請選擇 進入手機版 | 繼續訪問電腦版

正通股民學校

 找回密碼
 申請入學
查看: 17230|回復: 721

[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

[複製鏈接]
 樓主| 發表於 2013-5-25 09:15:50 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 p470121 於 2016-1-12 19:20 編輯

轉貼2013年5月25日經濟日報,供同學參考

台積10奈米 競爭壓力大

【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導】

半導體巨擘英特爾發布最新的先進製程技術藍圖,其中眾所關注的10奈米預計2015年量產,比原先規劃時間提早一年,並進一步拉大領先台積電(2330)的時間。

台積電的10奈米預計2017年量產,較英特爾晚兩年。半導體業界人士表示,雖然英特爾技術不斷超前,是因應處理器速度的需求,但英特爾已在晶圓代工正式卡位,一旦10奈米在2015年量產,對台積電仍有潛在的競爭壓力。

台積電日前一度因為美國寬鬆貨幣政策傳出退場,跌破108元月線區,昨天股價收盤小漲1.5元,收在109.5元,股價獲得支撐。

英特爾副總經理兼元件研究處長麥克(Mike Mayberry)在剛剛落幕的比利時微電子研究機構IMEC2013科技論壇演講中確認,英特爾已確定10奈米可於2015年量產。

根據最新技術藍圖,英特爾重申繼續執行「Tick-Tock」發展策略,也就是每兩年將對半導體技術製程進行大規模升級。英特爾預計2014年導入14奈米製程,2015年導入10奈足製程,並計劃於2017年抵達7奈米的極先進水準。

不過,麥克(Mike Mayberry)表示,英特爾也在研發10奈米以下替代矽的半導體材料,如3-D晶體管、三五族複合半導等,只希望能將半導體性能發揮至極致,提升各類運算的應用需求。

英特爾今年初因與台積電大客戶阿爾特拉(Altera)簽署14 奈米Finfet代工合約,被視為進軍晶圓代工的正式起跑點。

台積電共同營運長暨執行副總蔣尚義上月表示,台積電以前與英特爾「河水不犯井水」,不過,隨著英特爾開始搶台積電客戶的生意,台積電先進製程技術發展將加速,希望在10奈米全面趕上英特爾。

台積電預計16奈米Finfet僅與20奈米差距一年,於2015年推出,10奈米計劃2017年導入量產,在英特爾技術不斷領先下,對台積電形成挑戰。

評析
台積電在28奈米可以說獨領風騷,贏者全拿,但風光之後,卻是危機四伏,
首先是格羅方德(Globalfoundries)早在去年9月28日就宣布,以3D鰭式電晶體(FinFET)導入的14奈米元件,預計2013年試產,2014年量產,技術層次更領先台積電半個世代,而
20奈米下半年推出,與台積電幾乎同步,10奈米2015年推出,領先台積電兩年。
其次被台積電董事長張忠謀視為「薄紗後的對手」的全球半導體龍頭英特爾,14奈米製程雖然還在研發階段,但已於今年2月25日搶下台積電重要大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)代工訂單。這代表英特爾已積極搶進晶圓代工戰場,尤其以英特爾在技術上領先同業的優勢,蘋果處理器代工訂單,是否被台積電獨享,已有變數。
當然,有壓力才能激發前進的動力,台積電能走到今天,必有其成功的優勢,如何在20奈米、14奈米、10奈米世代,披荊斬棘,我們拭目以待。
 樓主| 發表於 2013-6-12 05:35:55 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:17 編輯

轉貼2013年6月12日經濟日報,供同學參考

台積電 最好時光才要到來

【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導】

晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀昨(11)日表示,台積電因為看準技術、市場與客戶,最好的時光才要來到,第3季產業景氣還滿好的,第4季則不清楚,但整體而言下半年將優於上半年,今年除了營收之外,每股稅後純益(EPS)也可再創新高。

台積電昨天舉行股東會,戴著黑框眼鏡、身著黑色西裝的張忠謀神采飛揚、神情愉悅,股東會後面對媒體聯訪有問必答。張忠謀表示,平板電腦及智慧手機等行動裝置市場成長並沒有趨緩,繼去年營收、獲利創下歷史新高,今年業績可望創新紀錄,未來還會更好。

外資預估,台積電今年每股稅後純益上看7 至8元,去年台積電每股稅後純益6.41元。台積電昨天股價下跌0.5元,以108元作收,台積電美國存託憑證(ADR)昨晚開盤後,下跌0.53%。

張忠謀指出,近四年來台積電營運亮眼,因為台積電看準三個東西:技術、市場與客戶,特別是掌握半導體產業最重要的核心技術,四年來透過提高研發與資本支出達一倍,讓公司在資本密集的半導體產業建立了競爭門檻。

僅管最近美商蘋果、韓國三星的高階手機銷售傳出不如預期,張忠謀認為,行動裝置市場成長並沒有趨緩,他舉中國白牌智慧手機為例,強調仍有其他地區在這塊市場的成長比預期好。
張忠謀表示,台積電這四年在低功率的行動裝置市場也看準對的客戶,才會有今天這樣的成績,台積電2010年營收、每股獲利破歷史新高,2012年再創歷史高峰,但最好的時刻才要到來,

當媒體問到今年是否會比去年好,他想了兩秒用英文「I think so」回應媒體,表示今年每股獲利還可繼續刷新高。

台積電昨天股東會通過去年3元現金股息案,7月3日除息,在5月營收續創517.88億元歷史新高後,張忠謀表示,第3季景氣還是蠻好的,今年下半年的營收將大於上半年。台積電第1季營收1,326億元,第2季若達到1,540億元營收目標,上半年營收約2,867億元,市場看好全年甚至可以挑戰6,000億元新高紀錄。



全文網址: 台積電 最好時光才要到來 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2VwhmMcCo
Power By udn.com


發表於 2013-5-25 12:01:54 | 顯示全部樓層
感謝分享
發表於 2013-5-25 18:08:45 | 顯示全部樓層
10nm真得還早
發表於 2013-5-25 19:18:22 | 顯示全部樓層
謝謝分享
發表於 2013-5-26 01:34:09 | 顯示全部樓層
看看半導體  還可以神到什麼時候.....
 樓主| 發表於 2013-5-28 06:10:38 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-7-12 05:26 編輯

轉貼2013年5月28日工商時報,供同學參考

外資最高里昂證喊台積電140元


工商時報 記者張志榮/台北報導

 港商里昂證券昨(27)日看好既有20奈米設備可直接應用在16奈米FinFET製程上等優勢,預估台積電資本支出高峰將落在2014年,2015年可望降低10%,並進一步提升現金流量與資本報酬率,因此將目標價由126元調升至140元。


 里昂證對台積電的最新看法,對外資圈而言有2項意義:一是140元目標價為目前最高,若基本面方向確立,將帶動外資圈跟進調升,有利於股價後市;二、部分國際機構投資人對台積電這幾年積極的資本支出擴張仍有所疑慮,資本支出高峰的確立,可降低潛在不確定性。

 此外,這也是近期股價自高點回檔修正後首度調升台積電目標價的外資,引領台積電昨天上漲2.5元收112元,成為台股強勢指標。

 16奈米FinFET製程具有技術與節能上的優勢,因此,台積電計畫在2015年底前積極轉進此一製程,里昂證券指出,對台積電而言,16奈米FinFET製程不但具有上述2項優勢,還可以既有20奈米設備直接轉進,降低資本支出需求。

 因此,里昂證預估台積電資本支出將於2013與2014年達到100億美元高峰,2015與2016年將減少10%、來到90億美元,其中16奈米FinFET每月12吋約當晶圓出貨量預估將從2013年的2萬片大幅增加到2015年的75與2016年的100萬片。

 也就是說台積電到了2015年,將進入「資本支出下滑、但產能卻增加」的逆向走勢,里昂證指出,對台積電而言,資本支出減少的最大好處就是提升現金流量與資本報酬率。

 根據里昂證預估,從2014年開始,現金流量不足的問題就不再是台積電的隱憂,儘管折舊費用仍持續增加,但考量未來幾年每年獲利成長率預估均可達15%以上、以及資本支出將從2015年下滑等因素,2013至2015年自由現金流量(FCF)成長率預估可分別達115%、75%、94%,每年可穩定配發每股3元現金股利。

 此外,里昂證券也指出,隨資本支出下滑,一旦折舊攤提完成,台積電有效資本報酬率(ROIC)將開始大舉攀升,因此將目標價由126元大幅調升至140元。





 樓主| 發表於 2013-5-30 05:00:11 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-7-12 05:29 編輯

轉貼2013年5月30日蘋果日報,供同學參考

台積賽靈思合攻16奈米
共組團隊 製程意外提早數月 新品明年問世


【蕭文康╱台北報導】
發揮優勢
美商賽靈思(Xilinx)、台積電(2330)昨宣布聯手推動一項稱之為「FinFast」的專案計劃,將採用台積電16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問世。

這項合作案受到市場關注的焦點,在於雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET(FinField-effecttransistor,鰭式場效電晶體)製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化,首款產品於2014年問世,16奈米FinFET製程問世也略較原先預期的2015年提早了數個月。

先進製程吃定心丸
由於今年2月台積電FPGA大客戶阿爾特拉(Altera)宣布將在10奈米製程上與英特爾(Intel)合作,震撼市場,市場解讀Altera在先進製程琵琶別抱後,法人圈也關切台積電與另1家FPGA大廠賽靈思合作關係,昨日雙方宣布在16奈米上進一步的合作關係,法人強調,賽靈思的合作讓台積電在先進FPGA製程領域上可說是吃下定心丸。


賽靈思、台積電也將共同合作藉台積電的CoWoS三維積體電路 (3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能,雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣布。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示,相當有信心賽靈思與台積電在16奈米「FinFast」計劃上的合作將延續雙方過去在先進技術成果與領導地位,致力與台積電的合作。

擁高效能省電優勢
台積電董事長張忠謀則指出,與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場,雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積電20奈米系統單晶片技術與16FinFET技術生產的世界級產品。


台積電最近宣布將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年,賽靈思與台積電的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外,也享有台積電技術所帶來的高效能與省電優勢。


針對賽靈思與台積電合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程,台積電說,和在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣,雙方將進一步針對台積電的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。


其中,UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構,能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮,也可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。





 樓主| 發表於 2013-6-5 10:24:52 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月4日中央社,供同學參考
看好先進製程 巴克萊喊進台積電

(中央社記者羅秀文台北2013年6月4日電)鰭式場效記憶體(FinFET)製程競爭日益升高,巴克萊資本最新報告預期,台積電(2330)2015年上半年將推出16奈米FinFET製程產品,維持「加碼」評等,目標價維持128元。

巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之在今天發表的報告中指出,晶圓代工廠在16和14奈米FinFET製程的競爭日益激烈,為因應蘋果和Altera的訂單,預期英特爾將率先在2014年下半年量產14奈FinFET製程應用產品。

至於台積電,巴克萊預期2015年上半年將量產16奈米FinFET製程產品,供應給賽靈思(Xilinx)、高通(Qualcomm),蘋果和聯發科(2454),成為FinFET製程競賽的贏家,維持「加碼」評等,目標價維持128元
此外,受惠蘋果應用處理器轉單效益,巴克萊預期台積電在20奈米市場將維持領導地位。預估蘋果訂單對台積電營收的貢獻度,將由2014年的6%,成長至2015年的14%。
 樓主| 發表於 2013-6-6 05:04:07 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-7-12 05:29 編輯

轉貼2013年6月6日經濟日報,供同學參考
台積28奈米 今年達高標

【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導】

台積電企業發展組織長金平中昨(5)日表示,台積電在28奈米技術與產能領先,今年28奈米出貨量將超過150萬片,不但是公司營收貢獻的主力,並且與高通等客戶一起成長,這就是台積電以獨特的晶圓代工商業模式,創造雙贏的結果。

金平中昨天與高通資深副總裁暨行銷長Anand Chandrasekher、安謀行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew,以及Ericsson行銷長Arun Bhikshesvaran等人進行高峰對談。

台積電董事長張忠謀昨天意外現身台北國際電腦展高峰論壇,引起現場關注;張忠謀接受媒體訪問時表示,雲端發展漸成氣候,不但是帶動行動裝置成長的驅動力,也是帶動台積電未來營收高成長的主要動能。

與他同來的還有台積電共同營運長暨資深副總劉德音,張忠謀雖然只在台下當聽眾,但仍是媒體、攝影機的重要焦點。張忠謀表示,他與高通營運長Steve Mollenkopf很熟,與安謀公司高層也熟悉,才會來聽演講。

金平中說,台積電在晶圓代工領域中已發展出獨特商業模式,並透過大同盟(Grand Alliance)與客戶共同創新,台積電與高通、安謀、自動設計廠商(EDA)共同發展的生態系統,使電子科技技術升級,透過與夥伴結盟的方式,帶動台積電與客戶一起成長。

金平中強調,今年智慧手機約有10億支需求,未來年複合成長率17%至18%,相對於整個半導體年複合成長率僅2%至3%來說,行動裝置絕對是引領半導體成長的應用產品,行動裝置對系統單晶片的需求只增不減,也是未來摩爾定律持續往下走的挑戰。





 樓主| 發表於 2013-6-10 05:06:49 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:21 編輯

轉貼2013年6月10日蘋果日報,供同學參考


台積電5月營收 攻頂在望
聯電估逾百億 世界料續走高

【蕭文康╱台北報導】




晶圓代工廠今將公布5月營收,市場預期有不錯表現。台積電(2330)第2季受惠於行動運算產品需求強勁,5月營運有望續創新高;聯電(2303)則有機會維持在百億元以上水準;世界先進(5347)4月營收創半年新高後,5月表現將優於4月。

此外,超級股東會明將登場,台積電、聯電選在同天舉行而備受關注。台積電董事長張忠謀往年均會在股東會上釋出利多或重大訊息,因此今年股東會上,市場將聚焦張忠謀能否對營運再帶來更新利多訊息。另外,矽品(2325)股東會在周五召開,董事長林文伯對景氣展望也是重要指標。


雙雄股東會明登場
台積電日前法說會預估,受惠智慧手機、平板電腦需求強勁,尤其來自中國需求優預期,估第2季合併營收達1540~1560億元,季成長16~17.5%。在4月合併營收站上500.71億元後,法人推估,5~6月單月合併營收平均約逾500億元,有機會續創新高。

另外,聯電執行長顏博文法說會上預估,本季晶圓出貨季增12~14%,而在平均銷售價格持平下,市場估聯電第2季營收約季增12~14%,聯電4月營收重回百億元、月增7.1%創今年新高後,法人預期5~6月營運同樣有望維持在百億元水準並持續成長。

世界先進總經理方略表示,目前訂單能見度約2個月,因受惠小尺寸面板及電源管理產品需求強勁,本季晶圓出貨季增11~13%,平均銷售價格微幅下滑,毛利率將衝高至31~33%,產用率近100%,世界先進對第2季展望略優預期。

世界Q2可望超財測
隨面板產業回溫,世界先進在電源供應器及面板驅動IC客戶拉貨力加大下,已有不少法人認為,世界先進第2季實際業績可能會略較公司預期高,世界先進4月營收17.24億元、月增2.43%,推估5月營收有機會超越4月表現、站上18億元以上水準。
 樓主| 發表於 2013-6-10 05:49:22 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-7-12 05:31 編輯

轉貼2013年6月10日工商時報,供同學參考


14奈米製程 牽動台積霸業

工商時報 記者張志榮/台北報導

     2015年起,晶圓代工產業在16/14奈米製程競爭將轉趨激烈!巴克萊資本證券陸行之指出,儘管台積電在28/20奈米龍頭地位仍難以撼動,但隨著英特爾14奈米產能從明(2014)年下半年開出,蘋果與Altera預計將從2015年下半年起,將部分14奈米FinFET訂單下給英特爾。


     台積電明(11)日舉行股東會,外資希望董事長張忠謀能針對14奈米製程的最新競爭態勢做出最新說明、以期能降低市場疑慮。

     根據巴克萊資本證券預估,蘋果從2014年起將擠身台積電前五大客戶,佔其營收比重將達6%,台積電未來在14/16奈米製程能拿下多少蘋果訂單,將牽動既有霸業能延續多久。


     國際機構投資人日前針對半導體雙雄,進行「賣出台積電、買進英特爾」的配對交易(pair trade)策略,造成台積電股價回檔修正、英特爾股價大漲,有別於近1年來半導體雙雄的股價消長走勢。

     巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出,台積電、三星、英特爾等半導體三雄的高階製程競爭將從2015年起轉趨白熱化。

     其中,台積電從2015年上半年開始出貨16奈米FinFET製程給Xilinx、高通、蘋果、聯發科;至於三星則以14奈米FinFET製程滿足內部智慧型手機晶片的強勁需求;英特爾14奈米製程在2014年下半年開出後,從2015年下半年起拿下蘋果與Altera部分FinFET訂單。

     陸行之評估,英特爾14奈米製程擁有良率高出平均水準約20個百分點,以及die size較小等優勢,但因晶圓成本高出台積電約50%,以及與IC設計客戶之間會有利益衝突問題,兩者之間優劣勢會相互抵消。

     整體而言,陸行之認為未來在14/16奈米FinFET晶圓代工領域能勝出的關鍵因素包括下列5項:一.與客戶間無利益衝突;
二.產能開出期間良率表現;
三.客戶製程IP內容強弱將牽動設計結果;
四.記憶體整合眉腳(know-how);
五.客戶訂單量與產品內容將牽動產能利用率。

     陸行之認為,這些都是未來2、3年的競爭問題,在蘋果轉單效應加持下,台積電自2014年第一季起還是可將既有28奈米製程技術領先優勢一路延伸至20奈米、仍具主導地位,因此維持「買進」投資評等與128元目標價。


 樓主| 發表於 2013-6-11 05:02:55 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-7-12 05:32 編輯

轉貼2013年6月11日蘋果日報,供同學參考


台積營收一路新高 5、6月行動裝置需求助攻
今股東會受關注

【蕭文康╱台北報導】



晶圓代工昨公布5月營收紛創歷史或今年新高,其中,台積電(2330)受惠於行動裝置需求強勁,5月合併營收進一步翻揚至517.88億元,月增3.4%,續創新高,由於台積電預期本季合併營收1540~1560億元,法人推估,6月合併營收將落在521.74~541.74億元,將再挑戰新高紀錄。

台積電董事長張忠謀在上季法說會上,看好第2季需求優於季節性表現,行動裝置需求優於預期,帶動28奈米製程產能利用率滿載,預期第2季合併營收季增16~17.5%,遠高於原市場預期1成以內。


他當時也同步上修今年半導體、晶圓代工產值及將資本支出,由90億美元(約2705億元台幣)調高至95~100億美元(約2856~3006億元台幣)。

聯電營收創今年新高
另外,聯電(2303)5月營收108.63億元,較4月再成長5.66%,連續第2個月站穩百億元以上並續創今年新高,不過,由於第2季營收約落在311.14~316.69億元,法人推估聯電6月營收約99.7~105億元,要再創今年新高具挑戰。


矽智財廠力旺(3529)昨與聯電共同宣布,雙方將進一步擴大技術合作,聯電於2006年開始與力旺合作,將力旺單次可程式嵌入式非揮發性記憶體,布建於0.18微米製程技術。聯電表示,這次除將力旺技術擴大布建至28奈米製程,並擴大導入力旺多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術。


此外,世界先進(5347)則受惠於面板驅動IC及電源管理IC市場需求強勁下,5月營收17.83億元,較4月再成長3%,也創今年新高。


晶圓代工高峰在下季
世界先進總經理方略在上季法說會預期本季晶圓出貨約季增11~13%,平均銷售價格略微下滑,因此法人推算,世界先進6月營收約落在18.05~19.01億元,有望再續單月新高。


針對今年以來晶圓代工產品成長優於公司及市場預期,拓墣產業研究所所長楊勝帆表示:「晶圓代工廠仍然在行動裝置持續熱賣下,預期營運高峰會落在第3季,而第3季營運約可再較第2季成長1成以內,第4季雖有行動裝置及液晶電視銷售旺季以及明年的農曆年需求支撐業績,但營運不會比第3季要好。」


其中,台積電因大客戶高通及輝達等行動通訊晶片產品進入4核心世代,不僅有可能將20奈米提前在年底前進入量產,也因高階製程產品比重不斷提升而拉高毛利率表現。


台積電、聯電今日同步舉行股東會,張忠謀及聯電執行長顏博文對營運展望是否有新看法受關注


發表於 2013-6-11 05:35:57 | 顯示全部樓層
Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (TSM) & Qualcomm, Inc. (QCOM): Can Intel Corporation (INTC) Compete With These Titans?

Intel Corporation (NASDAQ:INTC) is a company I honestly respect. After all, the back-bone of a strong computer is a strong processor. The x86 chip is a marvelous invention and continues to be improved upon with changes in architecture, shrunken die sizes (16nm), and additional cores (eight-core processors). In this day and age, it’s all about making the chips pack more power by increasing the amount of transistor on an integrated circuit.
Intel doesn’t fail at creating faster processors. In fact, the company has done an excellent job of doing that, and in fact, it should continue to do that. The problem that Intel Corporation (NASDAQ:INTC) faces as every other maturing technology company is identifying growth opportunities in the space.
Some have speculated that the company will become a pure-play-fabrication (a company that focuses purely on accepting other people’s semiconductor designs and manufacturing it for them). Other more vocal optimists continue to boast about Intel’s potential in the mobile processing space.
So, in this article, I am going to explore whether or not the company can compete in pure-play-fabrication, or in the mobile space.

TSMC (台積電 ADR)
Pure-play-fabrication
When I think of pure-play-fabrication, I think of Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM). The company provides a flexible manufacturing process that allows for different levels of production output.
Source: Taiwan Semiconductor Manufacturing
The company’s manufacturing is flexible as it allows companies to come to them with a small order of 10,000 wafers within a single month (represent approximately 1.7 million chips to be fair). So what gives Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) a competitive advantage isn’t its ability to produce the fastest processors in terms of transistor counts (which is crucial), but because of the practicality of the solution.
The problem with Intel Corporation (NASDAQ:INTC)’s attempt to enter into the pure-play-fabrication space is that it isn’t very profitable for Intel to retrofit its fabrication facilities for a variety of different type of integrated circuits. Intel’s fabrication facilities are designed for x86 chips, whereas Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) can manufacture any type of integrated circuit and even in smaller quantities (1.7 million integrated circuits), which is enough to lower the barrier of entry for companies to manufacture silicon for their own special needs.
Nowadays, there’s an integrated circuit in anything. That may include cars, air conditioning, refrigerators etc. Not every computer has to process complex commands to be a computer, and it is a fact of life that computing doesn’t have to revolve around x86. This is what gives Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) a clear lead in manufacturing silicon for other companies that Intel Corporation (NASDAQ:INTC) may not have.
Mobile

QUALCOMM, Inc. (NASDAQCOM) is another one of those companies that have built up a significant competitive advantage in their own respective space. What Intel doesn’t have is the near endless amount of experience QUALCOMM, Inc. (NASDAQCOM)engineers have when designing mobile computing processors and 4G LTE chipsets.
There are two main-types of mass produced processors in the world. The one for mobile generally runs on the ARM design. The one for desktop and Laptop computing is x86. Intel Corporation (NASDAQ:INTC) is very proficient at designing 64 bit chips. The trouble is when Intel enters into the mobile space designing chips from the context of x86 rather than ARM. ARM chip designs are extremely compatible with Android and iOS. Meaning that if Intel really wants to compete in the space, than it has to design chips that run on the ARM architecture.
Therefore, Intel Corporation (NASDAQ:INTC) is designing x86 chips that are generally less power efficient, but it at least adheres to what Intel knows how to do. As a result, Intel has to woo developers to accept a x86 chipset design over an ARM even though Android and Apple mobile ecosystem's have been built on an ARM-based design. Generally speaking, better benchmarks are meaningless if Android programs and application aren't fully optimized for an x86 processor. 95% of smartphones currently operate using the ARM chip design, meaning that Intel's gain in market share could be limited even if it were to design a faster processor.
ARM-based processors are practical in that they sip less battery, it's a complete system on a chip which means higher yields in the fabrication process, Most phone developers would choose the practicality of having a power-efficient processor, with higher yields, over a more powerful processor that may not be fully supported by certain programs.
Problems that must be addressed
Intel Corporation (NASDAQ:INTC)’s Paul Otellini resigned in the fourth quarter of 2012. He has an MBA from the Haas School of Business (California Berkley). Looking closely at Mr. Otellini's education background, it is highly likely that he thought that Intel’s business positioning was awful. It is likely that the CEO at the time realized the same things you realized in this article, that Intel could thrive in its specific niche of x86 chips, but when it comes to being a semiconductor company outside of its core area of strength, it does extremely poorly.
In Intel Corporation (NASDAQ:INTC)'s latest quarter, it was unable to turn around all the idle capacity in its fabrications running at 50% capacity. It doesn’t help that the company’s mobile offerings (Atom) were unable to win any significant market share from its rivals like QUALCOMM, Inc. (NASDAQCOM) and ARM Holdings plc (NASDAQ:ARMH). Likewise, the company doesn’t provide a practical business solution in the pure-play-fabrication space.
Just because a company has some of the best engineers in the world does not mean they can come up with the best processing solutions for mobile overnight. In fact, it is like taking a group of pro NFL players and retro-fitting them into NBA players. The thought is so laughable; I thought I’d make the comparison of Intel x86 engineers becoming ARM-based engineers.
Conclusion
Investors shouldn't get their hopes too high. Intel Corporation (NASDAQ:INTC) is unlikely to capture any serious market share in either the mobile or the pure-play fabrication space. Hence, analysts have been neutral to bearish on the stock. Declining desktop demand adds further to Intel's troubles.
Investors should invest into Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) or QUALCOMM, Inc. (NASDAQCOM) instead.
The article Can Intel Compete With These Titans? originally appeared on Fool.com.
Alexander is a member of The Motley Fool Blog Network -- entries represent the personal opinion of the blogger and are not formally edited.

Copyright © 1995 - 2013 The Motley Fool, LLC. All rights reserved. The Motley Fool has a disclosure policy.


Read more at http://www.fool.com/news/xt/themotleyfoolblognetwork/beta.fool.com/alexcho/2013/05/30/can-intel-compete-with-qualcomm-and-taiwan-semicon/35142/.aspx#IwZSvRFeScEFVQRc.99
發表於 2013-6-11 05:38:47 | 顯示全部樓層
台灣半導體製造有限公司(TSM)和高通(Qualcomm),公司(QCOM):英特爾公司(INTC)的競爭
(GOOGLE TRANSLATION AS FOLLOWINGS)--
在電話公司(納斯達克股票代碼:INTC)是一家老實說,我尊重。畢竟,一個強大的計算機反骨是一個強大的處理器。x86芯片是一個了不起的發明,並繼續加以改進架構的變化,縮小的芯片尺寸(16nm以下),以及額外的內核(八核心處理器)。在這個時代,它的所有有關芯片收拾通過提高集成電路上的晶體管數量更多的權力。
英特爾並沒有失敗,創造更快的處理器。事實上,該公司已經做了出色的工作,這樣做,而事實上,它應該繼續這樣做。英特爾公司(NASDAQ:INTC)的其他每個成熟的技術公司面臨的問題是確定增長機會的空間。
有些人猜測,該公司將成為一家純粹的製造(一家純粹專注於接受別人的半導體設計和製造他們的)。其他聲樂樂觀主義者繼續吹噓英特爾在移動處理空間的潛力。
因此,在這篇文章中,我將探討公司是否可以純粹的製造競爭,或在移動的空間。
純粹的製造
當我覺得純粹的製造,我覺得台灣半導體製造有限公司(NYSE:TSM)。該公司提供了一個靈活的製造過程,使不同程度的產量。
資料來源:台灣積體電路製造股份有限公司
該公司的生產靈活,因為它可以讓公司來給他們的小型訂單10,000片晶圓單月內(相當於約1.7億顆芯片是公平的)。那麼,什麼讓台灣積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:2330)的競爭優勢是它能夠產生最快的處理器的晶體管數量方面(這是關鍵),但由於實用性的解決方案。
英特爾公司(NASDAQ:INTC)的企圖進入純粹的製造空間的問題是,它是非常有利可圖的英特爾加裝了各種不同類型的集成電路製造設備。英特爾的製造工廠設計的x86芯片上,而台灣半導體製造有限公司(NYSE:TSM)可以製造任何類型的集成電路,即使在較小數量(170萬集成電路),這是足以降低門檻公司用矽原子製造適合自己的特別需要的條目。
如今,有任何的集成電路。這可能包括汽車,空調,冰箱等,並不是每一個計算機處理複雜的命令是一個電腦,這是一個不爭的事實,計算沒有圍繞x86的。這是什麼讓台灣半導體製造有限公司(NYSE:TSM)在製造矽為其他公司,英特爾公司(納斯達克股票代碼:INTC)可能不會有明顯的領先優勢。
移動
美國高通公司(NASDAQ:QCOM)是另一個那些公司已經建立了一個顯著的競爭優勢,在其各自的空間。英特爾沒有什麼是近乎無限量的經驗,美國高通公司(NASDAQ:QCOM)的工程師們在設計移動計算處理器和4G LTE芯片組。
有兩種主要的類型,在世界上大規模生產的處理器。一個用於移動通常運行在ARM設計。一個用於台式機和筆記本電腦計算是x86。英特爾公司(納斯達克股票代碼:INTC)是很精通設計64位芯片。麻煩的是,當英特爾進入移動領域的芯片設計,而不是ARM的x86從上下文。ARM的芯片設計是非常兼容Android和iOS。這意味著,如果英特爾真的想在競爭中的空間,比它要運行在ARM架構上的芯片設計。
因此,英特爾公司(NASDAQ:INTC)的設計一般都不太節能的 x86芯片,但它至少堅持英特爾知道該怎麼辦。因此,英特爾接受的x86芯片組的設計,即使在一個ARM Android和蘋果的移動生態系統已建成一個基於ARM的設計來吸引開發商。一般來說,更好的基準,是沒有意義的,如果Android程序和應用沒有經過充分優化的x86處理器。目前經營95%的智能手機使用ARM的芯片設計,這可能是有限的,即使它是設計一個更快的處理器,英特爾的市場份額收益。
實用的基於ARM的處理器,他們抿較少的電池,它是一個完整的系統,這意味著更高的收益率在製造過程中一個芯片上,大多數手機開發商會選擇低功耗處理器的實用性,具有較高的收益率,超過更強大的處理器,某些程序可能不完全支持。
必須解決的問題
英特爾公司(NASDAQ:INTC)的保羅·歐德寧在2012年第四季度的辭職。他(加州伯克利)哈斯商學院的MBA學位。密切在歐德寧的先生的教育背景,它極有可能,他認為英特爾的業務定位是可怕的。這很可能是當時的CEO意識到你意識到同樣的事情在這篇文章中,英特爾可能會茁壯成長的x86芯片在其特定的利基,但是當它涉及到一家半導體公司,其核心區的力量之外,它極其糟糕。
在英特爾公司(NASDAQ:INTC)的最新一季中,這是無法打開周圍所有的閒置產能在50%的容量其捏造運行的。它不利於該公司的移動產品(原子)無法贏得任何顯著的市場份額,它的競爭對手像高通公司(NASDAQ:QCOM)和ARM控股公司(納斯達克股票代碼:ARMH)。同樣,公司不提供實用的業務解決方案,在純粹的製造空間。
僅僅因為一個公司,有一些在世界上最優秀的工程師並不意味著他們能拿出最好的處理解決方案的移動過夜。事實上,這是像親NFL球員和他們加裝一組進入NBA球員。思想是如此可笑,我想我會做的比較成為基於ARM的工程師在英特爾x86工程師。
結論
投資者不應得到他們的希望太高。英特爾公司(納斯達克股票代碼:INTC)是不可能捕捉到任何嚴重的市場份額,無論是在移動或純粹的製造空間。因此,分析家們一直中性,對股市前景看淡。台式機的需求下降進一步增加了英特爾的麻煩。
投資者應該投資到台灣半導體製造有限公司(NYSE:TSM)或高通公司(NASDAQ:QCOM)代替。
文章英特爾競爭,這些泰坦?最初出現在Fool.com。
亞歷山大The Motley Fool的博客網的成員 - 博客條目代表個人觀點,並沒有正式編輯。
版權所有©1995 - 2013 The Motley Fool的有限責任公司。保留所有權利。The Motley Fool的披露政策。
http://www.insidermonkey.com/blog/taiwan-semiconductor-mfg-co-ltd-tsm-qualcomm-inc-qcom-can-intel-corporation-intc-compete-with-these-titans-154979/?singlepage=1
Read more at http://www.fool.com/news/xt/themotleyfoolblognetwork/beta.fool.com/alexcho/2013/05/30/can-intel-compete-with-qualcomm-and-taiwan-semicon/35142/.aspx#IwZSvRFeScEFVQRc.99
 樓主| 發表於 2013-6-12 05:47:04 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:17 編輯

轉貼2013年6月12日工商時報,供同學參考


三星S4踢鐵板 大摩降評台積電

工商時報 記者張志榮/台北報導




 三星機皇S4開賣後踢到鐵板、叫好不叫座,摩根士丹利證券將第二季與第三季出貨預估值分別由2,400與2,700萬支調降至2,100與2,200萬支,連帶台積電也遭殃,由於S4出貨每減少500萬支預估將牽動台積電1%營收,昨(11)日將台積電投資評等調降至「中立」。

 摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈提醒,調降台積電投資評等並非看空基本面,而是過去2年來,股價表現因28奈米與高階智慧型手機快速成長雙題材而明顯優於大盤,短期內恐怕很難再複製相同的漲勢。

 摩根士丹利證券台灣區研究部主管呂智穎指出,三星S4銷售不如預期的最大意義在於,各家手機大廠旗艦機款的產品週期已越來越短,也就是說,宏達電也會面臨相同挑戰。

 摩根士丹利證券南韓科技產業分析師Shawn Kim指出,從近期三星S4零組件訂單下修來看,S4的產品週期只能算是「正常」、而非「超級」,因而將今年全年出貨量預估值由7,100萬支下修至6,100萬支,第二季與第三季則分別由2,400與2,700萬支調降至2,100與2,200萬支。

 由於三星S4目前採用的是高通晶片,再下單給台積電負責晶圓代工,S4銷售狀況若不如預期,將帶動台積電獲利預估值下修。

 根據呂家璈的預估,三星S4出貨每減少500萬支,台積電營收就會受衝擊1%,S4銷售低於市場預期,對台積電而言應僅止於投資氛圍的影響,對基本面應該不會有太大衝擊。

 呂家璈指出,現在關鍵在於,究竟是三星S4市佔率流失給其他競爭對手,還是整體高階智慧型手機市場成長趨緩?若是前者,對台積電衝擊將相對有限,因為不管哪家手機大廠從中得利,所需晶片都是由台積電負責代工。但如果是後者,呂家璈認為對台積電衝擊就會比較大,因為低階智慧型手機出貨持續攀升,聯發科的die size通常是高通的25%至50%,趨勢若如此,對台積電是相對不利的。


 樓主| 發表於 2013-6-17 05:38:26 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:18 編輯

轉貼2013年6月17日工商時報,供同學參考

阿爾特拉大單 台積搶到手

工商時報 記者涂志豪/台北報導

 可程式邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上有所突破。首先發佈的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至於晶圓代工訂單則由台積電及英特爾共同分食。

 法人認為,當初業界認為阿爾特拉明年導入英特爾14奈米後,會把新一代產品代工訂單全數移轉到英特爾,但目前看來,台積電仍拿下阿爾特拉20奈米訂單,沒有全盤皆輸,代表台積電在製程上追趕英特爾已有顯著進展,也說明了英特爾的晶圓代工價格高於同業,只在高階晶圓代工市場有影響力。

 阿爾特拉第10代元件採用了業界最先進的製程技術,包括英特爾的14奈米3D電晶體Tri-Gate製程,以及台積電的20 奈米SoC製程。其中,Stratix 10 FPGA和SoC採用英特爾的14奈米Tri-Gate製程和增強架構,核心性能提高至當前28奈米高階FPGA的2倍,並可節省70%功率消耗。

 Arria 10 FPGA和SoC重新定義了中階元件,在性能上超越了當前的高階FPGA,同時功率消耗比當前的中階元件低40%。此一產品線主要交由台積電20奈米代工生產。

 Arria 10 FPGA和SoC是10代系列產品中最早推出的系列元件。該系列元件為中階可程式設計元件設立了新標杆,以最低的中階元件功率消耗提供當前高階FPGA的性能和功能。Arria 10元件的特性和功能比目前的高階FPGA更豐富,而性能提高了15%。

 值得注意之處,在於Arria 10 FPGA和SoC反映了矽晶片融合的發展趨勢,實現了系統整合度最高的中階元件,包括115萬邏輯單元(LE)、整合硬式核心矽智財(IP)和第二代處理器系統,該系統還包含了核心運算時脈達1.5 GHz的雙核心ARM Cortex-A9處理器。

 阿爾特拉表示,早期試用客戶目前使用Quartus II軟體發展Arria 10 FPGA。Arria 10元件的第一批樣品將於2014年年初發售。阿爾特拉將於2013年提供14奈米Stratix 10 FPGA測試晶片,2014年為Stratix 10 FPGA提供Quartus II軟體支援。


發表於 2013-6-17 09:13:42 | 顯示全部樓層
台積電真的是太威了~~~
 樓主| 發表於 2013-6-19 05:09:52 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:19 編輯

轉貼2013年6月19日蘋果日報,供同學參考


台積28奈米遇襲 格羅方德獲瑞芯微訂單

【蕭文康╱台北報導】




台積電(2330)28奈米訂單再遭對手搶食。Globalfoundries(格羅方德)昨表示,中國瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產,並採用格羅方德28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程技術,代表台積電在28奈米上製程已有對手開始挑戰霸主地位,引發市場關注。

中國瑞芯微去年底宣布推出4核心行動處理器,號稱是中國第2顆採用28奈米製程的處理器產品,旗下RK3188產品也於去年底對外透露晶圓代工廠為台積電,不料,今旗下包括RK3188、RK3168也交由格羅方德以28奈米製程量產中。

太陽能轉換率刷新高
法人則指出,雖然無晶圓廠或晶片設計業者選擇2家以上代工廠是很正常的事,但台積電短期內獨霸28奈米製程地位不會動搖。

另外,台積電在太陽能領域發展則傳出好消息,台積太陽能公司昨日宣布台中先進廠房以現有的製造設備與材料,成功生產出商用規格(1.09平方米)的CIGS(銅銦鎵硒)冠軍模組,其轉換效率高達15.7%,此轉換效率也通過TUV SUD的見證及確認,取代台積太陽能今年元月創下的15.1%轉換效率的世界紀錄。
 樓主| 發表於 2013-6-19 05:41:48 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:18 編輯

轉貼2013年6月19日經濟日報,供同學參考

台積太陽能模組 轉換效率NO.1

【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】

晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下台積太陽能昨(18)日宣布,其台中先進廠房以現有的製造設備與材料,成功生產出商用規格(面積一點零九平方公尺)的CIGS冠軍模組,轉換效率高達15.7%,再度刷新世界記錄。

此外,台積電也宣布除息交易日為7月3日,股東每股將配發近3元現金股利,以昨日收盤價106.5元計算,現金殖利率約2.82%,亦可望為台股注入一波資金動能。台積電昨天股價上漲0.5元,以106.5元作收。

台積太陽能總經理趙應誠表示,該公司新的冠軍模組不僅將最佳轉換效率在短短四個月內提升0.6個百分點,同時也改善溫度係數至每度負0.26%,展現出持續提升製程技術的能力。

台積太陽能這次新生產出的CIGS冠軍模組,其轉換效率亦通過TUV SUD的見證及確認,已取代今年1月創下的15.1%轉換效率的世界紀錄。

台積太陽能同時宣布,推出新的TS-CIGS C1系列模組,其額定功率高達140瓦至155瓦,此模組獲得UL與TUV SUD認證,並通過IEC 60068-2-68標準下設定的沙塵試驗認證及IEC最新版本的鹽霧腐蝕測試。



全文網址: 台積太陽能模組 轉換效率NO.1 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2WbfHKGCE
Power By udn.com


您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請入學

本版積分規則

手機版|正通投資團隊  

GMT+8, 2017-3-25 01:47 , Processed in 0.889181 second(s), 22 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表