竹科12廠的16奈米今年11月提前試產，初期投片量為數百片。

設備商預估，今年第4季，台積電南科廠20奈米單月投片量可望推升至2,000片，明年第1季再擴增到3萬至4萬片。台積電預估，將為蘋果準備至少每月6萬至7萬片的產能。至於16奈米製程，台積電預定2014年量產，除蘋果客戶外，還包括現在28奈米製程的主要客戶。



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轉貼2013年8月14日經濟日報，供同學參考

台積電追加573億 擴先進製程

【聯合報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓龍頭台積電昨（13）天董事會通過573.65億元資本支出，連同上次核准金額，合計為2033.65億元，約占台積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示台積電加速先進製程腳步。

台積電將今年資本支出上修至95至100億美元（約新台幣2990億），只少許落後英特爾的110億美元，是台灣投資計畫最大的電子大廠。

設備廠商透露，台積電加緊20奈米及16奈米先進製程量產及試產時程，添購所需設備，推估今年台積電全年資本支出，絕對會在上限100億美元，而且明年也可能與今年相近。

設備商表示，台積電追加573.65億元的資本支出，主要用於20奈米、16奈米鰭式電晶體（FinFET）以下製程產能，有助於明年營收、獲利成長。

台積電日前公布28奈米上半年營收占比為29%，創單季新高，遙遙領先對手，預估今年28奈米占營收比重將比去年成長3倍。



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轉貼2013年8月19日經濟日報，供同學參考

台積28奈米 Q4可能暖停機

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

晶圓代工龍頭廠商台積電因應主力客戶砍單，主力製程28奈米製程的部分設備將於第4季首度進行「暖停機」，並減緩擴充速度，預估減產幅度近三成。

台積電28奈米製程歷經八季產能滿載之後，首度面臨「停機」減產，呼應半導體設備大廠應材日前在線上法說會當中透露，晶圓代工廠將放緩投資腳步的重要訊息。

半導體製程的暖停機是指製程設備仍連結電源，並讓無塵室維持隨時可運作的狀態，有別於切斷電源的停機，意謂一旦有訂單，台積電隨時可以開啟28奈米製程產能。

台積電企業訊息處處長兼發言人孫又文昨（18）日表示，28奈米產能已完全備妥，目前並無減產及放緩投資的情況，應材透露晶圓代工放緩投資，並不等同於台積電的情況，台積電今年資本支出仍無任何調整，且正加速20奈米及16奈米建置腳步。

半導體設備廠則表示，台積電已決定第4季進行「暖停機」，並通知部分已下訂的28奈米相關前段設備包括曝光顯像、蝕刻設備和相關量測儀器暫停出貨。

一家日本半導體矽晶圓廠指出，今年第4季出貨給台積電的晶圓數將減少28%。業界推估，台積電第4季28奈米減產幅度可能達到三成。

據了解，台積電這波減產行動，是因為主力客戶決定在第4季減少投片，進行庫存調整，尤其前三大客戶高通砍單，將部分訂單轉向格羅方德等，造成台積電28奈米製程出現短暫空窗期，因此採取減產因應。

稍早台積電公布第2季28奈米製程營收占比達29%，預估今年底產能將是去年的三倍，擴產部分主要集中於中科12吋廠及南科Fab15 P3及P4廠，月產能近6萬片，下半年將持續擴充，到年底將達到8萬片。

台積電28奈米訂單減緩，勢必衝擊第4季營收表現。台積電董事長張忠謀坦承，今年第4季營收減幅將大於去年同期的季減7%。巴克萊證券預估季減介於8%至10%。

台積電上周五收盤價96.5元，上漲0.5元。

外資單周賣超55,179張，三大法人單周合計賣超57,894張。



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轉貼2013年8月19日經濟日報，供同學參考

16奈米建置… 台積電繼續衝

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電28奈米製程預定第4季減產，也使台積電有更多的資源及人力投入20奈米及16奈米等先進製程建置腳步，設備端感受到來自台積電的先進製程設備訂單仍然強勁，但28奈米製程相關耗材及設備將受影響。

台積電強調，今年資本支出不會有任何下修或踩剎車的行動。台積電內部不對28奈米減產做出回應，但減產勢必影響相關耗材如矽晶圓、鑽石碟、晶圓傳送盒，以及相關曝光顯影等化學品，甚至連後段封裝和測試都將受到牽連。台積電28奈米製程供應鍵包括應材、艾司摩爾（ASML）、東京威力、日立先端科技等國外半導體設備大廠，台灣則有中矽、家登、閎康、辛耕等廠商；至於後段封測廠，主要有日月光、矽品、台星科及欣銓，相關廠商都將受到波及。

半導體人士表示，台積電可趁28奈米製程稍現空檔，抽調更多資源，加速建置20奈米及16奈米。



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whitell

谢谢分享~~