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樓主: p470121

[轉貼] 權值股;聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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 樓主| 發表於 2014-4-23 06:08:38 | 顯示全部樓層
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聯電 訂單滿到下季

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】


受惠客戶訂單湧進,晶圓代工大廠聯電(2303)12吋產能利用率大幅攀高,8吋廠能更塞爆,產能滿載,訂單能見度達六個月,預估到第3季產能都滿載。

據了解,聯電的12吋晶圓廠雖不像台積電出現客戶排隊潮,但8吋廠受惠液晶電視、穿戴式產品及物聯網應用提升,帶動LCD驅動IC、電源管理IC訂單湧進,不僅首季表現優於預期,本季起8吋晶圓廠代工訂單也出現排隊潮,狀況好至今年第3季。

聯電預定本月30日舉行線上法說會,公布首季營運成果。聯電執行長顏博文昨(22)日出席集團啟動生態保育工程時,強調目前處於法說會前緘默期,無法對營運結果及未來做任何評論。

不過聯電高層表示,聯電雖然因28奈米製程進度落後,未能參與智慧型手機成長機會,但隨著物聯網應用愈趨普及,這部分又不需先進的製程技術,將是聯電未來很大的機會。



全文網址: 聯電 訂單滿到下季 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8629517.shtml#ixzz2zehrA7cP
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 樓主| 發表於 2014-4-28 06:30:26 | 顯示全部樓層
轉貼2014年4月28日經濟日報,供同學參考

聯電28奈米接單旺 追趕台積

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】

聯電28奈米接單大躍進,獲聯發科追單,本季末放量,下半年將導入高通及博通二大客戶,成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業28奈米由台積電獨霸,聯電正快速追趕,縮短晶圓雙雄之間的差距。

聯電訂本周三(30日)舉行法說會,有望釋出28奈米接單報捷訊息。法人預估,聯電本季訂單將強勁成長,單季合併營收增幅可達二位數。外資巴克萊為此調高聯電目標價至15元;高盛也上修至12.5 元,態度翻多。

聯電高層表示,先前28奈米製程進度落後,但近期相關製程接單已逐步上軌道,今年確定會對營收挹注相當大。

聯電高層透露,旗下28奈米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽(Poly Sion)製程,因良率提升,已獲聯發科追單,6 月將放量投片,第3季產出。

聯電承接先進網通及高階手機晶片的關鍵28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程在良率提升帶動下,接單也傳出佳音,業界傳出,聯電相關製程已相繼獲高通和博通認證。

聯電表示,28奈米HKMG製程今年下半年即可導入客戶量產,但無法透露導入客戶細節。業界認為,聯電是全球第二家提供Gate-Last技術的晶圓代工廠,其良率大幅提升,可有效分散現階段業界28奈米訂單排隊窘境,成為主要晶片大廠第二代工來源。

法人指出,聯電去年已建置28奈米HKMG約1.5萬片月產能,隨良率與接單傳出喜訊,短期雖仍難撼動台積電在28奈米的領先優勢,對聯電卻意義重大,下半年營運動能看俏。



全文網址: 聯電28奈米接單旺 追趕台積 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8640132.shtml#ixzz3081qYwj6
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 樓主| 發表於 2014-5-1 20:35:33 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2014-5-1 20:36 編輯

轉貼2014年5月1日工商時報,供同學參考

聯電回春 毛利率升到25%

工商時報 記者涂志豪/台北報導


晶圓代工廠聯電昨(30)日召開法說會,受惠產能利用率提升,第1季歸屬母公司淨利11.8億元,較去年第4季大幅成長57.5%,每股淨利0.09元。聯電執行長顏博文表示,第2季8吋廠產能滿載,12吋廠利用率回升至8成以上,預估第2季晶圓出貨將成長11~14%,毛利率大幅回升到25%左右,且28奈米本季即可挹注營收。

聯電第1季合併營收達316.94億元,季增3.2%優於預期,完全未受工作天數減少影響,主要是客戶庫存提前在1月底完成去化,因此提前開始擴大投片。而受惠於產能利用率回升及新台幣貶值,毛利率小幅上升至18.6%,營業利益率達3.0%,稅後淨利11.8億元,較去年第4季大幅成長57.5%,每股淨利0.09元。

聯電預估第2季晶圓出貨量將季增低二位數百分比(low teens)約達11~14%,晶圓平均單價與上季持平,產能利用率回升到86~89%,毛利率也可望大幅回升至25%,幾乎是較第1季大增6.4個百分點。此外,以太陽能電池為主的新事業第2季營收約達30億元,但將出現4.5億元的營業虧損。

顏博文表示,第1季為傳統淡季,但營運表現優於預期,電腦相關產品需求增加是帶動第1季成長主因,整體產能利用率提升到81%。在28奈米的工程部分,平均良率已有穩定表現,通訊及消費性需求增加,未來幾個月將有許多產品導入量產階段,預估本季營收占比可達1%、第4季逾5%。

顏博文表示,聯電第2季將繼續受惠於客戶需求的成長,尤其來自手機基頻晶片、WiFi無線網路IC等通訊產品的強勁需求,預期晶圓出貨量將繼續成長,更高的產能利用率也將帶動獲利的提升。

在先進製程部份,聯電看好40奈米第2季強勁需求,28奈米營收動能也逐步增強,高介電金屬閘極(HKMG)製程也有所突破,預估今年第4季時,28奈米HKMG製程接單將成為主流。據了解,聯發科及高通下半年將採用聯電28奈米投片。
 樓主| 發表於 2014-5-6 06:30:12 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月2日工商時報,供同學參考

外資調升聯電獲利預估,評等多為中立

【時報記者沈培華台北報導】
聯電(2303)本周三舉行法說會後,多家外資調升聯電今明年獲利預估,惟評等維持中立,目標價則有部分小幅調升,多介於13~15元。
  聯電第一季合併營收316.9億元,季增3.2%,毛利率18.6%,淨利11.8億元,EPS為0.09元,優於預期。受惠於通訊產業需求強勁,聯電估第二季晶圓出貨量將季增11~14%(low teens),以美元計價的ASP持平,毛利率上升至25%(mid-20),稼動率估為86~89%(high-80%)。另外,聯電第二季新事業的營收估為30億元,虧損金額在4.5億元左右;全年的資本支出,維持在11~13億美元。

  針對先進製程28奈米。聯電預計本季28奈米的營收占比將達1%,將由polySiON製程打頭陣,HKMG製程則將於下半年接棒量產,預計到了今年第四季,28奈米的營收占比將大於5%。由於聯電28奈米HKMG製程是採後閘極(gate-last)技術,也是業界與台積電(2330)「惟二」採用後閘極技術者,公司對成為28奈米業界的第二供應商也有所期待。
  巴克萊指聯電28奈米於今年第四季占營收比重將逾5%,略高於預估,並認為聯電符合其預期的採用後閘極(gate-last)技術,有助爭取成為第二供應商,以領先中芯及格羅方德。巴克萊維持15元目標價及中立評等。
  但先前獨家喊買的瑞銀,基於聯電股價已接近目標價,降評至中立。瑞銀指聯電股價已反映第一季及第二季業績,以及28奈米製程的競爭力提高,維持對聯電13.5元的目標價;因毛利率看漲,調升聯電2014~2016年EPS預估至0.84、0.77、0.81元。
  美林提高了聯電今明年EPS預估20.9%、12.8%,目標價小升至13.49元,評等調升至中立。美林預估聯電今明年EPS為0.84元、1.22元。
  聯電第一季業績優於預估,高盛也上修了聯電2014~2016年EPS 2%,小幅上修目標價至12.6元,評等中立。高盛預計聯電2014~2016年EPS分別為0.7、0.81、0.73元。
  德意志對聯電評等為持有,目標價由13元小升至13.5元。聯電的28奈米有所進展,但德意志仍認為仍是場挑戰,因為其他競爭者的價格戰及台積電HKMG HPC的成本競爭力。由於聯電首季業績優於預期,德意志上調聯電2014~2016年EPS預估13%、6%、5%。
  瑞信也上調聯電2014、2015每股盈餘,從0.46、0.65元升至0.81、0.92元,並調升目標價從13元上調至14元,評等則維持中立。瑞信同樣認為先進製程的挑戰仍然存在。
 樓主| 發表於 2014-5-17 06:42:51 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月17日工商時報,供同學參考

聯電 將採用Kilopass矽智財

工商時報 涂志豪台北報導
晶圓代工大廠聯電(2303)宣布,55奈米低功耗製程將提供Kilopass的Gusto超低功耗非揮發性記憶體矽智財(NVM IP),以滿足程式碼儲存需求。聯電表示,Kilopass的NVM矽智財可提供聯電可攜式與無線晶片客戶安全、可程式化、高容量儲存體的需求。

聯電及NVM矽智財廠Kilopass擴大合作,Kilo-pass的Gusto低功耗NVM矽智財,在順利完成1,000小時JEDEC標準可靠度測試後,現已於聯電55奈米低功耗製程平台上提供;聯電可攜式與無線系統單晶片客戶,現可透過Gusto獲得高安全性、可程式化與高容量的程式碼儲存體。

Kilopass行銷與業務開發副總Linh Hong表示,受無線與可攜式產品為降低成本而朝更高度晶片整合的趨勢帶動,55奈米此一符合成本效益的成熟製程,現正迎接強勁市場需求。

聯電矽智財開發與設計支援資深處長林世欽表示,聯電提供的全方位矽智財組合,今再增添了Kilopass Gusto此高價值的矽智財區塊,同時也讓受客戶高度採用的55奈米製程平台更加增色。
 樓主| 發表於 2014-5-22 06:03:05 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月22日聯合報,供同學參考

聯電28奈米 聯發科追單

【聯合報╱記者簡永祥/台北報導】

聯電(2303)追趕先進製程,28奈米低功耗多晶矽氮氧化矽(Poly SiON)製程下月開始承接聯發科晶片、第3季產出,下半年將陸續導入高介電常數金屬閘極(HKMG)製程,成為全球第二家提供28奈米HKMG Gate-last製程服務的晶圓代工廠。

聯電28奈米對營運的貢獻即將開始,相關製程發展備受各界關注。聯電去年主力製程以65奈米以下為主,40奈米占比在去年第4季拉升至20%,增幅達95%;28奈米製程因Poly-SiON良率提升,已獲聯發科追單,6月將放量投片,第3季產出。

聯電在上傳的股東會營運報告書中強調,為追趕先進製程,去年投資約124.9億元研發支出,用於發展28奈米Poly SiON及提升28奈米HKMG良率,合作客戶及產品數量持續增加,產品項目涵蓋行動通訊、運算、有線、無線網路、數位電視、資料儲存控制器,以及可程式邏輯元件等各項應用。

至於14奈米以下的尖端技術,聯電加入IBM技術開發聯盟,共同開發10奈米CMOS製程技術,並藉由IBM的支援與關鍵製程,提升內部研發的14奈米FinFET技術,針對行動運算與通訊產品,提供低耗電優化技術。

聯電昨天股價下跌0.1元,以13.2元作收。



全文網址: 聯電28奈米 聯發科追單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8691551.shtml#ixzz32OFXpf2c
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 樓主| 發表於 2014-5-29 06:03:31 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月29日工商時報,供同學參考

聯電28奈米良率躍進 營運飆

記者涂志豪/台北報導



在手機晶片客戶的協助下,晶圓代工二哥聯電(2303)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程晶圓良率突飛猛進,據設備業者透露,已經來到可以進行批量量產的60~70%左右,且良率表現持續穩定上升。

由於台積電(2330)今年底前28奈米HKMG製程產能全滿,需要產能的高通、聯發科(2454)、德儀、博通等下半年將在聯電投片,第3季就會有明顯營收貢獻。

聯電第1季合併營收達316.94億元,季增3.2%優於預期,歸屬母公司淨利11.8億元,較去年第4季大幅成長57.5%,每股淨利0.09元。聯電第2季接單暢旺,8吋廠產能滿載,12吋廠利用率回升至8成以上,因此4月營收來到115.29億元,年增率達12.1%,前4月營收達432.22億元,較去年同期大幅成長13.6%。

台積電今年28奈米接單強勁,4月產能利用率已達滿載,由於中低階智慧型手機需求大好,微軟停止支援Windows XP後帶動企業PC換機潮,手機晶片及繪圖晶片廠均擴大下單,台積電28奈米HKMG製程產能接單已經滿到年底,也因此,要不到足夠產能的手機晶片廠,開始轉向其它晶圓代工廠尋求產能奧援。

聯電第2季將繼續受惠於客戶需求的成長,尤其是來自手機基頻晶片、WiFi無線網路IC等通訊產品的強勁需求,除了40奈米接單爆滿,28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)製程投片量也持續提升,但是,28奈米HKMG製程4月份的產出良率仍然不如預期。

由於高通及聯發科無法在台積電取得足夠的28奈米HKMG產能,因此兩家手機晶片廠不約而同轉至聯電尋求產能,據設備業者透露,在高通及聯發科的協助之下,聯電的28奈米HKMG製程終於有所突破,良率5月份開始明顯拉升,6月後就可望提高到可以進行批量量產的60~70%左右,因此,高通及聯發科將在第3季開始擴大對聯電28奈米HKMG製程投片。

同樣面臨28奈米HKMG製程產能不足問題的博通及德儀,據傳也將在下半年開始將ARM應用處理器或手機基頻晶片等,轉至聯電投片。而聯電原本預估今年第4季時28奈米HKMG製程接單將成為主流,隨著良率的大幅拉升,可望提前到第3季就成為主流製程並開始挹注營收。
 樓主| 發表於 2014-6-1 05:40:46 | 顯示全部樓層
轉貼2014年5月31日蘋果日報,供同學參考

緊咬台積 聯電加速推14奈米
明年第3季量產 爭食行動運算通訊商機

競爭激烈
【蕭文康╱台北報導】聯電(2303)股東會年報出爐,在致股東報告書中指出,28奈米製程包括Poly/SiON及HKMG良率顯著提升,並藉由與IBM的合作,自行研發14奈米FinFET製程,搶攻行動運算及通訊領域商機。聯電財務長劉啟東指14奈米預計明年第3季推出,法人認為將縮短與台積電(2330)技術差距。

聯電指出,由於去年受到歐洲債信問題有待解決、美國縮減量化寬鬆政策及中國經濟成長趨緩等因素影響,景氣的信心持續受到衝擊,雖行動運算需求增加但電腦相關產品出貨減少及半導體產業進行庫存調整,聯電去年營運也歷經數季修正。

28奈米製程躍進
另新事業中的太陽能及LED(Light Emitting Diode,發光二極體)競爭相當激烈,聯電調整營運重點後虧損已逐漸縮小,歸屬母公司的虧損僅有每股0.15元。不過,在晶圓代工事業不斷進行高階製程產能的擴充,40奈米製程佔營收比重來到24%、對營收貢獻則較前1年度大幅成長95%。
值得一提的是,在28奈米製程的進展上,包括Poly/SiON及HKMG製程良率顯著提升,合作及客戶數量持續增加,包括在行動通訊及運算、有線及無線、數位電視、資料儲存控制器及可程式邏輯等應用產品。
劉啟東則預估,聯電28奈米製程在第2季逐漸放量後,預估第2季將佔營收比重的1%,到年底則將佔整體營收的5%。同時,在更新一代的14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程上,聯電在去年宣布與IBM聯盟合作進行開發10奈米製程後,繼續延伸並自行研發14奈米FinFET技術,將針對行動運算及通訊領域客戶提供優化技術,而對於14奈米推出時程上,劉啟東則預估將於明年第3季推出。

台積太陽能增產
由於台積電20奈米製程在今年首季量產後,預計1年後推出16奈米FinFET製程,法人認為,聯電將較多資源投放至14奈米製程並於明年下半年推出,若一切順利將可望縮小與台積電的差距。
另外,台積太陽能公司昨宣布,將聘請前美國國家可再生能源實驗室(NREL)首席科學家隆美爾·諾菲(Rommel Noufi)博士擔任研發顧問,強化台積太陽能CIGS研究與發展策略。台積太陽能公司目前正擴大產能,計劃於今年第4季擴充產能由目前的40MW(Mega Watt,百萬瓦)到120MW。
至於新台幣昨升破30元關卡,劉啟東認為在可預期範圍內,對第2季營運不會造成影響,法人則估新台幣每升值1%,影響毛利率0.3~0.4個百分點,對台積電來說,新台幣每升值1%約影響毛利率0.4個百分點,但還要看未來新台幣匯率走勢而定。
 樓主| 發表於 2014-6-9 05:49:48 | 顯示全部樓層
轉貼2014年6月9日蘋果日報,供同學參考

聯電股東會 聚焦私募案

【蕭文康╱台北報導】
晶圓代工股東會陸續登場,聯電(2303)將於11日舉行,打破多年來和台積電(2330)同1天舉行慣例。聯電今年在股東會議程中,將聚焦擬辦理私募,引進半導體技術或尋求策略聯盟,聯電也宣示其28奈米良率改善,自行開發14奈米製程,可望於明年下半年量產。
聯電今年在討論事項中,除將承認每股配發0.49元現金股息外,將排入擬辦理私募發行普通股、發行新股參與海外存託憑證或發行海外或國內可轉換公司債(包括有擔保或無擔保可轉換公司債),額度以不超過已發行普通股股數10%為限,也就是不超過12.69億餘股普通股額度內辦理。

14奈米明年Q3推
聯電強調,不採用公開募集的理由,主要在於考量資本市場狀況、籌募資本的時效性、可行性、發行成本及引進策略性投資人的實際需求,而私募有價證券受限於3年內不得自由轉讓的規定,可確保與策略性夥伴間長期合作關係。
另外,在致股東報告書中,聯電指出,28奈米製程包括Poly/SiON及HKMG良率顯著提升,並藉由與IBM的合作,自行研發14奈米FinFET製程,搶攻行動運算及通訊領域商機。聯電財務長劉啟東則指出,14奈米預計明年第3季推出。
 樓主| 發表於 2014-6-11 06:00:44 | 顯示全部樓層
轉貼2014年6月10日經濟日報,供同學參考

產能衝 聯電5月營收新高

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】



晶圓代工廠5月營收亮眼,聯電(2303)昨(9)日公布5月合併營收119.3億元,創歷史新高,月增3.5%,年增9.8%;世界則衝上19.4億元,月增2.8%,也創下轉型晶圓代工後的單月營收新高。

晶圓代工龍頭台積電預定今日公告5月合併營收,法人預期也將改寫新猷,凸顯全球半導體景氣熱度持續上升,拉貨動能強勁。

聯電財務長劉啟東昨日表示,5月合併營收表現亮眼,主要受惠於通訊及LCD驅動IC客戶訂單強勁,目前看來,整體營運走勢符合公司先前法說會預期。

聯電稍早法說會預估,本季晶圓出貨估可望季增11%至14%,毛利率也將攀高至25%左右,預估獲利同步攀升。

法人透露,聯電本季營收最大動能還是來自65奈米以下製程,尤其8吋廠受惠於LCD驅動IC客戶下單動能強勁,產能塞爆,12吋廠產能利用率也因28奈米比重逐漸增加,正在提升當中,推升整體營運回到高峰。

聯電表示,旗下28奈米製程良率已有穩定表現,本季營收占比預估約1%;28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程也將下半年導入量產,預估今年第4季,對聯電營收貢獻將超過Poly-Sion ,全年28奈米營收占比將逾5%。

聯電將於明(11)日舉行股東會,預料將通過私募現增案並對28奈米進度做更詳細說明。

8吋晶圓專業代工廠世界5月合併營收為19.4億元,改寫轉型晶圓代工後營收新高紀錄。

累計前五月合併營收93.35億元,年增12.57%。

法人預估,世界本季產能利用率仍超過100%,受惠於LCD驅動IC及電源管理IC出貨持續成長,本季合併營收可望季增2%至6%,持續改寫單季營收歷史新高紀錄。
 樓主| 發表於 2014-6-12 05:46:08 | 顯示全部樓層
轉貼2014年6月12日工商時報,供同學參考

聯電28奈米 向前衝

記者涂志豪/台北報導





晶圓代工二哥聯電(2303)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程良率獲得重大突破,順利拿下高通及聯發科訂單,將成下半年成長主要動能。

為了拉近與龍頭台積電(2330)間的差距,聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程將於明年上半年開始試產,10奈米世代將加入由IBM主導的通用平台(Common Platform)聯盟,與三星、格羅方德(GlobalFoundries)共同合作開發。

聯電昨(11)日召開股東常會,通過配發0.5元現金股利及私募案,董事長洪嘉聰除了強調私募案絕對不會折價發行的立場,也表示28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly SiON)及HKMG製程良率顯著提升,且在14奈米以下製程開發上,聯電延續2012年與IBM簽訂的授權協議,在10奈米世代加入IBM技術開發聯盟。

聯電5月營收達119.3億元改寫歷史新高,財務長劉啟東表示,第2季產能利用率逼近9成,8吋廠產能全線滿載,其中LCD驅動IC產能更是供不應求。聯電台灣地區8吋廠擴產空間有限,蘇州和艦則將在本季將月產能由4.4萬片提升到4.8~5萬片,也不排除透過併購方式擴產,至於第3季營運表現看來將會比第2季更好。

法人預估,聯電第2季營收季增率將介於12~14%間,毛利率25%目標也會達陣,以此推估,聯電第2季獲利將有機會上看37~40億元,較第1季成長超過2倍,每股淨利將賺逾0.3元。

聯電今年第2季行動裝置晶片接單強勁,40奈米接單全滿,28奈米HKMG製程因良率上有明顯突破,也傳出獲得高通、聯發科等手機晶片代工訂單。而聯電不評論接單情況,但劉啟東表示,28奈米第2季營收占比將達1%,第4季會達5%,HKMG製程接單將成主流。

台積電今年全力衝刺20奈米產能,明年則轉進16奈米FinFET製程世代。聯電因為28奈米明顯落後,所以決定跳過20奈米,直接轉進與IBM合作的14奈米FinFET製程,預估明年上半年開始試產。同時,聯電南科12吋廠Fab12A的第5期將在明年下半年開出產能。

聯電也決定在10奈米世代加入IBM主導的通用平台,將與IBM、三星,以及格羅方德共同研發10奈米技術,以縮減與台積電間的技術差距。
 樓主| 發表於 2014-6-17 16:53:42 | 顯示全部樓層
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資本支出追加256億元 聯電衝高階

記者楊曉芳/台北報導

晶圓代工廠二哥聯電(2303)昨(16)日董事會通過資本支出預算追加執行案,新台幣逾256億元,預料明年高階製程將有大進展。聯電今年28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程良率獲突破,並預計明年上半年展開14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程試產、亦已備好10奈米世代製程準備。

聯電全力衝刺先進製程,昨(16)日董事會通過資本支出約256.48億元。財務長劉啟東表示,該金額是為未來12個月作準備,而今年約12億美元的資本支出預算不變。

聯電昨日董事會亦通過股息配發案,日前股東會上通過的每股配發0.5元的股東股息,將於7月7日為股息配發交易日,7月13日為基準日。此外,聯電在昨日減碼LED廠晶電的持股約1萬500張,總交易金額為7.26億元,獲利約4.16億元。對股本高達1,270億元的聯電而言,該筆資本利得對財報數字挹注有限。

高通、聯發科兩大手機晶片大廠積極挺入先進製程,有鑑於台積電的28奈米製程產能供應吃緊,聯電在今年第二季28奈米製程良率獲得改善,取得兩大手機晶片廠訂單,並將在今年下半年正式出貨,也為聯電的先進製程接單打了一劑強心針。

聯電執行長顏博文近日接受日經新聞(Nikkei)採訪時,向日本潛在客戶喊話,他表示,聯電與台積電不同,將採取不同的彈性策略,願意為小型客戶進行少量生產。聯電試圖說服日本IC設計客戶到聯電投片的企圖心強烈。

事實上,除了聯電到日本拉攏小型IC設計客戶之外,正快速崛起的大陸IC設計業者亦成了聯電成長機會。聯電旗下蘇州和艦將在本季把月產能由4.4萬片提升到4.8~5萬片,也不排除透過併購方式擴產。

聯電在今年初即宣布,預計資本支出約12億美元上下,以協助聯電擴大經濟規模,並降低生產成本,以實現生產力的結構性提升。昨日通過的資本支出256.48億元,主要基於自今年6月起計算12個月的產能擴充需求,以今年來看,並未超過原先預期的12億美元上下資本支出目標。

法人預估,聯電第2季營收季增率將介於12~14%間,也將達成毛利率25%的目標,因此第2季獲利上看37~40億元,較第1季成長超過2倍,每股淨利將賺逾0.3元。
 樓主| 發表於 2014-7-7 05:57:31 | 顯示全部樓層
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聯電訂單滿 啟動產能分配

記者涂志豪/台北報導



晶圓代工二哥聯電因客戶積極追單下,8吋、12吋廠產能利用率已在7月全數達到滿載,訂單能見度看到10月;由於第3季接單超過產能,聯電從本季起進行產能分配(allocate)政策,此為2006年以來、睽違8年首見。

聯發科、高通擴大下單

在手機晶片客戶協助下,聯電28奈米HKMG製程良率持續突破,據設備業者透露,為聯發科代工的晶圓良率已超過80%,為高通代工的良率也來到60~70%,由於製程良率持續攀升,聯發科、高通已經擴大下單,每月超過2萬片的月產能已被包下,聯電還獲得晨星、瑞昱的28奈米電視晶片訂單。

聯電6月份8吋廠產能全滿,12吋廠產能利用率約90%,但7月受惠上游客戶持續追加下單,第3季8吋廠產能利用率維持滿載,12吋廠產能也全滿,且因為客戶訂單超過總產能,雖然提升晶圓廠投片及光罩微影製程效率,仍無法滿足客戶需求,因此,聯電第3季已針對所有客戶進行產能分配,這是聯電2006年之後,再度採取產能分配動作。

蘇州和艦產能被預訂一空

以聯電第3季的接單情況來看,8吋廠部份,以電源管理IC、LCD驅動IC的需求最強,LED驅動IC投片也受惠大陸LED照明需求大增而明顯增加。聯電轉投資蘇州和艦雖然已將月產能由4.4萬片提升到4.8~5萬片,但仍被客戶預訂一空。

在12吋廠部份,WiFi及藍牙等網通晶片訂單已塞爆40奈米產能,65/55奈米及80奈米也受惠於USB 3.0控制IC、高畫質LCD驅動IC等需求而滿載,28奈米產能則被高通、聯發科、瑞昱等訂單吃光。

預估6月營收將續創新高

聯電5月營收達119.3億元已創歷史新高,法人預估6月營收將逾120億元續創新高,第2季營收上看360億元並改寫新高,聯電第2季毛利率有機會突破25%以上,加上處份晶電等業外收益挹注,單季獲利有機會較上季大幅成長2倍。

聯電第3季因接單強勁,轉投資太陽能電池等新事業出貨暢旺,法人看好聯電本季營收將季增約10%。由於營運明顯轉佳,聯電股價昨天續漲0.35元,以15.65元作收,成交量達128,151張,三大法人聯手買超8,208張。
 樓主| 發表於 2014-7-11 06:07:24 | 顯示全部樓層
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聯電6月營收創新高

記者楊曉芳/台北報導

晶圓代工廠聯電受惠於高通、聯發科、邁威爾三大手機晶片廠追單挹注,激勵6月營收以124.11億元創下單月歷史新高,第2季營收達358.69億元、季增率13.17%,超越原先預期的11~13%目標。

另一家晶圓代工廠世界先進,也於6月再度改寫營收新高紀錄,第2季營收季成長5.7%,符合財測高標。

法人預估,聯電第2季的毛利率有機會突破25%以上,加上處份晶電等業外收益挹注,單季獲利有機會較上季大幅成長2倍。

28奈米產能缺得荒,聯電28奈米HKMG製程良率持續突破,在第2季大吃甜頭,來自高通、聯發科、邁威爾的手機晶片訂單之外,晨星、瑞昱的電視晶片及網通晶片訂單亦跟著搶進。聯電昨天公佈6月份營收為124.11億元,較5月再成長4.02%,連續第2個月登頂,以第2季合併營收來看達358.69億元,季增13.17%優於預期。

進入第3季,7月份接單狀況持續暢旺,為能符合客戶需求,聯電亦展開自2006年之後首度進行的產能分配動作。

此外,聯電轉投資蘇州和艦雖然已將月產能由4.4萬片提升到4.8~5萬片,但仍被客戶預訂一空,受到電源管理IC、LCD驅動IC以及加計LED驅動IC投片明顯增強帶動,第3季聯電的8吋廠產能利用率將維持滿載。

在12吋廠方面,WiFi及藍牙等網通晶片訂單,亦提高40奈米產能利用率,而USB 3.0控制IC、及高畫質LCD驅動IC亦將填滿65/55奈米及80奈米產能。至於最吃緊的28奈米產能,高通、聯發科、邁威爾、瑞昱仍持續下單爭產能。全產能滿載的狀況下,法人預估,聯電第3季營收將持續走升,可望季增1成以上。

晶圓產能吃緊,不只聯電受惠,世界先進6月的合併營收創13年多來新高紀錄,達19.93億元,較5月成長2.7%,第2季合併營收58.21億元,季增5.7%,表現預期的2%至6%。
 樓主| 發表於 2014-7-15 06:04:24 | 顯示全部樓層
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聯電攜手Cypress 獲新技術智財授權

記者涂志豪/台北報導

晶圓代工二哥聯電昨(14)日與嵌入式非揮發性記憶體廠柏士半導體(Cypress)共同宣布合作,聯電55奈米製程平台已取得Cypress的矽氧化氮氧化矽(SONOS)嵌入式快閃記憶體矽智財(Embedded Flash IP)授權,此一符合成本效益的SONOS嵌入式非揮發性記憶體(NVM),可針對次世代智能卡、微控制器、物聯網等應用產品,提供高良率的可微縮製程。

Cypress的55奈米SONOS嵌入式NVM製程,與其他嵌入式NVM技術相較具有明顯的優勢。在標準CMOS製程之外,其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加11~12層光罩,而SONOS技術則僅需額外加上3~4層光罩即可。在加入一般CMOS製程時,SONOS不會改變標準元件特性或模式,不影響並保留現有矽智財。

SONOS具備高良率與高可靠度、10年的資料保存、10萬次的編程/擦除耐久週期,以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子已於2013年認證通過Cypress的65奈米SONOS 製程技術。Cypress與聯華電子現已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力,將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯電負責特殊技術開發的副總經理簡山傑表示,在產業生態系矽智財夥伴的協助下,聯電計畫建立更多高附加價值的技術平台,以支援未來低功耗,高整合性的晶片設計,例如物聯網與穿戴式電子。聯電與Cypress的合作成果,可為客戶帶來55奈米SONOS的好處,包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率。以聯電先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基,計畫於55奈米製程平台上納入Cypress可方便整合的NVM矽智財,以因應不同應用產品對於NVM矽智財不同規格的需求。

Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha表示,Cypress與聯電攜手合作,以推動SONOS矽智財在嵌入式NVM市場的採用度。55奈米SONOS製程推出的時機恰當,正可滿足來自聯電廣泛客戶的強勁市場需求。
 樓主| 發表於 2014-7-20 06:31:10 | 顯示全部樓層
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聯電 傳買下富士通晶圓廠

【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】



日本經濟新聞報導指出,富士通計劃撤出半導體市場,已將旗下兩座晶圓廠分別賣給台灣的聯電及美國的安森美半導體(ON Semiconductor)。但富士通昨(18)日已發表聲明否認,強調仍在考慮各種選項;聯電則不予評論。

聯電去年才關閉位在日本的8吋晶圓廠聯日,業界對於是否還會再購買日本工廠一事存疑。

聯電執行長顏博文日前接受日媒採訪時曾表示,曾大力向日本整合元件廠招手,希望能爭取委外訂單,因此業界認為,聯電買富士通三重廠的唯一考量將是訂單,要與台積電、世界先進等爭搶日本整合元件廠訂單。

富士通半導體事業營運不佳,規劃大幅縮減半導體事業,並聚焦於雲端等資訊服務,因而計劃出售三重廠,市場原本點名產能滿載的台積電可能接手,但台積電已否認。富士通的售廠計畫持續進行中。

富士通三重廠原本承接索尼釋出的CMOS影像感測器(CIS )代工訂單,隨著索尼取得瑞薩的鶴岡12吋廠後,富士通晶圓廠壓力變大。

日本經濟新聞報導,富士通已敲定售廠計畫,擁有800名員工、位於三重縣桑名市的三重廠將出售給台積電的競爭對手聯電;位於福島縣會津若松市的晶圓廠則考慮售給安森美。這兩座晶圓廠資產價值估約500億日圓(約新台幣149億元)。

經濟新聞更指出,富士通已與聯電達成協議,兩家公司將共同出資,在今年成立資金500億日圓規模新公司,將三重廠移交新公司管理。
 樓主| 發表於 2014-7-21 05:52:13 | 顯示全部樓層
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訂單滿載聯電漲價成功

記者涂志豪/台北報導



晶圓代工產能吃緊,聯電第3季接單已經全滿,訂單能見度已可達第4季中旬;由於客戶需求遠遠超過產能,業界傳出,聯電第3季已順利漲價,月投片量低於5,000片的客戶,調漲晶圓代工價格5~15%不等;對於大客戶則要求先下完一季的訂單,並取消例行價格折讓。

晶圓代工二哥聯電第3季接單暢旺,不僅8吋廠產能利用率維持滿載,12吋廠也因28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程良率提升,手機晶片客戶聯發科、高通等積極追加下單,產能利用率同樣拉高到滿載水準。

由於聯電現有產能不足以因應客戶需求,內部評估訂單強度的訂單出貨比(B/B Ratio),已經達到1.2,也就是說,手中訂單超過產能近2成。

聯電除了第3季首度開始進行產能分配(allocate),近期業界再度傳出,聯電已與客戶完成價格協商動作,第3季將順利調漲價格。據設備業者及IC設計業者透露,聯電已針對月投片量低於5,000片的客戶,依晶圓光罩層數的多寡不同,調漲價格5~15%,其中以LCD驅動IC、類比IC客戶的漲幅較明顯。

至於投片量大的大客戶,聯電雖然沒有調漲價格,但是要求客戶必須先下足一個季度的訂單,而過去針對大客戶的投片量變化給予的5%以下價格折舊,在目前產能吃緊之際也宣告取消。

雖然有客戶對聯電表示無法接受漲價要轉單,但業者指出,台積電產能全滿,中芯、格羅方德(GlobalFoundries)、世界先進等晶圓代工廠也沒有多餘產能可以提供;三星雖然產能利用率較低,不過多數半導體廠是三星的競爭同業,不願到三星投片,所以在無處轉單下,現在以鞏固產能為第一優先,客戶多半只能接受漲價。

今年聯電營收逐月走高,6月營收124.11億元再創歷史新高,第2季營收季增13.2%達358.69億元,也改寫新高,法人看好聯電第2季毛利率將衝上25%以上,加上處分晶電等業外收益挹注,單季獲利有機會較前一季大幅成長2倍。

此外第3季受惠價格調漲及產能利用率滿載,28奈米HKMG製程接單達經濟規格,法人除估營收將逐月改寫歷史新高,獲利也會有更明顯成長。聯電則不願對法人預估財務數字,及客戶接單情況有所評論。
 樓主| 發表於 2014-7-21 05:53:33 | 顯示全部樓層
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聯電28奈米 客戶首選

記者涂志豪/台北報導

下半年晶圓代工產能嚴重供不應求,龍頭大廠台積電年底前產能全滿,許多搶不到台積產能的IC設計廠或IDM廠,開始將訂單委由聯電代工,也讓聯電第3季產能滿爆。

此外,台積電開始將中科12吋廠Fab15的28奈米產能升級到20奈米,正好聯電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程良率明顯提升,因此成為客戶首選。

今年雖然高階智慧型手機銷售成長動能趨緩,但下半年仍有蘋果iPhone 6重頭戲上演,而中低價智慧型手機,受惠新興市場轉換到4G世代的強勁需求,出貨量持續創下新高。

微軟停止支援Windows XP,引發企業PC換機潮,英特爾第2季處理器出貨量創下歷史新高,ODM/OEM廠也十分看好下半年的PC市場銷售動能。

智慧型手機、PC成為半導體市場下半年兩大成長驅動力,晶圓代工廠產能全線滿載,台積電雖然法說會後股價大跌,但至少也確認下半年產能持續滿載。

無法取得台積電代工產能的IC設計廠或IDM廠,已開始將訂單轉下給聯電、中芯、格羅方德(GlobalFoundries)等其它晶圓代工廠,因此,晶圓代工市場出現金融海嘯以來難得榮景。

過去5年,晶圓代工業者沒有任何擴充8吋廠產能動作,所以8吋廠產能處於奇貨可居。在12吋廠部份,今年中旬前,因為只有台積電28奈米良率高且產能足夠,幾乎吃下所有代工訂單,但下半年隨著其他晶圓代工廠28奈米HKMG製程良率明顯突破,已開始分食台積電市占率;其中,聯電因為28奈米HKMG製程良率快速拉升,已拿下高通、聯發科等手機晶片訂單。
 樓主| 發表於 2014-7-29 05:47:10 | 顯示全部樓層
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擁利多 聯電喜迎法說
本季營收看增5~16% 再拼歷史新高
  
逐季成長
【蕭文康╱台北報導】半導體廠法說本周將進入密集期,其中聯電(2303)在搶單、調漲代工價格等方面傳出好消息,第2季營收在創新高後第3季有望再續創新高,同時在購併8吋廠進度也是法人注意焦點;漢微科(3658)第2季達到財測目標後,由於客戶訂單遞延,法人估漢微科下半年將先蹲後跳。

晶圓代工在台積電(2330)釋出下半年展望樂觀後,聯電不僅6月營收寫下營收新高,第2季營收358.69億、季增13.17%,也是歷史新高,法人樂觀推估聯電第2季及第3季毛利、獲利都將逐季成長。

傳價格漲將推升毛利
日前市場傳出,聯電在28奈米製程進度歷經不少困難後,目前已步入佳境並順利從台積電和其他競爭對手手中搶得包括高通和聯發科(2454)訂單,預計將挹注下半年及明年業績。
同時,因目前晶圓代工產能滿載,不少客戶急搶晶圓代工廠產能,聯電旗下8吋及12吋廠產能也呈現滿載,市場傳聯電已悄悄調高代工價格,不過,聯電並未對外證實傳言。法人表示,若消息為真,將進一步提高聯電下半年毛利率及獲利能力。

14奈米可望提前量產
展望第3季營運,目前法人預估聯電第3季營收季增率約5~16%,平均季增約落在1成左右,將創下單季歷史新高紀錄。在而先進製程方面,聯電執行長顏博文表示,由於28奈米營收動能逐步增強,預計到第4季佔營收比重將超過5%,預計在2014年底開始試產14奈米製程,並有機會提早進入量產,估2016年第3季導入10奈米製程試產,聯電在先進製程進度和購併8吋廠規劃同樣也將受到法人注目。
另外,電子束檢測大廠漢微科第2季營收達18.8億元、季增61%,大幅超越原先預估的季增5成表現。

漢微科訂單看到年底
外資法人認為,漢微科因為新台幣升值影響可能出現匯損影響獲利表現,巴克萊證券和德意志證券分別預估第2季每股純益(Earnings Per Share,EPS)為8.66及9.45元。
展望第3季營運,漢微科董事長許金榮日前在股東會說,由於大客戶包括台積電有新的客戶及訂單進來,預期下半年營運會比上半年好,訂單能見度可到年底,新產品eScan500上市後,今年營運將逐季成長,但外資認為,因部分客戶訂單遞延,漢微科第3季營運恐季減1成,第4季則大幅反彈逾6成。
至於大聯大(3702)第2季合併營收連續5季逾千億元並創新高後,也超過財測高標,第3季在行動裝置需求成長等旺季效應下,市場預期營收將再創新高。
 樓主| 發表於 2014-7-31 07:32:35 | 顯示全部樓層
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聯電跳級 14奈米進度超前

記者涂志豪/台北報導



晶圓代工二哥聯電昨(30)日召開法說會,第2季歸屬母公司淨利為新台幣34.82億元,較第1季成長近2倍,優於市場預期;聯電28奈米已導入量產,首顆14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)產品將提前在明年第2季完成設計定案(tape-out),法人看好聯電14奈米有機會拉近與台積電之間的技術差距。

聯電第2季合併營收達358.69億元,較第1季成長13.2%並改寫歷史新高,毛利率季增4.3個百分點達22.9%,營業利益達29.17億元,季增率達2.1倍,歸屬母公司淨利為新台幣34.82億元,較第1季大幅成長1.95倍,每股淨利0.28元,優於市場普遍預期的0.25元。

聯電執行長顏博文表示,第3季將延續目前半導體市場強勁需求,在28奈米製程部分,已有許多工作正加速推動,包含矽智財驗證、客戶產品晶片的設計定案、可靠度測試等,這些與客戶攜手合作的28奈米專案,將進一步成為下半年成長的動能。

聯電預估第3季晶圓出貨將季增1~3%,平均銷售價格持平,產能利用率上升至91~93%,晶圓代工事業毛利率將維持在25%。

聯電與IBM合作開發的14奈米FinFET製程進度超前,成為昨天法說會中亮點,包括首款14奈米FinFET晶片將在明年第2季完成設計定案,明年下半年14奈米將導入試產,希望在2016年前可進入量產。
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