權值股；聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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轉貼2014年7月15日工商時報，供同學參考

聯電攜手Cypress 獲新技術智財授權

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電昨（14）日與嵌入式非揮發性記憶體廠柏士半導體（Cypress）共同宣布合作，聯電55奈米製程平台已取得Cypress的矽氧化氮氧化矽（SONOS）嵌入式快閃記憶體矽智財（Embedded Flash IP）授權，此一符合成本效益的SONOS嵌入式非揮發性記憶體（NVM），可針對次世代智能卡、微控制器、物聯網等應用產品，提供高良率的可微縮製程。

Cypress的55奈米SONOS嵌入式NVM製程，與其他嵌入式NVM技術相較具有明顯的優勢。在標準CMOS製程之外，其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加11～12層光罩，而SONOS技術則僅需額外加上3～4層光罩即可。在加入一般CMOS製程時，SONOS不會改變標準元件特性或模式，不影響並保留現有矽智財。

SONOS具備高良率與高可靠度、10年的資料保存、10萬次的編程／擦除耐久週期，以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子已於2013年認證通過Cypress的65奈米SONOS 製程技術。Cypress與聯華電子現已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯電負責特殊技術開發的副總經理簡山傑表示，在產業生態系矽智財夥伴的協助下，聯電計畫建立更多高附加價值的技術平台，以支援未來低功耗，高整合性的晶片設計，例如物聯網與穿戴式電子。聯電與Cypress的合作成果，可為客戶帶來55奈米SONOS的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率。以聯電先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基，計畫於55奈米製程平台上納入Cypress可方便整合的NVM矽智財，以因應不同應用產品對於NVM矽智財不同規格的需求。

Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha表示，Cypress與聯電攜手合作，以推動SONOS矽智財在嵌入式NVM市場的採用度。55奈米SONOS製程推出的時機恰當，正可滿足來自聯電廣泛客戶的強勁市場需求。

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轉貼2015年3月19日工商時報，供同學參考

去年股利－聯電0.55元 持續收購和艦

記者楊曉芳／台北報導

聯電（2303）通吃兩岸IC設計跨入物聯網商機今年前景備受看好，董事會昨（18）日則通過將持續收購蘇州和艦在外流通股權，預計以完成100％收購為目標，並將辦理以6.3億美元為上限發行海外可轉換公司債及12.72億股上限的私募案，展望未來聯電充滿機會之外，對股東也大方，擬配發0.55元現金股利，創下近4年以來新高。

聯電去年合併營收140.01億元，年成長率13.1％，稅後淨利為121.41億元，較前一年度下滑3.9％，每股盈餘0.97元低於前一年度每股賺1.01元，聯電雖然去年度獲利低於前一年度，但是股利配發反而比前一年度好，昨日召開董事會通過多項議案，其中通過股利政策擬每股配發0.55元，創下近4年以來的新高紀錄，以昨日的收盤價15.75元計算，現金殖利率約3.49％。

評析

今年聯電充滿機會，前景備受看好

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轉貼2014年7月19日經濟日報，供同學參考

聯電 傳買下富士通晶圓廠

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



日本經濟新聞報導指出，富士通計劃撤出半導體市場，已將旗下兩座晶圓廠分別賣給台灣的聯電及美國的安森美半導體（ON Semiconductor）。但富士通昨（18）日已發表聲明否認，強調仍在考慮各種選項；聯電則不予評論。

聯電去年才關閉位在日本的8吋晶圓廠聯日，業界對於是否還會再購買日本工廠一事存疑。

聯電執行長顏博文日前接受日媒採訪時曾表示，曾大力向日本整合元件廠招手，希望能爭取委外訂單，因此業界認為，聯電買富士通三重廠的唯一考量將是訂單，要與台積電、世界先進等爭搶日本整合元件廠訂單。

富士通半導體事業營運不佳，規劃大幅縮減半導體事業，並聚焦於雲端等資訊服務，因而計劃出售三重廠，市場原本點名產能滿載的台積電可能接手，但台積電已否認。富士通的售廠計畫持續進行中。

富士通三重廠原本承接索尼釋出的CMOS影像感測器（CIS ）代工訂單，隨著索尼取得瑞薩的鶴岡12吋廠後，富士通晶圓廠壓力變大。

日本經濟新聞報導，富士通已敲定售廠計畫，擁有800名員工、位於三重縣桑名市的三重廠將出售給台積電的競爭對手聯電；位於福島縣會津若松市的晶圓廠則考慮售給安森美。這兩座晶圓廠資產價值估約500億日圓（約新台幣149億元）。

經濟新聞更指出，富士通已與聯電達成協議，兩家公司將共同出資，在今年成立資金500億日圓規模新公司，將三重廠移交新公司管理。

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轉貼2014年7月18日工商時報，供同學參考

訂單滿載聯電漲價成功

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工產能吃緊，聯電第3季接單已經全滿，訂單能見度已可達第4季中旬；由於客戶需求遠遠超過產能，業界傳出，聯電第3季已順利漲價，月投片量低於5,000片的客戶，調漲晶圓代工價格5～15％不等；對於大客戶則要求先下完一季的訂單，並取消例行價格折讓。

晶圓代工二哥聯電第3季接單暢旺，不僅8吋廠產能利用率維持滿載，12吋廠也因28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程良率提升，手機晶片客戶聯發科、高通等積極追加下單，產能利用率同樣拉高到滿載水準。

由於聯電現有產能不足以因應客戶需求，內部評估訂單強度的訂單出貨比（B/B Ratio），已經達到1.2，也就是說，手中訂單超過產能近2成。

聯電除了第3季首度開始進行產能分配（allocate），近期業界再度傳出，聯電已與客戶完成價格協商動作，第3季將順利調漲價格。據設備業者及IC設計業者透露，聯電已針對月投片量低於5,000片的客戶，依晶圓光罩層數的多寡不同，調漲價格5～15％，其中以LCD驅動IC、類比IC客戶的漲幅較明顯。

至於投片量大的大客戶，聯電雖然沒有調漲價格，但是要求客戶必須先下足一個季度的訂單，而過去針對大客戶的投片量變化給予的5％以下價格折舊，在目前產能吃緊之際也宣告取消。

雖然有客戶對聯電表示無法接受漲價要轉單，但業者指出，台積電產能全滿，中芯、格羅方德（GlobalFoundries）、世界先進等晶圓代工廠也沒有多餘產能可以提供；三星雖然產能利用率較低，不過多數半導體廠是三星的競爭同業，不願到三星投片，所以在無處轉單下，現在以鞏固產能為第一優先，客戶多半只能接受漲價。

今年聯電營收逐月走高，6月營收124.11億元再創歷史新高，第2季營收季增13.2％達358.69億元，也改寫新高，法人看好聯電第2季毛利率將衝上25％以上，加上處分晶電等業外收益挹注，單季獲利有機會較前一季大幅成長2倍。

此外第3季受惠價格調漲及產能利用率滿載，28奈米HKMG製程接單達經濟規格，法人除估營收將逐月改寫歷史新高，獲利也會有更明顯成長。聯電則不願對法人預估財務數字，及客戶接單情況有所評論。

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轉貼2014年7月21日工商時報，供同學參考

聯電28奈米 客戶首選

記者涂志豪／台北報導

下半年晶圓代工產能嚴重供不應求，龍頭大廠台積電年底前產能全滿，許多搶不到台積產能的IC設計廠或IDM廠，開始將訂單委由聯電代工，也讓聯電第3季產能滿爆。

此外，台積電開始將中科12吋廠Fab15的28奈米產能升級到20奈米，正好聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程良率明顯提升，因此成為客戶首選。

今年雖然高階智慧型手機銷售成長動能趨緩，但下半年仍有蘋果iPhone 6重頭戲上演，而中低價智慧型手機，受惠新興市場轉換到4G世代的強勁需求，出貨量持續創下新高。

微軟停止支援Windows XP，引發企業PC換機潮，英特爾第2季處理器出貨量創下歷史新高，ODM/OEM廠也十分看好下半年的PC市場銷售動能。

智慧型手機、PC成為半導體市場下半年兩大成長驅動力，晶圓代工廠產能全線滿載，台積電雖然法說會後股價大跌，但至少也確認下半年產能持續滿載。

無法取得台積電代工產能的IC設計廠或IDM廠，已開始將訂單轉下給聯電、中芯、格羅方德（GlobalFoundries）等其它晶圓代工廠，因此，晶圓代工市場出現金融海嘯以來難得榮景。

過去5年，晶圓代工業者沒有任何擴充8吋廠產能動作，所以8吋廠產能處於奇貨可居。在12吋廠部份，今年中旬前，因為只有台積電28奈米良率高且產能足夠，幾乎吃下所有代工訂單，但下半年隨著其他晶圓代工廠28奈米HKMG製程良率明顯突破，已開始分食台積電市占率；其中，聯電因為28奈米HKMG製程良率快速拉升，已拿下高通、聯發科等手機晶片訂單。

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轉貼2014年8月7日聯合報，供同學參考

聯電與日商 合作量產MEMS麥克風

【聯合報╱記者林毅璋／台北報導】

聯電與日商新日本無線（New JRC）合作量產MEMS麥克風，聯電昨天指出，結合台日雙方的產能，將可獲取更大的市場占有率，未來將針對高效能MEMS麥克風與其他產品合作。

電子產品日益輕薄短小，傳統電容式麥克風ECM漸式微，現智慧型手機多採用MEMS麥克風，在體積、耐熱、抗震與靈敏度方面有更佳表現。

新日本無線表示，將MEMS移轉到晶圓代工廠生產的難度極高，但聯電有絕佳製造能力，生產品質與日本原廠相同，原有的福岡廠與川越廠再加上聯電的產能，可確保產品供貨無虞，拉高市占率。

DRAM廠華亞科董事會昨也通過與封測大廠日月光簽訂「製造服務合約」，雙方根據4月簽訂的合作合約開發完成矽質基板製程後，進一步簽訂製造服務合約，結合華亞科在前段晶圓的代工製造優勢與日月光封測的高階製程能力，攜手合作拓展系統級封裝的技術製造能力。

未來電子產品將以超迷你行動電腦、智慧型手持裝置與物聯網產品應用為主流，除了晶片商必須提供整合多功能與運算更快速的客製化晶片外，封裝與系統製造商也得同時能提供製程與生產最佳化的完整產業鏈，此次雙方結合所長，不僅擴充生產線，也有助提供更完整的系統封裝解決方案。

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轉貼2014年8月8日工商時報，供同學參考

聯電7月營收月減7%，世界先進續攀高

【時報記者沈培華台北報導】
晶圓代工廠上月業績表現不同調，聯電（2303）2014年7月合併營收為115.42億元，比6月的124.1億元新高下滑約7％，世界先進（5347）7月營收20.7億元，續創新高，月增率約3.8％。
  聯電7月合併營收為115.42億元，較去年同期減少0.14％；今年1～7月為791.05億元，年增11.03％。
  聯電第三季晶圓代工事業續隨旺季溫和成長，公司預計第三季晶圓出貨量季增1～3％，產能利用率攀高到91～93％。並預估產品平均售價將較第二季持平，毛利率可望攀升至25％左右。太陽能等新事業方面，第三季營收將約新台幣12億元。
  外資指出，由於太陽能等新事業業績下滑，聯電本季合併營收可能無法再攀高。

  世界先進7月合併營收為20.7億元，再創新高，較6月成長約3.8％。較去年同期增7.37％。今年1～7月合併營收約為133.99億元，較去年同期成長11.01％。
  世界先進日前法說會表示，由於客戶本季仍有不錯的需求，加上新加入的晶圓三廠訂單，預計整體晶圓出貨季增6～8％，產能利用率估100％，毛利率33～35％，平均銷售價格估持平。

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轉貼2014年8月11日聯合晚報，供同學參考

德意志:聯電第四季營收恐季減9%

聯合晚報 記者王彤勻╱即時報導
台積電(2330)、世界先進(5347)7月營收雙創新高，聯電(2303)7月營收卻月減7%來到115.42億元，落至近三個月低點。而由於28奈米製程營收貢獻有限，加上台積市佔坐大，外資德意志出具報告指出，聯電第四季營收恐季減9%左右的水準。

德意志指出，聯電7月營收平緩，估計8月營收應維持與7月相仿。整體而言，仍維持對聯電第三季營收微幅季增3%的看法不變。不過由於聯電下半年28奈米製程對營收挹注程度有限，加上台積的28奈米HKMG製程擁有更佳性價比與產品效能、更受Fabless/IDM客戶歡迎，德意志對聯電第四季營收並不看好。德意志估，相較於2001~2013年間，聯電第四季營收平均僅季減3%，今年季減幅度恐達9%。

由於28奈米HKMG製程良率偏低，德意志估，HKMG今年第四季僅能占到聯電28奈米製程營收的20~30%。由於明年以中芯為首的其他二線廠競爭加劇，德意志認為，聯電明年28奈米製程的營收占比將僅有10%。

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轉貼2014年8月29日工商時報，供同學參考

聯電 擴大爭取日代工訂單

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工二哥聯電（2303）昨（28）日宣布，將授權40奈米低耗電技術予日本IDM大廠富士通半導體，同時也將投資50億日圓，投資入股富士通半導體的三重晶圓代工新公司，並持有新公司9.3％股權及一席董事。聯電希望透過這項合作案，可以擴大爭取日本代工訂單。

富士通及子公司富士通半導體於7月31日發表半導體再編計畫：其一是切割系統晶片（LSI）事業並與松下（Panasonic）合資成立新公司；其二是將將6吋廠及8吋廠整合並切割獨立為會津晶圓代工（Aizu Foundry）新公司，已獲得美國類比IC大廠安森美（ON Semi）投資入股10％並擴大合作；其三是將12吋廠切割獨立為三重晶圓代工（Mie Foundry）新公司，並尋求新的合作夥伴。

富士通原本有意將三重12吋廠售予台積電，但台積電對於買廠或合資並無意願，所以富士通轉向與聯電、格羅方德（GlobalFoundries）洽談合作，最後則決定與聯電合資。

聯電昨日宣布將授權40奈米低耗電技術予富士通半導體，並投資三重晶圓代工新公司50億元，持股比重達9.3％並取得一席董事。聯電指出，授權40奈米技術予富士通半導體取得的授權金，與投資新公司的資金相當，因此聯電等於是以技術入股方式與富士通半導體策略聯盟。

富士通切割的三重晶圓代工新公司月產能2.8萬片，主要生產微控制器（MCU）、CMOS影像感測器、車用電子特殊應用晶片（ASIC）等產品線，除了生產富士通自有產品外，最大的客戶是日本索尼（Sony）委託生產CMOS影像感測器。而未來新公司將與聯電合作，爭取其它日本IDM廠的委外代工訂單。

不過，富士通仍與台積電有密切合作關係。富士通以台積電的開放創新平台（OIP）為基礎，與台積電在先進製程上合作，特別是富士通超級電腦採用的SPARC架構處理器晶片，SPARC64 X產品已委由台積電以28奈米生產，而富士通今年在Hot Chips論壇中發表的SPARC64 XIfx處理器，將在明年開始交由台積電以20奈米代工。

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轉貼2014年8月30日經濟日報，供同學參考

聯電富士通 攻車用晶片

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


聯電（2303）與日商富士通半導體（Fujitsu Semiconductor）合作傳言成真，雙方宣布合資新公司，預定年底開始運作，搶攻當地車用市場。法人認為，將有利於聯電再度重返日本半導體市場。

聯電與富士通半導體昨（29）日共同宣布，富士通將成立包含日本以三重縣桑名市（Kuwana, Mie）12吋晶圓廠為主的新公司，雙方並協議由聯電成為這家子公司的少數股東之一。

雖然實質上聯電是以技術作價的方式，取得這家新公司的股權，但考量鑑價問題，最後雙方決定由聯電斥資50億日圓（約新台幣14.54億元），拿下新公司9.3%股權，再由富士通以高於50億日圓的金額，取得聯電的40奈米技術。

聯電與富士通合資的新公司預定年底開始運作，聯電執行長顏博文表示，與富士通的結盟，不僅將減少建立新晶圓廠的時間、風險、成本，同時也可在聯電擁有的台灣與新加坡12 吋晶圓廠之外，再添另一座12吋晶圓廠產能來源。

顏博文認為，三座遍及亞洲不同地區的12吋晶圓廠，可使兩家公司都能取得服務客戶時的獨特優勢，滿足客戶希望降低製造風險的需求，像是日本的車用晶片製造商，這些高度要求供應商需具備健全營運持續計畫的客戶。

富士通半導體總裁岡田晴基則表示，聯電所授權的40奈米技術，以及經車用晶片客戶驗證過的高品質製造實力，將可使合資公司提供客戶優質的晶圓專工服務。

雖然聯電過去曾以子公司聯日進軍日本半導體市場，最後卻鎩羽而歸，聯電指出，過去聯日是聯電的直接工廠，由台灣人在做日本市場，與富士通合資的新公司則是由當地團隊運作，相信效益會有所不同。

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轉貼2014年9月4日經濟日報，供同學參考

聯電 布局車用添動能

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


聯電（2303）客戶新日本無線公司昨（3）日宣布，該公司在聯電投片的車用晶片已打入日本一線車廠，為聯電未來營收增添動能。

聯電表示，新日本無線開發的電源控制晶片，也已獲得其他國際一線車廠採用，意味聯電的高壓製程，在車用電子領域成功協助客戶拓展市場，也帶來更可觀訂單，共創雙贏。

新日本無線企業總監村田表示，與聯電合作開發的車用電源控制晶片，具備高品質及高可靠度，才能通過日本一線車廠高規格認證，透露聯電和新日本無線雙方也都具備高標準的技術實力。

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轉貼2014年9月9日工商時報，供同學參考

聯電、世界，8月營收雙降

【時報記者沈培華台北報導】
晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)今(9日)公布8月營收，雙雙較7月小幅下滑。聯電8月營收為近五個月來新低，世界先進則是從歷史高峰下滑。
  聯電8月晶圓代工本業業績下滑，單月整體營收114.15億元，月減1.09%，但較去年同期增加3.79%。前8月營收為905.2億元，年增10.07%。
  聯電第三季晶圓代工業績預估將季增1%至3%，但是太陽能新事業營運下滑，法人估聯電整體第三季業績比第二季略降。
  世界先進8月營收較7月略減0.7%，來到20.54億元，仍比去年同期成長9.36%。世界先進前8月營收年增10.78%，為154.53億元。

  世界先進因併購勝普電子效應，第三季營收估將季增6~8%，第三季營收將創歷史單季新高。由此推估世界先進9月營收可望連3月站穩20億元。

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轉貼2014年9月25日經濟日報，供同學參考

穿戴、物聯網夯 聯電加速擴產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

聯電（2303）看好穿戴式裝置及物聯網，帶動相關電源管理、影像感測及微機電元件（MEMS）對8吋廠需求有增無減，正加速8吋廠產能擴充，旗下蘇州和艦廠明年月產能將由目前的5萬片，擴增到6萬片，增幅達兩成。

此外，看好行動晶片商機，聯電正加快28奈米產能建置腳步，預估明年在聯發科、博通及高通等三大客戶注入大單帶動下，月產能同步擴增，第4季營收占比可望超乎原預估的5%，明年再快步提升逾10%。

聯電主管表示，聯電因28奈米進度落後，失去行動晶片快速成長機會，但今年因28奈米HKMG製程良率有重大突破，聯電董事會已透過追加預算方式加快無塵室擴建，以利明年客戶需求。

聯電認為，穿戴式裝置及物聯網中，相關類比、LCD驅動IC 、感測器、電源管理及微機電（MEMS）等IC需求快速成長，對8吋成熟特殊製程需求大增，帶動代工廠8吋廠產能利用率持續達滿載，未來成長性持續看好，讓聯電除提升台灣8吋生產效能外，也將擴充蘇州和艦廠8吋廠產能，預定明年月投產量將由目前5萬片，提升至6萬片。

聯電8吋廠近期產能滿載，聯電執行長顏博文表示，第4季接單依然暢旺，產能維持滿載。

法人認為，隨著台積電重心全力防堵三星及英特爾在先進製程吞食客戶，聯電成為各一線晶圓廠市占爭奪戰的主要受益者。

法人分析，聯電是全球第二家提供28奈米後閘極（Gate last）高介電常數金屬閘極（HKMG）製程的晶圓代工廠，且良率獲得關鍵性突破，將成28奈米製程第二代工來源。

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轉貼2014年9月25日工商時報，供同學參考

聯電揪應材 衝刺28、14奈米

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電及全球最大設備廠應用材料昨（24）日宣布擴大合作，聯電向應用材料採購了整套的電腦整合製程（CIM）軟體解決方案，將其南科12吋晶圓廠Fab 12A的第5期及第6期廠區，和新加坡12吋廠Fab 12i等生產力及良率最大化，並有利於明年全力強攻28奈米及14奈米市場。

應用材料宣布聯電採購了整套的電腦整合製程軟體解決方案，將其12吋晶圓廠的生產力及良率最大化。聯電選擇這套CIM技術，因為這是最完整的晶圓廠自動化解決方案，可縮短進入量產的時間，並且提高整體生產設備效能。

聯電南科12吋廠Fab 12A的第5期及第6期廠區正在積極擴建產能，由於28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程良率持續改善，目前月產能約1萬片，近期將擴產至1.2萬片，今年第4季28奈米營收占比將達5％。而因為聯電已爭取到高通及聯發科代工訂單，28奈米擴產動作加快，希望明年底營收占比可上看15％。同時，聯電策略上決定跳過20奈米，直接跨入與IBM合作的14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，已經著手在Fab 12A設立試產生產線，預計明年中下旬也將展開試產。

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轉貼2014年10月10日工商時報，供同學參考

聯電入股 廈門12吋晶圓廠

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工大廠聯電昨（9）日董事會通過決議，將自明（2015）年起5年內投資13.5億美元（約合新台幣409億元），與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資設立12吋廠；此是台灣首次登陸參與籌建12吋。

業界指出，聯電透過入股廈門12吋廠投資案，將可爭取大陸官方主導設立的國家積體電路產業投資基金補助。

聯電昨也公告9月營收達122.56億元、月增率7.4％創歷史次高，其中晶圓代工營收達次高水準，太陽能電池等新事業營收則因接單大舉回流，較8月大增逾7成。聯電第3季合併營收達352.13億元，雖然季減1.8％，但仍創下歷史次高，優於市場法人普遍預估的345～350億元。

聯電董事會決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，共同合資在廈門設立12吋廠。聯電將向主管機關申請參股，預計2015年起，5年內投資約13.5億美元，依計畫進度分期出資。聯電強調，參股計畫將依循我國現行法令的模式及技術，向主管機關申請許可。

聯電執行長顏博文表示，大陸半導體內需市場規模已達世界第一，惟現階段自製比重仍低，實際進口總額高於進口石油，金額非常龐大。在中國政府持續關注半導體產業之下，近期不斷提出許多政策，期望能加速提高內部設計與製造晶片的比例，多管齊下以扶植半導體產業。

顏博文指出，參與快速成長的大陸內需市場的最佳方式，是以其境內半導體製造廠爭取全球IC設計業務。聯電希望透過此次參股計畫，提供客戶在中國製造晶片的選擇，同時貼近市場，以滿足更多在地IC設計業者的需求，追求聯電進一步的成長。廈門是中國五個計劃單列市之一，與台灣之間的交通便捷，利於管理及工程人力支援，是一個設立晶圓廠的理想地點。

目前聯電持有蘇州8吋晶圓代工廠、和艦科技86.88％股權，未來參股公司將建置12吋晶圓廠，先期提供55奈米及40奈米，規畫最大月產能為5萬片，總投資金額達62億美元。

根據經濟部投審會規定，暫不開放國內業者赴大陸投資設立新晶圓代工廠，但開放併購、參股投資大陸晶圓代工廠，惟製程技術須落後國內該公司2個世代以上，並須經過「關鍵技術小組」審查。業界分析，聯電只要14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）在2016年後進入量，廈門12吋廠投資案可望獲得政府放行。

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轉貼2014年10月27日聯合晚報，供同學參考

聯電周三法說 12吋廠恐有淡季效應

【聯合晚報╱王彤勻】


聯電(2303)將於本周三召開法說，股價盤中上漲逾1%、登上12.5元。聯電原估第三季營收將季增1~3%，惟在太陽能營運轉弱下，最終營收季減1.8%、不如預期。法人估，儘管有8吋廠產能滿載支撐，12吋廠恐難免淡季效應，估計第四季至明年首季營收仍會下滑。不過近期與廈門市政府宣布合資12吋廠，以及與日本富士通合資成立新公司，擬爭取車用、影像感測器等訂單，仍可望為後續營運增添動能。

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轉貼2014年10月30日工商時報，供同學參考

28奈米發威 聯電Q4不看淡

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工二哥聯電（2303）昨（29）日召開法說會，執行長顏博文表示，28奈米製程良率持續提升，將明顯帶動第4季28奈米的出貨，而聯電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長期成長動能。由於晶圓代工接單淡季不淡，太陽能電池出貨回復成長動能，法人預估第4季營收將略優於第3季。

聯電第3季合併營收352.14億元，季減1.8％，毛利率降至21.5％，歸屬母公司稅後淨利29.16億元，較第2季衰退16.3％，每股淨利0.23元。聯電表示，第3季晶圓代工營收季增2.9％達335.1億元，但太陽能電池銷售大幅衰退48％，所以合併營收及毛利率均低於第2季。

聯電今年前3季合併營收1,027.77億元，年增10.4％，雖然營業利益55.44億元，較去年同期大幅成長44.5％，但因業外收益較去年減少，所以歸屬母公司稅後淨利75.78億元，年減36.2％，每股淨利0.61元。

對於第4季展望，聯電預估晶圓出貨季減3％，但28奈米先進製程營收顯著成長，帶動平均價格季增1％，而太陽能電池出貨回復正常水準，季度出貨預估達25億元，較上季大幅成長逾45％。法人推估，聯電第4季合併營收將略優於第3季，約介於353～355億元間。

顏博文表示，第3季晶圓代工產能利用率推升至93％，需求主要來自於行動裝置應用晶片，聯電40奈米營收占比達24％，28奈米提高至3％。

顏博文看好聯電第4季28奈米接單動能續強，包括多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）製程良率皆持續提升，將明顯帶動第4季28奈米晶圓出貨。法人指出，高通及聯發科（2454）已是聯電28奈米前2大客戶。

聯電日前宣布與日本IDM廠富士通半導體結盟，並參股位於廈門的12吋晶圓代工廠，顏博文指出，聯電希望結合自有的產能布建，以及與亞洲地區夥伴的合作，擴張規模並強化效率，以期獲取更高的市占。此外，聯電在台南研發總部已展開14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）及10奈米製程研發，其中14奈米將在明年下半年進入風險生產階段。