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樓主: p470121

[轉貼] 權值股;聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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 樓主| 發表於 2016-10-15 13:57:08 | 顯示全部樓層
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台積聯電28奈米 產能全滿

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



晶片廠指出,由於中國大陸智慧手機市況優於預期,加上物聯網訂單挹注,包括台積電、聯電的28奈米製程訂單都宣告滿產能到9月。

雖然蘋果等高階智慧手機賣不動,但中國大陸中低階智慧手機市場因為當地三大電信營運商重啟補貼,阿里巴巴亦祭出補貼方案,在第2季啟動一波需求熱潮。

手機晶片廠指出,就蒐集到的大陸智慧手機品牌客戶資料來看,包括華為、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等品牌廠都在瘋狂追單,第2季向晶片廠的下單量高達1.7億到1.8億套。

由於現在不是智慧手機傳統旺季,若以目前下單量來看,全年當地智慧手機銷售量直衝6.8億支,比原本預估的4.5億支多出五成,讓晶片廠感到驚喜又憂心。

晶片廠指出,因為手機主晶片和周邊晶片處於缺貨狀態,市場應該有重複下單,雖不敢太樂觀看待第2季的瞬間爆量,卻也不得不再向上游晶圓代工廠追單。

在晶片廠追單下,目前各中低階智慧手機晶片採用的主力製程28奈米,產能利用率呈現滿水位,除了台積電滿載,聯電也在需求和價格優勢下,拿下不少訂單。

晶片廠表示,包括台積電、聯電等代工廠均反應28奈米製程要滿到9月;相較之下,以蘋果等高階產品為主要客戶群的16奈米,產能利用率相對較低。

在短期營運展望部分,以新台幣兌美元匯率32.3元計算,台積電預估第2季營收為2,150億至2,180億元,季增5.6%到7.1% ,毛利率維持49%到51%間,營業利益率則在38.5%到40.5%。

聯電則預定本周三(27日)舉行法說會,對外公布第1季財報和說明第2季營運展望,法人預期,在28奈米製程滿載下,本季財測不會差。

評析
目前各中低階智慧手機晶片採用的主力製程28奈米,產能利用率呈現滿水位

 樓主| 發表於 2016-10-15 13:58:42 | 顯示全部樓層
轉貼2016年4月28日經濟日報,供同學參考

聯電28奈米 Q2放量

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



晶圓代工大廠聯電(2303)首季因認列地震損失,單季每股純益僅0.02元,不過,聯電執行顏博文昨(27)日強調,第2季28奈米將明顯放量,帶動第2季晶圓出貨季增約5%,平均銷售單價上揚1~2%,毛利率也由上季的14.6%,跳升至21~23%。

聯電董事會也決定去年盈餘每股配發0.55元現金股息,以昨天收盤價12.55元計算,現金殖利率4.4%。

法人預估,聯電本季28奈米訂單大增,主要受惠聯發科及高通增加對聯電釋出,帶動聯電本季產能利用率將由上季的82%,本季達87%~89%。

此外,8吋同樣受惠面板驅動IC及銀行智慧卡晶片訂單強勁,產能利用率維持逾近90%高水準。

儘管台積電等預期本季通訊和電腦應用晶片趨弱,但以非蘋為主的聯電,本季來自通訊及消費性電子及車用電子訂單強勁,讓12 吋的40以下奈米,尤其28奈米,和8吋成熟製程產能利用率將快速拉升。

顏博文並強調,半導體庫存調整已在首季調整完畢,上半年景氣將回歸正常周期。

顏博文表示,許多新的無線通訊產品推出,帶動終端市場需求,聯電本季28奈米的出貨量將明顯增加,推升第2季營收成長。

他表示,聯電今年預期將會獲得許多手機與消費性應用的客戶設計定案,使28奈米產品系列更多元化並貢獻,並推升營收逐季成長。

聯電公布首季28奈米占營收比重受南台灣地震影響,由去年的第4季11%,降至8%,不過,本季要急速拉升,法人預估可快速增至15%,且因28奈米製程毛利率遠優於其他製程,讓聯電本季毛利率重回20%,達到21~23%,產能利用率達87~89%高水準,預料獲利也將重回正常軌跡。

今年聯電資本支出仍維持22億美元。至於廈門12吋晶圓廠,已於本季開始裝機,預定第3季開始試產,進度如預期且進展順利。

評析
聯電本季28奈米訂單大增,主要受惠聯發科及高通增加對聯電釋出

 樓主| 發表於 2016-10-15 13:59:37 | 顯示全部樓層
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聯電 Q2毛利率拚重返20%

涂志豪/台北報導

晶圓代工二哥聯電(2303)昨(27)日召開法人說明會及公告第1季財報,由於受到2月初南台灣強震影響,聯電第1季歸屬母公司稅後淨利2.1億元,每股淨利0.02元,低於市場預期。不過,聯電看好第2季28奈米晶圓出貨強勁成長動能,毛利率重回20%以上,獲利能力將回復正常水準。

今年2月初南台灣強震對聯電12吋晶圓廠造成影響,所幸半導體生產鏈庫存去化結束,受惠於新訂單陸續回流,聯電公告第1季合併營收344.04億元,較去年第4季成長1.6%,只是地震導致的損失在提列後,導致第1季平均毛利率季減6.0個百分點達14.6%,獲利明顯衰退。

聯電公告第1季歸屬母公司稅後淨利2.1億元,較去年第4季明顯衰退93.4%,不過財報仍維持小賺格局,每股淨利0.02元。至於第2季展望部分,聯電預估晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,平均毛利率將回升到20%以上,產能利用率也拉升至87~89%。

法人預估,聯電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間,若平均毛利率回升到21~23%,就算第2季提列去年未分配盈餘所得稅,但市場仍普遍預估第二季每股淨利應可來到0.3元水準。聯電一向不評論法人預估財務數字。

聯電執行長顏博文表示,聯電第1季晶圓專工整體產能利用率82%,出貨量為143萬片8吋約當晶圓,隨著庫存調整的結束,預期上半年景氣將回歸到正常周期。

顏博文表示,聯電位於南科的12吋晶圓廠營運雖然受到2月6日所發生芮氏規模6.4級地震所影響,但依循內部所制定嚴謹的安全防阻管理規章及地震復原標準作業程序,在短期內即回復正常生產及運作,使得第1季營收能夠符合原先預期。

評析
聯電第2季28奈米晶圓出貨強勁成長動能,毛利率重回20%以上,獲利能力將回復正常水準。

 樓主| 發表於 2016-10-15 14:00:58 | 顯示全部樓層
轉貼2016年5月10日工商時報,供同學參考

聯電世界先進 Q2先蹲後跳

涂志豪/台北報導



晶圓代工廠聯電(2303)及世界先進(5347)昨(9)日公告4月營收均較3月走跌。其中,聯電公告4月合併營收月減16.7%達107.64億元,主要反應2月南台灣強震後導致投片量減少及匯率升值;世界先進4月合併營收月減1.6%達21.46億元,主要是受到新台幣兌美元匯率升值影響。

聯電公告4月合併營收達107.64億元,較3月明顯下滑16.7%,與去年同期相較亦衰退17.3%。聯電4月營收表現不佳,主要是因為2月初南台灣發生強震,影響2月中下旬及3月上旬的晶圓投片,4月營收中主要是反應2月投片量減少的情況,加上4月以來新台幣兌美元匯率偏向升值走勢,因此聯電營收表現才會較3月出現明顯衰退。

聯電日前召開法說會並提出第二季業績展望,預估晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,平均毛利率將回升到20%以上,產能利用率也拉升至87~89%。法人估,聯電第二季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間。

法人表示,由於聯電3月中下旬的投片量已回復正常,以晶圓出貨的前置期來看,將會明顯反應在5月營收上,因此,5月營收將會見到明顯回升情況,第二季營收應可順利達成展望目標。

世界先進因為8吋廠區位於新竹及林口,所以沒有受到南台灣強震影響,昨日公告4月合併營收達21.46億元,較3月小幅下滑1.6%,與去年同期相較微減0.5%。累計今年前4個月營收達83.61億元,較去年同期小幅減少2.3%。

世界先進4月營收較3月低,除了工作天數少了1天,主要是受到4月以來新台幣兌美元匯率走升影響。世界先進在日前法說會中預估,以目前客戶對晶圓代工的需求情況來看,預期第二季營收介於62~65億元之間,約較第一季持平或成長5%以內,平均毛利率介於33.5~35.5%之間,營業利益率介於23.5~25.5%之間。

法人表示,世界先進第二季產能利用率平穩,5月及6月營收將維持4月相同水準,因此第二季營收應可順利達成業績展望目標。

評析
5月營收將會見到明顯回升情況,第二季營收應可順利達成展望目標。

 樓主| 發表於 2016-10-15 14:02:18 | 顯示全部樓層
轉貼2016年5月12日工商時報,供同學參考

聯電 大買20萬張庫藏股

涂志豪/台北報導



晶圓代工大廠聯電(2303)昨(11)日召開董事會,決議將自集中交易市場買回20萬張庫藏股,預計買回價格區間介於7.9~18.7元之間。法人表示,聯電每次買回庫藏股都會全數買完,此次應該也不例外。聯電表示,買回庫藏股目的是要轉讓股份予員工。

聯電昨日公告將實施第17次庫藏股。聯電將自5月12日至7月11日的2個月內,自集中交易市場買回庫藏股,此次預定買回20萬張聯電股票,買回價格區間介於7.9~18.7元之間,預定買回股份占公司已發行股本的1.57%。法人指出,以聯電目前股價來看,聯電要買回20萬張庫藏股,預估將花費20~25億元資金。

聯電近3年內已執行數次庫藏股,自2013年3月15日至2015年9月15日這段期間,已買回40萬張庫藏股,透過庫藏股買回且目前已持有的聯電股份達333,814,200股。聯電近年來宣布買回庫藏股,都會將預定數量全數買回,所以法人看好此次庫藏股政策將有助於推升股價。

晶圓代工龍頭台積電在日前法說會中指出,今年28奈米產能可望一路滿載到年底。由於台積電今年擴產重點集中在10/7奈米,28奈米產能提升幅度有限,因此,法人預估部分客戶在搶不到足夠28奈米產能情況下,已將訂單轉下到聯電,特別是聯電的28奈米良率已達穩定階段,而且是台積電以外唯一可以做出28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的後閘極(Gate Last)技術的晶圓代工廠,因此對聯電今年28奈米接單看法樂觀。

聯電第1季財報表現不佳,每股淨利0.02元,低於市場預期。主要是受到2月初南台灣強勁影響。不過,聯電看好第2季28奈米晶圓出貨強勁成長動能。聯電預估晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,平均毛利率將回升到20%以上,產能利用率也拉升至87~89%。法人預估,聯電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間。

聯電執行長顏博文表示,展望第2季,隨許多新無線通訊產品的推出將帶動終端市場的需求,聯電預期28奈米的出貨量有明顯增加,將帶動第2季營收成長。在今年預期將會獲得許多手機與消費性應用的客戶設計定案,使28奈米產品系列更多元化並貢獻28奈米營收成長。

評析
聯電買回庫藏股目的是要轉讓股份予員工。

 樓主| 發表於 2016-10-15 14:03:34 | 顯示全部樓層
轉貼2016年5月14日工商時報,供同學參考

聯電結盟陸企 攻DRAM技術

涂志豪/台北報導

晶圓代工廠聯電昨(13)日公告,與福建省晉華集成電路有限公司簽約合作,聯電將接受晉華公司委託開發隨機存取記憶體(DRAM)相關製程技術。不過,聯電強調僅負責技術開發,並沒有進入DRAM產業或投資晉華的規畫,因此不會對兩岸DRAM市場造成影響。

聯電昨日公告與福建晉華公司簽署技術合作協議。依協議約定,聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術,由晉華提供DRAM特用設備,並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用,開發成果將由雙方共同擁有。聯電表示,本協議結合台灣半導體製造能力,以及中國大陸的市場與資金,在台灣進行技術研發,雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產,不僅能提供國內IC設計公司使用,也能夠結合邏輯技術,提供更高附加價值的晶圓專工服務。

雖然先前市場傳出聯電可能與大陸福建省泉州市合資興建DRAM廠消息,但聯電昨日已否認此一傳聞。聯電強調,在此技術合作協議下,聯電僅負責技術開發,並沒有進入DRAM產業或投資晉華公司的規畫。

事實上,聯電本身就擁有生產DRAM的製程能力及矽智財,此次等於是受託進行較先進的DRAM製程開發,未來也只接受DRAM晶圓代工訂單,不會自己生產DRAM,加上技術也可分享給晶豪科、鈺創等國內DRAM設計業者使用,所以不會對兩岸DRAM市場造成任何影響。

福建晉華落腳於泉州市,是由福建省及泉州市合資的半導體公司,總投資金額達53億美元,主要投入利基型DRAM設計,希望能夠結合台灣、日本等業者的半導體製造及設計能力,以及大陸當地市場及人才,搶進一直以來都仰賴進口的大陸當地DRAM市場。

業界人士表示,福建晉華是否自行興建DRAM廠仍屬未知,但其與聯電合作開發DRAM製程,代表未來很可能將設計出來的DRAM產品,委由聯電的廈門12吋廠代工。而聯電本身無進入DRAM市場的計畫,未來仍只會接受DRAM代工訂單。

聯電與大陸廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資,在廈門成立12吋晶圓代工廠聯芯集成電路,廠房可望在年中完成興建,並在下半年開始進行裝機,預估今年12月可以開始進行55奈米及40奈米製程試產。

評析
聯電僅負責技術開發,不會對兩岸DRAM市場造成影響。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:04:17 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-1-30 19:05 編輯

轉貼2016年5月23日經濟日報,供同學參考

台積、聯電 搶車用商機

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



車用半導體成為新顯學,台積電(2330)、聯電忙卡位,相繼提供專用製程平台,加上手機用指紋辨識晶片普及,並帶動相關電管晶片持續成長,晶圓雙雄現階段8吋廠產能滿載,成為支撐營運穩定成長的主力。

半導體業者表示,過去半導體在汽車相關應用,僅限於車用娛樂觀及導航,隨著智慧系統更趨成熟,各車廠開始有信心導入包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、跟車系統,以及不正當防意外緊急煞車控制等控制晶片,邁入智慧車時代,帶動車用半導體相關商機大開。

市調機構IDC統計,去年全球車用半導體銷售值約320億美元(約新台幣1兆元),年增23%,預估到2019年前,每年都以兩位數的速度增長,潛力無窮。

雖然主要車用半導體元件大廠大多集中在整合元件大廠(IDM),但近幾年因愈來愈多IC設計公司投入,台積電和聯電加速提供相關晶片代工平台,更加速相關晶片導入。

台積電董事長張忠謀在股東會致股東報告書中強調,汽車電子將是驅動物聯網與半導體業成長的關鍵。隨汽車走向智慧化,估到2017年單一汽車的半導體成本將提升至385美元;目前全球主要車用半體體領導廠恩智浦、瑞薩等都是台積電的客戶。

台積電提供車用半導體製程從高壓的0.13微米到28奈米,都獲車規認證,是目前車用半導體製程最多元的晶圓代工廠。

聯電近年來布局車用半導體腳步也加快,推出全方位的「UMC AutoSM」技術平台,讓車用晶片設計公司可掌握車用半導體蓬勃發展的商機。

聯電透露,已為新電元、TDK株式會社、新日本無線、理光微電子等日本公司,以及其他各大歐美公司製造車用半導體,產品應用涵蓋由資訊娛樂、抬頭顯示器、先進駕駛輔助系及毫米波雷達,以吉關鍵的引擎、傳動系統、電源管理及導航功能等。

聯電去年車用半導體營收已達數億美元,呈數倍增幅,今年持續擴大規模,生產的車用IC,已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車製造商使用。

【記者簡永祥/台北報導】晶圓雙雄強攻車用市場之際,上游矽晶圓廠台勝科(3532)及環球晶也積極布局,本季8吋矽晶圓拉貨動能遠勝於12吋晶圓,預估下季8吋及12吋矽晶圓出貨都會同步強勁。

矽晶圓廠表示,由於車用、手機用電源管理晶片、自動化控制系統應用等需求相當強勁,台積電、聯電等主要8吋晶圓廠本季都以全產能生產,預料對8吋矽晶圓拉貨的強勁態勢,將持續到年底。

評析
聯電今年持續擴大規模,生產的車用IC,已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車製造商使用。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:05:59 | 顯示全部樓層
轉貼2016年5月25日經濟日報,供同學參考

聯電揪伴 打造技術平台

經濟日報 記者簡永祥/台北報導

聯電昨(24)日在日本技術論壇,提出以合作帶來創新(Innovation by Collaboration)的商業模式,要藉全方位的結盟的技術平台,協助客戶搶進快速成長的車用IC、物聯網、擴增/虛擬實境、無人機、醫療和機械人等市場。

聯電表示,聯電提出全新的商業模式,主要是運用策略合作方式,加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。

聯電昨天舉行日本技術論壇,由執行長顏博文向日本IDM及IC設計公司提出全新的商業模式。這是聯電首次強調將結合生態系合作夥伴的製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝及市場應用的平台,將支援日本IDM 與無晶圓廠晶片設計公司。

顏博文表示,日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、擴增/虛擬實境、無人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關係與全方位的技術,才能實現客製化應用產品專有方案。

顏博文說,聯電能夠快速為晶圓代工客戶提供成果,這樣的成功必須歸功於與客戶及供應鏈的密切合作,創造能在市場上展現重要產品差異的客製化技術,同時提供專有矽智財與應用平台,使客戶與聯電互動更為順暢。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:06:59 | 顯示全部樓層
轉貼2016年6月15日中央社,供同學參考

聯電 改子公司投資智路資本

中央社15日電

晶圓代工廠聯電宣布,投資Wise Road(智路資本),金額不超過5,000萬美元,希望雙方能在晶圓代工領域投資合作。

聯電晚間公告更新投資架構,將原訂直接投資WiseRoad,改以透過100%子公司SINO PARAGON投資智路資本,總投資金額維持不超過5,000萬美元。

值得注意的是,智路資本與北京建廣資產管理組成的聯合投資,今天斥資27.5億美元買下恩智浦標準產品業務,交易預計2017年第1季完成。

聯電表示,並未參與恩智浦這項交易,不過,希望未來能與智路資本在晶圓代工領域投資合作。

聯電董事會同時通過參與發起設立士鼎創投,總金額不超過新台幣24億元,持股比重將不超過40%;士鼎創投為鎖定國內中小型企業的私募基金,初步規畫有60億元規模。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:08:09 | 顯示全部樓層
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28奈米太搶手 聯電接單滿載到Q4

涂志豪/台北報導



雖然全球總體經濟仍充滿變數,但半導體生產鏈需求依舊暢旺。由於智慧型手機、網通、物聯網等相關晶片,均在今年轉進採用28奈米製程投片,不僅晶圓代工龍頭台積電(2330)今年下半年產能供不應求,晶圓代工二哥聯電(2303)受惠於訂單外溢效應,以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單,28奈米接單已確定滿載到第4季。

聯電第1季受到南台灣強震影響,單季合併營收344.04億元,毛利率季減6.0個百分點至14.6%,稅後淨利2.1億元,EPS僅0.02元,低於市場預期。不過,隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強,加上聯電28奈米新產能陸續開出,聯電預估第2季晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,毛利率將回升到20%以上,產能利用率也拉升至87~89%。

法人表示,根據聯電的營運展望來推算,聯電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間,以4月及5月營收表現來看,6月營收應可衝上130億元以上,有機會改寫歷史次高紀錄。

事實上,雖然全球總體經濟仍充滿變數,特別是在英國公投決定脫離歐盟後,市場普遍看壞歐盟市場經濟復甦力道,多數認為將對全球經濟復甦造成壓抑效應。

不過,就短期市場變化來看,半導體生產鏈仍維持穩定成長趨勢,業界分析其中原因,包括生產鏈庫存水位已經見底,新興市場對智慧型手機需求穩定成長,以及物聯網及車聯網等新應用已開始進入第一波的需求成長循環。

其中,近期投片需求最大的智慧型手機、物聯網、網通等相關晶片,今年明顯轉換採用28奈米製程。由於台積電今年28奈米擴產幅度有限,且全年訂單早已接滿,許多搶不到產能的訂單,已開始轉向正在積極擴充28奈米產能的聯電投片。聯電受惠於訂單外溢效應持續發酵,不僅第3季營收可望改寫歷史新高,訂單能見度更已看到第4季。

聯電執行長顏博文日前表示,許多新無線通訊產品的推出將帶動終端市場的需求,聯電預期28奈米的出貨量有明顯增加,將帶動第2季營收成長。

聯電原定今年將發放0.55元現金股息,但因應庫藏股買回等調整為0.565元,以上周五收盤價12元計算,現金殖利率約4.7%。同時,聯電此次的20萬張庫藏股已提前執行完畢,平均買回價格11.98元。

評析
聯電受惠於訂單外溢效應,以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單,28奈米接單已確定滿載到第4季。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:09:54 | 顯示全部樓層
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聯電績優 本季創高

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



晶圓代工大廠聯電(2303)受惠8吋廠產能滿載及12吋廠28奈米訂單湧進,昨(7)日公布6月合併營收為135.27億元,月增6.5%,年增12.2%,為歷史次高;第2季合併營收369.96億元,季增7.5%,優於財測目標。

法人指出,聯電第2季因28奈米製程良率持續拉升,來自聯發科、高通等主力客戶訂單持續增加,加上40奈米訂單續傳捷報,以及8吋晶圓產能擴增,帶動6月合併營收持續推升至今年新高,並登上歷史次高成績。

聯電累計第2季合併營收為369.96億元,季增7.5%,優於法說會預估季增6%至7%。聯電表示,許多新的無線通訊產品推出,帶動終端市場需求,該公司第2季28奈米出貨量明顯增加,推升營收成長。

聯電稍早表示,第2季產能利用率將優於首季的82%,估達87%至89%,毛利率將回升到20%以上;8吋廠受惠面板驅動IC及銀行智慧卡晶片訂單強勁,產能滿載。

法人也看好聯電下半年營運,主因台積電產能全滿,讓許多晶片必須轉向尋求聯電和世界支援,其中12吋廠的28和40奈米需求最為強勁,聯電的28奈米,也是少見與台積電相同製程的晶圓代工廠,讓聯電同步受益。

法人預估,聯電下半年訂單仍集中通訊、車用電子及指紋辨識晶片等應用,預料12吋和8吋產能利用率將持續拉升,推升第3季營運達到今年高峰。

聯電訂本月12日除息,原預計每股配發0.55元現金股息,因買回庫藏股註銷使得股本波動,每股現金股息調整為0.565元,以昨天收盤價12.4元計算,現金殖利率約4.6%;聯電稍早買回20萬張庫藏股已提前執行完畢,每股平均買回價格11.98元。

評析
聯電下半年12吋和8吋產能利用率將持續拉升,推升第3季營運達到今年高峰。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:11:09 | 顯示全部樓層
轉貼2016年7月9日工商時報,供同學參考

晉華12吋DRAM廠下周動土 聯電技術支援

林殿唯/綜合報導

在台積電南京12吋廠奠基後,另一家台灣晶圓製造大廠聯電(UMC)技術支援的大陸DRAM廠,也將在下周動土,根據科技新報報導,福建晉華集成電路公司旗下的儲存器集成電路生產線項目,預計7月16日舉行奠基儀式,投資額53億美元,當天還會舉行國際集成電路產業發展論壇。

據了解,福建晉華的新產線是由晉華與聯電技術合作的12吋DRAM廠,初期將導入32奈米製程,規畫產能為每月6萬片,預計2018年9月開始試產。另有消息指出,聯電為了這次合作,將籌組約百人團隊,並在台灣建立小型產線試產。

聯電曾在5月份時表示,已接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。雖然聯電強調雙方的合作範圍只限於技術開發,並未規畫進入DRAM產業或投資晉華,但近來國際晶圓製造廠紛紛加大在大陸市場布局,市場普遍認為,聯電是希望藉由這次合作,對切入利基型記憶體市場預做準備。

另一方面,為了避免大陸本土半導體產業形成氣候之後,被排除在大陸市場之外,業界大廠近來積極前往大陸布局,但具體做法各不相同。

譬如,台積電在南京的12吋廠就強調是完全獨資;力晶、格羅方德(GlobalFoundries)分別前往合肥、重慶設廠,但都是與當地官方旗下的公司合資;聯電則只提供技術,並由晉華提供設備與資金,並支付聯電相關開發費用。

這次與聯電合作的晉華,其資金實力相當雄厚,背後是由福建省、泉州市、晉江市、華芯投資管理公司、三安光電等共同設立的福建省安芯產業投資基金,規模500億元人民幣。

評析
福建晉華是由晉華與聯電技術合作的12吋DRAM廠,初期將導入32奈米製程,規畫產能為每月6萬片,預計2018年9月開始試產。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:12:18 | 顯示全部樓層
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營收寫新頁 聯電除息看俏

王中一/台北報導

晶圓代工「二哥」聯電6月營收衝上135.26億元、創下單月歷史新高,挾業績題材,也讓外界樂觀看待該公司下周二的除息表現。

聯電第2季在28奈米製程需求成長推升下,營運動能強勁,繼5月份營收繳出月增18%、127.1億元成績後,6月份持續上揚6.5%來到135.26億元,寫下單月歷史新高紀錄。聯電第2季營收369.96億元比第1季成長7.5%,符合先前法說會預估;累計上半年營收為714億元,比起去年同期略微衰退5.6%。

晶圓代工「一哥」台積電今年除息行情跌破眼鏡,僅花3天時間,高達6元的現金股息就完全填息,若以本周四收盤價164.5元來看,比除息前159元還高了5.5元,參與除息的投資人堪稱最大贏家。

有了台積電的良好示範,加上聯電6月營收創新高,也讓外界對於下周二除息日之後的表現給予高度期待。聯電下周二除息,將配發0.57元現金,以本周四收盤價12.4元計算,股息殖利率為4.6%。

至於專攻驅動IC與電源管理IC的晶圓代工廠世界先進,6月營收21億元較5月下滑4.6%,是3月以來的近4個月低點;以單季營收來看,64.6億元成績仍達到法說會估計的「62~65億元」上緣,比第1季成長4%;累計上半年營收為126.78億元,比去年同期微幅成長1.1%。

 樓主| 發表於 2017-1-30 19:13:33 | 顯示全部樓層
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聯電Q2獲利 季增逾11倍

涂志豪/台北報導



晶圓代工二哥聯電(2303)昨(27)日召開法人說明會,第二季受惠於28奈米晶圓出貨明顯成長,單季歸屬母公司稅後淨利衝上25.83億元,季增11.3倍並優於市場預期。聯電今年持續搶下28奈米代工訂單,執行長顏博文表示,第三季將全力衝刺28奈米市占率,營收占比可望一舉突破20%。法人看好聯電第三季營收將創歷史新高。

聯電第一季受到南台灣強震影響,營收及獲利表現低於市場預期。不過,隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強,加上聯電28奈米新產能陸續開出,聯電第二季繳出優於市場預期的好成績,而且也看好第三季晶圓出貨將持續成長,28奈米營收占比將由第二季的17%、提升到第三季的超過20%。

聯電第二季合併營收季增7.5%達369.97億元為歷史次高,由於產能利用率提升,毛利率季增7.8個百分點、達22.4%,營業利益達24.49億元,本業順利由虧轉盈。聯電第二季歸屬母公司稅後淨利達25.83億元,較第一季大增11.3倍,每股淨利0.21元,優於市場法人普遍預估的0.15~0.18元。

顏博文表示,聯電第二季晶圓專工營收成長7.5%,整體產能利用率上升至89%,單季出貨量達151萬片8吋約當晶圓。隨半導體生產鏈庫存調整告一段落,第二季半導體市場需求回歸正常的周期,聯電的28奈米也反映市場變化,需求明顯上升,特別是來自於通訊市場。

顏博文表示,許多新款智慧型手機裡的晶片採用聯電28奈米製程解決方案,挹注高階製程營收的成長。在消費性電子領域,聯電已開始量產數位電視與機上盒的晶片,客戶廣泛採用聯電28奈米技術,證明聯電製程成熟度以及在IC產業的價值。

顏博文表示,展望第三季,預計晶圓出貨將小幅成長2~3%,其中28奈米與40奈米的進展符合公司預期,28奈米的營收貢獻將會持續成長達20%以上,40奈米需求穩定,但預期第三季8吋需求因客戶組合及市場變化而微幅下降。法人預估,聯電第三季營收可望站上381億元以上,改寫歷史新高紀錄。

隨著聯電台南12吋晶圓廠Fab 12A的28奈米產能持續擴充,及廈門合資晶圓代工廠聯芯進入試產階段,未來幾季的折舊及營運費用將逐步增加,聯電希望透過28奈米高產能利用率,及廈門聯芯今年年底進入量產,適度吸收新增的成本與費用。

顏博文表示,廈門聯芯將積極參與快速成長的大陸半導體市場,提供聯電客戶在大陸本地晶圓專工的服務,隨著廈門聯芯逐步建立生產規模,未來將成為聯電重要的生產基地。

評析
聯電第三季將全力衝刺28奈米市占率,營收占比可望一舉突破20%。

 樓主| 發表於 2017-1-31 20:44:12 | 顯示全部樓層
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聯電強攻陸市 結盟福建晉華

經濟日報 記者簡永祥/台北報導

福建晉華在大陸興建的首座DRAM廠本月中正式動土,聯電財務長劉啟東昨(27)日表示,這項計畫聯電只提供技術支援,並未參與投資。劉啟東提到,這項計畫未來也會提供邏輯與記憶體整合晶片,有利聯電卡位大陸記憶體市場。

聯電切入DRAM市場,協助福建晉華在大陸興建首座DRAM,昨天在聯電法說會中,引起法人關注。

劉啟東強調,聯電與晉華是採技術合作,聯電只在台南設計利基型DRAM試產線,進行相關技術研發。至於晉華在大陸投資興建12吋廠,聯電未來也只提供技術協助,未參與投資。

據了解,福建晉華12吋廠,投資總額達53億美元,初期將導入32奈米製程,月產能6萬片,預計2018年9月開始試產。有消息指出,聯電為了這次合作,將籌組約百人團隊,並在台灣建立小型產線試產。

聯電強調,雙方的合作範圍只限於技術開發,聯電並未規劃進入DRAM產業或投資晉華。市場認為,大陸積極建立自主記憶體產業,聯電與福建晉華結盟,有助率先卡位大陸記憶體市場快速成長商機。

聯電預估,今年資本支出22億元,法人昨天詢問明年資本支出會不會增加,劉啟東表示,聯電的28奈米產能擴充主要集中於今年,明年資本支出會集中在14奈米。

評析
聯電與晉華是採技術合作,聯電只在台南設計利基型DRAM試產線,進行相關技術研發。

 樓主| 發表於 2017-1-31 20:45:21 | 顯示全部樓層
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聯電BCD製程 獲車用晶片認證

涂志豪/台北報導

晶圓代工廠聯電(2303)昨(1)日宣布,0.18微米雙極─互補─擴散金氧半導體(Bipolar-CMOS-DMOS,BCD)製程技術平台,已通過業界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0車用電子矽晶片驗證。該製程方案包含符合車用標準的晶圓代工設計套件(FDK)及矽智財解決方案,可用於車用電子應用晶片如電源管理IC進行量產。

成功通過車規驗證的製程方案後,聯電製造的車用電子晶片即可滿足用於高溫環境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產AEC-Q100 Grade-1規格標準產品後,再創另一技術發展的新里程碑。

聯電第2季合併營收季增7.5%達369.97億元為歷史次高,產能利用率提升下,毛利率季增7.8個百分點達22.4%,第2季歸屬母公司稅後淨利達25.83億元,較第1季大增11.3倍,每股淨利0.21元。

聯電預計第3季晶圓出貨將小幅成長2~3%,其中28奈米與40奈米的進展符合公司預期,28奈米的營收貢獻將會持續成長達20%以上,40奈米需求穩定,但預期第3季8吋需求因客戶組合及市場變化而微幅下降。法人預估,聯電第3季營收可望站上381億元以上,改寫歷史新高紀錄。

聯電今年除了衝刺28奈米接單,在成熟製程上也極卡位車用晶片市場。聯電企業行銷資深副總經理簡山傑表示,車用電子的矽晶片含量,隨著包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統及導航系統等電子元件持續演進而急遽攀升。大眾近來對於排放減量與能源效率有更高的期待,進而推升更先進的電源電子科技與元件的需求。

評析
聯電BCD製程可用於車用電子應用晶片如電源管理IC進行量產。

 樓主| 發表於 2017-1-31 20:46:55 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-1-31 20:48 編輯

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聯電 爭日本代工訂單

涂志豪/日本東京25日專電

晶圓代工廠聯電與日本系統大廠富士通及其子公司富士通半導體合作,聯電參與日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)增資並取得15.9%股權及一席董事,而聯電除了授權40奈米低耗電技術,雙方也將開始加強在嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)的合作,爭取日本半導體委外代工訂單。

日本半導體產業仍以IDM為主要營運模式,但近幾年日本半導體市場成長停滯,在全球市場占有率持續衰退,因此,日本IDM廠在先進製程的研發上,也只停留在65奈米世代,在後續的40奈米、28奈米、16奈米等先進製程上的投資已經陸續停止,並開始轉向與晶圓代工廠合作。也因此,日本半導體在先進製程的委外代工已經成為趨勢。

聯電日本社長張仁治表示,以市場趨勢來看,近年來工控與汽車電子的委外代工趨勢確立,日本半導體業在工控、汽車電子等市場又擁有極高的滲透率,日本半導體廠在電源管理IC、微控制器(MCU)、非揮發性記憶體(NVM)等產品線的委外代工較明確,也是現階段台灣半導體代工廠最有機會的領域。

聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體(UMC Japan),但已於2012年宣布清算並結束營運。

不過,日本IDM廠的整併持續,日本系統大廠富士通的子公司富士通半導體在2014年進行組織重整,將12吋晶圓廠切割獨立為日本三重富士通半導體,投入晶圓代工市場,而聯電授權40奈米低耗電技術予三重富士通半導體,並作價投資取得該廠15.9%股權及取得一席董事,等於在日本市場重新出發。

評析
日IDM廠在先進製程的研發,只停留在65奈米世代,因此日半導體在先進製程的委外代工已成為趨勢。

 樓主| 發表於 2017-1-31 20:50:47 | 顯示全部樓層
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強化MEMS代工 聯電結盟亞太優勢

記者涂志豪/台北報導

晶圓代工廠聯電(2303)昨(5)日宣布,將與專業的微機電(MEMS)晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)建立策略合作關係,為雙方客戶提供更優質的MEMS生產服務。聯電將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產能力,結合APM的6吋晶圓廠及其豐富的MEMS專業知識和原型開發經驗,為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。

聯電企業行銷處資深副總經理簡山傑表示,聯電在生產MEMS產品方面頗具成就,產品廣泛運用於麥克風、加速度計、環境感測器等。與APM建立合作關係後,聯電即能擴大服務MEMS的潛在市場,以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群,例如系統公司、模組供應商、及新型MEMS晶片的設計人員。

簡山傑表示,由於APM具備完整統包、MEMS原型開發和少量生產服務,而聯電則提供主流量產MEMS產品的製程技術,隨時可移轉至高產能且低成本效益的8吋晶圓廠生產,因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性。此外,客戶還能將他們的MEMS模組與聯電先進的12吋CMOS晶圓廠製程結合,在特殊應用晶片(ASIC) 設計下引進最先進的MEMS功能。

物聯網時代的來臨,帶動現今智慧型裝置內部MEMS感測器和致動器的快速成長。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同,MEMS著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構,促進與環境之間非電子互動或回應。

聯電指出,用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業的MEMS都面臨一個共同議題,亦即設計研發和實作極為複雜且曠日廢時。在聯電與APM的合作之下,將能縮短初始MEMS研發周期,提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率,成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

評析
聯電與APM的合作,將能縮短初始MEMS研發周期,成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

 樓主| 發表於 2017-2-4 19:54:40 | 顯示全部樓層
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亞資挺半導體 點名五虎將

聯合晚報 記者馬瑞璿/台北報導

亞系外資出具最新半導體產業報告指出,從近期通路調查來看,今年庫存調整溫和且期間較短,將對半導體產業第4季、明年第1季營運帶來正面挹注,加上三星未來會將更多電視面板業務外包給台灣、中國,驅動IC設計廠、半導體晶圓廠、封測廠均有望受惠。看好台灣半導體產業走勢,亞系外資調升聯詠(3034)、頎邦(6147)、世界先進(5347)、聯電(2303)、京元電(2449)5個股表現,其中,將聯詠評等從「賣出」調升至「買進」。

半導體產業每年下半年均會進入庫存調整期,隨著時序邁入第4季,亞系外資研究團隊發現兩大值得觀察的現象。首先,半導體產業7-8月營收上升走勢雖呈負面表現,但整體調整比預期來得溫和;第二,模型顯示庫存調整循環週期已接近底部,預期10月可望反彈,尤其,LCD驅動IC將在9月落底,10月很有機會出現反彈,迎來另外一個補貨期。

從第3季走勢來看第4季營運,亞系外資認為,正因為庫存調整期溫和且較短,預期台積電(2330)第4季營收有望持平、或者微幅上升1%,而這樣的情況不只發生在一線晶圓廠,連二線晶圓廠近期也出現類似營運走勢。

另外一個對台灣半導體產業有利的因素在於,三星將要轉換L7-1產線生產內容,原先,這條產線生產的產品為TFT-LCD,未來將轉為生產OLED,而TFT-LCD電視面板產品未來有望外包給台灣、中國大陸供應商,預估90%將會採用台灣供應鏈產品。

若三星將TFT-LCD電視面板外包出來,亞系外資預估,IC設計廠潛在營收機會將來到1.13億美元,晶圓代工場潛在營收增加則有將來到5,900萬美元,封測廠也有望同步受惠,在在均將挹注聯詠、世界先進、頎邦2017年營運表現。

 樓主| 發表於 2017-2-4 19:56:05 | 顯示全部樓層
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聯電Q3每股賺0.24元 Q4不淡

涂志豪/台北報導



晶圓代工二哥聯電(2303)昨(26)日召開法說會,第三季每股淨利0.24元符合市場預期,28奈米營收占比已拉升至21%。聯電與廈門市政府合資的12吋晶圓代工廠聯芯(Fab 12X)將在第四季進入量產,預期第四季營收將與第三季持平。

聯電董事會昨日亦決議將發行100億元無擔保公司債,目的是用來償還債務。

聯電第三季合併營收季增3.2%達381.64億元,創下營收歷史新高,平均毛利率達21.8%,但因提列轉投資太陽能電池廠聯相光電4.55億元資產減損,營業利益達14.85億元,較第二季下滑39.4%。所幸第三季認列業外利益,因此歸屬母公司稅後淨利達29.75億元,較第二季成長15.2%,每股淨利0.24元,符合市場預期。

聯電今年前三季合併營收達1,095.64億元,較去年同期微減1.3%,平均毛利率達19.7%,由於今年沒有太多的業外收入認列,歸屬母公司稅後淨利57.68億元,較去年同期減少43.9%,每股淨利0.47元,同樣符合市場預期。

聯電執行長顏博文表示,聯電第三季整體產能利用率維持89%,本季出貨量為157萬片8吋約當晶圓,營業利益率5.5%。聯電的28奈米單季營收貢獻已達21%,主要來自通訊市場中強健的需求。

28奈米營收占比的新高,顯示客戶對南科12吋廠Fab 12A成熟技術、穩定良率和產出規模的肯定。

顏博文表示,為了將28奈米市占率延伸到新的應用,聯電宣布與轉投資IC設計服務廠智原推出28奈米HPCU製程,用於設計12.5Gbps串流解串器實體層矽智財(SerDes PHY IP)的方案。 顏博文表示,預期第四季營收將與第三季持平,而聯電位於大陸廈門的Fab 12X晶圓廠將在第四季量產,提供40/55奈米晶圓專工服務,是聯電切入大陸高快速成長的半導體供應鏈、並掌握新市場商機的重要里程碑。Fab 12X晶圓廠的地理位置能夠滿足客戶對分散12吋晶圓產能的需求,預期廈門12吋廠的成功量產,將強化聯電在全球半導體產業的地位。

評析
聯電與廈門市政府合資的12吋晶圓代工廠聯芯將在第四季進入量產。

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