權值股；聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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轉貼2015年4月13日聯合晚報，供同學參考

聯電Q1亮 歐資放冷槍

聯合晚報 記者王彤勻／台北報導

聯電(2303)第一季營運亮眼，營收季增1.1%來到376.5億元、改寫單季新高。不過，歐系外資出具報告示警，表示隨著8吋產能吃緊的狀況於今年下半年緩和，聯電動能也將轉弱。該歐資並指出，隨著中芯(SMIC)急起直追，聯電在28奈米的領先位置恐於2016年下半年被陸晶圓廠超越。

該歐資分析，聯電第一季營運之所以淡季不淡，主要是受益於8吋產能依舊吃緊，以及28奈米製程有聯發科(2454)力挺而持續放量所致。今日聯電的股價也因第一季營收繳出佳績而溫和上漲，盤中漲幅多維持在1%之內。不過比較讓人憂心的是，聯電在廈門新廠與12吋廠的競爭力仍待觀察。該歐資示警，只要8吋產能因中國需求轉弱而出現鬆動，聯電營運就會受到衝擊，估計動能將於今年下半年轉弱。該歐資點名，今年下半年包括指紋辨識晶片、面板驅動IC都將開始從8吋轉至12吋廠，8吋產能自去年起吃緊的狀況將出現改變。

另一方面，該歐資觀察，聯電目前雖為僅次於台積電(2330)的第二大28奈米製程供應商，並出貨予高通、聯發科等客戶，不過其領先地位恐於2016年下半年被超越。根據該歐資訪查中國大陸半導體供應鏈的結果，中芯可望在2016年底建置3.5萬片的28奈米月產能、正式超越聯電，並陸續將高通、海思、展訊等客戶納入囊中。且不僅是中芯虎視眈眈，上海華力微也擬於2015~2016年間投入50億美元建置28奈米產能，瞄準聯發科與中國大陸當地的IC設計客戶而來，屆時聯電在28奈米的領先地位將岌岌可危。

關於廈門12吋新廠的競爭力，該歐資分析，即使聯電將鎖定中國大陸當地的智慧卡IC、電源管理IC、感測器、與低功耗物聯網IC等潛力性產品耕耘，不過聯電與當地半導體生態系連結不深。新廠落成後，能否順利從中國大陸IC設計客戶手上拿到單子，亦還待觀察。該歐資因此維持聯電的中立評等，以及15.4元的目標價。
評析
聯電在廈門新廠與12吋廠的競爭力仍待觀察。只要8吋產能因中國需求轉弱而出現鬆動，聯電營運就會受到衝擊

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轉貼2015年4月21日經濟日報，供同學參考

聯電：節水省電減廢各10%

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



聯電執行長顏博文昨（20）日表示，聯電平均用水回收率可達85%，新竹廠區用水回收率更高達88.5%，相當1滴水重複使用3.7次，聯電持續強化節能，啟動五年計畫，目標2020年聯電40周年時，達成節水、省電、減廢各10%的目標。

聯電新竹廠區1滴水可重複使用3.7次，看似優於先前台積電宣布的3.5次，但台積電計算範圍涵蓋竹科、中科、南科三地廠區，聯電僅計算新竹廠區。聯電並未提供全台所有廠區1滴水可重複使用的次數。

顏博文昨天參加聯電南科Fab12A廠第5期舉行「世界地球日」前的植樹活動，提出聯電的環保新方針及節水因應對策，他透露，聯電考慮給投入綠色志工「有薪志工假」，鼓勵員工投入綠色公益。

對於南科用減供擴大到10%，顏博水表示，聯電長期不斷提高節水資水支出，未來仍會擴大南科廠蓄水設備的投資，目前透過高效率節水措施及蓄水設備，仍足以支付，南科廠尚還不需買水。

顏博文說，南科Fab12A廠是聯電的最重要的生產基地與研發總部，也是聯電最新的廠區，主要發展28奈米與14奈米以下先進製程。

近期南科用水減供10%，台積電已啟動水車購水行動，但顏博文表示，聯電南科廠區已預備水車，但還用不上，靠聯電自己的省水與回收水即可因應。

顏博文強調，聯電南科廠在建廠時就大舉投資製程用水回收系統，廠區各用水處都加裝節水閥，而且進行雨水回收、廠區員工用水等共27項。

顏博文說，聯電是全球第一家實施「水足跡」的半導體公司，每年回收水產量超過2,000萬噸，相當於5萬多個家庭的年用量。有鑑於缺水恐成為長期隱憂，聯電仍會增加蓄水設備的研發與資本支出，提高製程用水的回收率，並建置收集雨水的蓄水槽設施等。

顏博文強調，聯電今年起，將以每年世界地球日為「聯電全球綠色志工日」，串聯全球各營運據點員工，包含台灣竹/南科、新加坡、日本、中國及歐美等地，同步舉行生態環保活動，發揚志工精神，親身投入友善環境的行列，更計劃將聯電特有的志工文化與環保結合，鼓勵員工投入綠色公益。

評析

加油

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轉貼2015年4月30日工商時報，供同學參考

聯電28奈米 進度超出預期

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工二哥聯電昨（29）日召開法說會，第1季28奈米營收占比衝上9％、每股淨利0.32元，優於市場預期。由於半導體市場第2季有庫存去化及匯率升值等負面因素，台積電本季營收估將較上季衰退7～9％，但聯電晶圓出貨及平均價格均維持第1季水準，28奈米及40奈米接單續強是主要關鍵。

Q1營收376.5億創新高

聯電第1季合併營收達376.5億元、季增1.1％並創歷史新高，主要是受惠28奈米接單暢旺及40奈米新增產能開出。不過，28奈米產能未達經濟規模壓低毛利率至24.3％，歸屬母公司稅後淨利季減12.8％達39.8億元，但與去年同期相較卻大幅成長237％，每股淨利0.32元，優於市場法人普遍預估的0.28～0.3元。

28奈米營收占比增至9％

聯電執行長顏博文表示，第1季晶圓代工本業的營收成長至360億元，產能利用率達93％，出貨量已達148萬片8吋約當晶圓。第1季8吋廠產能持續滿載，出貨增加主要來自於12吋廠，其中，28奈米營收占比拉高至9％，40奈米營收占比推升至24％，反應出市場對聯電先進製程的強勁需求。隨著28奈米多晶矽氮氧化矽（PolySiON）及高介電金屬閘極（HKMG）製程出貨續增，晶圓平均價格也因此走高。

將快速搶進物聯網市場

由於第2季半導體市場仍在庫存修正階段，且新台幣兌美元持續走升，顏博文表示，儘管面臨終端市場不確定及客戶調整庫存等因素，但聯電第2季晶圓出貨量將維持第1季的高檔水準，後續會密切觀察情勢以因應可能的變化。同時，聯電取得SST及智原的55奈米矽智財，將可快速搶進成長快速的物聯網市場。

法人認為，相較台積電第2季營收向下修正，聯電能維持與第1季相當的晶圓出貨量實屬不易。由於聯電28奈米新增產能持續開出且接單滿載，進度比想像中快很多，本季營收占比將可超過10％，今年底有機會上看15％，下半年達2萬片以上經濟規模後，對獲利將有明顯挹注。此外，聯電新加坡12吋廠Fab12i的40奈米需求強勁，8吋廠產能利用率持續滿載，且以太陽能電池為主的新事業虧損續降，本季獲利有機會高於第1季。

評析
今年就看28奈米了

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轉貼2015年4月30日工商時報，供同學參考

顏博文喊衝 台、中、星齊擴產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電執行長顏博文昨（29）日表示，聯電已啟動全球擴展計畫，除了台灣12吋廠Fab12A、新加坡12吋廠Fab12i、大陸8吋廠和艦等三地將在第2季擴大產能，廈門合資12吋廠聯芯將提前在2016年開始生產。

顏博文強調，提供客戶卓越的製造服務和全球擴展的努力，將穩固聯電長期獲利能力，並能確保股東投資價值。

台積電過去3年擴大投資，由於技術領先同業，28奈米及20奈米幾乎沒有敵手，16奈米雖然面臨三星及格羅方德（GlobalFoundries）搶單壓力，但台積電近幾年來擴大資本支出動作，在先進製程產能仍是全球最大，並且順利鞏固了蘋果A9訂單。

聯電過去2年資本支出低於15億美元，產能提升速度慢，加上28奈米先進製程卡關，營運成績並無太大成長空間。今年聯電雖然資本支出僅18億美元，但因28奈米技術獲得突破，40奈米良率更趨穩定，加上日本富士通及廈門合資案均順利成行，聯電今年的全球擴展計畫可說正式啟動，可望走出成長停滯的泥淖。

聯電法說會中公告第2季總產能約季增5％，主要來自台灣、大陸、新加坡等三地，其中，台南Fab12A的28奈米產能持續開出，季度產能將達8.8萬片12吋晶圓，較上季增加8％；新加坡Fab12i的擴產主力放在40奈米，獲得IDM大廠新訂單，季度產能將增加4％達6.4萬片12吋晶圓。

再者，聯電8吋廠持續滿載，台灣廠區已無擴產空間，所以蘇州和艦是聯電擴大8吋廠產能的重鎮，以利爭取物聯網及大陸當地業者晶片訂單。蘇州和艦第2季產能將大幅提高12％以上達16.2萬片8吋晶圓，而且本季產能利用率仍維持滿載。 評析
聯電今年的全球擴展計畫正式啟動，可望走出成長停滯的泥淖。

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轉貼2015年5月1日聯合晚報，供同學參考

外資挺矽品 看淡聯電

聯合晚報 記者王彤勻／台北報導

上游重量級半導體廠商法說陸續登場。由於第2季智慧型手機庫存與半導體景氣不容樂觀的態勢早在預期之中，第1季財報結果與第2季財測並未讓外資出現「認錯」行情。

不過第2季營運相對有撐者，多獲外資小幅調升目標價的肯定，比方矽品（2325）第2季營收季增2~8%的成績，就獲得不少外資力挺。惟利多出盡、短期營運觸頂的聯電（2303），即使第2季晶圓出貨持平，因28奈米動能待能否延續待觀察，反遭不少外資下修目標價。

聯發科（2454）、日月光（2311）的法說昨（30日）落幕。聯發科估第2季營收季減5%~季增3%，日月光第2季營收增幅也可能收斂至5%，均不如市場預期，後續外資是否將調降其評等與目標價，值得追蹤。

台積電（2330）法說給出第2季營收將季減7~8%的財測，並下修資本支出約一成。不過顯然16奈米進展優，加上下半年反彈強勁動能不受影響，外資並未一面倒唱衰。在歐、美、日等約10家外資中，過半數維持台積評等與目標價不變；下修台積目標價者，幅度也多僅在5%以內，顯示外資將台積第2季營運的疲弱解讀為短期陣痛。

反觀對於第2季晶圓出貨持平的聯電，外資卻多不看好。某歐系外資將聯電2015~2017年的EPS預估各調降10%、15%、14%，以反映28奈米製程需求較預期疲弱的現象。儘管根據聯電管理階層說法，這僅是客戶庫存修正的結果，惟該歐資示警，這可能意味部分客戶將開始轉而下單陸廠中芯（SMIC）。

中芯的28奈米製程將於今年下半年量產，即使良率還很低，不過透過祭出低價搶單的策略吸引客戶，恐對聯電28奈米製程的毛利率與ASP形成殺傷力。尤其值得擔憂的是，相較於上回聯電明確指出28奈米今年第4季營收比重可望達到15~20%，這次法說聯電卻不願提供具體的比重，顯示28奈米需求確實產生變化。

至於矽品法說會釋出第2季營收增幅上看8%、單季毛利率上看七年高，且下半年半導體景氣反彈可期的訊息，獲亞系外資讚賞為「夜幕降臨時的微光」（Glowing in the nightfall）。某日系外資除維持矽品買進評等，並將其目標價由60元上修至62元，為外資圈中最高。

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聯電雖為國內電子大廠知名品牌,但最近外資,投信籌碼相當凌亂,無法呈現密集買盤趨勢,且技術分析Macd,KD,RS皆出現*弱勢*情況,在短期內股價不太容易反轉上升

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轉貼2015年5月8日財訊快報，供同學參考

28奈米產能繼續增加，帶動聯電(2303)4月營收創單月歷史新高

【財訊快報／李純君報導】

受惠於28奈米產能持續開出，晶圓代工二哥聯電(2303)4月合併營收達130.2億元，月增2.44%，並創單月營收的歷史新高。
    今年第二季受到終端市場疲弱、庫存調節等影響，半導體產業景氣不理想，而聯電對於第二季的展望也偏向保守，公司預估第二季晶圓代工出貨量可望較第一季持平，第二季晶圓代工事業毛利率持穩於25%，產能利用率微降至90%。
    依照聯電的估算，第二季營收將有機會與今年首季持平，但值得注意的是，聯電的28奈米新增產能依舊持續開出，成為推動公司單月營收逐步穩健走高的最大動能。

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轉貼2015年5月12日工商時報，供同學參考

聯電ECB 創4驚奇

記者張志榮／台北報導

聯電高達6億美元海外可轉換公司債（ECB）籌資案昨（11）日晚間完成定價，共創下「台灣半導體史上最大籌資金額」、「近5年首家負利率發行」、「2011年以來首家以新台幣計價」、「25％轉換溢價創今年以來新高」等四大紀錄，震驚外資圈！

歐系外資券商分析師指出，原本被寄予厚望的半導體族群第一季法說會內容紛紛踢到鐵板，引發外界對於下半年產業後市高度疑慮，聯電ECB發行既然能拿到這麼好的條件，應該可以讓市場吃下定心丸。

聯電6億美元ECB籌資案由瑞士信貸、摩根士丹利、匯豐銀行擔任主辦承銷商，瑞士信貸為獨家財務顧問，也打破今年以來摩根大通銀行獨大局面。

值此全球股市劇烈波動、半導體族群股價表現起落甚大之際，聯電5年期6億美元ECB昨晚順利完成定價，根據發行條件，共創下四大紀錄：

一、總籌資金額高達6億美元，不但是台股史上最大半導體廠商籌資案，也是繼2001年海力士以來、近14年亞洲最大半導體廠籌資案。

二、以-0.25％負利率發行，過去5年已無負利率作為發行條件的亞洲企業出現，上次以負利率發行ECB的亞洲企業也是聯電，由於國際資金偏好追逐高收益投資標的，顯示聯電基本面相當受到青睞。

三、以新台幣計價，上次以新台幣計價的籌資案也得追溯至2011年的聯電，由於新台幣並非國際通用貨幣，國際機構投資人對於以新台幣計價的籌資案興趣不高，但以美元計價往往造成財務報表上獲利高度波動，若非基本面夠好，很難吸引青睞。

四、轉換溢價25％為今年以來新高，顯示國際機構投資人對聯電的中國12吋廠與28奈米題材感興趣。

儘管這次聯電ECB籌資案金額高達6億美元，仍創造2倍超額認購，認購國際機構投資人主要是以亞洲客戶為主，其中長期資金比重約40％。

儘管聯電首季法說會後因淡季效應、造成外資券商調降預估值，但日商大和證券半導體分析師徐禕成認為，從矽品、日月光等IC封裝測試廠商第二季營運狀況，聯電這波庫存調整時間會非常短暫，預計第二季底庫存水位即可回歸正常。

評析
也希望股能驚奇

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轉貼2015年5月19日工商時報，供同學參考

聯電安謀深化合作 矽智財有進展

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電（2303）及處理器矽智財（IP）廠英商安謀（ARM）深度合作，雙方昨（18）日共同宣布ARM Artisan實體矽智財（PHY IP）解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯網相關應用蓬勃發展。

聯電55奈米超低功耗製程（55ULP）技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案，新推出的實體IP產品將有助於晶片設計團隊，加速並簡化為物聯網和其他嵌入式系統開發ARM系統單晶片（SoC）。

對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan實體IP平台將強化聯電的ULP技術，最大化電源效率和降低漏電功耗，主要功能如支援厚閘極氧化層（thick gate oxide）和多通道長元件庫，讓SoC工程師能運用各種工具實現物聯網應用的最佳化設計。

ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey指出，完整的實體IP基礎平台對聯電55ULP製程實現物聯網應用低功耗和低成本設計至關重要。針對低功耗所需的最佳化元件庫，ARM和聯電提供SoC工程師一套完善的全新開發工具。

聯電矽智財研發暨設計支援處資深處長林世欽表示，物聯網晶片工程師經常被要求以更快的速度，設計出更省電的高度整合解決方案。聯電擁有晶圓專工產業最強大的物聯網專用55奈米技術平台，全面且完整的IP資源可以滿足物聯網產品永遠連線且超低耗電的要求。

在聯電55ULP平台納入Artisan實體IP之後，可立即增加工具選項，有助於降低設計的複雜度並且加速上市時程。

聯電55ULP實體IP即日起於ARM DesignStart網站供貨，其中的Artisan元件庫將支援0.9v超低電壓範圍，和1.2v電壓範圍操作相比，最高可節省44％動態電力和25％漏電功耗。

此外，該元件庫的多通道元件庫提供各種臨界電壓（Vt）選項，可讓SoC工程師在漏電功耗和效能之間有多種組合選擇。長通道元件庫可進一步降低高達80％的漏電，電源管理工具組（PMK）可減少動態電力和漏電的損失。

至於次世代高密度記憶體編譯器，則可提供多重電力整合模式，在極小化待機漏電功耗時保留存儲狀態。運用這些模式，SoC工程師可比一般待機減少高達95％的漏電。 評析
低耗能物聯網應用是努力方向

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轉貼2015年5月26日工商時報，供同學參考

聯電今年穩健，轉機與危機共存

【時報記者沈培華台北報導】

聯電(2303)第一季交出好成績，先進製程28奈米也上了軌道，惟第二季同樣面臨不旺的逆風狀態，又面臨28奈米製程需求變數，競爭對手中國中芯國際威脅。聯電雖將戰場延伸至中國市場，能不能就此扳回一城也將令外界關注。
  科技業「贏者全拿」，晶圓代工龍頭台積電(2330)壓寶行動裝置，加上製程技術擴大領先優勢，反觀聯電股價僅剩台積電十分之一，EPS也只有約10%；聯電今年的營運狀況穩健可期，爆發力仍不足。
  聯電第一季因12吋晶圓出貨增加而淡季不淡，EPS 0.32元。第一季營收376.5億元，季增1.1%；因無去年第四季認列0.5億美元富士通40奈米授權金挹注，毛利率降至24.3%，營業利益率10.9%，稅後淨利39.8億元，季減12.8%；EPS為0.32元。
  28奈米於今年首季營收占比上揚至9%，聯電2015年資本支出維持18億美元。今年第一季，聯電28奈米製程在良率持續提升且出貨增溫，占比達9%，符合原先5%~10%之看法。
  第二季半導體庫存調整，因部分PC及通訊客戶調整庫存影響，聯電公司預估第二季晶圓出貨量持平，產能利用率降至90%，ASP持平，毛利率維持25%左右。法人預估聯電本季營收比首季微降1%以內，淨利季減約一成，單季EPS約0.27元。
  聯電今年28奈米製程製程貢獻提升，但終端需求轉弱及半導體產業競爭激烈，法人多半對聯電的看法仍以中立居多。
  競爭對手中芯半導體預計在第三季開始量產28奈米，由於初期面臨製程良率偏低、產能不足、導入產品有限，觀察國內半導體業者過去發展28奈米進度，預期中芯半導體未來1年內對聯電的威脅不大。
  不過，中芯恐透過低價搶單的策略吸引客戶，且有別先前聯電明確指出28奈米今年第4季營收比重可望達到15~20%，最近一次的法說聯電卻未提及具體的比重，顯示28奈米需求產生變化。有可能意味部分客戶將開始轉而下單陸廠中芯（SMIC）。由於第二季展望不如預期，法人下修聯電今年EPS預估至約1.2元，仍優於去年的0.97元。
  聯電在先進製程難以匹敵，數年來因未搭上行動裝置熱而痛失良機，但近一年來也開始調整營運方針，針對物聯網、車聯網、穿戴裝置積極布局，以及進行產能配置。
  聯電在大陸的發展一向較積極，也領先投入12吋廠；合資的廈門12吋廠3月下旬在廈門舉行動工典禮，手機晶片大廠高通總裁Derek Aberle親自到場站台，表示未來會在物聯網市場擴大與聯電合作。聯電這次找對了明星產業，也與聯家軍加強合作增強戰力，長期展現的效益將令外界持續關注。
  聯電計畫投資7.1億美元，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資，在廈門成立12吋晶圓代工廠聯芯集成電路。其中，聯電以自有資金投資4.5億美元，子公司和艦將投資2.6億美元。
  聯電將自今年起5年陸續投資聯芯，聯芯建廠總投資金額上看62億美元。聯芯將自2016年開始55奈米及40奈米製程投產，規畫的最大月產能為5萬片。

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轉貼2015年5月27日工商時報，供同學參考

聯電發表UMC Auto平台

記者涂志豪／台北報導

看好車聯網及先進駕駛輔助系統（ADAS）強勁需求，晶圓代工二哥聯電（2303）昨（26）日發表針對汽車應用晶片設計公司所推出的UMC Auto技術平台，以支援車用晶片設計。聯電表示，UMC Auto平台，具備涵蓋安全性、可靠度、強固性等多項製造認證，為客戶提供穩定的高品質車用晶片製造服務。

聯電昨日發表UMC Auto平台，是全方位的解決方案平台，包含了各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米製程，而所有聯電晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。

此外，聯電正致力研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件，以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握嶄新市場契機，諸如物聯網及汽車應用領域益發普及的感應器使用。

聯電執行長顏博文表示，隨著每款新車的矽晶片含量快速上升，一般認為車用晶片產業的年複合成長率（CAGR）將勝過其它半導體市場區隔。聯電長期以來一直是成功的車用晶片製造者，憑著完善的營運持續管理系統，成為第1家通過ISO 22301認證的晶圓專工廠，並實施全面性的「車用服務計畫」，將零缺陷做法導入製程。聯電希望藉由創新的UMC Auto解決方案平台的推出，能讓更多客戶充分把握車用晶片市場的絕佳商機。

聯電現正在生產各種關鍵的車用電子元件，包括ADAS系統、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等。這些由聯電製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。

聯電表示，車用晶片生產線不僅符合、甚至超越汽車產業最嚴格的品質與可靠性標準，包括晶圓廠製造獲得最高等級AEC-Q100 Grade-0認證。聯電同時也是台灣第1家提供符合ISO 15408通用標準晶片製造服務的晶圓廠。

評析
車聯網及先進駕駛輔助系統（ADAS）強勁需求看好

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轉貼2015年6月4日工商時報，供同學參考

毛利率沉淪，大和證降聯電評等及目標價

【時報記者沈培華台北報導】

聯電(2303)不若台積電(2330)有16奈米量產抵抗市場庫存調整，加上聯電28奈米將使得毛利率在低檔延長一個多季度，大和證因此調降聯電評等由中立至低於大盤表現。目標價由14.5元降至13元。
  因市場庫存高，聯電28奈米客戶可能延遲下單，使得聯電毛利率恐將維持低檔。
  面對市場庫存過高，有別於台積電第四季16奈米大量出貨可抵銷庫存調整的不利影響，聯電面臨的需求減緩壓力較重，大和證預計聯電第三季營收僅季增3%，低於季節性旺季水準，加上28奈米導致毛利率受到壓制。

  大和證對聯電今年看法偏保守，主要是聯電與台積電的技術差距仍大，聯電與競爭對手中芯的差距卻縮小中，但期待聯電於中國大陸投資設12廠於2016年下半年啟用，瞄準物聯網商機帶給2016年新希望。
  大和證調降聯電2015~2017年EPS預估7~10%，評等及目標價同步調降。預計聯電今明兩年的EPS在1元上下。


評析
1Q15半導體庫存天數高達70天，高於正常水準65天。2Q15因中國智慧型手機需求仍未明顯增溫下，導致2Q15庫存天數維持在高檔，使得半導體產業本波庫存調整將可能延長至3Q15。

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轉貼2015年6月8日經濟日報，供同學參考

聯電廈門廠 進度加速

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

晶圓雙雄台積電、聯電（2303）明（9）日同步舉行股東常會，外界聚焦台積電董事長張忠謀釋出的動向之餘，聯電已針對紅色供應鍵威脅，要求內部加速廈門12吋廠建置及台灣先進製程腳步，全力卡位中國快速崛的半導體商機。

聯電以參股方式，與福建電子信息集團合資成立聯芯積體電路製造，在廈門計劃投入62億美元，興建12吋晶圓廠，預計未來五年將投資13.5億美元，並陸續取得經營權。

聯電廈門12吋晶圓廠，是聯電集團全面卡位中國半導體快速起飛的重要布局，因此聯電在宣布投資案後，今年3月動工，上月負責建廠的新建工程處大舉進駐，並採24小時作業密集趕工，要趕在台積電設廠前完工。

聯電供應鏈透露，由於中國最大晶圓代工廠中芯國際的28奈米進度落後，給聯電很大機會，聯電廈門12吋廠初期以55及40奈米製程切入，但聯電採購設備瞄準將製程升級到28奈米，爭取「大小通吃」商機。

聯電近期28奈米製程有重大突破，28奈米Poly-Sion良率首季拉升至80%，訂單提升；28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極），也獲聯發科和高通提高投片量，推升首季營收淡季不淡，本季28奈米產出持續提升。

評析
近期28奈米製程有重大突破，下半年就安心了

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轉貼2015年6月23日工商時報，供同學參考

聯電安謀新思 拚明年量產14奈米

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電（2303）第2季開始試產14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，並全力建置14奈米生態系統，力拚明年進入量產，縮短與台積電（2330）、三星之間的技術差距。

聯電與英商安謀（ARM）已完成14奈米Cortex-A系列處理器測試晶片設計定案（tape-out），並與新思科技（Synopsys）完成嵌入式記憶體矽智財合作。

聯電宣布與英商安謀合作，完成基於聯電14奈米FinFET製程生產的產品驗證載具（PQV）測試晶片已完成設計定案，代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證。此14奈米合作案延續自雙方成功將ARM Artisan實體 矽智財（PHY IP）整合至聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）量產製程。

聯電強調，14奈米FinFET製程技術驗證，是聯電FinFET製程啟動其他IP生態系統的第一步，包括基礎IP矽智財（foundation IP）和ARM處理器實體設計。

安謀實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，安謀及聯電已在數個技術世代上持續合作，採用聯電14奈米FinFET製程的Cortex-A系列核心測試晶片正式設計定案，顯示雙方在高階製程技術的研發一直保持緊密合作。

聯電負責矽智財開發與設計支援的副總經理王國雍表示，聯電準備向客戶提供14奈米FinFET製程之際，建立強大的設計支援基礎以強化14奈米平台的整體效益十分重要，這次的成功經驗，可將Artisan實體IP以及Cortex處理器解決方案納入聯電14奈米製程。

另外，聯電與新思科技也擴大14奈米生態系統的合作，並於聯電14奈米第2個PQV測試晶片上，納入新思科技DesignWare嵌入式記憶體IP與DesignWare STAR記憶體系統測試與修復解決方案。

聯電表示，此PQV提供了更多矽資料，可讓聯電進一步微調其14奈米FinFET製程，以實現最佳化的功耗、效能與位面積表現。雙方已成功設計定案了第1個聯電14奈米FinFET製程PQV，包含了新思科技DesignWare邏輯庫與StarRC寄生電路抽取工具（parasitic extraction tool），而此次PQV則繼續拓展夥伴關係。

聯電14奈米FinFET製程在第2季試產，已經展現卓越的128Mb SRAM產品良率，並預計於2015年底接受客戶設計定案，若一切順利可望於明年正式進入量產階段。

評析
良率是關鍵

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轉貼2015年6月29日經濟日報，供同學參考

聯電：半導體 下半年頂多持平

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



半導體庫存調整變數不斷，全球晶圓代工二哥聯電執行長顏博文指出，受到非蘋產品及大陸國內生產毛額（GDP）表現不佳影響，半導體產業第3季恐怕沒有旺季效應，除了少數押對陣營的業者還會成長之外，預期產業還有二季庫存調整期，下半年景氣頂多持平。

相較於台積電、日月光、矽品等大廠多看好下半年半導體庫存調整告一段落、景氣將復甦，顏博文態度相對保守許多，為市場投下震撼彈。

聯電客戶群涵蓋較多非蘋陣營及個人電腦產業，顏博文保守看下半年半導體景氣，似乎反映大陸手機銷售遲緩，以及個人電腦換機潮不如預期，導致半導體庫存調整期拉長。

顏博文看保守看下半年半導體景氣表現，也凸顯近半導體產業市況並非全然樂觀，只有蘋果陣營一枝獨秀。

對應日前仁寶總經理陳瑞聰下修今年整體NB、手機及平板電腦出貨；美光執行長持續看淡本季個人電腦（PC）銷售表現，再再都反應整體電子產業買氣遲滯，拉長庫存調整期，進而景氣半導體產業旺季表現。

聯電第3季合併營收是否也會半導體庫存調整期拉長影響，顏博文表示，會在下次法說會上釋出相關訊息。法人估，聯電受多數客戶持續調節庫存影響，第3季旺季不旺，恐僅與本季持平。

至於陳瑞聰則將今年整體NB市場出貨量從衰退3%，修正至預期衰4%至6%；平板電腦出貨量原預期衰退1%，擴大到衰退10%至15%；全球手機市場成長幅度原預期可達15%，下修為僅成長10% 。

大和證券近期出具報告，也對電子產業態度趨謹慎，預期上游半導體晶片的庫存高於預期，最快需要兩季才能正常，因此包括晶圓代工、封測廠，第3季恐怕無旺季效應。

【記者簡永祥／台北報導】晶圓代工二哥聯電對下半年半導體景氣示警，後段封測雙雄日月光和矽品，第3季營運同樣看蘋果臉色，日月光因蘋果供應鏈占比高，表現將優於矽品。

日月光和矽品稍早都對下半年半導體景氣提出最新看法。矽品董事長林文伯預期，景氣於6、7月探底，8月起逐月回升；日月光營運長吳田玉則認為，日月光下半年逐季成長的態勢不變，看法比矽品樂觀。

評析
半導體產業市況並非全然樂觀，只有蘋果陣營一枝獨秀。

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轉貼2015年7月10日工商時報，供同學參考

聯電 第2季營收再寫新高

記者楊曉芳／台北報導

晶圓代工二哥聯電（2303）昨（9）日公告6月合併營收達120.60億元，較5月份下滑約6.7％，較去年同期則下滑2.8％，表現符合預期，單季達380.11億元，雖然季成長幅度約1％，年成長率約6％，成長幅度不大，但也是連續第3個季度改寫單季營收新高。

聯電第2季受到半導體產業鏈庫存修正影響，而且新台幣兌美元匯率看升，因此聯電先前即預估第2季晶圓出貨量約維持第1季的水準，不過受到太陽能電池為主的新事業業績維持成長，聯電已在5月份交出優於市場的營收成績，而且6月營收維持120億元的水準也正符合預期，因此仍推升第2季營收呈現微幅成長，累計上半年營收達756.6億元，年成長率約12％。

展望第3季，受到英特爾、超微等PC相關晶片大廠、以及PC品牌廠華碩對第3季PC旺季轉為保守看法，加計微控制器等物聯網相關運用成熟製程的晶片廠已過出貨高峰，聯電在第3季的市場能見度不高下，法人預期聯電本季的成長動能也極具挑戰。
聯電甫於日前宣布，將跳過20奈米製程，攜手與安謀合作14奈米製造，預計明年第1季進入14奈米時代，能否於2016年成功縮短與台積電、三星等對手的距離則為下半年產業內關注焦點。

評析

聯電上半年表現優異，主要受惠8吋產能滿載及28奈米先進製程貢獻逐季拉升。

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轉貼2015年7月15日經濟日報，供同學參考

聯電填息27% 後市持續看好

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

晶圓代工廠聯電（2303）昨（14）日除息，展現填息氣勢，盤中一度填息逾六成，最後填息27%。緊接在聯電之後，聯發科和京元電預定今日除息，但昨天除息前一個交易日，聯發科棄息賣壓湧現，股價重挫；京元電股東參與除息意願較高，收盤漲幅1.35%。

聯電昨天除息交易，每股配發現金約0.55元，開盤參考價12元，早盤最高來到12.35元，終場收12.15元，上漲0.15元。

法人對聯電第3季營收看法不一，有的預估小幅衰退，有的預估持平或小增，不過因股價明顯低於淨值17.98元，且上半年表現仍創歷年來同期新高表現，吸引長線投資買盤承接，預料填息之路可望順利達陣。

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轉貼2015年7月21日工商時報，供同學參考

聯電TSV量產 獲超微晶片訂單

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工廠聯電（2303）昨（20）日宣布，超微新推出的旗艦級繪圖卡Radeon R9 Fury X，採用聯電直通矽晶穿孔（TSV）技術，並已在聯電新加坡12吋特殊技術晶圓廠Fab 12i量產出貨。

聯電2013年時將位於新加坡的12吋晶圓廠Fab 12i，打造為引領先進特殊技術研發製造的基地「Center of Excellence」，該特殊技術中心導入包括包含背照式CMOS影像感測器（BSI CMOS）、嵌入式記憶體、高壓應用產品、TSV等技術，讓聯電充分掌握跨入新市場的契機。

超微日前正式發表研發代號為「Fiji」的繪圖晶片，首創將高頻寬記憶體（HBM）整合至晶片上，並基於Fiji晶片發表新一代Radeon R9 Fury X系列繪圖卡。Fiji晶片是超微採用全新架構的繪圖晶片，享有史上最高的繪圖晶片記憶體頻寬，首創將HBM整合至晶片上，帶來較GDDR5高出60％的記憶體頻寬，同時採用嶄新4096位元記憶體介面，每瓦效能為GDDR5的4倍。

其中，超微Radeon R9 Fury X繪圖卡中採用的繪圖晶片，採用了聯電TSV製程及晶粒堆疊技術，在矽中介層上連結超微提供的HBM規格DRAM及繪圖晶片。

聯電市場行銷副總暨TSV技術委員會共同主席簡山傑表示，超微致力於將頂尖繪圖晶片帶入市場，這次量產里程碑彰顯了聯電與超微在TSV技術上緊密合作下的成果，未來聯電期盼與超微繼續攜手合作。

超微資深院士Bryan Black表示，Radeon R9 Fury X從開始研發到量產階段，聯電皆採用創新技術打造客戶產品，這是超微選擇聯電合作矽中介層及相關TSV技術的關鍵因素。聯電此次順利將TSV技術運用在超微最新的高效能繪圖晶片上，再次證明了其堅實的專業能力，很榮幸能擁有聯電作為超微的供應鏈夥伴，協助推出全新Radeon系列產品。

超微提供的繪圖晶片與HBM堆疊晶粒，皆置放於聯電TSV製程的中介層上，透過CMOS線路重布層（redistribution layer）與先進的微凸塊（micro-bumping）技術，這些晶片之間可於中介層彼此連通，因此得以實現Radeon R9 Fury X絕佳的效能與面積。

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轉貼2015年7月30日工商時報，供同學參考

聯電今起買回 20萬張庫藏股

記者涂志豪／台北報導



景氣吹涼風，半導體股價直直落，上半年獲利優於預期的晶圓代工二哥聯電，決定響應金管會號召出手買自家股。聯電董事會昨（29）日決定，自今日起執行20萬張庫藏股。

市場看壞下半年半導體景氣，聯電也因外資持股鬆動，股價不斷破底，昨天以10.75元作收、創下32個月來新低。聯電第2季底每股淨值高達17.6元，為了捍衛股價及維護股東權益，董事會決議自今（30）日起買回20萬張庫藏股，買回價格區間介於7.55～18.8元，這也是聯電2年多來首度買回庫藏股，買回目的是轉讓予員工。

聯電昨天召開線上法說會，公佈第2季獲利46億元、每股淨利0.37元，優於市場預期。不過，由於半導體生產鏈庫存調整將持續至下半年，預估第3季晶圓出貨量、平均銷售單價均將下滑。

聯電執行長顏博文表示，第2季晶圓出貨量創下歷史新高，28奈米營收占比已達11％，但因終端市場能見度有限及庫存調整仍然持續中，且經濟環境不確定性也造成整體需求減弱，預期庫存調整將持續至下半年。預估第3季晶圓出貨將季減5％，平均單價季減3％，產能利用率下降至87～89％。

此外，聯電轉投資太陽能電池廠聯景光電已於6月併入茂迪，不再併入合併財報。法人預估，聯電第3季晶圓代工營收將介於330～340億元間。聯電上半年營收年增12％、達756.61億元，毛利率年增2.7個百分點達23.6％，歸屬母公司稅後淨利85.8億元，較去年同期大增84％，每股淨利0.68元。

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轉貼2015年7月30日經濟日報，供同學參考

聯電上季績優 保守看Q3

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

晶圓代工聯電（2303）昨（29）日公告第2季每股純益0.37元，為九季來新高；不過聯電執行長顏博文保守看待第3季營運，強調半導體庫存調整將延續至下半年，聯電本季產能利用率跌破九成，晶圓出貨將較第2季減少約5%，晶圓平均單價則下降3%。
聯電第2季表現亮麗，仍擋不住半導體下半年景氣疑慮加深，聯電昨天收盤價10.75元，來到近32個月新低。

顏博文表示，經濟環境的不確定性，造成整體需求減弱，庫存調整將持續至下半年，預期第3季產能利用率將由第2季的94%，跌落九成之下，預估介於86%至89%，而晶圓出貨量將季減5%以內，產品平均銷售價格也將下滑約3%。

但聯電在28奈米及14奈米製程將加速推進，28奈米月產能預估本月推進到2.5萬片，且在新客戶持續完成驗證下，預估明年第2季營收相關占比將提升到15%。至於14奈米方面，在第2季完成產品設計定案，預定2017年第2季量產，這也讓顏博文對聯電明後年展望樂觀。顏博文指出，聯電第2季因28奈米製程出貨成長，晶圓出貨量達153.6萬片8吋約當晶圓，創歷史新高，整體產能利用率94%。

聯電第2季合併營收380.1億元，季增1%，其中28奈米製程比重突破一成大關，達11%。單季毛利率為22.9%，稅後純益46億元，為九季新高，每股純益0.37元，優於首季的0.32元。



評析
晶圓代工龍頭廠台積電已拋出本季旺季不旺的看法，晶圓代工產業在第3季的產品均價（ASP）也有下滑的壓力，整體第3季的市況保守氣氛濃厚。